DE1934065A1

DE1934065A1 - Unter Ausschluss von Feuchtigkeit lagerfaehige Formmassen auf Organopolysiloxan-Grundlage

Info

Publication number: DE1934065A1
Application number: DE19691934065
Authority: DE
Inventors: Matherly James Edward
Original assignee: Dow Corning Corp
Current assignee: Dow Silicones Corp
Priority date: 1968-07-05
Filing date: 1969-07-04
Publication date: 1970-02-19
Also published as: NL139762B; GB1228771A; AT295849B; NL6910250A; DE1934065B2; BE735644A; FR2012376A1; US3499859A

Description

Unter Ausschluß von Feuchtigkeit lagerfähige Formmassen auf Qrgänopolysiloxan-Grundlage

Formmassen auf Orgäriopolysiloxan-Grundlage, die bei Raumtemperatur unter Bildung von Elastomeren härten, sind bekannt und finden auf zahlreichen Gebieten, ,z.B. als Verschluß-, Dichtungs-· und Einbettungsmassen Anwendung. Auf bestimmten Gebieten von elektrischen Isolierungen- entwickelt der. elektrische Leiter soviel Hitze, daß dadurch eine Änderung des Widerstands der elektrischen Komponente verursacht wird. Bei einer derartigen Änderung des· Widerstands" wird-"häufig"die" Funk· tionsweise des elektrischen Stromkreisesbeeinträchtigt, so daß dieser nicht mehr die gestellten Anforderungen erfüllt.

Bei Raumtemperatur zu Elastomeren härtbareOrganopolysilox&n-Formmassei'i werden auf Grund ihrer guten elektrischen Isoliereigenschaften und ihrer leichten Handhabung häufig zum Einbetten von elektrischen Bauteilen verwendet> aber hierdurch werden auch die elektrischen Leiter isoliert, - so daß die ent« wickelte Wärme nicht abgeleitet werden kann»,Aus diesem Grund besteht die Nachfrage nach einem anderen -Isoliermaterial, das sowohl elektrisch isoliert als auch die entwickelte Wärme des elektrischen Leiters ableitet. Für.die Wärmeableitung wurden bereits einige Methoden vorgeschlagen,-.beispielsweise die Verwendung von Metallpulver> wie Kupfer, als .Füllstoffe für Organopolysiloxan-Elastomere ;■ Organopolysilbxan-Elastomere, _; die Kupfer als Füllstoff enthalten, sind aber selbst elektrisch leitend und würden somit hinsichtlich der Isolierung nicht befriedigen^ · ^; ■ ,: :

I 193

Es ist ferner bekannt, daß Bornitrid sowohl wärmeleitfähig ist, als auch gut elektrisch isoliert. Es wäre daher erwünscht, ein ,.. derartiges Material für die Isolierung elektrischer Leiter einzusetzen, das gleichzeitig die durch die elektrischen Leiter gebildete Wärme ableitet. Es ist außerdem bekannt, daß Bornitrid zusammen mit bestimmten Organosiloxanharzen und -ölen verwendet werden kann, aber es wurde angenommen, daß Bornitrid ' nicht zusammen mit bei Raumtemperatur zu Elastomeren härtbaren Organopolysiloxanen eingesetzt werden kann, weil ein Gemisch aus Organopolysilox'an und Bornitrid vor der Verarbeitung geliert,

ünerwarteterweise wurde jedoch gefunden^ daß bestimmte Organopolysiloxane im Gemisch mit Bornitrid stabile,wärmeleitfähige, bei Raumtemperatur zu Elastomeren h-irtbare Formmassen liefern.

Erfindungsgemäß werden daher unter Ausschluß von Feuchtigkeit . lagerfähige, bei Zutritt von Feuchtigkeit unter Bildung von wärmeleitfä'higen Elastomeren härtbare Formmassen auf Organopolysiloxan-Grundlage beansprucht, die dadurch gekennzeichnet sind, daß sie als wesentliche Bestandteile

(A) 100 Gew.Teile Organopolysiloxane der allgemeinen Formel

(RO)_nSiO

R"y

SiO.

