DE1769521B2 - Verwendung eines bestimmten gemisches zur herstellung der grundschicht von kupferkaschierten platten - Google Patents

Description

aufweist, worin m O bis 8 ist, η O bis 8 ist, ρ 1 bis 12 ist und m plus π plus ρ 2 bis 15 ist.

10. Verwendung eines Gemisches nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Epoxyd epoxydiertes Sojabohnenöl, Vinyl-

CH CH,

cyclohexendioxyd, Bis(3,4 - epoxy - 6- methylcyclohexylmethyl)adipat, Epichlorhydrin/Bisphenol-A-Epoxyharz, epoxydiertes Polyolefin, ein proposyliertes Bisphenyl/Fumarsäure-Harz oder ein äthoxyliertes Bisphemol/Fumarsäure-Harz ist.

Die Erfindung betrifft die Verwendung eines bestimmten Gemisches zur Herstellung der Grundschicht von kupferkaschierten Platten.

Laminierte Platten für die Herstellung von gedruckten Schaltungen werden gewöhnlich dadurch hergestellt, daß eine Kupferfolie mit einer Klebstoffschicht vergehen wird und daß dann eine harzimprägnierte Platte mit der Klebstoffschicht laminiert wird, um eine Grundschicht aus einem Harz herzustellen, auf welchem das Kupfer haftet. Die imprägnierte Platte kann aus Papier oder Glasfasern in Form einer Matte oder eines Tuches bestehen. Phenol- und Epoxyharze werden gewöhnlich als Imprägnierungsharzc verwendet.

Derartige laminierte Platten finden hei der Herstellung von gedruckten Schaltungen weite Verwendung, aber es ist allgemein bekannt, "daß sie eine Reihe von Nachteilen aufweisen. Eine Art solcher Nachteile ergibt sich daraus, daß im Verlauf der Herstellung von gedruckten Schallungen das Laminat mit einem geschmolzenen Lotbad, welches eine Temperatur in der Größenordnung von 260'C aufweist, in Berührung gebracht wird. Die damit verbundene Erhitzung der laminierten Platte verursacht verschiedene Schwierigkeiten. Beispielsweise kann durch diese Erhitzung der Platte eine Verdampfung von restlichem Lösungsmittel im Klebstoff eintreten, wodurch die Kupfcrkaschierung Blasen wirft. Die Erhitzung der Platte kann auch einen Abbau des Polymers und damit einen Verlust an mechanischer Festigkeit zur Folge haben Wenn außerdem der Wärmeausdehnungskoeffizient des Harzes größer ist als derjenige des Kupfers, dann wirft sich die Platte, wenn sie im Lothad erhitzt wird Fin weiterer Nachteil der bekannten Laminate besieht darin, daß die Haftung des Kupfers sich oftmals beträchtlich ändert. Es ist wichtig, daß die H a filing /wischen der Kupferfolic und der Harzgrundschicht nicht nur hoch, sondern auch gleichmäßig ist: dies gilt insbesondere für Schaltungen, in denen die gedruckte Verdrahtung eine Breite von nur 2.5 mm oder noch weniger besitzt.

In der I ISA.-Patentschrift 3 I4¹M)2I ist eine kupfer kaschierte Platte beschrieben, welche diese Schwierigkeiten nicht besitz!. Gemiiß dieser Patentschrift wird die Har/grundschichl durch Polymerisation eines Gemisches aus einer überwiegenden Menge Methvl methaervlat und aus einem unucsiittiüien Alkyd ode> Polyester hen'.estellt. Hie Probleme, die durch du Verwendung eines Klebstoffs entstehen, werden dabei dadurch beseitigt, daß die Harzgrundschicht direkt auf der Kupferfolie hergestellt wird. Die resultierende Platte zeigt sowohl eine gute als auch eine äußerst gleichförmige Haftung.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine kupferkaschierte Platte mit einer Kunststoffgrundschicht zu schaffen, welche einen verbesserten Isolationswiderstand und einer verringerte Sprödigkeit aufweist. Weiterhin soll diese kupferkaschierte Platte die elektrischen und mechanischen Eigen schäften von Polyester/Methyl-Mcthacrylat-Polymeren besitzen und zusätzlich einen verbesserten Isolalionswiderstand aufweisen.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Verwendung eines Gemisches aus einer überwiegenden Menge eines ungesättigten Polyesters und einer kleineren Menge eines organischen Epoxids. welches mindestens eine Epoxygruppe für jeweils 950 Molekulargewichtseinheiten aufweist, bei welchem kein Kohlenstoffatom der Epoxygruppe an mehr als zwei weitere Kohlenstoffalome gebunden ist und bei welchem die Epoxygruppe oder di; Epoxygruppen durch ein oder mehrere Kohlenstoffatome von einer gegebenenfalls vorliegenden aromatischen Ringstruktur getrennt sind und aus Methylmethacrylat zur Herstellung der Grundschicht von kupferkaschiertui Platten gelöst.

