DE2423114A1 - Halbleitervorrichtung - Google Patents
HalbleitervorrichtungInfo
- Publication number
- DE2423114A1 DE2423114A1 DE19742423114 DE2423114A DE2423114A1 DE 2423114 A1 DE2423114 A1 DE 2423114A1 DE 19742423114 DE19742423114 DE 19742423114 DE 2423114 A DE2423114 A DE 2423114A DE 2423114 A1 DE2423114 A1 DE 2423114A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- semiconducting
- area
- region
- diode
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 30
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
- H01L27/07—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common
- H01L27/0744—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common without components of the field effect type
- H01L27/0788—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common without components of the field effect type comprising combinations of diodes or capacitors or resistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
Description
"·"""-·- 24231H
13. Mai 1974
Sony Corporation
7-35 Kitashinagawa 6-chome
Shinagawa ku
Shinagawa ku
kyo/Japan
Patentanmeldung
Halbleitervorrichtung
Die Erfindung "bezieht sieh auf eine Halbleitervorrichtung
wie sie im Oberbegriff des Patentanspruches 1 umrissen ist. Speziell bezieht sie sich auf eine Halbleitervorrichtung, die
geeignet ist, einen integrierten Schaltkreis gegen ungewöhnlichesbzw. übermäßig großes Eingangssignal bzw. Eingangsspannung zu schützen.
Es ist bekannt, einen konventionellen integrierten Schaltkreis
aufzubauen, bei dem ein elektrischer Widerstand in einem inselartigen Halbleiterbereich ausgebildet ist. In
dem Schaltkreis sind Bauelemente voneinander elektrisch isoliert, wenn das Potential des Halbleiterbereiches das gleiche
wie das der· Quelle der Versorgungsleistung bzw. der Versorgungsspannung
ist. Wenn jedoch an das Bauelement bzw. an den Widerstand eine ungewöhnliche Spannung bzw. ein ungewöhnlich
hohes Potential angelegt wird bzw. daran auftritt, kann die Vorrichtung bzw. der Schaltkreis in die Lage kommen, zusammenzubrechen
und/oder der Schaltkreis und/oder die Schaltung, der der Schaltkreis zugeordnet ist arbeiten anders als
vorgesehen.
409 8 4 8/0888
Zur näheren Erläuterung soll ein spezielles Beispiel dienen, das anhand der Figuren 1 und 1a beschrieben wird. Bei diesem
Beispiel handelt es sich speziell um einen integrierten Schaltkreis, der für die Verwendung in einem Fernsehgerät geeignet
ist und der eine Halbleitervorrichtung 5 einschließt, die ein P-leitendes Halbleitersubstrat 1, einen N-halbleitenden Bereich
2, der auf bzw. in dem Substrat 1 ausgebildet ist, und einen oder mehrere P-halbleitende Bereiche 3, 4 umfasst, die
auf bzw. in dem Halbleiterbereich 2 ausgebildet sind und wobei sich diese beiden Bereiche 3, 4 in einem Abstand voneinander
befinden.
P¥-Übergänge liegen zwischen den P-halbleitenden Berebhen
3, 4 einerseits und dem ET-halbleitenden Bereich 2 andererseits
vor. Um die Bereiche 3, 4 für Widerstände zu verwenden und sie insbesondere elektrisch von dem Bereich 2 und damit auch voneinander
zu isolieren, ist das Anlegen einer elektrischen Spannung an den PN-Übergang in Sperrichtung bzw. das Anlegen
einer Sperrspannung vorgesehen.
Fig. 1a zeigt schematisch eine perspektivische Ansicht der Halbleitervorrichtung nach Fig. 1 und mit der Figur 1 übereinstimmende
Einzelheiten haben in Fig. 1a dieselben Bezugszeichen. Mit den lediglich zur Erläuterung in die Bereiche
3 und 4 eingezeichneten Zickzacklinien 3a, 4a sollen die erwähnten elektrischen Widerstände des integrierten Schaltkreises
angedeutet sein. Diese Widerstände liegen zwischen entsprechenden Elektrodenanschlüssen 21, 31 bzw. 21, 41 der Bereiche
3, 4.
