DE1934065C - Unter Ausschluß von Feuchtigkeit lagerfähige Formmassen auf Organopolysiloxangrundlage - Google Patents
Unter Ausschluß von Feuchtigkeit lagerfähige Formmassen auf OrganopolysiloxangrundlageInfo
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Description
f-
Si(OR),
worin R einwertige, gegebenenfalls halogeniert«
aliphatische Kohlenwasserstoffreste mit 1 bis 8 C-Atomen, R' und R" jeweils einwertige, gegebenenfalls
halogen ierte Kohlenwasserstoffreste oder Cyanoalkylreste mit jeweils 1 bis 18 C-Atomen
bedeuten, η Durchschnittswerte von 2 bis einschließlich 3 y Durchschnittswerte von 1,99
bis einschließlich 2, ζ Durchschnittswerte von 1 bis 1,01. wobei die Summe von y + : 3 ist und
χ Durchschnittswerte von 7 bis 1250 hat, 0,1 bis 10 Gewichtsteile eines Härtungskatalysators für
(A) und gegebenenfalls Silanen, dadurch gekennzeichnet, daß sie 110 bis 175 Gewichtsteile feinteiliges Bornitrid und gegebenenfalls als
Silane 0,5 bis 10 Gewichtsteile Alkoxysilane der allgemeinen Formel
worin R und R" die angegebene Bedeutung haben und a 0 oder 1 ist, jeweils bezogen auf 100 Gewichtsteile
der Organopolysiloxane (A) enthalten. 2. Formmassen gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß sie 125 bis einschließlich 150 Gewichtsprozent Bornitrid enthalten.
Formmassen auf Organopolysiloxangrundlage, die bei Raumtemperatur unter Bildung von Elastomeren
härten, sind bekannt und finden auf zahlreichen Gebieten, z. B. als Verschluß-, Dichtungs- und Einbettungsmassen,
Anwendung. Auf bestimmten Gebieten von elektrischen Isolierungen entwickelt der elektrische
Leiter so viel Hitze, daß dadurch eine Änderung
des Widerstands der elektrischen Komponente verursacht wird. Bei einer derartigen Änderung des
Widerstands wird häufig die Funktionsweise des elektrischen Stromkreises beeinträchtigt, »o daß dieser
nicht mehr die gestellten Anforderungen erfüllt.
Bei Raumtemperatur zu Elastomeren härtbare Organopolysiloxanformmassen werden auf Grund
ihrer guten elektrischen Isoliereigenschaften und ihrer leichten Handhabung häufig zum Einbetten von elektrischen
Bauteilen verwendet, aber hierdurch werden auch die elektrischen Leiter isoliert, so daß die entwickelte
Wärme nicht abgeleitet werden kann. Aus diesem Grund besteht die Nachfrage nach einem anderen
Isoliermaterial, das sowohl elektrisch isoliert als auch die entwickelte Wärme des elektrischen
Leiters ableitet. Für die Wärmeableitung wurden bereits einige Methoden vorgeschlagen, beispielsweise
die Verwendung von Metallpulver, wie_Kupfer, als Füllstoffe für Orjsanopoiysiüöxahelastomere. örganopolysiloxanelastomere,
die Kupfer als Füllstoff enthalten, sind aber selbst elektrisch leitend und wurden
somit hinsichtlich der Isolierung nicht befriedigen.
Es ist ferner bekannt, daß Bornitrid sowohl wärmeleitfähig
ist als auch gut elektrisch isoliert Es wäre
, s daher erwünscht, ein derartiges Material für die Isolierung elektrischer Leiter einzusetzen, das gleichzeitig
die durch die elektrischen Leiter gebildete Wärme ableitet Es ist außerdem bekannt daß Bornitrid zusammen
mit bestimmten Organosiloxanharzen und -ölen
ro verwendet werden kann, aber es wurde angenommen,
daß Bornitrid nicht zusammen mit bei Raumtemperatur zu Elastomeren härtbaren Organoporysiloxanen
,eingesetzt werden kann, weil ein Gemisch aus Organopolysfloxanen
und Bornitrid vor der Verarbeitung geliert
So werden beispielsweise in der deutschen Auslegeschrift 1097134 zu selbstklebenden Elastoaieren härtr
-re Massen auf Basis von Organopolysikvxanen und
Borverbindungen beschrieben, die als Borverbindung Bornitrid in Mengen von 10 bis 100%, bezogen auf
das Gewicht des Polysiloxans (vgl. Spalte 2, Zeile 26 und 27). enthalten. Diese Massen sind jedoch bei
Raumtemperatur nicht stabil, wie aus Spalte 3, Zeile 29 bis 31, hervorgeht, da bei den bei Raumtemperatur
härtenden Zusammensetzungen der Härter erst bei Gebrauch zugesetzt wird. Gemäß Beispiel 2 werden
für bei Raumtemperatur härtende Massen endständige Hydroxylgruppen aufweisende Polysiloxane eingesetzt.
