DE2128729A1

DE2128729A1 - Verfahren zur Herstellung von Schablonen zum Aufdrucken von elektrischen Schaltkreisen

Info

Publication number: DE2128729A1
Application number: DE19712128729
Authority: DE
Inventors: Oliver Alton Wilmington Del. Short (V.StA.)
Original assignee: EI Du Pont de Nemours and Co
Current assignee: EIDP Inc
Priority date: 1970-06-10
Filing date: 1971-06-09
Publication date: 1971-12-16
Also published as: GB1321743A; DE2128729C3; US3668028A; DE2128729B2

Description

E.I. DTJ PONT DE NEMOURS AND COMPANY. "*

10th and Market Streets, Wilmington, Delaware 19 698, V.St.A.

Verfahren zur Herstellung von Schablonen zum Aufdrucken von elektrischen Schaltkreisen

Die Erfindung bezieht sich auf Verbesserungen bei Verfahren zur Herstellung von Druckschablonen durch gesteuerte Anwendung eines Strahls von hoher Energieemission auf einen Schablonenrohling.

Es gibt verschiedene Anwendungszwecke, bei denen das Bedürfnis besteht, ein Druckmaterial in einer sehr genau begrenzten Form auf einen Träger aufzubringen. Ein solches Verfahren ist die Herstellung der sogenannten gedruckten elektronischen "Dickfilm"-Schaltkreise. Bei der Herstellung solcher Vorrichtungen wird eine elektrisch leitende "Druckfarbe" selektiv auf bestimmte Teile eines keramischen Trägers aufgedruckt und dann in den Träger "eingebrannt". Vielfach ist es wegen der erforderlichen Miniaturausführung oder Gedrungenheit wünschenswert, dieses Aufdrucken mit möglichst grosser Genauigkeit ausführen zu können, z.B. in Form von 25 μ breiten Linien, bei denen die Mittenabstände benachbarter Linien 75 μ

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oder weniger betragen.. -

Bekannte Methoden zur Herstellung solcher Aufdrucke machen von Siebdruckschablonen Gebrauch, die z.B. aus einen Sieb aus feinmaschigem Drahtgewebe aus rostfreiem Stahl oder aus Polyamidfäden bestehen, von dem ausgewählte Flächen mit einem Gemisch aus Polyvinylalkohol und Polyvinylacetat tiberzogen werden, um die Maschenöffnungen an den Stellen zu schliessen, wo kein Aufdruck erwünscht ist. Jedoch entsprachen Schärfe und Genauigkeit der auf diese Weise hergestellten Aufdrucke noch nicht den Anforderungen für gewisse Anwendungszweckeί z.B. wurde nur eine maximale Schärfe in der Grössenordnung von

P linien mit einer Breite von 125 μ erzielt, die in Mittenabständen von 250 μ voneinander stehen. Eine bessere Schärfe hat man mit Druckschablonen aus Metallfolien erzielt, die durch chemisches Ätzen oder Galvanoplastik hergestellt wurden. Die Gesamtdicke einer Schablone dieser Art liegt in der Grössenordnung von 25 bis 50 μ, und das Muster des gewünschten gedruckten Schaltkreises wird in eine Seite der Schablone bis etwa zur Mitte der Dicke der Folie eingeätzt, während von der anderen Seite her ein Raster aus dicht beieinanderliegenden Vertiefungen in die Schablone eingeätzt wird, damit an den unteren Enden der von der ersten Seite her eingeätzten Rillen Durchlochungen in der Schablone entstehen. Obwohl bei diesen

h Schablonen unter Umständen eine Linienschärfe in der Grössenordnung von 50 μ breiten Linien mit Mittenabständen von 100 μ erzielt werden konnte, waren Genauigkeit und Reproduzierbarkeit der unter Verwendung solcher Schablonen hergestellten Muster oft nicht ausreichend, hauptsächlich wegen des "Unterschneidens " des Schablonenmaterials beim Ätzen oder wegen einer übermässigen Materialansammlung beim Galvanisieren. Ein weiterer Nachteil ist der, dass das letztgenannte Verfahren mit photographischen Methoden arbeitet, die von Photoreservedrucken Gebrauch machen, um diejenigen Flächen des Schablonenrohlings zu bestimmen, die den Ätzvorgängen und/oder den galvanoplastischen Arbeitsvorgängen ausgesetzt werden, was die

