DE19529489C2 - Kalibrierungsplatine zum Kalibrieren einer Testeinrichtung für elektronische Schaltungen - Google Patents
Kalibrierungsplatine zum Kalibrieren einer Testeinrichtung für elektronische SchaltungenInfo
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Description
Die Erfin
dung betrifft eine Kalibrierungsplatine zum kalibrieren
einer Testeinrichtung für elektro
nische Schaltungen.
Die Kalibrierungsplatine gemäß ei
nem Ausführungsbeispiel der Erfindung ist speziell auf eine
Testeinrichtung für elektronische Hochfrequenzschaltungen
anpaßbar, um eine Kalibrierung der Testeinrichtung zu be
wirken, um die Genauigkeit der nachfolgenden Messungen der
Antwort des Bauelements oder der integrierten Schaltung wäh
rend des tatsächlichen Testens zu erhöhen, und um die Ini
tialisierung und Kalibrierung der, sowie Messungen mit der
Testeinrichtung zum Testen von Hochfrequenz-Bauelementen und
integrierten -Schaltungen zu erleichtern, wodurch die Zuver
lässigkeit verbessert und der Gesamtdurchsatz vergrößert
wird.
Programmierbare Testeinrichtungen für elektronische Schal
tungen werden typischerweise während der Herstellung elek
tronischer Bauelemente und integrierter Schaltungen verwen
det, um das Verhalten des Bauelements oder der integrierten
Schaltung, die hergestellt werden, zu testen. Tests werden
durchgeführt, um sicherzustellen, daß das Bauelement oder
die integrierte Schaltung zugeordneten Entwurfsverhaltens
spezifikationen genügt. Um das Bauelement oder die inte
grierte Schaltung zu testen, ist die Testeinrichtung für
elektronische Schaltungen programmiert, um ein elektrisches
Signal oder eine Reihe von elektrischen Signalen in das zu
testende Bauelement oder die zu testende, integrierte Schal
tung einzugeben, und die Antwort(en) zu messen. Die Testein
richtung für elektronische Schaltungen kann nicht nur ver
wendet werden, um fertige gehäuste Bauelemente und inte
grierte Schaltungen zu testen, sondern wird auch häufig ver
wendet, um Tests in verschiedenen Herstellungsphasen des
Bauelements oder der integrierten Schaltung zwischen der an
fänglichen Waferverarbeitung und dem abschließenden Gehäusen
durchzuführen.
Eine herkömmliche, programmierbare Testeinrichtung wie sie
beispielsweise aus dem Handbuch der Firma Hewlett-Packard
"HP8510C operating and programming", Teile Nr. 08510-90281,
1. Juni 1991, USA, bekannt ist, welche für das Testen
elektronischer Schaltungen dient, ist in Fig. 1 mit dem
Bezugszeichen 10 bezeichnet. Die Testeinrichtung 10 für
elektronische Schaltungen weist einen Testkopf 12 der durch
Kabel, die durch eine Röhre 14 geleitet sind, elektrisch mit
einem Gestell (Gestellen) 16 elektronischer Test- und
Meß-Geräte verbunden ist, wie z. B. elektrischer Wechsel- und
Gleich-Signalgeneratoren zum Anlegen elektrischer Signale an
ein Bauelement oder eine integrierte Schaltung, die über
eine Schnittstelle mit dem Testkopf verbunden sind, und
Signalanalysatoren, z. B. ein Oszilloskop und ein Netzwerk
analysator, zum Messen der Antwort(en) auf diese angelegten
elektrischen Signale. Wie in Fig. 1 gezeigt ist, bildet der
Testkopf 12 eine Schnittstelle zu einem Bauelement oder
einer integrierten Schaltung durch eine Ladungsplatine 18,
die mit den Kabeln in der Röhre 14 verbunden ist, und eine
Befestigungsplatine 20, die wiederum mit der Ladungsplatine
verbunden ist. Alternativ wird vor der Installierung der
Befestigungsplatine 20 vorzugsweise eine Kalibrierungs
platine mit dem Testkopf 12 verbunden, um die Testeinrich
tung 10 für elektronische Schaltungen zu kalibrieren. Die
Konfiguration der Ladungsplatine 18 hängt von dem Typ des
Bauelements oder der integrierten Schaltung, die
getestet werden, ab, wie z. B. einer analogen oder einer
digitalen elektronischen Schaltung, während die Konfigura
tion der Befestigungsplatine 20 typischerweise spezifisch
für die Familie des Bauelements oder der integrierten Schal
tung, die getestet werden, ist.
Wie in Fig. 1 gezeigt ist, ist der Testkopf 12 auf einem
Rollständer 22 befestigt. Da die Testeinrichtung 10 für
elektronische Schaltungen verwendet werden kann, um sowohl
gehäuste Bauelemente als auch integrierte Schaltungen, eben
so wie Bauelement- oder integrierte Schaltungs-Chips auf ei
nem Wafer, zu testen, ist der Testkopf 12 vorzugsweise durch
drehbare Verbindungen 24 auf dem Rollständer 22 befestigt.
