EP1210850A1 - Verfahren zum bearbeiten von mehrschichtsubstraten - Google Patents

Verfahren zum bearbeiten von mehrschichtsubstraten

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EP1210850A1
EP1210850A1 EP00965804A EP00965804A EP1210850A1 EP 1210850 A1 EP1210850 A1 EP 1210850A1 EP 00965804 A EP00965804 A EP 00965804A EP 00965804 A EP00965804 A EP 00965804A EP 1210850 A1 EP1210850 A1 EP 1210850A1
Authority
EP
European Patent Office
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light pulses
processing
substrates
layer
substrate
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP00965804A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hubert Steur
Marcel Heerman
Eddy Roelants
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of EP1210850A1 publication Critical patent/EP1210850A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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Definitions

  • the invention relates to a method for processing multilayer substrates, the processing being carried out by means of light pulses from lasers.
  • multilayer wiring in suitably prepared multilayer substrates is increasingly used.
  • Several metallic and thus conductive layers are joined together in a sandwich structure with dielectric layers, for example plastics or ceramic materials, and the structured metallic layers are electrically connected to one another via holes drilled through the dielectric layers.
  • Lasers are generally used to drill the holes through the dielectric layers and / or the metallic layers.
  • a method for processing a multilayer substrate using a laser in which high-power ultraviolet laser pulses are generated using a non-excimer laser at a repetition rate greater than 1 kHz, which have a wavelength less than 400 nm, a pulse width have less than 100 ns and an average output power greater than 100 mW, measured over the spot width, the laser output pulses being directed onto the substrate in such a way that the laser output pulses remove at least two layers within the spot width of the pulse.
  • This method can have negative thermal effects, for example damage to metallic floor layers in blind holes, the separation of the dielectric from the metallic layers or vice versa, and a deterioration in the properties of the dielectric material. Due to the natural limitations of the laser output energy and the pulse rate, the processing speed is also limited in this method.
  • a method is known from US Pat. No. 4,789,770, in which holes are drilled in multilayer substrates by means of two different lasers, for example a CO 2 and an Nd: YAG laser.
  • the metallic layer is processed using the NdrYAG laser and the dielectric material using the C0 2 laser.
  • Such an arrangement which works on the basis of two different laser principles, is correspondingly complex and requires different adjustment and imaging devices for the two laser types.
  • the use of a CO 2 laser often leads to undesired deposits on the multilayer substrate or also to thermal damage to the substrate material.
  • First light pulses with a repetition rate greater than 10 kHz and with a pulse duration less than 30 ns are generated by means of a first solid-state laser, and these first light pulses are imaged onto a location on the surface of the multilayer substrate via an optical imaging device.
  • a second solid-state laser generates second light pulses with a repetition rate greater than 10 kHz and with a pulse duration of less than 30 ns, and these second light pulses are also imaged on the surface of the multilayer substrate at the same location via an optical imaging device.
  • the multi-layer substrate is covered by the first and second light pulses shown ⁇ be formed works.
  • the use of two solid-state lasers enables the simple construction for a device for carrying out the method, and the use of two lasers enables higher processing speeds to be generated by a higher pulse frequency or a higher energy per pulse.
  • Nd-based lasers for example neodymium-yttrium vanadate (Nd: YV04, or neodymium-YAG lasers)
  • wavelengths of 1064 nm can be easily obtained by known methods for frequency doubling, frequency tripling or frequency quadrupling.
  • the first and the second light pulses are imaged alternately on the multilayer substrate, so that a higher pulse rate and thus a higher processing speed is achieved.
  • the first and the second light pulses are simultaneously imaged on the multilayer substrate in order to achieve a higher output per unit of time and thus a faster removal of the material.
  • a first layer of the multi-layer substrate is processed with the first light pulses and a second layer of the multi-layer substrate with the second light pulses. This allows the laser parameters that are optimized for the processing of the individual layers of the multilayer substrate to be set.
  • Claim 7 the wavelengths of the first and the second light ⁇ pulses are chosen to be essentially the same.
  • the wavelengths of the first and second light pulses are selected differently.
