DE1934065C

DE1934065C - Unter Ausschluß von Feuchtigkeit lagerfähige Formmassen auf Organopolysiloxangrundlage

Info

Publication number: DE1934065C
Application number: DE19691934065
Authority: DE
Inventors: James Edward Elizabethtown Ky. Matherly (V.StA.)
Original assignee: Dow Corning Corp., Midland, Mich. (V.StA.)
Priority date: 1968-07-05
Filing date: 1969-07-04
Publication date: 1973-01-11

Description

f-

Si(OR),

worin R einwertige, gegebenenfalls halogeniert« aliphatische Kohlenwasserstoffreste mit 1 bis 8 C-Atomen, R' und R" jeweils einwertige, gegebenenfalls halogen ierte Kohlenwasserstoffreste oder Cyanoalkylreste mit jeweils 1 bis 18 C-Atomen bedeuten, η Durchschnittswerte von 2 bis einschließlich 3 y Durchschnittswerte von 1,99 bis einschließlich 2, ζ Durchschnittswerte von 1 bis 1,01. wobei die Summe von y + : 3 ist und χ Durchschnittswerte von 7 bis 1250 hat, 0,1 bis 10 Gewichtsteile eines Härtungskatalysators für (A) und gegebenenfalls Silanen, dadurch gekennzeichnet, daß sie 110 bis 175 Gewichtsteile feinteiliges Bornitrid und gegebenenfalls als Silane 0,5 bis 10 Gewichtsteile Alkoxysilane der allgemeinen Formel

worin R und R" die angegebene Bedeutung haben und a 0 oder 1 ist, jeweils bezogen auf 100 Gewichtsteile der Organopolysiloxane (A) enthalten. 2. Formmassen gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie 125 bis einschließlich 150 Gewichtsprozent Bornitrid enthalten.

Formmassen auf Organopolysiloxangrundlage, die bei Raumtemperatur unter Bildung von Elastomeren härten, sind bekannt und finden auf zahlreichen Gebieten, z. B. als Verschluß-, Dichtungs- und Einbettungsmassen, Anwendung. Auf bestimmten Gebieten von elektrischen Isolierungen entwickelt der elektrische Leiter so viel Hitze, daß dadurch eine Änderung des Widerstands der elektrischen Komponente verursacht wird. Bei einer derartigen Änderung des Widerstands wird häufig die Funktionsweise des elektrischen Stromkreises beeinträchtigt, »o daß dieser nicht mehr die gestellten Anforderungen erfüllt.

Bei Raumtemperatur zu Elastomeren härtbare Organopolysiloxanformmassen werden auf Grund ihrer guten elektrischen Isoliereigenschaften und ihrer leichten Handhabung häufig zum Einbetten von elektrischen Bauteilen verwendet, aber hierdurch werden auch die elektrischen Leiter isoliert, so daß die entwickelte Wärme nicht abgeleitet werden kann. Aus diesem Grund besteht die Nachfrage nach einem anderen Isoliermaterial, das sowohl elektrisch isoliert als auch die entwickelte Wärme des elektrischen Leiters ableitet. Für die Wärmeableitung wurden bereits einige Methoden vorgeschlagen, beispielsweise die Verwendung von Metallpulver, wie_Kupfer, als Füllstoffe für Orjsanopoiysiüöxahelastomere. örganopolysiloxanelastomere, die Kupfer als Füllstoff enthalten, sind aber selbst elektrisch leitend und wurden somit hinsichtlich der Isolierung nicht befriedigen.

Es ist ferner bekannt, daß Bornitrid sowohl wärmeleitfähig ist als auch gut elektrisch isoliert Es wäre

, s daher erwünscht, ein derartiges Material für die Isolierung elektrischer Leiter einzusetzen, das gleichzeitig die durch die elektrischen Leiter gebildete Wärme ableitet Es ist außerdem bekannt daß Bornitrid zusammen mit bestimmten Organosiloxanharzen und -ölen

ro verwendet werden kann, aber es wurde angenommen, daß Bornitrid nicht zusammen mit bei Raumtemperatur zu Elastomeren härtbaren Organoporysiloxanen ,eingesetzt werden kann, weil ein Gemisch aus Organopolysfloxanen und Bornitrid vor der Verarbeitung geliert

