DE1803392A1 - Schutzvorrichtung fuer einen Feldeffekttransistor - Google Patents

Schutzvorrichtung fuer einen Feldeffekttransistor

Info

Publication number
DE1803392A1
DE1803392A1 DE19681803392 DE1803392A DE1803392A1 DE 1803392 A1 DE1803392 A1 DE 1803392A1 DE 19681803392 DE19681803392 DE 19681803392 DE 1803392 A DE1803392 A DE 1803392A DE 1803392 A1 DE1803392 A1 DE 1803392A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
field effect
effect transistor
protection device
insulator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19681803392
Other languages
English (en)
Inventor
Dipl-Ing Klaus Reindl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19681803392 priority Critical patent/DE1803392A1/de
Priority to NL6913792A priority patent/NL6913792A/xx
Priority to CH1531069A priority patent/CH497795A/de
Priority to AT968469A priority patent/AT303819B/de
Priority to FR6935296A priority patent/FR2020823A1/fr
Priority to GB1229385D priority patent/GB1229385A/en
Priority to SE1424169A priority patent/SE343431B/xx
Publication of DE1803392A1 publication Critical patent/DE1803392A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H01L27/0251Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H01L27/0251Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
    • H01L27/0255Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using diodes as protective elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor

Description

SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT München 2,
Berlin und München Y.'ittelsbacherplatz 2
pa 68/3027 5803392
Schutzvorrichtung für einen Feldeffekttransistor
Die Erfindung bezieht sich auf eine Schutzvorrichtung für einen Feldeffekttransistor mit einer Quellen-, Senken- und Torelektrode, "bei der zum Schutz des Torisolators des Feldeffekttransistors gegen irreversible elektrische Durchschläge parallel zu dessen Torelektrode eine Schutzdiode liegt.
Feldeffekttransistoren bestehen im wesentlichen aus einem Halbleiterkörper, in dem zwei voneinander getrennte n- oder p-leitende Bereiche angeordnet sind. Zwischen diesen Bereichen und von diesen und dem Grundkörper durch eine Isolierschicht (Torisolator) getrennt, befindet sich eine Metallelektrode, auch Torelektrode genannt. Mit Hilfe dieser Metallelektrode kann durch Anlegen einer Spannung die Zahl der zum Ladungstransport beitragenden Ladungsträger im Halbleiterkörper zwischen den beiden n- bzw. p-dotierten Bereichen gesteuert werden. Liegt nun zwischen den beiden n-bzw. p-dotierten Bereichen eine Potentialdifferenz, so ist der dann zwischen ihnen fließende Strom abhängig von der zur Verfügung stehenden Zahl von freien Ladungsträgern und damit von der an der Torelektrode angelegten Spannung.
Zum Schutz des Torisolators von Feldeffekttransistoren gegen Durchschläge wurden bisher Zenerdioden verwendet. Im Sperrbereich dor Zenerdiode vor dem Lawinendurchbruch führt diese einen Sperretrora etwa proportional zur Wurzel aus der anliegenden Spannung, was einem Gleichstrorav/ider stand von ungefähr 1Cri: entspricht. Da die Zenerdiode parallel zum
FA 9/493/956 Kot/TS
2. 10. 1968 , - 2 -
0411
PA 9/493/956 - 2 -
14. 1 ζ
10 bis 10 -Q aufweisenden lorisolatorwidcrstand des Feldeffekttransistors liegt, wird der Singangswiderstand ■des Feldeffekttransistors durch den Widerstand der Zenerdiode bestimmt. Dies ist aber unerwünscht, denn ein Feldeffekttransistor soll einen möglichst groSen Singaiigswiderstand haben, und dies auch bei höheren Spannungen.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, die Saeiiteile der Zenerdiode zu vermeiden und eine Schutzdiode anzugeben, deren Gleichstromwiderstand auch.bei steigender anliegender Spannung nahezu konstant bleibt. Diese Diode soll .einfach herstellbar sein, insbesondere boi der Fertigung zusammen mit einem Feldeffekttransistor.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Schutzdiode eine Metall-Isolator-Halbleiter-Schiclitfolge besitzt.