Wenn eine ungewöhnliche bzw. ungewöhnlich hohe positive Spannung bzw. Potential an dem P-leitenden Halbleiterbereich 3
anliegt, wie z. B. infolge einer Entladung einer Braun1sehen
Röhre bzw. Fernsehbildröhre, womit der P-leitende Bereich 3 in Flussrichtung in Bezug auf den N-leitenden Bereich 2 vorgespannt
wird, bildet sich ein sich seitlich erstreckender Transistor, bestehend aus den P-leitenden Bereichen 3 und 4
1 409848/0888
- }- 24231H
und dem N-Ieitenden Bereich 2, aus. Damit ergibt sich die
Möglichkeit, daß die Halbleitervorrichtung infolge dieser Spannung zusammenbricht oder daß der Schaltkreis unnormal,
d. h. nicht wie vorgesehen arbeitet, und zwar infolge der auftretenden Stromstöße. Darüber hinaus kann sich auch ein
sich vertikal erstreckender Transistor, bestehend aus den P-leitenden Bereichen 1 und 3 und dem N-leitenden Bereich 2
ausbilden, für den sich gleichermaßen die oben erwähnte Möglichkeit ergibt.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Halbleitervorrichtung
anzugeben, die wirkungsvoll gegen wie oben angegebenen Zusammenbruch beim Auftreten bzw. beim Anliegen ungewöhnlichen
Eingangssignals geschützt ist. Diese Vorrichtung soll insbesondere in einfacher Weise und mit verbesserter Ausbeut
erate herzustellen sein.
Diese Aufgabe wird mit einer wie im Oberbegriff des Patentanspruches
1 angegebenen Halbleitervorrichtung gelöst, die erfindungsgemäß gekennzeichnet ist, wie dies im Kennzeichen des
Anspruches 1 angegeben ist. Aus den Unteransprüchen gehen weitere Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung hervor.
Bei einer erfindungsgemäßen Vorrichtung ergibt sich z. B. im
Falle der Verwendung einer Schottky-Diode bzw. eines Schottky-Metall-Halbleiterkontaktes der Vorteil, daß diese
bzw, dieser in einfacher Weise zu realisieren ist.
Weitere Vorteile und andere Erläuterungen zur Erfindung gehen aus der nachfolgenden Beschreibung eines in den Figuren 2 bis 3a
dargestellten Ausführungsbeispiels nach der Erfindung hervor, wobei
Fig. 2 eine Querschnittsansicht,
Fig. 3 eine Aufsicht und
Fig.3a eine perspektivische Ansicht
40984 8/0888
dieser Ausführungsform zeigen.
Die in den Figuren dargestellte bevorzugte Ausführungsform
nach der Erfindung ist für die Verwendung in einem integrierten Schaltkreis, der vorzugsweise in einem Fernsehgerät verwendet
wird, geeignet.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung 15 umfaßt ein P-leitendes
Halbleitersubstrat 11, das der Substratkörper des integrierten Schaltkreises ist. Weiter umfaßt sie einen auf "bzw. in
dem Substrat 11 ausgebildeten N-halbleitenden Bereich 12,
P-halbleitende Bereiche 13 und 14 in dem Bereich 12, wobei die
beiden Bereiche 13 und 14 voneinander im Abstand sind, und eine schichtförmige Belegung 16 aus Aluminium, die sich über
einen Anteil der Oberfläche des P-halbleitenden Bereiches 13 und einen Anteil der Oberfläche des N-halbleitenden Bereiches
12 erstreckt. Diese metallische Elektrodenbelegung 16 bildet
die erwähnte Schottky-Diode bzw. den Schottky-Metall-Halbleiterkontakt.
Die P-leitenden Bereiche 13, 14 sind in Bezug auf den N-leitenden Bereich 12 in Sperrichtung vorgespannt, um
den bzw. die Widerstandsbereiche zu bilden. Es liegt ein P-halbleitender Bereich 17 vor, der mit dem P-halbleitenden
Bereich 13 integral bzw. ineinander übergehend ist. Ein Anteil 12a des N-leitenden Bereiches 12 ist durch den P-leitenden Bereich
17 zusammen mit einem Ende des P-leitenden Bereiches 13 umgeben, z. B. in quadratischer Anordnung, wie dies aus der
Fig. 3 ersichtlich ist. Die metallische Elektrodenbelegung 16 ist so ausgebildet, daß sie die ganze quadratische Oberfläche
des N-halbleitenden Bereiches 12a bedeckt, der durch die
P-leitenden Bereiche 13 und 17 umgeben ist. Darüber hinaus sind Metall- insbesondere Aluminiumelektroden 18, 1§, 20 auf
jeweils den P-halbleitenden Bereichen 13, 14 und dem N-halbleitenden
Bereich 12 vorgesehen.
