DE112007001048T5

DE112007001048T5 - Submountbaugruppe mit niedriger Induktanz für einen optischen Sender

Info

Publication number: DE112007001048T5
Application number: DE112007001048T
Authority: DE
Inventors: Hongyu Saratoga Deng; Darin J. Monrovia Douma; The-Linh San Jose Nguyen; Martin Redwood Kalberer; Maziar Sunnyvale Amirkiai
Original assignee: Finisar Corp
Current assignee: Finisar Corp
Priority date: 2006-04-27
Filing date: 2007-04-27
Publication date: 2009-03-12
Also published as: KR20080111560A; GB0818267D0; WO2007127916A3; KR101135073B1; CN101438190A; GB2450277A; US8447153B2; WO2007127916A8; JP5147832B2; WO2007127916A2; JP2009535824A; GB2450277B; CN101438190B; US20070289764A1; GB2450277A8

Abstract

Optoelektronischer Baustein, umfassend:
eine Basis mit mehreren durch diese hindurch verlaufenden Zuleitungen, wobei die mehreren Zuleitungen eine erste und zweite Differentialhochgeschwindigkeitsdatensignalleitung enthalten; und
eine an einer inneren Oberfläche der Basis angebrachte Submountbaugruppe, wobei die Submountbaugruppe folgendes enthält:
einen auf einer Montageoberfläche angeordneten Laser;
eine erste Mehrzahl von leitenden Bahnen, die auf der Montageoberfläche angeordnet und elektrisch sowohl mit dem Laser als auch mit der ersten und zweiten Differentialdatensignalzuleitung über eine erste Mehrzahl von leitenden Zwischenverbindungen verbunden sind; und
eine Struktur mit niedriger Induktanz, enthaltend:
einen Körper, der so an der inneren Oberfläche der Basis angebracht ist, daß er sich zwischen der ersten und zweiten Datensignalzuleitung befindet; und
mehrere an dem Körper der Struktur mit niedriger Induktanz posititionierte leitende Pads, die elektrisch sowohl mit der ersten Mehrzahl von Bahnen der Montageoberfläche als auch der ersten und zweiten Differentialdatensignalzuleitung über eine zweite Mehrzahl von leitenden...

Description

ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
1. Technologiegebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein optoelektronische Bausteine. Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung betreffen insbesondere eine Submountbaugruppe für einen optoelektronischen Baustein eines Kommunikationsmoduls, die das Bereitstellen eines elektrischen Datenweges mit niedriger Induktanz für einen optischen Sender oder Empfänger des Bausteins unterstützt.
2. Die Verwandte Technologie
Spezifizierte Multi-Source Agreements („MSAs") dominieren verschiedene Aspekte von Daten enthaltenden optischen Signalen, die von Kommunikationsmodulen sowohl übertragen als auch empfangen werden, wie etwa optischen Sendeempfängermodulen („Sendeempfängern"), die üblicherweise in Hochgeschwindigkeitskommunikationsnetzen verwendet werden. Ein Aspekt bezüglich bestimmter MSAs ist die differentielle Natur von elektrischen Datensignalen, die Daten für die Übertragung oder den Empfang durch Komponenten des Sendempfängers enthalten. Daten zu, von dem Sendeempfänger oder innerhalb des Sendeempfängers getragene Daten werden oftmals über doppelte Datenwege übertragen. Die doppelten Datenwege arbeiten als Differentialdatenwege, wobei ein Datenweg als die Umkehrung des anderen arbeitet. Beispielsweise wird eine zu führende logische „1" auf einem ersten der doppelten Datenwege als ein relativ hoher Wert dargestellt, während er auf dem zweiten Datenweg als ein relativ niedriger Datenwert dargestellt wird. Entsprechend würde eine logische „0" umgekehrt als ein relativ niedriger Wert auf dem ersten Datenweg und ein relativ hoher Wert auf dem zweiten Datenweg dargestellt werden. Dies ermöglicht eine digitale Interpretation einer logischen „1" oder „0" in dem Kontext von Differentialdatenwegen, indem eine bestimmte Beziehung zwischen den beiden Datenwegen so definiert wird, daß sie entweder eine „1" oder eine „0" bedeutet, und dann das empfangene Signal entsprechend interpretiert wird.
Typische Sendeempfängerdesigns enthalten einen einzelnen Differentialübertragungsdatenweg mit doppelten Übertragungsdatenleitungen und einen einzelnen Differentialempfangsdatenweg mit doppelten Empfangsdatenleitungen. Wenn der Sendeempfänger von einer Hosteinrichtung aufgenommen wird, verbinden sich diese Differentialsende- und -empfangsdatenwege operativ mit entsprechenden Datenwegen des Hosts, damit die Übertragung und der Empfang von von dem Differentialsende- und empfangsdatenwegen getragenen Datensignalen frei zwischen dem Sendeempfänger und dem Host fließen können.
Da Datenraten innerhalb von Kommunikationsnetzen zunehmen, wird ständig nach Lösungen gesucht, um solche Raten zu berücksichtigen und gleichzeitig die Integrität des Datensignals beizubehalten. Ein Aspekt beim Beibehalten der Datensignalintegrität beinhaltet, die Signalleitungsinduktanz innerhalb akzeptabler Pegel aufrechtzuerhalten. Da Datenraten jedoch ständig weiter ansteigen und sich Sendeempfängerdesigns entwickeln, um mitzuhalten, wird das Aufrechterhalten der Signalleitungsinduktanz unter übermäßigen Grenzen immer mehr zu einer Herausforderung. Dementsprechend besteht ein Bedarf in der Technik für ein optoelektronisches Bauelement mit einem Design, das Datensignale mit vorherrschenden Datenraten transferieren kann, und dabei die Signalleitungsinduktanz innerhalb akzeptabler Werte halten kann.
KURZE ZUSAMMENFASSUNG
Die vorliegende Erfindung wurde als Reaktion auf die obigen und andere Bedürfnisse in der Technik entwickelt. Kurz zusammengefaßt beziehen sich Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung auf eine Struktur mit niedriger Induktanz zum Verbessern der Integrität von in einer optischen Teilbaugruppe wie etwa einer optischen Senderteilbaugruppe getragenen Datensignalen.
Bei einer Ausführungsform umfaßt die optische Teilbaugruppe ein Gehäuse, das eine Linsenbaugruppe und einen optischen Isolator enthält. Ein Mundstück ist mit dem Gehäuse enthalten. Die optische Teilbaugruppe enthält weiterhin einen optoelektronischen Baustein mit einer Basis, die eine Montageoberfläche definiert, die zusammen mit einer Kappe eine hermetische Umhüllung definiert. Eine erste und zweite Signalleitung der Teilbaugruppe enthalten Enden, die in die hermetische Umhüllung verlaufen. Ein Submount ist auf der Basismontageoberfläche angeordnet.
