DE19508284A1 - Optisches Sende-Empfangs-Modul - Google Patents

Optisches Sende-Empfangs-Modul

Info

Publication number
DE19508284A1
DE19508284A1 DE19508284A DE19508284A DE19508284A1 DE 19508284 A1 DE19508284 A1 DE 19508284A1 DE 19508284 A DE19508284 A DE 19508284A DE 19508284 A DE19508284 A DE 19508284A DE 19508284 A1 DE19508284 A1 DE 19508284A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
lead frame
optical
optical transceiver
transceiver
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19508284A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19508284C2 (de
Inventor
Paul Rosenberg
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Avago Technologies International Sales Pte Ltd
Original Assignee
Hewlett Packard Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Co filed Critical Hewlett Packard Co
Publication of DE19508284A1 publication Critical patent/DE19508284A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19508284C2 publication Critical patent/DE19508284C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/11—Arrangements specific to free-space transmission, i.e. transmission through air or vacuum
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02325—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • H01L31/16—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources
    • H01L31/167—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources the light sources and the devices sensitive to radiation all being semiconductor devices characterised by potential barriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10446—Mounted on an edge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308—Adaptations of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

Diese Erfindung bezieht sich allgemein auf das Gebiet der Optoelektronik und insbesondere auf das Gebiet der optischen Kommunikation.
Die Verwendung einer Licht-emittierenden Diode ("LED") und entweder einer Photodiode oder eines Phototransistors zusam­ men mit einer geeigneten Versorgungsschaltung, um ein opti­ sches Sende-Empfangs-Gerät zu bilden, ist bekannt. Ein typi­ scher Kommunikationskanal wird mittels zweier derartiger op­ tischer Sende-Empfangs-Geräte realisiert, wobei die LED in dem ersten Sende-Empfangs-Gerät in einer optischen Verbin­ dung mit der Photodiode oder dem Phototransistor in dem zweiten Sende-Empfangs-Gerät steht, und die LED in dem zwei­ ten Sende-Empfangs-Gerät in einer optischen Verbindung mit der Photodiode oder dem Phototransistor in dem ersten Sen­ de-Empfangs-Gerät steht. Ein solches Paar von Sende-Emp­ fangs-Geräten bildet einen optischen seriellen Kommunika­ tionskanal. Die Sende-Empfangs-Geräte arbeiten typischerwei­ se in dem optischen Infrarot-Frequenzband ("IR"-Frequenz­ band).
