DE1942544B2 - Verfahren zum beizen von magnesium und magnesiumlegierungen - Google Patents
Verfahren zum beizen von magnesium und magnesiumlegierungenInfo
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Description
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Beizen von Magnesium und Magnesiumlegierungen
unter Verwendung von Alkylbenzolsulfonsäuren.
Bei der Herstellung von Gegenständen aus Magnesium oder Magnesiumlegierungen ist es häufig erforderlich,
die Metalloberfläche zu beizen. Dies gilt insbesondere, wenn die Oberflächen durch Chromatieren,
Piatieren oder Lackieren weiterbehandelt werden sollen. Das Ziel einer derartigen Beizbehandlung ist die
Erzeugung von hellen, glänzenden und gleichmäßigen Oberflächen, die keinerlei Beläge aufweisen. Es ist
bekannt, für diese Zwecke Beizlösungen zu verwenden, die als wesentliche Komponenten Chromsäure und
Salpetersäure enthalten. Ein Nachteil dieser Arbeitsweise liegt darin, daß die verbrauchten Lösungen wegen der
hohen Giftigkeit der Chromverbindungen nicht ohne weiteres dem Abwasser zugeführt werden können,
sondern vorher in relativ kostspieligen Anlagen entgiftet werden müssen.
Schließlich ist es bekannt, Oberflächen aus Magnesium oder Magnesiumlegierungen mit wäßrigen Lösungen
zu behandeln, die wasserlösliche Fluoride und starke Mineralsäuren enthalten. Derartige Verfahren
haben den Nachteil, daß der Beizabtrag nicht gleichmäßig ist und Überhitzungen der Beizbäder bei größerem
Durchsatz leicht eintreten.
Es wurde nun gefunden, daß man diese Mängel beheben kann, wenn man zum Beizen von Magnesium
und Magnesiumlegierungen sich des nachstehend beschriebenen Verfahrens sowie der entsprechenden
Lösungen bedient. Das neue Verfahren ist dadurch fto
gekennzeichnet, daß die Metalloberflächen mit Lösungen behandelt werdenderen pH-Wert im Bereich von 1
bis 3 liegt und die 1 bis 10Gew.-% Alkylbenzolsulfonsäure und 0,1 bis 5 Gew.-% lösliche Fluoride oder
Flußsäure enthalten. <">
Geeignete Alkylbenzolsulfonsäuren sind insbesondere solche, die kurze Alkylketten mit weniger als
9 Kohlenstoffatomen enthalten. Vorzugsweise werden Xylolsulfonsäuren und insbesondere Toluolsulfonsäure
angewendet. Als wasserlösliche Fluoride kommen Alkalifluoride wie Natrium-, Kalium- oder Ammoniumfluorid
oder die entsprechenden Alkalihydrogenfluoride, insbesondere Natriumhydrogenfluorid und Ammoniumhydrogenfluorid,oder
Mischungen dieser Produkte in Betracht. Die Alkylbenzolsulfonsäuren werden in Mengen von 1 bis 10, vorzugsweise 1 bis 5 Gew.-%, die
Fluoride und Flußsäure in Mengen von 0,1 bis 5, vorzugsweise 0,5 bis 3Gew.-% verwendet. Diese
Angaben beziehen sich auf die Anwendungskonzentrationen. Selbstverständlich ist es auch möglich, Konzentrate
herzustellen und diese vor der Verwendung mit Wasser entsprechend zu verdünnen.
Es ist technisch äquivalent, Alkalisalze der Alkylbenzolsulfonsäuren
und Flußsäure anstelle von Alkylbenzolsulfonsäuren und Alkalifluoriden zu verwenden. Es
hat sich als zweckmäßig erwiesen, daß die Beizlösungen bei ihrer Anwendungskonzentration einen pH-Wert
zwischen 1 und 3 aufweisen, da in diesem Bereich die besten Ergebnisse erzielt werden.
Die Alkylbenzolsulfonsäure wird im allgemeinen i.n Überschuß gegenüber den löslichen Fluoriden verwendet.
Die Beizlösungen können im Tauch- und Spritzverfahren eingesetzt werden. Die Behandlungsdauer liegt
im allgemeinen zwischen 10 Sekunden bis 5 Minuten. Im Tauchverfahren beträgt die Behandlungsdauer vorzugsweise
10 bis 30 Sekunden, während im Spritzverfahren vorzugsweise 10 bis 20 Sekunden hinreichend sind. Das
Verfahren kann unter diesen Bedingungen bei Raumtemperatur (15 bis 25°C) durchgeführt werden. Es
können selbstverständlich auch höhere Temperaturen angewendet werden, jedoch ist dies nicht erforderlich.
Die Beizlösungen können weiterhin einen Zusatz an säurebeständigen nichtionogenen Netzmitteln wie
Äthylenoxidanlagerungsprodukten an Alkylphenole, Fettalkohole oder Fettamine enthalten. Die Anwendungskonzentration
der Netzmittel beträgt zweckmäßigerweise 0,1 bis 1 Gew.-%, vorzugsweise 0,2 bis 0,5 Gew.-%. Durch einen derartigen Zusatz wirken die
Beizlösungen gleichzeitig entfettend, so daß eine gegebenenfalls erforderliche Vorbehandlung entfällt.
