DE1934065B2 - Unter ausschluss von feuchtigkeit lagerfaehige formmassen auf organopolysiloxangrundlage - Google Patents

Unter ausschluss von feuchtigkeit lagerfaehige formmassen auf organopolysiloxangrundlage

Info

Publication number
DE1934065B2
DE1934065B2 DE19691934065 DE1934065A DE1934065B2 DE 1934065 B2 DE1934065 B2 DE 1934065B2 DE 19691934065 DE19691934065 DE 19691934065 DE 1934065 A DE1934065 A DE 1934065A DE 1934065 B2 DE1934065 B2 DE 1934065B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
weight
parts
boron nitride
organopolysiloxanes
elastomers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19691934065
Other languages
English (en)
Other versions
DE1934065C (de
DE1934065A1 (de
Inventor
James Edward Elizabethtown Ky. Matherly (V.StA.)
Original Assignee
Dow Corning Corp., Midland, Mich. (V.StA.)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Corp., Midland, Mich. (V.StA.) filed Critical Dow Corning Corp., Midland, Mich. (V.StA.)
Publication of DE1934065A1 publication Critical patent/DE1934065A1/de
Publication of DE1934065B2 publication Critical patent/DE1934065B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE1934065C publication Critical patent/DE1934065C/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S528/00—Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
    • Y10S528/901—Room temperature curable silicon-containing polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Description

(RO)nSiO
worin R einwertige, gegebenenfalls halogenierte aliphatische Kohlenwasserstoffreste mit 1 bis 8 C-Atomen, R' und R" jeweils einwertige, gegebenenfalls halogenierte Kohlenwasserstoffreste oder Cyanoalkylreste mit jeweils 1 bis 18 C-Atomen bedeuten, 1? Durchschnittswerte von 2 bis einschließlich 3, y Durchschnittswerte von 1,99 bis einschließlich 2, ζ Durchschnittswerte von 1 bis 1,01, wobei die Summe von y + ζ 3 ist und χ Durchschnittswerte von 7 bis 1250 hat, 0,1 bis 10 Gewichtsteile eines Härtungskatalysators für (A) und gegebenenfalls Silanen beanprucht, die dadurch gekennzeichnet sind, daß sie 110 bis 175 Gewichtsteile feinteiliges Bornitrid und gegebenenfalls als Silane 0,5 bis 10 Gewichtsteile Alkoxysilane der allgemeinen Formel
X 'ψ-,,
SiO^ Si(OR)n
worin R und R" die angegebene Bedeutung haben und a O oder 1 ist, jeweils bezogen auf lOOGcwichtstcilc der Orgunopolysiloxane (Λ), enthalten.
Die Art der verwendeten Organopolysiloxane (A) ist für die Lagerbcständigkeit der beanspruchten Formmassen von entscheidender Bedeutung, da andere Organopolysiloxane im Gemisch mit Bornitrid in so großen Mengen, wie sie für die Wärmeleitfähigkeit der daraus hergestellten Elastomeren erforderlich sind, beim Vermählen sofort gelieren. Dieses »Vorurteil« wird durch die Vergleichsversuche bestätigt, worin gezeigt wird, daß sowohl Hydroxylgruppen aufweisende Dimethylpolysiloxane, als auch endständige Methylphcnylvinylsiloxygruppen aufweisende Dimethylpolysiloxane im Gemisch mit Bornitrid sofort gelieren, wenn sie unter gleichen Bedingungen wie die Bestandteile der erfindungsgemäßen Formmassen vermählen werden und daher weder gelagert noch weiterverarbeitet werden können.
Die Organopolysiloxane (A) sind bekannte Produkte, die im einzelnen zusammen mit Verfahren zu ihrer Herstellung in der deutschen Patentschrift 1 169 127 beschrieben sind.
Die Organopolysiloxane (A) können entweder eine lineare oder verzweigte Struktur haben und niedrigviskose Flüssigkeiten, worin χ einen Wert von 7 hat, bis hochviskose Flüssigkeiten sein, worin χ einen Wert von 1250 hat. Wenn maximale Spannungs-/ Dehnungseigenschaften gefordert werden, ist es vorteilhaft, wenn χ Werte von 100 oder mehr hat. Wenn jedoch eine flüssige Beschichtungsmasse gefordert wird, ist es häufig wünschenswert, wenn χ einen Wert von 7 bis 100 hat. Wenn der Index χ Werte von unterhalb 7 hat, bilden die Kondensate große Mengen an cyclischen Produkten, was bei Formmassen unerwünscht ist.