  • the method according to claim 8 is particularly suitable for drilling holes in multilayer substrates.
  • a repetition rate greater than 10 kHz and a wavelength of 355 nm and / or 266 nm is particularly suitable for processing layers of dielectric and / or organic material.
  • the method according to claim 11 can be carried out in a particularly simple manner in that the first and the second solid-state lasers are integrated in a multiple-resonator solid-state laser, the first and second light pulses being expanded by means of a first and a second beam, and by means of a common one semi-transparent mirror can be fed to a common deflection unit. This ensures that the light pulses generated in each case are imaged on the same location on the substrate.
  • FIG. 1 shows a schematic structure of two solid-state lasers for generating the first and second light pulses
  • FIG. 2 shows a schematic illustration for generating a pulse sequence with an increased pulse frequency
  • Figure 3 is a schematic representation for producing a pulse rate he ⁇ creased at different pulse energies
  • Figure 4 is a schematic representation for mixing two Pul ⁇ se with different pulse frequency and a different number of pulses
  • FIG. 5 shows a schematic illustration of a pulse sequence generated from two pulses of different frequencies
  • FIG. 6A shows a schematic illustration for producing a hole in a multilayer substrate with two different pulse sequences
  • FIG. 7 shows a cross section through a substrate which is processed with different pulse sequences.
  • FIG. 1 shows how a substrate 1 with light pulses from a first solid-state laser 2, which is expanded via a first beam expander 3 and via a partially transparent mirror 4 (or a polarization coupler when two orthogonally polarized light beams are used) and a deflection device 5 are deflected on the surface of the substrate, processed.
  • a second solid-state laser 6 is provided, which generates second light pulses, which are also moved on the surface of the substrate 1 via a second beam expander 7 via the partially transparent mirror 4 and via the deflection device 5.
  • the substrate 1 schematically has a first layer 8, for example made of a metal such as copper, and a second layer 9, for example made of an organic material.
  • Suitable solid-state lasers are, for example, neodymium-yttrium aluminum garnet (Nd: YAG), neodymium-yttrium vanadate (Nd: YV04), erbium-doped glass or glass lasers.
  • FIG. 2 shows schematically how the first light pulses 10 and the second light pulses 11 each form one first pulse train 12 and 13 together menwishing ⁇ a second series of pulses. If the frequency of the two pulse sequences 12, 13 is now adjusted accordingly, a first common pulse sequence 14 is produced which has twice the frequency compared to the first pulse sequence 12 or the second pulse sequence 13. This increased pulse frequency enables higher processing speeds to be achieved when processing substrates.
  • FIG. 3 shows that the first pulse sequence 12 can also be mixed with a third pulse sequence 15, the pulses of the third pulse sequence 15 having a different pulse energy compared to the first pulse sequence 12.
  • the resulting second common pulse sequence 16 then alternately has high and low energy pulses. This results in greater flexibility in the processing of multilayer substrates in that, for example, after a pulse of higher energy, a pulse of lower energy is imaged on the substrate in order to remove deposits generated by the pulse of higher energy.
  • the first pulse sequence 12 can also be combined with a fourth pulse sequence 17 to form a third common pulse sequence 18 if the fourth pulse sequence 17 has a different pulse energy and different pulse sequence rates.
  • the fourth pulse sequence 17 has, for example, three pulses within a short time, which are repeated after a longer time.
  • FIG. 5 shows as an example that a fifth pulse sequence 19 can also be mixed with the first pulse sequence 12 if the two pulse sequences have different wavelengths.
  • a hole is then drilled in a multilayer substrate, for example as shown in FIG. 6.
  • a first hole 22 is drilled by means of two pulses of a sixth pulse sequence 21, and then the first hole drilled in its edge regions is drilled with a seventh pulse sequence 23 of lower energy. enlarged, which improves, for example, the surface quality of the hole. This results in a hole 24, as shown in Figure 6B.
  • processing of multi-layer substrates also includes other processing options such as soldering, melting or marking.
  • FIG. 7 shows schematically how a multi-layer substrate 1 (shown in cross section) is changed by the various process steps.
