CN101438190A - 低电感的光学发送器次底座组件 - Google Patents

Abstract

本发明披露了一种用于改进光学子组件中所传送的数据信号的整体性的低电感结构。在一个实施例中，该光学子组件包含容纳透镜组件和光学隔离器的壳体。该光学子组件进一步包括具有基底的光电封装件，该基底限定了与盖配合以限定封闭空间的安装表面。子组件的第一和第二信号引线包括延伸到该封闭空间内的末端。次底座设置在该基底安装表面上。低电感结构与该次底座整体形成，并且包括插入在该第一和第二引线之间的介电主体。该主体包括成形边缘和与设置在该次底座上的导电迹线电通信的导电衬垫结构。每个衬垫结构还通过多个丝焊分别与该第一和第二信号引线之一电通信。

Description

低电感的光学发送器次底座组件

技术领域

本发明大体涉及光电封装件。特别是，本发明的实施例涉及用于通信模块的光电封装件的次底座(submount)组件，其有助于为封装件的光发送器或接收器提供低电感(inductance)的电数据路径。

背景技术

专用多源协议(“MSA”)管理着包含光学信号的数据的各个方面，这些光信号被通信模块，诸如光收发器模块(“收发器”)所发送和接收，这些通信模块典型地被用于高速通信网络。与某些MSA相关的一个方面是电数据信号的差分(differential)性质，这些电数据信号包含收发器的元件发送和接收的数据。通常，传送到收发器、来自收发器或在收发器内的数据常常通过双重数据路径传送。双重数据路径以差分数据路径的形式工作，其中，一条数据路径以与另一条相反的方式工作。例如，将要被传送的逻辑“1”在该双重数据路径的第一条上被以相对高的值表示，而在第二数据路径上其被表示为相对低的值。相应地，逻辑“0”在第一数据路径上被相反地表示为相对低的值，而在第二数据路径上被表示为相对高的值。通过将该两数据路径之间的特定关系定义为表示“1”或“0”，并在随后依此来解释所接收的信号，使得能够对差分数据路径上的上下文内容进行逻辑“1”或“0”的数字解释。

典型的收发器设计包括包含双发送数据线的单个差分发送数据路径，和包含双接收数据线的单个差分接收数据路径。当收发器被容纳在主机装置中时，这些差分发送和接收数据路径可操作地连接到主机的相应数据路径，以便能够发送和接收由差分发送和接收数据路径所传送的数据信号，以在收发器和主机之间流动。

随着通信网络内数据率(data rate)的增大，人们不断地探寻解决方案以适应这种速率，而同时保持数据信号的完整性(integrity)。保持数据信号完整性的一个方面包括将信号电感(inductance)保持在可接受的水平内。然而，随着数据传输率持续增大，并且收发器设计发展跟进，将信号线电感保持低于极端的限制变得更具有挑战性。相应地，本领域还需要具有这样的设计的光电器件，其能够以现行的数据传输率来转换数据信号，同时有助于将信号线电感保持在可接受的范围内。

发明内容

响应于本领域的上面和其它需求已经研发了本发明。简而言之，本发明的实施例涉及一种低电感结构，用于提高在光学子组件，诸如发送器光学子组件，上所传送的数据信号的完整性。

在一个实施例中，该光学子组件包含容纳透镜组件和光学隔离器的壳体。该壳体包含管嘴(nosepiece)。光学子组件还包含光电封装件，该光电封装件具有限定安装表面的基底，该安装表面与盖一起限定了封闭空间。子组件的第一和第二信号引线具有延伸到封闭空间内的末端。次底座设置在基底安装表面上。

低电感结构与次底座整体形成，并且包含插入在第一和第二引线之间的电介质主体。该主体包括对应于第一和第二导线的外周部分的成形边缘。该主体还包括与设置在次底座上的导电迹线进行电通信的导电衬垫结构。每个衬垫结构还通过多个丝焊(wirebond)分别与第一和第二信号引线之一电通信。以这种方式，从第一和第二信号引线到设置在安装表面上的光电元件，诸如激光二极管，限定了相对低的电感的差分信号路径。