So werden beispielsweise in der deutschen Auslegeschrift 1097134 zu selbstklebenden Elastoaieren härtr -re Massen auf Basis von Organopolysikvxanen und Borverbindungen beschrieben, die als Borverbindung Bornitrid in Mengen von 10 bis 100%, bezogen auf das Gewicht des Polysiloxans (vgl. Spalte 2, Zeile 26 und 27). enthalten. Diese Massen sind jedoch bei Raumtemperatur nicht stabil, wie aus Spalte 3, Zeile 29 bis 31, hervorgeht, da bei den bei Raumtemperatur härtenden Zusammensetzungen der Härter erst bei Gebrauch zugesetzt wird. Gemäß Beispiel 2 werden für bei Raumtemperatur härtende Massen endständige Hydroxylgruppen aufweisende Polysiloxane eingesetzt.

In der USA.-Patentschrift 3 345 290 werden ferner Schmierfette beschrieben die durch Erhitzen von Methylphenylsiliconölen, das sind bekanntlich Siloxane, deren endständige Einheiten mit Trialkylsiloxygruppen abgesättigt sind, im Gemisch mit Lithiumseifen und Bornitrid (in Mengen von 1 bis 20 Gewichtsprozent) hergestellt werden. Schmieröle bzw. -fette sind jedoch keine härtbaren Massen.

Unerwarteterweise wurde jedoch gefunden, daß bestimmte Organopolysiloxane im Gemisch mit Bornitrid stabile, wärmeleitfähige, bei Raumtemperatur zu Elastomeren härtbare Formmassen liefern.

ErfindungsgemäCi werden daher unter Ausschluß von Feuchtigkeit lagerfähige, bei Zutritt von Feuchtigkeit unter Bildung von wärmeleitfähigen Elastomeren härtbare Formmassen auf Grundlage von 100 Gewichtsteilen Organopolysiloxanen (A) der allgemeinen Formel

(RO)_nSiO

Ri-

Si(OR)_n

worin R einwertige, gegebenenfalls halogenierte aliphatische Kohlenwasserstoffreste mit 1 bis 8 C-Atomen, R' und R" jeweils einwertige, gegebenenfalh halogenierte Kohlenwasserstoffreste oder Cyanoalkylreste mit jeweils 1 bis 18 C-Atomen bedeuten, η Durchschnittswerte von 2 bis einschließlich 3, y Durchschnittswerte von 1,99 bis einschließlich 2, ζ Durchschnittswerte von 1 bis 1,01, wobei die Summe von y + ζ 3 ist und χ Durchschnittswerte von 7 bis 1250 hat, 0,1 bis 10 Gewichtsteile eines Härtungskatalysators für (A) und gegebenenfalls Silanen beanprucht, die dadurch gekennzeichnet sind, daß sie 110 bis 175 Gewichtsteile feinteiliges Bornitrid und gegebenenfalls als Silane 0,5 bis 10 Gewichtsteile Alkoxysilane der allgemeinen Formel

!worin R und R" die angegebene Bedeutung haben fund a O oder 1 iit, jeweils bezogen auf 100 Gewichtsteile der Organopolysiloxane (A), enthalten.

Die Art der verwendeten Organopolysiloxane (A) list für die Lagerbeständigkeit der beanspruchten Formmassen von entscheidender Bedeutung, da andere " Organopolysiloxane im Gemisch mit Bornitrid in so

■ großen Mengen, wie sie für die Wärmeleitfähigkeit der 'daraus hergestellten Elastomeren erforderlich sind, Ibeim Vermählen sofort gelieren.-Dieses »Vorurteil« fwird durch die Vergleichsversuche bestätigt, worin (gezeigt wird, daß sowohl Hydroxylgruppen aufweisende Dimethylpölysiloxane, als auch. endständige Methylphenylvinylsiloxygruppen aufweisende Dime-

^: thylpolysiloxane im Gemisch mit Bornitrid sofort

■ gelieren, wenn sie unter gleichen Bedingungen wie die Bestandteile der erfindungsgemäßen Formmassen vermählen werden uiiü daher weder gelagert noch weiterverurbeitet werden können.

Pie Organopolysiloxane (A) sind bekannte Produkte die im einzelnen zusammen mit Verfahren zu ih".: Herstellung in der deutschen Patentschrift 1 Ί V) 127 beschrieben sind.