Bekannte Realisierungen dieser optischen Sende-Empfangs-Ge­ räte besitzen mehrere Mängel. Sie sind aus einer Mehrzahl von diskreten Komponenten aufgebaut, die zusammen einen we­ sentlichen Anteil der Schaltungsplatinenfläche ("PCB"; PCB = Printed Circuit Board) besetzen. Bei allen bekannten Reali­ sierungen sind die LED und die Photodiode oder der Photo­ transistor diskrete Geräte mit zwei oder drei Anschlußstif­ ten. Diese Komponenten erfordern oftmals ein manuelles Ein­ fügen in die Schaltungsplatine und eine anfängliche manuelle Ausrichtung und unterliegen stets dem Verlust dieser Aus­ richtung, da das Gehäuse mit den zwei oder drei Anschluß­ stiften nicht sehr stabil ist und leicht verbogen oder be­ schädigt werden kann. Die Anzahl der Stellungen, in denen die Komponente in oder auf der Schaltungsplatine befestigt werden kann, um einen durchführbaren Kommunikationskanal zu bilden, ist ebenfalls sehr begrenzt.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein inte­ griertes optisches Sende-Empfangs-Gerät und ein Gehäuse für daßelbe zu schaffen, das leicht und dauerhaft in einer be­ liebigen Anzahl von Stellungen in oder auf einer Schaltungs­ platine installiert werden kann und weniger Schaltungsplati­ nenfläche besetzt als bekannte Sende-Empfangs-Geräte.
Diese Aufgabe wird durch ein optisches Sende-Empfangs-Gerät gemäß Anspruch 1 und ein Gehäuse gemäß Anspruch 3 gelöst.
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung des optischen Sende-Empfangs-Ge­ räts zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zum Herstellen eines optischen Sende-Empfangs-Geräts gemäß Patentanspruch 8 ge­ löst.
Die vorliegende Erfindung weist ein optisches Sende-Emp­ fangs-Modul auf, wobei eine Vielzahl von elektronischen Komponenten des Moduls als eine einzige integrierte Schal­ tung ("IC"; IC = Integrated Circuit) ausgebildet sind. Die LED- und PIN-Photodioden bleiben jedoch diskrete Komponen­ ten. Die integrierte Schaltung und die notwendigen diskreten Komponenten werden dann mit einem einzigen Anschlußleitungs­ rahmen gekoppelt. Die Kombination des Anschlußleitungsrah­ mens und der Schaltung werden dann in ein Kunststoff-artiges Material eingekapselt. Das resultierende Sende-Empfangs-Ge­ rät weist ein einziges Gehäuse auf, das in mehreren ver­ schiedenen Stellungen in oder auf einer Schaltungsplatine befestigt werden kann. Das Gehäuse ist nach der Befestigung sehr starr, wodurch sichergestellt ist, daß sich die opti­ sche Ausrichtung nach der anfänglichen Installation nicht wesentlich ändert. Das Gehäuse ist ferner derart anpaßbar, daß Montageroboter verwendet werden können, um die Sende- Empfangs-Geräte zu befestigen. Die verschiedenen Befesti­ gungsstellungen machen es nur erforderlich, daß die An­ schlußleitungen des Anschlußleitungsrahmens nach der Ein­ kapseloperation unterschiedlich gebogen sind. Da nur ein Anschlußleitungsrahmen, ein Gehäuseentwurf und eine Guß­ operation erforderlich sind, um ein Sende-Empfangs-Gerät zu erzeugen, das in mehreren verschiedenen Stellungen befestigt werden kann, sind die Kosten der Herstellung des Sende-Emp­ fangs-Geräts relativ gering gehalten.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein Blockdiagramm des Schaltungsaufbaus der vor­ liegenden Erfindung;
Fig. 2a und 2b, wie ein erstes Ausführungsbeispiel der vor­ liegenden Erfindung zusammengesetzt ist;
Fig. 3a bis 3d eine Vorderansicht, bzw. eine erste, zweite und dritte Seitenansicht der vorliegenden Erfindung;
Fig. 4 eine erste Befestigungsstellung der vorliegenden Er­ findung;
Fig. 5 eine zweite Befestigungsstellung der vorliegenden Erfindung; und
Fig. 6 eine dritte Befestigungsstellung der vorliegenden Erfindung.