Die drehbaren Verbindungen 24 ermöglichen es, daß der Test
kopf 12 in einer nahezu aufwärts gerichteten, horizontalen
Stellung positioniert wird, derart, daß die geeignete La
dungsplatine 18 und die Kalibrierungs- oder Befestigungs-
Platine 20 durch einen Bediener auf dem Testkopf der Test
einrichtung 10 für elektronische Schaltungen angebracht wer
den kann. Nach der Kalibrierung wird die Kalibrierungspla
tine durch die Befestigungsplatine 20 ersetzt, und der Test
kopf 12 kann in eine vertikale Stellung gedreht werden, der
art, daß die Befestigungsplatine eine Schnittstelle mit ei
ner Materialhandhabungsvorrichtung bilden kann, um z. B. ge
häuste Bauelemente oder integrierte Schaltungen zu testen.
Schließlich kann der Testkopf 12 in eine abwärts gerichtete,
horizontale Stellung gedreht werden, derart, daß die Befe
stigungsplatine 20 eine Schnittstelle mit einem Wafer bilden
kann, um Bauelement- oder integrierte Schaltungs-Chips auf
dem Wafer zu testen.
Typischerweise wurde die Kalibrierung der Testeinrichtung 10
für elektronische Schaltungen mit verschiedenen Kalbrie
rungsstandards durchgeführt, die seriell mit Verbindern, die
in den Testkopf 12 eingebaut sind, verbunden werden. Dies
ist ein langwieriges Verfahren. Außerdem sind koaxiale Hoch
frequenzverbinder relativ zerbrechlich. Der Mittelleiter ei
nes derartigen Verbinders kann beschädigt werden, wenn von
dem Bediener keine Vorsicht ausgeübt wird, wenn Verbindungen
bewirkt werden.
Es wäre daher wünschenswert, eine Kalibrierungsstruktur zu
schaffen, um die Testeinrichtung 10 für elektronische Schal
tungen während der Initialisierung und Kalibrierung der
Testeinrichtung zu kalibrieren. Außerdem ist es wünschens
wert, eine relativ robuste Kalibrierungsstruktur zu schaf
fen, die für eine Beschädigung weniger anfällig ist, wenn
eine Verbindung bewirkt wird. Eine derartige Kalibrierungs
struktur würde die Verwendung der Testeinrichtung 10 für
elektronische Schaltungen erleichtern, um die Initialisie
rung und Kalibrierung der Testeinrichtung durchzuführen.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine robuste
Kalibrierungsstruktur zu schaffen, um eine zuverlässige und
genaue Kalibrierung einer Testeinrichtung für elektronische
Schaltungen zu ermöglichen.
Diese Aufgabe wird durch eine Kalibrierungsplatine gemäß Patent
anspruch 1 oder Patentanspruch 8 gelöst.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung schafft eine Kalibrie
rungsplatine zur Verbindung mit einem Testkopf einer Test
einrichtung für elektronische Schaltungen zum Kalibrieren
der Testeinrichtung. Die Kalibrierungsplatine gemäß einem
Ausführungsbeispiel der Erfindung umfaßt Kalibrierungsstan
dards, wie z. B. Leerläufe, Kurzschlüsse und Lasten, ebenso
wie mindestens einen Verifizierungsstandard. Alternativ
weist die Kalibrierungsplatine gemäß einem weiteren Ausfüh
rungsbeispiel der Erfindung Durchgangsverbindungen auf. Die
Kalibrierungsplatine ist mit dem Testkopf verbunden, der
wiederum mit einer Einrichtung zum Anlegen eines elektri
schen Signals oder einer Reihe von elektrischen Signalen an
die und zum Messen der Antwort(en) von den Kalibrierungs
standards, dem Verifizierungsstandard und/oder den Durch
gangsverbindungen der Kalibrierungsplatine verbunden ist.