Beispiele für aliphatische Kohlenwasserstoffreste R mit 1 bis 8, vorzugsweise 1 bis 3 C-Atomen, sind Methyl-. Äthyl-, Propyl-, Isopropyl-, Allyl-, Butyl-, 2-Äthylbutyl- und Octylreste. R kann außerdem halogenierte aliphatische Kohlenwasserstoffreste mit 1 bis 8 C-Atomen bedeuten, die Halogenatome dürfen jedoch nicht in α-Stellung zu dem Si-gebundenen Sauerstoffatom stehen. Beispiele für derartige Reste sind /i-Chloräthyl-, ß-Brompropyl-, 2,2,2-Trifluoräthyl-, 3,3,3,2,2 - Pentafluorpropyl-, — (CHj)4C2F5, γ - Jodpropyl-, β - Chloroctyl-, β - Chlorisopropyl-, m-Chloroctyl- oder S-Chlor^-äthylhexylreste.
Beispiele für einwertige Kohlenwasserstoffreste R' und R" sind Alkylreste, wie Methyl-, Äthyl-, Isopropyl-. Hexyl- oder Octadecylreste, Alkylenreste. wie Vinyl- oder Hexenylreste, cycloaliphatische Reste, wie Cyclohexyl-, Cyclopentyl- oder Cyclohexenylreste, Alkarylreste, wie Benzyl-, /f-Phenyläthyl- oder fi-Phenylpropylreste oder Arylreste, wie Phenyl-, Xenyl-, Toluyl-, Naphthyl- oder Xylylreste.
R' und R" können außerdem halogenierte einwertige Kohlenwasserstoffreste bedeuten, wie y-Chlorpropyl-, Perfluorvinyl-, 3,3,3-Trifluorpropyl-, Chlorphenyl-, Tetrabromphenyl-, Chlorxenyl-, Chlorcyclohexyl- oder iwi-Trifluortolylreste, ferner Cyanoalkylreste, wie /i-Cyanoäthyl-, y-Cyanopropyl-, m-Cyanobutyl-, //-Cycnobutyl- oder fo-Cyanooctadecylreste.
Außerdem sei daraufhingewiesen, daß die einzelnen Reste R' und R" in ein und demselben Molekül gleich oder verschieden sein können. Daraus folgt, daß die Organopolysiloxane (A) Homo- oder Mischpolymerisate oder Gemische aus verschiedenen Homo- und, oder Mischpolymerisaten sein können. Auch die einzelnen Reste R können jeweils gleich oder verschieden sein. Als Organopolysiloxane (A) sind solche bevorzugt, worin R und R" jeweils Methylreste sind, η - 3 und χ einen durchschnittlichen Wert von 100 bis 500 hat.
Das feinteilige Bornitrid (B) ist ein handelsübliches
ίο Produkt, das in verschiedener Korngröße erhältlich ist. Die Korngröße spielt keine entscheidende Rolle, die einzelnen Teilchen dürfen jedoch nicht so groß sein, duß sich beim Vermischen mit den Organopolysiloxanen Schwierigkeiten bei der Bildung eines homogenen Gemisches ergeben. Die Menge an Bornitrid beträgt definitionsgemäß 110 bis 175 Gewichtsleile, und vorzugsweise 125 bis 150 Gewichtsteile, auf jeweils 100 Gewichtsteile Organopolysiloxane (A). Formmassen, die weniger als 110 Gewichtsteile auf 100 Gewichtsteile (A) enthalten, sind nicht wärmeleitfähig.
Als Härtungskatalysatoren (C) für die erfindungsgemäß beanspruchten Formmassen können beliebige, für die Härtung von Organopolysiloxanen bekannte enthalten sein. Die Menge des Härtungskatalysators ist nicht entscheidend, er muß nur für die Härtung der Organopolysiloxane ausreichen. Definitionsgemäß sind 0,1 bis 10%, und vorzugsweise 0,1 bis 2% des Härtungskatalysators, bezogen auf das Gewicht der Organopolysiloxane (A), enthalten.
Die erfindungsgemäßen Formmassen sind in Abwesenheit von Feuchtigkeit stabil, unabhängig davon, ob sie katalysiert sind oder nicht. Als Katalysatoren sind solche enthalten, die fähig sind, die Reaktion eines Alkoxysilans mit Wasser und die Reaktion zwischen einer SiOH-Gruppe und einer Si-gebundenen Alkoxygruppe zu beschleunigen. Gegebenenfalls kann ein gemeinsames Lösungsmittel enthalten sein, um die Löslichkeit des Katalysators in dem Siloxan zu steigern. Eine Gruppe von Katalysatoren, die hierfür geeignet sind, sind Metallsalze von Monocarbonsäuren, wie Blei-2-äthyloctoat, Dibutylzinndeacetat, Dibutylzinndi-2-äthylhexoat, Dibutylzinndilaurat, Butylzinntri - 2 - äthylhexoat, Eisen - 2 - äthylhexoat, Kobalt-2-äthylhexoat. Mangan-2-äthylhexoat, Zink-2-äthylhexoat, Stannooctoat, Zinnaphthenat, Zirconiumoctoat, Antimonoctoat, Wismutnaphthenat, Zinnoleat Zinnbutyrat, Zinknaphthenat, Zinkstearat oder Titannaphthenat.