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Herstellung der photographschen Druckform, durch die das Licht projiziert wird, um den das Druckmuster darstellenden Photoreservedruck zu erzeugen, umständlich und kostspielig gestaltete.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein neues Verfahren zur Herstellung von Drückschablonen, zur Verfügung zu stellen, welches in reproduzierbarer und zuverlässiger Weise Rillen und andere Vertiefungen in einem Druckschablonenrohling erzeugt· . ' ' _t

Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung von Druckschablonen zum Aufdrucken von elektrischen Schaltkreisen auf Träger durch Einwirkenlassen eines gesteuerten Strahls von hoher Energieemission auf einen Schablonenrohling', der aus mindestens zwei Schichten besteht. Die eine der beiden Schichten wird durch den auftreffenden Strahl leichter verflüchtigt als die andere. Der Strahl wird auf diejenige Seite der leichter zu verflüchtigenden (ersten) Schicht gelenkt, die von der anderen (der zweiten) Schicht abgewandt ist, so dass Teile der ersten Schicht ohne Durchlochung der zweiten Schicht abgetragen werden und in der ersten Schicht eine Rille oder sonstige Vertiefung entsteht. Vorzugsweise werden die Parameter des Strahls so gesteuert, dass die sich "bildende Vertiefung sich durch die erste Schicht bis zur zweiten Schicht hindurch erstreckt, aber in die zweite Schicht nicht wesentlich eindringt. Wenn eine vollständige Durchlochung erwünscht ist, kann man zusätzliche Strahlenergie zuführen, um auch die zweite Schicht vollständig zu durchschneiden. Bei diesem Verfahren verlangsamt sich das Abtragen von Material von der ersten Schicht, oder es kommt ganz zum Stillstand, wenn die zweite Schicht für den Strahl freigelegt wird, und nan erhält daher leichter eine Rille oder Vertiefung von reproduzierbarer Tiefe, wobei es weniger genau auf die Einstellung der Strahlparameter, wie Strahlgrösse, Strahlenergie, Strahlstromstärke und Strahlablenkungsgeschwindigkeit, ankommt.

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Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird auf die Zeichnungen Bezug genommen.

Pig. 1 ist eine Draufsicht und erläutert schematisch eine Form eines gedruckten Schaltkreisbausteins, der nach dem Verfahren der Erfindung hergestellt werden kann.

Pig. 2 ist ein Schnitt nach der Linie 2-2 der Fig. 1.

Pig. 3 ist ein Seitenaufriss im Schnitt und erläutert, wie ein solcher gedruckter Schaltkreis mit Hilfe einer Schablone hergestellt werden kann.

Pig. 4 ist eine Draufsicht auf eine Schablone zum Aufdrucken des Schaltkreises gemäss Fig. 1.

Pig. 5 ist eine Draufsicht auf einen Teil der Schablone gemäss Fig. 4.

Pig. 6 ist ein Schnitt nach den Linien 6-6 der Fig. 5. Fig. ,7 ist ein Schnitt nach den Linien 7-7 der Fig. 5.

Pig. 8 ist eine perspektivische Teilansicht eines Rohlings, aus dem die Schablone hergestellt wird. _;

Fig. 9 ist eine teilweise als Blockdiagramm ausgeführte schematische Darstellung, die die Anordnung einer zur Durchführung des erfindungsgemässen Verfahrens geeigneten Vorrichtung erläutert.

Fig. 10 und 11 sind perspektivische Ansichten eines Teils der Druckschablone in verschiedenen Stadien ihrer Herstellung.