Die Kalibrierung kann die Verwendung sowohl einer Kalibrie
rungsplatine, die die Kalibrierungsstandards und den Verifi
zierungsstandard aufweist, als auch eines Kalibrierungsstan
dards, der die Durchgangsverbindungen aufweist, einschlie
ßen.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung weist eine Ka
librierungsplatine zum Kalibrieren der Testeinrichtung für
elektronische Schaltungen, welche einen Testkopf mit Verbin
dern für eine elektrische Verbindung mit einer Befestigungs
platine, die wiederum mit einem elektronischen Bauelement
oder einer integrierten Schaltung, die getestet werden sol
len, verbunden ist, einschließt, wobei die Verbinder des
Testkopfs näherungsweise in einer Ebene angeordnet sind, ein
dielektrisches Substrat auf. Das Substrat kann z. B. aus dem
Material einer gedruckten Schaltungsplatine bestehen. Die
Kalibrierungsplatine weist ferner eine Mehrzahl von Kali
brierungsstandards auf, die auf dem Substrat angebracht
sind, wobei die Kalibrierungsstandards in jeweiligen Regio
nen des Substrats angebracht sind und Leerläufe, Kurzschlüs
se und Lasten aufweisen. Z. B. können die Lasten 50-Ohm-Ab
schlüsse sein. Vorzugsweise ist die Mehrzahl von Kalibrie
rungsstandards in jeden von drei jeweiligen Quadranten des
Substrats gegliedert. Die Kalibrierungsplatine weist außer
dem eine Einrichtung zum elektrischen Verbinden der Kali
brierungsstandards mit den Verbindern des Testkopfs auf,
wenn die Befestigungsplatine selektiv durch die Kalibrie
rungsplatine ersetzt wird. Die Kalibrierungsplatine weist
ferner eine Einrichtung zum Anbringen der Kalibrierungs
platine an dem Testkopf auf, derart, daß eine elektrische
Verbindung durch die Einrichtung zum elektrischen Verbinden
der Kalibrierungsstandards mit den Verbindern des Testkopfs
eingerichtet wird. Schließlich weist die Kalibrierungspla
tine eine Einrichtung auf der Kalibrierungsplatine und dem
Testkopf auf, um eine Sequenz von Rotationsstellungen der
Kalibrierungsplatine für die Kalibrierung der Testeinrich
tung unter Verwendung der Kalibrierungsstandards anzuzeigen.
Die Kalibrierungsplatine wird sequentiell in die angezeigten
Rotationsstellungen gedreht, derart, daß die Testeinrichtung
auf die Ebene der Verbinder des Testkopfs kalibriert werden
kann. Die Kalibrierungsplatine kann ferner zumindest einen
Verifizierungsstandard aufweisen, der an dem Substrat ange
bracht ist. Der zumindest eine Verifizierungsstandard ist
vorzugsweise in einem vierten Quadranten des Substrats an
dem Substrat angebracht. Der zumindest eine Verifizierungs
standard kann z. B. ein 100-Ohm-Widerstand sein.
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung weist
eine Kalibrierungsplatine zum Kalibrieren einer Testeinrich
tung für elektronische Schaltungen, welche einen Testkopf
mit Verbindern für eine elektrische Verbindung mit einer Be
festigungsplatine, die wiederum mit einem elektronischen
Bauelement oder einer integrierten Schaltung, die getestet
werden sollen, verbunden ist, aufweist, wobei die Verbinder
des Testkopfs näherungsweise in einer Ebene angeordnet sind,
ein dielektrisches Substrat auf. Das Substrat kann z. B. aus
dem Material einer gedruckten Leitungsplatine bestehen. Die
Kalibrierungsplatine weist ferner eine Mehrzahl von Durch
gangsverbindungen, die auf dem Substrat angebracht sind,
auf, wobei die Durchgangsverbindungen quer über jeweilige
Regionen des Substrats angebracht sind. Die Kalibrierungs
platine weist ferner eine Einrichtung zum elektrischen Ver
binden der Durchgangsverbindungen mit den Verbindern des
Testkopfs auf, wenn die Befestigungsplatine selektiv durch
die Kalibrierungsplatine ersetzt wird. Die Kalibrierungspla
tine weist ferner eine Einrichtung zum Anbringen der Kali
brierungsplatine an dem Testkopf auf, derart, daß eine elek
trische Verbindung durch die Einrichtung zum elektrischen
Verbinden der Durchgangsverbindungen mit den Verbindern des
Testkopfs eingerichtet wird. Schließlich weist die Kalibrie
rungsplatine eine Einrichtung auf der Kalibrierungsplatine
und dem Testkopf auf, um eine Sequenz von Rotationsstellun
gen der Kalibrierungsplatine zum Kalibrieren der Testein
richtung unter Verwendung der Durchgangsverbindungen anzu
zeigen. Die Kalibrierungsplatine wird sequentiell in die an
gezeigten Rotationsstellungen gedreht, derart, daß die Test
einrichtung auf die Ebene der Verbinder des Testkopfs kali
briert werden kann.
Die Kalibrierungsplatine gemäß der Erfindung erhöht die Zu
verlässigkeit und die Effizienz während der Initialisierung
und Kalibrierung der Testeinrichtung für elektronische
Schaltungen. Dies beschleunigt das Meßverfahren.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden
Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine isometrische Ansicht einer herkömmlichen Test
einrichtung für elektronische Schaltungen;
Fig. 2 eine auseinandergezogene Ansicht eines Testkopfs,
einer Ladungsplatine und einer Befestigungsplatine
in der Testeinrichtung für elektronische Schaltun
gen, die in Fig. 1 gezeigt ist, welche die Kali
brierungsplatine gemäß einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung einschließt;
Fig. 3 eine Vorderansicht einer Kalibrierungsplatine gemäß
einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 4 eine Vorderansicht einer Kalibrierungsplatine gemäß
einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung;
und
Fig. 5 eine Vorderansicht der in Fig. 3 oder 4 gezeigten
Kalibrierungsplatine, die auf dem Testkopf der
Testeinrichtung für elektronische Schaltungen ange
bracht ist.
