DE19520458A1 - Vorrichtung zur elektrophoretischen Beschichtung von Substraten - Google Patents
Vorrichtung zur elektrophoretischen Beschichtung von SubstratenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung gemäß
dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Elektroden (hier: Hauptelektroden genannt) zur Erzeu
gung eines homogenen elektrischen Feldes sind in der
Regel planparallel angeordnet, d. h. es handelt sich um
flächenförmige Elektroden, deren Flächen zueinander
parallel liegen.
Eine derartige Vorrichtung wird zur Herstellung von
Formkörpern aus Keramik (EP 0 424 673 B1) oder zur Her
stellung von Membranen zur Mikrofiltration, Ultrafil
tration und Umkehrosmose (EP 0 388 330 B1) auf elek
trisch leitenden Substraten mittels elektrophoretischer
Abscheidung eingesetzt. Des weiteren ist bekannt
(Tatsumi Ishihara et al. Elekctrophoretic Deposition of stabilized zirconia for
Solid Oxid Fuel Cells, Proceedings of the third international Symposium on Solid Oxide Fuel Cells, 65-73 (1992)),
gasdichte Oxidkeramik-Schichten (Yttrium stabilisiertes
Zirkoniumdioxid) auf porösen platinierten Kera
miksubstraten mittels elektrophoretischer Abscheidung
in einer derartigen Vorrichtung herzustellen.
In den bekannten Vorrichtungen zur elektrophoretischen
Abscheidung von keramischen Partikeln befindet sich ei
ne Suspension, in der das abzuscheidende Pulver disper
giert ist, und ein zu beschichtendes Trägersubstrat.
Die Suspension wird durch konventionelle chemische
und/oder mechanische Dispergierverfahren unter Verwen
dung einer Kombination aus handelsüblichen Dispersions
mitteln, Dispergiermitteln und Bindemitteln zusammen
mit dem zu verarbeitenden Pulver hergestellt. Das zu
verarbeitende Pulver kann auch durch chemische Verfah
ren erst in der Suspension aus Vorläufersubstanzen ge
bildet werden. Bei der Herstellung werden die Suspen
sionen in der Regel auf eine betragsmäßig hohe, wirksa
me Oberflächenladung (Zetapotential) hin optimiert. Die
elektrophoretische Abscheidung kann je nach Zielsetzun
gen (z. B. gute Verarbeitbarkeit, hohe oder niedrige Ab
scheideraten, Verträglichkeit) noch eine Optimierung
zum Beispiel der Partikelkonzentration, der Viskosität,
des Dispersionsmittels oder der Kombination der Zusatz
stoffe erfordern. Bei dem zu verarbeitenden Pulver han
delt es sich in der Regel um ein keramisches Pulver
oder um eine Kombination aus mehreren keramischen Pul
vern.
Bei den bekannten Vorrichtungen zur Beschichtung von
Trägersubstraten werden in der Regel elektrisch leiten
de Substrate eingesetzt. Diese elektrische Leitfähig
keit wird durch die Verwendung von elektrisch leitenden
Materialien oder durch eine geeignete Vorbehandlung (z. B.
Platinieren, Sputtern) erzeugt.
Problematisch ist jedoch die Beschichtung nicht leiten
der Substrate. Die für die Elektrophorese entscheidende
elektrische Abscheidefeldstärke muß wesentlich erhöht
werden, so daß sie das Trägersubstrat durchdringt und
an der Grenzfläche Trägersubstrat-Suspension eine aus
reichende Stärke (effektive Feldstärke) besitzt. Durch
die hohe elektrische Feldstärke treten allerdings er
hebliche Probleme bei der Abscheidung auf. Zum einen
kommt es bei der Verwendung von wäßrigen Suspensionen
zur Entwicklung von Wasserstoff und Sauerstoff
(Elektrolyse). Diese Gasentwicklung stellt ein Gefähr
dungspotential dar und stört zusätzlich auch die Ab
scheidung. Dieses Problem kann durch die Verwendung von
wasserfreien Suspensionen gelöst werden.
Zum anderen hat sich gezeigt, daß bei Anlegen hoher
Feldstärken zwecks elektrophoretischer Abscheidung auf
elektrisch nichtleitenden Substraten inhomogene Be
schichtungen entstehen.
Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung zu
schaffen, die homogene Beschichtungen elektrisch nicht
leitender Substrate mittels Elektrophorese ermöglicht.
Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung gemäß An
spruch 1 gelöst.
Um ein Substrat innerhalb des homogenen Bereiches des
elektrischen Feldes derart anzuordnen, daß eine elek
trophoretische Beschichtung des Substrates durchführbar
ist, ist es im Falle der Beschichtung mit positiv auf
geladenen Pulverpartikeln zweckmäßig, das Substrat in
der Nähe oder auf der Kathode zwischen Anode und Katho
de anzubringen. Die zu beschichtende Oberfläche ist
dann der Anode zugewandt. Im Fall der Beschichtung mit
negativ geladenen Teilchen befindet sich das Substrat
entsprechend bei der Anode. Eine homogene Beschichtung
der Oberfläche ist insbesondere dann gewährleistet,
wenn die zu beschichtende Oberfläche im wesentlichen
senkrecht zu den Feldlinien angeordnet ist.
Mittel zur Anordnung des Substrates sind so zu wählen,
daß die Homogenität des Feldes hierdurch zumindest
nicht gestört wird. Im einfachsten Fall liegt das
Substrat schwerkraftbedingt auf einer der Elektroden
auf, so daß diese Elektrode gleichzeitig als Anord
nungs- bzw. Haltemittel des Substrates fungiert. Beson
ders geeignet ist auch ein Rahmen für das Substrat mit
ähnlichen dieelektrischen Eigenschaften wie das
Substrat.
Als besonders einfach zu handhabendes Mittel zur Opti
mierung des homogenen elektrischen Feldes bei in der
Vorrichtung angeordnetem Substrat ist eine Einrahmung
für das Substrat geeignet. Unter Einrahmung ist ein um
die zu beschichtende Fläche gelegter Rahmen zu verste
hen, der sich zur Vermeidung von Störeffekten insbeson
dere unmittelbar an das Substrat anschließen sollte.
Die Homogenität wird durch die Dieelektrizitätskonstan
te des Materials beeinflußt. Daher ist das Material des
Rahmens geeignet zu wählen.
Die dielektrischen Eigenschaften von Rahmen und
Substrat sollten zur Erzielung der gewünschten Homoge
nität vergleichbar sein. Grundsätzlich gilt folglich:
je ähnlicher die Dieelektrizitätskonstanten von
Substrat und Rahmen, desto besser die gewünschte Homo
genität bei gleicher Dicke des Rahmens und des Substra
tes. Das optimale Material zur Erzielung der gewünsch
ten Homogenität kann experimentell oder durch Simulati
onsrechnung ermittelt werden.
Dieser Grundsatz gilt insbesondere, wenn die Oberflä
chen der Hauptelektroden mit der vom Rahmen beanspruch
ten Fläche übereinstimmen. Vorteilhaft schließt der
Rahmen mit dem Substrat dann bündig ab und befindet
sich unmittelbar auf einer der Elektroden.
Die beanspruchte Fläche des Rahmens ist grundsätzlich
zur Verbesserung der Homogenität vorteilhaft sehr viel
größer als die zu beschichtende Fläche des Substrats.
Sie sollte mindestens 20% größer sein. Auch die Elek
trodenoberflächen der Hauptelektroden sind dann aus
gleichem Grunde vorteilhaft größer als die zu beschich
tende Fläche.
Als weiteres Mittel zur Optimierung des homogenen elek
trischen Feldes bei in der Vorrichtung angeordnetem
Substrat sind Hilfselektroden mit separat regelbaren
elektrischen Spannungen geeignet.
Eine oder mehrere Hilfselektroden sind vorteilhaft
seitlich des Substrates bzw. Rahmens vorgesehen. Beson
ders geeignet zur Verbesserung der Homogenität des Fel
des ist eine ringförmige Anordnung von Hilfselektroden
bzw. eine ringförmige Hilfselektrode um das Substrat
herum.
Wenn das Substrat z. B. auf der Kathode angebracht ist,
wird die Homogenität des elektrischen Feldes weiter
verbessert, wenn die Anode eine größere Fläche als die
Kathode aufweist. Umgekehrt verhält es sich, wenn sich
das Substrat auf der Anode befindet. Ebenfalls zwecks
weiterer Verbesserung der Homogenität sollte dann die
zu beschichtende Fläche des Substrates mit der Fläche
der Elektrode, auf der sich das Substrat befindet,
übereinstimmen.