Fig. 1 ist ein Blockdiagramm, das die elektronischen Kompo­ nenten des ersten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Er­ findung zeigt. Bei einem optischen Sende-Empfangs-Modul 10 treibt eine Serienimpuls-Eingangsleitung 11 einen Leistungs­ transistor 12, der wiederum mit einer LED 14 gekoppelt ist und dieselbe treibt, welche eine IR-LED (Infrarot-LED) mit einer Spitzenausgangswellenlänge von 870 Nanometern ist. Ei­ ne Silizium-Photodiode 16 empfängt die ankommenden Impulse des IR-Lichts. Die Ausgabe der Photodiode 16 wird zu einem Empfänger-Vorverstärker 18 gekoppelt. Die Ausgabe des Vor­ verstärkers 18 wird dann wiederum zu einem Nachverstärker 20 gekoppelt. Sowohl der Vorverstärker als auch der Nachver­ stärker 18 und 20 sind bekannte Operationsverstärker. Die Ausgabe des Nachverstärkers 20 wird zu einem Analog/Digi­ tal-Wandler 22 gekoppelt, der die elektrischen Impulse, die von dem Nachverstärker 22 empfangen werden, in CMOS/TTL- kompatible (TTL = Transistor-Transistor-Logik), logische Impulse umwandelt. Diese Impulse werden von dem Sende-Emp­ fangsgerät über eine Ausgangsleitung 23 übertragen.
Die Fig. 2a und 2b zeigen die elementaren Schritte, die er­ forderlich sind, um ein erstes Ausführungsbeispiel der vor­ liegenden Erfindung herzustellen. Wie in Fig. 2a gezeigt ist, wird eine integrierte Schaltung 101 an einem Anschluß­ leitungsrahmen 103 befestigt. Kondensatoren 102, eine LED 104 und eine Photodiode 106 werden ebenfalls mit dem An­ schlußleitungsrahmen 103 gekoppelt. In Fig. 2b ist der An­ schlußleitungsrahmen 103 in eine Gußmaschine (nicht gezeigt) eingefügt, wobei die integrierte Schaltung 101, die Konden­ satoren 102, die LED 104 und die Photodiode 106 an demselben befestigt sind. Der Körper des Sende-Empfangs-Geräts 105 ist um die Kombination des Anschlußleitungsrahmens und der inte­ grierten Schaltung gegossen. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist MG-18 Hysol verwendet, um den Körper des Sende-Emp­ fangs-Geräts zu bilden. Dem Gußmaterial wurde ein spektraler Farbstoff zugesetzt, der dasselbe für IR-Licht einer Spit­ zenwellenlänge von etwa 870 Nanometer durchlässig und für Licht anderer Wellenlängen undurchlässig beläßt.
Wie in den Fig. 3a bis 3d gezeigt ist, ist das Sende-Emp­ fangs-Gerät 120 mit einer ersten gegossenen Linsenform 121 über der LED (nicht gezeigt) und einer zweiten gegossenen Linsenform 123 über der Photodiode (nicht gezeigt) gebildet. Anschlußleitungsrahmen-Abgriffstellen 124 erstrecken sich von dem Körper des Sende-Empfangs-Geräts 120 und liefern ei­ ne zusätzliche Unterstützung, sobald das Sende-Empfangs-Ge­ rät 120 auf einer Schaltungsplatine befestigt ist. Die An­ schlußleitungen 126 wurden bei dieser Darstellung in kein spezielles Installationsmuster gebogen. Ein Befestigungsfuß 128 liefert in bestimmten Befestigungsstellungen ebenfalls eine strukturelle Unterstützung für das Sende-Empfangs-Gerät 120.
