DE1920735A1

DE1920735A1 - Lochmaske fuer Farbfernsehbildroehren

Info

Publication number: DE1920735A1
Application number: DE19691920735
Authority: DE
Inventors: Frantzen John J
Original assignee: Buckbee Mears Co
Current assignee: Buckbee Mears Co
Priority date: 1969-01-06
Filing date: 1969-04-24
Publication date: 1970-09-17
Also published as: US3574013A; NL6916303A; GB1214425A; DE1920735C3; USB789264I5; FR2027822A1; DE1920735B2

Description

BUCKBEE-ItiEARS CO(YIPANY

245 East Sixth Street

St. Paul, Minnesota, U₀S.A.

Lochmaske für Farbfernsehbildröhren Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein die Fabrikation und Montage von Farbfarnsahbildröhren mit Lochmaske und befasst sich dabei insbesondere mit den Arbeitsgängen, in denen die Lochmaske zunächst zum Aufbringen des Phosphorpunktmusters auf der Frontscheibe benutzt und anschliessend dann für den normalen Betrieb **■ endgültig im Inneren der Röhre montiert iuird₀

Normalerweise uuerden die Phosphorpunkte mit den drei Grundfarben auf der Innenseite der Frontscheibe einer Farbbildröhre unter Benutzung einer Lochmaske aufgebracht. Nach dem Aufbringen der Phosphorpunkte wird dieselbe tYlaske dann in der Röhre endgültig montiert, um dort ihre normale Funktion, die Elektronenstrahlen auf die richtigen Phosphorpunkte zu lenken, zu erfüllen., Gemäss der vorliegenden Erfindung enthält die Bndgültig eingebaute Lochmaske Löcher, die etwas grosser sind als zu dem Zeitpunkt, als diese Hflaske zum Aufbringen der Phosphorpunkte benutzt wurde.

Herkömmliche Lochmaskenröhren, verschiedene Verfahren zum Aufbringen der Phosphorpunkte auf den Bildschirm der Röhre sowie Herstellung, Wirk ungstuaise und

Funktion der Lochmaske sind Zo ti» aus folgenden Vorveröffentlichungan bekannt: Aufsatz "Constructing the

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Tri-Color Picture Tube", erschienen in "Electronics", S₀ 86, max 1951 , U.S.-Patentschrift 3 146 368, August 1964, sowie U.S.-Patentschriften 2 795 719 und 2 802 964, August 1957. Normalerweise ujird zum Aufbringen der Phosphofpunkte mit den drei Grundfarben dieselbe Lochmaske benutzt, die später endgültig zum festen Bestandteil der Bildröhre ujird. Die relative Lage der Farbpunkte und der Löcher in der Maske ist nämlich derart kritisch, dass es äusserst schmierig ist, zum Aufbringen der Phosphorpunkte eine Maske zu benutzen und diese dann für die Fokussierung durch eine andere zu ersetzen und dabei dennoch eine exakte Reproduzierbarkeit zu erhalten. Das gilt auch dann, wenn beide Masken von ein und derselben Schablone stammen. Verwendet man für beide Aufgaben ein und dieselbe Maske, so ergibt sich dabei jedoch ein grosser Nachteil. Zum Aufbringen der Phosphorpunkte muss nämlich die Maske kleinere Löcher haben als für die Fokussierung erforderlich ist. Diese kleineren Löcher beuiirken im normalen Betrieb aber eine Verringerung der Bildhelligkeit im Vergleich zu der mit grösseren Löchern erzielbaren Helligkeit . .