通过下面的描述和附图，或者通过实践以下所述的发明来学习，本发明的这些和其它特征将变得更加完全地清楚。

附图说明

为了使本发明的上面和其它优点和特征更清楚，将参考其描绘于附图中的特定实施例对本发明进行更具体的描述。应当理解，这些图仅仅描绘了本发明的典型实施例，因此并不能被认为是对其范围进行限定。通过使用附图，将通过附加的特异性和细节来描述和解释本发明，其中：

图1是基于本发明实施例构造的光收发器模块的透视图；

图2是包含本发明的一个实施例的光学子组件的透视图；

图3是图2的光学子组件的分解图；

图4是沿图2的线4—4截取的光学子组件的截面侧视图，其示出了包含本发明实施例的TO封装件；

图5是包含基于本发明的一个实施例构造的低电感结构的TO封装件的内表面的透视图；

图6是包含基于一个实施例构造的低电感结构的TO封装件的内表面的顶视图；

图7是图6A的低电感结构的底表面的透视图；

图8是光学子组件的截面侧视图，其示出了包含本发明实施例的TO封装件；

图9是包含基于可替换实施例的低电感结构的TO封装件的内表面的简化顶视图；

图10是包含基于另一实施例的低电感结构的TO封装件的内表面的简化顶视图；

图11是包含基于又一实施例的低电感结构的TO封装件的内表面的简化顶视图；

图12A和12B是示出本发明的一个实施例的实施效果的眼图(eyediagram)；以及

图13A和13B分别是包含本发明的另一实施例的TO封装件的透视图和顶视图。

具体实施方式

现在参考附图，其中类似的结构将提供类似的参考标记。应当理解，这些图是本发明示范性实施例的概略的和示意性的表示，并且既不对本发明进行限定，也不必按照尺寸进行描绘。

图1-13B描绘了本发明实施例的各种特征，其大体上针对一种用于与通信模块相连接的光电器件。在一种可能的应用中，该光电装置是包含在光收发器模块的发送器光学子组件内的晶体管轮廓(outline)封装件。如果不适当控制，那么在晶体管轮廓封装件内沿两高速差分信号线的电感对于正确的数据信号转换可能是有问题的。

本发明的实施例有助于在晶体管轮廓封装件的基底部分的差分高速信号线引线和位于该基底上的次底座之间提供低电感的路径。特别是，将低电感结构设置在最靠近次底座的封装件基底上，使得其至少部分插入在次底座的差分信号线之间。延伸件使得相对大数量的相对短的丝焊(wire bond)能够被用于在差分信号线和子底座之间转换数据信号。延伸件也提供使得信号路径的总电感降低并确保高的信号完整性的电容和其它电特性。在优选或需要低信号线电感的情况下，能够基于各种因素改进低电感结构的设计和构造，并且能够以各种类型的光电封装件实现。

1.示范性操作环境

首先参考图1，其描绘了光收发器模块(“收发器”)的透视图，大体用100表示，其与外部主机(未示出)相连接用于发送和接收光信号，在一个实施例中，该外部主机可操作地与通信网络相连。如所示，图1的收发器包含各种元件，包括接收器光学子组件(“ROSA”)10，发送器光学子组件(“TOSA”)20，电接口30，各种电子元件40，和印刷电路板(“PCB”)50。具体地，收发器100中包含两个电接口30，其分别将ROSA 10和TOSA 20电连接到位于PCB 50上的多个导电衬垫35。可替换地，诸如柔性电路的其它结构也可能被用作电接口。电子元件40也结合到PCB 50。边缘连接器60位于PCB 50的端部上，使得收发器100与主机(此处未示出)能够实现电连接。如此，PCB 50在ROSA10/TOSA 20和主机之间实现电通信。

另外，收发器100的上述元件部分地容纳在外壳70内，尽管未示出，但是盖子可以与外壳70配合，以为收发器100的元件限定出壳体。如图1所示的收发器100被反转，使得图中向上所示出的表面通常被描述为收发器的底部。由此，此处所给出的参考“顶部”和“底部”仅仅用于简化和清楚描述本发明实施例的目的。

注意，尽管将描述本发明实施例所可能被实施的光收发器100的某些细节，但是其仅仅通过描绘的方式来描述，并不打算限定本发明的范围。确实，根据本发明的实施例，需要低信号线电感的其它光学、光电和电子器件和元件都能够获得类似的好处。