Gemische aus Methylmethacrylat und Polyestern

so wurden in der deutschen Auslegeschrift I 053 117 als Niedrigtemperaturklebstoffe bereits vorgeschlagen. Diese Zusammensetzungen unterscheiden sich aber in ihrer Verwendung und in ihrer Anwendungstechnik von der vorliegenden Erfindung.

Aus der deutschen Auslegeschrift 1 18X805 sind ferner ungesättigte Polyester-Formmassen bekannt, die kleinere Mengen eines organischen Fpoxids enthalten. Auch un>jesätii<'te Polvestermassen. in die organische Epoxide eingebaut sind, sind /. B. aus det

<«' I ISA.-Patentschrift 2 959 55^g oder aus der britischen Patentschrift 9XX 171 bekannt.

In diesen Durckschrifi'Mi werden diese Massen nur in allgemeiner Hinsieht beschrieben, ohne daß Hinweise auf die spezielle Aufgabenstellung der vorliegen-

'« den Erfindung gegeben werden.

Bestimmte Eigenschaften von kupferkaschierten Platten mit KunsiMoffgrundschichten. welche aus einem Gemisch aus einem un»esäliii!lcn Polyester und

Methylmethacrylat geformt sind, können somit erfindungsgemäß verbessert werden, indem in die Formmasse vor dem Verformen eine kleine Menge gewisser organischer Epoxide eingearbeite: wird. Es wurde insbesondere gefunden, daß durch die Einarbeitung eines Epoxids der weiter unten definierten Art in die Formmasse eine Kunststoffgrundschicht erhalten werden kann, die e'uen verbesserten Isolationswiderstand und auch eine verminderte Sprödigkeit und eine erhöhte Stanzbarkeit besitzt.

Die kupferkaschierten Kunststoffplatten gemäß der vorliegenden Erfindung können in der allgemeinen Weise hergestellt werden, wie es in der oben bereits erwähnten USA.-Patentschrift 3 149 021 angegeben ist Die Platten werden also dadurch hergestellt, daß eine Formmasse, die aus einem Gemisch ius polymerisierbaren Bestandteilen der unten angegebenen Art zusammengesetzt ist. direkt auf die Oberfläche einer geeigneter Kupferfolie aufgebracht wird und die Formmasse und die Folie untei Druck erhitzt wird, so daß die Komponenten der Formmasse polymerisieren, während sie sich mit der Folie in Berührung befinden.

Im allgemeinen enthält die Formmasse Methylmethacrylat. einen ungesättigten Polyester und das organische Epoxyd. Sie kann auch verschiedene Füllstoffe und Zusätze enthalten, die in der Technik bekannt und üblich sind. Der Polyester wird bevorzugt in solchen Mengen verwendet, daß er 50 bis 90 Gewichtsprozent des Gemisches der polymerisierbaren Harze ausmacht.

Organische Epoxyde. von denen gefunden wurde, daß sie bei der Verbesserung des Isolationswiderstands der geformten Grundschicht der Platte brauchbar sind, sind Epoxyde, die mindestens eine Epoxygruppc für jeweils 950 Mclekulargewichtseinbciten aufweisen. Sie sind weiterhin durch die Tatsache gekennzeichnet, daß die Epoxygruppe oder die Epoxygruppen von tertiären Kohlenstoffatomen frei sind, d. h., daß keines der Kohlenstoffatome der Epoxygruppe an mehr als zwei andere Kohlenstoffatome gebunden ist. In den Fällen, in denen das Epoxyd eine aromatische Ringstruktur enthält, sind die Epoxygruppe oder die Epoxygruppen außerdem durch ein oder mehrere Kohlcnstoffalome V(Dn der aromatischen Struktur getrennt. Das Epoxyd wird bevorzugt in einer Menge von 0,05 bis 25 Gewichtsprozent, bezogen auf das Gesamtgewicht der polymerisierbaren Komponenten in der Zusammensetzung, verwendet.