Di: Organopolysiloxane (A) können mtweder eine lirK:ie oder verzweigte Struktur haben und niedrigvi*kcse Flüssigkeiten, worin χ einen Wert von 7 hat. bi·- hochviskose Flüssigkeiten sein, worin χ einen Wert von 1250 rvt. Wenn maximale Spannungs-Dchnungseigenschaften gefordert werden, ist es vorteilhaft, wenn χ Werte von 100 oder mehr hat. Wenn jedoch eine flüssige BeschichiungsTiasse gefordert wnd ist es häufig wünschenswert, wenn χ einen Wert bis 100 hat. Wenn der Index χ Werte von unter-

hall) 7 hat, bilden die Kondensate große Mengen an cyclischen Produkten, was bei Formmassen unerwünscht ist.

Beispiele für aiiphatische Kohlenwasserstoffreste R mit i bis 8, vorzugsweise 1 bis 3 C-Atomen, sind Methyl-. Äthyl-, Propyl-, Isopropyl-, Allyl-, Butyl-, 2-Xthylbutyl- und Octylreste. R kann außerdem halogenierte aiiphatische Kohlenwasserstoffreste mit 1 bis 8 C-Atomen bedeuten, die Halogenatome dürfen jedoch nicht in α-Stellung zu dem Si-gebundenen Sauerstoffatom stehen. Beispiele für derartige Reste sind /f-Chloräthyl-, ri-Brompropyl-, 2,2,2-Trifluoräthyl-, ?.3,3,2,2 - Pentafluorpropyl-, -(CH₂UC₂F₅, ; - Jodpropyl-, ,; - Chloroctyl-, ,; - Chlorisopropyl-, ii-Chloroctyl- oder 3-Chlor-2-äthylhexylreste.

Beispiele füi einwertige Kohlenwasserstoffreste R' und R" sind Alkylreste, wie Methyl-, Äthyl-, Isopropyl-, Hexyl- oder Octadecylreste, Alkylenreste, wie Vinyl- oder Hexenylreste, cycloaliphatische Reste, wie Cyclohexyl-, Cyclopentyl- oder Cyclohexenylreste, Alkarylreste, wie Benzyl-, fi-Phenylethyl- oder /f-Phenylpropylreste oder Arylreste, wie Phenyl-, Xenyl-, Toluyl-, Naphthy!- oder Xylylreste.

R' und R" können außerdem halogenierte einwertige Kohlenwasserstoffreste bedeuten, wie y-Chlorpropyl-, Perfluorvinyl-, 3,3,3-Trifluorpropyl-, Chlorphenyl-, Tetrabromphenyl-, Chlorxenyl-, Chlorcyclohexyl- oder «,«,«-Trifluortolylreste, ferner Cyanoalkylreste, wie ß-Cyanoäthyl-, y-Cyanopropyl-, ₍->-Cyanobutyl-, 0-Cyanobutyl- oder m-Cyanooctadecylreste.

Außerdem.sei daraufhingewiesen, daß die einzelnen Reste R', und R" in ein und demselben Molekül gleich oder verschieden sein können. Daraus folgt, daß die Organopolysiloxane (A) Homo- oder Mischpolymerisate oder Gemische aus verschiedenen Homo- und/ oder Mischpolymerisaten sein können. Auch die einzelnen Reste R können jeweils gleich oder verschie-S den sein. Als Organopolysiloxane (A) sind solche bevorzugt, worin R und R" jeweils Methylreste sind, η = 3 und χ einen durchschnittlichen Wert von 100 bis 500 hat

Das feinteilige Bornitrid (B) ist ein handelsübliches ίο Produkt, das in verschiedener Korngröße erhältlich ist Die Korngröße spielt keine entscheidende Rolle, die einzelnen Teilchen dürfen jedoch nicht so groß sein, daß sich beim Vermischen mit den Organopolysiloxanen Schwierigkeiten bei der Bildung eines homogenen Gemisches ergeben. Die Menge an Bor nitrid beträgt definitionsgemäß 110 bis 175 .Gewichtsteile, und vorzugsweise 125 bis 150 Gewichtsteile, auf ' jeweils 100 Gewichtsteile Organopolysiloxane (A). Formmassen, die weniger als 110 Gewichtsteile auf 100 Gewichtsteile (A) enthalten, sind nicht wärmeleitfähig.