Pig. 1 und 2 zeigen einen gedruckten Schaltkreisbaustein, bestehend aus einem keramischen Schaltkreisträger 10 mit einem an seiner Oberfläche anhaftenden Muster aus elektrischen Leitern 12 aus einer elektrisch leitenden "Druckfarbe", z.B. einem Stoff, der auf den Träger in einem bestimmten Muster aufgetragen und dann eingebrannt worden ist. Solche gedruckten

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Schaltkreisbausteine und ihre Verwendung sind dem Fachmann "bekannt.

Pig. 3 erläutert ein Verfahren zur Herstellung eines solchen gedruckten Schaltkreises, bei dem man eine Schablone 14 auf die Oberfläche des Trägers 10 legt und mit Hilfe des Quetschorgans 18 elektrisch leitende Druckfarbe 16, die als dünne Paste vorliegen kann, durch die Öffnungen der Schablone auf die darunterliegenden Teile des Trägers hindurchdrückt. Die Schablone 14 ist zuvor auf ihrer anderen, an den Träger 10 angrenzenden Seite mit Rillen versehen worden, so dass die elektrisch leitende Druckfarbe durch die Öffnungen in die Rillen gepresst wird und mit der Oberfläche des Trägers 10 in Berührung kommt, wo der Aufdruck erzeugt werden soll. Dann wird die Schablone abgenommen und der Träger im Ofen gebrannt, wobei man ein dauerhaftes Muster von elektrischen leitungen erhält. Dieses Verfahren und geeignete Schablonenausbildungen zur Herstellung der verschiedenartigsten Druckmuster sind an sich bekannt, und der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine solche Schablone mit hochgradiger Zuverlässigkeit, Genauigkeit und Schärfe ohne Zuhilfenahme photographischer Verfahrensstufen herzustellen.

Fig. 4 bis 7 zeigen im einzelnen eine Schablone 14, die sich leicht nach dem Verfahren gemäss der Erfindung herstellen lässt. In diesem Beispiel kann die Schablone 14 eine Anzahl von Rillen 20 aufweisen, die sich nur teilweise durch die Dicke der Schablone hindurch erstrecken, während eine Anzahl von auf Abstand stehenden Öffnungen 22 vom unteren Ende der Vertiefungen vollständig durch den Rest der Dicke der Schablone bis zur anderen Seite hindurchgehen. Die Rillen 20 bestimmen diejenigen Teile, in denen die Druckfarbe auf den Schaltkreisträger aufgebracht werden soll, während die Öffnungen 22 Löcher darstellen, durch die die Rillen mit Druckfarbe gespeist werden, wie es in Verbindung mit Fig. 3 beechrieben wurde.

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Aus Pig. 6 und 7 ergibt sich besonders klar, dass die Schablone 14 im Sinne der Erfindung aus den beiden aneinander gebundenen Schichten 26 und 28 besteht, wobei die Rillen 20 sich durch die obere Schicht 26, die öffnungen oder Durchlochungen 22 sich dagegen durch die untere Schicht 28 erstrecken. Die obere Schicht 26 wird durch den auftreffenden Strahl von hoher Energieemission leichter verflüchtigt als die untere Schicht 28. Es gibt eine Anzahl von für diese beiden Schichten geeigneten Werkstoffen! für die Zwecke des vorliegenden Beispiels wird angenommen, dass die Schicht 28 aus Nickelfolie von 25 μ Dicke und die Schicht 26 aus Cadmium von etwa der gleichen Dicke besteht, welches auf die Oberfläche der Nickelfolie aufgalvanisiert ist. Die Gründe für diesen zweischichtigen Aufbau und die Vorteile desselben werden nachstehend im einzelnen erörtert.

Pig. 8 zeigt einen feil des ebenen, zweischichtigen Schablonenrohlings 14, der zur Herstellung der Schablone verwendet wird, und Pig. 9 erläutert schematisch eine Anordnung einer Vorrichtung, mit der ein für eine Schablone zum Drucken eines elektronischen Schaltkreises geeignetes Muster von Rillen und Löchern auf diesem Rohling schnell und selbsttätig erzeugt werden kann.

