DE1564416B2 - Verfahren und Vorrichtung zur Massenproduktion von Halbleiterbauelementen - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Massenproduktion von Halbleiterbauelementen, bei dem mehrere Gruppen von Leitungsdrähten im Abstand zueinander miteinander verbunden werden, bei dem die einzelnen Drähte in jeder Gruppe ebenfalls im Abstand voneinander liegen und bei dem die so gebildete Anordnung durch eine oder mehrere Stationen geführt wird, an denen weitere Elemente der Halbleiterbauelemente mit den Gruppen der Leitungsdrähte verbunden werdeVi um diese Gruppen als Halbleiterbauelemente auszubil den.

Ferner betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zu Durchführung des genannten Verfahrens, wobei dii Gruppen der Leitungsdrähte in einem Halter befestig sind, der die Drähte durch eine oder mehrere Stationei

führt, bei denen weitere Elemente der Halbleiteranordnung mit den Gruppen der Leitungsdrahte verbunden werden und wobei die Leitungsdrähte im Halter zu im Abstand angeordneten Gruppen liegen.

Es ist ein Halter zur Verwendung bei Massenfertigung von Halbleitervorrichtungen bekannt, der mehrere sich in Längsrichtung des Halters erstreckende Haltemittel aufweist und dazu dient, ebenso viele Halbleiterdrähte so festzuhalten, daß diese in ihrer gehalterten Lage für eine Messung auf elektrische Daten zugänglich bleiben. Der Halter ist von bestimmter und begrenzter Größe und besteht aus einem starren Formstück. Es ist daher nicht möglich, die gehalterten HaIblciterdrähte in der Mitte zu bearbeiten oder sie durchzuteilen. Ferner lassen sich die Halbleiterdrähte nicht zusammen mit ihrem Halter aufwickeln (OE-PS 228 838).

Es ist auch bereits ein Verfahren zum automatischen Umhüllen von Bauelementen, insbesondere elektrischen Kondensatoren, mittels Folien bekannt. Dieser Überzug soll die Kondensatoren dauernd umhüllen. Wenn die Umhüllung fest mit den Kondensatoren verbunden ist, sollen die einzelnen Kondensatoren durch Zerschneiden der Folie voneinander getrennt werden. Die Umhüllung kann daher nicht als Transportband dienen. Zur Massenproduktion von Halbleitern ist das bekannte Verfahren ungeeignet (DT-AS 1 101 616).

Aufgabe der Erfindung ist es demgegenüber, ein Verfahren und eine Vorrichtung anzugeben, wodurch Halbleiterdrähte ohne aufwendige Vorarbeiten verschiedenen, zur Konfektionierung erforderlichen Verfahrensschritten zugeführt, gegebenenfalls zwischenzeitlich gelagert und maschinell verarbeitet werden können.

Die Aufgabe wird mit dem eingangs genannten Verfahren dadurch gelöst, daß die beiden Enden der Leitungsdrähte an voneinander unabhängigen, flexiblen Bändern befestigt werden, so daß jedes der Bänder die Gruppen und die einzelnen Drähte an einem Ende jeder Gruppe verbindet, und daß die erhaltene Banddrahtanordnung durch eine oder mehrere Stationen geführt wird. Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens ist dabei durch mindestens eine Bandheftmaschine zum Zusammenfügen der Leitungsdrähte zu Gruppen gekennzeichnet, die im Abstand zueinander liegen, wobei die beiden Enden an den flexiblen Bändern in der Weise befestigt werden, daß einzelne Banddrahtanordnungen von bestimmter Länge gebildet werden, wobei die Bandheftmaschine Antriebsorgane zum Aufrollen jeder Längen auf ein Haspel enthält, und durch mindestens eine andere Maschine zum Hinzufügen weiterer Halbleiterelemente, wobei diese oder jene andere Maschine Antriebsmitte! zum Aufwickeln des Bandes von einer Haspel und zum Führen des Bandes durch die andere Maschine zum Zufügen der weiteren Elemente enthält.

Die Erfindung ist in den Zeichnungen beispielhaft erläutert.

Fi g. 1 ist ein teilweise schematisches Bild des neuen Halbleiterherstellungsverfahrens nach der Erfindung. Es zeigt auch Abschnitte der flexiblen Bandstreifen während der verschiedenen Stufen des Verfahrens;

Fig.2 ist eine perspektivische Ansicht der Heftband- und Abplattmaschine, die schematisch in Fig. 1 gezeigt ist;

F i g. 3 ist ein Schnitt nach Linie 3-3 der F i g. 2;

Fig.4 ist eine vergrößerte Ansicht eines Teils der Anordnung nach F i g. 3;

F i g. 5 ist ein Schnitt nach Linie 5-5 der F i g. 2: F i g. 6 ist eine Seitenansicht des in F i g. 5 gezeigten Teils;

F i g. 7 ist eine vergrößerte Ansicht des in Fig. 6 gezeigten Teils;

F i g. 8 ist eine perspektivische Ansicht der Befestigungsmaschine für die waffel- bzw. würfelartigen Halbleiterkörper, wie sie in F i g. 1 schematisch gezeigt ist;

F i g. 9 ist eine Draufsicht auf einen Teil der Vorrichtung nach Fig.8, in Richtung des Pfeils9 der Fig.8 gesehen;

F i g. 10 ist eine teilweise schematische und teilweise geschnittene Ansicht nach Linie 10-10 der F i g. 9;

F i g. 11 ist ein Schnitt entlang der Linie 11 der *5 F ig. 8;

F i g. 12 ist eine vergrößerte Ansicht des in F i g. 10 gezeigten Teils

Fig. 13 ist eine perspektivische Ansicht einer Leitungsdrahtverbindungsmaschine nach Fig. 1; a° Fig. 14 ist eine Draufsicht eines Teils der Vorrichtung nach F i g. 13;

Fig. 15 ist eine Seitenansicht eines Teils der Vorrichtung nach Fig. 13 und schließt den Teil nach F i g. 14 ein;

»5 Fig. 16 ist ein teilweiser Schnitt und teilweise eine schematische vergrößerte Ansicht eines Teils nach Fig. 15;

Fig. 17 ist eine perspektivische Ansicht der Reinigungsmaschine nach F i g. 1;

Fig. 18 ist ein Schnitt entlang der Linie 18 der Fig. 17;

Fig. 19 ist eine Schnittansicht entlang der Linie 19 der F ig. 17;

F i g. 20 ist eine vergrößerte Ansicht eines Teils nach Fig. 18;

F i g. 21 ist eine Draufsicht auf eine Form, die in der Gießvorrichtung nach F i g. 1 benutzt wird.