Die in den vorliegenden Formmassen verwendeten Polyester können durch an sich bekannte Kondeiisat ions verfahren hergestellt werden. Typische Verfahrensweisen sind in den weiter unten angegebenen Beispielen enthalten. Zwar kann ein nbcrschuß des Glycolbestandteils oder Säurebestandteils verwendet v/erden, aber es ist erwünscht, daß annähernd äquinolekulare Mengen zur Verwendung kommen. Die zur Herstellung des Polyesters verwendeten Glycole enthalten vorzugsweise keine Äthergruppicrungen. obwohl festgestellt wurde, daß gegebenenfalls bis zu 50 Gewichtsprozent Glycolether verwendet weiden können. Glycole, die bei der Herstellung des Polyesters verwendet werden können, sind z. B. Aihylenglycol und die verschiedenen Isomeren von Propylen-. Butylen-, Pentylen- und Hexylenglycol. wie auch Neopentylglycol. Hydroxypi valy !hydroxy pivalat. 1,10-Decandiol und ungesättigte Glycole. wie z. B. 2-Butcn-l,4-diol. Beispiele für gegebenenfalls in kleineren Mengen anwesende Glycole mit Ätherbindungen sind Polyalkylenglycole, beispielsweise Diäthylengly col, Triäthylenglycol, Dipiopylenglycol u. dg'., wl· auch Polyalkylenglykole mit verhältnismäßig hohen Molekulargewicht. Es können auch kleinere Mengei Hydroxyverbindungen, die mehr ais zwei Hydroxyl gruppen enthalten, wie z. B. Trimelhylolpropan, gege benenfalls in das Reakdonsgemisch eingearbeitet wer den.

Besonders gute Resultate wurden bei Verwenduni

ίο eines Polyesters erhalten, der aus einem Gemisch au; Glycolen mit 2 bis 10 Kohlenstoffatomen hergestelli worden ist.

Beispiele Tür alpha-ungesättigte Säuren, die bei dei Herstellung der Polyester verwendet werden können

welche Tür die Anfertigung der erfindungsgemäßen Platten vorgesehen sind, sind Maleinsäure, Fumarsäure und Itaconsäure sowie deren Anhydride wie auch Gemische solcher Säuren und Anhydride. Die ungesättigten Säuren können mit einer kleineren Menge, beispielsweise bis zu 25 Gewichtsprozent, gesättigter Säuren gemischt werden, ohne daß die Haftung der Kupferfolie auf der geformten Platte h* trächtlirh herabgesetzt wird. Typische gesättigte Säuren, vvkhc verwendet werden können, sind Adipin-

is säure, bernsteinsäure und Phthalsäure sowie deren Anhydride.

Die Erfindung ist nicht auf den Zusatz von Epoxydcn zu Polyestern, die aus den oben angegebenen Glycolen und Säuren hergestellt sind, beschränkt. Beispielsweise können die handelsüblichen Polyester verwendet werden, wie z. B. die propoxyliertcn Bis-phenol/ Fumarsäurc-Harze (welche unter dem Warenzeichen AtIac363H und Atlac382E erhältlich sind) und die Propylenglycol - Maleinsäure, Phthalsäure- Polyester

3<i (die unter dem Warenzeichen Aropol 7200 MC erhältlich sind). Andere Polyester dieser Type, die für die Verwendung als Polyesierkomponente bei den vorliegenden Formmasse·! verwendet werden können, sind in den USA.-Patentschriften 2 634 251 und 2 662 070 angegeben.

Ganz allgemein kann jedes organische Epoxyd, worin (a) mindestens eine Epoxydgruppe für jeweils 950 Molekulargewichtscinhciten anwesend ist, (b) die Kohlenstoffatomc der Epoxygruppe oder Epoxygruppen an nicht mehr als zwei weitere Kohlenstoffatome geknüpft sind und (c) die Epoxygruppe oder die Epoxygruppen durch mindestens 1 Kohlenstoffatom von einem gegebenenfalls in der Struktur der Verbindung anwesenden aromatischen Ring getrennt

so sind, zur Herstellung der erfindungsgemäßen Platten verwendet werden. Typische Epoxydharze, die für die Herstellung der erfindungsgemäßen Platten \ervvendet werden können, sind: epoxydiertes Sojabohnenöl. epoxydiertes Leinöl, epoxydierte Polyolefine. Γ.ρι-chlorhydriii/Bisphenol-A-Epoxydharze, Phenylglycidylähter, Glycidylmethacrylat, Vinylcyclohexcndioxyd. Ris-(3.4-cpoxy-6-methylcyclohcxylmethyl)adipat. 1.2-i.poxyindan, Glyeidylacrylat-(2,3-Epoxypropylacrylat). l.2-Epoxy-3-lsopropoxypropan, I-(p-terl.-

(10 Butylphenoxv)-2.3-epoxypropan. ToIylglycidylather. Butylglycidy lather. Octylenoxyd. Λ Hy lglycidy lather. Butadiendioxyd, Diglycidyläther, epoxydiertes Trirp'Uhyloläthanirioleat. epoxydiertes Trimcthylolpropantriolcal. epoxydiertes 1.2.6-Hexantrioltrioleal.

<i> Insbesondere können die für die erfindungsgemäßen Platten verwendeten Epoxyde aus den Verbindungen der folgenden allgemeinen Formeln ausgewählt werden, wobei die Verbindungen mindestens eine Enoxvd-

gruppe für jeweils 950 Molekulargewichtseinhciten besitzen, die Kohlenstoffatome der Epoxygruppe oder Fpoxygruppen an nicht mehr als zwei weitere Kohlenstoffatom!.' i'cbunden sind und die Epoxygruppe oder

die Epoxygruppen durch mindestens 1 Kohlenstoffatom von einem gegebenenfalls in der Struktur der Verbindung anwesenden aromatischen Ring getrennt sind.