Das Maschinenbett 30 ßPig. 9) trägt einen Arbeitstisch 32, der in der horizontalen Ebene in zwei zueinander senkrechten Richtungen gegen das Bett 30 verschoben werden kann. Die Verschiebung in der einen Richtung erfolgt durch den Steuermotor 35, der den Arbeitstisch in einer Richtung in bezug auf einen Rahmen 36 antreibt; die Verschiebung in der anderen Richtung erfolgt durch einen Motor 37, der den Rahmen 36 in senkrechter Richtung in bezug zu dem Maschinenbett 30 antreibt.

Auf der Oberfläche des Arbeitstisches 32 ist ein Trägerblock 40 ortsfest in bezug auf den Arbeitstisch befestigt, und dieser Trägerblock trägt auf seiner Oberfläche den zweischichtigen Schablonenrohling 14. Zum lösbaren Pestklammern des zweischich-

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-feigen Schablonenrohlings auf der Oberfläche des Trägerblocke 40 können Klammern 44 verwendet werden.

Die Oberfläche der Schablone 14 wird von einem schmalen, scharf eingestellten, energiereichen Elektronenstrahl 50 aus einer steuerbaren Elektronenstrahlenquelle 52 von hoher Energie getroffen. Die Elektronenstrahlenquelle 52 kann eine an sich bekannte und im Handel erhältliche Strahlenquelle sein, wie sie z.B. zur Metallbearbeitung verwendet wird.

Die Elektronenstrahlenquelle 52 weist vier SteuerungsanschlÜsee auf, nämlich einen Brennpunkteinstellungsanschluss 56, einen Strahlenergiesteuerungsanschluss 58, einen StrahlabweiohungsSteuerungsanschluss 60 und einen Strahlstromstärkensteuerungsanschluss 61, die auf elektrische Signale reagieren und den Brennpunkt (die Scharfeinstellung), die Energie, die Winkelstellung bzw. die Stromstärke des Elektronenstrahls 50 steuern. Eine programmierte Datenverarbeitungsanlage 64 ist nit fünf Ausgangssteueranschlüssen 66, 68, 70, 71 und 72 versehen, die durch die elektrischen Leitungen 74, 76, 78, 80 bzw. 81 mit den Anschlüssen 56, 58, 60 bzw. 61 der Elektronen-Strahlenquelle 52 und dem Steuerungsanschluss 84 des Steuergehäuses 85 für die Stellung des Arbeitstisches verbunden sindj von dem Steuergehäuse 85 aus wird die Betätigung der Motoren 35 und 37 auf nicht dargestellte Weise gesteuert. Vorzugsweise sind der Schablonenrohling, das Arbeitstischsystem und das Steuergehäuse in eine Kammer 90 eingeschlossen, in der Bit Hilfe eines Niedervakuumsystems 92, wie es z.B. bei der mechanischen Bearbeitung grosser Gegenstände durch Elektronenstrahlen verwendet wird, ein Teilvakuum erzeugt wird.

Die zur Steuerung verwendete Datenverarbeitungsanlage 64 ist auf an sich bekannte Weise so programmiert, dass sie an ihren fünf Ausgangssteueranschlüssen einander zugeordnete Steuerungssignale zum Steuern der Einstellungsschärfe, der Energie» der Stromstärke und der Lage des Elektronenstrahls 50 und zum Steuern der Stellung der Schablone 14 in bezug auf die

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Elektronenstrahlenquelle 52 aussendet. Das in die Datenverarbeitungsanlage 64 eingespeiste Programm kann jede beliebige Form haben, um den Auftreffpunkt des Elektronenstrahls 50 auf die Oberfläche der zweischichtigen Folie 14 sowie die Brennweite, Energie und lage des Elektronenstrahls nach einem festgelegten Routineprogramm zu variieren. Die relative Lage des Strahls 50 in bezug auf die Folie 14 kann entweder durch Verechiebung des Arbeitstisches oder durch elektrische Steuerung der lage des Strahls verändert werden; im allgemeinen erhält nan gröbere und langsamere Verschiebungen der relativen lage des Strahls durch Verschiebung des Arbeitstisches, während die feineren Bewegungen, die zum schnellen Zeichnen der gewünschten Rillenmuster und zur Erzeugung der Öffnungen erforderlich sind, normalerweise durch elektrische Ablenkung des Elektronenstrahls herbeigeführt werden.