^Rl>

Si(OR)

worin R einwertige, gegebenenfalls halogenierte aliphati--.

sehe Kohlenwasserstoffreste mit 1 bis 8 C-Atomen, R¹ und R" Jeweils einwertige, gegebenenfalls halogenxerte Kohlenwasserstoffreste oder Cyanoalkylreste mit jeweils _:

1 bis l8 C-Atomen bedeuten,

η Durchschnittswerte von 2 bis einschließlich 3, j£ Durchschnittswerte von 1,99 ki^ß einschl. "2., ζ Durchschnittswerte von 1 bis 1>öl, wobei, die. Stimme*

von Jr + zT 3 ist und ■

χ Dürchschnittsv/erte vöii J bis 1250

BAO

(B) 110 bis 175-Gew.Teile feinteiliges Bornitrid,

(C) 0,1 bis 10 Gew.Teile eines Härtungskatalysators für (A)

und gegebenenfalls ' ,

(D) 0,5 bis 10 Gew.Teile Alkoxysilane der allgemeinen Formel

worin R und R" die angegebene Bedeutung haben und a 0 oder 1 ist,

enthalten.

Die OrganopoIysiloxane (A) sind bekannte Produkte, die im einzelnen zusammen mit Verfahren zu ihrer Herstellung in der deutschen Patentschrift Mr. 1 169 127 beschrieben sind.

Die Orßanopolysiloxane (A) köanen entweder eine lineare oder verzweigte Struktur haben und niedrigviskose Flüssigkeiten, worin χ einen Wert von 7 hat* bis hochviskose Flüssigkeiten sein, worin χ einen Wert von 1 £50 hat. Wenn maximale Spannungs-/Dehnungseigenschaften gefordert werden, ist es vorteilhaft,, wenn ~x Werte von 100 oder mehr hat« Wenn ,jedoch eihe flüssige Beschichtungsmasse gefordert wird, ist es häufig wünschenswert, wenn χ einen Wert von 7 bis 100 hat. Wenn der Index χ Werte von unterhalb 7 hat, bilden die Kondensate große Mengen an cyclischen Produkten, was bei Formmassen unerwünscht ist«

Beispiele für aliphätische Kohlenwasserstoffreste R mit 1 bis 8, vorzugsweise 1 bis 3 C-Atomen,sind Methyl», A'thyl», Propyl~, Isopropyl-, Allyl-, Butyl-, 2-Äthylbutyl- und Octylreste. R kann außerdem halogenierte aliphatifche Kohlenviasserstoffreste mit 1 bis 8 C-Atomen bedeuten^ die Halogenatome dürfen jedoch 'nicht in ©& -Stellung zu dem Si-gebunöenen Sauerstoffatom stehen. Beispiele für derartige Reste sind (^-Chloräthyl-, R-Brompropyl-,. 2,2,2-Trifluoräthyl-, ^,3,5,2,2-Pentafluorpropyl-, -(CH₂)I₁C₂Fc* J^Jodpropyl-, rt-Chloroctyl-,

009803/1644

' ^{: :ΐίί} . BADORlOtNAL

^Chlorisopropyl-, ^-Chloroetyl- und 3-Chlbr-2»äthylhexylreste.

Beispiele für einwertige Kohlenwasserstoffreste R^T und R" sind Alkylreste, wie Methyl-, Äthyl-, Isopropyl-, Hexyl- und Octadeeylrestej Alkenylreste, wie Vinyl- und Hexenylrestej cycloaliphatische Reste, wie Cyclohexyl-, Cyclopentyl- ^: und Cyclohexenylrestej Alkarylreste, wie Benzyl-, ß-Phenyläthyl- und ß-Phenylpropylreste, und Arylreste, .wie Phenyl-, Xenyl-, Tolyl-, Naphthyl- und Xyl^^lreste., '

R¹ und R" können außerdem halögenierte einwertige Kohlenwasser- \ Stoffreste bedeuten, wie ^-Chlcrpropyl-, Perfluorvinyl-, ^»Jj^-TrJ.fluorpropyl-, Chlorphenyl-, Tetrabrompnenyl-, Chlorxenyl-, Chlorcyclohexyl- und ct₎e>o_/e*~.-^rrrlfluortolylreste, ferner CyanoalkylreBte, wie /3-Cyanoä.thyl-, i^Cyanopropyl-, iip-Cyanobutyl-, Λ-Cyanobutyl- und tiff-Cyanooctadecylreste.