Als Härtungskatalysatoren (C) für die erfindungs-

gemäß beanspruchten Formmassen können beliebige.

für die Härtung von Organopolysiloxanen bekannte enthalten sein. Die Menge des Härtungskatalysators ist nicht entscheidend. er muß nur für ciie Härtung der C rganopoly siloxane ausreichen. Definitionsgemäß

sind 0,1 bis 10%, und vorzugsweise 0,1 bis 2% des Härtungskatalysators, bezogen auf das Gewicht der Organopolysiloxane (A). enthalten.

Die erfindungsgemäßen Formmassen sind in Abwesenheit von Feuchtigkeit stabil, unabhängig davon, ob sie katalysiert sind oder nicht. Als Katalysatoren sind solche enthalten, die fähig sind, die Reaktion eines Alkoxysilans mit Wasser und die Reaktion zwischen einer SiOH-Gruppe und einer Si-gebundenen Alkoxygruppe zu beschleunigen. Gegebenenfalls kann ein gemeinsames Lösungsmittel enth !ten sein, um die Löslichkeit des Katalysators in dem Siloxan zu steigern. Eine Gruppe von Katalysatoren, die hierfür geeignet sind, sind Metallsalze von Monocarbonsäuren, wie Blei-2-äthyloctoat. Dibutylzinndeacetat, Dibutylzinndi-2-äthylhexoat. Dibutylzinndilaurat. Butylzinntri - 2 - äthylhexoat. Eisen - 2 - äthvlhexoat, Kobalt-2-äthylhexoat. Mangan-2-äthylhexuat, Zink-2-äthylhexoat. Stannooctoat. Zinnaphthenat, Zirconiumoctoat, Antimonoctoat. Wismutnaphthenat, Zinnoleat, Zinnbutyrat, Zinknaphthenat. Zinkstearat oder Titannaphthenat.

Hine weitere Gruppe von Katalysatoren sind Titanester, wie Tetrabutyltitanal. Tetra-2-Äthylhexyltitanat, Tetraphenyltitanat, Tetraoctadecyititanat, Triäthanolamintitanat oder Octylenglykotitanat.

Organosiloxytitanverbindungen, in welchen der Organosiloxyrest mit dem Titanatom durch Si —O—Ti-Dindiingen verknüpft ist, können gleichfalls als Katalysatoren in den erfindungsgemäßen Formmassen enthalten sein. Diese Organosiloxytitanverbindungen sind in der USA.-Patentschrift 3 294 739 im einzelnen beschrieben.

Eine andere Gruppe von Härtungskatalysatoren (C) sind /i-Dicarbonyltitanverbinduhgen der allgemeinen Formel

R³ — C-O

R⁴ —C

R⁵ — C = C

TiZ,

worin R³ einwertige Kohlenwasserstoffreste mit 1 bis 18 C-Atomen, R⁴ einwertige Kohlenwasserstoffreste mit 1 bis 18 C-Atomen oder Wasserstoffatomen, R^s einwertige Kohlenwasserstoff- oder aliphatische Kohlenwasserstoffoxyreste mit jeweils 1 bis 18 C-Atomen und Z einwertige aliphatische Kohlenwasserstoffoxy- oder Acyloxyreste mit jeweils 1 bis 18 C-Atomen, Hydroxylgruppen und Sauerstoffatome m Form von Ti — O — ri-Bindungen bedeuten. Die /i-Dicarbonyltitanverbindungen sind im einzelnen in der USA.-Patentschrift 3 334 067 beschrieben.

Weitere geeignete Katalysatoren sind Amine, wie Hexylamin odei Dodecylamin, Aminsalze, wis Hexylaminacetat oder Dodecylaminphosphat, quaternäre Ammoniumsalze, wie Benzyltrimethylammoniumacetat oder Alkalisalze, wie Kaliumacetat.

Bis - (acetylacetonyl) - diisopropyltitana*, Stannocarboxylat. OrthotitaTiat oder deren Teilkondensate sind als Härtungskatalysatoren (C) bevorzugt.

Die erfindungsgemäßen Formmassen härten bei Zutritt von Feuchtigkeit, wie der L _;ftfeuchtigkeit, ohne Anwendung von Hitze. In Abwesenheit von Feuchtigkeit können sie jedoch unbegrenzt lange gelagert werden. Zur Erzielung einer größeren Härtungsgeschwindigkeit können die Formmassen jedoch auch erhitzt werden.