In der USA.-Patentschrift 3 345 290 werden ferner Schmierfette beschrieben die durch Erhitzen von
Methylphenylsiliconölen, das sind bekanntlich Siloxane, deren endständige Einheiten mit Trialkylsiloxygruppen
abgesättigt sind, im Gemisch mit Lithiumseifen und Bornitrid (in Mengen von 1 bis 20 Gewichtsprozent)
hergestellt werden. Schmieröle bzw. -fette sind jedoch keine härtbaren Massen.
Unerwarteterweise wurde jedoch gefunden, daß bestimmte Organopolysiloxane im Gemisch mit Bornitrid
stabile, wärmeleitfähige, bei Raumtemperatur zu Elastomeren härtbare Formmassen liefern.
ErfindungsgemäCi werden daher unter Ausschluß von Feuchtigkeit lagerfähige, bei Zutritt von Feuchtigkeit
unter Bildung von wärmeleitfähigen Elastomeren härtbare Formmassen auf Grundlage von 100 Gewichtsteilen
Organopolysiloxanen (A) der allgemeinen Formel
(RO)nSiO
Ri-
Si(OR)n
worin R einwertige, gegebenenfalls halogenierte aliphatische
Kohlenwasserstoffreste mit 1 bis 8 C-Atomen, R' und R" jeweils einwertige, gegebenenfalh
halogenierte Kohlenwasserstoffreste oder Cyanoalkylreste mit jeweils 1 bis 18 C-Atomen bedeuten, η Durchschnittswerte
von 2 bis einschließlich 3, y Durchschnittswerte von 1,99 bis einschließlich 2, ζ Durchschnittswerte
von 1 bis 1,01, wobei die Summe von y + ζ 3 ist und χ Durchschnittswerte von 7 bis 1250
hat, 0,1 bis 10 Gewichtsteile eines Härtungskatalysators für (A) und gegebenenfalls Silanen beanprucht,
die dadurch gekennzeichnet sind, daß sie 110 bis
175 Gewichtsteile feinteiliges Bornitrid und gegebenenfalls
als Silane 0,5 bis 10 Gewichtsteile Alkoxysilane der allgemeinen Formel
!worin R und R" die angegebene Bedeutung haben
fund a O oder 1 iit, jeweils bezogen auf 100 Gewichtsteile der Organopolysiloxane (A), enthalten.
Die Art der verwendeten Organopolysiloxane (A) list für die Lagerbeständigkeit der beanspruchten
Formmassen von entscheidender Bedeutung, da andere " Organopolysiloxane im Gemisch mit Bornitrid in so
■ großen Mengen, wie sie für die Wärmeleitfähigkeit der
'daraus hergestellten Elastomeren erforderlich sind, Ibeim Vermählen sofort gelieren.-Dieses »Vorurteil«
fwird durch die Vergleichsversuche bestätigt, worin
(gezeigt wird, daß sowohl Hydroxylgruppen aufweisende Dimethylpölysiloxane, als auch. endständige
Methylphenylvinylsiloxygruppen aufweisende Dime-
: thylpolysiloxane im Gemisch mit Bornitrid sofort
■ gelieren, wenn sie unter gleichen Bedingungen wie die
Bestandteile der erfindungsgemäßen Formmassen vermählen
werden uiiü daher weder gelagert noch weiterverurbeitet
werden können.
Pie Organopolysiloxane (A) sind bekannte Produkte die im einzelnen zusammen mit Verfahren zu
ih".: Herstellung in der deutschen Patentschrift 1 Ί V) 127 beschrieben sind.