Eine schematische Darstellung des Halbleiterherstellungsverfahrens ist in F i g. 1 gezeigt. In der unteren 4" rechten Ecke der F i g. 1 sind mehrere »gegossene« Transistoren 30 dargestellt, die nach dem in F i g. 1 angegebenen Verfahren und System hergestellt sind. Die gegossenen Transistoren 30 sind aber nur ein Beispiel von einer Auswahl von Halbleitern, die in Übereinstimmung mit der Erfindung gefertigt werden können.

Wie im linken Teil der F i g. 1 gezeigt, werden elektrische Leitungsdrähte 32 in eine Heftband- und Abplattmaschine 34 eingeführt, die die Drähte in parallele' Gruppen, wie die Gruppen 36,38 und 40, anordnet, von denen jede Gruppe drei parallele Drähte enthält. Diese Heftbandmaschine verbindet die Drähte miteinander an ihren Enden und bildet abgeplattete Glieder zur Aufnahme der Halbleiterwaffelstücke und Elektrodenanschlüsse aus. Die Darstellung, die durch den gestrichelten Pfeil 43 angegeben ist, ist ein Teil des erhaltenen Produktes der Heftbandmaschine 34.

Es soll nun der Heft- und Abplattungsprozeß im einzelnen erläutert werden. Nachdem die Leitungsdrähte in Gruppen 36, 38 und 40 angeordnet sind, werden vier ^δ° Streifen 44, 45, 46 und 47 eines druckempfindlichen Klcbbandes an den Enden der Drähte 32 angebracht, um sie miteinander fest zu verbinden und ein sehr geeignetes und vorteilhaftes Förderband zu bilden, bei dem die Leitungsdrähte selbst konstruktive Teile sind. ⁶S Jeder Leitungsdraht 32 ist vorzugsweise aus eisenhaltigem Material gefertigt, wie es unter dem Namen »Kovar« im Handel ist, und mit einem dünnen plattierten Goldüberzug an seiner äußeren Oberfläche versehen.

409535/316

Jeder der Klebbandstreifen 44 bis 47 besteht vorteilhaft aus Verstärkungsmaterial von einem nichtleitenden flexiblen Gewebe, wie Glasfasern, mit einem druckempfindlichen Klebband an einer Oberfläche. Jedes gewünschte elastische Gewebe kann als Stütze für das Band verwendet werden; jedoch soll das Verstärkungsmaterial vorteilhaft biegsam sein, eine relativ geringe Wärmeleitfähigkeit und Leitfähigkeit elektrischer Energie haben, und es soll sich bei größeren Temperaturschwankungen nicht stark ausdehnen oder zusammenziehen. Auch soll das Material nicht leicht Feuchtigkeit absorbieren und nicht deformiert oder zerstört werden, wenn es mäßig hohen Temperaturen unterworfen ist. Ein gewebter Stoff aus Glasfaser hat diese Erfordernisse in hohem Maße; jedoch sind andere gewebte Stoffe und feste Substanzen, wie organischer Kunststoff, ebenfalls ais Verstärkungsmaterial geeignet.

Die Haftwirkung soll so sein, daß die metallischen Leitungsdrähte nicht an den Bandstreifen haften, wenn diese abgezogen werden. Auch soll die Haftfähigkeit widerstandsfähig gegen mäßig hohe Temperaturen sein, ohne zerstört zu werden. Sylikonklebemitte! haben sich als hierfür besonders geeignet erwiesen. Ein besonderes Band, das als vorteilhaft gefunden wurde, wird unter dem Warenzeichen und der Bezeichnung »Vernon Black Wizard 615 Band« von der Firma Veron Chemiocal and Manufacturing Co., Mount Veron, New York, vertrieben.

Nachdem die Drähte aneinandergefügt sind, plattet die Heftband- und Abplattmaschine 34 jeden der drei Drähte jeder Drahtgruppe an zwei Stellen 48, 49 oder 50 ab. Diese Teile sind zur leichteren Befestigung der Halbleiterwaffeln oder -würfel und der Elektrodendrähte an den Leitungsdrähten 32 vorgesehen, um zu verhindern, daß sich die Drähte in den gegossenen Transistorkörpern drehen. Auch haben sie andere Aufgaben, die weiter unten beschrieben sind.

Anschließend wird das Band, das aus abgeplatteten und miteinander verbundenen Leitungsdrähten besteht, auf eine Vorratshaspel 52 gewickelt. Wenn die Haspel voll ist oder wenn das Band, das eine vorbestimmte Anzahl von Leitungsdrähten trägt, auf die Haspel gewickelt ist, wird es abgeschnitten, so daß eine abgetrennte Länge des Bandes auf der Haspel verbleibt. Dann wird die Haspel 52 von der Maschine abgenommen und entweder direkt zu einer der Waffelbefestigungsmaschine 54 gebracht oder für späteren Gebrauch gelagert.