Fig. 2 zeigt einen Teil einer Testeinrichtung für elektroni
sche Schaltungen, nämlich einen Testkopf 100, eine Ladungs
platine 112 und eine Befestigungsplatine 114. Wie in Fig. 2
gezeigt ist, weist der Testkopf 100 Verbinder 126 zur elek
trischen Verbindung mit der Befestigungsplatine 114 auf,
welche wiederum mit einem elektronischen Bauelement oder
einer integrierten Schaltung 128, die getestet werden sol
len, verbunden ist. Der Testkopf kann z. B. 20 Verbinder 126
aufweisen, wie in Fig. 2 gezeigt ist. Die Verbinder 126 des
Testkopfs 100 sind näherungsweise in einer Ebene 130 ange
ordnet. Gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung wird
die Befestigungsplatine 114 zum Kalibrieren der Testeinrich
tung für elektronische Schaltungen während der Initialisie
rung und Kalibrierung der Testeinrichtung auf die Ebene 130
durch eine Kalibrierungsplatine, die allgemein mit dem Be
zugszeichen 116 bezeichnet ist, ersetzt.
Detaillierter betrachtet weist die Kalibrierungsplatine 116
ein dielektrisches Substrat 132 auf, wie in Fig. 3 gezeigt
ist. Das Substrat 132 kann z. B. aus dem Material einer ge
druckten Schaltungsplatine bestehen.
Die Kalibrierungsplatine 116 weist ferner eine Mehrzahl von
Kalibrierungsstandards 134 auf, die auf dem Substrat 132 an
gebracht sind. Die Kalibrierungsstandards umfassen Leerläufe
136, Kurzschlüsse 138 und Lasten 140. Die Lasten 140 können
z. B. 50-Ohm-Abschlüsse sein.
Wie in Fig. 3 gezeigt ist, sind die Kalibrierungsstandards
134 in jeweiligen Regionen des Substrats 132 angebracht.
Vorzugsweise sind die Kalibrierungsstandards in jeden von
drei jeweiligen Quadranten 142, 144 und 146 des Substrats
132 gegliedert.
Wie in Fig. 3 gezeigt ist, kann die Kalibrierungsplatine 116
ferner zumindest einen Verifizierungsstandard 147, der an
dem Substrat 132 angebracht ist, aufweisen. Der zumindest
eine Verifizierungsstandard 147 ist vorzugsweise in einem
vierten Quadranten 148 des Substrats auf dem Substrat 132
angebracht. Der zumindest eine Verifizierungsstandard 147
kann z. B. ein 100-Ohm-Widerstand sein.
Die Kalibrierungsplatine 116 weist außerdem eine Einrichtung
auf, um die Kalibrierungsstandards 134 und den zumindest
einen Verifizierungsstandard 147 mit den Verbindern 126 des
Testkopfs 100 elektrisch zu verbinden, wenn die Kalibrie
rungsplatine, die die Befestigungsplatine 114 selektiv er
setzt, an dem Testkopf angebracht ist. Vorzugsweise sind die
Kalibrierungsstandards 134 und der zumindest eine Verifizie
rungsstandard 147 elektrisch mit Blindgegenverbindern 149
verbunden. Die Blindgegenverbinder 149 verbinden die Kali
brierungsstandards 134 und den zumindest einen Verifizie
rungsstandard 147, die auf einer Oberfläche des Substrats
132 angebracht sind, und laufen durch das Substrat über die
andere Oberfläche des Substrats hinaus zur Verbindung mit
den Verbindern 126 des Testkopfs 100.
Die Kalibrierungsplatine 116 weist ferner eine Einrichtung
zum Anbringen der Kalibrierungsplatine an dem Testkopf 100
auf, derart, daß eine elektrische Verbindung durch die Ein
richtung zum elektrischen Verbinden der Kalibrierungsstan
dards 134 und des zumindest einen Verifizierungsstandards
147 mit den Verbindern 126 des Testkopfs eingerichtet wird.
Der Testkopf 100 weist z. B. einen Abzieh/Auswurf-Ring 150
mit einer Mehrzahl von Schlitzen 150A auf. Die Kalibrie
rungsplatine 116 weist vorzugsweise Stifte 152 auf, die in
die Schlitze 150A passen, derart, daß eine Drehung der Kali
brierungsplatine eine axiale Bewegung der Blindgegenverbin
der 149 zu den Verbindern 126 hin bewirkt, um eine Verbin
dung zwischen der Kalibrierungsplatine und dem Testkopf 100
zu bewirken.