OC(O)(CH₂)JCH — CH ■ CH₂

/CH — CH

R'

worin R ein geradkettiger oder verzweigter Kohlenwasserstoff mit 3 bis 6 Kohlenstoffatomen ist, wobei 1 bis 4 Wasserstoffatome desselben durch eine Estergruppe der Struktur innerhalb der Klammern ersetzt sind, R' Wasserstoff oder eine Alkylgruppe bedeutet, m O bis 8 ist, η O bis 2 ist, ρ O oder 1 ist, q i bis 4 ist und m plus η mindestens 1 ist.

R'/CH — CH\ /CH₂ CH — CH\ (CH,)„C(O)f O-R]₇OC(O)(CH₂)JCH — CH ■ CH₂ ¹J /CH — CH¹J R"

I o M o J_n \ V^X JA \>' )J²⁾

worin R eine Alkylengruppe mit 2 bis 4 Kohlenstoff- 20 Die obige Formel soll die handelsüblichen Novoatomen darstellt. R' eine Alkylgruppe darstellt, m O lakepoxyharze abdecken, die sich von Phenol und

Cresol ableiten, d. h. phenolische und cresyiische Novolakepoxyharze. Die meisten dies;er handelsüblichen Produkte enthalten einen kleinen Anteil anderer R-Gruppen. die keine Glycidylradikalc sind. d. h.

oder 1 ist, η O bis 2 ist, ρ O bis 8 ist und q 1 bis 6 ist.

UR

i—R'

(3)

HO CH₂ CHOH CH₂ClCH₂ CHOH CM₂
HO CH₂ CHOH CH₂OCH₂ CHOH CH₂

30 oder Wasserstoff. Es wurde gefunden, daß diese kleine worin η O bis 10 ist, R Glycidyl bedeutet und R' Menge Radikale, die keine Glycidylradikale sind, gc-Wasserstoff oder Methyl bedeutet. maß der vorliegenden Erfindung nicht stört.

CH,

CH₂ — CH-CH₂-|-O

θί
vorin η 0 bis 15 ist.

OH

H CH₂-CH-CH-CH₂
O — C(O)CH₃

OH

-CH₂-CH-CH₂- -O

CH₃

y-c-γ

) K

CH₃

CHXH = CHCH₂ }r

O-CH,--CH CH₂

O (4)

CH-CH₂

/orin m O bis 8 ist, π O bis 8 ist, ρ 1 bis 12 ist und m plus η lusp 2 bis 15 ist Zusätzlich zu den pclymerisierbaren Komponen-ϊη wird bevorzugt eine kleinere Menge eines Katalyators in das Harzgemisch vor dem Verformen eingerbeitet, um die Polymerisation zu beschleunigen. Beannte Methylmethacrylatpolymerisationskatalysato- :n, wie z. B. Benzoylperoxyd, LauroyJperoxyd und :rt.-Butylperbenzoat können verwendet werden. Die katalysatoren und anderen Komponenten sind soltier Art, wie sie beim Hochtemperatur verformen gepnet sind. Es können auch verschiedene Zusätze und uilstoffe in das Gemisch eingearbeitet werden. Beijielsweise ist es in der Technik der Herstellung von ;druoKten Schaltungen üblich, die Harzgrundschicht der Platte mit einem Fasermaterial, wie z. B. Glasoder synthetische Harzfasern in Mattenform oder in gewebter Form, oder mit einem nicht gewebten Zellulosematerial, wie z. B. Papier, zu verstärken. Es werden auch gewöhnlich verschiedene Hilfskomponenten in die Harzgrundschicht eingearbeitet, um Platten herzustellen, die anderen Gebrauchsbedingungen gerecht werden, als diejenigen, von denen oben gesprochen wurde.

Beispielsweise können Füllstoffe, wie z. B. Calciumsulfat, Aluminiumsilicate, Tonerden, Calciumcarbonat, Siliciumdioxyd, Calciummetasilicat, AIuminiumoxyd und Antimonoxyd in die Zusammensetzung eingearbeitet werden. Geeignete flammhemmende Mittel, wie z. B. chlorierte Alkvl- und Arvl-

kohlenwasserstoffe können ebenfalls eingearbeitet werden. Typische Faserverstärkungsmaterialien und Hilfskomponenten, die bei der Herstellung der vorliegenden Platten geeignet sind, sind in der USA.-Palentschrift 3 149 021 angegeben.