Durch die erfindungsgemäße Arbeitsweise ist es möglich, helle, glänzende und gleichmäßige Oberfläche
zu erzeugen, die insbesondere für eine nachfolgende Chromatisierung gut geeignet sind. Weitere Vorteile
des Verfahrens sowie der entsprechenden Beizlösungen bestehen darin, daß man bei Raumtemperatur arbeiten
kann und eine Entgiftung der abgearbeiteten Beize entfällt.
Metallteile aus Magnesium wurden bei Raumtemperatur 25 Sekunden im Tauchverfahren mit einer
Beizlösung behandelt, die 3 Gew.-% p-Toluolsulfonsäure
und l,5Gew.-°/o Natnumhydrogenfluorid enthielt. Der pH-Wert der Lösung betrug 3,0. Die Metallteile
wurden anschließend mit Wasser gespült und getrocknet. Sie zeigten danach eine glänzende, gleichmäßige
Oberfläche.
Metallteile aus Magnesium wurden bei 18°C 20 Sekunden
lang im Tauchverfahren mit einer Beizlösung behandelt, die 5 Gew.-% Toluolsulfonsäure und
l,2Gew.-% Flußsäure (berechnet als 100% HF) enthielt. Der ph-Wert der Lösung betrug 1,6. Nach einer
anschließenden Spülung mit kaltem Wasser wurden die
Metallteile getrocknet und wiesen danach eine glatte,
glänzende Oberfläche auf.
Metallteile aus Magnesium wurden bei 2O0C 15 Sekunden
lang im Spritzverfahren mit einer Beizlösung behandelt, die 3,5 Gew.-% Toluolsulfonsäure, 2 Gew.-%
Ammoniumfluorid und 0.2 Gew.-% Netzmittel (Anlagerungsprodukle
von 12 Mol Äthylenoxid an ein Fettalkoholgemisch der Kettenlänge Ci4-Ci8) enthielt.
Nach einer anschließenden Zwischenspülung mit
kaltem Wasser wurden die Teile hei 220C 30 Sekunden
lang mit einer Lösung behandeil, die 1 Gew.-% CrOj,
2Gew.-% NaNO2 und 0,1 Gew.-% KCr(SO4)* · 12
enthielt. Die Lösung hatte einen pH-Wert von 1,1.
Anschließend an die Chromatisierung wurden die
Magnesiumteile nochmals mit Wasser gespült und
getrocknet. Nach der Behandlung zeigten die Teile
einen matten, hellgelben Überzug, der vollkommen
ίο gleichmäßig ausgebildet war.
Claims (4)
1. Verfahren zum Beizen von Magnesium und Magnesiumlegierungen unter Verwendung von
Fluoride bzw. Flußsäure enhaltenden sauren Lösungen, dadurch gekennzeichnet, daß die
Metalloberflächen mit Lösungen behandelt werden, deren pH-Wert im Bereich von 1 bis 3 liegt und die 1
bis lOGew.-% Alkylbenzolsulfonsäure und 0,1 bis 5Gew.-% lösliche Fluoride oder Flußsäure enthalten.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metalloberflächen mit Lösungen
behandelt werden, die 1 bis 5 Gew.-% Toluolsulfonsäure und 0,5 bis 3 Gew.-% Alkalifluoride, Alkalihydrogenfluoride
oder Flußsäure enthalten.
3. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Metalloberflächen mit
Lösungen behandelt werden, die weiterhin 0,1 bis 1 Gew.-% säurebeständige nichtionogene Netzmittel
enthalten.
4. Verfahren gemäß Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Metalloberflächen bei
Zimmertemperatur etwa 10 bis 30 Sekunden lang behandelt werden. 2s
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19691942544 DE1942544C3 (de) | 1969-08-21 | 1969-08-21 | Verfahren zum Beizen von Magnesium und Magnesiumlegierungen ' |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19691942544 DE1942544C3 (de) | 1969-08-21 | 1969-08-21 | Verfahren zum Beizen von Magnesium und Magnesiumlegierungen ' |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1942544A1 DE1942544A1 (de) | 1971-03-04 |
DE1942544B2 true DE1942544B2 (de) | 1977-08-04 |
DE1942544C3 DE1942544C3 (de) | 1978-03-30 |
Family
ID=5743395
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19691942544 Expired DE1942544C3 (de) | 1969-08-21 | 1969-08-21 | Verfahren zum Beizen von Magnesium und Magnesiumlegierungen ' |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1942544C3 (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0691676B1 (de) * | 1993-02-04 | 1999-05-12 | Daikin Industries, Limited | Nassaetzungsverbindung fuer halbleiter mit ausgezeichneten befeuchtungseigenschaften |
EP1880410A2 (de) * | 2005-05-13 | 2008-01-23 | Sachem, Inc. | Selektive nassätzung von oxiden |
US20070207622A1 (en) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Micron Technology, Inc. | Highly selective doped oxide etchant |
-
1969
- 1969-08-21 DE DE19691942544 patent/DE1942544C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1942544A1 (de) | 1971-03-04 |
DE1942544C3 (de) | 1978-03-30 |
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