Die erfindungsgemäßen Formmassen sind bezüglich ihrer Viskosität ziemlich stabil und können aus Tuben leicht mit der Hand herausgedrückt werden, auch wenn sie lange gelagert worden sind. Organopolysiloxane anderer Zusammensetzungen werden räch dem Vermischen mit Bornitrid sehr rasch hart, so daß für die Anwendung der Formmassen Extrudier- oder Formpreßverfahren erforderlich sind. Die erfindungsgerr.äßen Formmassen können daher leicht für die Isolierung elektrischer Bauteile eingesetzt werden — unter Bildung einet wärmeleitfähigen Isolierung. S't können leicht aus Tuben, die lange Zeit gelagert worden sind, mit der Hand herausgedrückt und in die gewünschte Form gebracht werden.

Unter wärmeleitfähigen, bei Raumtemperatur zu Elastomeren härtbaren Organopolysiloxanformmassen sind solche zu verstehen, die nach uerr Härten eine Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1,30 χ 10 ³ cal/ sec'cm² C cm besitzen.

Die er^rndungsgemäßen Formmassen können gegebenenfalls noch eine vierte Komponente (D) enthalten, die ein Akoxysilan der allgemeinen Formel

RJSi(OR)₄ _„

ist, worin k und R" die angegebene Bedeutung haben und a 0 oder 1 ist. Diese Komponente kann ein einfaches Silan oder Silangemisch sein. Silane, worin a = 1 und R" Methylreste bedeutet, sind bevorzugt. Beispiele für Silane, die als Komponente (D) enthalten sein können sind

Tetraäthoxysilan,

Äthyltrimethoxysilan,

Vinyltrimethoxysilan,

3,3,3-TrifluorpropyItrimethoxysilan,

/f-Cyanoäthyltrimethoxysilan,

Tetraisopropoxysilan,

Tetrabutoxysilan,

Phenyltrimcthoxysilan,

Octadecyltrimethoxysilan,

Tetra-(/f-chloräthoxy)-silan,

Tetra-(2,2,2-tn1uoräthoxy)-silan oder

Propyltris-((5-chlorbutoxy)-silan.

Weitere einsatzfähige Silane sind in den USA.-Patentschriften 2 843 555, 3 127 363 und 2 927 907 beschrieben. Methyltrimethoxysilan ist besonders bevorzugt

Die Silane (D) können in Mtjngen von 0,5 bis 10%, vorzugsweise 1 bis 5%, bezogen auf das Gewicht der Organopolysiloxane (A), enthallten sein.

Die erfmdungsgemäßen stabilen, wärmeleitfähigen, bei Raumtemperaturen zu Elastomeren härt-

baren Organopolysiloxanformmassen können am besten durch Vermischen der einzelnen Bestandteile in Abwesenheit von Feuchtigkeit hergestellt werden. Die Art des Mischverfahrens spielt keine Rolle, sie kann von Hand oder maschinell, z. B. mittels eines Walzenmischers, erfolgen. Die Reihenfolge der Zugabe ist gleichfalls nicht entscheidend, die besten Ergebnisse werden jedoch erzielt, wenn zuerst die Organopolysiloxane (Ai und das Bornitrid vermischt und anschließend der Katalysator K) und gegebenenfalls das Alkoxysilan (Dl eingearbeitet werden. Es können auch noch andere Füllstoffe unu Zusätze eingearbeitet werden, was aber keinen besonderen Vorteil bringt. Die erfindungsgemäßen Formmassen sind besonders zum Einbetten von Halbleitern geeignet. Die Funktionsweise von Halbleitern, beispielsweise in Fernsehempfangsgeräten, ist in besonderem Maße von ihrem elektrischen Widerstand abhängig. Da Halbleiter keinen hohen Temperaturen ausgesetzt werden sollen, ist eine gute Wärmeableitung notwendig. Mit

Hilfe der erfindungsgemäßen Formmassen werden die Halbleiter elektrisch isoliert, und gleichzeitig wird die Wärme aus denselben gut abgeleitet. In Kontakt mit dem gehärteten Elastomeren kann eine Kupfer- oder eine andere Metallkomponente eingesetzt werden,

damit die Wärme aus der Isolierschicht gut abgeleitet werden kann.