Wenn die Haspel 52 in einer Waffelbefestigungsmaschine 54 eingelegt ist, wird das Band von der Haspel abgewickelt und jede der beiden Halbleiterwaffeln oder -würfel 56 an eine der abgeplatteten Stellen 49 der Drahtmitte jeder Gruppe von drei Drähten befestigt. Der gestrichelte Pfeil 58 zeigt das fertige Produkt jeder Waffelbefestigungsmaschine 54. Jedes Stück 56 besteht vorteilhaft aus einer Waffel aus Silikon oder anderem Halbleitermaterial, das in bekannter Technik behandelt wurde, beispielsweise um eine bekannte doppeldiffuse Transistorwaffel zu ergeben. Die Bodenoberfläche jeder Waffel bildet ihre Kollektorelektrode und wird im ohmschen Kontakt mit einem abgeplatteten Teil 49 der Leitungsdrahtmitte durch eine Goldsilikonlegierungstechnik verbunden. Die Waffel 56 hat ohmsche Kontakte, die an ihrer oberen Oberfläche vor ihrer Befestigung an der abgeplatteten Stelle 49 ausgebildet sind.

Das in der Maschine 54 erzeugte, mit Waffeln versehene Band wird auf eine Vorratshaspel 60 gewickelt und entweder zur Lagerung beiseite gesetzt, bis es benötigt wird, oder gleich zu einer der Elektrodenleitungsdrahtverbindungsmaschinen 62 gebracht.

Jede Verbindungsmaschine 62 erzeugt ein HaIbleiterbandprodukt, wie es durch den gestrichelten Pfeil 64 angegeben ist. Extrem dünne Golddrähte 66 werden mittels einer bekannten Heißdruckverbindungstechnik einerseits an den ohmschen Emitterkontakt oder den ohmschen Basiskontakt der Halbleiterwaffel 56 und andererseits an die geplattete Stelle 40 und 50 der äußeren Drähte jeder Drei-Draht-Gruppe befestigt, um so ohmsche Elektrodenverbindungen zu den Leitungsdrähten des Halbleiters zu geben. Das Produkt jeder Verbindungsmaschine 62 wird aus eine Haspel 68 aufgewickelt, die entweder gelagert oder gleich zu einer Reinigungsmaschine 70 gebracht wird.

Die Reinigungsmaschine 70 sprüht und trocknet die Transistoren ab und, wenn es erwünscht ist, überzieht sie mit einem Antiverunreinigungsmitteiüberzug. Der Streifen von gereinigten Transistoren wird auf eine Haspel 72 aufgewickelt, die entweder gelagert oder gleich zu einer der Gießmaschine 74 gebracht wird.

In jeder Gießmaschine 74 wird ein Kunststoffkörper 76 gegossen, um so jeden der beiden Halbleiterteile jeder der drei Leitungsdrahtgruppen einzukapseln. Auf diese Weise werden zwei getrennte Transistoren 30 in jeder der Drei-Draht-Gruppen gebildet. Die Ansätze 78 des Kunststoffgußmaterials, die vom Gießprozeß übrigbleiben, werden von den Transistoren entfernt und dann die Abschnitte der Leitungsdrähte zwischen den Transistorkörpern 76 jeder Drei-Draht-Gruppe getrennt, um so zwei Streifen von fertigen Transistoren zu erhalten, wie sie in der unteren rechten Ecke von F i g. 1 zu sehen sind. Diese Transistoren können dann in bekannter Weise getestet werden, während sie noch aneinander hängen.

So ergibt sich durch den bandartigen Aufbau ein flexibles Band, das die Halbleiterteile zwischen den einzelnen Fertigungsstationen befördert, in jeder Station sie in die richtige Lage bringt, sie in bekannter Weise lagert und die Teile packt, wenn sie vollständig sind.

Die gegossenen Transistoren 30, die durch das Verfahren der Erfindung hergestellt sind, sind an sich von bekannter Art. Sie haben keinen teuren Metallmantel oder Umhüllung wie die üblichen Transistoren und sind vornehmlich für den Gebrauch in handelsüblichen Teilen bestimmt. Dabei werden hauptsächlich gegossene Transistoren benutzt, deren Herstellungskosten gering sind. Das Massenproduktionsverfahren reduziert die Fabrikationskosten der Teile wesentlich, wobei jedoch ein hoch qualifiziertes Produkt gewonnen wird. Die Ausbildung zu einer Bandstruktur vom Beginn bis zum Ende der Fabrikation vereinfacht und beschleunigt den Prozeß sehr. Es verringert auch die Transportzeit, die zwischen den aufeinanderfolgenden Fabrikationsstationen notwendig ist.

Außerdem wird die Produktionsgeschwindigkeit jeder Maschine in dem System nach der Erfindung immer ganz unabhängig von der Geschwindigkeit jeder anderen Maschine innerhalb des Produktionsganges. Dies ergibt mehrere andere Vorteile. Wenn eine der zahlreichen Maschinen im· System ausfällt, müssen nicht die anderen Maschinen stillgesetzt werden. Die Produktion der Maschinen, die der ausgefallenen Maschine vorangehen, kann gelagert werden, bis die ausgefallenen Maschine repariert ist und ihre Produktion wieder aufnimmt.

Ein anderer großer Vorteil ist dadurch gegeben, daß

die ganze Zahl der Produktionsmaschinen durch das System auf ein Minimum beschränkt ist. In F i g. 1 z. B. ist nur eine Heftband- und Abplattungsmaschine gezeigt, die für sechs Waffelbefestigungsmaschinen, drei Leitungsdrahtverbindungsmaschinen, eine Reinigungsmaschine und zwei Gießmaschinen gebraucht wird. Es ist so nicht jeweils eine besondere Heftband- und Abplattungsmaschine für jede Waffelbefestigungsmaschine notwendig, da die Heftbandmaschine leistungsfähig genug ist, um alle Waffelbefestigungsmäschinen zu be- xo schicken, und das Haspellagersystem macht die Verteilung auf die Waffelbefestigungsmaschinen schnell und leicht möglich. Da der Elektrodendrahtverbindungsprozeß weniger Zeit in Anspruch nimmt als das Befestigen der Halbleiterwaffeln, sind nur drei Verbindungsmaschinen notwendig, und das Haspellagerverfahren macht die Verteilung zu einer einfachen Sache. Ähnlich werden nur eine Reinigungsmaschine und zwei Gießmaschinen benötigt, um die Produkte der sechs Waffelbefestigungsmaschinen zu bearbeiten. Durch diese Beschränkung der Zahl der benötigten Maschinen werden die Fabrikationskosten in gleicher Weise gesenkt. Es soll jedoch erwähnt werden, daß die aufgeführte Anzahl der Maschinen nach F i g. 1 nur einen beispielhaften Weg aufzeigt und daß dies nicht notwendigerweise repräsentiv für die Anzahl der Maschinen ist; die wirklich benutzt werden.