Um diesen Nachteil zu beseitigen, sind verschiedene lYlassnahmen vorgeschlagen morden. Eine dieser Hilassnahmen ist in der U .S .-Patentschrift 3 231 380 beschrieben. Danach erfolgt die Herstellung der:Lochmaske in der üblichen uJeise, indem auf fotografischem UJege auf einer mit' Abdeeklack überzogenen Metallplatte das Lochmuster aufgebracht uiird und sodann die Löcher bis zu ihrer maximalen nutzbaren Grosse herausgeätzt werdend

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Anschliessend werden die Löcher bei noch vorhandenem Abdecklack mit einem anderen Material als dem Basismetall zum Teil verschlossen. Diese maske wird - dann zum Aufbringen des Phosphorpunktmusters benutzt. Vor ihrem endgültigen Einbau in die Bildröhre wird das Füllmaterial aus den Löchern wieder entfernt, so dass diese ujieder ihre ursprüngliche Grosse haben'. Dieses Verfahren funktioniert zwar theoretisch, doch sind ihm in der Praxis Grenzen gesetzt. Zum einen ist der Abdecklack, der übriggeblieben ist, nachdem das beschichtete lYletall ein Ätzbad durchlaufen hat oder mit einem Atzmittel besprüht wurde,·ϊη der Regel derart angegriffen, dass er keinen ausreichenden Schutz mehr bietet. Zum anderen muss die maske - bevor sie zum Aufbringen des Phospunktmusters benutzt werden.kann -■ gewölbt werden. Das aber erfordert mechanische Bearbeitung und Warmbehandlung, umdurch der Lacküberzug zerstört wird. Die Löcher vor dem ÜJölben der Maske zu füllen, ist un~ zujeckmässig, da durch die Formgebung Grosse und Form uer Löcher verändert würde.

Gemä'ss der vorliegenden Erfindung wird die Basismetall-Lochmaske in der üblichen Weise unter Anwendung fotografischer Kopier- und chemischer Ätzverfahren hergestellt und dann nach Entfernen des Lacküberzuges geformt, d, h. geujölbt. Zum Aufbringen der Phosphorpunkte werden die Löcher in der Maske teilweise verschlossen. Nach dem Aufbringen der Phosphorpunkte auf die Frontscheibe werden die Löcher dann wieder auf ihre ursprüngliche Grosse erweitert. Gemäss der von der

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vorliegenden Erfindung v/ermittelten Lehre wird die ffiaske aus mindestens zwei Schichten angefertigt, wobei die eine Schicht die kleineren Löcher enthält. Nach dem Aufbringen der Phosphorpunkte wird die Schicht mit den kleireren Löchern wieder entfernt, während die Schicht mit den grösseren Löchern bestehenbleibt. Gemäss einem Ausführungsbei- -■.-_ spiel werden zwei einzelne Lochmasken auf ein und derselben ITlatrizenplatte hergestellt und auf derselben Jatrize geformt, wobei die eine der masken jedoch etwas kleinere Löcher hat als die andere» Zum Aufbringen der Phosphorpunkte werden beide Masken genau übereinander gelegt* Später wird die fflaske mit den kleineren Löchern jedoch wieder entfernt und die mit den grcsseren Löchern in der Bildröhre endgültig befestigt. Gemäss einem anderen Ausführungsbeispiel wird die Basismetallmaske mit einem material überzogen, um die Löcher teilweise zu verschliessen, nachdem die ftiaske ihre Wölbung erhalten hat. Nach dem Aufbringen der Phosphorpunkte wird der überzug dann wieder abgelöste

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt. Es zeigen:

Figur 1 eine Teilquerschnittsansicht des Vorderteils einer Farbfernsehbildröhre in stark vereinfachter Form, aus der die Anordnung der Bauteile, auf die sich die vorliegende Erfindung bezieht, ersichtlich ist;

Fiyur 2 eine etwas vergrösserte, vereinfachte Querschnittsansicht eines Teils von Fig. 1, die ein Aus-* führungsbeispiel der erfindungsgem&ssen Lochmaske mit einseitiger Deckschicht zeigt, welche die Löcher zum

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Teil verschliesst; und

Figur 3 ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung - ähnlich dargestellt wie in Fig. 2— mit zwei aufeinander gepassten Einzelmaskeri,