Die optimale Anordnung der Haupt- und Hilfselektroden
bei in der Vorrichtung angeordnetem Substrat sowie die
anzulegenden Spannungen können durch Simulationsrech
nung oder durch Experimentieren ermittelt werden.
Es zeigen
Fig. 1 Abscheidevorrichtung mit Einrahmung (Maske)
Fig. 2 Abscheidevorrichtung mit Hilfselektroden
Fig. 1 zeigt eine Vorrichtung, in der ein Substrat
eingebracht ist, welches mit positiv geladenen Teilchen
beschichtet werden soll. Zu diesem Zweck befindet sich
in der Vorrichtung eine Suspension mit positiv gelade
nen Teilchen. Schwerkraftbedingt liegt das Substrat auf
der Kathode auf. Die Kathode ist flächenförmig und
weist eine deutlich größere Elektrodenoberfläche als
die Grundfläche des Substrats auf. Des weiteren ist das
Substrat durch eine Maske eingerahmt. Diese Einrahmung
besitzt ähnliche dielektrische Eigenschaften wie das
Substrat. Der Kathode gegenüberliegend ist eine Anode
mit gleicher Elektrodenoberfläche angeordnet, und zwar
derart, daß das Substrat dazwischen liegt.
Dieser Aufbau hat zur Folge, daß die zu beschichtende
Oberfläche des Substrats sich im homogenen Bereich des
elektrischen Feldes befindet. Die Vorrichtung ermög
licht dadurch eine gleichmäßige homogene Beschichtung
des Substrats.
Fig. 2 zeigt einen vergleichbaren Aufbau wie Fig. 1.
Es sind jedoch Hilfselektroden (alternativ zur Einrah
mung) vorgesehen sind. Diese Hilfselektroden sind seit
lich sowie ringförmig um das Substrat angeordnet. Nicht
dargestellt ist eine regelbare Spannungsquelle für die
Hilfselektroden, mit deren Hilfe die Homogenität des
elektrischen Feldes beeinflußt werden kann.
Claims (5)
1. Vorrichtung zur elektrophoretischen Beschichtung
von Substraten
mit zwei Hauptelektroden zur Erzeugung eines homo genen elektrischen Feldes,
mit Mitteln zur derartigen Anordnung des Substrates innerhalb des homogenen Bereiches des elektrischen Feldes, daß eine elektrophoretische Beschichtung des Substrates durchführbar ist, gekennzeichnet durch Mittel zur Verbesserung der Homogenität des elek trischen Feldes im Substratbereich bei in der Vor richtung angeordnetem Substrat.
mit zwei Hauptelektroden zur Erzeugung eines homo genen elektrischen Feldes,
mit Mitteln zur derartigen Anordnung des Substrates innerhalb des homogenen Bereiches des elektrischen Feldes, daß eine elektrophoretische Beschichtung des Substrates durchführbar ist, gekennzeichnet durch Mittel zur Verbesserung der Homogenität des elek trischen Feldes im Substratbereich bei in der Vor richtung angeordnetem Substrat.
2. Vorrichtung nach vorhergehendem Anspruch,
gekennzeichnet durch
eine Einrahmung für das Substrat als Mittel zur Op
timierung der Homogenität des elektrischen Feldes
bei in der Vorrichtung angeordnetem Substrat.
3. Vorrichtung nach vorhergehendem Anspruch,
gekennzeichnet durch
Elektrodenoberflächen der Hauptelektroden, die
gleich der von der Einrahmung beanspruchten Fläche
sind.
4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprü
che,
gekennzeichnet durch
Hilfselektroden als Mittel (3) zur Optimierung der
Homogenität des elektrischen Feldes bei in der Vor
richtung angeordnetem Substrat.
5. Verwendung einer Vorrichtung nach einem der vorher
gehenden Ansprüche zur elektrophoretischen Be
schichtung von Substraten.
Priority Applications (3)
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DE1995120458 DE19520458A1 (de) | 1995-06-03 | 1995-06-03 | Vorrichtung zur elektrophoretischen Beschichtung von Substraten |
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