Eine beispielhafte Verfahrensweise zur Herstellung der erfindungsgemäßen Platten umfaßt die folgenden Stufen:

Ein Stück Kupfcrfolic wird sorgfältig gereinigt, und eine geeignete Verstärkungsstruktur. wie z. B. eine Matte aus Glasfasern oder ein Glastuch, wird auf die gesäuberte Oberfläche der Folie aufgelegt. Das polymcrisicrbare Harzgemisch, welches den Katalysator und Hilfskomponenten enthält, wird dann über die Glasfaserschient ausgebreitet und fließt bis zur Kupfcrfolic hindurch. Die resultierende zusammengesetzte Struktur wird unter Druck erhitzt, um aus dem Mcthylrncthacryiai, Polyester und Ilpoxyd ein polymeres Reaktionsprodukt herzustellen und um die Grundschicht der Platte zu bilden, an welcher die Kupferfolie fest haftet. Die Schicht sollte mindestens 0.5 mm dick sein und kann bis /u 5 mm dick sein. Die resultierende Platte wird bevorzugt einer geeigneten Nachhärtungsbehandlung unterworfen, um eine vollständige Polymerisation der Monomeren und Vorpolymeren, aus denen sie hergestellt wird, sichcrzustcllci;. Aiieinulh kanu eine Komponente auf die Folie oder auf die Verstärkung aufgebracht werden, und die restlichen Komponenten können auf die Folie auffließen gelassen verden.

Die Erfindung wird an Hand der folgenden Beispiele näher erläutert. In den Beispielen sind die Mengen der Materialien in Gewicht ausgedrückt, sofern nichts anderes angegeben ist.

Beispiel 1

Ein Polyester wurde hergestellt durch Umsetzung von 116.1 Teilen Fumarsäure mit 37.8 Teilen 1.4-Butandiol. 12.5 Teilen 1.6-Hexandiol. 16.7 Teilen Diäthylenglycol und 28 Teilen Propylenglycol 28 Teile des resultierenden Polyesters wurden auf 54.5 bis 65.6 C erhitzt, und 12 Teile Mcthylmethacrylatmonomer wurden zugegeben. Zu diesem Gemisch wurden 6.0 Teile chlorierter Kohlenwasserstoff (Dechlorane vert Hooker Chemical Co.). 5.5 Teile Arstimoruvxyd. 19,5 Teile calcinicrtcs Aluminiumsilicat mit einer feinen Teilchengröße (Satintone Nr. 1) und 18.0 Teile Calciummctasilicat (Cabolite P 1) zugegeben. Die resultierende Zusammensetzung wurde sorgfaltig gemischt und auf Raumtemperatur abkühlen gelassen, worauf 0,5 Teile Benzoylperoxyd sorgfältig eingemischt wurden.

Zu einer 450 g wiegenden Portion des gefüllten Formharzes, weJches auf diese Weise hergestellt worden war, wurden 50 g epoxydiertes Sojabohnenöl mit einem Molekulargewicht von 950 und einem Oxiransauerstoffgehalt von 7,1% zugegeben. Das Gemisch wurde sorgfältig gerührt und über eine oxydierte Kupferfolie von 457 χ 457 χ 0,0356 mm gcgorsen. Die Schicht aus der Formmasse wurde mit einer Glas-Pasermattenverstärkung von 457 χ 457 mm bedeckt, von der ein ?05 χ 305 mm großes Stück 496 g wog. Die Matte besaß einen Rand aus einem aufgelegten Baumwollgarn, welches als Dichtung diente, um das Harz während der anschließenden Preßverformung smzuschließen. Das Garn verlief parallel zu den Seiter, der Matte etwa 12,7 mm innerhalb der Mattcn-"änder und wurde während des Pressens auf eine Dicke von ungefähr 1,02 mm zusammenged.ückt. Die Matte war mit einem Pcrgamententformungspapier bedeckt Die Zusammenstellung wurde zum Pressen zwischen Metallplatten eingebracht.

Die Zusammenstellung wurde dadurch geformt, daß sie in eine Presse eingebracht wurde, deren Platten auf 112,8° C erhitzt waren und daß die Presse rasch geschlossen wurde (innerhalb 60 Sekunden nach dem Einbringen der Zusammenstellung). Der Druck in der

ίο Presse wurde dann während eines Zeitraums vo>, 60 bis 90 Sekunden allmählich erhöht, bis ein Druck von 10,5 kg/cm² auf der Zusammenstellung erreicht war. Dieser Druck und die Wärme wurden 10 Minuten aufrechterhalten, worauf die Presse geöffnet und die gehärtete Zusammenstellung entnommen und auf Raumtemperatur abkühlen gelassen wurde. Um eine maximale Aushärtung sicherzustellen, wurde das zusammengesetzte Laminat naehgehäitet. indem es 12 Stunden in einen Ofen von 148,9^r'C eingebracht wurde.