Eine Struktur mit niedriger Induktanz ist integral mit dem Submount ausgebildet und enthält einen zwischen der ersten und zweiten Leitung angeordneten dielektrischen Körper. Der Körper enthält geformte Ränder, die der Gestalt von Außenumfangsabschnitten in der ersten und zweiten Zuleitung entsprechen. Der Körper enthält weiterhin leitende Padstrukturen in elektrischer Kommunikation mit auf dem Submount angeordneten leitenden Bahnen. Jede Padstruktur steht auch in elektrischer Kommunikation mit einer jeweiligen der ersten und zweiten Signalleitung über mehrere Drahtverbindungen. Auf diese Weise wird ein Differentialsignalweg mit relativ niedriger Induktanz von der ersten und zweiten Signalleitung zu einer auf der Montageoberfläche angeordneten optoelektronischen Komponente wie etwa einer Laserdiode definiert.
Diese und weitere Merkmale der vorliegenden Erfindung werden anhand der folgenden Beschreibung und der beigefügten Ansprüche vollständiger offengelegt oder können durch die Praxis der Erfindung, wie im folgenden dargelegt, erlernt werden.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Um die obigen und weiteren Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung weiter zu verdeutlichen, erfolgt eine eingehendere Beschreibung der Erfindung unter Bezugnahme auf spezifische Ausführungsformen davon, die in den beigefügten Zeichnungen dargestellt sind. Es versteht sich, daß diese Zeichnungen nur typische Ausführungsformen der Erfindung zeigen und deshalb nicht so anzusehen sind, daß sie ihren Schutzbereich beschränken. Die Erfindung wird mit zusätzlicher Spezifität und Detail unter Verwendung der beiliegenden Zeichnungen beschrieben und erläutert.
Es zeigen:
1 eine Perspektivansicht eines optischen Sendeempfängermoduls, das gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung konfiguriert ist;
2 eine Perspektivansicht einer optischen Teilbaugruppe, die eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält;
3 eine auseinandergezogene Ansicht der optischen Teilbaugruppe von 2;
4 eine Querschnittsseitenansicht der optischen Teilbaugruppe von 2 entlang der Linie 4-4, die einen TO-Baustein zeigt, der eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält;
5 eine Perspektivansicht einer inneren Oberfläche des TO-Bausteins einschließlich einer Struktur mit niedriger Induktanz, die gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung konfiguriert ist;
6 eine Draufsicht auf eine innere Oberfläche eines TO-Bausteins einschließlich einer Struktur mit niedriger Induktanz, die gemäß einer Ausführungsform konfiguriert ist;
7 eine Perspektivansicht einer unteren Oberfläche der Struktur von 6A mit niedriger Induktanz;
8 eine Querschnittsseitenansicht einer optischen Teilbaugruppe, die einen TO-Baustein zeigt, der eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält;
9 eine vereinfachte Draufsicht auf eine innere Oberfläche eines TO-Bausteins einschließlich einer Struktur mit niedriger Induktanz gemäß einer alternativen Ausführungsform;
10 eine vereinfachte Draufsicht auf eine innere Oberfläche eines TO-Bausteins einschließlich einer Struktur mit niedriger Induktanz gemäß einer weiteren Ausführungsform;
11 eine vereinfachte Draufsicht auf eine innere Oberfläche eines TO-Bausteins einschließlich einer Struktur mit niedriger Induktanz gemäß noch einer weiteren Ausführungsform;
12A und 12B Augendiagramme, die die Effekte der Ausübung einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigen; und
13A und 13B eine Perspektiv- bzw. Draufsicht auf einen TO-Baustein, der eine andere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG VON AUSGEWÄHLTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
Es wird nun auf Figuren bezug genommen, wobei gleiche Strukturen mit gleichen Bezugsbezeichnungen versehen sind. Es versteht sich, daß die Zeichnungen schaubildliche und schematische Darstellungen von Ausführungsbeispielen der Erfindung sind und die vorliegende Erfindung nicht beschränken, und daß sie auch nicht notwendigerweise maßstabsgetreu gezeichnet sind.
Die 1–13B zeigen verschiedene Merkmale von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, die allgemein ein elektronisches Bauelement betreffen, das in Verbindung mit einem Kommunikationsmodul verwendet wird. Bei einer möglichen Implementierung ist das optoelektronische Bauelement ein TO-Baustein (Transistor Outline), der in einer optischen Senderteilbaugruppe eines optischen Sendeempfängermoduls enthalten ist. Die Induktanz entlang zweier Hochgeschwindigkeitsdifferentialsignalleitungen innerhalb des TO-Bausteins kann, wenn nicht geeignet gesteuert, für einen ordnungsgemäßen Datensignaltransfer problematisch sein.
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unterstützen das Bereitstellen eines Weges mit niedriger Induktanz zwischen den Differentialhochgeschwindigkeitssignalleitungszuleitun-gen eines Basisabschnitts des TO-Bausteins und eines auf der Basis positionierten Submounts. Insbesondere ist eine Struktur mit niedriger Induktanz auf der Bausteinbasis bei dem Submount derart plaziert, daß sie zumindest teilweise zwischen den Differentialsignalleitungen des Submounts angeordnet ist. Das Verlängerungsstück ermöglicht die Verwendung einer relativ größeren Anzahl von relativ kurzen Drahtverbindungen beim Transferieren von Datensignalen zwischen den Differentialsignalleitungen und dem Submount. Das Verlängerungsstück liefert auch kapazitive und andere elektrische Charakteristiken, die zu einem Absenken der Gesamtinduktanz des Signalweges und zur Sicherstellung einer hohen Signalintegrität führen. Das Design und die Konfiguration der Struktur mit niedriger Induktanz können entsprechend verschiedenen Faktoren modifiziert werden und können in verschiedenen Arten von optoelektronischen Bausteinen implementiert werden, wo eine niedrige Signalleitungsinduktanz bevorzugt oder benötigt wird.