此处所描述和描绘的光收发器100与小形式可插入(“SFP”)形状因数和工业上已知的相对应的多源协议(“MSA”)所表示的操作标准相一致。尽管这样，本发明的实施例也可以被实践为构造用于在各种每秒数据传输率下进行光信号发送和接收的收发器，包括但不限于1Gbit，2Gbit，4Gbit，8Gbit，10Gbit或更高带宽的光纤链路。另外，可以将本发明的原理用于任何形状因数的光收发器，诸如XFP和SFF，而不存在限制。

简而言之，操作期间的收发器100能够从外部主机(未示出)接收包含数据的电信号，其中主机可以是任何形式的计算或通信系统，或能够与光收发器100通信用于将载有数据的光信号发送到光纤(未示出)的器件。从主机提供到收发器100的电数据信号通过一对差分发送信号线(未示出)在收发器100内被传送。差分信号线对的每条信号线传送仅有信号极性彼此不同的两股数据信号流之一。同样地，线分别用标识“+”或“-”表示，指示每条线的正极或负极。差分电数据信号流的这种相反极性有利于通过扩大逻辑“1”比特和逻辑“0”比特之间的差分量级(differential magnitude)而更精确地翻译包含于其中的数据。同样地，差分电数据信号表示沿相同传输方向行进的单股数字数据流。

将电差分数据信号提供到光源，诸如位于TOSA 20内的激光器，其将电信号转换为载有数据的光信号，用于发送到光纤上并且例如通过光通信网络进行传输。激光器可以是垂直腔表面发射激光器(“VCSEL”)、分布式反馈(“DFB”)激光器、法布里-珀罗(“FP”)激光器、发光二极管(“LED”)或其它合适的光源。因此，TOSA 20用作电光转换器。

另外，将收发器100构造为从可操作地连接到ROSA 10的光纤接收载有数据的光信号。通过利用光电探测器或其它合适的器件将通过所连接的光纤接收的光信号转换为电数据信号，ROSA 10起光电转换器的作用。所得到的电数据信号通过一对差分接收信号线传送。如使用差分发送信号线的情况那样，差分接收信号线的每条信号线传送仅有信号极性彼此不同的两股差分电数据信号之一。同样地，分别用“+”或“-”来表示线，表明每条线是正极或负极。

2.结构和操作方面

结合图1，现在参考图2和3，其进一步示出了与发送器光学子组件相关的细节，大体用20表示，其包含本发明的实施例。注意，尽管在设计上略有改变，但是，图2-4中的TOSA 20在功能和总体设计上与图1所示的TOSA类似，由此表明本发明的实施例可以被应用于具有各种构造和设计的光电器件上。如已经提到的，如本领域技术人员所知道的那样，其它器件也可以利用本发明的实施例。

更具体地，TOSA 20包含容纳TOSA的各种内部元件的壳体80。管嘴82被接合到壳体80或与壳体80整体形成，并且被构造为光学耦合到所连接的光纤(未示出)上，以便能够从TOSA 20发送光信号。

用作晶体管轮廓(“TO”)封装件84的光电封装件示出为与壳体80紧密配合。TO封装件84包含结合到TOSA外壳80的端部的基底86。在图3中用96示出的盖定位在壳体80部分限定的内部空间内。盖96与基底86紧密配合以限定封闭空间。在这一封闭空间内包含一个或更多个如下述那样结合的电子和光电元件(此处未示出)。

TOSA 20进一步包含多个通过在基底内限定的引线孔94穿过基底86延伸的引线90。密封件92围绕每条引线90设置在各个孔94内的部分，以便使引线与基底86电绝缘。引线90从基底86的外表面延伸出来的部分与诸如在图1中用30所示的电接口电连接，由此能够与收发器100的PCB 50实现电连接。尽管示出为从TOSA 20的外部延伸相当的距离，但是在结合到电接口30之前或之后，外部引线90被剪短，以保持TOSA 20的紧凑性。

引线90的部分还延伸进入由TO封装件基底86和盖96所形成的内部空间内。TO封装件84的各种电子和光电元件以如下面进一步所述的方式与引线90电连接。以这种方式，将能量(power)和/或数据信号提供到设置在TO封装件84内的激光器和其它元件上。