Im allgemeinen hängt die Geschwindigkeit, mit der Material von der Schablone abgetragen wird, von der Anzahl und Energie der Elektronen, die je Sekunde auf eine bestimmte Stelle der Schablone auf treffen, und von dem Verdampf ungs- oder Verflüchtigungsvermögen des Werkstoffs ab, auf den die Strahlen auftreffen. Ferner hängt die Gesamtmenge des abgetragenen Materials auch von der Zeitspanne ab, innerhalb deren eine bestimmte Stelle von dem Strahl getroffen wird· Daher wird um so mehr Material von der Schablone abgetragen, je länger der Strahl an einer bestimmten Stelle verweilt oder je langsamer er sich über die Schablone hinwegbewegt, je höher die mittels der Beschleunigungsspannung eingestellte Energie der Elektronen ist, je höher die. Stromstärke ist, und je schärfer der Strahl eingestellt wird. Durch Steuerung dieser Parameter bilden sich Rillen, die nur teilweise durch die Schicht 26 hindurchreichen, während man Löcher erhält, die von der Unterseite der Rillen aus vollständig durch das Material der Schablone hindurchdringen, wenn man die Strahlenergie, die Strahlstromstärke oder die Strahlkonzentration erhöht, oder wenn man den Strahl länger auf diejenige Stelle einwirken lässt, an der das

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Loch erzeugt werden soll.

Wie Pig. 10 zeigt, wird der Strahl 50 längs der Wege auf der Oberfläche der Schicht 26, auf denen Rillen 20 erzeugt werden sollen, mit einer solchen Geschwindigkeit abgelenkt und mit einer solchen Strahlenergie und Strahlkonzentration einwirken gelassen, dass die Rillen bis genau zur Oberfläche der unteren Schicht 28 eingeschnitten werden. Wenn der Strahl über einen Bereich hinwegstreicht, wo keine Rillen erzeugt werden sollen, kann die Datenverarbeitungsanlage die Strahlenergie an diesen Stellen auf Null einstellen, indem sie die Beschleunigungsspannung herabsetzt; jedoch lässt sich im allgemeinen leichter der den Strahl erzeugende elektrische Strom unterbrechen, indem die Datenverarbeitungsanlage z.B. eine Spannung an den Elektronenstrahlerzeuger anlegt. Da der Werkstoff der unteren Schicht 28 sich viel weniger leicht verflüchtigt als derjenige der oberen Schicht 26, wird er unter den zur Erzeugung der Rillen angewandten Strahlbedingungen nicht in nennenswertem Hasse abgetragen, und daher kann man eine ausreichende Strahlenergie anwenden, um zu gewährleisten, dass sich die Rillen vollständig ausbilden, ohne dass die Gefahr besteht, dass wesentliche Mengen der darunterliegenden Schicht 28 abgetragen werden oder diese Schicht womöglich durchbohrt wird.

Wenn sich die Rillen gebildet haben, lässt die programmierte Datenverarbeitungsanlage 64 den Strahl die. Rillen wieder über- · streichen, und zwar derart, dass der Strahl an bestimmten, auf Abstand voneinander stehenden Punkten längs der Rille verweilt tmd an diesen Stellen eine höhere Energie annimmt, während er auf seinem Weg zwischen diesen Punkten im wesentlichen ausgelöscht oder mindestens auf einem niedrigeren Energieniveau gehalten wird. Wenn der Strahl von höherer Energie an den aufeinanderfolgenden, voneinander auf Abstand stehenden Punkten verweilt, erzeugt er an diesen Punkten Löcher in der unteren Schicht 28, wie es in Fig. 11 dargestellt ist, so dass man die gewünschte Schablonenausbildung erhält, die an ihrer Oberflä-

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ehe Rillen aufweist, welche sich nur teilweise durch die Schablone hindurch erstrecken, während in bestimmten Abständen längs der Rillen Löcher durch den Rest der Schablone hindurchgehen, die die Aufgabe haben, die Rillen beim Drucken mit Druckfarbe zu versorgen.