Di: Organopolysiloxane (A) können mtweder eine
lirK:ie oder verzweigte Struktur haben und niedrigvi*kcse
Flüssigkeiten, worin χ einen Wert von 7 hat. bi·- hochviskose Flüssigkeiten sein, worin χ einen
Wert von 1250 rvt. Wenn maximale Spannungs-Dchnungseigenschaften
gefordert werden, ist es vorteilhaft, wenn χ Werte von 100 oder mehr hat. Wenn
jedoch eine flüssige BeschichiungsTiasse gefordert
wnd ist es häufig wünschenswert, wenn χ einen Wert
bis 100 hat. Wenn der Index χ Werte von unter-
hall) 7 hat, bilden die Kondensate große Mengen an cyclischen Produkten, was bei Formmassen unerwünscht
ist.
Beispiele für aiiphatische Kohlenwasserstoffreste R
mit i bis 8, vorzugsweise 1 bis 3 C-Atomen, sind Methyl-. Äthyl-, Propyl-, Isopropyl-, Allyl-, Butyl-,
2-Xthylbutyl- und Octylreste. R kann außerdem halogenierte
aiiphatische Kohlenwasserstoffreste mit 1 bis 8 C-Atomen bedeuten, die Halogenatome dürfen jedoch
nicht in α-Stellung zu dem Si-gebundenen Sauerstoffatom stehen. Beispiele für derartige Reste
sind /f-Chloräthyl-, ri-Brompropyl-, 2,2,2-Trifluoräthyl-,
?.3,3,2,2 - Pentafluorpropyl-, -(CH2UC2F5,
; - Jodpropyl-, ,; - Chloroctyl-, ,; - Chlorisopropyl-,
ii-Chloroctyl- oder 3-Chlor-2-äthylhexylreste.
Beispiele füi einwertige Kohlenwasserstoffreste R' und R" sind Alkylreste, wie Methyl-, Äthyl-, Isopropyl-,
Hexyl- oder Octadecylreste, Alkylenreste, wie Vinyl- oder Hexenylreste, cycloaliphatische Reste,
wie Cyclohexyl-, Cyclopentyl- oder Cyclohexenylreste, Alkarylreste, wie Benzyl-, fi-Phenylethyl- oder
/f-Phenylpropylreste oder Arylreste, wie Phenyl-, Xenyl-,
Toluyl-, Naphthy!- oder Xylylreste.
R' und R" können außerdem halogenierte einwertige Kohlenwasserstoffreste bedeuten, wie y-Chlorpropyl-,
Perfluorvinyl-, 3,3,3-Trifluorpropyl-, Chlorphenyl-,
Tetrabromphenyl-, Chlorxenyl-, Chlorcyclohexyl- oder «,«,«-Trifluortolylreste, ferner Cyanoalkylreste,
wie ß-Cyanoäthyl-, y-Cyanopropyl-, (->-Cyanobutyl-,
0-Cyanobutyl- oder m-Cyanooctadecylreste.
Außerdem.sei daraufhingewiesen, daß die einzelnen
Reste R', und R" in ein und demselben Molekül gleich oder verschieden sein können. Daraus folgt, daß die
Organopolysiloxane (A) Homo- oder Mischpolymerisate oder Gemische aus verschiedenen Homo- und/
oder Mischpolymerisaten sein können. Auch die einzelnen Reste R können jeweils gleich oder verschie-S den sein. Als Organopolysiloxane (A) sind solche
bevorzugt, worin R und R" jeweils Methylreste sind, η = 3 und χ einen durchschnittlichen Wert von 100
bis 500 hat
Das feinteilige Bornitrid (B) ist ein handelsübliches
ίο Produkt, das in verschiedener Korngröße erhältlich
ist Die Korngröße spielt keine entscheidende Rolle, die einzelnen Teilchen dürfen jedoch nicht so groß
sein, daß sich beim Vermischen mit den Organopolysiloxanen Schwierigkeiten bei der Bildung eines homogenen Gemisches ergeben. Die Menge an Bor
nitrid beträgt definitionsgemäß 110 bis 175 .Gewichtsteile, und vorzugsweise 125 bis 150 Gewichtsteile, auf
' jeweils 100 Gewichtsteile Organopolysiloxane (A). Formmassen, die weniger als 110 Gewichtsteile auf
100 Gewichtsteile (A) enthalten, sind nicht wärmeleitfähig.
Als Härtungskatalysatoren (C) für die erfindungs-
gemäß beanspruchten Formmassen können beliebige.
für die Härtung von Organopolysiloxanen bekannte enthalten sein. Die Menge des Härtungskatalysators
ist nicht entscheidend. er muß nur für ciie Härtung der
C rganopoly siloxane ausreichen. Definitionsgemäß
sind 0,1 bis 10%, und vorzugsweise 0,1 bis 2% des Härtungskatalysators, bezogen auf das Gewicht der
Organopolysiloxane (A). enthalten.