Die Verwendung des oben beschriebenen Bandes und Bandverfahrens zur Herstellung von gegossenen Transistoren macht es in Ergänzung zu den vorangegangenen Vorteilen auch möglich, zwei gleiche Transistoren aus einem Satz von Leitungsdrähten zu fertigen, so daß die Ertragsrate wesentlich größer ist als bei anderen Systemen. Die niedrige Wärme- und elektrische Leitfähigkeit des Bandes beschleunigt die Fabrikation und vereinfacht das Überprüfen der Teile, da der niedrige Betrag der Wärmeausdehnung des Bandes das Gießen eines Transistorsatzes sehr erleichtert.

Die Heftband- und Abplattungsmaschine 34 ist im einzelnen in den F i g. 2 bis 7 gezeigt. Nach F i g. 2 werden die Leitungsdrähte 32, die zusammen angeheftet werden sollen, in Schlitze an der umlaufenden Oberfläche eines Materialzufuhr- und Richtrades 80 eingelegt. Die Drähte werden gerichtet und zusammen auf dem Rad 80 angeheftet, und dann führt das Rad das Band durch die Maschine. Nach den Einzelheiten der F i g. 5 besteht das Führungsrad 80 aus einem metallischen Hauptkörper 84, der auf einer Drehwelle 86 befestigt ist. Der Hauptkörper 84 hat an seinem äußeren Umfang Vertiefungen 88 und 90 entlang seinen Seitenkanten und ringförmigen Platten 92 und 94, die an seinen Seiten befestigt sind, wobei deren Kanten die Oberflächen 88 und 90 der Vertiefunger, nach außen überragen, um so rechteckige Nuten an den Kanten der Raden zu ergeben. Eine in der Mitte liegende umlaufende Nut ist ferner im Rad vorgesehen. In der Nut ist ein rechteckiger Streifen 96 von flexiblem, dauermagnesiertem Material befestigt. Die oberste Oberfläche des magnetischen Streifens 96 liegt in annähernd der gleichen Ebene wie die Oberflächen 88 und 90.

Zwei umlaufende Leisten 98 und 100 sind an den Seiten der mittleren Vertiefung auf der umlaufenden Oberfläche des Rades 84 angeordnet. Mehrere drahtaufnehmende Schlitze sind in den Leisten 98 und 100 eingeschnitten. Die Schlitze 82 sind in Gruppen von drei angeordnet, und die benachbarten Gruppen sind auf der Radoberfläche derart angebracht, daß der Bogenabschnitt sich über einen Winkel von etwa 6° erstreckt. Wie am besten in F i g. 7 zu sehen ist, sind die Kanten am Eingang jedes Schlitzes 82 abgeschrägt, um so das Einlegen der Leitungsdrähte 32 in diese zu erleichtern. Der'Abstand zwischen den Seitenplatten 92 und 94 ist etwas größer als die Länge der Leitungsdrähte. So ergeben die Platten ein Ausrichten der Drahtenden im Verhältnis zueinander.

Nach F i g. 2 wiederum kommen die vier Klebstreifen 44 bis 47 von einem unteren Klebstreifengeber 102 und einem oberen Klebstreifengeber 104. In jedem dieser Klebstreifengeber 102 und 104 sind zwei Rollen von druckempfindlichen Klebstreifen von einer oben beschriebenen Art drehbar an einer Halterung angebracht. Eine Bremse 106 ergibt einen Widerstand gegen die Rotation der Klebstreifenrollen, um so eine Spannung an den Klebstreifen zu behalten, wenn sie von den Rollen abgewickelt werden.

Die Klebstreifen 45 und 47 werden abgewickelt und entsprechend in die Vertiefungen 88 und 90 in dem Führungsrad 8Ö mit ihrer Kleboberfläche nach außen eingelegt. Der Abstand zwischen dem Boden der die Drähte aufnehmenden Schlitze 82 und der Vertiefungsoberflächen 88 und 90 ist so ausgerichtet, daß die Enden der Leitungsdrähte 32 nahe an die Kleboberfläche der Klebstreifen 45 und 47 kommen oder diese berühren, wenn die Drähte auf dem Grund der Schlitze 82 ruhen.

Bei der Klebbandmaschine werden die Führungsdrähte 32 in die Schlitze 82 nahe dem oberen Teil des Rades 80 gelegt. Jeder Leitungsdraht, der einen Eisenkern hat, wird an seinem Platz festgehalten und durch den dauermagnetischen Mittelstreifen 96 in Berührung mit der Kleboberfläche der Klebstreifen 45 und 47 gezogen. Es soll erwähnt werden, daß automatische Mittel vorgesehen sein können, um die Drähte nacheinander in den Schlitz 82 zu bringen. Beispielsweise können die Leitungsdrähte 32 in Vorrat gelagert sein und automatisch von einem Trichter durch bekannte Mittel ausgegeben werden.