1. Beispielhafte Arbeitsumgebung
Bezug genommen wird zuerst auf 1, die eine Perspektivansicht eines allgemein bei 100 bezeichneten optischen Sendeempfängermoduls („Sendeempfänger") zur Verwendung beim Übertragen und Empfangen optischer Signale in Verbindung mit einem nicht gezeigten externen Host zeigt, der bei einer Ausführungsform operativ an ein Kommunikationsnetz angeschlossen ist. Der Sendeempfänger von 1 enthält wie gezeigt verschiedene Komponenten einschließlich einer optischen Empfängerteilbaugruppe („ROSA" – Receiver Optical Subassembly) 10, einer optischen Senderteilbaugruppe („TOSA” – Transmitter Optical Subassembly) 20, elektrischer Schnittstellen 30, verschiedener Elektronikkomponenten 40 und einer gedruckten Leiterplatte („PCB") 50. Im Detail sind in dem Sendeempfänger 100 zwei elektrische Schnittstellen 30 enthalten, wobei jeweils eine zum elektrischen Verbinden der ROSA 10 und der TOSA 20 mit mehreren auf der PCB 50 angeordneten leitenden Pads 35 verwendet wird. Alternativ könnten auch andere Strukturen wie etwa flexible Schaltungen für die elektrischen Schnittstellen verwendet werden. Die Elektronikkomponenten 40 sind auch an der PCB 50 angebracht. Ein Kan tenverbinder 60 befindet sich an einem Ende der PCB 50, damit der Sendeempfänger 100 elektrisch mit einem hier nicht gezeigten Host koppeln kann. Die PCB 50 erleichtert als solche eine elektrische Kommunikation zwischen der ROSA 10/TOSA 20 und dem Host.
Außerdem sind die obenerwähnten Komponenten des Sendeempfängers 10 teilweise innerhalb einer Schale 70 untergebracht. Wenngleich nicht gezeigt, kann eine Abdeckung mit der Schale 70 zusammenarbeiten, um für die Komponenten des Sendeempfängers 100 ein Gehäuse zu definieren. Der Sendeempfänger 100 wie in 1 gezeigt ist derart invertiert, daß die in der Figur nach oben weisend gezeigten Oberflächen in der Regel als der Boden des Sendeempfängers beschrieben werden. Somit sind die hierin angegebenen Referenzen auf „Oberseite" und „Boden" lediglich der Einfachheit und Klarheit halber verwendet, um Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung zu beschreiben.
Man beachte, daß zwar der optische Sendeempfänger 100, in dem Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ausgeübt werden können, in einigem Detail beschrieben wird, er lediglich zur Veranschaulichung beschrieben wird und den Schutzbereich der Erfindung nicht beschränken soll. Tatsächlich können andere optische, optoelektronische und elektronische Bauelemente und Komponenten, die eine geringe Signalleitungsinduktanz erfordern, auf ähnliche Weise von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung profitieren.
Der hierin beschriebene und dargestellte optische Sendeempfänger 100 entspricht dem SFP-Formfaktor (Small Form Pluggable) und Arbeitsstandards, wie sie von dem in der Industrie bekannten entsprechenden Multi-Source Agreement („MSA") vorgegeben werden. Dessen ungeachtet können die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung mit Sendeempfängern praktiziert werden, die für die Ü bertragung und den Empfang optischer Signale in einer Vielzahl von Pro-Sekunde-Datenraten konfiguriert sind, einschließlich unter anderem 1 Gbit, 2 Gbit, 4 Gbit, 8 Gbit, 10 Gbit oder faseroptische Strecken mit höherer Bandbreite. Weiterhin können Prinzipien der vorliegenden Erfindung in optischen Sendeempfängern mit einem beliebigen Formfaktor wie etwa XFP und SFF ohne Einschränkung implementiert werden.
Anhand einer kurzen Übersicht: der Sendeempfänger 100 kann während des Betriebs ein Daten enthaltendes elektrisches Signal von einem nicht gezeigten externen Host empfangen, wobei es sich bei dem Host um ein beliebiges Rechen- oder Kommunikationssystem oder eine beliebige Rechen- oder Kommunikationseinrichtung handeln kann, die mit dem optischen Sendeempfänger 100 zur Übertragung eines Daten führenden optischen Signals zu einer nicht gezeigten optischen Faser kommunizieren kann. Das dem Sendeempfänger 100 von dem Host gelieferte elektrische Datensignal wird in dem Sendeempfänger 100 über ein Paar nicht gezeigter Differentialübertragungssignalleitungen geführt. Jede Signalleitung des Differentialsignalleitungspaars trägt einen von zwei Strömen des Datensignals, die nur bei der Signalpolarität voneinander differieren. Als solches werden die Leitungen jeweils mit einem Indikator „+" oder „–" bezeichnet, was die jeweilige positive oder negative Polarität jeder Leitung anzeigt. Diese entgegengesetzte Polarität der elektrischen Differentialdatensignalströme erleichtert eine präzisere Entzifferung der darin enthaltenen Daten durch Expandieren der Differentialgröße zwischen einem Logikbit „1" und einem Logikbit „0". Die elektrischen Differentialdatensignale stellen als solche einen einzelnen Strom digitaler Daten dar, die in der gleichen Ausbreitungsrichtung laufen.
Das elektrische Differentialdatensignal wird an eine Lichtquelle wie einen in der TOSA 20 angeordneten Laser geliefert, der das elektrische Signal in ein Daten führendes optisches Signal zur Emission auf eine optische Faser und Übertragung über ein optisches Kommunikationsnetz umwandelt, als Beispiel. Der Laser kann ein VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser), ein DFB-Laser (Distributed Feedback), ein Fabry-Perot-Laser („FP"), eine Leuchtdiode („LED") oder eine andere geeignete Lichtquelle sein. Dementsprechend dient die TOSA 20 als ein elektrooptischer Wandler.
Außerdem ist der Sendeempfänger 100 konfiguriert, ein Daten führendes optisches Signal von einer operativ an die ROSA 10 angeschlossenen optischen Faser zu empfangen. Die ROSA 10 wirkt als ein optoelektrischer Wandler durch Einsatz eines Fotodetektors oder einer anderen geeigneten Einrichtung zum Umwandeln des über die angeschlossene Faser empfangenen optischen Signals in ein elektrisches Datensignal. Das resultierende elektrische Datensignal wird über ein Paar von Differentialempfangssignalleitungen geführt. Wie es der Fall mit den Differentialübertragungssignalleitungen ist, führt jede Signalleitung der Differentialempfangssignalleitungen einen von zwei Strömen des elektrischen Differentialdatensignals, die nur bei der Signalpolarität voneinander differieren. Dementsprechend sind die Leitungen jeweils mit einem „+" oder einem „–” bezeichnet, was die jeweilige positive oder negative Polarität jeder Leitung angibt.
2. Strukturelle und operationale Aspekte
Zusammen mit 1 wird nun auf 2 und 3 Bezug genommen, die weitere Details hinsichtlich einer optischen Senderteilbaugruppe, allgemein bei 20 bezeichnet, zeigen, die eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält. Man beachte, daß die TOSA 20 in 2–4, wenngleich sie hinsichtlich des Designs geringfügig variiert, der in 1 gezeigten TOSA hin sichtlich Funktion und Gesamtdesign ähnlich ist, wodurch veranschaulicht wird, daß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung in optoelektronischen Bauelementen mit einer Vielzahl von Konfigurationen und Designs praktiziert werden können. Wie bereits erwähnt wurde, können auch andere Bauelemente Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung nutzen, wie der Fachmann versteht.