Nach einer anderen Ausführungsform der Erfindung kann der Elektronenstrahl so gesteuert werden, dass er während eines einzigen Abtastvorganges Rillen und löcher erzeugt, indem man für eine solche Ablenkungsgeschwindigkeit des Elektronenstrahls und eine solche Strahlenergie sorgt, dass dort, wo Durchlochungen nicht gewünscht werden, nur die obere Schicht des Schablonenmaterials abgetragen wird, während man an den Stellen, an denen löcher erzeugt werden sollen, die vollständig durch beide Schichten hindurchgehen, mit einer geringeren Ablenkungsgeschwindigkeit und/oder einer höheren Strahlenergie arbeitet. Bei diesem Verfahren geht man ganz sicher, dass: die Löcher und Rillen genau miteinander ausgerichtet sind, da sie bei einem einzigen Abtasten einer Linie durch den Strahl erzeugt werden.

Dicke und Art der für die Schablone verwendeten Werkstoffe sowie die Parameter der Strahlenergie, Konzentration, Schärfe und Bewegungsgeschwindigkeit des Elektronenstrahls und auch das von dem Strahl bestrichene Muster können für verschiedene Anwendungszwecke sämtlich erheblich variiert werden. Beispiele für für die obere Schicht 26 geeignete Werkstoffe sind Zink, Cadmium, Indium, Zinn, Wismut, Blei und Kunststoffe j für die untere Schicht 28 geeignete Werkstoffe sind Nickel und dessen Legierungen, Kupfer und dessen Legierungen, Eisen und dessen Legierungen, Chrom, Molybdän und Wolfram. Nach einer bevorzugten Ausführungsform besteht die obere Schicht aus Cadmium und ist auf eine untere Nickelschicht aufgalvanisiert. In jedem Falle fuhrt die Einwirkung des Elektronenstrahls zu einer leichten Verflüchtigung der oberen Schicht, während sich der Werkstoff der unteren Schicht in viel geringerem Ausmasse verflüchtigt, was die oben erörterten Vorteile hat.

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Bei einem Ausführungsbeispiel des bevorzugten Verfahrens zur Herstellung einer Schablone zum Aufdrucken von elektronischen Schaltkreisen wird eine 25 μ dicke Nickelfolie galvanisch mit einer 20 μ dicken Cadmiumschicht versehen. Die 2,5 cm χ 2,5 cm grosse quadratische, zweischichtige Folie wird dann an dem Trägerblock 40 auf dem Arbeitstisch 32 befestigt. Die ursprünglich abgestellte Elektronenstrahlenquelle 52 wird von der Datenverarbeitungsanlage 64 automatisch angestellt und längs des gewünschten Rillenmusters mit einer Punktgrösse des Strahls' auf der Schablonenoberfläche von 50 μ Durchmesser sowie mit einer Strahlenergie abgelenkt, die gerade ausreicht, um das Material der oberen Schicht längs der Rillen vollständig abzutragen, wobei der Strahl durch Signale der Datenverarbeitungsanlage selbsttätig abgeschaltet wird, wenn er sich · über Stellen der Folie hinwegbewegt, in die keine Rillen eingeschnitten werden sollen. Die so erhaltenen Rillen gehen vollständig durch die obere Schicht 26 hindurch und haben eine Breite von 50 μ, und es ist möglich, benachbarte Rillen mit Mittenabständen von etwa 100 μ voneinander herzustellen. Der Strahl mit einer typischen Punktgrösse von etwa 38 μ Durchmesser wird dann nochmals automatisch über die Rillen hinweggeführt, wobei er auf seinem Weg in Abständen von 75 μ stehen bleibt und die Strahlenergie an diesen Stillstandspunkten ausreicht, um Löcher zu erzeugen, die sich von der Unterseite der Rillen aus vollständig durch die untere Schicht 28 hindurch erstrecken. Nach diesem Verfahren kann man in 2 oder 3 Minuten ein Rillenmuster erzeugen, das etwa die halbe Fläche der quadratischen Schablone mit Seitenlangen von 2,5 cm einnimmt. Die so hergestellte Schablone eignet sich zum Aufdrucken von elektronischen Schaltkreisen.