Nachdem die Drähte 32 in den Schlitzen 82 liegen, werden die Klebstreifen 44 und 46 mit ihren Kleboberflächen mit den Kleboberflächen der Streifen 45 und 47 in Berührung gebracht. Die Streifen 44 und 46 werden durch Gummiführungsrollen 112, die die Streifen 44 und 46 gegen die Streifen 45 und 47 drücken, aufgelegt, um ein Kleben zwischen den Streifen zu bewirken. Justierknöpfe 114 und 116 sind vorgesehen, um den anliegenden Druck der Rollen 112 einzustellen.

Das Führungsrad 80 wird in Richtung des Uhrzeigers durch einen elektrischen Antriebsmotor 108 und ein Übertragungsantriebssystem, das schematisch bei 110 gezeigt ist, angetrieben, welches das Rad 80 durch die Welle 86 in aufeinanderfolgenden Schritten antreibt, wobei jeweils das Rad 80 sich ungefähr um 6° dreht. Jeder Schritt kann durch den Bediener mit einem Fußpedal oder einem Schalter ausgelöst werden. Das Ubertragungsantriebssystem 110 kann eine Anzahl gut bekannter Anordnungen haben, um den beschriebenen schrittweisen Antrieb vorzunehmen.

Nachdem das Förderband aus Klebbändern und Leitungsdrähten an der Klebbandstation gebildet ist, wird es über eine frei laufende Rolle 118 geführt. Es geht dann durch die Abplattungsstation, die allgemein mit 120 bezeichnet ist.

In der Abplattungsstation 120 gelangt das Klebband über eine Führung 122 und dann durch eine Abplattstempelvorrichtung 124.

Nach den F i g. 3 und 4, wie nach F i g. 2, besteht die

Abplattstempelvorrichtung 124 aus einem Schlagstempel 126 und einer Schlagplatte 128. Der Schlagstempel 126 ist auf- und abgleitend an Stiften 130 und 132 befestigt und wird von der Schlagplatte 128 durch ein Paar Federn abgehalten, wie in F i g. 3 gezeigt. Eine Harnmcrvorrichtung 134 enthält einen Hebelarm 136. der nahe eines Endes an einer Halterung 138 drehbar angebracht ist. Ein halbkugelförmiger Stahlkopf 140 ist an dem Ende des Hebels 136 befestigt. Während jeden Schritts des Führungsrades 80 durch das Übcrtragungsantriebssystem 110 wird das linke Ende des Hebelarmes 136 angehoben, so daß das rechte Ende, an dem sich der Kopf 140 befindet, von einer Stellung, die durch die strichpunktierte Linie angedeutet ist, in eine Stellung gedruckt wird, wie sie durch die ausgezogene Linie in F i g. 3 gezeigt ist. Dies bringt den Schalgstempel 126 gegen die Schlagplatte 128 und bildet abgeplattete Stellen 48 bis 50 (s. Fig. 1) auf den Drähten einer der Drahtgruppen. Dieser Abplattungsprozeß wird bei jedem Schritt wiederholt, so daß jeweils eine Gruppe von Drähten je Schritt abgeplattet wird.

Nach F i g. 4. die ein vergrößerter Schnitt der gegenüberliegenden Flächen von Schlagstempel 126 und Schlagplatte 128 ist, hat der Schlagstempel 126 ein paar Abplattungsleisten 142. Der Zwischenraum zwischen diesen Leisten ist gleich dem Zwischenraum, der zwischen den abgeplatteten Flächen an jedem Leitungsdraht 32 gewünscht wird. Die Schlagplatte 128 hat einen im wesentlichen flachen Teil, der mit 144 in F i g. 4 bezeichnet ist. Wenn der Schlagstempel 126 unler Druck des Hammerkopfes 140 nach unten gedrückt wird, formen die Leisten 142 die abgeplatteten Abschnitte der Drähte. Die Enden der Leitungsdrähte würden jedoch normalerweise in der Schlagstempelvorrichtung 124 nach oben gebogen, was spätere Verfahrensgänge sehr erschweren würde.

Das letztgenannte Problem wurde dadurch gelöst, daß den Endstücken 146 der Schlagplatte 128 eine nach unten abgeschrägte Oberfläche gegeben wurde und daß zwei nach unten abgeschrägte Leisten 148 an dem Schlagstempel 126 den Abschnitten 146 der Schlagplatte gegenüber vorgesehen wurden. Die untere Fläche der Leisten 148 reicht unter die unteren Flächen der Rippen 142 und sie haben eine Neigung, die allgemein gleich der der geneigten Oberfläche 146 ist. Diese Leisten haben die Tendenz die Leitungsdrähte zurückzubiegen, um die Aufwärtsbiegung, die oben beschrieben wurde, aufzuheben und die Drähte gerade zu halten.

Es soll erwähnt werden, daß die Schlagstempelvorrichtung 124 eine abgeplattete Fläche ergibt, die nahe einer Seite jeden Drahtes 32 ist (s. F i g. 12). Dies erleichtert das Ausrichten der Drähte in den folgenden Verfahrensstufen, wie im einzelnen weiter unten beschrieben wird.

Nachdem die Drähte abgeplattet sind, geht das Band über eine frei laufende Rolle 150 und wird auf eine Vorratshaspel aufgewickelt. Die Haspel 52 wird durch ein Übertragungsantriebssystem 110 angetrieben, das mit einer bekannten Reibungsgleitkupplung versehen ist, die verhindert, daß das Band beschädigt wird, während es bei wechselndem Durchmesser der Bandrolle auf die Haspel 52 aufgewickelt wird. Die Haspel 52 ist auf einer Welle 152 durch eine geschlitzte Stahlscheibe 154 befestigt, die in einer umlaufenden Nut am Ende der Welle 152 sitzt, um die Haspel 52 an ihrem Platz zu halten. Die Slahlscheibe 154 läßt sich leicht abnehmen, um die volle Bandrolle abnehmen zu können. Wenn die Haspel 52 voll ist, wird das Band abgeschnitten, die volle Rolle abgenommen und eine leere Rolle auf die Welle 152 aufgesetzt. Das freie Ende des Bandes wird an der leeren Rolle befestigt und der Heft- und Abplattungsprozcß wieder aufgenommen.