Im weiteren Detail enthält die TOSA 20 ein Gehäuse 80, das verschiedene interne Komponenten der TOSA aufnimmt. Ein Mundstück 82 ist an dem Gehäuse 80 angebracht oder integral damit ausgebildet und ist konfiguriert, optisch an eine nicht gezeigte konfektionierte optische Faser zu koppeln, damit optische Signale von der TOSA 20 übertragen werden können.
Ein als ein TO-Baustein (Transistor Outline) 84 implementierter optoelektronischer Baustein ist mit dem Gehäuse 80 zusammengesteckt gezeigt. Der TO-Baustein 84 enthält eine an einem Ende der TOSA-Schale 80 angebrachte Basis 86. Eine in 3 bei 96 gezeigte Kappe ist innerhalb eines teilweise durch das Gehäuse 80 definierten Innenvolumens positioniert. Die Kappe 96 ist mit der Basis 86 zusammengesteckt, um eine Umhüllung zu definieren. Innerhalb dieser Umhüllung sind eine oder mehrere hier nicht gezeigte elektronische und optoelektronische Komponenten enthalten, die wie unten beschrieben angebracht sind.
Die TOSA 20 enthält weiterhin mehrere Zuleitungen 90, die über Zuleitungslöcher 94, die in der Basis definiert sind, durch die Basis 86 verlaufen. Eine Dichtung 92 umgibt den in dem jeweiligen Loch 94 angeordneten Abschnitt jeder Zuleitung 90, um die Zuleitung elektrisch von der Basis 86 zu isolieren. Die Abschnitte der Zuleitungen 90, die von der äußeren Oberfläche der Basis 86 aus verlaufen, sind elektrisch mit einer elekt rischen Schnittstelle verbunden, wie etwa jenen in 1 bei 30 gezeigten, wodurch das Herstellen einer elektrischen Verbindung mit der PCB 50 des Sendeempfängers 100 ermöglicht wird. Obwohl die äußeren Zuleitungen 90 zwar so gezeigt sind, daß sie in einem signifikanten Abstand von dem Äußeren der TOSA 20 weg verlaufen, werden sie entweder vor oder nach dem Anbringen an der elektrischen Schnittstelle 30 beschnitten, um die kompakte Natur der TOSA 20 beizubehalten.
Abschnitte der Zuleitungen 90 verlaufen auch in das Innenvolumen, das durch die TO-Bausteinbasis 86 und die Kappe 96 erzeugt wird. Verschiedene elektronische und optoelektronische Komponenten des TO-Bausteins 84 sind elektrisch mit den Zuleitungen 90 auf eine Weise verbunden, die weiter unten beschrieben wird. Auf diese Weise werden Strom- und/oder Datensignale an den Laser und andere innerhalb des TO-Bausteins 84 angeordnete Komponenten geliefert.
In größerem Detail enthalten die Zuleitungen 90 zwei Differentialübertragungsdatenleitungen 90A und 90B. Diese Zuleitungen 90A und B können auch als Hochgeschwindigkeits- oder AC-Leitungen bezeichnet werden und sind dafür verantwortlich, die elektrischen Differentialübertragungsdatensignale mit jeweils unterschiedlicher Polarität, wie von dem Host gesendet, zu führen. Wie in der Erörterung zu 5 zu sehen sein wird, sind die Datenleitungen 90A und 90B operativ mit dem Laser oder einer anderen geeigneten Lichtquelle des TO-Bausteins 84 verbunden, um die Konvertierung des elektrischen Differentialdatensignals in ein optisches Datensignal durch den Laser in Vorbereitung für das Einkoppeln des Signals in eine operativ an das TOSA-Mundstück 82 angeschlossene optische Faser zu ermöglichen.
Die 3 und 4 zeigen noch weitere Komponenten der TOSA 20. Ein Submount 110 ist innerhalb eines von der Kappe 96 an einer inneren Oberfläche 86A der Basis 86 des TO-Bausteins 84 eingeschlossenen Volumens enthalten. Ein optisch transparentes Fenster 96A ist in der Kappe 96 enthalten, damit von dem Laser oder Laserlicht (5), der oder das in dem Submount 110 angeordnet ist, erzeugte optische Signale den TO-Baustein 84 verlassen können. Eine Linsenbaugruppe 112 mit einer Linse 112 und einem Isolator 116 sind entlang des optischen Signallichtweges positioniert, um das optische Signal weiter zu konditionieren, bevor es in eine optische Faser eingekoppelt wird, die operativ an eine Aufnahme 118 des Mundstücks 82 gekoppelt ist. Es sei angemerkt, daß die obige Erörterung zwar Einzelheiten hinsichtlich einer möglichen Umgebung für eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung nennt, andere alternative Umgebungen und Bauelementimplementierungen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, die hier beschrieben sind, enthalten kann. Beispielsweise könnte eine TOSA verwendet werden, die keine der obenangeführten Komponenten aufweist. Bei einer anderen Ausführungsform könnte auch eine ROSA Elemente der vorliegenden Erfindung verwenden, um die Signalleitungsinduktanz aufrechtzuerhalten, wie unten eingehender erörtert wird.
Es wird nun auf 5 bezug genommen, die verschiedene Details des TO-Bausteins 84 zeigt. Insbesondere zeigt 5 die innere Basisoberfläche 86A und den darauf positionierten Submount 110. Der Submount 110 besteht bei einer Ausführungsform aus Aluminiumnitrid oder Aluminiumoxid und ist mit einem Epoxidkleber oder einem anderen geeigneten Befestigungsmittel an der inneren Oberfläche 86 fixiert.
Ein Laser 120 ist auf der Oberfläche des Submounts 110 enthalten und ist auf das Fenster 96A (4) der Kappe 96 ausgerichtet, damit das von dem Laser erzeugte optische Signal wie oben beschrieben von dem TO-Baustein 84 emittiert werden kann. Der Laser 120 ist elektrisch an verschiedene, auf der Oberfläche des Submount 110 angeordnete Bahnen 122 angeschlossen, um dem Laser eine Vorspannungszufuhr bereitzustellen. Außerdem ist der Laser 120 über ausgewählte Bahnen 122 an die Differentialsignalleitungen 90A und 90B angeschlossen, damit das von den Signalleitungen geführte Differentialdatensignal auf das optische Lasersignal moduliert werden kann. Der Laser 120 wirkt als solcher als ein elektrooptischer Wandler zum Umwandeln eines elektrischen Datensignals in ein optisches Signal.