  • the substrate 1 has an upper metal layer 30, a dielectric, for example organic layer 31 and a metal layer 32 buried therein.
  • FIG. 7B shows how a blind hole is generated in the upper metal layer 30 after the first pulse of the first solid-state laser 2.
  • the dielectric layer is drilled after the second pulse of the first solid-state laser 2.
  • the hole produced was subsequently drilled down to the buried metal layer 32 with six pulses of the second solid-state laser. Due to the lower energy of the second pulse sequence of the second solid-state laser 6, the drilling on the buried metal layer 32 stops and a predetermined blind hole has been created.

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Abstract

Bei der Bearbeitung von Mehrschichtsubstraten (1) mittels eines Lasers (2, 6) lassen sich die Parameter für das Bearbeiten der einzelnen Schichten nicht optimal einstellen. Durch die Verwendung zweier Festkörperlaser (2, 6), die über eine gemeinsame Ablenkeinheit (5) auf das Mehrschichtsubstrat (1) abgebildet werden, lassen sich Pulsfolgen mit erhöhter Pulsfrequenz zur Verbesserung der Bearbeitungsgeschwindigkeit sowie höhere Energien pro Puls bei gleichzeitiger Beaufschlagung des Substrats (1) mit Pulsen aus beiden Festkörperlasern (2, 6) erreichen. Gegebenenfalls ist durch Anpassung der Laserparameter an die einzelnen Schichten (8, 9) des Substrats (1) eine optimierte Bearbeitung des Substrats zu erzielen.

Description

Beschreibung
Verfahren zum Bearbeiten von Mehrschichtsubstraten
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Bearbeiten von Mehrschichtsubstraten, wobei die Bearbeitung mittels Lichtpulsen aus Lasern vorgenommen wird.
Bei der Herstellung von verpackten Bauelementen wird ver- stärkt auf Mehrlagenverdrahtung in entsprechend vorbereiteten Mehrschichtsubstraten zurückgegriffen. Dabei sind mehrere metallische und damit leitende Schichten in einer Sandwich- Struktur mit dielektrischen Schichten, beispielsweise Kunststoffen oder keramischen Materialien, zusammengefügt und die strukturierten metallischen Schichten werden über durch die dielektrischen Schichten gebohrte Löcher miteinander elektrisch verbunden. Zum Bohren der Löcher durch die dielektrischen Schichten und/oder die metallischen Schichten werden im allgemeinen Laser eingesetzt.
Aus US 5 593 606 ist beispielsweise ein Verfahren zum Bearbeiten eines Mehrschichtsubstrats mittels eines Lasers bekannt, bei dem mittels eines Nicht-Excimerlasers bei einer Wiederholrate größer als 1 kHz Hochleistungs-Ultraviolett- Laserpulse erzeugt werden, die eine Wellenlänge kleiner als 400 nm, eine Pulsbreite kleiner als 100 ns und eine durchschnittliche Ausgangsleistung größer als 100 mW, gemessen über die Fleckweite, aufweisen, wobei die Laserausgangspulse so auf das Substrat gerichtet werden, daß die Laserausgangs- pulse mindestens zwei Schichten innerhalb der Fleckweite des Pulses abtragen.
Bei diesem Verfahren können negative thermische Effekte auftreten, zum Beispiel die Beschädigung von metallischen Boden- schichten in Sacklöchern, die Abtrennung der dielektrischen von den metallischen Schichten oder umgekehrt sowie eine Verschlechterung der Eigenschaften des dielektrischen Materials. Durch natürliche Begrenzungen der Laserausgangsenergie und der Pulsrate ist bei diesem Verfahren außerdem die Bearbeitungsgeschwindigkeit beschränkt.