Die Fig. 4, 5 und 6 zeigen, wie die vorliegende Erfindung mittels des bloßen Formens der Anschlußleitungen 126 auf verschiedene Arten in mehreren möglichen Ausrichtungen be­ festigt werden kann. In Fig. 4 wurde das Sende-Empfangs- Gerät 120 mittels der Oberflächenbefestigungstechnik be­ festigt, wobei der Kommunikationskanal in eine Richtung senkrecht zu der Schaltungsplatine wirksam ist. Es sollte offensichtlich sein, daß die Sende-Empfangs-Gerät-Anschluß­ leitungen mittels einer Oberflächentechnik befestigt sein können oder durch die Schaltungsplatine hindurch eingefügt sein können, ohne den Sende-Empfangs-Geräte-Körper in ir­ gendeiner Weise zu ändern. Die einzigen Änderungen, die er­ forderlich sind, um die Befestigungsstellung zu ändern oder zwischen einer Oberflächenbefestigung und einer Durchgangs­ lochbefestigung zu wechseln, sind die Veränderungen beim Biegen der Anschlußleitungen 126 und deren endgültige Länge. Bei der Befestigungsstellung, die in Fig. 4 gezeigt ist, sitzt der Befestigungsfuß 128 (nicht gezeigt) auf der Ober­ seite der Schaltungsplatine und stabilisiert das Sende-Emp­ fangs-Gerät zusätzlich.
Fig. 5 zeigt das Sende-Empfangs-Gerät 120, das senkrecht zu der Schaltungsplatine befestigt ist, wobei der Kommunika­ tionskanal parallel zu der Schaltungsplatine wirksam ist. In dieser Ausrichtung liefert der Befestigungsfuß 128 keine zu­ sätzliche Unterstützung für das Sende-Empfangs-Gerät. Diese Unterstützung wird durch die Anschlußleitungsrahmen-Abgriff­ stellen 124 vorgesehen, die gebogen sind und in Löcher auf der Seite des Sende-Empfangs-Geräts eingefügt sind.
Eine weitere mögliche Befestigungsstellung ist in Fig. 6 ge­ zeigt. In dieser Stellung verläuft der optische Kommunika­ tionskanal parallel zu der Schaltungsplatine, wie in der Stellung, die in Fig. 5 gezeigt ist. Jedoch ist bei der Stellung, die in Fig. 6 gezeigt ist, der Kanal in der glei­ chen Ebene wie die Schaltungsplatine. Eine Kerbe, die in die Schaltungsplatine geschnitten ist, ermöglicht es, daß das Sende-Empfangs-Gerät 120 derart befestigt und gebogen wird, daß die LED und der Phototransistor in die Kerbe passen und nach außen gerichtet sind. Die Anschlußleitungsrahmen-Ab­ griffstellen 124 liefern in dieser Stellung eine Unterstüt­ zung für das Sende-Empfangs-Gerät.
Eine Durchgangsloch- oder Oberflächen-Befestigung kann mit­ tels des unterschiedlichen Formens der Anschlußleitungen 126 auf alle diese Befestigungsstellungen angepaßt werden. Bei allen diesen Befestigungsstellungen liefern entweder der ge­ formte Befestigungsfuß 128 oder die Anschlußleitungsrahmen- Abgriffstellen 124 eine strukturelle Unterstützung. Die vor­ liegende Erfindung schafft folglich ein optisches Kommunika­ tions-Sende-Empfangs-Gerät, das auf viele unterschiedliche Arten auf einer Schaltungsplatine befestigt werden kann, und das ordnungsgemäß ausgerichtet bleibt, ausgenommen bei einer unvorhergesehenen Beschädigung der Schaltungsplatine, auf oder in der das Sende-Empfangs-Gerät befestigt wurde.
Es ist ohne weiteres offensichtlich, daß bei den Anwendun­ gen, bei denen ein paralleler optischer Kommunikationskanal erwünscht sein kann, mehrere LED/Phototransistor-Paare in einem einzigen Gehäuse eingeschlossen sein könnten, und daß der zusätzliche Schaltungsaufbau, der erforderlich ist, um derartige Operationen zu unterstützen, ebenfalls auf der einzigen integrierten Schaltung, die hierin verwendet ist, hergestellt sein könnte, oder als diskrete Komponenten aus­ gebildet sein könnte und mit dem Anschlußleitungsrahmen und der integrierten Schaltung gekoppelt sein könnte.