Außerdem sei darauf hingewiesen, daß die einzelnen Reste R¹ und R" in ein und demselben Molekül gleich oder verschieden sein können. Daraus folgt, daß die Organopolysiloxane (A) Homo- oder Mischpolymerisate oder Gemische aus verschiedenen Homo- und/oder Mischpolymerisaten sein können» Auch die einzelnen Reste R können jeweils gleich oder verschieden sein. Als Organopolysiloxane (A) sind solche bevorzugt, worin R und R" jeweils Methylreste sind, η = 3 und χ einen durchschnittlichen Wert von 100 bis 500 hat.

Das felnteilige Bornitrid (B) ist ein handelsübliches'Produkt, das in verschiedener Korngröße erhältlich ist. DXe Korngröße spielt keine entscheidende Rolle, die einzelnen Teilchen dürfen jedoch nicht so groß sein, daß sich beim Vermischen mit den Organopolysiloxanen Schwierigkeiten bei der Bildung eines homogenen Gemisches ergeben. Die Menge an Bornitrid beträgt definitionsgemäß 110 bis 175 Gew.Teile und vorzugsweise 125 bis 150 Gew.Teile auf jeweils 100 Gew*Teile Organopolysiloxane (A). Formmassen, die weniger als 110 Gew.Teile auf 100 Gew.Teile (A) enthalten, sind nicht wärmeleitfähig. >

009808/1644 ~⁵*" ^:

19*14065

Als Härtungskatalysatoren (C) für die erfindungsgemäß beanspruchten Formmassen können beliebige, für die Härtung von Orgänopolysiloxanen bekannte verwendet werden. Die Menge des Härtungskatalysators ist nicht entscheidend, er muß nur für die Härtung der Organopolysiloxane ausreichen. Definitionsgemäß werden 0,1· bis 10 % und vorzugsweise 0,1 bis 2 % des Härtungskatalysators, bezogen auf das Gewicht der Organopolysiloxane (A) eingesetzt.

Die erfindungsgemäßen Formmassen sind" in Abwesenheit von Feuchtigkeit, stabil, unabhängig davon, ob sie katalysiert sind oder nicht. Als Katalysatoren werden solche verwendet, die fähig sind, die Reaktion eines Alkoxysilans'mit Wasser und die Reaktion zwischen einer SiOH-Gruppe und einer Si-gebundenen Alkoxy-Gruppe zu beschleunigen. Gegebenenfalls kann ein gemeinsames Lösungsmittel mitverwendet werden, um die Löslichkeit des Katalysators in dem Siloxan zu steigern. Eine Gruppe von Katalysatoren, die hierfür verwendet werden kann, sind Metallsalze' von Monocarbonsäuren, wie Blei-2-äthyloctoat, Dibutylzinndiacetat, Dibutylzinn-di-2-äthylhexoat, Dibutylzinndilaurat, Butylzlnn-tri-2-äthylhexoat, Eisen-2-äthylhexoiit, Kobalt-2-äthylhexoat, Mangan-.2~äthylhexoat, Zink-2-äthylhexoat, Stanno-octoat, Zinn-naphthenat, Zirconiumoctoat, Antimonoctoat, Wismutnaphthenat, Zinnoleatj Zinnbutyrat, Zinknaphthenat, Zinkstearat und Titannaphthenat.

Eine weitere Gruppe von Katalysatoren sind Titanester, wie Tetrabutyltitanat, Tetra-2-Ä'thylhexyltitanat, Tetraphenyltitanat,_Tetraoctadecyltitanat, Triäthanolamintitanat und Octylen-glykotitanat.

Organosiloxytitanverbindungen, in welchen der Organosiloxyrest mit dem Titanatom durch Si-O-Ti-Bindungen verknüpft ist, können gleichfalls als Katalysatoren für die erfindungsgemäßen Formmassen verwendet werden» Diese Organosiloxytitan-* Verbindungen sind in der US-Patentschrift Nr. 3 294 739 im einzelnen:beschrieben. ; *

00 9808/164 4

Eine andere Gruppe von Härtungskatalysatoren (C) sind ß-Dicarbonyltitanverbindungen der allgemeinen Formel

R-C R⁵-C=C

TiZ

worin Vr einwertige Kohlenwasserstoffreste mit 1 bis 18

it .

C-Atomen, R einwertige Kohlenwasserstoffreste mit 1 bis l8 C-Atomen oder Wasserstoffatomen, V? einwertige Kohlenwasserstoff- oder aliphatische Kohlenwasserstoffoxyreste mit jewsils, 1 bis 18 C-Atomen und Z einwertige aliphatisehe Koblenwasserstoffoxy- oder Acyloxyreste mit jeweils 1 bis IcC-Atomen, Hydroxylgruppen und Sauerstoffatome in Form von Ti-O-Ti-Bindungenbedeuten. Die ß-Diearbonyltitan-." verbindungen sind im einzelnen in der US-Patentschrift Nr. 5 3^4 067 beschrieben.