Eine weitere Gruppe von Katalysatoren sind Titanester, wie Tetrabutyltitanat, Tetra-2-Äthylhexyltitanat, Tetraphenyltitanat, Tetraoctadecyltitanat, Triäthanolamintitanat oder Octylenglykotitanat.
Organosiloxytitanverbindungen, in welchen der Organosiloxyrest mit dem Titanatom durch Si — O—Ti· Bindungen verknüpft ist, können gleichfalls als Katalysatoren in den erfindungsgemäßen Formmassen enthalten sein. Diese Organosiloxytitanverbindungen sind in der USA.-Patentschrift 3 294 739 im einzelnen beschrieben.
Eine andere Gruppe von Härtungskatalysatoren (C) sind /i-Dicarbonyltitanverbindungen der allgemeinen Formel
R3 — C — O —1
R4 —C
R5 — C = C
TiZ,
worin R·1 einwertige Kohlenwasserstoffreste mit 1 bis 18 C-Atomen, R4 einwertige Kohlenwasserstoffreste mit 1 bis 18 C-Atomen oder WasscrstolTalomen, R5 einwertige Kohlenwasserstoff- oder aliphatisch^ Kohienwasserstoffoxyrcste mit jeweils I bis 18C-AtO-men und Z einwertige aliphatische Kohlenwasserstoff· oxy- oder Acyloxyreste mit jeweils 1 bis 18 C-Atomen, Hydroxylgruppen und Sauerstoffatome in Form von Ti —O---Ti-Bindungen bedeuten. Die /f-Diearbonyltilanvcrbindungen sind im einzelnen in der USA,-Patentschrift 3 334 067 beschrieben.
Weitere geeignete Katalysatoren sind Amine, wie Hexylamin oder Dodccylamin, Aminsalze, wie Hexylaminacetat oder Dodecylaminphosphat, quaternäre Ammoniumsalze, wie Benzyltrimclhylammoniumacetat oder Alkalisalze, wie Kaliumacetat.
Bis - (acetylacetonyl) - diisopropyltitanat, Smnnocarboxylat, Orthotitanat oder deren Teilkondensate sind als Härtungskatalysatoren (C) bevorzugt.
Die erfindungsgemäßen Formmassen härten bei Zutritt von Feuchtigkeit, wie der Luftfeuchtigkeit, ohne Anwendung von Hitze. In Abwesenheit von Feuchtigkeit können sie jedoch unbegrenzt lange gelagert werden. Zur Erzielung einer größeren Härtungsgeschwindigkeit können die Formmassen jedoch auch erhitzt werden.
Die erfindungsgemäßen Formmassen sind bezüglich ihrer Viskosität ziemlich stabil und können aus Tuben leicht mit der Hand herausgedrückt werden, auch wenn sie lange gelagert worden sind. Organopolysiloxane anderer Zusammensetzungen werden nach dem Vermischen mit Bornitrid sehr rasch hart, so daß für die Anwendung der Formmassen Extrudier- oder Formpreßverfahren erforderlich sind. Die erfindungsgemäßen Formmassen können daher leicht für die Isolierung elektrischer Bauteile eingesetzt werden — unter Bildung einer wärmeleitfähigen Isolierung. Sie können leicht aus Tuben, die lange Zeit gelagert worden sind, mit der Hand herausgedrückt und in die gewünschte Form gebracht werden.
Unter wärmeleitfähigen, bei Raumtemperatur zu Elastomeren härtbaren Organopolysiloxanformmassen sind solche zu verstehen, die nach dem Härten eine Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1,30 χ 10~3 cal/ sec/cm2/°C/cm besitzen.
Die erfindungsgemäßen Formmassen können gegebenenfalls noch eine vierte Komponente (D) enthalten, die ein Alkoxysilan der allgemeinen Formel
R'„'Si(OR)4_a
ist, worin R und R" die angegebene Bedeutung haben und a 0 oder 1 ist. Diese Komponente kann ein einfaches Silan oder Silangemisch sein. Silane, worin a = 1 und R" Methylreste bedeutet, sind bevorzugt.
Beispiele für Silane, die als Komponente (D) enthalten sein können sind
Tetraäthoxysilan,
Äthyltrimethoxysilan,
Vinyltrimethoxysilan,
3,3,3-Trifluorpropyltrimethoxysilan, /i-Cyanoäthy ltrimethoxysi lan,
Tetraisopropoxysilan,
Tetrabutoxysilan,
Phenyltrimethoxysilan,
Octadecyltrimethoxysilan, Tetra-(ß-chloräthoxy)-silan.
Tetra-(2,2,2-trifluoräthoxy)-silan oder
ProDvltris-(rt-chlorbutoxy)-silan.