Die erfindungsgemäßen Formmassen sind in Abwesenheit von Feuchtigkeit stabil, unabhängig davon,
ob sie katalysiert sind oder nicht. Als Katalysatoren sind solche enthalten, die fähig sind, die Reaktion eines
Alkoxysilans mit Wasser und die Reaktion zwischen einer SiOH-Gruppe und einer Si-gebundenen Alkoxygruppe
zu beschleunigen. Gegebenenfalls kann ein gemeinsames Lösungsmittel enth !ten sein, um die
Löslichkeit des Katalysators in dem Siloxan zu steigern. Eine Gruppe von Katalysatoren, die hierfür geeignet sind, sind Metallsalze von Monocarbonsäuren,
wie Blei-2-äthyloctoat. Dibutylzinndeacetat, Dibutylzinndi-2-äthylhexoat.
Dibutylzinndilaurat. Butylzinntri - 2 - äthylhexoat. Eisen - 2 - äthvlhexoat, Kobalt-2-äthylhexoat.
Mangan-2-äthylhexuat, Zink-2-äthylhexoat.
Stannooctoat. Zinnaphthenat, Zirconiumoctoat, Antimonoctoat. Wismutnaphthenat, Zinnoleat,
Zinnbutyrat, Zinknaphthenat. Zinkstearat oder Titannaphthenat.
Hine weitere Gruppe von Katalysatoren sind Titanester,
wie Tetrabutyltitanal. Tetra-2-Äthylhexyltitanat, Tetraphenyltitanat, Tetraoctadecyititanat, Triäthanolamintitanat
oder Octylenglykotitanat.
Organosiloxytitanverbindungen, in welchen der Organosiloxyrest
mit dem Titanatom durch Si —O—Ti-Dindiingen
verknüpft ist, können gleichfalls als Katalysatoren in den erfindungsgemäßen Formmassen enthalten
sein. Diese Organosiloxytitanverbindungen sind in der USA.-Patentschrift 3 294 739 im einzelnen beschrieben.
Eine andere Gruppe von Härtungskatalysatoren (C) sind /i-Dicarbonyltitanverbinduhgen der allgemeinen
Formel
R3 — C-O
R4 —C
R5 — C = C
TiZ,
worin R3 einwertige Kohlenwasserstoffreste mit 1 bis 18 C-Atomen, R4 einwertige Kohlenwasserstoffreste
mit 1 bis 18 C-Atomen oder Wasserstoffatomen, Rs einwertige Kohlenwasserstoff- oder aliphatische
Kohlenwasserstoffoxyreste mit jeweils 1 bis 18 C-Atomen
und Z einwertige aliphatische Kohlenwasserstoffoxy- oder Acyloxyreste mit jeweils 1 bis 18 C-Atomen,
Hydroxylgruppen und Sauerstoffatome m Form von Ti — O — ri-Bindungen bedeuten. Die /i-Dicarbonyltitanverbindungen
sind im einzelnen in der USA.-Patentschrift 3 334 067 beschrieben.
Weitere geeignete Katalysatoren sind Amine, wie Hexylamin odei Dodecylamin, Aminsalze, wis Hexylaminacetat
oder Dodecylaminphosphat, quaternäre Ammoniumsalze, wie Benzyltrimethylammoniumacetat
oder Alkalisalze, wie Kaliumacetat.
Bis - (acetylacetonyl) - diisopropyltitana*, Stannocarboxylat.
OrthotitaTiat oder deren Teilkondensate sind als Härtungskatalysatoren (C) bevorzugt.
Die erfindungsgemäßen Formmassen härten bei Zutritt von Feuchtigkeit, wie der L _;ftfeuchtigkeit,
ohne Anwendung von Hitze. In Abwesenheit von Feuchtigkeit können sie jedoch unbegrenzt lange gelagert
werden. Zur Erzielung einer größeren Härtungsgeschwindigkeit
können die Formmassen jedoch auch erhitzt werden.