Weitere geeignete Katalysatoren sind Amine, wie Hexylamin^und Dodecylamlnj Aminsalze, wie HexyXamlnacetat und Dodecylaminphosphat; quaternäre Ammoniumsalze, wie Benzyl tr ime thylammc>niumacetat und Alkalisalze, wie Kaliumacetat. '

Bis-CacetylacetonylJ-diisopropyltitanat, Stannocarb'oxylat, Orthotitanat und deren Teilkondensate sind als Härtungskatalysatoren (C) bevorzugt.

,Die erfindungsgemäßen Formmassen härten bei Zutritt von Feuchtigkeit, wie der Luftfeuchtigkeit, ohne Anwendung von Hitze. In Abwesenheit von^ Feuchtigkeit^^ können sie jedoch unbegrenzt lange gelagert werden. Zur Erzielung einer größeren Härtungsgeschwindigkeit können die Formmassen jedoch auch erhitzt werden.

Die erfindungsgemäßen Formmassen sind bezüglich ihrer ViskosX*. - tat ziemlich stabil und können aus Tuben leicht mit der Hand

00980Ö/1S44

fl » * t · ·

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herausgedrückt werden, auch wenn sie lange gelagert worden sind. OrganopoIysiloxane anderer Zusammensetzungen werden nach dem Vermischen mit Bornitrid sehr -rasch hart, so daß für die Anwendung der Formmassen Extrudier- oder Formpreßverfahren erforderlich sind. Die erfindungsgemäßen Formmassen können daher leicht für die Isolierung elektrischer Bauteile eingesetzt werden - unter Bildung einer wärmeleitfähigen Isolierung. Sie können leicht aus Tuben, die lange Zeit gelagert worden sind, mit der Hand herausgedrückt und in die gewünschte Form gebracht werden ." ■

Unter wärmeleitfähigen, bei Raumtemperatur zu Elastomeren härtbaren Organopolysiloxan-Foririrnassen sind solche zu verstehen, die nach dem Härten eine Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1,30 x 10 cal/sec/cm /°C/cm besitzen.

Die erfind^ingsgemäßen Fornunassen können gegebenenfalls noch eine vierte Komponente (D) enthalten, die ein Alkoxysilan

der allgemeinen Formel R" Si(OR),, _a ist, worin R und R" .-—- a '--—a

die angegebene Bedeutung haben und a 0 oder 1 ist. Diese Komponente kann ein einfaches Siian oder Silangemisch sein. Silane, worin a - 1 und R" Methylreste bedeutet, sind bevorzugt.

Beispiele für Silane, die als Komponente (D) verwendet werden können, sind Tetraäthoxysilan, Äthyltrimethoxysilan, Vlnyltrimethoxysilan, 2,3,3-Trifluörprcpyltrimetlioxysilan, Λ-Cyanoäthyltrimethoxysilan, Tetraisopropoxysilan, Tetrabutoxysilan, Phenyl trimethoxysilan, Octadeeyltrimethoxysllan, Tetra-((^ -chlor· äthoxy)-silan, Tetra-CEjaia-trifluoräthoxyi-silan und Propyl- tris-( S^l-chlorbutoxy)-silan. Weitere einsatzfähige Silane sind "in den US-Patentschriften Hr. 2 84> 555* Nr. \ 127 363 und Nr, 2 927 9OT beschrieben. Methyltrimethoxysilan'ist besonders bevorzugt .

■ '-■- ; -:■■■ 7 ■ --.- ■■■... -8-

QQ9 80 8/1644

Die Silane (D) können in Mengen von 0,5 bis 10 %, vorzugs-" weise 1 bis 5S* bezogen auf das Gewicht der Organopolysiloxane (A) eingesetzt werden.