Aus US 4 789 770 ist ein Verfahren bekannt, bei dem mittels zweiter unterschiedlicher Laser, beispielsweise eines C02- und eines Nd:YAG-Laser Löcher in Mehrschichtsubstrate gebohrt werden. Dabei wird mittels des NdrYAG-Lasers die metallische Schicht bearbeitet und mittels des C02-Lasers das dielektri- sehe Material . Eine solche Anordnung, die auf der Grundlage zweier unterschiedlicher Laserprinzipien arbeitet, ist entsprechend aufwendig gebaut und erfordert für die beiden Lasertypen unterschiedliche Justier- und Abbildungsvorrichtungen. Außerdem führt die Nutzung eines C02-Lasers häufig zu unerwünschten Ablagerungen auf dem Mehrschichtsubstrat oder auch zu thermischen Schäden des Substratmaterials.
Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Bearbeiten von Mehrschichtsubstraten anzugeben, welches eine auf die einzelnen Schichten des Mehrschichtsubstrates besser abgestimmte Bearbeitung bei einer höheren Bearbeitungsgeschwindigkeit ermöglicht.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst.
Dabei werden mittels eines ersten Festkörperlasers erste Lichtpulse mit einer Wiederholrate größer als 10 kHz und mit einer Pulsdauer kleiner als 30 ns erzeugt und diese ersten Lichtpulse über eine optische Abbildungseinrichtung auf einen Ort auf der Oberfläche des Mehrschichtsubstrats abgebildet. Mittels eines zweiten Festkörperlasers werden zweite Lichtpulse mit einer Wiederholrate größer als 10 kHz und mit einer Pulsdauer kleiner -als 30 ns erzeugt und diese zweiten Licht- pulse ebenfalls über eine optische Abbildungseinrichtung auf den gleichen Ort auf der Oberfläche des Mehrschichtsubstrats abgebildet. Das Mehrschichtsubstrat wird sowohl durch die ab- gebildeten ersten und die abgebildeten zweiten Lichtpulse be¬ arbeitet. Die Verwendung zweier Festkörperlaser ermöglicht den einfachen Aufbau für eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens, und durch die Verwendung zweier Laser lassen sich höhere Bearbeitungsgeschwindigkeiten durch eine höhere Pulsfrequenz bzw. eine höhere Energie pro Puls erzeugen.
Bei der Verwendung von Nd-basierten Lasern, beispielsweise Neodym-Yttrium-Vanadat (Nd:YV04, bzw. Neodym-YAG-Lasern) las- sen sich durch bekannte Verfahren zur Frequenzverdoppelung, Frequenzverdreifachung bzw. Frequenzvervierfachung in einfacher Weise Wellenlängen von 1064 nm, 532 nm, 355 nm und 266 nm erzeugen, die für das Verfahren gemäß Anspruch 2 geeignet sind.
In vorteilhafter Weise werden gemäß Patentanspruch 3 die ersten und die zweiten Lichtpulse im Wechsel auf das Mehrschichtsubstrat abgebildet, damit eine höhere Pulsrate und damit eine höhere Bearbeitungsgeschwindigkeit erzielt wird.
In einer bevorzugten Ausgestaltung des Verfahrens gemäß Anspruch 4 werden die ersten und die zweiten Lichtpulse jeweils gleichzeitig auf das Mehrschichtsubstrat abgebildet, um eine höhere Leistung pro Zeiteinheit und damit einen schnelleren Abtrag des Materials zu erzielen.
In einer bevorzugten Ausgestaltung des Verfahrens nach Anspruch 5 wird eine erste Schicht des Mehschichtsubtrats mit den ersten Lichtpulsen und eine zweite Schicht des Mehr- schichtsubstrats mit den zweiten Lichtpulsen bearbeitet. Dadurch lassen sich die jeweils für die Bearbeitung der einzelnen Schichten des Mehrschichtsubstrats optimierten Laserparameter einstellen.
Für die Erhöhung der Pulsfrequenz bzw. die Erhöhung der Ausgangsleistung ist es gemäß Anspruch 6 vorteilhaft, daß gemäß Anspruch 7 die Wellenlängen der ersten und der zweiten Licht¬ pulse im wesentlichen gleich gewählt werden.
Zur Bearbeitung von unterschiedlichen Schichten des Mehr- schichtsubstrates ist es vorteilhaft, daß die Wellenlängen gemäß Anspruch 7 der ersten und der zweiten Lichtpulse unterschiedlich gewählt werden.