Die herkömmliche· Lpchmasken^Farbbilcirqhre hat einen Bildschirm bzw. eine Frostschale IQ, die auf der Innenseite mit einer Schicht Phosphorpunkte überzogen ist, welche die drei Grundfarben darstellen. In der Zeichnung sind die Phosphorpunkte als einheitliche Leuchtschicht 11, also ohne Abbildung des Farbpunktmusters, dargestellt. Der Röhrenkolben enthalt zwischen den nicht gezeigten Strahlerzeugern und dar Leuchtschicht 11 eine Lochmaske 12, die gewöhnlich aus einer Platte aps Metall, ujie etwa rostfreiem Stahl, besteht und einen aus einer Vielzahl winziger Locher bestehenden lichtdurchlässigen Bereich aufweist, durch den die Elektronenstrahlen zum Bildschirm laufen, um dort die Leuchtschicht 11 zu beaufschlagen» Die Strahlerzeuger, die die Elektronenstrahlen erzeugen, sind im hinteren Teil der Bildröhre, im Glaskanus I5, ungeordnet,, Andere Bauteile eier Bildröhre wie Abschirmungen, Ablenkplatten oaer -spulen, Befestigungsvorrichtungen für die Lochmaske usw. sind zwecks Vereinfachung der Zeichnung weggelassen, da sie weder wesent-

licher bestandteil der Erfindung noch zur vollständigen Beschreibung dor Erfindung erforderlich sind.

Zum Aufbringen der Leuchtschicht 11 auf die Frontschale 10 angewandte Verfahren sind in der Technik bekannt und in der Literatur, wie etwa in dar .U.5.-Patentschrift 2 959 483_f eingehend beschrieben. IJJie irn Stand der

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Technik näher erläutert, kann,bei diesem Verfahren die
Innenseite der Frontschale 10 zunächst mit einem in
einem lichtempfindlichen Träger eingebetteten Leuchtstoff in der ersten Grundfarbe überzogen und diese
Schicht dann durch die Lochmaske 12 hindurch van einer
geeigneten Energiequelle, wie Licht, belichtet werden?
An den belichteten Stellen erhärtet der die erste Qrundfarbe darstellende LeUGhtstqff* Die ungehärteten S|eilen werden später ausgewaschen uncj entfernt. Anschiiesgend
wird eine Schicht aus Leuchtstoff de? zweiten grunfjfarr be, der in einem geeignet .licjntempfinqliGh guniacjitgn.
Träger eingebettet ist, aufgebracht und die zweite
"Schicht, genau wie zuvor, uurch die Lochnias(<e .12 hindurch Von einer Energiequelle belichtete Dabei wird entweder
der Strahl der Energiequelle oder die Lo,chm.as.ke etw,as
verdreht, su dass die neu belichteten Stellen gegenüber den zuvor belichteten etwas verschoben sind. Qie ungehärteten Stellen der zweiten Leuchtschicht werden dann wie.-r der ausgewaschen und entfernt. Schliesslich wird die ■. Leuchtachlcht mit der dritten Grundfarbe aufgebracht UiOitJ in ähnlicher ^eise behandelt, wobei auch hier. wiede.r ..ddüs Punkte gegenüber den beiden ünderen Leuchtstuffpunk-1-- ,-gruppen etwas verschoben werden-. Auf di_;ese Weise •entstehen Farbtripel, diasich- jeweils-aus ;d rβi P ho s ph ο r ρ Unk t e π mit,den drei verschiedenen,Grundfarben- zusammensetzen^' Entscheidend ist, dass alle Farbpunkte eines Färbtripels gonau zueinander ausgerichtet sind und äbenso alle fatbtripel ünterBinander genau ausgarichtet sind. Da sich