Die erfindungsgemäßen stabilen, wärmeleitfähigen, bei Raumtemperaturen zu Elastomeren härtbaren Organopolysiloxan-Form« massen können am besten durch Vermischen der einzelnen Bestandteile in Abwesenheit von Feuchtigkeit hergestellt werden. Die Art des Mischverfahrens spielt keine Rolle, sie kann von Hand oder maschinell, z.B. mittels eines Walzenmischers erfolgen. Die Reihenfolge der Zugabe ist gleichfalls nicht entscheidend, die .besten Ergebnisse werden jedoch erzielt, wenn zuerst dieOrganopolysiloxane (A) und das Bornitrid vermischt und anschließend der Katalysator (C) und gegebenenfalls das Alkoxysilan (D) eingearbeitet werden. Es können auch noch andere Füllstoffe und Zusätze eingearbeitet werden, was aber keinen besonderen Vorteil bringt. -

Die erfindungsgemäßen Formmassen sind besonders zum Einbetten von Halbleitern geeignet. Die Funktionsweise von Halbleitern, beispielsweise in Fernsehempfangsgeräten, ist in besonderen-Maße von ihrem elektrischen Widerstand abhängig. Da Halbleiter keinen hohen Temperaturen ausgesetzt werden sollen, ist eine gute Wärmeableitung notwendig. Mit Hilfe der erfindungsgemäßen Formmassen werden die Halbleiter elektrisch isoliert und gleich· zeitig wird die Warme aus denselben gut abgeleitet. In Kontakt mit dem gehärteten Elastomer kann eine Kupfer- oder eine andere Metallkomponente eingesetzt werden, damit die Wärme aus der Isolierschicht gut abgeleitet werden kann.

Der hier angegebene Verwendungszweck stellt nur einen der möglichen Verwendungszwecke für die erfindungsgernäßen Formmassen dar, die auch" für andere elektrische Isolierungen oder andere Anwendungsarten, bei welchen Wärme aus einem bestimmten Bauteil abgeleitet werden muß, verwendet werden können.

-9-.009808/1 6Λ4

Beispiel- It '

Ein Gemisch aus 100 Gew.Teilen eines in den endständigen Einheiten Trimethoxysiloxy-Gruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 3500 cSt./25°C und 125 Gew.Teile Bornitrid der Korngröße entsprechend 325 mesh wurden durch Vermählen hergestellt. Diesem Gemisch wurden .'3 Gew.Teile Methyltrimethoxysiian und 0,5 Gew.Teile Bis-(acetylacetonyl)-diisopropyltltanat zugefügt und eingewalzt. Wurde dieses Gemisch über einen Monat in einem, feuchtigkeitsfreien Behälter gelagert, blieb es ungehärtet. Das Gemisch härtete innerhalb von 72 Stunden bei Raumtemperatur unter Zutritt von Luft zu einem Elastomer, das eine Shore A-Härte von 64 aufwies, eine Zugfestigkeit von 28,8 kg/cm , eine Bruchdehnung von 105 % und ein spezifisches Gewicht von 1,41 hatte. Dieses Elastomer hatte eine Wärmeleitfähigkeit von 1,43 x 10"⁵ cal/sec/cm²/^oC/cm. - -

Beispiel 2: . "

Zum Vergleich wurden folgende Gemische vermählen;

(A) 100 Gew.Teile eines in den endständigen Einheiten Hydroxylgruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von-2000 cSt./25°C und 55 Gew.Teile Bornitrid mit mindestens 75 % Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis 325 mesh.

(B) 100 Gew.Teile eines in den endständigen-Einheiten Hydroxylgruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskositätvon-2000 cSt./25°C und 125 Gew».Teile. Bornitrid mit mindestens 75 % Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis . ' ' 325 mesh. ■ · ■

(C) 100 Gew.Teile eines in den endständigen Einheiten Hydroxylgruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 4000 cSt./25°C und 125 Gew.Teile Bornitrid mit mindestens 75 % Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis 325 mesh«.

. ■ -1(K

Ü0 9808/1@4i -

V *

- ί

SADORiGWAL

• ν

(D) 100 Gew.Teile eines in den endständigen Einheiten Methylphenylvinylslloxy-Gruppen aufweisenden Diir.ethylpolysiloxans einer Viskosität von 400 cSt./25°C und 125 Gew.Teile Bornitrid mit mindestens 75 % Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis 325 mesh.

(E) 100 Gew.Teile eines in den endständigen Einheiten Methylphenylvinylsiloxy-Gruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 400 cSt./25°C und 55 Gew.Teile Bornitrid mit mindestens 75 % Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis J525 mesh.

w (P) 100 Gew.Teile eines in den endständigen Einheiten Methylphenylvinylsiloxy-Gruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von,2000 cSt./25⁰C und 125 Gew.Teile Bornitrid mit mindestens 75% Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis 525 mesh.