Besonders geeignet ist das Verfahren gemäß Anspruch 8 zum Bohren von Löchern in Mehrschichtsubstraten.
Nach Anspruch 9 ist es besonders vorteilhaft zum Bearbeitungen von Schichten aus Kupfer als metallische Schicht eine Wiederholrate 10 kHz und eine Wellenlänge von 532 nm zu wäh- len.
Besonders geeignet zum Bearbeiten von Schichten aus dielektrischem und/oder organischem Material ist gemäß Anspruch 10 eine Wiederholrate größer als 10 kHz und eine Wellenlänge von 355 nm und/oder 266 nm.
Besonders einfach läßt sich das Verfahren gemäß Anspruch 11 dadurch durchführen, daß der erste und der zweite Festkörperlaser in einem Mehrfach-Resonator-Festkörperlaser integriert werden, wobei die ersten respektive zweiten Lichtpulse über jeweils einen ersten und einen zweiten Strahlaufweiter aufgeweitet werden, und über einen gemeinsamen teildurchlässigen Spiegel einer gemeinsamen Ablenkeinheit zugeführt werden. Dadurch ist sichergestellt, daß die jeweils erzeugten Lichtpul- se auf den gleichen Ort des Substrats abgebildet werden.
Die Erfindung wird näher erläutert anhand der in den Figuren der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele.
Dabei zeigen
Figur 1 einen schematischen Aufbau zweier Festkörperlaser zum Erzeugen der ersten und zweiten Lichtpulse, Figur 2 eine schematische Darstellung zur Erzeugung einer Pulsfolge mit einer erhöhten Pulsfrequenz,
Figur 3 eine schematische Darstellung zur Erzeugung einer er¬ höhten Pulsfrequenz bei unterschiedlichen Pulsenergien, Figur 4 eine schematische Darstellung zum Mischen zweier Pul¬ se mit unterschiedlicher Pulsfrequenz und unterschiedlicher Anzahl von Pulsen,
Figur 5 eine schematische Darstellung einer erzeugten Pulsfolge von zwei Pulsen unterschiedlicher Frequenzen, Figur 6A eine schematische Darstellung zur Erzeugung eines Loches in einem Mehrschichtsubstrat mit zwei unterschiedlichen Pulsfolgen und
Figur 7 einen Querschnitt durch ein Substrat, welches mit unterschiedlichen Pulsfolgen bearbeitet wird.
In Figur 1 ist dargestellt, wie ein Substrat 1 mit Lichtpulsen aus einem ersten Festkörper-Laser 2, die über einen ersten Strahlaufweiter 3 aufgeweitet und über einen teildurchlässigen Spiegel 4 (oder einen Polarisationskoppler bei Nut- zung zweier zueinander orthogonal polarisierter Lichtstrahlen) sowie eine Ablenkeinrichtung 5 auf der Oberfläche des Substrats abgelenkt werden, bearbeitet wird. Darüber hinaus ist ein zweiter Festkörperlaser 6 vorgesehen, der zweite Lichtpulse erzeugt, die über einen zweiten Strahlaufweiter 7 ebenfalls über den teildurchlässigen Spiegel 4 und über die Ablenkeinrichtung 5 auf der Oberfläche des Substrats 1 bewegt werden. Das Substrat 1 weist dabei schematisch eine erste Schicht 8, beispielsweise aus einem Metall wie Kupfer, und eine zweite Schicht 9, beispielsweise aus einem organischen Material auf.
Als Festkörperlaser eignen sich dabei beispielsweise Neodym- Yttrium-Aluminium-Granat- (Nd:YAG), Neodym-Yttrium-Vanadat (Nd:YV04)-, Erbium-dotierte Glas- oder Glaslaser.
In Figur 2 ist schematisch dargestellt, wie sich die ersten Lichtpulse 10 und die zweiten Lichtpulse 11 jeweils zu einer ersten Pulsfolge 12 und zu einer zweiten Pulsfolge 13 zusam¬ mensetzen. Wird nun die Frequenz der beiden Pulsfolgen 12, 13 entsprechend angepaßt, entsteht eine erste gemeinsame Pulsfolge 14, die die doppelte Frequenz gegenüber der ersten Pulsfolge 12 bzw. der zweiten Pulsfolge 13 aufweist. Durch diese erhöhte Pulsfrequenz lassen sich höhere Bearbeitungsgeschwindigkeiten beim Bearbeiten von Substraten erreichen.