Schließlich weist die Kalibrierungsplatine 116 eine Einrich
tung auf der Kalibrierungsplatine 116 und dem Testkopf 100
auf, um eine Sequenz von Rotationsstellungen der Kalibrie
rungsplatine 116 zur Kalibrierung der Testeinrichtung für
elektronische Schaltungen unter Verwendung der Kalibrie
rungsstandards 134 und des zumindest einen Verifizierungs
standards 147 anzuzeigen. Wie in Fig. 5 gezeigt ist, wird
die Kalibrierungsplatine 116 sequentiell in die angezeigten
Rotationsstellungen A, B, C und D gedreht, die mit dem Stel
lungspfeil 162 auf dem Testkopf 100 ausgerichtet sind, der
art, daß die Testeinrichtung für elektronische Schaltungen
auf die Ebene 130 der Verbinder 126 des Testkopfs kalibriert
werden kann.
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung weist
eine Kalibrierungsplatine 116' ein dielektrisches Substrat
132' auf, wie in Fig. 4 gezeigt ist. Das Substrat 132' kann
z. B. aus dem Material einer gedruckten Schaltungsplatine be
stehen. Die Kalibrierungsplatine 116' weist ferner eine
Mehrzahl von Durchgangsverbindungen 160, die auf dem Sub
strat 132' angebracht sind, auf. Die Durchgangsverbindungen
160 sind quer über jeweilige Regionen des Substrats 132' an
gebracht.
Die Kalibrierungsplatine 116 weist zusätzlich eine Einrich
tung auf, um die Durchgangsverbindungen 160 mit den Verbin
dern 126 des Testkopfs 100 zu verbinden, wenn die Befesti
gungsplatine 114 selektiv durch die Kalibrierungsplatine
116' ersetzt ist. Vorzugsweise sind die Durchgangsverbindun
gen 160 elektrisch mit Blindgegenverbindern 149, wie oben
beschrieben wurde, verbunden. Die Durchgangsverbindungen 160
können Koaxialkabel sein, die zwischen die Blindgegenverbin
der 149 geschaltet sind.
Die Kalibrierungsplatine 116' weist ferner eine Einrichtung
zum Befestigen der Kalibrierungsplatine 116' an dem Testkopf
100 auf, derart, daß eine elektrische Verbindung durch die
Einrichtung zum elektrischen Verbinden der Durchgangsverbin
dungen 160 mit den Verbindern 120 des Testkopfs 100 einge
richtet wird. Der Testkopf 100 weist z. B. vorzugsweise einen
Abzieh/Auswurf-Ring 150 mit einer Mehrzahl von Schlitzen
150A auf. Die Kalibrierungsplatine 116' weist vorzugsweise
Stifte 152 auf, die in die Schlitze 150 passen, derart, daß
eine Drehung der Kalibrierungsplatine 116' eine axiale
Bewegung der Blindgegenverbinder 149 zu den Verbindern 126
bewirkt, um eine Verbindung zwischen der Kalibrierungspla
tine 116' und dem Testkopf 100 zu bewirken.
Schließlich weist die Kalibrierungsplatine 116' eine Ein
richtung auf der Kalibrierungsplatine 116' und dem Testkopf
100 auf, um eine Sequenz von Rotationsstellungen der Kali
brierungsplatine 116' zum Kalibrieren der Testeinrichtung
für elektronische Schaltungen unter Verwendung der Durch
gangsverbindungen 160 anzuzeigen. Wie in Fig. 5 gezeigt ist,
wird die Kalibrierungsroutine 116' sequentiell in die ange
zeigten Rotationsstellungen A, B, C und D gedreht, welche
mit dem Stellungspfeil 162 auf dem Testkopf 100 ausgerichtet
sind, derart, daß die Testeinrichtung für elektronische
Schaltungen auf die Ebene 130 der Verbinder 126 des Test
kopfs kalibriert werden kann.
Im Betrieb ist die Kalibrierungsplatine 160 auf dem Testkopf
100 installiert. Der Bediener wählt einen Kalibrierungsmodus
der Testeinrichtung für elektronische Schaltungen aus. Die
Testeinrichtung für elektronische Schaltungen erkennt, wel
che Kalibrierungsstandards 134 und Verifizierungsstandards
147 mit den Verbindern 126 des Testkopfs 100 verbunden sind,
wenn die Kalibrierungsplatine 116 zwischen den Stellungen,
die in Fig. 5 gezeigt sind, gedreht wird. Als nächstes kann
die Kalibrierungsplatine 116' eingesetzt werden, um Durch
gangskalibrierungen auf eine ähnliche Art und Weise durch
zuführen. Die Testeinrichtung für elektronische Schaltungen
kann dann Fehlerkoeffizienten für nachfolgende Messungen mit
einem Bauelement oder einer integrierten Schaltung 128, die
getestet werden sollen, berechnen. Die Testeinrichtung für
elektronische Schaltungen kann ferner die Fehlerkoeffizien
ten für Messungen mit dem zumindest einen Verifizierungs
standard 147 verwenden, und die Ergebnisse mit Werten ver
gleichen, die in einer Nachschlagtabelle gespeichert sind,
um zu bestimmen, ob die korrigierten Messungen mit dem Veri
fizierungsstandard innerhalb einer annehmbaren Toleranz lie
gen, was eine annehmbare Kalibrierung anzeigt, oder nicht.