更具体地，引线90包含两条差分发送数据线90A和90B。这些引线90A和B也可被称作高速或AC线，并且负责传送具有如同主机发送的极性分别不同的电差分发送数据信号。如在与图5相关的讨论中所看到的，数据线90A和B可操作地连接到TO封装件84的激光器或其它合适的光源，以便差分电数据信号能够被激光器转换为光学数据信号，准备用于将信号发送到可操作地连接到TOSA管嘴82的光纤上。

图3和4还描绘了TOSA 20的其他元件。次底座110被包含在由TO封装件84的基底86的内表面86A上的盖96所封闭的空间内。盖96包含光学透明窗口96A，以允许设置在次底座110上的激光器或光源(图5)产生的光信号从TO封装件84射出。具有透镜112和隔离器116的透镜组件112沿光信号光路安置，以在光信号发送到可操作地耦合到管嘴82的插座118上的光纤内之前，对其进行进一步调节。应当注意，尽管上面的讨论给出来用于本发明实施例的一种可能的环境相关的细节，但是，其它可替换的环境和器件实施可以包含此处所述的本发明的实施例。例如，可以使用不具有上面所列举的每个元件的TOSA。或者，在另一实施例中，ROSA可能使用本发明的元件，以便保持信号线电感，如在下面进一步描述的那样。

现在参考图5，其进一步描绘了TO封装件84的各种细节。特别是，图5描绘了内部基底表面86A和设置于其上的次底座110。在一个实施例中，次底座110由氮化铝或氧化铝构成，并且通过环氧粘合剂或其它合适的紧固方式附着在内表面86上。

激光器120包含在次底座110的表面上，并且与盖96的窗口96A(图4)对准，以便能够使激光器产生的光信号从TO封装件84出射，如上所述。激光器120电连接到设置在次底座110的表面上的各条迹线(trace)122上，以便将偏压电源提供到激光器。另外，激光器120通过所选择的迹线122电连接到差分信号线90A和90B，以便使信号线所传送的差分数据信号能够被调制到激光器光信号上。同样地，激光器120起电光转换器的作用，用于将电数据信号转换为光信号。

差分信号线90A和90B通过多个丝焊124分别电连接到相邻的迹线122A和122B。如图5中所示，丝焊124的长度足够跨越各个引线90A或90B与各个迹线122A/B之间的间隙，同时保持尽可能地短。注意，由于小的元件尺寸和所包含的有限的空间，在次底座110上仅有两个丝焊124在每个引线90A或90B与各个迹线122A/B之间延伸。

基于一个实施例，此处所述的TOSA 10包含所设计的结构和特征以将从差分信号线90A和90B到激光器120的数据信号路径的电感保持在可接受的低水平。如图5所示，在一个实施例中这通过低电感结构，或“LIS”实现，大体用150表示。LIS 150有助于在差分信号引线90A、90B和次底座110的迹线122之间提供额外的信号路径。另外，LIS 150使得差分信号引线90A、90B和所选择的迹线之间的丝焊的净长度能够缩短。每个这些特征使得LIS能够有助于控制TOSA 10的信号线电感。

如所示，LIS 150包含主体152，与次底座110的厚度和组成相类似。在本实施例中，LIS主体152由氮化铝、氧化铝或合适的介电材料构成，并且通过诸如环氧的粘合剂或其它合适的方式被附着到TO封装件基底86的内表面86A上。尽管此处没有如此构造，但是LIS 150也可以直接附着到次底座110的邻接部分上。导电迹线154A和154B设置在LIS主体152的顶部并且通过丝焊128电连接到次底座110的表面上的各个迹线122A和122B。本实施例中的LIS 150的顶表面实质上与次底座110的顶表面平齐，尽管在其它实施例中可能不是这种情况。至少一个接地导电迹线156也包含在LIS主体152的底表面上，如图6B所示。

LIS主体152靠近差分信号引线设置，以便在引线和LIS 150之间进行丝焊。在所描绘的实施例中，LIS主体152插入在差分信号线引线90A和90B之间。进一步地，调节LIS主体152的尺寸使得其悬垂在差分信号线引线90A和90B所穿过的每个引线孔94的一部分上。这种定位构造使得LIS 150能够充分地靠近差分信号线引线90A和90B设置。