Der Isolalionswidersland der Platte wurde gemessen, nachdem sie in einet gesättigten Dampfatmosphäre konditioniert worden war, um die Alterungseffekte in einer stark feuchten Umgebung zu beschleu- nigen. Die Platte wurde bei einem Druck von ungefähr 0.7 kg/cm² über dem atmosphärischen Druck 30 Minuten in einer gesättigten Dampfalmosphäre gehalten Der Isolationswiderstand wurde gemäß ASTM-Standards. Teil 27, Methode D-257, gemessen. Der Test wurde mit Hilfe einer kammförmig ineinandergreifenden Schaltung gemessen, die dadurch hergestellt worden war. daß auf die Kupferoberfläche des Laminats die gewünschte Schaltung durch eine säurebeständige Farbe mittels Seidensiebdruckes aufgebracht wurde und das unerwünschte Kupfer abgeätzt wurde. Der Isolationswiderstand wurde bei 500 V Gleichstrom unter Verwendung eines Megohm-Widerstandsmessers gemessen. Der Isolationswiderstand der wie oben beschrieben hergestei'ten und kondiiionierten Platte betrug 419 Megohm. Die Barcol-Härte betrug 41.

Für Vergleichszwecke wurde eine Vergleichsplatte in der obigen Weise hergestellt, mit dem Unterschied, daß die 50 g Epoxyd durch weitere 50 g Polyesterharz ersetzt wurden. Die Vergleichsplatte zeigte, wenn sie

•if. wie oben konditioniert und getestet würde, einen Widerstand von 37 Megohm und eine Barcol-Härtc von 63. Es wurde also eine mehr als lOfache Verbesserung des Isolationswiderstands durch Zugabe des Epoxyds zur Formmasse erzielt.

Beispiel 2

Eine Platte wurde hergestellt, wie es im Beispiel 1 beschrieben ist. mit dem Unterschied, daß an Stelle des epoxydierten Sojaöls ein epoxydiertes Leinöl mit einem Molekulargewicht von 965 und einem Oxiransauerstoffgehalt von 9 Gewichtsprozent verwendet wurde. Der Isolationswiderstand der resultierenden Platte betrug, wenn er in der gleichen Weise wie bei der Platte von Beispiel 1 gemessen wurde, 1200 Megohm. Die Barcol-Härte betrug 49.

Es wurde eine Reihe von Platten gemäß dem Verfahren von Beispiel 1 hergestellt, mit dem Unterschied, daß verschiedene andere Epoxyde an Stelle des im Beispiel 1 verwendeten epoxydierten Sojaöls eingesetzt wurden. Die Natur des verwendeten Epoxyds und der gemessene Wert des Isolations widerstands fut eine jede dieser Platten ist in der folgenden Tabelle I angegeben.

Epoxyd

Tabelle I Beispiel 3

Epoxydiertes Propylenglycoldioleat

Beispiel 4

Epoxydiertes 2-Älhylhexyloleat

Beispiel 5

Epoxydiertes 2-Äthylhexyltallat

Beispiel 6

Epichlorhydrindeiivat eines o-Cresol/Formalde-

hyd-Kondensationsprodukts

Beispiel 7

Epichlorhydrin-bis-phenol-A-Kondensalions-

produkt

Beispiel 8

Epoxydiertes Polybutadien

Beispiel 9

Bis-t.M-epoxy-o-melhylcyclohexylmethylJadipal
Beispiel 10

Viir lcyclohcxendioxyd

Beispie! 11

Glycidylmethacrylat

Molekulargewicht

635
410
415

855

375
2000
395
140
142

OxiransiiucrslolT

3,6

4,5

8,0
9.0
8,1

22,8
11.3

Isoliitionswidersland
(Megohm)

85

70

160

170

3 300

2 300

25 000

45 000

366

Beispiel !2

Eine Platte wurde in der gleichen Weise hergestellt, wie es im Beispiel 1 beschrieben ist, mit dem Unterschied, daß die 50 g epoxydiertes Sojaöl von Beispiel I durch 25 g Phenylglycidyläthcr ersetzt wurden und daß weiterhin 25 g Alkydharz verwendet wurden. Die resultierende Platte halte einen Isolalionswidcrstand von 1200 Megohm und eine Barcol-Härte von 60.

Beispiel 13

Ein Polyester wurde hergestellt durch Umsetzung von 98.05 Teilen Maleinsäureanhydrid mit 37.S Teilen 1.4-Bulandiol. 12.5 Teilen Hcxandiol. 36 Teilen Propylenglycol und 7,05 Teilen Trimethylolpropan. Unter Verwendung von 28 Teilen dieses Polyesters an Steile des Polyesters von Beispiel 1. wobei jedoch ansonsten die Verfahrensweise von Beispiel 1 verwendet wurde, wurde eine Platte hergestellt. Der Isolationswidcrstand der resultierenden Platte betrug 17 400 Megohm, und die Barcol-Härte betrug 44.