Wenn die Kalibrierung annehmbar ist, wird die Kalibrierungs
platine 116 oder 116' für das tatsächliche Testen eines Bau
elements oder einer integrierten Schaltung 128 durch die Be
festigungsplatine 114 ersetzt.
Es ist offensichtlich, daß das Ausführungsbeispiel der vor
liegenden Erfindung, das oben beschrieben wurde, für ver
schiedene zusätzliche Modifikationen, Änderungen und Anpas
sungen geeignet ist. Die Kalibrierungsplatine gemäß der Er
findung kann konfiguriert sein, um einen Testkopf mit einem
oder mehreren Toren zu kalibrieren. Ferner kann die Kali
brierungsplatine 116 gemäß der Erfindung konfiguriert sein,
um zusätzliche Kalibrierungsstandards, z. B. Lasten, in zu
den Quadranten 142, 144, 146 und 148, die in Fig. 3 gezeigt
sind, zusätzlichen Regionen aufweisen, wobei die Kalibrie
rungsplatine eine entsprechende Anzahl von Drehungen für die
Kalibrierung aufweisen würde. Obwohl die vorhergehende Be
schreibung eine Testeinrichtung für elektronische Schaltun
gen offenbart, die elektrische Hochfrequenzsignale mißt,
gelten die Grundsätze der Erfindung auch allgemein auf eine
Kalibrierung.
Claims (9)
1. Kalibrierungsplatine (116) zum Kalibrieren einer Test
einrichtung (10) für elektronische Schaltungen, die ei
nen Testkopf (100) mit Verbindern (126) für eine elek
trische Verbindung mit einer Befestigungsplatine (114)
aufweist, welche wiederum mit einem elektronischen Bau
element oder einer integrierten Schaltung, die getestet
werden sollen, verbunden ist, und die Verbinder (126)
des Testkopfs (100) näherungsweise in einer Ebene (130)
angeordnet sind, wobei die Kalibrierungsplatine (116)
folgende Merkmale aufweist:
ein dielektrisches Substrat (132);
eine Mehrzahl von Kalibrierungsstandards (134), die auf dem Substrat (132) in jeweiligen Regionen des Substrats (132) angebracht sind und Leerläufe (136), Kurzschlüsse (138) und Lasten (140) aufweisen;
eine Einrichtung zum elektrischen Verbinden der Kali brierungsstandards (134) mit den Verbindern (126) des Testkopfs (100), wenn die Befestigungsplatine (114) durch die Kalibrierungsplatine (116) ersetzt ist;
eine Einrichtung zum Anbringen der Kalibrierungsplatine (116) auf dem Testkopf (100), derart, daß eine elektri sche Verbindung durch die Einrichtung zum elektrischen Verbinden der Kalibrierungsstandards (134) mit den Ver bindern (126) des Testkopfs (100) hergestellt ist; und
eine Einrichtung auf der Kalibrierungsplatine (116) und dem Testkopf (100) zum Anzeigen einer Sequenz von Rota tionsstellungen der Kalibrierungsplatine (116) zur Ka librierung der Testeinrichtung (10) unter Verwendung der Kalibrierungsstandards (134).
ein dielektrisches Substrat (132);
eine Mehrzahl von Kalibrierungsstandards (134), die auf dem Substrat (132) in jeweiligen Regionen des Substrats (132) angebracht sind und Leerläufe (136), Kurzschlüsse (138) und Lasten (140) aufweisen;
eine Einrichtung zum elektrischen Verbinden der Kali brierungsstandards (134) mit den Verbindern (126) des Testkopfs (100), wenn die Befestigungsplatine (114) durch die Kalibrierungsplatine (116) ersetzt ist;
eine Einrichtung zum Anbringen der Kalibrierungsplatine (116) auf dem Testkopf (100), derart, daß eine elektri sche Verbindung durch die Einrichtung zum elektrischen Verbinden der Kalibrierungsstandards (134) mit den Ver bindern (126) des Testkopfs (100) hergestellt ist; und
eine Einrichtung auf der Kalibrierungsplatine (116) und dem Testkopf (100) zum Anzeigen einer Sequenz von Rota tionsstellungen der Kalibrierungsplatine (116) zur Ka librierung der Testeinrichtung (10) unter Verwendung der Kalibrierungsstandards (134).
2. Kalibrierungsplatine (116) gemäß Anspruch 1, bei der
das Substrat (132) aus einem Material einer gedruckten
Schaltungsplatine besteht.
3. Kalibrierungsplatine (116) gemäß Anspruch 1 oder 2, bei
der die Mehrzahl der Kalibrierungsstandards (134) in
jeden von drei jeweiligen Quadranten (142, 144, 146)
des Substrats (132) gegliedert ist.
4. Kalibrierungsplatine (116) gemäß einem der Ansprüche 1
bis 3, bei der die Lasten (140) 50-Ohm-Abschlüsse sind.