如所提到的，充分地靠近差分信号线引线90A和90B设置LIS 150使得LIS能够与这些引线电连接。特别是，可以将丝焊126用于将每条差分信号线引线90A、90B与设置在LIS主体152上的各个迹线154A/154B电连接。除了从信号线引线经过丝焊124到达迹线122A和122B的路径之外，LIS迹线154A、154B分别与次底座迹线122A和122B的连接建立了从差分信号线引线90A、90B到次底座110的不同信号线路径。

上述LIS 150和次底座构造以若干种方式合乎需要地降低了整体信号线电感。首先，从差分信号线引线90A、90B经过丝焊126和LIS 150的迹线154A和154B到次底座迹线122A和122B的附加的信号线路径合乎需要地为丝焊提供了更靠近的迹线连接空间，以便从差分信号线引线90A、90B电连接到次底座迹线122。由此，可以将相对更多的丝焊用于这一连接，这导致了相比其它已知设计的信号线电感下降。另外，用于这种互联的丝焊的平均长度小于当在基底内表面86A上不存在LIS的情况下使用相同数量的丝焊所需要的长度。与相对更长的丝焊相比，平均丝焊长度的这种缩短进一步合乎需要地减小了信号线电感。这种更低的电感改进了从信号线引线到次底座的RF信号发送，并且导致这些电数据信号所经过的信号线路径的质量的整体改进。

其次，LIS 150减小了为与在差分信号线引线90A、90B上传送的差分信号相关的接地电流提供的接地电流返回路径的长度。具体地，因为信号线引线90A和90B的接地电流是互补的，所以在设置于LIS 150的底表面上的导电衬垫156上将其合在一起——该衬垫被电连接到基底86——将导致接地电流实质上彼此抵消。这因此而减小了接地电流随后对信号路径的整体电感所作的贡献，由此减小了整体信号线电感。

第三，LIS 150的结构提供了补偿电容，以帮助抵消差分信号路径中所存在的净电感。这种净电感由各种连接导线和差分信号线引线90A、90B的信号线几何形状所引入。补偿电容由LIS主体的介电材料和顶部与底部导电衬垫154A、B与156的空间设置产生。在其它实施例中，通过改变LIS主体152的厚度、宽度、长度和/或介电材料，可以增大或减小补偿电容。因此适当选择LIS 150的材料和几何形状改善了整个信号路径内电感和电容的整体平衡，允许经过信号路径进行更有效的整体信号通信，特别是在超过1GHz的高频率下。在一个实施例中，例如LIS介电主体由氧化铝构成，大约1mm长，0.5mm宽。当然，其它组成和尺寸也是可能的。

第四，LIS 150将传输线结构限定为差分信号线路径的一部分，并因此这些特征对电容和电感有贡献，以改进沿其长度的数据信号的有效传输。具体地，因为LIS 150的顶部衬垫154A和154B平行于LIS底部衬垫156，所以LIS 150限定了微波传输带(microstrip)传输线。这种微波传输带传输线以比各种连接线更高的效率传导高频信号，并且作为其减小整体连接线长度的能力的结果，其由此能够提供信号路径性能的整体改进。

注意，图5中的LIS 150分别通过丝焊126和128同时电连接到差分信号线引线90A和90B和次底座迹线122A和122B。然而，在另一实施例中，这些电互联的一个或两者可以通过能够进一步减小信号线电感的焊接，包括焊接桥，来建立。对于在各个引线90A/90B和LIS 150之间建立的这种焊接连接，这些元件之间的距离必须足够小，诸如图5所示的间距。另外，如本领域技术人员所知道的，可以使用其它电互联方案。

图6示出了TO封装件基底86和次底座110的顶视图，包括LIS 150。这些图示出了次底座110的各种附加方面，包括相对于激光器120设置的监测光电二极管(“MPD”)170和反射器172。同样，应当理解，可以将此处所述的LIS用于各种类型和构造的光发送器，甚至光接收器。同样注意，如本领域技术人员所知道的，根据互联设计、封装件尺寸或其它考虑条件，图6所示的LIS 150和次底座110的邻近边缘之间的间隙可以存在或省略。在一个实施例中，该间隙例如具有在大约10至50微米之间的间隔。