Der hier angegebene Vei wendungszv eck stellt nur einen der möglichen Verwendungszwecke für die erfindungsgemäßen Formmassen dar. die auch für an-

dere elektrische Isolierungen oder andere Anwendungsarten, bei welchen Wärme aus einem bestimmten Bauteil abgeleitet werden muß, verwendet werden können.

Beispiel 1

Ein Gemisch aus 100 Gewichtsteilen eines in den endständigen Einheiten Trimethoxysiloxv gruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 350OcSt 25 C und 125 Gewichtsteile Bornitrid der Korngröße entsprechend 325 mesh wurden durch Vermählen hergestellt. Diesem Gemisch wurden 3 Gewichtsteile Methyltrimethoxysilan und 0,5 Gewichtsteile Bis-(acetylacetonyl)-diisopropyltitanat zugefügt und eingewalzt. Wurde dieses Gemisch über einen Monat in einem feuchtigkeitsfreien Behälter gelagert, blieb es ungehärtet. Das Gemisch härtete innerhalb von 72 Stu.iden bei Raumtemperatur unter Zutritt von Luft zu einem Elastomeren, das eine Shore-A-Härte von 64 aufwies, eine Zugfestigkeit von 28,8 kg/cm², eine Bruchdehnung von 105% und ein spezifisches Gewicht von 1,41 hatte. Dieses Elastomere hatte eine Wärmeleitfähigkeit von 1,43 χ 10~³cal/sec/cm²/°C/cm. Zum Vergleich wurden folgende Gemische vermählen:

(A) 100 Gewichtsteile eines in den endständigen Einheiten Hydroxylgruppen aufweisenden Dimethylpolysüoxans einer Viskosität von 2000cSt/25'C

und 55 Gewichtsteile Bornitrid mit mindestens 75% Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis 325 mesh.

(B) 100 Gewichtsteile eines in den endständigen Einheiten Hydroxylgruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität vori 2000 cSt/25°C und 125 Gewiehtsteile Bornitrid mit mindestens 75% Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis 325 mesh.

(C) 100 Gewiehtsteile eines in den endständigen Einheiten Hydroxylgruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 4000 cSt/25°C und 125 Gewiehtsteile Bornitrid mit mindestens 75% Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis 325 mesh. i:>

(D) 100 Gewichtsteile eines in den endständigen Einheiten Methylphenylvinylstloxygruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 40OcSt/25° C und 125 Gewiehtsteile Bornitrid mit mindestens 75% Teilchen der Korn- «> größe entsprechend 45 bis 325 mesh.

(E) 100 Gewiehtsteile eines in den endständigen Einheiten Methylphenylvinylsiloxygruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 40OcSt/25° C und 55 Gewiehtsteile Bornitrid mit mindestens 75% Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis 325 mesh.

(F) 1Ö0 Gewiehtsteile eines in den endständigen Einheiten Methylphenylvinylsiloxygruppen aufweisenden Dimcthylpolysiloxans einer Viskosität von 2OOOcSt/25°C und 125 Gewiehtsteile Bornitrid mit mindestens 75% Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis 325 mesh.

Sämtliche der obenerwähnten Mischungen gelierten sofort nach der Entfernung aus dem Walzwerk und konnten weder gelagert noch verwendet werden.

Beispiel 2

40

(A) Ein Gemisch gemäß Beispiel 1 wurde hergestellt, mit der Ausnahme, daß das Bornitrid mindestens , 75% Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis 325 mesh, enthielt. Das gehärtete Elastomere hatte eine Shore-A-Härte von 61, eine Zugfestigkeit von 22,8 kg/cm², eine Bruchdehnung von 95%, ein spezifisches Gewicht von 1,41 und eine Wärmeleitfähigkeit von 1,65 χ 10 ³ cal/sec/cm²/ " C/cm. Der spezifische Widerstand des gehärteten Elastomeren war 1,9 χ 10¹⁶ Ohm · cm, der spezifische Oberfiachenwiderstrnd betrug 7,0 χ ΙΟ¹⁶ Ohm, die Dielektrizitätskonstante war 2,95 beilO² Hzund^SbeilO⁵ Hz,undderdielektrische VerlustfaktorwarO,0040bei 10² HzundO,00020bei 10⁵Hz.