Dies hat den Vorteil, daß damit bis zur Durchschlagsfeidstärke ein Gleichstromwiderstand der Schutzdiode von ca.
1112
10 bis 10 ^) erhalten bleibt. Der Eingangsviiderstand der erfindungsgemäßen Anordnung liegt also zwei Ms drei Größenordnungen höher als der bisher bekannter Feldeffekttransistoren mit einer Zener-Schutzdiode, Der ausgenutzte Effekt ist, daß bei hohen Feldstärken die leitfähigkeit der angegebenen Diode stark ansteigt, ötv/a innerhalb eines Volts um eine Zehnerpotenz."Die für einige Minuten ohne Zerstörung (irreversibler Durchbruch der Isolator-Schicht) ableitbare Stromdichte beträgt 10"2 Ms 10""1. J£/csl2·.
In weiterer Ausbildung der Erfindung ist ixe-Isolatorschicht eine Siliciumnitridschicht oder"gesplitterte Siliciuradioxidschicht. Dessen Verwendung als Isolator hat Sien'als !besonders aweckraäßig erwiesen.
Bin© weitere vorteilhafte Ausbildung tor ErfiMisg besteht*
009621/0680
PA 9/493/956 - 3 -
darin, daß der Torisolator des Feldeffekttransis^tors aus zwei Schichten besteht, wobei eine Schicht eine Silieiumnitridschicht ist. Damit ist die Wahrscheinlichkeit eines Durchschlage des Torisolators noch ViGSentlich herabgesetzt. Eine solche Anordnung bildet den nach heutigen Erkenntnissen stabilsten Torisolator.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung ist, daß der Halbleitergrundkörper des Feldeffekttransistors gleichzeitig die Halbleiterschicht der Schutzdiode darstellt und daß auf dem Halbleitergrundkörper die Schutzdiode und darauf die Metallschicht der Schutzdiode aufgebracht ist. Damit ist eine besonders einfache und zweckmäßige Fertigungsweise der gesamten Anordnung möglich.
Die Fig. 1 zeigt einen Querschnitt durch einen Feldeffekttransistor mit einer erfindungsgemäßen Schutzdiode, die Fig. 2 die Charakteristik einer solchen Diode.
In einem p-dotierten Halbleiter 1 befinden sich zwei im Abstand voneinander angeordnete n+ -leitende Bereiche 2, 4, von denen der mit einer Metallelektrode 6 der Quelle und der andere mit einer Metallelektrode 8 der Senke verbunden ist. Znischen den beiden n+ -leitenden Bereichen ist eine Torelektrode angeordnet, bestehend aus einer Metallelektrode 10, einer dünnen pyrolytischen Silieiumnitridschicht 12 und einem hochreinen thermisch erzeugten Oxid H} das als Torisolator dient. Auf dem Halbleiter 1 befinden sich noch ein pyrolytisches phosphordotiertes Oxid 16 und ein thermisches Oxid 20, das beim Diffusionsprozeß des Phosphors dem pyrolytischen Oxid zur Herstellung der beiden η -leitenden Bereiche als Maskierung dient. Zwischen dem Oxid 16 und den Metallelektroden 6, 8 ist eine dünne Schicht pyrolytisches Siliciumnitrid 12. Im Abstand von dem oben beschriebenen Feldeffekttransistor ist eine Metallschicht 22 angeordnet, die vom Halbleiter 1 durch eine pyrolytische
009*25/0660
PA9A9V956 -4- T80339
Siliciumnitridschicht 24 getrennt ist, und so eine MIS (Metall, Isolator, Halbleiter)-Diode 26 bildet. Die Metallschicht 22 ist mit dem Metall 10 durch eine Verbindung 28 leitend verbunden.
Die Steuerspannung kann bei 30 angelegt werden, riit ihr kann dann der zwischen der Metallelektrode 6 der Quelle und der Metallelektrode 8 der Senke, die sich auf verschiedenem Po.tential befinden, fließende Strom gesteuert werden. Yferden an das Metall 10 zu hohe Spannungen angelegt, so werden diese über die Verbindung 28 und die MIS-Diode 26 abgebaut, bevor der Torisolator H durchschlägt.
In Pig. 2 ist die Kennlinie der erfindungsgemäßen Schutzdiode dargestellt. Auf der Abszisse ist die Feldstärke in Megavolt/cm auf der Oronate die Stromdichte in A/cm aufgetragen=
5 Patentansprüche
2 Figuren
00982S/0660 - 5 -

Claims (5)