In Figur 3 ist dargestellt, daß die erste Pulsfolge 12 auch mit einer dritten Pulsfolge 15 gemischt werden kann, wobei die Pulse der dritten Pulsfolge 15 eine unterschiedliche Pulsenergie im Vergleich zur ersten Pulsfolge 12 aufweisen. Die daraus resultierende zweite gemeinsame Pulsfolge 16 weist dann abwechselnd Pulse hoher und niedriger Energie auf. Da- durch ergibt sich eine höhere Flexibilität der Bearbeitung von Mehrschichtsubstraten dadurch, daß nach einem Puls höherer Energie beispielsweise ein Puls niedrigerer Energie auf das Substrat abgebildet wird, um durch den Puls höherer Energie erzeugte Ablagerungen zu entfernen.
Wie in Figur 4 dargestellt ist, läßt sich die erste Pulsfolge 12 auch mit einer vierten Pulsfolge 17 zu einer dritten gemeinsamen Pulsfolge 18 zusammensetzen, wenn die vierte Pulsfolge 17 eine unterschiedliche Pulsenergie und unterschiedli- ehe Pulsfolgeraten aufweist. Die vierte Pulsfolge 17 weist hierbei beispielhaft drei Pulse innerhalb kurzer Zeit auf, die sich nach einer längeren Zeit wiederholen.
In Figur 5 ist exemplarisch dargestellt, daß ebenfalls eine fünfte Pulsfolge 19 mit der ersten Pulsfolge 12 gemischt werden kann, wenn die beiden Pulsfolgen unterschiedliche Wellenlängen aufweisen. Das Bohren eines Loches in einem Mehrschichtsubstrat erfolgt dann beispielsweise wie in Figur 6 dargestellt. Dabei wird zunächst mittels zweier Pulse einer sechsten Pulsfolge 21 ein erstes Loch 22 gebohrt, anschließend wird mit einer siebten Pulsfolge 23 geringerer Energie das zunächst gebohrte erste Loch in seinen Randbereichen ver- größert, wodurch beispielsweise die Oberflächenbeschaffenheit des Loches verbessert wird. Daraus ergibt sich ein Loch 24, wie es in Figur 6B dargestellt ist.
Unter dem Begriff Bearbeitung von Mehrschichtsubstraten sind neben dem Bohren von Löchern auch weitere Bearbeitungsmöglichkeiten wie Löten, Schmelzen oder Markieren zu verstehen.
In Figur 7 ist schematisch dargestellt, wie ein Mehr- schichtsubstrat 1 (im Querschnitt dargestellt), durch die verschiedenen Prozeßschritte verändert wird. Das Substrat 1 weist dabei eine obere Metallschicht 30, eine dielektrische beispielsweise organische Schicht 31 und eine in dieser vergrabene Metallschicht 32 auf. In Figur 7B ist dargestellt, wie in der oberen Metallschicht 30 nach dem ersten Puls des ersten Festkörperlasers 2 ein Sackloch erzeugt wird.