Weitere cinsatzfühige Silane sind in den USA.-Patentschriften 2 «43 555, 3 127 363 und 2 927 907 beschrieben, Methyltrimcthoxysilan itit besonders bevorzugt.
Die Silane (D) können in Mengen von 0,5 bis 10%, vorzugsweise 1 bis 5%, bezogen auf das Gewicht der Organopolysiloxane (A), enthalten sein.
Die erfindungsgemäßen stabilen, wärmeleitfähigen, bei Raumtemperaturen zu Elastomeren härtbaren Organopolysiloxanformmassen können am besten durch Vermischen der einzelnen Bestandteile in Abwesenheit von Feuchtigkeit hergestellt werden. Die Art des Mischverfahrens spielt keine Rolle, sie kann von Hand oder maschinell, z. B, mittels eines Walzenmischers, erfolgen. Die Reihenfolge der Zugabe ist gleichfalls nicht entscheidend, die besten Ergebnisse werden jedoch erzielt, wenn zuerst die Organopolysiloxane (A) und das Bornitrid vermischt und anschließend der Katalysator (C) und gegebenenfalls das Alkoxysilan (D) eingearbeitet werden. Es können auch noch andere Füllstoffe und Zusätze eingearbeitet werden, was aber keinen besonderen Vorteil bringt.
Die erfindungsgemäßen Formmassen sind besonders zum Einbetten von Halbleitern geeignet. Die Funktionsweise von Halbleitern, beispielsweise in Fernsehempfangsgeräten, ist in besonderem Maße von ihrem elektrischen Widerstand abhängig. Da Halbleiter keinen hohen Temperaturen ausgesetzt werden sollen, ist eine gute Wärmeableitung notwendig. Mit Hilfe der erfindungsgemäßen Formmassen werden die Halbleiter elektrisch isoliert, und gleichzeitig wird die Wärme aus denselben gut abgeleitet. In Kontakt mit dem gehärteten Elastomeren kann eine Kupfer- oder eine andere Metallkomponente eingesetzt werden, damit die Wärme aus der Isolierschicht gut abgeleitet werden kann.
Der hier angegebene Verwendungszweck stellt nur einen der möglichen Verwendungszwecke für die erfindungsgemäßen Formmassen dar, die auch für andere elektrische Isolierungen oder andere Anwendungsarien, bei welchen Wärme aus einem bestimmten Bauteil abgeleitet werden muß, verwendet werden können.
Beispiel 1
Ein Gemisch aus 100 Gewichtsteilen eines in den endständigen Einheiten Trimethoxysiloxygruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 35OOcSt/25°C und 125 Gewichtsteile Bornitrid der Korngröße entsprechend 325 mesh wurden durch Vermählen hergestellt. Diesem Gemisch wurden 3 Gewichtsteile Methyltrimethoxysilan und 0,5 Gewichtsteile Bis-(acetylacetonyl)-diisopropyltitanat zugefügt und eingewalzt. Wurde dieses Gemisch über einen Monat in einem feuchtigkeitsfreien Behälter gelagert, blieb es ungehärtet. Das Gemisch härtete innerhalb von 72 Stunden bei Raumtemperatur unter Zutritt von Luft zu einem Elastomeren, das eine Shore-A-Härte von 64 aufwies, eine Zugfestigkeit von 28,8 kg/cm2, eine Bruchdehnung von 105% und ein spezifisches Gewicht von 1,41 hatte. Dieses Elastomere hatte eine Wärmeleitfähigkeitvonl,43 χ 10~3cal/sec/cm2/°C/cm.
Zum Vergleich wurden folgende Gemische vermählen:
(A) 100 Gewichtsteile eines in den endständigen Einheiten Hydroxylgruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 2OOOcSt/25°C
und 55 Gewichtsteile Bornitrid mit mindestens 75% Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis 325 mesh.
(B) 100 Gewichtsteile eines in den endständigen Einheiten Hydroxylgruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 2000cSt/25°C und 125 Gewichtsteile Bornitrid mit mindestens 75% Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis 325 mesh.
(C) 100 Gewichtsteile eines in den endständigen Einheiten Hydroxylgruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 4000 cSt/25°C und 125 Gewichtsteile Bornitrid mit mindestens 75% Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis 325 mesh.
(D) 100 Gewichtsteile eines in den endständigen Einheiten Methylphenylvinylsiloxygruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 400cSt/25°C und 125 Gewichtsteile Bornitrid mit mindestens 75% Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis 325 mesh.
(E) 100 Gewichtsteile eines in den endständigen Einheiten Methylphenylvinylsiloxygruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 400cSt/25°C und 55 Gewichtsteile Bornitrid mit mindestens 75% Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis 325 mesh.
(F) 100 Gewichtsteile eines in den endständigen Einheiten Methylphenylvinylsiloxygruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 2000cSt/25°C und 125 Gewichtsteile Bornitrid mit mindestens 75% Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis 325 mesh.