Claims (9)

1. Optisches Sende-Empfangs-Gerät (120) mit folgenden Merk­ malen:
einer ersten optischen Sende-Empfangs-Schaltung (10), die zumindest eine Licht-emittierende Sendediode und ei­ nen Empfangs-Phototransistor aufweist;
einem Anschlußleitungsrahmen (103) mit einer Mehrzahl von Anschlußleitungen, auf denen die erste optische Sen­ de-Empfangs-Schaltung (10) befestigt ist und mit denen die optische Sende-Empfangs-Schaltung (10) gekoppelt ist; und
einem gegossenen Gehäuse (105), das den Anschlußlei­ tungsrahmen und die optische Sende-Empfangs-Schaltung umgibt, wobei das gegossene Gehäuse für das Licht, das von der Licht-emittierenden Diode erzeugt wird und von dem Phototransistor empfangen wird, im wesentlichen transparent ist, wobei sich die Anschlußleitungen des Anschlußleitungsrahmens (103) von dem Gehäuse (105) er­ strecken, und wobei das Sende-Empfangs-Gerät (120) eine Mehrzahl von Befestigungsstellungen abhängig von der endgültigen Konfiguration der Anschlußleitungen, die sich von dem Gehäuse (105) erstrecken, aufweist.
2. Optisches Sende-Empfangs-Gerät gemäß Anspruch 1, bei dem die optische Sende-Empfangs-Schaltung ferner folgende Merkmale aufweist:
eine Infrarotlicht-emittierende Diode (14);
einen Leistungstransistor (12), der mit der Infrarot­ licht-emittierenden Diode (14) gekoppelt ist, zum Trei­ ben der Infrarotlicht-emittierenden Diode (14);
eine Photodiode (16), die eine Infrarotstrahlung in ei­ nen elektrischen Strom umwandelt; und
eine Empfängerschaltung (18, 20), die mit der Photodiode gekoppelt ist, zum Verstärken und Umwandeln des elektri­ schen Stroms.
3. Gehäuse (120) für ein optisches Sende-Empfangs-Gerät mit folgenden Merkmalen:
einem Anschlußleitungsrahmen (103) zum Befestigen des Schaltungsaufbaus (10) eines optischen Sende-Empfangs- Geräts, wobei der Schaltungsaufbau die Funktionen des optischen Sende-Empfangs-Geräts durchführt, wobei der Anschlußleitungsrahmen (103) eine Mehrzahl von Ausgangs­ anschlußleitungen aufweist, wobei der Schaltungsaufbau in dem Anschlußleitungsrahmen befestigt und mit den Aus­ gangsanschlußleitungen gekoppelt ist; und
einer Ummantelung (105), die den Anschlußleitungsrahmen (103) und den Schaltungsaufbau (10) umgibt, wobei die Ummantelung (105) für Licht einer vorbestimmten Wellen­ länge durchlässig ist, wobei die Ummantelung (105) zu­ sätzlich Trägerbeine (124, 128) aufweist, die das Tragen des Gehäuses nach der Installation des Gehäuses in vor­ bestimmten Stellungen unterstützen.
4. Gehäuse (120) gemäß Anspruch 3, bei dem der Anschlußlei­ tungsrahmen (103) ferner eine Mehrzahl von Trägeran­ schlußleitungen (124) aufweist, die einen Teil des An­ schlußleitungsrahmens (103) bilden, keine Kopplung zu dem Schaltungsaufbau (10) darstellen und eine zusätz­ liche Unterstützung für das Gehäuse (120) nach der In­ stallation des Gehäuses liefern.
5. Das Gehäuse (120) gemäß Anspruch 3 oder 4, bei dem die Ummantelung (105) eine erste und eine zweite Linse (121, 123) aufweist, wobei die erste Linse (123) Licht auf ei­ ne Photodiode (16), die einen Teil des Schaltungsaufbaus bildet, fokussiert, und die zweite Linse (121) Licht, das von einer Licht-emittierenden Diode (14), die einen Teil des Schaltungsaufbaus (10) bildet, emittiert wird, fokussiert.
6. Gehäuse gemäß einem der Ansprüche 3 bis 5, bei dem die Anschlußleitungen des Anschlußleitungsrahmens (103) der­ art gebildet sind, daß das Gehäuse auf einer Schaltungs­ platine befestigt werden kann, wobei Licht von dem Sen­ de-Empfangs-Gerät senkrecht zu der Schaltungsplatine ge­ sendet und empfangen wird.
7. Gehäuse gemäß einem der Ansprüche 3 bis 5, bei dem die Anschlußleitungen des Anschlußleitungsrahmens (103) der­ art gebildet sind, daß das Gehäuse auf einer Schaltungs­ platine befestigt werden kann, wobei Licht von dem Sen­ de-Empfangs-Gerät parallel zu der Schaltungsplatine ge­ sendet und empfangen wird.
8. Verfahren zum Herstellen eines optischen Sende-Emp­ fangs-Geräts (120), das in einer Mehrzahl von Befesti­ gungsstellungen befestigt und betrieben werden kann, wo­ bei das Verfahren folgende Schritte aufweist:
Befestigen des optischen Sende-Empfangs-Schaltungsauf­ baus auf einem Anschlußleitungsrahmen (103);
Koppeln des optischen Sende-Empfangs-Schaltungsaufbaus (10) mit dem Anschlußleitungsrahmen (103); und
Einkapseln des Anschlußleitungsrahmens (103) und des op­ tischen Sende-Empfangs-Schaltungsaufbaus (10) in ein Einkapselungsmaterial.
9. Verfahren gemäß Anspruch 8, das ferner den Schritt des Biegens des Anschlußleitungsrahmens (103) nach dem Ein­ kapselungsschritt aufweist, um die Befestigung des opti­ schen Sende-Empfangs-Geräts (120) in einer Mehrzahl von Befestigungsstellungen zu ermöglichen.
DE19508284A 1994-06-24 1995-03-08 Optisches Sende-Empfangs-Modul mit verschiedenen möglichen Befestigungsstellungen auf einer Platine Expired - Fee Related DE19508284C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US26559294A 1994-06-24 1994-06-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19508284A1 true DE19508284A1 (de) 1996-01-04
DE19508284C2 DE19508284C2 (de) 1998-12-10