Eine andere Strahlenart von hoher Energieemission, die anstelle von Elektronenstrahlen verwendet werden kann, sind Laserstrahlen von hoher Energie. Ein solcher Strahl lässt sich auf optischem Wege hinsichtlich seiner Auftreffpunkte steuern, und seine Energie, Strahlbreite und Brennweite lassen eich eben-

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falls auf bekannte Weise steuern. Nach einer anderen Ausführungsform der Erfindung werden daher Rillen und Durchlochungen in einer Schablone zum Aufdrucken von elektronischen Schaltkreisen erzeugt, indem man einen Laserstrahl von hoher Intensität über die Linien, in denen Rillen erzeugt werden sollen, über die Oberfläche einer zweischichtigen Schablone hinwegführt, deren obere Schicht unter dem Einfluss der Laserstrahlen leichter verdampft als die untere Schicht, worauf man den Laserstrahl im Verlaufe von beträchtlichen Zeitspannen bei höheren- Intensitäten auf auf Abstand voneinander stehende Punkte am-unteren Ende der Rillen einwirken lässt, um die gewünschten Löcher in der unteren Schicht zu erzeugen. Die Ausbildung einer Vorrichtung zur Erzeugung eines solchen Laserstrahls und/oder zum Steuern seiner Parameter und seiner Stellung ist für den Fachmann offensichtlich. Auch in diesem Falle kann man die Erzeugung der Rillen und der Löcher in einem einzigen Abtastvorgang durch geeignete Steuerung der Energie und Geschwindigkeit des Strahls durchführen.

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Claims

E.I» du Pont de Nemours 9· Juni 1971

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Pat entansprüche

Verfahren zur Herstellung von Schablonen zum Aufdrucken von elektrischen Schaltkreisen auf Träger, dadurch gekennzeichnet, dass man

(a) einen mehrschichtigen Schablonenrohling mit einer aus einem ersten Werkstoff bestehenden ersten Schicht und einer daran angrenzenden und gebundenen, aus einem zweiten Werkstoff bestehenden zweiten Schicht herstellt, wobei der erste Werkstoff sich unter der Einwirkung von Strahlen von hoher Energie emission leichter verflüchtigt als der zweite,

(b) den Strahl erzeugt und auf die der zweiten Schicht abgewandte Oberfläche der ersten Schicht auftreffen lässt,

(c) den Punkt des Auftreffens des Strahls nach einem bestimmten Master von linienförmigen Abschnitten auf der Oberfläche umherführt und dabei die Energie des Strahls innerhalb eines bestimmten Bereichs so steuert, dass sich in der ersten Schicht infolge Verflüchtigung des ersten Werkstoffs längs der linienförmigen Abschnitte Rillen bilden, die in die zweite Schicht nicht, wesentlich eindringen, und

(d) den Strahl an auf Abstand voneinander stehenden Punkten längs der linienförmigen Abschnitte mit einer oberhalb des genannten Energiebereichs liegenden Energie auf den Schablonenrohling auftreffen lässt, die ausreicht, um

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den ganzen Schablonenrohling an diesen Stellen zu 31urehlochen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man als energiereichen Strahl einen Elektronenstrahl oder einen laserstrahl verwendet.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass man den Schablonenrohling durch galvanische Abscheidung eines der beiden Werkstoffe auf einer Folie aus dem anderen der

beiden Werkstoffe herstellt.
4« Verfahren nach Anspruch 3» dadurch gekennzeichnet, dass man als ersten Werkstoff Zink, Cadmium, Indium, Zinn, Wismut, Blei oder Kunststoff und als zweiten Werkstoff Nickel^ Nickellegierungen, Kupfer, Kupferlegierungen, Bisen, Eisenlegierungen, Chrom, Molybdän oder Wolfram verwendet.
5. Verfahren nach Anspruch 4j dadurch gekennzeichnet, dass man als ersten Werkstoff Cadmium und als zweiten Werkstoff Eickel verwendet.

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