Lochmasköri winzig kleine, kaum wahrnehmbare Un-

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terschiede ergeben können, ist es beim gegenwärtigen Stand der Technik am besten und praktisch obligatorisch, zur Bildung aller drei Farbpunkte dieselbe lYlaske zu benutzen und diese dann in der Bildröhre zur Durchführung ihrer Aufgabe, die Elektronenstrahlen zu den jeweiligen Leuchtstoffpunkten zu leiten, endgültig zu montieren,

Die eigentliche Lochmaske 12 gemäss Fig. 2 * lasst sich - mit gewissen Unterschieden - unter Anwendung bekannter fotografischer Dructo- und chemischer Ätztechniken und Uerfahrensschritte herstellen, wie sie in l/orveröffentlichungen, etwa im obenerwähnten Aufsatz in "Electronics" oder in den U.S.-Patentschriften 2 762 149 und 2 822 635 der Anmelderin und anderen dort zitierten Patentschriften beschrieben und nunmehr als üblich angesehen sind. UJie in der Vorveröffentlichungen näher erläutert, gehört zu diesen Verfahrerisschritten kurz gesagt, eine dünne Platte aus metall, wie etwa 0,25 mm dickem rostfreiem Stahl, mit einem lichtempfindlichen Lack oder dgl. zu überziehen und die lichtempfindliche Schicht anschliessend unter Zwischenschaltung einer Schablone, die undurchsichtige und lichtdurchlässige Stellen mit winzigen, das gewünschte Lochmuster darstellenden Punkten enthält, mit einer geeigneten Lichtque-hle-rztr belichten» Die Schablone stellt normalerweise ein Positiv dar, so dass die Stellen, an denen die Löcher in der Metallplatte entstehen sollen, nicht belichtet werden. An diesen Stellen wird die lichtempfindliche' Schicht also nicht gehärtet und später nach der Belichtung im anschliassenden Entwicklung'sschritt weggeujaschen. Beim herkömmlichen i/erfahren wird das Lochmu-

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stet deckungsgleich auf beide Seiten der Metallplatte aufgedruckt, wobei die Punkte auf der einen Seite etwas kleiner sind als die ihnen auf der anderen Seite jeu/eils gegenüberliegenden. Hier jedoch uierden die kleineren Punkte auf die andere Seite unter Benutzung einer Negativschabions aufgedruckt, was bedeutet, das nach dem Belichten und Ausentwickeln der Lacküberzug nur an den Punktsteilen stehenbleibt und an den übrigen Steilen überall entfernt wird. - .

Nachdem die gewünschten Lochmuster u/ie beschrieben aufkop'iert und Busentwickelt wurden, ufird auf die Seite, die die kleineren punktförmigen Lacksteilen enthält, der Überzug 12a aufplattiert. i)ies kann z. B. unter An-Wendung bekannter Elektroplattiarungsverfahren erfolgen* bei denen die Metallplatte mit dem Abdecklack so in ein geeignetes Bad eintaucht, dass die zu plattierende Seite sich einer Anode aus .geeignetem Material gegenüberbefihdet und die andere Seite in geeigneter Seite vor dem Plattieren geschützt wird. Obwohl es eine Anzahl yetseHie» dener Stoffe gibt, die sich als Überzug eignen, tuird ü» a«. Zink bevorzugt verwendet» u/eil" e".ä-die erforderlichen tigen« schäften aufweist, um die anechlieseenden ArbeitsQönge_s die von der mit einem Überzug versehenen metallplatte durchlaufen uierden müssen, unböachadst zu - Uberefefehön. Üue Gründen, die noch später ersichtlich werden;, bestsht eine wesentliche Eigenschaft des Ubettugametails darin, dsss es sieh gegenüber demselben chemiechen Ätzmittel, dem die Löcher in das ßesiemetill geätzt werden, indifferent wie auch beständig verholten muss. Die Dicke des

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Überzuges muss überwacht werden, da sie die effei Grosse dar Iflaskenlöcher beeinflusst. An den Stellen, an denen die Löcher am meisten zu verschliessen sind, kann der Überzug auch dicker sein. Natürlich ist die Grös9e der auf dieser Seite der Basismetallplatte befindlichen Lackpunkte so zu bemessen, dass sie zum Aufbringen der Farbleuchtpunkte die optimale Grosse haben.