Die Differentialsignalleitungen 90A und 90B sind elektrisch durch mehrere Drahtverbindungen 124 an benachbarte Bahnen 122A bzw. 122B angeschlossen. Wie in 5 gezeigt, reicht die Länge der Drahtverbindungen 124 aus, um den Spalt zwischen der jeweiligen Zuleitung 90A oder 90B und der jeweiligen Bahn 122A/B zu überbrücken und dabei so kurz wie möglich zu bleiben. Man beachte, daß wegen der geringen Komponentengröße und dem involvierten begrenzten Raum nur zwei Drahtverbindungen 124 zwischen jeder Zuleitung 90A oder 90B und der jeweiligen Bahn 122A/B auf dem Submount 110 verlaufen.
Gemäß einer Ausführungsform enthält die hier beschriebene TOSA 10 Strukturen und Merkmale, die ausgelegt sind, eine Induktanz des Datensignalweges von den Differentialsignalleitungen 90A und 90B zum dem Laser 120 auf erwünschten niedrigen Werten zu halten. Wie in 5 gezeigt, wird dies bei einer Ausführungsform durch eine Struktur mit niedriger Induktanz oder „LIS" (Low Inductance Structure), allgemein bei 150 bezeichnet, erreicht. Die LIS 150 trägt dazu bei, zusätzliche Signalwege zwischen den Differentialsignalleitungen 90A, 90B und den Bahnen 122 des Submount 110 bereitzustellen. Weiterhin ermöglicht die LIS 150 ein Reduzieren der Nettolänge von Drahtverbindungen zwischen den Differentialsignalleitungen 90A, 90B und ausgewählten Bahnen. Jedes dieser Merkmale ermöglicht, daß die LIS das Steuern der Signalleitungsinduktanz für die TOSA 10 unterstützt.
Die LIS 150 enthält, wie gezeigt, einen Körper 152 von ähnlicher Dicke und Zusammensetzung wie der Submount 110. Bei der vorliegenden Ausführungsform besteht der LIS-Körper 152 aus Aluminiumnitrid, Aluminiumoxid oder einem geeigneten Dielektrikum und ist über einen Kleber, wie etwa Epoxid oder auf andere geeignete Weise an der inneren Oberfläche 86A der TO-Bausteinbasis 86 befestigt. Die LIS 150, wenngleich hier nicht so konfiguriert, kann auch direkt an dem benachbarten Abschnitt des Submount 110 befestigt sein. Leitende Bahnen 154A und 154B sind auf dem LIS-Körper 152 angeordnet und über Drahtverbindungen 128 elektrisch mit jeweiligen Bahnen 122A und 122B auf der Oberfläche des Submount 110 verbunden. Die obere Oberfläche der LIS 150 ist bei der vorliegenden Ausführungsform im wesentlichen auf gleicher Höhe mit der oberen Oberfläche des Submount 110, wenngleich dies bei anderen Ausführungsformen möglicherweise nicht der Fall ist. Mindestens eine in 6B gezeigte leitende Erdbahn 156 ist ebenfalls auf einer unteren Oberfläche des LIS-Körpers 152 enthalten.
Der LIS-Körper 152 ist in der Nähe der Differentialsignalleitungen positioniert, um ein Drahtbonden zwischen den Zuleitungen und der LIS 150 zu gestatten. Bei der dargestellten Ausführungsform ist der LIS-Körper 152 zwischen den Differentialsignalleitungszuleitungen 90A und 90B angeordnet. Weiterhin ist der LIS-Körper 152 so dimensioniert, daß er über einem Abschnitt jedes Zuleitungslochs 94 hängt, durch das die Differentialsignalleitungszuleitungen 90A und 90B verlaufen. Diese Positionskonfiguration ermöglicht, daß die LIS 150 im wesentlichen nahe an den Differentialsignalleitungszuleitungen 90A und 90B angeordnet sein kann.
Wie erwähnt ermöglicht die LIS 150 im wesentlichen nahe an den Differentialsignalleitungszuleitungen 90A und 90B zu positionieren, daß die LIS elektrisch mit diesen Zuleitungen verbunden wird. Insbesondere können Drahtverbindungen 126 verwendet werden, um jede Differentialsignalleitungszuleitung 90A, 90B mit den jeweiligen, auf dem LIS-Körper 152 angeordneten Bahnen 154A/154B elektrisch zu verbinden. Eine Verbindung der LIS-Bahnen 154A, 154B mit den Submountbahnen 122A bzw. 122B stellt einen eindeutigen Signalleitungsweg von den Differentialsignalleitungszuleitungen 90A, 90B zu dem Submount 110 zusätzlich zu dem Weg von den Signalleitungszuleitungen über die Drahtverbindungen 124 zu den Bahnen 122A und 122B her.
Die Konfiguration der LIS 150 und Submount, oben beschrieben, reduziert wünschenswerterweise die Gesamtsignalleitungsinduktanz in mehrfacher Weise. Zuerst stellt ein zusätzlicher Signalleitungsweg von den Differentialsignalleitungszuleitungen 90A und 90B zu den Submountbahnen 122A und 122B über Drahtverbindungen 126 und die Bahnen 154A und 154B der LIS 150 wünschenswerterweise mehr nahen Bahnverbindungsraum bereit, damit Drahtverbindungen elektrisch von den Differentialsignalleitungszuleitungen 90A, 90B zu den Submountbahnen 122 verbinden können. Somit können für diese Verbindung relativ mehr Drahtverbindungen verwendet werden, was zu einem Signalleitungsinduktanzabfall gegenüber anderen bekannten Designs führt. Weiterhin ist die mittlere Länge der für diese Zwischenverbindung verwendeten Drahtverbindungen kleiner, als was sie sein würde, wenn die gleiche Anzahl von Drahtverbindungen verwendet würde, ohne daß die LIS auf der inneren Oberfläche 86A der Basis vorliegen würde. Diese Verkürzung der mittleren Drahtverbindungslänge reduziert wünschenswerterweise die Signalleitungsinduktanz weiter im Vergleich zu relativ längeren Drahtverbindungen. Diese niedrigere In duktanz verbessert den HF-Signalübergang von den Signalleitungszuleitungen zu dem Submount und führt zu einer allgemeinen Verbesserung der Qualität des Signalleitungsweges, durch den diese elektrischen Datensignale geschickt werden.
Zweitens stellt die LIS 150 eine Reduktion bei der Länge eines Erdstromrückweges für Erdströme bereit, die mit den auf den Differentialsignalleitungszuleitungen 90A, 90B geführten Differentialsignalen assoziiert sind. Weil insbesondere die Erdströme der Signalleitungszuleitungen 90A und 90B komplementär sind, bewirkt, wenn sie auf dem auf der unteren Oberfläche der LIS 150 angeordneten leitenden Pad 156 zusammengebracht werden – wobei das Pad elektrisch mit der Basis 86 verbunden ist –, daß die Erdströme einander im wesentlichen aufheben. Dies wiederum reduziert den sich daraus ergebenden Beitrag durch die Erdströme zu der Gesamtinduktanz des Signalweges, wodurch die Gesamtsignalleitungsinduktanz reduziert wird.