Bei der dargestellten Ausführungsform sind die P-halbleitenden
Bereiche 13, 14 in Sperrichtung in Bezug auf den 1-halbleitenden
Bereich 12 vorgespannt, so daß die durch den PH-Übergang
409848/0888
gebildete elektrische Isolation zwischen ihnen vorliegt. Darüber hinaus liegt eine Schottky-Diode elektrisch zwischen dem
P-halbleitenden Bereich 13 und dem F-halbleitenden Bereich 12
aufgrund der metallischen Elektrodenbelegung 16 vor. Diese Schottky-Diode liegt parallel zu der Diode, die durch den
P-leitenden Bereich 13 und den N-leitenden Bereich 12 bzw.
durch den dazwischenliegenden PN-Übergang gebildet ist.
Als Folge der voranstehend erläuterten erfindungsgemäßen Ausführungsform
wird der größte Anteil eines Stromes, der von dem P-leitenden Bereich 13 zu dem N-leitenden Bereich 12
fließt, wenn der Bereich 13 in Bezug auf den Bereich 12 in
Flussrichtung vorgespannt ist, über die Schottky-Diode abgeleitet,
bzw. geshuntet, die durch die metallische Elektrodenbelegung 16, zusammen mit dem darunter liegenden Halbleitermaterial,
gebildet ist. Diese Polung in Plussrichtung tritt z. B. bei der Anwendung bzw. bei dem Anliegen einer ungewöhnlich
großen positiven Spannung aufgrund einer Entladung der Bildröhre in einem Fernsehgerät auf. Durch den gegebenen Umstand
ist die Trägerinjektion in den P-halbleitenden Bereich und den P-halbleitenden Bereich bzw. das Substrat 11 oder
parasitärer Stromfluss vernachlässigbar klein bei Anliegen einer solchen ungewöhnlichen Spannung, so daß die Ausbildung
des erwähnten, sich seitlich erstreckenden Transistors und des sich vertikal erstreckenden Transistors wirksam verhindert
werden kann und das Zusammenbrechen der Halbleitervorrichtung und/oder von der Sollfunktion abweichender Betrieb des Schaltkreises
verhindert und Schutz gegen Stromstöße erreicht ist, die auf einer solchen ungewöhnlichen Spannung beruhen.
Darüber hinaus ist für die Schottky-Diode ein sogenannter
Schutzring vorgesehen, der unter der metallischen Belegung 16 durch den P-halbleitenden Bereich 17 realisiert ist. Dieser
Schutzring verleiht der Schottky-Diode eine höhere Spannungsfestigkeit für Sperrspannung im Betrieb.
4-09848/0888
24231H
Da die metallische Elektrodenbelegung 16 ebenso wie die Elektroden
18, 19, 20 aus Aluminium besteht, hat diese guten Kontakt mit dem fl-leitenden Bereich 12 und es läßt sich eine
Schottky-Diode mit guter Charakteristik in einfacher Weise realisieren.
Fig. 3a zeigt in perspektivischer Ansicht einen Auschnitt der
Figuren 2 bzw. 3, und zwar mit einem P-halbleitenden Bereich
13, mit dem als Schutzring dienenden P-leitenden Bereich 17 und mit den Elektrodenbelegungen. Durch die Zickzacklinie 13a ist
eine Möglichkeit eines wie durch Fig. 3a gezeigten Widerstandes und durch die Zickzacklinie 13b eine andere entsprechende
Möglichkeit hierfür angedeutet. Die Begrenzungen der einzelnen Bereiche sind, soweit sie sich innerhalb des Materials des
Bereiches 12 befinden, gestrichelt kenntlich gemacht.
Aufgrund der Erläuterungen zu der beschriebenen Ausfiihrungsform
nach der Erfindung ist es dem Fachmann möglich, weitere Ausgestaltungen der Erfindung im Rahmen des Erfindungsgedankens
zu realisieren bzw. aufzufinden. Zum Beispiel kann die metallische Belegung 16 zusammen mit der Elektrode 18 einstückig
ausgeführt sein, anstelle der bei dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel zweiteiligen Form. Für den Schottky-Metall-Halbleiterkontakt
kann auch ein anderes hierfür geeignetes Material statt Aluminium verwendet sein. Es können mehr
als zwei Elektroden entsprechend der Anzahl der P-halbleitenden Bereiche vorgesehen sein. Außerdem kann der jeweilige Leitungstyp der einzelnen halbleitenden Bereiche gegeneinander vertauscht
sein.
Die Erfindung läßt sich nicht nur zusammen mit Transistoren, z. B. bipolaren Transistoren, sondern auch zusammen mit
MOS-Feldeffekttransistoren mit Vorteil verwenden. Die erfindungsgemäße
Halbleitervorrichtung kann für die verschiedensten integrierten Schaltkreise in weitem Umfang verwendet werden.