Nach dem Plattieren wird dann die andere Seite der Basistnetallplatte mit einem chemischen Ätzmittel be= sprüht. Dies geschieht in der üblichen UJeise, etwa mit einer Eisenchloridlösung geeigneter Dichte, sofern das verwendete Metall Stahl ist, was bevorzugt wird. Das Ätzmittel wird so lange gesteuert aufgesprüht, bis die Löcher 13 zu ihrer gewünschten Grosse herausgeätzt worden sind« Zu beachten ist* dass es sich bei der in der Zeichnung gezeigten Form der Löcher 13 um ihre Idealform handelt. A-ber auch in der Praxis erhalten sie eine leicht konische Form, so dass sie auf der nichtgalvanisierten Saite der Basisplatte grosser sind als auf der galvanisierten Seite. Das für die Basisplatte benutzte Ätzmittel verhält sich gegenüber dam Überzug 12a indifferent und nicht aggressiv, beseitigt jedoch alles Metall unter den kleinen Lackpunkten, die auf der galvanisierten Seite die kleinen Löcher 14 bilden, so dass die Löcher nunmehr vollständig durch beide Schichten (Bäsisplatte und Überzug) hindurchführen* In der Hflitte der Maske beträgt der kleinste Durchmesser der Löcher 13 z. B. etwa 0,4 mm uhd der der Löcher 14 etwa 0,2 mm und kann dann nach ausssn zu allmählich bis auf üttüa D_f225 mm ansteigen» Ühhö hler

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auf nähere Einzelheiten einzugehen, ist die Abstufung der Lüchgrösse für ein einuiandfreies Aufbringen der Leuchtstoffpunkte erforderlich. Nachdem die Löcher durch beide Schichten hindurchgeätzt worden sind, werden alle übriggebliebenen Lackspuren in der üblichen lüeise mit Hilfe einer geeigneten heissen Atzlösung beseitigt, worauf die Schichten gereinigt und getrocknet u/e-rden.

Sodann wird die Lochmaske 12 mit ihrem aufgalvanisierten überzug 12a in der üblichen U/eise weiterbear— beitet, uiozu Glühen und Glattwalzen sowie andere Arbeitsgänge gehören. Diese Arbeitsgänge sind dem auf dem Gebiete der Herstellung von Fernseh-Lochmasken tätigen Fachmann bekannt; sie sind nicht Gegenstand der vorliegenden Erfindung und ujBrden daher hier auch nicht näher beschrieben. Erwähnt sei lediglich, dass das überzugsmaterial für den Überzug 12a so ausgewählt wird, dass es - wie oben beschrieben - aufgrund seiner Eigenschaften in der Lage ist, die Temperaturen und Beanspruchungen, denen es in diesen Arbeitsgängen ausgesetzt ist, ohne wesentliche l/eränderungen zu überstehen..Die Zweischichtmaske befindet sich nunmehr in der Form, in der sie in dem Prozess, in welchem die Phosphorpunkte aufgebracht werden, benutzt werden kann. Wie oben erwähnt, ist dieser Prozess nicht Gegenstand dar vorliegenden Erfindung; seine" Uerfahransschritte sind in der Technik bekannt und in ainer Reihe der eingangs srwähnten Vcrvsröffentliehungen im einzelnen beschriebön* Hier sai lediglich erwähnt, dass das l/erfahren zum Aufbringen der Phosphorpunkte gerade von den kleineren Löchern 14 beeinflusst wird. Sobald die Leuchtschicht 11 auf dir