Drittens stellt die Struktur der LIS 150 eine kompensierende Kapazität bereit, um das Ausgleichen der Nettoinduktanz zu unterstützen, die in den Differentialsignalwegen vorliegt. Diese Nettoinduktanz wird durch die verschiedenen Bonddrähte und die Signalweggeometrie der Differentialsignalleitungszuleitungen 90A, 90B eingeführt. Die kompensierende Kapazität ergibt sich aus der räumlichen Anordnung des dielektrischen Materials des LIS-Körpers und den oberen und unteren leitenden Pads 154A, B und 156. Bei anderen Ausführungsformen kann die kompensierende Kapazität erhöht oder gesenkt werden, indem die Dicke, Breite, Länge und/oder das dielektrische Material des LIS-Körpers 152 verändert werden. Eine geeignete Auswahl von Materialien und Geometrie für die LIS 150 verbessert deshalb das Gesamtgleichgewicht aus Induktanz und Kapazität in dem Gesamtsignalweg, was eine effizientere Gesamtkommunikati an von Signalen über den Signalweg insbesondere bei hohen Frequenzen über 1 GHz gestattet. Bei einer Ausführungsform beispielsweise besteht der dielektrische LIS-Körper aus Aluminiumoxid, ist etwa 1 mm lang und 0,5 mm breit. Andere Zusammensetzungen und Abmessungen sind natürlich möglich.
Viertens definiert die LIS 150 eine Übertragungsleitungsstruktur als Teil des Differentialsignalleitungswegs und weist deshalb eine verteilte Kapazität und verteilte Induktanz auf, um die effiziente Übertragung von Datensignalen entlang ihrer Länge zu verbessern. Weil genauer gesagt die oberen Pads 154A und 154B der LIS 150 parallel zum unteren LIS-Pad 156 verlaufen, definiert die LIS 150 eine Mikrostreifenübertragungsleitung. Diese Mikrostreifenübertragungsleitung leitet ein Hochfrequenzsignal mit größerer Effizienz als die verschiedenen Bonddrähte und kann somit eine Gesamtverbesserung der Gesamtsignalwegleistung infolge ihrer Fähigkeit bereitstellen, die Gesamtbonddrahtlänge zu reduzieren.
Man beachte, daß die LIS 150 in 5 elektrisch sowohl mit den Differentialsignalleitungszuleitungen 90A und 90B und zu den Submountbahnen 122A und 122B über Drahtverbindungen 126 bzw. 128 verbunden ist. Bei einer anderen Ausführungsform jedoch könnten eine oder beide dieser elektrischen Zwischenverbindungen über Löten hergestellt werden, einschließlich einer Lötbrücke, was die Signalleitungsinduktanz weiter reduzieren kann. Damit eine derartige Lötverbindung zwischen der jeweiligen Zuleitung 90A/90B und der LIS 150 hergestellt werden kann, muß die Distanz zwischen diesen Komponenten ausreichend klein sein, wie durch den in 5 gezeigten Abstand gezeigt. Außerdem könnten andere elektrische Zwischenverbindungsverfahren verwendet werden, wie der Fachmann versteht.
6 zeigt eine Draufsicht auf die TO-Bausteinbasis 86 und den Submount 110 einschließlich der LIS 150. Diese Figuren zeigen verschiedene zusätzliche Aspekte des Submount 110, einschließlich einer Monitorfotodiode („MPD") 170 und eines Reflektors 172, die jeweils bezüglich des Lasers 120 positioniert sind. Wiederum versteht sich, daß die LIS wie hierin beschrieben in optischen Sendern und sogar optischen Empfängern einer Vielzahl von Arten und Konfigurationen eingesetzt werden kann. Man beachte auch, daß der in 6 gezeigte Spalt zwischen der LIS 150 und dem benachbarten Rand des Submounts 110 entsprechend dem Zwischenverbindungsdesign, den Bausteinabmessungen oder anderen Überlegungen existieren oder wegfallen kann, wie der Fachmann versteht. Dieser Spalt weist bei einer Ausführungsform einen Abstand von beispielsweise zwischen etwa 10 bis 50 Mikrometer auf.
8 zeigt eine TOSA 220 einschließlich einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und enthält ein Gehäuse 280 und ein Mundstück 282. Die TOSA 220 enthält einen TO-Baustein 84 mit einer Basis 86 und einen wie oben beschrieben konfigurierten Submount 110. Gezeigt wird auch eine Linsenbaugruppe 212 mit einer Kugellinse 214 im Gegensatz zu der in der Ausführungsform von 4 gezeigten konvexen Linse 114. Die Ausführungsform von 8 zeigt deshalb ein Beispiel für die Verwendung einer Struktur mit niedriger Induktanz in einer von verschiedenen unterschiedlichen optischen Teilbaugruppenstrukturen.
Es wird nun auf 9–11 Bezug genommen, die verschiedene Details hinsichtlich alternativer Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung darstellen. Diese alternativen Ausführungsformen teilen sich viele ähnliche Merkmale mit den obenbeschriebenen; als solche werden nur ausgewählte Merkmale unten erörtert. In 9 ist eine Struktur mit niedriger Induktanz („LIS") 350 gezeigt mit Drahtbondverbindungen zu den Differentialsignalleitungszuleitungen 90A und 90B über Drahtverbindungen 126. Die Leitungen 90A und 90B sind auch über die Drahtverbindungen 124 direkt mit Bahnen des Submounts verbunden. Die hier gezeigte LIS 350 ist integral mit dem Submount 110 ausgebildet, wodurch die Notwendigkeit für Drahtbondverbindungen dazwischen entfällt. Somit ist ersichtlich, daß die LIS ein integraler Teil des Submount sein kann und dennoch einen gewünschten Weg mit niedriger Induktanz für die Differentialsignalleitungszuleitungen bereitstellt.
Die 10 und 11 zeigen mögliche LIS-Körperformen. Insbesondere zeigt 8 eine LIS 450 mit einem sechseckigen Körperdesign, was noch weniger Abstand zwischen der LIS und der jeweiligen Differentialsignalleitungszuleitung 90A, 90B liefert. In 9 ist eine LIS 550 mit einem teilweise abgerundeten Körperumfang gezeigt, was ebenfalls den Abstand zwischen der LIS und den Differentialsignalleitungszuleitungen 90A, 90B reduziert. Diese und andere geformte LIS-Designs sind deshalb durch Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung in Betracht zu ziehen.