409848/0888
Da die erfindungsgemäße Halbleitervorrichtung wie oben erwähnt wenigstens eine Majoritätsträger-Diode umfaßt, die zwischen
dem ersten halbleitenden Bereich und wenigstens einem der zweiten halbleitenden Bereiche liegt, werden Ströme durch die
Diode zwischen dem ersten und dem zweiten halbleitenden Bereich abgeleitet, wenn eine unnormal hohe positive Spannung
am ersten halbleitenden Bereich oder am z^ten halbleitenden
Bereich anliegt. Ein Zusammenbruch der Halbleitervorrichtung und/oder eine von der Sollfunktion abweichende Punktion des
integrierten Schaltkreises kann dadurch wirksam verhindert werden. Außerdem kann mit der Erfindung ein Zusammenbrechen
bzw. eine Schädigung der Halbleitervorrichtung verhindert werden, wenn an diese eine unerwünscht hohe Spannung an dem
ersten halbleitenden Bereich oder an dem zweiten halbleitenden Bereich angelegt wird, z. B. durch eine falsche Schaltung
oder eine falsche Polung des nach der Erfindung ausgebildeten integrierten Schaltkreises. Die erfindungsgemäß vorgesehene
Majoritätsträger-Diode, speziell die Schottky-Diode, kann leicht hergestellt und das Terfahren zu ihrer Herstellung leicht
ausgeführt werden. Dabei kann mit der Erfindung auch die Rate der Ausbeute verbessert werden.
4098A8/U888
Claims (10)
1.) Halbleitervorrichtung mit einem ersten halbleitenden
Sereich eines ersten Halbleitungstyps und mit wenigstens einem zweiten halbleitenden Bereich eines zweiten Halbleitungstyps,
der an bzw. in dem ersten halbleitenden Bereich angrenzt, womit bei Vorspannung in Sperrichtung in Bezug auf den ersten halbleitenden Bereich eine PET-Übergangsisolation zwischen dem
ersten und dem zweiten Bereich erreicht \ird, dadurch gekennzeichnet,
daß wenigstens eine Majoritätsträger-Diode (16,12a)
vorgesehen ist, die zwischen den ersten halbleitenden Bereich (12) und wenigstens einen der zweiten halbleitenden Bereiche
(13,14) geschaltet ist, wobei durch diese Diode (16,12a) zwischen dem ersten halbleitenden Bereich (12) und dem zweiten
halbleitenden Bereich (13) fließende Ströme bei Anliegen ungewöhnlicher Spannung am ersten halbleitenden Bereich (12) oder
am zweiten halbleitenden Bereich (13) parallel abgeleitet werden.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Majoritätsträger-Diode eine Schottky-Diode (16,12a) ist,
die sich über einen Anteil (12a) der Oberfläche des ersten
halbleitenden Bereiches (12) erstreckt.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Schottky-Diode auch auf einen Anteil des zweiten halbleitenden Bereiches (13) erstreckt.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine metallische Belegung (16) vorgesehen
ist, die sich über einen Anteil (12a) der Oberfläche des ersten halbleitenden Bereiches (12) erstreckt und die als Schottky-MetalL-Halbleiterkontakt
zusammen mit dem ersten halbleitenden Bereich (12) wirksam ist.
4098A8/Ü888
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß sich die metallische Belegung (16) auch auf einen Anteil des
zweiten halbleitenden Bereiches (13) als Metall-Halbleiterkontakt erstreckt.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die metallische Belegung (16) aus Aluminium ist.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Schottky-Diode von einem Schutzring
(17,13) umgeben ist, der aus dem zweiten halbleitenden Bereich (13) entsprechendem halbleitendem Material gebildet
ist.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die metallische Belegung (16) sich bis
über einen den Kontakt mit dem Anteil (12a) des ersten halbleitenden Bereiches (12) umgebenden, dem zweiten halbleitenden
Bereich (13) entsprechenden halbleitenden Bereich (17) erstreckt, womit ein Schutzring um die Schottky-Diode (16,12a)
gebildet ist.
9. Anwendung einer Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8.in einem elektronischen Gerät zum Schutz gegen
Überspannungen.