5. Kalibrierungsplatine (116) gemäß einem der Ansprüche 1
bis 4, die mindestens einen Verifizierungsstandard
(147), der auf dem Substrat (132) angebracht ist,
aufweist.
6. Kalibrierungsplatine (116) gemäß Anspruch 3, die min
destens einen Verifizierungsstandard (147) aufweist,
der in einem vierten Quadranten (148) des Substrats
(132) auf dem Substrat (132) angebracht ist.
7. Kalibrierungsplatine (116) gemäß Anspruch 5 oder 6, bei
der der zumindest eine Verifizierungsstandard (147) ein
100-Ohm-Widerstand ist.
8. Kalibrierungsplatine (116') zum Kalibrieren einer Test
einrichtung (10) für elektronische Schaltungen, welche
einen Testkopf (100) mit Verbindern (126) zur elektri
schen Verbindung mit einer Befestigungsplatine (114)
aufweist, welche wiederum mit einem elektronischen
Bauelement oder einer integrierten Schaltung, die ge
testet werden sollen, verbunden ist, und die Verbinder
(126) des Testkopfs (100) näherungsweise in einer Ebene
(130) angeordnet sind, wobei die Kalibrierungsplatine
(116') folgende Merkmale aufweist:
ein dielektrisches Substrat (132');
eine Mehrzahl von Durchgangsverbindungen (160), die auf dem Substrat (132') angebracht sind, wobei die Durch gangsverbindungen (160) quer über jeweilige Regionen des Substrats (132') angebracht sind;
eine Einrichtung zum elektrischen Verbinden der Durch gangsverbindungen (160) mit den Verbindern (126) des Testkopfs (100), wenn die Befestigungsplatine (114) durch die Kalibrierungsplatine (116') ersetzt ist;
eine Einrichtung zum Befestigen der Kalibrierungsplati ne (116') an dem Testkopf (100), derart, daß eine elek trische Verbindung durch die Einrichtung zum elektri schen Verbinden der Durchgangsverbindungen (160) mit den Verbindern (126) des Testkopfs (100) hergestellt ist; und
eine Einrichtung auf der Kalibrierungsplatine (116') und dem Testkopf (100) zum Anzeigen einer Sequenz von Rotationsstellungen der Kalibrierungsplatine (116') zur Kalibrierung der Testeinrichtung (10) unter Verwendung der Durchgangsverbindungen (160).
ein dielektrisches Substrat (132');
eine Mehrzahl von Durchgangsverbindungen (160), die auf dem Substrat (132') angebracht sind, wobei die Durch gangsverbindungen (160) quer über jeweilige Regionen des Substrats (132') angebracht sind;
eine Einrichtung zum elektrischen Verbinden der Durch gangsverbindungen (160) mit den Verbindern (126) des Testkopfs (100), wenn die Befestigungsplatine (114) durch die Kalibrierungsplatine (116') ersetzt ist;
eine Einrichtung zum Befestigen der Kalibrierungsplati ne (116') an dem Testkopf (100), derart, daß eine elek trische Verbindung durch die Einrichtung zum elektri schen Verbinden der Durchgangsverbindungen (160) mit den Verbindern (126) des Testkopfs (100) hergestellt ist; und
eine Einrichtung auf der Kalibrierungsplatine (116') und dem Testkopf (100) zum Anzeigen einer Sequenz von Rotationsstellungen der Kalibrierungsplatine (116') zur Kalibrierung der Testeinrichtung (10) unter Verwendung der Durchgangsverbindungen (160).