Family

ID=23011087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19508284A Expired - Fee Related DE19508284C2 (de) 1994-06-24 1995-03-08 Optisches Sende-Empfangs-Modul mit verschiedenen möglichen Befestigungsstellungen auf einer Platine

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5506445A (de)
DE (1) DE19508284C2 (de)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19653793A1 (de) * 1996-12-21 1998-06-25 Telefunken Microelectron Transceiver Bauelement zur optischen Datenübertragung
WO1998051123A1 (en) * 1997-05-08 1998-11-12 Ericsson Inc. Sound transducer and method having light detector for detecting displacement of transducer diaphragm
EP0903791A2 (de) * 1997-06-28 1999-03-24 Vishay Semiconductor GmbH Bauteil zur optischen Datenübertragung
DE10058622A1 (de) * 2000-11-15 2002-05-29 Vishay Semiconductor Gmbh Gemouldetes elektronisches Bauelement
US6653564B2 (en) 2000-11-25 2003-11-25 Vishay Semiconductor Gmbh Conductor strip arrangement for a molded electronic component and process for molding
DE102007040662A1 (de) * 2007-08-27 2009-03-26 Elster Meßtechnik GmbH Verfahren zur Montage von elektronischen Bauteilen und elektromechanischen Komponenten auf einer Leiterplatte
WO2009106051A2 (de) * 2008-02-29 2009-09-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Miniaturgehäuse und trägeranordnung mit mindestens einem miniaturgehäuse

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3638328B2 (ja) * 1994-12-30 2005-04-13 株式会社シチズン電子 表面実装型フォトカプラ及びその製造方法
DE19653054A1 (de) * 1996-12-19 1998-07-02 Telefunken Microelectron Optoelektronisches Bauelement zur Datenübertragung
DE19808004A1 (de) * 1998-02-26 1999-09-09 Vishay Semiconductor Gmbh Bauteil zur optischen Datenübertragung
US6525386B1 (en) * 1998-03-10 2003-02-25 Masimo Corporation Non-protruding optoelectronic lens
US6169295B1 (en) 1998-05-29 2001-01-02 Maxim Integrated Products, Inc. Infrared transceiver module and method for making same
US7157302B2 (en) * 1998-06-04 2007-01-02 Micron Technology, Inc. Imaging device and method of manufacture
US6281999B1 (en) 1998-07-09 2001-08-28 Zilog, Inc. Optics system for infrared signal transceivers
US7181144B1 (en) 1998-07-09 2007-02-20 Zilog, Inc. Circuit design and optics system for infrared signal transceivers
JP4172558B2 (ja) * 1998-11-11 2008-10-29 シチズン電子株式会社 赤外線通信デバイス
DE19855220A1 (de) * 1998-11-30 2000-05-31 Sick Ag Opto-elektronischer Sensor und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1166471B8 (de) * 1999-04-02 2005-07-27 Zilog, Inc. Verbesserte schaltung und optische anordnung für infrarotsignal-transceiver
DE10043127A1 (de) * 1999-08-31 2001-08-30 Rohm Co Ltd Infrarot-Daten-Kommunikationsmodul und Verfahren zu dessen Herstellung
DE19948457C2 (de) * 1999-10-08 2002-09-19 Vishay Semiconductor Gmbh Optoelektronische Baugruppe
SG91855A1 (en) * 2000-02-22 2002-10-15 Agilent Technologies Inc Circuit board assembly
US6940704B2 (en) 2001-01-24 2005-09-06 Gelcore, Llc Semiconductor light emitting device
TWI292628B (en) * 2001-03-29 2008-01-11 Furukawa Electric Co Ltd Optical fiber module lead frame and optical fiber module
TW579071U (en) * 2002-02-26 2004-03-01 Ind Tech Res Inst Optoelectronic module package
US6762472B2 (en) 2002-08-30 2004-07-13 Agilent Technologies, Inc. Signal communication structures
JP4641762B2 (ja) * 2003-10-16 2011-03-02 シャープ株式会社 光半導体装置
JP4181515B2 (ja) * 2004-02-25 2008-11-19 シャープ株式会社 光半導体装置およびそれを用いた電子機器
US7805084B2 (en) * 2004-05-20 2010-09-28 Finisar Corporation Dual stage modular optical devices
US20060153507A1 (en) * 2004-05-21 2006-07-13 Togami Chris K Modular optical devices compatible with legacy form factors
JP4210240B2 (ja) * 2004-06-03 2009-01-14 ローム株式会社 光通信モジュール
US20060045530A1 (en) * 2004-08-31 2006-03-02 Lim Sin H Compact optical transceiver module
US7385175B2 (en) * 2004-09-18 2008-06-10 Chian Chiu Li Bi-directional optical transmission system and method
DE102006060429B4 (de) * 2006-12-20 2013-08-22 Epcos Ag Elektrisches Bauelement mit Leadframe-Strukturen
US8937377B2 (en) 2010-10-08 2015-01-20 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Package-on-package proximity sensor module
US8866064B2 (en) * 2011-07-26 2014-10-21 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Multi-directional proximity sensor
TW201346364A (zh) * 2012-05-08 2013-11-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 光纖耦合連接器
US11038591B2 (en) * 2019-06-28 2021-06-15 Rolls-Royce Corporation Optical interface and distributed fiber optic communication network for controlling a gas turbine engine and method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5998564A (ja) * 1982-11-27 1984-06-06 Toshiba Corp フオトセンサおよびその製造方法
GB2229857A (en) * 1989-03-31 1990-10-03 Stc Plc Electro-optic transducer secured to integrated circuit package