Sämtliche der obenerwähnten Mischungen gelierten sofort nach der Entfernung aus dem Walzwerk und konnten weder gelagert noch verwendet werden.
Beispiel 2
40
(A) Ein Gemisch gemäß Beispiel 1 wurde hergestellt, mit der Ausnahme, daß das Bornitrid mindestens 75% Teilchen der Korngröße entsprechend 45 bis 325 mesh enthielt. Das gehärtete Elastomere hatte eine Shore-A-Härte von 61, eine Zugfestigkeit von 22,8 kg/cm2, eine Bruchdehnung von 95%, ein spezifisches Gewicht von 1,41 und eine Wärmeleitfähigkeit von 1,65 χ 10" 3 cal/sec/cm2/ 0 C/cm. Der spezifische Widerstand des gehärteten Elastomeren war 1,9 χ ΙΟ1" Ohm · cm, der spezifische Oberflächenwiderstand betrug 7,0 χ 1016 Ohm, die Dielektrizitätskonstante war 2,95 beilO2 Hzund2,95beilO5 Hz,undderdielektrische VerlustfaktorwarO,0040bei 102 HzundO,00020bei 10s Hz.
(B) Ein Gemisch gemäß Beispiel 1 wurde hergestellt, mit der Ausnahme, daß 150 Gewichtsteile des Bornitrids gemäß (A) verwendet wurden. Das gehärtete Elastomere hatte eine Shore-A-Härte von 64, eine Zugfestigkeit von 26,4 kg/cm2 und eine Bruchdehnung von 90%, ein spezifisches Gewicht von 1,49 und eine Wärmeleitfähigkeit von 1,39 χ IO-3 cal/sec/cm2/0C/cm.
(C) Ein Gemisch gemäß Beispiel 1 wurde hergestellt, mit der Ausnahme, daß das Bornitrid aus einer Mischung von 50 Gewichtsteilen Bornitrid gemäß (A) und 50 Gewichtsteilen Bornitrid mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von Mikron (etwa 325 mesh) bestand. Das gehärtete Elastomere hatte eine Shore-A-Härte von 52, eine Zugfestigkeit von 16,9 kg/cm2, eine Bruchdehnung von 125%, ein spezifisches Gewicht von 1,43 und eine Wärmeleitfähigkeit von 1,45 χ 10"3 cal/sec/cm2/°C/cm. Der spezifische Widerstand des gehärteten Elastomeren betrug 5,5 χ Ohm, der Oberfiächenwiderstand war 2,8 χ 105 Ohm, die Dielektrizitätskonstante war 3,19 bei 102 Hz und 3,17 bei 105 Hz, und der dielektrische Verlustfaktor war 0,00108 bei 102 Hz und 0,00039 bei 105Hz.
Beispiel 3
Die folgenden gemäß Beispiel 1 hergestellten Gemische waren härtbar und stabil, wenn sie in Abwesenheit von Feuchtigkeit gelagert wurden und lieferten nach dem Härten eine wärmeleitfähige Isolierung.
(A) 100 Gewichtsteile eines Polymeren der Durchschnittsformel
(CH3O)3SiO[(CH3)2SiO]297Si(OCH3)3
Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids
und
0,1 Gewichtsteil Di-n-hexylamin
(B) 100 Gewichtsteile eines Polymeren der Durchschnittsformel
(CH3O)3Si[(CH3)2SiO]297Si(OCH3)3
Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids, Gewichtsteil Vinyltriäthoxysilan und
0,1 Gewichtsteil Di-n-hexylamin.
(C) 100 Gewichtsteile eines in den endständigen
Einheiten Tirmethoxysiloxygruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 12000cSt/25°C,
Gewichtsteile eines in den endständigen Einheiten Trimethylsiloxygruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans als Weichmacher,
Gewichtsteile eines mit Trimethylsiloxygruppen beschichteten feinteiligen Siliciumdioxids mit einer Oberfläche von etwa 350 m2/g,
Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids, Gewichtsteile Methyltrimethoxysilan und Gewichtsteil Bis-(acetylacetonyl)-diisopropyltitanat.