9. Kalibrierungsplatine (116') gemäß Anspruch 8, bei der
das Substrat (132') aus einem Material einer gedruckten
Schaltungsplatine besteht.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100187727B1 (ko) * | 1996-02-29 | 1999-06-01 | 윤종용 | 처리기 접촉 불량을 확인할 수 있는 접촉 점검 장치 및 이를 내장한 집적회로 소자 검사 시스템 |
DE19639515B4 (de) * | 1996-09-26 | 2006-10-12 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. | Anordnung zum Kalibrieren eines Netzwerkanalysators für die On-Wafer-Messung an integrierten Mikrowellenschaltungen |
US5914609A (en) * | 1996-11-08 | 1999-06-22 | Bitrode Corporation | Method and system for battery charging and testing with semi-automatic calibration |
US6025708A (en) * | 1997-11-26 | 2000-02-15 | Hewlett Packard Company | System for verifying signal voltage level accuracy on a digital testing device |
US6192496B1 (en) * | 1997-11-26 | 2001-02-20 | Agilent Technologies, Inc. | System for verifying signal timing accuracy on a digital testing device |
US6347287B1 (en) | 1999-05-07 | 2002-02-12 | International Business Machines Corporation | Calibration system and method for receiver guardband reductions |
US6609077B1 (en) | 2000-05-31 | 2003-08-19 | Teradyne, Inc. | ATE timing measurement unit and method |
JP2002107438A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-10 | Ando Electric Co Ltd | 半導体試験装置のキャリブレーション装置 |
TW557527B (en) * | 2001-03-26 | 2003-10-11 | Schlumberger Technologies Inc | Method and apparatus for calibration of integrated circuit tester timing |
US6570397B2 (en) | 2001-08-07 | 2003-05-27 | Agilent Technologies, Inc. | Timing calibration and timing calibration verification of electronic circuit testers |
JP2003307552A (ja) * | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Tokyo Electron Ltd | 信号検出用接触体及び信号校正装置 |
US6760680B2 (en) * | 2002-10-09 | 2004-07-06 | Nyt Press Services Llc | Testing system for printing press circuit board controllers |
KR100518546B1 (ko) * | 2002-12-13 | 2005-10-04 | 삼성전자주식회사 | 집적회로 패키지를 테스트하기 위한 테스트 보드 및 이를이용한 테스터 보정방법 |
US7106081B2 (en) * | 2004-07-08 | 2006-09-12 | Verigy Ipco | Parallel calibration system for a test device |
CN100461361C (zh) * | 2005-07-14 | 2009-02-11 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 用于半导体器件制造的测量工具的校准方法 |
US7328381B2 (en) * | 2005-08-01 | 2008-02-05 | Micron Technology, Inc. | Testing system and method for memory modules having a memory hub architecture |
US7319340B2 (en) * | 2005-08-01 | 2008-01-15 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit load board and method having on-board test circuit |
US7765424B2 (en) | 2005-08-19 | 2010-07-27 | Micron Technology, Inc. | System and method for injecting phase jitter into integrated circuit test signals |
US7284169B2 (en) * | 2005-12-08 | 2007-10-16 | Micron Technology, Inc. | System and method for testing write strobe timing margins in memory devices |
US7355387B2 (en) * | 2005-12-08 | 2008-04-08 | Micron Technology, Inc. | System and method for testing integrated circuit timing margins |
KR100965249B1 (ko) * | 2008-12-04 | 2010-06-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 디스플레이 모듈 에이징 검사 장치 |
US9164159B2 (en) * | 2012-12-14 | 2015-10-20 | Apple Inc. | Methods for validating radio-frequency test stations |
JP2015055516A (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-23 | 日置電機株式会社 | 基板検査装置、及び標準器 |
CN109677885B (zh) * | 2019-01-24 | 2020-09-08 | 深圳市海铭德科技有限公司 | 一种印刷电路板自动翻面装置及印刷电路板自动翻面方法 |
JP7371532B2 (ja) * | 2020-02-28 | 2023-10-31 | ニデックアドバンステクノロジー株式会社 | 較正治具 |
US11940478B2 (en) * | 2020-12-07 | 2024-03-26 | Duke University | Electronic device characterization systems and methods |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4980636A (en) * | 1989-08-10 | 1990-12-25 | The United States Of America As Represented By The Administrator, National Aeronautics And Space Administration | Universal nondestructive MM-wave integrated circuit test fixture |
US5262716A (en) * | 1992-04-21 | 1993-11-16 | Hewlett-Packard Company | Tester calibration procedure which includes fixturing |
DE4332273A1 (de) * | 1992-12-12 | 1994-06-16 | Rohde & Schwarz | Verfahren zum Kalibrieren eines Netzwerkanalysators |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4918374A (en) * | 1988-10-05 | 1990-04-17 | Applied Precision, Inc. | Method and apparatus for inspecting integrated circuit probe cards |
US5248933A (en) * | 1992-06-15 | 1993-09-28 | Thornton Associates, Inc. | Calibration |
US5477137A (en) * | 1992-10-02 | 1995-12-19 | Motorola, Inc. | Probeable substrate substitute for a calibration standard and test fixture |
-
1994
- 1994-10-03 US US08/316,984 patent/US5539305A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-08-10 DE DE19529489A patent/DE19529489C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-09-21 GB GB9519317A patent/GB2293887B/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-09-27 JP JP24908795A patent/JP3734538B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4980636A (en) * | 1989-08-10 | 1990-12-25 | The United States Of America As Represented By The Administrator, National Aeronautics And Space Administration | Universal nondestructive MM-wave integrated circuit test fixture |
US5262716A (en) * | 1992-04-21 | 1993-11-16 | Hewlett-Packard Company | Tester calibration procedure which includes fixturing |
DE4332273A1 (de) * | 1992-12-12 | 1994-06-16 | Rohde & Schwarz | Verfahren zum Kalibrieren eines Netzwerkanalysators |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Handbuch der Firma Hewlett-Packard: HP8510C operating and programming, Teile Nr. 08510-90281, 1. Juni 1991, USA * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3734538B2 (ja) | 2006-01-11 |
GB9519317D0 (en) | 1995-11-22 |
GB2293887A (en) | 1996-04-10 |
DE19529489A1 (de) | 1996-04-04 |
US5539305A (en) | 1996-07-23 |
JPH08184650A (ja) | 1996-07-16 |
GB2293887B (en) | 1998-09-23 |
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