Die erfindungsgemäßen Formmassen sind bezüglich ihrer Viskosität ziemlich stabil und können aus
Tuben leicht mit der Hand herausgedrückt werden, auch wenn sie lange gelagert worden sind. Organopolysiloxane
anderer Zusammensetzungen werden räch dem Vermischen mit Bornitrid sehr rasch hart,
so daß für die Anwendung der Formmassen Extrudier- oder Formpreßverfahren erforderlich sind. Die erfindungsgerr.äßen
Formmassen können daher leicht für die Isolierung elektrischer Bauteile eingesetzt werden
— unter Bildung einet wärmeleitfähigen Isolierung.
S't können leicht aus Tuben, die lange Zeit gelagert
worden sind, mit der Hand herausgedrückt und in die gewünschte Form gebracht werden.
Unter wärmeleitfähigen, bei Raumtemperatur zu Elastomeren härtbaren Organopolysiloxanformmassen
sind solche zu verstehen, die nach uerr Härten eine
Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1,30 χ 10 3 cal/
sec'cm2 C cm besitzen.
Die errndungsgemäßen Formmassen können gegebenenfalls
noch eine vierte Komponente (D) enthalten, die ein Akoxysilan der allgemeinen Formel
RJSi(OR)4 _„
ist, worin k und R" die angegebene Bedeutung haben und a 0 oder 1 ist. Diese Komponente kann ein einfaches
Silan oder Silangemisch sein. Silane, worin a = 1 und R" Methylreste bedeutet, sind bevorzugt.
Beispiele für Silane, die als Komponente (D) enthalten sein können sind
Tetraäthoxysilan,
Äthyltrimethoxysilan,
Vinyltrimethoxysilan,
3,3,3-TrifluorpropyItrimethoxysilan,
/f-Cyanoäthyltrimethoxysilan,
Tetraisopropoxysilan,
Tetrabutoxysilan,
Phenyltrimcthoxysilan,
Octadecyltrimethoxysilan,
Tetra-(/f-chloräthoxy)-silan,
Tetra-(2,2,2-tn1uoräthoxy)-silan oder
Propyltris-((5-chlorbutoxy)-silan.
Weitere einsatzfähige Silane sind in den USA.-Patentschriften
2 843 555, 3 127 363 und 2 927 907 beschrieben. Methyltrimethoxysilan ist besonders bevorzugt
Die Silane (D) können in Mtjngen von 0,5 bis 10%,
vorzugsweise 1 bis 5%, bezogen auf das Gewicht der Organopolysiloxane (A), enthallten sein.
Die erfmdungsgemäßen stabilen, wärmeleitfähigen,
bei Raumtemperaturen zu Elastomeren härt-
baren Organopolysiloxanformmassen können am besten durch Vermischen der einzelnen Bestandteile in
Abwesenheit von Feuchtigkeit hergestellt werden. Die Art des Mischverfahrens spielt keine Rolle, sie
kann von Hand oder maschinell, z. B. mittels eines Walzenmischers, erfolgen. Die Reihenfolge der Zugabe
ist gleichfalls nicht entscheidend, die besten Ergebnisse werden jedoch erzielt, wenn zuerst die Organopolysiloxane
(Ai und das Bornitrid vermischt und anschließend
der Katalysator K) und gegebenenfalls das Alkoxysilan (Dl eingearbeitet werden. Es können
auch noch andere Füllstoffe unu Zusätze eingearbeitet werden, was aber keinen besonderen Vorteil bringt.
Die erfindungsgemäßen Formmassen sind besonders zum Einbetten von Halbleitern geeignet. Die Funktionsweise
von Halbleitern, beispielsweise in Fernsehempfangsgeräten, ist in besonderem Maße von ihrem
elektrischen Widerstand abhängig. Da Halbleiter keinen hohen Temperaturen ausgesetzt werden sollen,
ist eine gute Wärmeableitung notwendig. Mit
Hilfe der erfindungsgemäßen Formmassen werden die Halbleiter elektrisch isoliert, und gleichzeitig wird die
Wärme aus denselben gut abgeleitet. In Kontakt mit dem gehärteten Elastomeren kann eine Kupfer- oder
eine andere Metallkomponente eingesetzt werden,
damit die Wärme aus der Isolierschicht gut abgeleitet werden kann.
Der hier angegebene Vei wendungszv eck stellt nur
einen der möglichen Verwendungszwecke für die erfindungsgemäßen Formmassen dar. die auch für an-
dere elektrische Isolierungen oder andere Anwendungsarten, bei welchen Wärme aus einem bestimmten
Bauteil abgeleitet werden muß, verwendet werden können.