图8描绘了包含本发明实施例的TOSA 220，并且包含壳体280和管嘴282。TOSA 220包含具有如上所述构造的基底86和次底座110的TO封装件84。还示出了具有球透镜214的透镜组件212，与图4的实施例中所示的凸透镜114不同。因此，图8的实施例示出了在各种不同光学子组件结构之一中的低电感结构的一个应用实例。

现在参考图9-11，其描绘了与本发明的示范性可替换实施例相关的各种细节。这些可替换实施例分享了许多与上述那些相类似的特征；从而，下面仅讨论所选择的特征。在图9中，示出了低电感结构(“LIS”)350，其通过丝焊126丝焊连接到差分信号线引线90A和90B。引线90A和90B还通过丝焊124直接连接到次底座的迹线。此处所示的LIS 350与次底座110整体形成，由此避免在其间需要丝焊。由此，可以看到，LIS可以是次底座的集成部件，同时仍然为差分信号线引线提供所需要的低电感路径。

图10和11描绘了可能的LIS主体形状。特别是，图8示出了具有六边形主体设计的LIS450，其在LIS和各个差分信号线引线90A、90B之间提供更小的间隔。在图9中，示出LIS 550具有部分圆形的主体周边，其也减小了LIS和差分信号线引线90A、90B之间的间隔。因此，通过本发明的实施例可以构思这些和其它形状的LIS设计。

图12A和12B将本发明的LIS使用效果和已知的设计进行了对比。图12A中示出了从具有上面实施例所描述的LIS的TOSA中获取的并且包含中心眼部分(central eye portion)300A的眼图300。中心眼部分300A表示眼图300的相对清晰的眼张开度，与之形成对比，从没有LIS的TOSA中获取的眼图320的中心眼部分320A示于图12B。这是通过本发明实施例的LIS可能改进的电感和信号质量特性的结果。

如结合图9所提到的，在一个实施例中，低电感次底座可以与次底座的主要部分整体形成。图13A和13B示出了这种构造的又一实例，其中示出LIS 650插入在引线90A和90B之间，并且与次底座110整体形成。LIS 650包含具有弯曲形状的成形(shaped)边缘652的主体，以便在每条引线的邻近外周和LIS的相对应形状的边缘之间提供相等的弯曲间隙一在一个实施例中宽度大约为100至200微米。当然，在其它实施例中，其它间隙尺寸是可能的。另外，衬垫结构654A和654B设置在LIS 650顶部，并且每一个包含与LIS成形边缘652相邻的成形周边部分656。

LIS成形边缘652和接触衬垫周边部分656的特定构造使得丝焊126所跨越的每条引线90A、90B和对应的LIS衬垫654A、654B之间的距离能够最小化，以便合乎需要地提供上述电感降低的优点。再次注意，所描绘的实施例仅仅是与次底座整体形成的LIS结构的一个实例，其它设计也是可能的。

在不脱离本发明的精神和必要特性的情况下，本发明可以被具体化为其它具体形式。在各个方面，所描述的实施例仅仅是作为描绘，而不是限定。因此，本发明的范围由附加的权利要求而不是前面的描述所指定，。在权利要求的等价物的含义和范围内所进行的所有改变都包含在其范围内。

Claims (24)

1.一种光电封装件，其包含：

具有穿过其的多条引线的基底，该多条引线包括第一和第二差分高速数据信号引线；以及

结合到该基底的内表面上的次底座组件，该次底座组件包括：

设置在安装表面上的激光器；

第一多个导电迹线，其设置在安装表面上并且通过第一多个导电互联电连接到激光器和该第一和第二差分数据信号引线；以及

低电感结构，其包括：

主体，其结合到该基底的内表面上使得插入在该第一和第二数据信号引线之间；以及

多个导电衬垫，其设置在该低电感结构的该主体上，该低电感结构通过第二多个导电互联电连接到该安装表面的该第一多个迹线和该第一和第二差分数据信号引线上，以便在该第一和第二数据信号引线和该激光器之间提供信号通路。