Wenn einmal die Klcbebandrollen alle sind, können neue Rollen leicht in die Klebbandgeber 102 und 104 eingesetzt werden. Bei Beginn eines neuen Bandes durch die Maschine können ein oder mehrere Teile des Bandes als »Führer« benutzt werden, d. h., sie können am Ende des neuen Bandes angebracht werden, um das neue Band durch die Maschine zu ziehen und es auf die Haspel 52 zu wickeln. Tatsächlich können solche »Führer« am Ende jeder Bandlänge, die auf eine Rolle 52 aufgewickelt werden soll, angeheftet werden, um so die Führung durch die aufeinanderfolgenden Maschinen im Fabrikationssystem zu erleichtern.

Die Heftband- und Abplattungsmaschine 34 arbeitet sehr schnell und ist ideal geeignet für eine Massenfabrikation von Halbleitern hoher Qualität bei niedrigen Kosten. Sie ist gedrungen und leicht zu bedienen und sie kann gut mehrere Waffelbefestigungs- und Verbindungsmaschinen beschicken.

Nach Fig.8 hat jede Waffelbefestigungsmaschine eine Spindel 156, auf der eine neue Bandhaspel 52 aufgesetzt ist. Das Band wird von der Haspel 52 abgewikkelt, geht über eine frei laufende Rolle 158 und auf ein angetriebenes Führungs- und Ausrichtrad 160. Oben am Rand 160 ist eine Waffelbefestigungsstation 162 angeordnet, an der zwei Halbleiterwaffeln 56 an den mittleren Draht jeder Drei-Leitungsdrahtgruppe 32 befestigt werden.

Nach den F i g. 11 und 12 enthält das Führungsglied 160 ein Paar Scheiben 164 und 166, von denen jede auf einer Antriebswelle 168 befestigt ist. Jede der Scheiben 164 und 166 hat einen kreisförmig ausgeschnittenen Teil, der eine umlaufende Vertiefung in dem zusammengesetzten Rad 160 bildet, wenn die Scheiben 164 und 166 miteinander befestigt sind, wie es in F i g. 11 gezeigt ist. Ein kreisförmiger Ring 170 ist in dieser Vertiefung befestigt. Der Ring 170 und die Scheiben 164 und 166 sind durch mehrere Stifte 172, die durch Bohrungen in den drei Teilen greifen, miteinander verbunden. Die Scheiben 164 und 166 sind aus einem harten Kunststoffmaterial gefertigt, beispielsweise aus Phenolharz, und der kreisförmige Ring 170 besteht aus einem hitzebeständigen Material, das verhältnismäßig nichtleitend für Hitze und Elektrizität ist.

Nach den Fig. 10 und 12 erstrecken sich mehrere Zähne 174 von der umlaufenden Oberfläche des Rades 160 an den Seiten des kreisförmigen Ringes 170 nach außen. Der Abstand zwischen den benachbarten Zähnen an ihrem Grund ist annähernd gleich der Breite einer Drei-Draht-Gruppe am Band.

Wie am besten in Fig. 12 zu sehen ist, sind drei rechtwinklige Schlitze 176 in die Oberfläche des kreisförmigen Ringes 170 im Zwischenraum zwischen dem Grund jedes der benachbarten Zahnpaare 174 eingeschnitten. Die Breite 178 jeder Nut 176 ist etwas größer als der Durchmesser jedes Leitungsdrahtes 32. Wenn jeder Draht eines Satzes von drei Leitungsdrähten in einen Schlitz 176 gedrückt wird, kommen die sich nach außen erweiternden Teile der Drähte, die im Drahtabplattungsprozeß gebildet sind, so auf den oberen Kanten der Nuten 176 zu ruhen. Dies richtet die Drähte axial so aus, daß die abgeplatteten Stellen 48 bis 50 alle in gleicher Ebene liegen. Dies macht den Waffclbefestigungsprozcß leichter und schnell, und es macht es möglich, automatisch arbeitende Schweißelektroden bei

dem Waffelbefestigungsprozeß zu verwenden, wie unten beschrieben wird.

Wiederum nach F i g. 8 wird das Führungsrad 160 durch die Welle 168 über ein Übertragungsantriebssystem 110 angetrieben, das tatsächlich gleich dem ist, das zum Antrieb des Führungsrades 80 der Heftbandmaschine 34 benutzt wird. Dieses Antriebssystem dreht das Rad 160 schrittweise, wobei jeder Schritt von einer solchen Länge ist, um die nächste Gruppe der drei Drähte zu der Waffelbefestigungsstation 162 auf dem Rad 160 zu bringen. Wie in den F i g. 9 und 10 gezeigt ist, ist eine Elektrodenanordnung 180 vorgesehen, die drei Elektroden 182, 183 und 184 enthält, von denen jede in einer Halterung 186 befestigt ist. Jede der Elektroden 182 bis 184 steht im Abstand zu den anderen ¹S Elektroden, so daß jede Elektrode den mittleren Draht einer Gruppe von drei Leitungsdrähten an der Stelle berührt, die nahe benachbart den beiden abgeplatteten Stellen am mittleren Draht sind, wenn die Vorrichtung 180 in eine Stellung gebracht wird, wie sie durch die ^ao ausgezogenen Linien in F i g. 10 zu sehen ist.

Wenn die Elektroden in ihrer Stellung heruntergelassen sind, benutzt der Bediener ein nichtgezeigtes Mikroskop, um eine Waffel 56 an eine der abgeplatteten Stellen des mittleren Drahtes zu bringen und dann ^a5 einen Schalter zu betätigen, der einen elektrischen Stromstoß zwischen einer der äußeren Elektroden 182 oder 184 und der mittleren Elektrode 183 gibt, so daß die abgeplattete Fläche unter der Waffel erhitzt wird und eine Verbindung aus einer Sylikongoldlegierung zwischen der Waffel und der abgeplatteten Stelle entsteht.