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Frontschale 10 aufgebracht ist, wird der aufgalvanisierte

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Überzug 12a ,nicht mehr waiter benötigt. In der Tat würde

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durch ihn die Bildhelligkeit auf dem Bildschirm beeinträchtigt werden, würde man ihn nicht entfernen. Der überzug wird daher jetzt abgelöst. Vorzugsweise geschieht dies mit einem geeigneten chemischen Ätzmittel, welches das metall, aus dem der Überzug 12a besteht, angreift, jedoch gegenüber dem Metall, aus welchem die Basisplatte der fflaske besteht, im wesentlichen indifferent ist. Die einzelnen Schritte, in denen der Überzug 12a beseitigt wird, sind nicht besonders kritisch. Die Ulahl eines solchen geeigneten Ätzmittels,'das die erforderliche Zusammensetzung sowie die notwendigen Eigenschaften besitzt,, liegt allgemein im Ermessen des Durchschnittsfachmanns. Selbst** verständlich muss der Überzug 12a so entfernt werden, dass die fflaske in ihrer mechanischen Festigkeit nicht beeinträchtigt wird, also ihre ursprüngliche Gsösse, Form, Lochstellen uew« beibehält. Nach Entfernen des Überzuges 12a ist die Lochmaske 12 nunmehr für den endgültigen Einbau in die Bildröhre bereit, um dort ihre normale Funktion zu erfüllen, mit dem Ergebnis, dass die Bildhelligkeit des auf den Schirm der Bildröhre produzierten Bildes etwa 10 $ höher liegt als bei Lcchmasken mit kleinsten Löchern»

Gemäas dem Ausführungabeispial von Fig. 3 kenn die Lochmaske 12 zunächst mit einer separaten, auf verschiedene Art herstellbaren Lochmaske 12b kombiniert werden. Die Herstellung der Lochmaske 12, die die gröaeeren Löcher enthält, kann unter Anwendung der üblichen

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fotografischen Druck- und chemischen Ätzverfahren erfolgen, die in der Technik sehr gut bekannt sind. Die Herstellung der anderen Lochmaske 12b kann auf genau die gleiche Uieise erfolgen, jedoch mit kleineren Löchern 14, die genauso gross sind wie die Löcher 14 im Ausführungsbeispiel uon Fig. 2. Beide müssen von derselben Schablone angefertigt werden, und der Ätzvorgang muss gesteuert werden, um die Grosse der Löcher in der zuzeiten Maske zu reduzieren. Beide Masken müssen nämlich später aufeinander gepasst werden, wie Fig. 3 zeigt, und zwar so, dass ihre Löcher jeweils genau übereinander liegen. Eine andere Art, die beiden Masken anzufertigen, besteht darin, zunächst die Lochmaske 12 mit den grösseren Löchern unter Anwendung bekannter Galvanisier- oder Elektroplattierungsj verfahren herzustellen. Dabei wird auf eine MatrizenpJ-atte

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oder einen anderen Träger eine Metallschicht aufgalvanisiert, die das gewünschte Lochmuster mit den grösseren Löchern enthalte Diese metallschicht wird dann vom Träger abgelöst und eine weitere Metallschicht auf denselben

Träger aufgalvanisiert. Diesmal dauert der Galvanisierprozess jedoch etwas langer, so dass die Metallschicht ; dicker ist; die Löcher sind etwas kleiner als vorher. Da beide Masken von derselben Matrizenplatte stammen, decken sich die Mittelpunkte ihrer Löcher jeweils genau» Gleichgültig, auf welche Art beide Masken hergestellt werden, ebenso wichtig ist, dass beide in derselben und unter genau gleichen Bedingungen geformt, d.h. gewölbt werden, so dass sie genau aufeinander passen» menn sie beim Aufbringen der Phosphorpunkte zusammen benutzt- werden.