. Sämtliche der oben erwähnten Mischungen gelierten sofort nach der Entfernung aus dem Walzwerk und konnten weder gelagert noch verwendet werden.

Beispiel

(A) Ein Gemisch gemäß Beispiel 1 wurdehergestellt, mit der Ausnahme, daß das Bornitrid mindestens75% Teilchen derKorngröße entsprechend 45 bis 525mesh-enthielt. Das gehärtete Elastomer hatte eine Shore A-Härte von 6l':> eine Zugfestigkeit von 22,8 kg/cm ,eine Bruchdehnung von 95 %, ein spezifisches Gewicht von 1,41 und eine Wärmeleitfähigkeit von 1,65 x 10"^ cal/see/cm /°C/cm. Der spezifische Widerstand des gehärteten Elastomers war 1,9 χ 10 Ohm cm, der spezifische Oberflächenwiderstand betrug 7,0 χ 10 Ohm, die Dielektrizitätskonstante war 2,95 bei ΙΟ² Hertz und 2,95 bei 10^ Hertz und der di~ · elektrische Verlustfaktor war 0,00²IO bei 10*" Hertz und _x 0,00020 bei 10⁵ Hertz.

* - * ItIf if i

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*ttf t · .i^ri ,

i t · t * e t r f o« r »fi

(B) Ein Gemisch gemäß Beispiel 1 wurde hergestellt, mit

, der Ausnahme, daß I50 Gew.Teile des Bornitrids gemäß (A) verwendet wurden. Das gehärtete Elastomer hatte eine Shore Α-Härte von 64, eine Zugfestigkeit von 26,4 kg/cm und eine Bruchdehnung von 9O %» ein spezifisches Gewicht von 1,49 und eine Wärmeleitfähigkeit von 1,59 χ ΙΟ"·⁵ cal/sec/cn²/°C/cm_s

(C) Ein Gemisch gemäß Beispiel 1 wurde hergestellt, mit der Ausnahme, daß das Bornitrid aus einer Mischung von 5'0 Gew.Teilen Bornitrid gemäß (A) und 50 Gew..Teilen Borxvitrid mit.etner durchschnittlichen Teilchengröße von I5 Mikron (etwa j525 mesh) bestand. Das gehärtete Elastomer hatte eine Shore Α-Härte von 52* eine. Zugfestigkeit \-on 16,9 kg/cm , eine Eruchdehmins von 125_"#," ein spezif:.-s ehe ε Gewicht von 1,43 und eine Wärmeleitfähigkeit vc>n 1,45 x 10"^ cal/sec/cm /°G/cm. Der spezifische Widerstand des gehärteten Elastomers betrug 5,5 x 10 ^ Ohm cm, der Oberflächenwiderstand war 2,8 χ 10 ^ Ohm, die Dielektrizitätskonstante war 3,19 bei 10 Hertz und 3,17 bei 10^ Hertz und der dielektrische Verlustfaktor war Ο,.Ο.ΟΪΟβ bei 10² Hertz" und 0,00039 bei ΙΟ⁵ Hertz.

Beispiel 4;

Die folgenden gemäß Beispiel 1 hergestellten Gemische waren haftbar und stabil, ,wenit sie in Abwesenheit von Feuchtigkeit gelagert wurden und lieferten nach dem Härten eine wärmeleit fähige Isolierung.

(A) 100 Gew.Teile eines Polymers der DurOhschiiittsformel

Gew.Teile eines feinteiligen Bornitrids und 0,1 Gew.TelIe Di-n-hexylamin.

(B) 100 Gew.Ti. ile eines Polymers der Durchschnittsformei (CII₃O 3i[ (CK₃J₂SiG]₂₉₇SiCCCH.^,

009808/Ί6Α4 "¹²~

^:; ■■·■'. A _:.' :.■■■. ·■■:.■ 110 "Gew.Teile eines feinteiligen Bornitrids/ 1 Gew.Teil Vinyltriätlioxysilan und 0,1 Gew*Teile Di-n-hexylamin. -■'--■

(C) 100 Gew.Teile eines in den. endständigen Einheiten

Trirnethoxysiloxy-Gruppen aufweisenden Dimethyl« polysiloxans einer Viskosität von 12 000 cSt./23°C,

40 Gew.Teile eines in den endständigen Einheiten Trimethylsiloxy-uruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans als Weichmacher, '

28 Gew.Teile eines mit Trimethyls'iloxy-Gruppenbeschichteten feinteiligen Siliciumdioxids mit

'■-"■- - ■. - . ■ ■" ■ - - ■ P ■ ' ■

einer Oberfläche von etwa 550 m/g,

175 Gew.Teile eines feinteiligen Bornitrids, 5 Gew.Teile Methyl trirnethoxysilan und ■"■Γ" Gew, Teil Bis- (acetylacetonylj-diisopropyltitanat.