Die 12A und 12B stellen die Verwendung der LIS der vorliegenden Erfindung bekannten Designs gegenüber. Ein Augendiagramm 300 ist in 12A gezeigt, entnommen einer TOSA mit der LIS, beschrieben wie in den obigen Ausführungsformen und mit einem zentralen Augenabschnitt 300A. Der zentrale Augenabschnitt 300A zeigt eine relativ klare Augenöffnung für das Augendiagramm 300 an im Gegensatz zu einem zentralen Augenabschnitt 320A eines Augendiagramms 320, das einer TOSA ohne die LIS entnommen ist, wie in 12B gezeigt. Dies ist ein Ergebnis der verbesserten Induktanz- und Signalqualitätscharakteristiken, die durch die LIS von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ermöglicht werden.
Wie in Verbindung mit 9 erwähnt, kann bei einer Ausführungsform das Submount mit niedriger Induktanz integral mit dem Hauptabschnitt des Submount ausgebildet werden. 13A und 13B zeigen noch ein weiteres Beispiel einer derartigen Konfiguration, wobei eine LIS 650 zwischen den Zuleitungen 90A und 90B angeordnet und integral mit dem Submount 110 ausgebildet gezeigt ist. Die LIS 650 enthält einen Körper mit geformten Rändern 652, die gekrümmt sind, um zwischen dem benachbarten äußeren Umfang jeder Zuleitung und dem entsprechend geformten Rand der LIS einen gleichen, gekrümmten Spalt bereitzustellen – bei einer Ausführungsform mit einer Breite von etwa 100 bis 200 Mikrometern. Bei anderen Ausführungsformen sind natürlich andere Spaltgrößen möglich. Außerdem sind Padstrukturen 654A und 654B auf der LIS 650 angeordnet, und jede enthält einen geformten Umfangsabschnitt 656 neben den LIS-geformten Rändern 652.
Die besondere Konfiguration der LIS-geformten Ränder 652 und Kontaktpadumfangsabschnitte 656 ermöglicht, den Abstand zwischen jeder Zuleitung 90A, 90B und den entsprechenden LIS-Pads 654A, 654B, von den Drahtverbindungen 126 überspannt, zu minimieren, um wünschenswerterweise die obenbeschriebenen induktanzsenkenden Vorteile bereitzustellen. Man beachte wieder, daß die Ausführungsform wie dargestellt einfach ein Beispiel einer LIS-Struktur ist, die mit dem Submount integral ausgebildet sind; andere Designs sind ebenfalls möglich.
Die vorliegende Erfindung kann in anderen spezifischen Formen verkörpert sein, ohne von ihrem Gedanken oder ihren essentiellen Charakteristiken abzuweichen. Die beschriebenen Ausführungsformen sind in jeder Hinsicht nur als veranschaulichend und nicht als beschränkend anzusehen. Der Schutzbereich der Erfindung wird deshalb durch die beigefügten Ansprüche anstatt durch die vo rausgegangene Beschreibung angegeben. Alle Änderungen, die innerhalb der Bedeutung und des Bereichs der Äquivalenz der Ansprüche liegen, sollen innerhalb ihres Schutzbereichs eingeschlossen sein.
Zusammenfassung
Eine Struktur mit niedriger Induktanz zum Verbessern der Integrität von in einer optischen Teilbaugruppe geführten Datensignalen wird offenbart. Bei einer Ausführungsform umfaßt die optische Teilbaugruppe ein Gehäuse, das eine Linsenbaugruppe und einen optischen Isolator enthält. Die optische Teilbaugruppe enthält weiterhin einen optoelektronischen Baustein mit einer Basis, die eine Montageoberfläche definiert, die zusammen mit einer Kappe eine hermetische Umhüllung definiert. Eine erste und zweite Signalleitung der Teilbaugruppe enthalten Enden, die in die hermetische Umhüllung verlaufen. Ein Submount ist auf der Basismontageoberfläche angeordnet. Eine Struktur mit niedriger Induktanz ist integral mit dem Submount ausgebildet und enthält einen zwischen der ersten und zweiten Leitung angeordneten dielektrischen Körper. Der Körper enthält geformte Ränder und leitende Padstrukturen in elektrischer Kommunikation mit auf dem Submount angeordneten leitenden Bahnen. Jede Padstruktur steht auch in elektrischer Kommunikation mit einer jeweiligen der ersten und zweiten Signalleitung über mehrere Drahtverbindungen.

Claims

Optoelektronischer Baustein, umfassend: eine Basis mit mehreren durch diese hindurch verlaufenden Zuleitungen, wobei die mehreren Zuleitungen eine erste und zweite Differentialhochgeschwindigkeitsdatensignalleitung enthalten; und eine an einer inneren Oberfläche der Basis angebrachte Submountbaugruppe, wobei die Submountbaugruppe folgendes enthält: einen auf einer Montageoberfläche angeordneten Laser; eine erste Mehrzahl von leitenden Bahnen, die auf der Montageoberfläche angeordnet und elektrisch sowohl mit dem Laser als auch mit der ersten und zweiten Differentialdatensignalzuleitung über eine erste Mehrzahl von leitenden Zwischenverbindungen verbunden sind; und eine Struktur mit niedriger Induktanz, enthaltend: einen Körper, der so an der inneren Oberfläche der Basis angebracht ist, daß er sich zwischen der ersten und zweiten Datensignalzuleitung befindet; und mehrere an dem Körper der Struktur mit niedriger Induktanz posititionierte leitende Pads, die elektrisch sowohl mit der ersten Mehrzahl von Bahnen der Montageoberfläche als auch der ersten und zweiten Differentialdatensignalzuleitung über eine zweite Mehrzahl von leitenden Zwischenverbindungen verbunden sind, um einen Signalweg zwischen der ersten und zweiten Datensignalzuleitung und dem Laser bereitzustellen.
Optoelektronischer Baustein nach Anspruch 1, wobei die erste und zweite leitende Zwischenverbindung Drahtverbindungen sind.
Optoelektronischer Baustein nach Anspruch 1, weiterhin umfassend eine Kappe, die an der Basis angebracht ist, um die Submountbaugruppe zu bedecken.
Optoelektronischer Baustein nach Anspruch 1, wobei die Struktur mit niedriger Induktanz integral mit der Montageoberfläche ausgebildet ist.
Optoelektronischer Baustein nach Anspruch 1, wobei die Struktur mit niedriger Induktanz der einzige Abschnitt der Submountbaugruppe ist, der zwischen der ersten und zweiten Datensignalzuleitung angeordnet ist.
Optoelektronischer Baustein nach Anspruch 1, wobei Ränder des Strukturkörpers mit niedriger Induktanz entsprechend einer Gestalt eines Außenumfangs der ersten und zweiten Datensignalzuleitung geformt sind.