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Eigentlich wird, sobald feststeht, dass beide Masken miteinander übereinstimmen, nur noch die Lochmaske 12b mit den kleineren Löchern zum Aufbringen der Phosphorpunkte benötigt. Sie kann dann anschliessend durch die Lochmaske 12 ersetzt werden. Da bei diesem Ausführungsbeispiel zwei Masken nur deshalb benötigt werden, um sich zu vergewissern, dass die Maske mit den kleineren Löchern genau übereinstimmt, ergibt sich somit, dass - sobald diese Übereinstimmung feststeht - eine einzige Maske mit kleineren Löchern in Verbindung mit einer ganzen Anzahl Lochmasken 12 grösaeren Lochdurchmessers immer wieder benutzt werden kann.

Ais Variante zum Ausführungsbeispiel von Fig. 2 lässt sich die Lochmaske 12 zunächst auch in der tiblichen UJeise unter Anwendung der bekannten fotografischen Druck- und chemischen Ätzverfahren herstellen« Hierzu gehört, dass die Löcher 13 von beiden Seiten der Basismetallplatte herausgeätzt werden, nachdem das Lochmuster auf beide Seiten der Platte mit Positivschablonen deckungsgleich kopiert wurde. Nach dem Herausätzen der Löcher 13 wird der restliche Lack in der üblichen Weise entfernt. Anschliessend wird der überzug 12a auf eine Seite der Baaisplatte» etwa durch Elektroplattieren, aufgebracht. Ebenso kann auch die andere Seite einen Überzug aus demselben Material, erhalten* ohne dabei Lack oder dgl» zu benutzen, um die zu plattierenden Stellen abzugrenzen, Dabei kann sieh das Überzuggmetall zum Teil an den Wänden der Löcher 13 niederschlagen, u/adurch die Löcher zum Teil verschlossen wer- dör»i die Lochgröeie aleh also genauer steuern -läset» Um

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es noch einmal zu wiederholen: die typische Grosse dieser Löcher reicht von etwa 0,2 mm in der lYlitte der ffiaske bis etwa 0,225 mm an den Aussenkanten der iYlaske, mit vielen Zehntausenden von Löchern. Nachdem die auf diese Weise angefertigte Dreischicht-Lochmaske zum Aufbringen des Phosphorpunktmusters benutzt morden ist, werden die Aussenschichten in geeigneter Weise abgelöst, etu/a durch chemisches Atzen, ujie zuvor kurz beschrieben. In beiden Fällen, d„ h <, , mit einseitigem oder bsidseitigem iYletallüöerzug, durch den die Löcher teilweise verschlossen umrden, ist das Plattieren vorzugsweise durchzuführen, solange die Maske noch flach ist. Allerdings kann auch nach dem üJÖlben der Maske plattiert werden, vorausgesetzt, der Plattierungsprozess uiird richtig gesteuert.

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Claims

Patentansprüche a g 9 Q Π Q Γ

ίΐ) lYiasku für F arbfernsehbildröhren, mit der auf die Frontschale der Bildröhre ein aus farbigen Phosphorpunkten bestehendes Muster aufgebracht tuird und die später im normalen Betrieb der Bildröhre als Lochmaske dient, dadurch gekennzeichnet, dass die maske eine Metallschicht enthält, mit einer Vielzahl nach einem vorbestimmten Schema angeordneter Miniaturlöcher, deren Grosse so festgelegt ist, dass die Maske als Lochmaskein einer Bildröhre optimal arbeitet; dass eine Schicht aus lichtundurchlässigem material vorgesehen ist, die· eine Vielzahl von IYIiniaturlöchern enthält, welche nach dem gleichen vorbestimmten Schema wie die Löcher in"der metallschicht angeordnet , sind, jedoch kleiner sind als die Löcher in der Metallschicht; dass sich die lichtundurchlässige Schicht mit der Rietallschicht deckt, so dass die jeweils einander entsprechenden Löcher mittig zueinander liegen* und dass mittel vorgesehen sind, um beide Schichten fest miteinander zu verbinden, und zu/ar so, dass sich die lichtundurchlässige Schicht ohne Beschädigung der Metallschieht wieder entfernen lässt.
2. Maske nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichten durch Elektroplattieren zusammengefügt werden,
3. Maske nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichten aus verschiedenen Metallen bestehen, so dass sich die lichtundurchlBSsige Schicht durch Atzen entfernen lässt.
4. Verfahren zur Herstellung einer Maske, mit der sich Muster aus farbigen Phosphorpunkten aufbringen