■" "!"IS! ϊ; - Tl Il Patentansprüche
1. Schutzvorrichtung für einen Feldeffekttransistor mit
einer Quellen-, Senken- und Torelektrode, bei der zum Schutz des Torisolators des Feldeffekttransistors gegen irreversible elektrische Durchschläge parallel zu dessen Torelektrode eine Schutzdiode liegt, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzdiode eine Metall-Isolator-Halbleiter-Schichtfolge besitzt.
2. Schutzvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolatorschicht eine Siliciuinnitridschicht ist.
3. Schutzvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolatorschicht eine gesplitterte Siliciumdioxidschicht ist.
4. Schutzvorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Torisolator des Feldeffekttransistors aus zwei Schichten besteht, wobei eine Schicht eine Siliciuinnitridschicht ist.
5. Schutzvorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 4} dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleitergrundkörper des Feldeffekttransistors gleichzeitig die Halbleiterschicht der Schutzdiode darstellt, und daß auf dem Halbleitergrundkörper die Isolierschicht und darauf die Metallschicht der Schutzdiode aufgebracht ist.
00982S/0660
Leerseite
DE19681803392 1968-10-16 1968-10-16 Schutzvorrichtung fuer einen Feldeffekttransistor Pending DE1803392A1 (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19681803392 DE1803392A1 (de) 1968-10-16 1968-10-16 Schutzvorrichtung fuer einen Feldeffekttransistor
NL6913792A NL6913792A (de) 1968-10-16 1969-09-10
CH1531069A CH497795A (de) 1968-10-16 1969-10-13 Feldeffekttransistor mit einer Schutzdiode
AT968469A AT303819B (de) 1968-10-16 1969-10-14 Schutzvorrichtung für einen Feldeffekttransistor mit isolierter Torelektrode
FR6935296A FR2020823A1 (de) 1968-10-16 1969-10-15
GB1229385D GB1229385A (de) 1968-10-16 1969-10-15
SE1424169A SE343431B (de) 1968-10-16 1969-10-16

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19681803392 DE1803392A1 (de) 1968-10-16 1968-10-16 Schutzvorrichtung fuer einen Feldeffekttransistor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1803392A1 true DE1803392A1 (de) 1970-06-18

Family

ID=5710660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19681803392 Pending DE1803392A1 (de) 1968-10-16 1968-10-16 Schutzvorrichtung fuer einen Feldeffekttransistor

Country Status (7)

Country Link
AT (1) AT303819B (de)
CH (1) CH497795A (de)
DE (1) DE1803392A1 (de)
FR (1) FR2020823A1 (de)
GB (1) GB1229385A (de)
NL (1) NL6913792A (de)
SE (1) SE343431B (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2834759A1 (de) * 1977-08-10 1979-02-15 Hitachi Ltd Halbleiterelement
US9514995B1 (en) 2015-05-21 2016-12-06 Globalfoundries Inc. Implant-free punch through doping layer formation for bulk FinFET structures

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR920007171A (ko) * 1990-09-05 1992-04-28 김광호 고신뢰성 반도체장치
DE102006052863B4 (de) 2006-11-09 2018-03-01 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Schutzstruktur für Halbleitersensoren und deren Verwendung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2834759A1 (de) * 1977-08-10 1979-02-15 Hitachi Ltd Halbleiterelement
US9514995B1 (en) 2015-05-21 2016-12-06 Globalfoundries Inc. Implant-free punch through doping layer formation for bulk FinFET structures

Also Published As

Publication number Publication date
AT303819B (de) 1972-12-11
SE343431B (de) 1972-03-06
NL6913792A (de) 1970-04-20
CH497795A (de) 1970-10-15
FR2020823A1 (de) 1970-07-17
GB1229385A (de) 1971-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2619663C3 (de) Feldeffekttransistor, Verfahren zu seinem Betrieb und Verwendung als schneller Schalter sowie in einer integrierten Schaltung
DE2559360A1 (de) Halbleiterbauteil mit integrierten schaltkreisen
DE1918222C3 (de) Isolierschicht-Feldeffekttransistor
DE2017642A1 (de) Speicheranordnung
DE2706623A1 (de) Mis-fet fuer hohe source-drain-spannungen
CH668505A5 (de) Halbleiterbauelement.
DE102014209931A1 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
DE2047166B2 (de) Integrierte Halbleiteranordnung
EP1292648B1 (de) Heterostruktur mit rückseitiger donatordotierung
DE2832154C2 (de)
DE2234973A1 (de) Mis-halbleitervorrichtung
DE2712114A1 (de) Selbstschuetzende halbleitervorrichtung
DE2201028B2 (de) Verfahren zum Betrieb eines Feldeffekttransistors und Feldeffekttransistor zur Ausübung dieses Verfahrens
DE1514017A1 (de) Halbleiteranordnung
DE1803392A1 (de) Schutzvorrichtung fuer einen Feldeffekttransistor
DE10249009A1 (de) Halbleitervorrichtung
DE1539070A1 (de) Halbleiteranordnungen mit kleinen Oberflaechenstroemen
DE102016205079A1 (de) High-electron-mobility Transistor und Verfahren zur Herstellung eines High-electron-mobility Transistors
DE2261522A1 (de) Halbleiterspeichereinheit
DE2017172C3 (de) Halbleiteranordnung, die eine Passivierungsschicht an der Halbleiteroberfläche aufweist
DE1514082B2 (de) Feldeffekt-Transistor und Planar-Transistor
DE1489788A1 (de) Verfahren zur Passivierung von Halbleiterbauelementen
DE1439368A1 (de) Halbleiterstromtor mit Zuendung durch Feldeffekt
DE1920397A1 (de) Stabilisiertes Halbleiterbauelement
DE2423114A1 (de) Halbleitervorrichtung