Da bei der Herstellung der Platte dieses Beispiels ein anderer Polyester verwendet wurde, wurde eine Vergleichsplatte hergestellt, wobei die Verfahrensweise von Beispiel i verwendet wurde, wobei aber an Stelle der 50 g epoxydiertes Sojaöl weitere 50 g Polyester dieses Beispiels verwendet wurden. Die Vergleichsplatte zeigte einen Isolationswiderstand von 270 Megohm und eine Barcol-Härte von 62. Somit hatte die mit dem Epoxyd hergestellte Platte annähernd den 70-fachen Isolationswiderstand.

Beispiel 14

Eine Platte wurde gemäß der Verfahrensweise von Beispiel 1 hergestellt, mit dem Unterschied, daß der Polyester von Beispiel 13 verwendet wurde und daß Glycidylmethacrylat an Stelle von epoxydiertem Sojaöl verwendet wurde. Der Isolationswiderstand der resultierenden Platte betrug 125 000 Megohm.

Beispiel 15

Eine Platte wurde nach der Verfahrensweise von Beispiel 14 hergestellt, mit dem Unterschied, daß das Glycidylmethacrylat durch Epichlorhydrin/Bisphenol-A-Kondensalionsprodukt ersetzt wurde. Der Isolationswiderstand der resultierenden Platte betrug 160 000 Megohm, das ist das 600fache des Widerstands der Verglcichsprobc. Die Barcol-Härte der Platte dieses Beispiels betrug 53.

Beispiel 16

Der bei der Herstellung der Platte dieses Beispiels verwendete Polyester war ein handelsüblicher Polyester, der unter dem Warenzeichen AR OPOL 72O0 MC erhältlich ist. Dieser ist ein Kondensationsprodukl aus Propyienglycoi und einer Mischung aus Maleinsäure und Phthalsäure. Die Platte wurde hergestellt, wie es im Beispiel 1 beschrieben ist. wobei jedoch dieser Polyester an Stelle des Polyesters von Beispiel 1 zur Verwendung gelangte. Der Isolationswidcrstand der resultierenden Platte betrug 117 Megohm, und die Barcol-Härte betrug 44.

Dieser Isolationswiderstand ist mit dem Isolationswiderstand einer Vergleichsprobe zu vergleichen, die mit dem Polyester des vorliegenden Beispiels hergestellt wurde, wobei jedoch das epoxydierte Sojaöl durch eine äquivalente Menge dieses Polyesters ersetzt wurde. Der Isolationswiderstand der Kontrollplatte betrug 18 Megohm, und die Barcolhärte betrug 60. Somit zeigte die das Epoxyd enthaltende Platte eine annähernd 6fache Erhöhung des Isolationswiderstands.

Beispiel 17

Eine Platte wurde gemäß der Verfahrensweise von Beispiel 16 hergestellt, mit dem Unterschied, daß an Stelle des epoxydierten Sojaöls Glycidylmethacrylat verwendet wurde. Der Isolationswiderstand der resultierenden Platte betrug 47 Megohm.

Beispiel 18

Der in der Platte dieses Beispiels verwendete Polyester war ein handelsübliches Hurz, das unter dem Warenzeichen ATLAC 382E verkauft wird. Hierbei handelt es sich um ein propoxyiieites Bisphenol/Fumarsäurc-Harz. Eine Platte wurde gemäß der Verfahrensweise von Beispiel 1 hergestellt, wobei jedoch an Stelle des Polyesters von Beispiel 1 dasATLÄC-382-E-Harz verwendet wurde. Der Isolaiionswidcrstand der Platte betrug 1400 Megohm, und die Bareol-Härte betrug 45.

Eine Vcrgleichsplatle wurde aus der gleichen Formmasse hergestellt, wobei jedoch das epoxydierte Sojaöl durch eine äquivalente Menge ATLAC-382-E-Haiz ersetzt wurde. Die Vergleichsplattc zeigte einen Isolationswidersland von 240 Megohm und eine Barcolliaiie von 55. Somit zeigie die Piaüe. die aus einer das Epoxyd enthaltenden Masse hergestellt worden war. ungefähr den 6fachcn Isolationswiderstand.

Beispiel 19

Eine Platte wurde gemäß der Verfahrensweise von Beispiel 18 hergestellt, mit dem Unterschied, daß das epoxydierte Sojaöl durch Glycidylmethacrylat ersetzt wurde. Die Platte hatte einen Isolationswiderstand von 1020 Megohm.

Beispiel 20

Der Polyester dieses Beispiels war ein handelsübliches mit Bisphenol modifiziertes Polyesterharz, das unter dem Warenzeichen ATLAC 363 E vertrieben wird. Eine Platte wurde gemäß der Verfahrensweise von Beispiel 1 hergestellt, mit dem Unterschied, daß das ATLAC-363-E-Harz an Stelle des Polyesters von Beispiel 1 verwendet wurde. Die Platte hatte einen Isolalionswiderstand von 1030 Megohm und eine Barcoi-Härte von 37.

