DE19507124A1 - Elektronische Bauteile und Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6040051A JPH07249877A (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19507124A1 true DE19507124A1 (de) | 1995-09-14 |
Family
ID=12570121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19507124A Ceased DE19507124A1 (de) | 1994-03-10 | 1995-03-01 | Elektronische Bauteile und Verfahren zu deren Herstellung |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07249877A (https=) |
| KR (1) | KR100294145B1 (https=) |
| CN (1) | CN1096744C (https=) |
| DE (1) | DE19507124A1 (https=) |
| TW (1) | TW274162B (https=) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE19548062A1 (de) * | 1995-12-21 | 1997-06-26 | Siemens Matsushita Components | Elektrisches Bauelement, insbesondere mit akustischen Oberflächenwellen arbeitendes Bauelement - OFW-Bauelement - sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung |
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| EP0800338A3 (de) * | 1996-04-04 | 1998-04-08 | Gunter Langer | Anordnung zur Reduzierung der elektromagnetischen Abstrahlung bei Leiterkarten und anderen Trägern elektronischer Schaltungen |
| DE19854396A1 (de) * | 1998-11-25 | 2000-06-08 | Freudenberg Carl Fa | Sensormodul |
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| DE10125744A1 (de) * | 2001-05-21 | 2002-12-05 | Siemens Ag | Verfahren zur Abschirmung einer auf einer Leiterplatte realisierten elektrischen Schaltung und eine entsprechende Kombination einer Leiterplatte mit einer Abschirmung |
| US6519822B1 (en) | 1998-04-27 | 2003-02-18 | Epcos Ag | Method for producing an electronic component |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19820049C2 (de) * | 1998-05-05 | 2001-04-12 | Epcos Ag | Thermomechanisches Verfahren zum Planarisieren einer fototechnisch strukturierbaren Schicht, insbesondere Verkapselung für elektronische Bauelemente |
| JP3770210B2 (ja) * | 2002-06-20 | 2006-04-26 | 株式会社村田製作所 | 圧電部品の製造方法 |
| JP5086835B2 (ja) * | 2008-02-20 | 2012-11-28 | パナソニック株式会社 | 電動工具 |
-
1994
- 1994-03-10 JP JP6040051A patent/JPH07249877A/ja active Pending
-
1995
- 1995-02-09 TW TW084101091A patent/TW274162B/zh not_active IP Right Cessation
- 1995-03-01 DE DE19507124A patent/DE19507124A1/de not_active Ceased
- 1995-03-06 CN CN95102061A patent/CN1096744C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1995-03-10 KR KR1019950004875A patent/KR100294145B1/ko not_active Expired - Lifetime
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| US6519822B1 (en) | 1998-04-27 | 2003-02-18 | Epcos Ag | Method for producing an electronic component |
| DE19818824B4 (de) * | 1998-04-27 | 2008-07-31 | Epcos Ag | Elektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE19854396A1 (de) * | 1998-11-25 | 2000-06-08 | Freudenberg Carl Fa | Sensormodul |
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| DE10049288A1 (de) * | 2000-10-04 | 2002-04-18 | Infineon Technologies Ag | Elektronische Bauteile und eine Folienband zum Verpacken von Bonddrahtverbindungen elektronischer Bauteile sowie deren Herstellungsverfahren |
| US6525416B2 (en) | 2000-10-04 | 2003-02-25 | Infineon Technologies Ag | Electronic devices and a sheet strip for packaging bonding wire connections of electronic devices and method for producing them |
| DE10049288B4 (de) * | 2000-10-04 | 2004-07-15 | Infineon Technologies Ag | Elektronische Bauteile und eine Folienband zum Verpacken von Bonddrahtverbindungen elektronischer Bauteile sowie deren Herstellungsverfahren |
| DE10125744A1 (de) * | 2001-05-21 | 2002-12-05 | Siemens Ag | Verfahren zur Abschirmung einer auf einer Leiterplatte realisierten elektrischen Schaltung und eine entsprechende Kombination einer Leiterplatte mit einer Abschirmung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1096744C (zh) | 2002-12-18 |
| JPH07249877A (ja) | 1995-09-26 |
| KR950035554A (ko) | 1995-12-30 |
| CN1117666A (zh) | 1996-02-28 |
| TW274162B (https=) | 1996-04-11 |
| KR100294145B1 (ko) | 2001-09-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| 8131 | Rejection |