(D) 100 Gew.Teile eines in den endständigen Einheiten TrI-

methoxysiloxy-Grupperi aufweisenden DirnethylpoIysiloxans einer Viskosität von 2000 cSt./25°G,

120 Gew.Teile eines feinteiligen Bornitrids, 5 Oew.Teile Vinyltrirnethoxysilan und

1 Ge-W-,Teil- der Verb- der Pormel - - :' ■■■'■■'-.'■ CH, 0

[(CH,),S10J _OT±(OC=CHCCH,)_o.'

(E) 100.'-Gew.Teile eines Polymers der Durchschnittsformel

CH,- ?^Π3 ·

130 Gew.Teile eines feinteiligen Bornitrids und 0,3 Gew.Teile Di-n-hexylamin.

9808/164

(F) 100 Gew.Teile eines in den endständigen Einheiten Methyld iiriethoxys 1 loxy-Gruppen aufweisenden Dirnethyl· polysiloxans einer Viskosität von 57eSt./25°C,

45,1 Gew.Teile Methyltrimetiioxysilari, .-," -

175 Gew.Teile eines feinteiligen Barnitridsund 0,784 Gew.Teile der Verbindung der Formel

₅ (CH

₂ Lc-CH

Ti (OCH₂CH₅ ),

(G) 100 Ghw.Teile eines Polymers' der DurGhschnittsformel

C) Si[ ^

150 Gew.Teile eines feinteiligen Bornitrids und 2 Gew.Teile Dlbutylzinndtlaurat.' ,' :.-■,-

(H) 100 Gew.Teile eines in den enclständigea, Einheiten Trimethoxysiloxygruppen aufvjeisenden 5,3'» 5-Trif luorprc-pyl« .methylpolyslloxans einer Viskosität von JOO cS.t .-⁰

l4o Gew.Teile eines feinteiligen.Bornitrids,

7,5 Gew.Teile MethyltrimethOxysilanj, , _ ,

2,5 Gew.Teile der Verbindung der Formel

CH₃CH=CH(CH₂)₃C"0.

CH
1

CH,C=O

' Tl[OOC(CH,

(I) 100 Gew.Teile eines Polymers der Durchsehnittsformel

CH=CH
(CH₃O₂SiO

SiO CH₂CH,

CH=CH, Si(OCH₃J₂,

D-OO

l6ö Gew.Teile eines fexnteiligen Bornitrids,

0,5 GeW-TeIIeC₆H₁₁Si(OCH-.)^

2 Geν/.Teile der Verbindung der Formel

[(CH₃)₃Si0]₂Ti[0CH(CH₃)₂3₂.

100 Gew.Teile eines Polymers der Durchschnittsformel

?6^H11

- CH, t J (SiO)

_ CH-,

40"?

CH,

CH₃

CH,

Si(OCH,),

170 Gew.Teile eines feinteiligen Bornitrids, 10 Gew.Teile des. Silans der Formel C₃H₇Si(OC₃H₇ )~ 10 Gew.Teile Bis-.(acetyiaeetönyl)~diisop"ropylti"tanat.

-Beispiel 5; ..."..'.'■; - -, . :_:

Beispiel 1 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß statt des in den endständigen Einheiten Triniethoxysiloxy-Gruppen aufweisenden Dirnethylpolysiloxans die nachfolgenden Polymerdn verwendet wurden, wobei jeweils Formmassen erhalten wurden, die in Abwesenheit von Feuchtigkeit gelagert t/erden konnten, jedoch zu wärmeleitfähigen Elastomeren härteten, wenn sie der Luftfeuchtigkeit bei Raumtemperatur ausgesetzt wurden.

■■■■I".'- -■ t - ----"..I-.

?6^H5 )

CH,

% c.