(D) 100 Gewichtsteile eines in den endständigen
Einheiten Trimethoxysiloxygruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 2000 cSt/25°C,
Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids, Gewichtsteile Vinyltrimethoxysilan und
Gewichtsteil der Verbindung der Formel
C(CH3J3SiO]2Ti
CH,
OC = CHCCH3 U
(E) 100 Gewichtsteile eines Polymeren der Durchschnittsformel
CH3
CH,
(CH3O)2SiO[(CH3)2SiO]541Si(OCH3)2
209525/534
130 Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids und
0,3 Gewichtsteile Di-n-hexylamin. (F) 100 Gewichtsteile eines in den endständigen
Einheiten Methyldimethoxysiloxygruppen aufweisenden Dimethylpolysiloxans einer Viskosität von 57 cSt/25°C, 45,1 Gewichtsteile Methyltrimethoxysilan, 175 Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids
und ίο
0,784 Gewichtsteile der Verbindung der Formel
CH3(CH2)5C — O —
CH
CH3C = O
Ti(OCH2CHa)2
(G) 100 Gewichtsteile eines Polymeren der Durchschnittsformel
(CH3CH2O)3SiC(C' I3J2SiO]541 Si(OCH2CH3)3
Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids und
Gewichtsteile Dibutylzinndilaurat. (H) 100 Gewichtsteile eines in den endständigen Einheiten Trimetho/,ysiloxygruppen aufweisenden 3,3,3 - Trifluorpropylmethylpolysiloxans einer Viskosität von 3OOcSt/25°C, Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids.
7,5 Gewichtsteile Methyltrimethoxysilan, 2,5 Gewichtsteile der Verbindung der Formel
CH3CH=CH(CH2)3C—O—
CH CH3C=O Ti[OOC(CH2)3CH3]2
(I) 100 Gewichtsteile eines Polymeren der Durchschnittsformel
CH—
(CH3O)2SiO
CH3 SiO CH2CH3 CH=CH3
Si(OCH3J2
100
160 Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids, 0,5 Gewichtsteile C6HnSi(OCH3)3, 2 Gewichtsteile der Verbindung der Formel
[(CH3)3SiO]2Ti[OCH(CH3)2]2 (J) 100 Gewichtsteile eines Polymeren der Durchschnittsformel
(CH3O)2SiO
CH3 SiO CH3
OSi(OCH3)2 —Si
40
CH, SiO
CH3
80
Si(OCH3)2
170 Gewichtsteile eines feinteiligen Bornitrids, 10 Gewichtsteile des Silans der Formel
C3H7Si(OC3H7)3
und
10 Gewichtsteile Bis-iacetylacetonyO-diisopropyltitanat.
12
Beispiel 4
Beispiel 1 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß statt des in den endständigen Einheiten Trimethoxysilox gruppen aufweisenden Dimethylpolysijoxans die nachfolgenden Polymeren verwendet wurden, wobei jewe Formmassen erhalten wurden, die in Abwesenheit von Feuchtigkeit gelagert werden konnten, jedoch zu wann leitfähigen Elastomeren härteten, wenn sie der Luftfeuchtigkeit bei Raumtemperatur ausgesetzt wurden.
(A)
Cl
(CH3O)2Si
(SiO)2 (SiO)98 CfiHs CH,
Cl
Si(OCH3)
3^2
(B)
CH2CH(CH3)2 C18H37 CH2CH(CH3)2 (CH3O)2SiO (CH3SiO)20 Si(OCH3)2
(C)
CH,CH,CF.
CH2CH2CF3
(CH3O)2SiO [(CH3)2SiO]1250Si(OCH3)2
(D)
CH3
(CH3O)2SiO
CH3 (CF3CH2CH2)(CH3)SiO
Si(OCH3),
20
(E)
CH3 [OSi-(CH3)2]100OSi(OCH3)2
CH,
CH,
(CH3O)2SiO[(CH3)2SiO]10oSiO[(CH3)2SiO]100
CH3 [OSi(CH3)2]100OSi(OCH3)2
Si(OCH3)2
(F)
(C3H7O)3SiO[(C6H5)(CH3)SiO]7Si(OC3H7)3
(G)
C6H5 C6H5
(CH3O)2SiOC(NCCH2CH2)(CH3)SiO]100 Si(OCH3J2
(H)
[(CH3CH2)2CHCH2O]3SiO[(CH3)2SiOi498SiCOCH2CH(CH2CH3)233
(I) Ein in den endständigen Einheiten Tri-(<5-chlorbutoxy)-siloxygruppen aufweisendes Dünethylpolysilo) einer Viskosität von 2000 cSt/25°C.
Beispiel 5
Beispiel 1 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, daß
das Methyltrimethoxysilan durch die nachfolgenden Silane ersetzt wurde, wobei jeweils Formmassen erhalten wurden, die in Abwesenheit von Feuchtigkeit gelagert werden konnten, jedoch in Anwesenheit von Feuchtigkeit bei Raumtemperatur zu wiirmeleitfähigen Elastomeren härteten.
(A) C6H5Si(OCH3)3
(B) CF3CH2CH2Si(OCH2CF3)3
14
(C) CH3Si(OCH2CH2Cl)3
(D) C18H37Si 1OCHCH2Cl
(E) CH3Si(OCH2CH2CH2CH2Br)3
(F) Si(OCH2CH3)4
(G) Si(OCH2CH2CH3)4.