Ein Gemisch aus 100 Gewichtsteilen eines in den endständigen Einheiten Trimethoxysiloxv gruppen aufweisenden
Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 350OcSt 25 C und 125 Gewichtsteile Bornitrid der
Korngröße entsprechend 325 mesh wurden durch Vermählen hergestellt. Diesem Gemisch wurden 3 Gewichtsteile
Methyltrimethoxysilan und 0,5 Gewichtsteile Bis-(acetylacetonyl)-diisopropyltitanat zugefügt
und eingewalzt. Wurde dieses Gemisch über einen Monat in einem feuchtigkeitsfreien Behälter gelagert,
blieb es ungehärtet. Das Gemisch härtete innerhalb von 72 Stu.iden bei Raumtemperatur unter Zutritt von
Luft zu einem Elastomeren, das eine Shore-A-Härte von 64 aufwies, eine Zugfestigkeit von 28,8 kg/cm2,
eine Bruchdehnung von 105% und ein spezifisches Gewicht von 1,41 hatte. Dieses Elastomere hatte eine
Wärmeleitfähigkeit von 1,43 χ 10~3cal/sec/cm2/°C/cm.
Zum Vergleich wurden folgende Gemische vermählen:
(A) 100 Gewichtsteile eines in den endständigen Einheiten Hydroxylgruppen aufweisenden Dimethylpolysüoxans
einer Viskosität von 2000cSt/25'C
und 55 Gewichtsteile Bornitrid mit mindestens 75% Teilchen der Korngröße entsprechend 45
bis 325 mesh.
(B) 100 Gewichtsteile eines in den endständigen Einheiten
Hydroxylgruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität vori 2000 cSt/25°C
und 125 Gewiehtsteile Bornitrid mit mindestens 75% Teilchen der Korngröße entsprechend 45
bis 325 mesh.
(C) 100 Gewiehtsteile eines in den endständigen Einheiten
Hydroxylgruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 4000 cSt/25°C
und 125 Gewiehtsteile Bornitrid mit mindestens
75% Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis 325 mesh. i:>
(D) 100 Gewichtsteile eines in den endständigen Einheiten Methylphenylvinylstloxygruppen aufweisenden
Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 40OcSt/25° C und 125 Gewiehtsteile Bornitrid
mit mindestens 75% Teilchen der Korn- «> größe entsprechend 45 bis 325 mesh.
(E) 100 Gewiehtsteile eines in den endständigen Einheiten Methylphenylvinylsiloxygruppen aufweisenden
Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 40OcSt/25° C und 55 Gewiehtsteile Bornitrid
mit mindestens 75% Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis 325 mesh.
(F) 1Ö0 Gewiehtsteile eines in den endständigen Einheiten
Methylphenylvinylsiloxygruppen aufweisenden Dimcthylpolysiloxans einer Viskosität
von 2OOOcSt/25°C und 125 Gewiehtsteile Bornitrid mit mindestens 75% Teilchen der Korngröße
entsprechend 45 bis 325 mesh.
Sämtliche der obenerwähnten Mischungen gelierten sofort nach der Entfernung aus dem Walzwerk und
konnten weder gelagert noch verwendet werden.
40
(A) Ein Gemisch gemäß Beispiel 1 wurde hergestellt, mit der Ausnahme, daß das Bornitrid mindestens ,
75% Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis 325 mesh, enthielt. Das gehärtete Elastomere
hatte eine Shore-A-Härte von 61, eine Zugfestigkeit von 22,8 kg/cm2, eine Bruchdehnung von
95%, ein spezifisches Gewicht von 1,41 und eine Wärmeleitfähigkeit von 1,65 χ 10 3 cal/sec/cm2/
" C/cm. Der spezifische Widerstand des gehärteten Elastomeren war 1,9 χ 1016 Ohm · cm, der
spezifische Oberfiachenwiderstrnd betrug 7,0 χ ΙΟ16 Ohm, die Dielektrizitätskonstante war 2,95
beilO2 Hzund^SbeilO5 Hz,undderdielektrische
VerlustfaktorwarO,0040bei 102 HzundO,00020bei
105Hz.