(CH^Q)₀SiO

₂J- Si (ÖCH₃)₂

ί t ψ t >. <

• f *

(C) (CHLO)₂SiO

CH₂CH₂CP,

GH, ■ CH

t 5 ■ . *

(D) '(CH₅Ö)₂Si0[-(CP,CH₂CH₂).(CE,)Si0]₂₀Si(0CH,)₂

_{5 5}

(E) (CH₅O5₂SiO[(CH_;5)2Si0]₁₀₀Si0[(CH₃)₂Si0]₁₀₀

(F) (CUi₇QkSiOi (C₆H.) (CH₃)SiOj -,Si(OC₃H₇)

- ": ?6^H5 96¹¹S

(G) (CH₅O)₂SiOf(NCCH₂CH₂)(CH₅)SiOJ₁₀₀

(H) f (CH₅CHg)₂CHCH₂O]₃Si0[ (CH₅)₂Si0]|_iggSI[0CH₂CH.(CH₂CH₅)₂]₅

(I) Ein in öen encistäridigen Einheiten Tri»($ «chlorbutoxy)-"■ siloxy-Gruppon" aufweisendes Dirnethylpolysiloxan einer Viskosität von 2000 cSt./25°C.

Beispiel 6;

Beispiel 1 wurde wiederholt, nr.it der Ausnahme, daß das Methyltrimethoxysilan durch die nachfolgenden Silane ersetzt wurde, wobei Jeweils Formmassen erhalten wurden, die in Abwesenheit von Feuchtigkeit.gelagert werden konnten, jedoch in "Anwesenheit von Feuchtigkeit bei Raumtemperatur zu wärmeleitfähigen Elastomeren härteten.

(Λ) C₆H₁-Si(OCH^) '

-16-

00,9808/1644

' 8AD ORtGWAt

> f

C ' t *

(B) CF,CHgCHg

(E) CH Si(OCHgCHgCHgCHgBr),

00 9808/

Claims

PATENTANSPRÜCHE

l.J Unter" Ausschluß" von" Feuchtigkeit" lagerfähige, bei Zutritt von Feuchtigkeit unter Bildung von wUrmeleitfähigen Elastomeren härtbare Formmassen auf Orgänopolysiloxan-Grundlage, d· a d u r c h g e Ic e η η ζ e i c h η e t , daß sie als wesentliche Bestandteile

(A) 100 Gew.Teile Organopolysiloxane der allgemeinen Formel .

(RO)_nSiO

Yy

-X

?>n Si(OR)

worin R.einwertige, gegebenenfalls" halogenierte aliphatisch^ Kohlenwasserstoffreste mit 1 bis 8 C-Atomen"; . " -"-

R' und R":- jeweils einwertige-, gegebenenfalls halogenierte Kohlenwasserstoffreste oder Cyanoalkylreste mit.jeweils 1 bis 18 G-Ätomen bedeuten, η Durchschnittswerte von 2^; bis einschl. J>_f

v_ Durchschnittswerte von 1,99 bis einschl.2,

ζ Durchschnittswerte von 1 bis 1,01, wobei die Summe von y_ + ζ > ist und

χ Durchschnittswerte von 7 bis 1 250 hat,

(B) 110 bis 175 Gew.Teile feinteiliges Bornitrid,

(C) 0,1 bis 10 Gew.Teile eines.Härtungskatalysators für

(A) .und gegebenenfalls - ·'-. ' :- . ^f

(D) . 0,5 bis 10 Gew.Teile Alkoxysilane der allgemeinen

Formel -.■:...""-" '

9008/16^4

worin R und R" die angegebene Bedeutung haben und a O oder 1 ist,

enthalten. .
2. Formmassen gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß R. und R" einwertige
. Kohlenvrasserstoffreste bedeuten, η = 3 ^unä x Durchschnittswerte von 100 bis einschließlich 500 hat,
3· Formmassen gemäß Anspruch 1, d a du r c h g e ~ kennzeichnet, daß sie 125 bis einschließ lieh 150 Gew.-?o der Komponente (B) enthalten.
4. Formmassen gemäß Anspruch 1, d ad ure h ge k e η η ζ e i c h η e t , daß sie 0,1 bis 2 Gew.-%

. ..der Komponente (C) enthalten.
5. Foi'inmassen gemäß Anspruch 1, d a du r c h: g e k e η η ζ e i c h η e t , daß sie als Komponente (c) Bis-(acetylacetonyl)-diisoprQpyltitanat enthalten.

0.3 8 087 1:6 U"