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54134992A (en) * 1978-04-12 1979-10-19 Toshiba Corp Semiconductor device
JPS5998565A (ja) * 1982-11-27 1984-06-06 Toshiba Corp 光結合素子
JPS62132377A (ja) * 1985-12-04 1987-06-15 Omron Tateisi Electronics Co フオトマイクロセンサ
JPH0719898B2 (ja) * 1987-01-30 1995-03-06 日本電気株式会社 光電気集積回路
US4924291A (en) * 1988-10-24 1990-05-08 Motorola Inc. Flagless semiconductor package
JPH0523563U (ja) * 1991-07-17 1993-03-26 ソニー株式会社 半導体レーザ装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5998564A (ja) * 1982-11-27 1984-06-06 Toshiba Corp フオトセンサおよびその製造方法
GB2229857A (en) * 1989-03-31 1990-10-03 Stc Plc Electro-optic transducer secured to integrated circuit package

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19653793A1 (de) * 1996-12-21 1998-06-25 Telefunken Microelectron Transceiver Bauelement zur optischen Datenübertragung
DE19653793C2 (de) * 1996-12-21 1999-11-18 Vishay Semiconductor Gmbh Transceiver Bauelement zur optischen Datenübertragung
US6157476A (en) * 1996-12-21 2000-12-05 Temic Telefunken Microelectronic Gmbh Transceiver component for data transmission
WO1998051123A1 (en) * 1997-05-08 1998-11-12 Ericsson Inc. Sound transducer and method having light detector for detecting displacement of transducer diaphragm
US5995260A (en) * 1997-05-08 1999-11-30 Ericsson Inc. Sound transducer and method having light detector for detecting displacement of transducer diaphragm
EP0903791A2 (de) * 1997-06-28 1999-03-24 Vishay Semiconductor GmbH Bauteil zur optischen Datenübertragung
EP0903791A3 (de) * 1997-06-28 1999-12-22 Vishay Semiconductor GmbH Bauteil zur optischen Datenübertragung
US6320686B1 (en) 1997-06-28 2001-11-20 Vishay Semiconductor Gmbh Component for optical data transmission
DE10058622A1 (de) * 2000-11-15 2002-05-29 Vishay Semiconductor Gmbh Gemouldetes elektronisches Bauelement
EP1213770A2 (de) * 2000-11-15 2002-06-12 Vishay Semiconductor GmbH Gemouldetes elektronisches Bauelement
US6635955B2 (en) 2000-11-15 2003-10-21 Vishay Semiconductor Gmbh Molded electronic component
EP1213770A3 (de) * 2000-11-15 2005-03-16 Vishay Semiconductor GmbH Gemouldetes elektronisches Bauelement
US6653564B2 (en) 2000-11-25 2003-11-25 Vishay Semiconductor Gmbh Conductor strip arrangement for a molded electronic component and process for molding
DE102007040662A1 (de) * 2007-08-27 2009-03-26 Elster Meßtechnik GmbH Verfahren zur Montage von elektronischen Bauteilen und elektromechanischen Komponenten auf einer Leiterplatte
WO2009106051A2 (de) * 2008-02-29 2009-09-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Miniaturgehäuse und trägeranordnung mit mindestens einem miniaturgehäuse
WO2009106051A3 (de) * 2008-02-29 2009-12-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Miniaturgehäuse und trägeranordnung mit mindestens einem miniaturgehäuse
US8633408B2 (en) 2008-02-29 2014-01-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Miniature housing and support arrangement having at least one miniature housing