Eine Vergleichsplattc, die aus einer Formmasse hergestellt worden war, welche den ATLAC-363-E-Polyester und kein Epoxyd enthielt, zeigte einen Isolationswidersland von 190 und eine Barcol-Härle von 54.

Beispiel 21

Um die Wirkung der Veränderung der Menge des ω Epoxyds in den Formmassen zu zeigen, wurde eine Reihe von Platten gemäß der Verfahrensweise von Beispiel 1 mit veränderten Mengen des Sojaöls hergestellt. Die Resultate sind in Tabelle II unten angegeben, worin die Menge des epoxydicrten Sojaöls als Prozcntsatz des Gesamtgewichts dc^r Formmassen angegeben ist.

	Tabelle II	Isolationswiderstam
nxyii		1500
()"„		410
2 %		170
0.25%		107
0.1%		37
0.0%

Eine Reihe von Platten wurde gemäß der Verfahrensweise von Beispiel 1 hergestellt, mit dem Unterschied, daß das epoxydierte Sojaöl durch ein phenolisches oder cresylisches Novolakepoxyharz der obigen allgemeinen Formel (3). worin der Durchschnitlswert η in der Größenordnung von 1,6 bis 2 lag. ersetzt wurde. Die Natur des verwendeten Epoxyds und der gemessene Isolationswiderstand einer jeden dieser Platten ist in der folgenden Tabelle III angegeben.

Tabelle III	OxiransaucrstofT	Isolalionswidcrstam
MolekularjKwicht	I % I	I MegohmI
	9 bis 10	7200
580 bis 640	8 bis 9	1070
640 f	7 bis 7,4	425
1080	6,6 bis 7,0	192
1270	6,6 bis 7,0	540
1270

tipoxyd

Beispiel 22

Phenolisch (DEN-438)

Beispiel 23

Phenolisch (Epi-rez 5156)

Beispiel 24

Cresylisch (Kopox 737A)

Beispiel 25

Cresylisch (Kopox 997A)

Beispiel 26

Cresylisch (Kopox 995A)

Aus der obigen Beschreibung ist ersichtlich., daß eine gleichbleibende beträchtliche Verbesserung des Isolations widerstands von kupferkaschierten Kunststoffplatten der oben beschnebenen Art erreicht werden kann, wenn man in die Formmasse, die zur Herstellung der Platte verwendet wird, eines der oben angegebenen Epoxyde einarbeitet

Claims (9)

1. Patentansprüche:
2. OC(O)(CH,),„|CH — CH · CH₂\ /CH CH
3. aulweist, worin R ein geradkettiger oder verzweigter Kohlenwasserstoff mit 3 bis 6 Kohlenstoffatomen ist. wobei 1 bis
4. 4 Wasserstoffatome desselben durch eine Estergruppe der Struktur innerhalb der Klammern ersetzt sind, R' Wasserstoff oder eine Alkylgruppe bedeutet, m 0 bis 8 ist, /10 bis 2 ist, ρ 0 bis 1 ist, q\ bis 4 ist und m plus η mindestens 1 ist.
5. 5. Verwendung eines Gemisches nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Epoxyd die allgemeine Formel

   R'/CH—CH

   ^{x /}
   O

   :H₂-CH— Cm (CH₂LC(O)-EO-R-VOC(O)(CH₂UCH-CHCm /CH-CH\ R

   aufweist, worin R eine Alkylengruppe mit 2 bis 4 Kohlenstoffatomen darstellt, R' eine Alkylgruppe darstellt. m 0 bis 1 ist, η 0 bis 2 ist, ρ 0 bis 8 ist und q 1 bis 6 ist.
6. 6. Verwendung eines Gemisches nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Epoxyd die allgemeine Formel

   aufweist, worin η 0 bis 10 ist, R Glycidyl bedeutet und R' Wasserstoff oder Methyl bedeutet.
7. 7. Verwendung eines Gemisches nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Epoxyd ein phenolisches Novolakepoxyhar?. oder ein cresylisches Novolakepoxyharz ist.
8. 8. Verwendung eines Gemisches nach einem der Ansprüche 1 bis 3. dadurch gekennzeichnet, daß da^ Epoxyd die allgemeine Formel

   CH₂ — CH-CH₂-O

   CH,

   CH,

   OH

   CH₂-(II CH,

   o-

   ^CH3

   \y^/

   O CH₁ CII

   CII,

   aufweist, worin /1 0 bis 15 ist.
9. 9. Verwendung eines Gemisches nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet daß das Epoxyd die allgemeine Formel

   OH

   CH₂ — CH — CH — CH₂-0 — C(O)CH₃

   : CH₂CH = CHCH₂

   CH-CH,