(B) Ein Gemisch gemäß Beispiel 1 wurde hergestellt, mit der Ausnahme, daß 150 Gewiehtsteile des
Bornitrids gemäß (A) verwendet wurden. Das gehärtete Elastomere hatte eine Shore-A-Härte
von 64, eine Zugfestigkeit von 26,4 kg/cm2 und eine Bruchdehnung von 90%, ein spezifisches Gewicht
von 1,49 und eine Wärmeleitfähigkeit von 1,39 χ lO^cal/sec/cm2/ C/cm.
(C) Ein Gemisch gemäß Beispiel 1 wurde hergestellt, mit der Ausnahme, daß das Bornitrid aus einer
Mischung von 50 Gewichtsteilen Bornitrid g«v mäß (A) und 50 Gewichtsteilen Bornitrid mit
einer durchschnittlichen Teilchengröße von Mikron (etwa 325 mesh) bestand. Das gehärtete
Elastomere hatte eine Shore-A-Härte von 52, eine Zugfestigkeit von 16,9 kg/cm2, eine Bruchdehnung
von 125%, ein spezifisches Gewicht von 1,43 und eine Wärmeleitfähigkeit von 1,45 χ
1Of3 cal/sec/cm2/0 C/cm. Der spezifische Widerstand
des gehärteten Elastomeren betrug 5,5 χ Ohrrt, der Oberflächenwiderstand war 2,8
χ 105 Ohm, die Dielektrizitätskonstante war 3,19 bei 102 Hz und 3,17 bei !O5 Hz, und der dielektrische
Verlustfaktor war 0,00108 bei 102 Hz und 0,00039 bei 105Hz.
Die folgenden gemäß Beispiel 1 hergestellten Gemische waren härtbar und stabil, wenn sie in Abwesenheit
von Feuchtigkeit gelagert wurden und lieferten nach dem Härten eine wärmeleitfähige Isolierung.
(A) 100 Gewichtsteile eines Polymeren der Durchschnittsformel
(CH3O),SiO[(CHJ)1SiO]M,Si(OCHJ)3
Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids
und
0,1 Gewichtsteil Di-n-hexylamin
0,1 Gewichtsteil Di-n-hexylamin
(B) 100 Gewichtsteile eines Polymeren der Durchschnittsformel
(C'H3O)jSi[(CH,)2SiO]„7Si(OCH,)3
Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids, Gewichtsteil VinyltriäthoxysÜan und
0,1 Gewichtsteil Di-n-hexylamin.
(C) 100 Gewichtsteile eines in den endständigen
Einheiten Tirmethoxysiloxygruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität
von 1200OcSt/25° C,
Gewichtsteile eines in den endständigen Einheiten Trimethylsiloxygruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans als Weichmacher,
Gewichtsteile eines in den endständigen Einheiten Trimethylsiloxygruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans als Weichmacher,
Gewichtsteile eines mit Trimethylsiloxygruppen beschichteten feinteiligen Siliciutndioxids
mit einer Oberfläche von etwa 350m2/g,
Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids, Gewichtsteile Methyltrimethoxvsüan und
Gewichtste!1 Bis-(acetylacetonyl)-diisopropyltitanaL
(D) 100 Gewiehtsteile eines in den endständigen
Einheiten Trimethoxysiloxygruppen aufweisenden
Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 2000 cSt/25° C,
Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids, Gewichtsteile Vinyltrimethoxysilan und Gewichtsteil der Verbindung der Formel
Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids, Gewichtsteile Vinyltrimethoxysilan und Gewichtsteil der Verbindung der Formel
CH3 O
I Β
OC = CHCCH3
(E) 100 Gewichtsteile eines Polymeren der Durchschnittsformel
CH3 CH3
(C^O^iOnCH^SiO^SnOCHj),
ä» «2/335
130 Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids (G) und
0,3 Gewichtsteile Di-n-hexylamin. (Fj IOC Gewichtsteile eines in den endständigen
Einheiten Methyldimethoxysiloxygruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer
Viskosität von 57 cSt/25° G, 45,1 Gewichtsteile Methyltrimethoxysilan,