Also Published As

Publication number Publication date
US5506445A (en) 1996-04-09
DE19508284C2 (de) 1998-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19508284A1 (de) Optisches Sende-Empfangs-Modul
DE4307239C2 (de) Lichtübertragungsmodul
DE102007032275B4 (de) Verbundanordnung, die mehrere Vorrichtungen eingliedert, die unterschiedliche Lichtwellenlängen verwenden, und Verfahren zum Herstellen derselben
DE4026452C2 (de) Vorrichtung zur Erkennung und Unterscheidung von unter eine Steckverbindung an einen Laser anschließbaren medizinischen Einwegapplikatoren
DE102012223460B4 (de) Eine modifizierte Transistor Kontur Gehäuse Baueinheit zur Verwendung in optischen Kommunikationen
DE69122425T2 (de) Modul für elektro-optische Signalumwandlung
DE69708328T2 (de) Steckerteil zum direkten ankoppeln optoelektronischer elemente
DE69114161T2 (de) Optoelektronische Baugruppe.
DE69313789T2 (de) Elektro-optischer Baustein mit linear angeordneten Komponenten
DE69221930T2 (de) Optischer Sender und Empfänger mit einem einzigen optischen Modul
DE2834764A1 (de) System fuer datenuebertragungsstrecken mit optischen faserflachkabeln
DE10332015A1 (de) Optoelektronisches Modul mit Senderchip und Verbindungsstück für das Modul zu einer optischen Faser und zu einer Schaltungsplatine, sowie Verfahren zur Herstellung derselben
DE60225417T2 (de) Optischer Sender-Empfänger zur Datenübermittlung und Steuerungsanwendungen
DE60224342T2 (de) Bidirektionale optische Übertragungsvorrichtung
DE102014223342A1 (de) Optisches übertragungsbauteil, empfangsvorrichtung, übertragungsvorrichtung, und übertragungs- und empfangssystem
DE112007001048T5 (de) Submountbaugruppe mit niedriger Induktanz für einen optischen Sender
DE102005026442A1 (de) Oberflächenmontagemodul
DE102006014795A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Datenübertragung zwischen durch ein Gelenk verbundene Baueinheiten
WO2012031781A2 (de) Optoelektronisches bauelement
DE10004411A1 (de) Elektrooptisches Sende-/Empfangsmodul und Verfahren zu seiner Herstellung
WO2003076998A1 (de) Optoelektronisches modul und steckeranordnung
DE102010027758A1 (de) Optische Kommunikationsvorrichtung mit einem Befestigungskern und Verfahren
DE69213294T2 (de) Multichip-System und Verfahren zur Versorgung von Taktsignalen dafür
WO2005057190A1 (de) Trübungssensor
DE60213083T2 (de) Vorrichtung zum anordnen eines photoelektrischen wandlers auf einem elektrischen signalverarbeitungsgerät

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: AGILENT TECHNOLOGIES, INC. (N.D.GES.D.STAATES DELA

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: AVAGO TECHNOLOGIES FIBER IP (SINGAPORE) PTE. LTD.,

8339 Ceased/non-payment of the annual fee