Claims (2)

Patentansprüche:
1. Unter Ausschluß von Feuchtigkeit lagerfähige, bei Zutritt von Feuchtigkeit unter Bildung von wärmeleitfähigen Elastomeren härtbare Formmassen auf Grundlage von 100 Gewichtsteilen Organopolysiloxanen (A) der allgemeinen Formel
RU,
(RO)nSiO
R3 -„
Si(OR)n
worin R einwertige, gegebenenfalls halogenierte aliphatische Kohlenwasserstoffreste mit 1 bis 8 C-Atomen, R' und R" jeweils einwertige, gegebenenfalls halogenierte Kohlenwasserstoffreste oder Cyanoalkylreste mit jeweils 1 bis 18 C-Atomen bedeuten, η Durchschnittswerte von 2 bis einschließlich 3, y Durchschnittswerte von 1,99 bis einschließlich 2, ζ Durchschnittswerte von 1 bis 1,01, wobei die Summe von y + ζ 3 ist und χ Durchschnittswerte von 7 bis 1250 hat, 0,1 bis 10 Gewichtsteile eines Härtungskatalysators für (A) und gegebenenfalls Silanen, dadurch gekennzeichnet, daß sie 110 bis 175 Gewichtsteile feinteiliges Bornitrid und gegebenenfalls als Silane 0,5 bis 10 Gewichtsteile Alkoxysilane der allgemeinen Formel
worin R und R" die angegebene Bedeutung haben und a 0 oder 1 ist, jeweils bezogen auf 100 Gewichtsteile der Organopolysiloxane (A) enthalten.
2. Formmassen gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie 125 bis einschließlich 150 Gewichtsprozent Bornitrid enthalten.
Formmassen auf Organopolysiloxangrundlage, die bei Raumtemperatur unter Bildung von Elastomeren härten, sind bekannt und finden auf zahlreichen Gebieten, z. B. als Verschluß-, Dichtungs- und Einbettungsmassen, Anwendung. Auf bestimmten Gebieten von elektrischen Isolierungen entwickelt der elektrische Leiter so viel Hitze, daß dadurch eine Änderung des Widerstands der elektrischen Komponente verursacht wird. Bei einer derartigen Änderung des Widerstands wird häufig die Funktionsweise des elektrischen Stromkreises beeinträchtigt, so daß dieser nicht mehr die gestellten Anforderungen erfüllt.
Bei Raumtemperatur zu Elastomeren härtbare Organopolysiloxanformmassen werden auf Grund ihrer guten elektrischen Isoliereigenschaften und ihrer leichten Handhabung häufig zum Einbetten von elektrischen Bauteilen verwendet, aber hierdurch werden auch die elektrischen Leiter isoliert, so daß die entwickelte Wärme nicht abgeleitet werden kann. Aus diesem Grund besteht die Nachfrage nach einem anderen Isoliermaterial, das sowohl elektrisch isoliert als auch die entwickelte Wärme des elektrischen Leiters ableitet. Für die Wärmeableitung wurden bereits einige Methoden vorgeschlagen, beispielsweise die Verwendung von Metallpulver, wie Kupfer, als Füllstoffe für Organopolysiloxanelastomere. Organopolysiloxanelastomere, die Kupfer als Füllstoff enthallcn, sind aber selbst elektrisch leitend und würden somit hinsichtlich der Isolierung nicht befriedigen,
Es ist ferner bekannt, daß Bornitrid sowohl wiirmeleitfähig ist, als auch gut elektrisch isoliert. Es wäre daher erwünscht, ein derartiges Material für die Isolierung elektrischer Leiter einzusetzen, das gleichzeitig die durch die elektrischen Leiter gebildete Wärme ableitet. Es ist außerdem bekannt, daß Bornitrid zusammen mit bestimmten Organosiloxanharzen und -ölen
ίο verwendet werden kann, aber es wurde angenommen, daß.Bornitrid nicht zusammen mit bei Raumtemperatur zu Elastomeren härtbaren Organopolysiloxanen eingesetzt werden kann, weil ein Gemisch aus Organopolysiloxanen und Bornitrid vor der Verarbeitung geliert.
So werden beispielsweise in der deutschen Auslegeschrift 1 097 134 zu selbstklebenden Elastomeren härtbare Massen auf Basis von Organopolysiloxanen und Borverbindungen beschrieben, die als Borverbindung Bornitrid in Mengen von 10 bis 100%, bezogen auf das Gewicht des Polysiloxans (vgl. Spalte 2, Zeile 26 und 27), enthalten. Diese Massen sind jedoch bei Raumtemperatur nicht stabil, wie aus Spalte 3, Zeile 29 bis 31, hervorgeht, da bei den bei Raumtemperatur härtenden Zusammensetzungen der Härter erst, bei Gebrauch zugesetzt wird. Gemäß Beispiel 2 werden für bei Raumtemperatur härtende Massen endständige Hydroxylgruppen aufweisende Polysiloxane eingesetzt.