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lassen und die im normalen Betrieb als Lochmaske in einer fertigen Farbfernsehbildröhre dient, dadurch gekennzeichnet, dass eine flache metallmaske angefertigt wird, die eine Vielzahl nach einem Schema angeordneter ffliniaturlöcher enthält, deren Grosse so bemessen ist, dass die Maske als Lochmaske in einer fertigen Farbfernsehbildröhre optimal arbeitet; dass die maske eine zur Verwendung in einer Farbbildröhre geeignete Form erhält; dass eine zweite Maske angefertigt und geformt wird, die ebenfalls eine Vielzahl won Miniaturlöchern enthält, ujelche nach dem gleichen Schema und an den gleichen Stellen angeordnet sind u/ie die Löcher in der ersten maske, jedoch kleiner sind als diese; dass beide Masken deckungsgleich übereinander gelegt werden, so dass ihre einander entsprechenden Löcher jeweils genau übereinan-, der liegen; dass beide Masken in dieser Lage fest zusammengefügt werden, um Verwendung zu finden beim Aufbringen der farbigen Phosphorpunkte auf die Frontschale der Bildröhre; und dass nach dem Aufbringen der Phosphorpunkte die zweite Maske von der ersten wieder entfernt wird, ohne letztere zu beschädigen* *
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Herstellung der zweiten Maske und ihr Zusammenschluss mit der ersten Maske erfolgen, indem auf einer Seite der ersten Maske ein aus kleineren Lochstel« len bestehendes Lochbiid aufgebracht wird, das sich mit dem Lochbild der ersten Maske deckt, und dass dann mit Ausnahme der Lochstellen die gesamte FläGhe diessr einen Seite der ersten Maske einen galvanischen metallüberzug

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erhält.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Metallüberzug auf die eine Seite der ersten Maske aufgalvanisiert wird, solange die Maske noch flach ist.
7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Metallüberzug nach der.Formgebung der

ersten Maske auf diese aufgalvanisiert wird.
8. Verfahren zur Herstellung einer Maske, mit der sich Phosphorpunkte aufbringen lassen und die im normalen Betrieb als Lochmaske in einer Farbfernsehbildröhre dient, dadurch gekennzeichnet, dass eine dünne Metallplatte auf der einen Seite mit Ausnahme der Lochstellen und auf der anderen Seite nur an den Lochstellen einen Schutzüberzug erhält, -wobei die Lochstellen beider Seiten lagemässig genau miteinander übereinstimmen und die auf der anderen Seite kleiner sind; dass auf die nicht abgedeckten Stellen der anderen Seite der Metallplatte eine Schicht aus einem anderen Metall als dem zuerst genannten aufgalvanisiert wird, um die Lochstellen zumindest teilweise zu verschliesaenj dass die nicht abgedeckten Stellen auf der einen Seite der metallplatte weggeätzt werden, ohne die Metallschicht auf der anderen Seite zu verletzen; dass die geätzte Metallplatte mit der auf-, galvanisierten Schicht die zum Einsatz in der Bildröhre gewünschte Form erhältj und dass nach Benutzung der Zweischichtmaske zum Aufbringen von Phosphorpunkten die eufgalvanisierta metallschicht ohne Verletzung der IDettllplette wieder weggeätzt wird.

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