Wie in Figur 7C dargestellt ist, wird nach dem zweiten Puls des ersten Festkörperlasers 2 die dielektrische Schicht ge- bohrt. Zum Erzeugen eines Sackloches ist, wie in Figur 7D dargestellt, anschließend mit sechs Pulsen des zweiten Festkörperlasers das erzeugte Loch bis auf die vergrabene Metallschicht 32 weitergebohrt worden. Durch die geringere Energie der zweiten Pulsfolge des zweiten Festkörperlasers 6 stoppt die Bohrung auf der vergrabenen Metallschicht 32 und ein vorgegebenes Sackloch ist erzeugt worden.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Bearbeiten von Mehrschichtsubstraten (1) aus mindestens zwei Schichten (z.B. 8,9) unterschiedlicher stoff- licher Zusammensetzung, bei dem mittels eines ersten Festkörperlasers (2) erste Lichtpulse
(10) mit einer Wiederholrate größer als 10 kHz und mit einer Pulsdauer kleiner als 30 ns erzeugt werden, die ersten Lichtpulse (10) über eine optische Abbildungsein- richtung (3,4,5) auf einen Ort auf der Oberfläche des Mehrschichtsubstrats (1) abgebildet werden, mittels eines zweiten Festkörperlasers (6) zweite Lichtpulse
(11) mit einer Wiederholrate größer als 10 kHz und mit einer Pulsdauer kleiner als 30 ns erzeugt werden, die zweiten Lichtpulse (11) über eine weitere optische Abbildungseinrichtung (7,4,5) auf den gleichen Ort auf der Oberfläche des Mehrschichtsubstrats (1) abgebildet werden und das Mehrschichtsubstrat (1) durch die abgebildeten ersten und zweiten Lichtpulse (10,11) bearbeitet wird.
2. Verfahren zum Bearbeiten von Mehrschichtsubstraten (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Wellenlängen der ersten und zweiten Lichtpulse (10,11) im wesentlichen gleich 1064nm und/oder im wesentlichen gleich 532nm und/oder im wesentlichen gleich 355nm und/oder im wesentlichen gleich 266nm gewählt werden.
3. Verfahren zum Bearbeiten von Mehrschichtsubstraten (1) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten Lichtpulse (10,11) im Wechsel auf das Mehrschichtsubstrat (1) abgebildet werden.
4. Verfahren zum Bearbeiten von MehrschichtSubstraten (1) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten Lichtpulse (10,11) jeweils gleich¬ zeitig auf das Mehrschichtsubstrat (1) abgebildet werden.
5. Verfahren zum Bearbeiten von Mehrschichtsubstraten (1) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine erste Schicht (8) des Mehrschichtsubstrats (1) mit den ersten Lichtpulsen (10) und eine zweite Schicht (9) des Mehrschichtsubstrats (1) mit den zweiten Lichtpulsen (11) be- arbeitet wird.
6. Verfahren zum Bearbeiten von Mehrschichtsubstraten (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Wellenlänge der ersten und der zweiten Lichtpulse (10,11) im wesentlichen gleich gewählt wird.
7. Verfahren zum Bearbeiten von Mehrschichtsubstraten (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Wellenlänge der ersten und der zweiten Lichtpulse (10,11) unterschiedlich gewählt wird.
8. Verfahren zum Bearbeiten von Mehrschichtsubstraten (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Verfahren zum Bohren von Löchern in Mehrschichtsubstraten (1) eingesetzt wird.
9. Verfahren zum Bearbeiten von Mehrschichtsubstraten (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß zum Bearbeiten von Schichten (8,9) aus Kupfer eine Wiederholrate > 1-OkHz gewählt wird und eine Wellenlänge von 532nm gewählt wird.
10. Verfahren zum Bearbeiten von Mehrschichtsubstraten (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß zum Bearbeiten von Schichten (8,9) aus dielektrischem und/oder organischem Material eine Wiederholrate größer als 10kHz gewählt und eine Wellenlänge von 355nm und/oder 266nm gewählt wird.
11. Verfahren zum Bearbeiten von Mehrschichtsubstraten (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der erste und der zweite Festkörperlaser (2,6) in einem
Mehrfach-Resonator-Festkörperlaser integriert sind, daß die ersten und die zweiten Lichtpulse (10,11) über je- weils einen ersten und einen zweiten Strahlaufweiter (3,7) aufgeweitet werden, daß die ersten und die zweiten Lichtpulse (10,11) über einen gemeinsamen teildurchlässigen Spiegel (4) einer gemeinsamen Ablenkeinheit (5) zugeführt werden, wobei die jeweilige erste und zweite Abbildungseinrichtung (3,4,5,7) den jeweiligen ersten und zweiten Strahlaufweiter (3,7), den gemeinsamen teildurchlässigen Spiegel (4) und die gemeinsame Ablenkeinheit (5) umfassen.
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