Dann wird die andere Waffel an der anderen abgeplatteten Stelle angebracht, ein anderer Schalter betätigt, so daß Strom zwischen der äußeren Elektrode 182 oder 184 und der mittleren Elektrode 183 fließt, um die andere Waffel an der anderen abgeplatteten Stelle am mittleren Draht anzubringen. Das getrennte Erhitzen jeder Waffel hat den Vorteil, daß die ganze Erhitzungszeit für jede Waffel sehr klein ist und der nachteilige Effekt, der gewöhnlich durch eine übermäßige Erhitzung der Waffel auftritt, vermindert ist. Der Bediener betätigt dann einen anderen Schalter, um das Führungsrad 160 und das Band darauf um einen weiteren Schritt zu bewegen.

Das Schließen des letzten Schalters setzt die automatische Schaltvorrichtung der Waffelbefestigungsmaschine 54 in Gang. Zuerst hebt diese Vorrichtung die Elektrodeneinrichtung 160 in die Stellung, die durch die strichpunktierte Linie in F i g. 10 gezeigt ist, gerade ehe das Rad 160 beginnt, sich zu bewegen, und dann wird das Rad einen Schritt weiter gedreht. Wenn das Rad in seiner neuen Stellung zur Ruhe kommt, wird die Elektrodeneinrichtung 180 automatisch in die Stellung gesenkt, die durch die ausgezogene Linie (F i g. 10 gezeigt ist. Dieser Kreislauf wird bei jeder Drei-Draht-Gruppe auf dem Band wiederholt.

Die Elektrodeneinrichtung 180 wird während jeden Schrittkreislaufs durch eine Nockenscheibe 188 (F i g. 8) angehoben. Bei jeder Umdrehung drückt diese Nockenscheibe 188 eine Druckstange 190 gegen eine Nocke 192 einer Welle 194, auf der die Elektrodenvorrichtung angebracht ist, wodurch diese gehoben wird. Alternativ kann die Elektrode 180 durch einen handbetätigten Hebel 1% abgehoben werden, der in seiner angehobenen Stellung durch eine Klinke 198 gesichert werden kann, um so die Elektroden in der angehobenen Stellung zu halten, wann immer dies gewünscht wird, beispielsweise während des Einfädeins eines neuen Bandes durch die Maschine.

Vorteilhaft wird Wasser durch Kühlkanäle in die Elektrodenhalterung geleitet, um die Elektroden vor Überhitzung zu schützen. Ein fortlaufender Strom von reinem Nitrogengas wird über die erhitzten Drähte und die Elektroden geleitet, um so die Oxydation und Ver^ unreinigung während des Erhitzungsprozesses auf ein Minimum zu bringen.

Das Band geht vom Führungsrad 160 über eine frei laufende Rolle 202 zu einer Aufnahmehaspel 60. Die Haspel 60 wird in derselben Weise angetrieben wie die Haspel 52 in der Heftbandmaschine 34. Eine nichtgezeigte Bremse ist mit der Vorratshaspel 52 gekuppelt, um so einen Widerstand gegen ihre Drehung zu gewähren und das Band immer in Spannung zu halten.

Die Waffelbefestigungsmaschine 54 bewegt automatisch die Leitungsdrähte in ihre richtige Lage und bringt die Erhitzungselektroden mit einem Minimum von Aufwand in die richtige Lage, so daß die Waffelbefestigungstätigkeit mit großer Geschwindigkeit ausgeführt werden kann. Da zwei Waffeln bei jeder Waffelbefestigungsoperation befestigt werden, wird die Leistungsfähigkeit dieses Arbeitsganges weiter gesteigert. Die Geschwindigkeit des Schweißschritts wird durch die Verwendung des nichtleitenden Ringhalters 170 für die mittlere Fläche der Leitungsdrähte erhöht. Nicht nur ist dieses Material unempfindlich gegen hohe Temperaturen, die an dieser Stelle angreifen, sondern es leitet keine wesentliche Hitze von den Drähten weg, so daß es das Material erlaubt, diese Stelle zu erhitzen. Darüber hinaus ruhen die ausgeweiteten Kanten der abgeplatteten Stellen an den Drähten auf den oberen Kanten der Schlitze 176, was verhindert, daß die Leitungsdrähte die Böden der Schlitze berühren, und was weiter einen Wärmeverlust am Halter 170 verringert. Die drahtaufnehmenden Schlitze 176 richten die Leitungsdrähte zur Zeit des Schweißens aus und verringern die Schweißoberfläche des Drahtes im Verhältnis zur Halterung 170, um den Bereich, in dem heruntergefallene Waffeln verlorengehen können, zu verringern, was ihre Wiedererlangung erleichtert. Der Abwärtsdruck der Elektrodenspitzen hält den mittleren Draht fest, um so die genaue Lage der Waffeln zu erleichtern.

Nach F i g. 13 wird die Haspel 60 mit dem Band, das in der Waffelbefestigungsmaschine 54 entstanden ist, auf eine Spindel 204 in einer Verbindungsmaschine 62 gebracht. Das Band wird dann von der Haspel 60 abgewickelt und geht über eine frei laufende Rolle 206, über ein Führungsrad 80, das gleich dem Führungsrad ist, das in F i g. 2 gezeigt ist, und dann über eine weitere frei laufende Rolle 208. Das Führungsrad 80.wird durch einen Motor 108 und ein Übertragungssystem 110 angetrieben, das im wesentlichen gleich dem ist, das in der Heftbandmaschine nach F i g. 2 benutzt wird. Nachdem das Band über die frei drehende Rolle 108 gegangen ist, geht es an der Verbindungsstation vorbei, die allgemein mit 210 bezeichnet ist. Das Band läuft dann über einen Verbindungshalteblock 212, über eine Führung 214, über eine weitere Rolle 214 und auf eine Aufnahmespindel 68.