10. Anwendung nach Anspruch 9 in Fernsehgerät.
Der Patentanwalt
4098 4 8/0888
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5290673A JPS568501B2 (de) | 1973-05-12 | 1973-05-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2423114A1 true DE2423114A1 (de) | 1974-11-28 |
Family
ID=12927870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19742423114 Withdrawn DE2423114A1 (de) | 1973-05-12 | 1974-05-13 | Halbleitervorrichtung |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS568501B2 (de) |
DE (1) | DE2423114A1 (de) |
FR (1) | FR2229141B3 (de) |
IT (1) | IT1012257B (de) |
NL (1) | NL7406423A (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2929869A1 (de) * | 1979-07-24 | 1981-02-19 | Itt Ind Gmbh Deutsche | Monolithisch integrierte cmos-schaltung |
US4253105A (en) * | 1980-07-03 | 1981-02-24 | Rca Corporation | Semiconductor power device incorporating a schottky barrier diode between base and emitter of a PNP device |
US4380021A (en) * | 1979-03-22 | 1983-04-12 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit |
CN105957886A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-09-21 | 中国科学院微电子研究所 | 一种碳化硅双极结型晶体管 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0714023B2 (ja) * | 1986-09-29 | 1995-02-15 | 松下電子工業株式会社 | 半導体装置 |
-
1973
- 1973-05-12 JP JP5290673A patent/JPS568501B2/ja not_active Expired
-
1974
- 1974-05-10 IT IT2257074A patent/IT1012257B/it active
- 1974-05-13 DE DE19742423114 patent/DE2423114A1/de not_active Withdrawn
- 1974-05-13 NL NL7406423A patent/NL7406423A/xx not_active Application Discontinuation
- 1974-05-13 FR FR7416453A patent/FR2229141B3/fr not_active Expired
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4380021A (en) * | 1979-03-22 | 1983-04-12 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit |
DE2929869A1 (de) * | 1979-07-24 | 1981-02-19 | Itt Ind Gmbh Deutsche | Monolithisch integrierte cmos-schaltung |
US4253105A (en) * | 1980-07-03 | 1981-02-24 | Rca Corporation | Semiconductor power device incorporating a schottky barrier diode between base and emitter of a PNP device |
CN105957886A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-09-21 | 中国科学院微电子研究所 | 一种碳化硅双极结型晶体管 |
CN105957886B (zh) * | 2016-06-28 | 2019-05-14 | 中国科学院微电子研究所 | 一种碳化硅双极结型晶体管 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2229141A1 (de) | 1974-12-06 |
JPS503579A (de) | 1975-01-14 |
JPS568501B2 (de) | 1981-02-24 |
FR2229141B3 (de) | 1977-03-11 |
NL7406423A (de) | 1974-11-14 |
IT1012257B (it) | 1977-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69311627T2 (de) | Schutzvorrichtung einer integrierten Schaltung gegen elektrostatische Entladungen | |
DE3586268T2 (de) | Eingangs-schutzanordnung fuer vlsi-schaltungsanordnungen. | |
DE10322593B4 (de) | Halbleiterbauteil und dieses verwendender integrierter Schaltkreis | |
DE3011557C2 (de) | Zweipoliger Überstromschutz | |
DE69127953T2 (de) | Leistungs-MOSFET-Schaltung mit einer aktiven Klammerung | |
DE1918222C3 (de) | Isolierschicht-Feldeffekttransistor | |
DE2559360A1 (de) | Halbleiterbauteil mit integrierten schaltkreisen | |
DE2932152A1 (de) | Ueberspannungsschutz zum schutz von einheiten, die halbleiterbauelemente fuer kleine leistungen enthalten | |
EP1703560A2 (de) | ESD-Schutzschaltung mit skalierbarer Stromfestigkeit und Spannungsfestigkeit | |
DE2047166B2 (de) | Integrierte Halbleiteranordnung | |
DE2226613A1 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE2649419A1 (de) | Transistor mit integrierter schutzeinrichtung | |
DE2832154C2 (de) | ||
EP0096651B1 (de) | Zweipoliger Überstromschutz | |
DE2234973A1 (de) | Mis-halbleitervorrichtung | |
DE3741014C2 (de) | Schutz integrierter Schaltkreise vor elektrostatischen Entladungen | |
DE3880661T2 (de) | Eingangsschutzstruktur für integrierte Schaltung. | |
DE4022022C2 (de) | Vertikal-Halbleitervorrichtung mit Zenerdiode als Überspannugsschutz | |
DE2131167A1 (de) | Feldeffekttransistor mit isoliertem Gitter und Gitterschutzdiode | |
DE68916192T2 (de) | Ausgangspuffer einer integrierten Schaltung mit einem verbesserten ESD-Schutz. | |
DE3337156C2 (de) | ||
DE69031562T2 (de) | Durch eine niedrige spannung auslösbare rückstellungsanordnung | |
DE2423114A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE1539070A1 (de) | Halbleiteranordnungen mit kleinen Oberflaechenstroemen | |
DE3201933A1 (de) | "halbleiter-schutzschaltung" |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8141 | Disposal/no request for examination |