2.如权利要求1所述的光电封装件，其中该第一和第二导电互联是丝焊。

3.如权利要求1所述的光电封装件，还包含结合到该基底的盖，以便覆盖该次底座组件。

4.如权利要求1所述的光电封装件，其中该低电感结构主体与该安装表面整体形成。

5.如权利要求1所述的光电封装件，其中该低电感结构仅是插入在该第一和第二数据信号引线之间的次底座组件的部分。

6.如权利要求1所述的光电封装件，其中该低电感结构主体的边缘对应于该第一和第二数据信号引线的外周边的形状被成形。

7.如权利要求1所述的光电封装件，其中该低电感结构的主体是矩形。

8.如权利要求1所述的光电封装件，其中该第二导电互联进一步包含：

在该第一和第二数据信号引线和该低电感结构主体的该多个导电衬垫之间延伸的第一组丝焊；以及

在该低电感结构主体的该多个导电衬垫和该安装表面的该第一多个导电迹线之间延伸的第二组丝焊。

9.如权利要求1所述的光电封装件，其中该低电感结构的该多个导电衬垫设置在该主体的顶表面上，其中该低电感结构进一步包含在该主体的底表面上的附加的导电衬垫，并且其中该多个导电衬垫和该附加的导电衬垫彼此平行设置以限定微波传输带传输线。

10.一种次底座组件，其用于安装在具有多个信号引线的光电封装件的基底上，该次底座组件包含：

次底座主体，其包含光电元件设置于其上的安装表面；

多条迹线，其位于该安装表面上与该光电元件电通信；以及

插入在该光电封装件基底的第一和第二信号引线之间的低电感结构，该低电感结构包括：

介电主体；以及

包含在该介电主体上的多个导电部件，该导电部件与该第一和第二信号引线以及该次底座主体安装表面的该迹线电通信，以便建立从该第一和第二信号线引线的每一个到该光电元件的信号路径。

11.如权利要求10所述的次底座组件，其中将丝焊用于使该低电感结构的该导电部件与该第一和第二信号引线电连接。

12.如权利要求11所述的次底座组件，其中该低电感结构使得能够在次底座组件和该第一和第二信号引线之间包含额外的丝焊。

13.如权利要求10所述的次底座组件，其中该低电感结构进一步包含插入在该主体和该安装表面之间的至少一个导电衬垫，并且其中该至少一个导电衬垫对消除该第一和第二信号引线的接地电流有贡献。

14.如权利要求10所述的次底座组件，其中该低电感次底座提供与该第一和第二信号引线所传送的信号相关的补偿电容。

15.如权利要求10所述的次底座组件，其中该光电元件是激光二极管。

16.如权利要求10所述的次底座组件，其中该安装表面上的该多个迹线实质上与该低电感结构主体的该多个导电部件平齐(f1ush)。

17.一种光学子组件，其包含

容纳透镜组件和隔离器的壳体；

与该壳体相耦合的管嘴；以及

光电封装件，其包括：

基底，其包含与盖相配合以限定封闭空间的安装表面；

具有延伸到该封闭空间内的末端的第一和第二信号引线；

设置在该基底安装表面上的次底座；以及

低电感结构，其与该次底座整体形成，并且具有：

插入在该第一和第二引线之间的介电主体，该主体包含接近该第一和第二信号引线的成形边缘；以及

包含在该主体的顶表面上的导电衬垫结构，该衬垫结构与设置在该次底座上的导电迹线电通信，每个衬垫结构还通过多个丝焊分别与该第一和第二信号引线之一电通信。

18.如权利要求17所述的光学子组件，其中该低电感结构进一步包括设置在该主体的底表面上的导电衬垫。

19.如权利要求18所述的光学子组件，该低电感结构主体的每个成形边缘是圆形的，以便在该成形边缘和对应于该第一和第二信号引线的之一的相应周边之间提供均匀的间隙。

20.如权利要求19所述的光学子组件，其中该衬垫结构包括与该主体的成形边缘的邻近部分相对应地成形的周边部分。

21.如权利要求20所述的光学子组件，其中该低电感结构悬垂在该基底内所限定的设置了该第一和第二信号引线的通路(vias)上。

22.如权利要求21所述的光学子组件，其中该低电感结构提供抵消该第一和第二信号引线内所存在的电感的补偿电容。

23.如权利要求22所述的光学子组件，其中将该低电感结构主体的该组分或和尺寸限定为产生预定的补偿电容。

24.如权利要求23所述的光学子组件，其中该次底座的该导电迹线与包含在该安装表面上的激光二极管电通信。

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