(B) Ein Gemisch gemäß Beispiel 1 wurde hergestellt, mit der Ausnahme, daß 150 Gewiehtsteile des Bornitrids gemäß (A) verwendet wurden. Das gehärtete Elastomere hatte eine Shore-A-Härte von 64, eine Zugfestigkeit von 26,4 kg/cm² und eine Bruchdehnung von 90%, ein spezifisches Gewicht von 1,49 und eine Wärmeleitfähigkeit von 1,39 χ lO^cal/sec/cm²/ C/cm.

(C) Ein Gemisch gemäß Beispiel 1 wurde hergestellt, mit der Ausnahme, daß das Bornitrid aus einer Mischung von 50 Gewichtsteilen Bornitrid g«v mäß (A) und 50 Gewichtsteilen Bornitrid mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von Mikron (etwa 325 mesh) bestand. Das gehärtete Elastomere hatte eine Shore-A-Härte von 52, eine Zugfestigkeit von 16,9 kg/cm², eine Bruchdehnung von 125%, ein spezifisches Gewicht von 1,43 und eine Wärmeleitfähigkeit von 1,45 χ 1Of³ cal/sec/cm²/⁰ C/cm. Der spezifische Widerstand des gehärteten Elastomeren betrug 5,5 χ Ohrrt, der Oberflächenwiderstand war 2,8 χ 10⁵ Ohm, die Dielektrizitätskonstante war 3,19 bei 10² Hz und 3,17 bei !O⁵ Hz, und der dielektrische Verlustfaktor war 0,00108 bei 10² Hz und 0,00039 bei 10⁵Hz.

Beispiel 3

Die folgenden gemäß Beispiel 1 hergestellten Gemische waren härtbar und stabil, wenn sie in Abwesenheit von Feuchtigkeit gelagert wurden und lieferten nach dem Härten eine wärmeleitfähige Isolierung.

(A) 100 Gewichtsteile eines Polymeren der Durchschnittsformel

(CH₃O),SiO[(CH_J)₁SiO]_M,Si(OCH_J)3

Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids

und
0,1 Gewichtsteil Di-n-hexylamin

(B) 100 Gewichtsteile eines Polymeren der Durchschnittsformel

(C'H3O)jSi[(CH,)₂SiO]„₇Si(OCH,)₃

Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids, Gewichtsteil VinyltriäthoxysÜan und 0,1 Gewichtsteil Di-n-hexylamin.

(C) 100 Gewichtsteile eines in den endständigen

Einheiten Tirmethoxysiloxygruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 1200OcSt/25° C,
Gewichtsteile eines in den endständigen Einheiten Trimethylsiloxygruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans als Weichmacher,

Gewichtsteile eines mit Trimethylsiloxygruppen beschichteten feinteiligen Siliciutndioxids mit einer Oberfläche von etwa 350m²/g,

Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids, Gewichtsteile Methyltrimethoxvsüan und Gewichtste!¹ Bis-(acetylacetonyl)-diisopropyltitanaL

(D) 100 Gewiehtsteile eines in den endständigen

Einheiten Trimethoxysiloxygruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 2000 cSt/25° C,
Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids, Gewichtsteile Vinyltrimethoxysilan und Gewichtsteil der Verbindung der Formel

CH₃ O

I Β

OC = CHCCH₃

(E) 100 Gewichtsteile eines Polymeren der Durchschnittsformel

CH₃ CH₃

(C^O^iOnCH^SiO^SnOCHj),

ä» «2/335

130 Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids (G) und

0,3 Gewichtsteile Di-n-hexylamin. (Fj IOC Gewichtsteile eines in den endständigen

Einheiten Methyldimethoxysiloxygruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer

Viskosität von 57 cSt/25° G, 45,1 Gewichtsteile Methyltrimethoxysilan, 175 Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids

und ·

0,784 Gewichtsteile der Verbindung der Formel (H)

CH₃(CH₂)_SC — O —

CH
CH₃C=O

Ti(OCH₂CH₃)₂

Gewichtsteile eines Polymeren der Durchschnittsformel

(CH₃CH₂())3Si[(CH₃)₂SiO]₅₄₁Si(OCH₂CH₃)3

Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids und

Gewichtsteile Dibutylzintsdilaurat. Gewichtsteile eines in den endständigen Einheiten Trimethoxysiloxygruppen aufweisenden 3,3,3 - Trifluorpropylmethylpolysiloxans einer Viskosität von 3OOcSt/25°C, Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids, 7,5 Gewichtsteile Methyltrimethoxysilan, 2,5 Gewichtsteile der Verbindung der Formel