In der USA.-Patentschrift 3 345 290 werden ferner Schmierfette beschrieben die durch Erhitzen von Methylphenylsiliconölen, das sind bekanntlich Siloxane, deren endständige Einheiten mit Trialkylsiloxygruppen abgesättigt sind, im Gemisch mit Lithium-
seifen und Bornitrid (in Mengen von 1 bis 20 Gewichtsprozent) hergestellt werden. Schmieröle bzw. -fette sind jedoch keine härtbaren Massen.
Unerwarteterweise wurde jedoch gefunden, daß bestimmte Organopolysiloxane im Gemisch mit Bornitrid stabile, wärmeleitfähige, bei Raumtemperatur zu Elastomeren härtbare Formmassen liefern.
Erfindungsgemäß werden daher unter Ausschluß von Feuchtigkeit lagerfähige, bei Zutritt von Feuchtigkeit unter Bildung von wärmeleitfähigen Elastomeren härtbare Formmassen auf Grundlage von 100 Gewichtsteilen Organopolysiloxanen (A) der allgemeinen Formel
DE19691934065 1968-07-05 1969-07-04 Unter Ausschluß von Feuchtigkeit lagerfähige Formmassen auf Organopolysiloxangrundlage Expired DE1934065C (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US74249168A 1968-07-05 1968-07-05
US74249168 1968-07-05

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE1934065A1 DE1934065A1 (de) 1970-02-19
DE1934065B2 true DE1934065B2 (de) 1972-06-15
DE1934065C DE1934065C (de) 1973-01-11

Family

ID=

Also Published As

Publication number Publication date
NL139762B (nl) 1973-09-17
GB1228771A (de) 1971-04-21
DE1934065A1 (de) 1970-02-19
AT295849B (de) 1972-01-25
NL6910250A (de) 1970-01-07
BE735644A (de) 1970-01-05
FR2012376A1 (de) 1970-03-20
US3499859A (en) 1970-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0572006B1 (de) Wässrige Dispersionen von Organopolysiloxanen
US3499859A (en) Stable thermally conductive room temperature vulcanizable silicone rubber
EP0419986B1 (de) Wässrige Dispersionen von Organopolysiloxanen
DE1669965B1 (de) Molekuelvergroesserungsinhibitoren in haertbaren gemischen aus organosiliciumverbindungen
EP0359251B1 (de) Zum Beschichten der Oberfläche von elektrischen Hochspannungsisolatoren geeignete Massen
EP0005455B1 (de) Verfahren zum Herstellen von elektrisch leitfähigen Organopolysiloxanelastomeren und seine Anwendung
DE2238914A1 (de) Haertbare massen
DE2117027C3 (de) Bei -20 Grad C lagerfähige, bei normalen atmosphärischen Bedingungen zu Elastomeren härtende Organopolysiloxanformmassen
DE2350369A1 (de) Verfahren zur herstellung von diorganopolysiloxanen
DE2604755C3 (de) Verfahren zur Herstellung von lagerbeständigen flüssigen, nach Zusatz eines Härtersystems härtenden Organopolysiloxanmassen
DE1242862B (de) In der Waerme vernetzbare Formmassen aus AEthylen-Propylen-Mischpolymerisaten und Alkenylpolysiloxanen
DE1300292B (de) Verfahren zur Herstellung von Organopolysiloxanelastomeren durch Aushaertung unter gleichzeitiger Formgebung bei Raumtemperatur
DE2929587B1 (de) Hydrophobe Fuellstoff-Mischung,Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
DE1902086B2 (de) Stabilisierung der Lagerfähigkeit hitzehärtbarer Formmassen auf Grundlage von Qrganosiliciumverbindungen
EP0049980A1 (de) Mit Silikonkautschuk überzogener elektrischer Leiter
DE10319303A1 (de) Verfahren zur Herstellung von vernetzbaren Massen auf der Basis von Organosiliciumverbindungen
CH449606A (de) Verfahren zur Herstellung einer organischen Siliciumverbindung
DE2900707A1 (de) Hitzehaertbare silikonkautschukmassen
EP0090409B1 (de) Unter Ausschluss von Wasser lagerfähige, bei Zutritt von Wasser bei Raumtemperatur zu Elastomeren vernetzende Massen
DE1669943B1 (de) Verstaerkende fuellstoffe in unter formgebung durch vernetzung zu elastomeren haertbaren massen auf organopolysiloxangrund lage
DE2133105C3 (de) Verfahren zur Herstellung härtbarer Fluororganopolysiloxanharze
CA2041100C (en) Protective coating for electrical components
DE1934065C (de) Unter Ausschluß von Feuchtigkeit lagerfähige Formmassen auf Organopolysiloxangrundlage
DE1745171A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Elastomere bildenden Siloxanmassen
EP0814120B1 (de) Unter Abspaltung von Alkoholen zu Elastomeren vernetzbare Organopolysiloxanmassen

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
8339 Ceased/non-payment of the annual fee