175 Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids
und ·
0,784 Gewichtsteile der Verbindung der Formel (H)
CH3(CH2)SC — O —
CH
CH3C=O
CH3C=O
Ti(OCH2CH3)2
Gewichtsteile eines Polymeren der Durchschnittsformel
(CH3CH2())3Si[(CH3)2SiO]541Si(OCH2CH3)3
Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids und
Gewichtsteile Dibutylzintsdilaurat. Gewichtsteile eines in den endständigen
Einheiten Trimethoxysiloxygruppen aufweisenden 3,3,3 - Trifluorpropylmethylpolysiloxans
einer Viskosität von 3OOcSt/25°C, Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids,
7,5 Gewichtsteile Methyltrimethoxysilan, 2,5 Gewichtsteile der Verbindung der Formel
CH3CH=CH(CH2)3C— O—
CH CH3C=O Ti[OOC(CH2)3CH3]2
(I) 100 Gewichtsteile eines Polymeren der Durchschnittsformel
CH=CH3 (CH3O)2SiO
CH3 SiO CH2CH3
CH=CH3
Si(OCH3)2
Si(OCH3)2
160 Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids,
0,5 Gewichtsteile C6H11Si(OCHa)3,
2 Gewichtsteile der Verbindung der Formel
(J) 100 Gewichtsteile eines Polymeren der Durchschnittsformel
C6Hn
(CH3O)2SiO
(CH3O)2SiO
ch;
SiO CH3
C6H11
OSi(OCH3J2
-Si-
40
CH3
CH3^ | 80 |
I | |
SiO ι |
|
CH3 k i |
|
C6H11
Si(OCH3J2
170 Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids, 10 Gewichtsteile des Silans der Forme]
C3H7Si(OC3H7)3
und
10 Gewichtsteile Bis-(acetylacetonyl)-dnsopropyltitanat.
11
12
, Beispiel 4
Beispiel 1 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß statt des in den endständigen Einheiten Trimethoxysiloxygruppen
aufweisenden Dimethylpolysiloxans die nachfolgenden Polymeren verwendet wurden, wobei jeweils
Formmassen erhalten wurden, die in Abwesenheit von Feuchtigkeit gelagelt werden konnten, jedoch zu wärrheleitfähigen
Elastomeren härteten, wenn sie der Luftfeuchtigkeit bei Raumtemperatur ausgesetzt wurden.
(CH3O)2Si
Si(OCH3J2
CH2CH(CH3J2 C18H37 CH2CH(CH3)2
(CH3O)2SiO (CH3SiO)20 Si(OCH3)2
CH2CH2CF3 CH2CH2CF3
(CH3O)2SiO r_(CH3)2SiO]U50Si(OCH3)2
CH3 (CH3O)2SiO
CH3 (CF3CH2CH2)(CH3)SiO
Si(OCH3),
CH3 [OSi-(CH3)2]100OSi(OCH3)2
CH3
- Si(OCH3J2
CH5 [OSi(CH3)2]100OSi(OCH3)2
(C3H7O)3SiOE(C6Hs)(CH3)SiO]7Si(OC3H,),
C6H5
(CH3O)2SiOC(NCCH2CH2)(CH3)SiO]10O Si(OCHj)2
[(CH3Ch^2CHCH.
(I) Ein in den endständigen Einheiten Tri-{i-chlorbutoxy)-siloxygruppen aufweisendes Dimethylpolysiloxaa
einer Viskosität von 2000 cSt/25°C.
Beispiel 1 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß das Methyltrimethoxysilan durch die nachfolgender
Silane ersetzt wurde, wobei jeweils Formmassen erhalten wurden, die in Abwesenheit von Feuchtigkeit gelagert
werden konnten, jedoch in Anwesenheit von Feuchtigkeit bei Raumtemperatur zu wärmeleitfähigen
Elastomeren härteten.
(A) C6H5Si(OCH3)3
(B) CF3CH2CH2Si(OCH2CF3),
14
(C) CH3Si(OCH2CH2CU)3
(E) CH3Si(OCH2CH2CH2CH2Br)3
(F) Si(OCH2CH3)4
(G) Si(OCH2CH2CH3)4.
Claims (1)
1. Unter Aasschluß von Feuchtigkeit lagerfähige,
bei Zutritt von Feuchtigkeit unter Bildung von wänneleitfähigen Elastomeren härtbare Formmassen
auf Grundlage von 100 Gewichtsteilen Organopolysfloxanen (A) der allgemeinen Formel
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US74249168A | 1968-07-05 | 1968-07-05 | |
US74249168 | 1968-07-05 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1934065A1 DE1934065A1 (de) | 1970-02-19 |
DE1934065B2 DE1934065B2 (de) | 1972-06-15 |
DE1934065C true DE1934065C (de) | 1973-01-11 |
Family
ID=
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