Optoelektronischer Baustein nach Anspruch 1, wobei der Körper der Struktur mit niedriger Induktanz rechteckig ist.
Optoelektronischer Baustein nach Anspruch 1, wobei die zweiten leitenden Zwischenverbindungen weiterhin folgendes umfassen: einen ersten Satz von Drahtverbindungen, die zwischen der ersten und zweiten Datensignalzuleitung und den mehreren leitenden Pads des Strukturkörpers mit niedriger Induktanz verlaufen; und einen zweiten Satz von Drahtverbindungen, die zwischen den mehreren leitenden Pads des Strukturkörpers mit niedriger Induktanz und der ersten Mehrzahl von leitenden Bahnen der Montageoberfläche verlaufen.
Optoelektronischer Baustein nach Anspruch 1, wobei die mehreren leitenden Pads der Struktur mit niedriger Induktanz auf einer oberen Oberfläche des Körpers ange ordnet sind, wobei die Struktur mit niedriger Induktanz weiterhin ein zusätzliches leitendes Pad auf einer unteren Oberfläche des Körpers umfaßt und wobei die mehreren leitenden Pads und das zusätzliche leitende Pad parallel zueinander angeordnet sind, um eine Mikrostreifenübertragungsleitung zu definieren.
Submountbaugruppe zum Montieren auf einer Basis eines optoelektronischen Bausteins mit mehreren Signalzuleitungen, wobei die Submountbaugruppe folgendes umfaßt: einen Submountkörper mit einer Montageoberfläche, auf der eine optoelektronische Komponente angeordnet ist; mehrere Bahnen auf der Montageoberfläche in elektrischer Kommunikation mit der optoelektronischen Komponente; und eine Struktur mit niedriger Induktanz, die zwischen einer ersten und zweiten Signalzuleitung der Basis des opto-elektronischen Bausteins angeordnet ist, wobei die Struktur mit niedriger Induktanz aufweist: einen dielektrischen Körper und mehrere leitende Merkmale, die auf dem dielektrischen Körper enthalten sind, wobei die leitenden Merkmale in elektrischer Kommunikation mit der ersten und zweiten Signalzuleitung und mit den Bahnen der Submountkörpermontageoberfläche stehen, um einen Signalweg von jeder der ersten und zweiten Signalleitungszuleitung zu der optoelektronischen Komponente herzustellen.
Submountbaugruppe nach Anspruch 10, wobei Drahtverbindungen verwendet werden, um die leitenden Merkmale der Struktur mit niedriger Induktanz mit der ersten und zweiten Signalzuleitung elektrisch zu verbinden.
Submountbaugruppe nach Anspruch 11, wobei die Struktur mit niedriger Induktanz die Aufnahme von zu sätzlichen Drahtverbindungen zwischen der Submountbaugruppe und der ersten und zweiten Signalzuleitung ermöglicht.
Submountbaugruppe nach Anspruch 10, wobei die Struktur mit niedriger Induktanz weiterhin mindestens ein leitendes Pad umfaßt, das zwischen dem Körper und der Montageoberfläche angeordnet ist, und wobei das mindestens eine leitende Pad dazu beiträgt, einen Erdstrom der ersten und zweiten Signalzuleitung aufzuheben.
Submountbaugruppe nach Anspruch 10, wobei der Submount mit niedriger Induktanz eine kompensierende Kapazität hinsichtlich von Signalen bereitstellt, die von der ersten und zweiten Signalleitung geführt werden.
Submountbaugruppe nach Anspruch 10, wobei die op- toelektronische Komponente eine Laserdiode ist.
Submountbaugruppe nach Anspruch 10, wobei die mehreren Bahnen der Montageoberfläche im wesentlichen bündig mit den mehreren leitenden Merkmalen des Strukturkörpers mit niedriger Induktanz sind.
Optische Teilbaugruppe, umfassend: ein Gehäuse, das eine Linsenbaugruppe und einen Isolator enthält; ein an das Gehäuse gekoppeltes Mundstück und einen optoelektronischen Baustein, enthaltend: eine Basis einschließlich einer Montageoberfläche, die mit einer Kappe zusammenarbeitet, um eine hermetische Umhüllung zu definieren; eine erste und zweite Signalzuleitung mit Enden, die in die hermetische Umhüllung verlaufen; einen auf der Basismontageoberfläche angeordneten Submount und eine Struktur mit niedriger Induktanz, die integral mit dem Submount ausgebildet ist und folgendes aufweist: einen zwischen der ersten und zweiten Zuleitung angeordneten dielektrischen Körper, wobei der Körper geformte Ränder benachbart der ersten und zweiten Signalleitung aufweist; und leitende Padstrukturen, die auf einer oberen Oberfläche des Körpers enthalten sind, wobei die Padstrukturen in elektrischer Kommunikation mit auf dem Submount angeordneten leitenden Bahnen stehen, wobei jede Padstruktur auch in elektrischer Kommunikation mit einer jeweiligen der ersten und zweiten Signalzuleitung über mehrere Drahtverbindungen steht.
Optische Teilbaugruppe nach Anspruch 17, wobei die Struktur mit niedriger Induktanz weiterhin ein auf einer unteren Oberfläche des Körpers angeordnetes leitendes Pad enthält.
Optische Teilbaugruppe nach Anspruch 18, wobei die geformten Ränder des Strukturkörpers mit geringer Induktanz jeweils abgerundet sind, um einen gleichförmigen Spalt zwischen dem geformten Rand und einem entsprechenden Umfang einer entsprechenden der ersten und zweiten Signalzuleitung bereitzustellen.
Optische Teilbaugruppe nach Anspruch 19, wobei die Padstrukturen Umfangsabschnitte enthalten, die so geformt sind, daß sie benachbarten Abschnitten der geformten Ränder des Körpers entsprechen.
Optische Teilbaugruppe nach Anspruch 20, wobei die Struktur mit niedriger Induktanz über Durchkontakten hängt, die in der Basis definiert sind, in der die erste und zweite Signalleitung angeordnet sind.
Optische Teilbaugruppe nach Anspruch 21, wobei die Struktur mit niedriger Induktanz eine kompensierende Kapazität bereitstellt, die eine in der ersten und zweiten Signalzuleitung vorliegende Induktanz ausgleicht.
Optische Teilbaugruppe nach Anspruch 22, wobei die Zusammensetzung oder/und Abmessungen des Strukturkörpers mit niedriger Induktanz so definiert sind, daß sie eine vorbestimmte kompensierende Kapazität erzeugen.
Optische Teilbaugruppe nach Anspruch 23, wobei die leitenden Bahnen des Submount in elektrischer Kommunikation mit einer auf der Montageoberfläche enthaltenen Laserdiode stehen.