CH₃CH=CH(CH₂)₃C— O—

CH CH₃C=O Ti[OOC(CH₂)₃CH₃]₂

(I) 100 Gewichtsteile eines Polymeren der Durchschnittsformel

CH=CH₃ (CH₃O)₂SiO

CH₃ SiO CH₂CH₃ CH=CH₃
Si(OCH₃)₂

160 Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids, 0,5 Gewichtsteile C₆H₁₁Si(OCHa)₃, 2 Gewichtsteile der Verbindung der Formel

(J) 100 Gewichtsteile eines Polymeren der Durchschnittsformel

C₆H_n
(CH₃O)₂SiO

ch;

SiO CH₃

C₆H₁₁ OSi(OCH₃J₂

-Si-

40

CH₃

CH₃^	80
I
SiO ι
CH₃ k i

C₆H₁₁ Si(OCH₃J₂

170 Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids, 10 Gewichtsteile des Silans der Forme]

C₃H₇Si(OC₃H₇)₃

und

10 Gewichtsteile Bis-(acetylacetonyl)-dnsopropyltitanat.

11

12

, Beispiel 4

Beispiel 1 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß statt des in den endständigen Einheiten Trimethoxysiloxygruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans die nachfolgenden Polymeren verwendet wurden, wobei jeweils Formmassen erhalten wurden, die in Abwesenheit von Feuchtigkeit gelagelt werden konnten, jedoch zu wärrheleitfähigen Elastomeren härteten, wenn sie der Luftfeuchtigkeit bei Raumtemperatur ausgesetzt wurden.

(CH₃O)₂Si

Si(OCH₃J₂

CH₂CH(CH₃J₂ C₁₈H₃₇ CH₂CH(CH₃)₂ (CH₃O)₂SiO (CH₃SiO)₂₀ Si(OCH₃)₂

CH₂CH₂CF₃ CH₂CH₂CF₃

(CH₃O)₂SiO r_(CH₃)₂SiO]_U50Si(OCH₃)₂

CH₃ (CH₃O)₂SiO

CH₃ (CF₃CH₂CH₂)(CH₃)SiO

Si(OCH₃),

CH₃ [OSi-(CH₃)₂]₁₀₀OSi(OCH₃)₂

CH₃

- Si(OCH₃J₂

CH₅ [OSi(CH₃)₂]₁₀₀OSi(OCH₃)₂

(C₃H₇O)₃SiOE(C₆Hs)(CH₃)SiO]₇Si(OC₃H,),

C₆H₅

(CH₃O)₂SiOC(NCCH₂CH₂)(CH₃)SiO]₁₀O Si(OCHj)₂

[(CH₃Ch^₂CHCH.

(I) Ein in den endständigen Einheiten Tri-{i-chlorbutoxy)-siloxygruppen aufweisendes Dimethylpolysiloxaa einer Viskosität von 2000 cSt/25°C.

Beispiel 5

Beispiel 1 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß das Methyltrimethoxysilan durch die nachfolgender Silane ersetzt wurde, wobei jeweils Formmassen erhalten wurden, die in Abwesenheit von Feuchtigkeit gelagert werden konnten, jedoch in Anwesenheit von Feuchtigkeit bei Raumtemperatur zu wärmeleitfähigen Elastomeren härteten.

(A) C₆H₅Si(OCH₃)₃

(B) CF₃CH₂CH₂Si(OCH₂CF₃),

14

(C) CH₃Si(OCH₂CH₂CU)₃

(E) CH₃Si(OCH₂CH₂CH₂CH₂Br)₃

(F) Si(OCH₂CH₃)₄

(G) Si(OCH₂CH₂CH₃)₄.

Claims

Patentansprüche:

1. Unter Aasschluß von Feuchtigkeit lagerfähige, bei Zutritt von Feuchtigkeit unter Bildung von wänneleitfähigen Elastomeren härtbare Formmassen auf Grundlage von 100 Gewichtsteilen Organopolysfloxanen (A) der allgemeinen Formel