Eine Spindel 216 mit sehr dünnem Goldelektrodendraht 218 ist drehbar auf der Verbindungsstation 210 angeordnet. Der Draht 218 wird zu einer bekannten Heißdruckverbindungsspitze 220 geführt. Eine bekannte Gasleitung 222 ist vorgesehen, um eine Flamme zum Schneiden des Golddrahtes zu speisen. Ein Kontrollhebel 224 dient dazu, die Verbindungsspitzen 220 anzuhe-

409535/316

ben und zu senken. Andere bekannte Regelmittel sind vorgesehen, um den Verbindungsmechanismus zu betätigen. Ein Mikroskop, das schematisch durch die gestrichelten Linien 226 angedeutet ist, ist auf einer Befestigungsplatte 228 durch Haltemittel angebracht, die das Mikroskop so anordnen, daß die Arbeit, die an der Verbindungsstation 210 ausgeführt wird, vergrößert gesehen werden kann.

Das Mikroskop 226, die Verbindungsspitze 220, die Spule 216 und die anderen Vorrichtungen, die mit der Verbindungsspitze verbunden sind, sind alle auf einer beweglichen Halteplatte 230 befestigt. Die Halteplatte 230 ist gegenüber der Grundplatte 232 der Verbindungsmaschine 62 durch universale Bewegungsmittel beweglich befestigt, die mit 234 bezeichnet sind und die es erlauben, die Platte 230 in jede gewünschte Richtung durch Betätigung eines Hebels 236 zu bewegen. Der Hebel 236 ist mit einer Kugel verbunden, die eine Kugelzapfenverbindung zwischen der Platte 232 und der Halteplatte 230 ergibt. So kann die Verbindungsspitze 220 mit großer Genauigkeit bewegt und in jede gewünschte Stellung auf einen der Leitungsdrähte gebracht werden, um eine der verschiedenen Verbindungen herzustellen, die an jeden Satz der drei Leitungsdrähte gefertigt wird. Vorteilhaft bewegt sich das Mikroskop 226 mit der Spitze 220, so daß eine fortlaufende Fläche vorhanden ist, die mit der Schweißspitze in Berührung steht.

Eine Halterung 238 trägt den Verbindungshalteblock 212 und die Führung 214 auf der Vorderplatte 240 der Verbindungsmaschine 62, so daß der Halteblock sicher auf seinem Platz gehalten wird. Es soll erwähnt werden, daß die letztgenannten Teile unbeweglich sind und daß die Befestigungsspitze, das Mikroskop usw. gegenüber diesen Teilen beweglich sind.

Nach den Fig. 14 bis 16 hat der Verbindungshalteblock 212 zwei Längsrippen 242, die sich aufwärts von seiner flachen oberen Oberfläche erstrecken. Wie am besten in F i g. 16 zu sehen ist, liegen die Rippen 242 im Abstand voneinander und haben eine solche Höhe, daß sie in die Vertiefungen greifen, die auf den abgeplatteten Teilen jedes Drahtes entgegen der Oberfläche, auf der die Waffeln 56 befestigt sind, gebildet sind.

Wie am besten in F i g. 15 zu sehen ist, hat der Block 212 eine zylindrische Vertiefung 244, in der ein elektrisches Wärmeelement 246 angeordnet ist. Das Wärmeelement 246 erhitzt den Block 212 auf eine Temperatur von mehreren hundert Grad Celsius, um den Heißdruckverbindungsprozeß zu fördern und zu beschleunigen.

Nach F i g. 14 ist eine Klammervorrichtung 248 vorgesehen, um eine Drei-Draht-Gruppe während des Verbindungsprozesses in ihrer Lage zu halten. Die Klammervorrichtung 248 besteht aus zwei Seitenplatten 250 und 252, die verschiebbar an vier vertikalen Stiften .254 befestigt sind, mit einer Feder 256, die die Seitenplatten 250 und 252 nach unten drücken. Zwei Klammerarme 258 und 260 sind entsprechend an der obersten Oberfläche der Seitenplatten 250 und 252 befestigt. Besonders nach Fig. 16 hat jeder der Klammerarme 258 und 260 ein nach unten gebogenes Ende 262 und 264, das auf eine der Kanten des Erhitzungsblockes 212 angeordnet ist. Wenn die Klammerarme 258 und 260 unter dem Druck der Federn 256 nach unten gedrückt werden in eine Stellung, wie sie durch die ausgezogenen Linien (F ig. 16) angegeben ist, kommen ihre gebogenen Enden 262 und 264 mit den drei Leitungsdrähten 32 einer Gruppe in Berührung, so daß die Drähte gegen die Oberfläche des Erhitzungsblockes 212 gedruckt werden. Dies hält die Drähte nicht nur fest, sondern führt auch dazu, daß die Leitungsdrähte axial wieder ausgerichtet werden, so daß die HaIbleiterwaffeln im wesentlichen horizontal zum genauen Verbinden der Elektrodendrähte liegen. Darüber hinaus bringt die Klammerbewegung die Drähte in feste Berührung mit dem Erhitzungsblock 212, so daß es eine schnelle Übertragung der Hitze vom Block auf die

ίο Drähte gibt. Es soll erwähnt werden, daß die Drähte durch Berührung mit dem Block 212 erhitzt werden, ehe sie geklammert sind, was die Erhitzungszeit, die nach dem Klammern erforderlich ist, vermindert und den Verbindungsprozeß beschleunigt.

Bei der Arbeit der Verbindungsmaschine 62 drückt der Bediener einen Fußschalter, um das Übertragungsantriebssystem 110 zu betätigen und das Band einen Schritt vorwärts zu bewegen. Während des Kreislaufs, der diese Bewegung hervorruft, werden die Klammerarme 258 und 260 zunächst von den Leitungsdrähten abgehoben, dann wird das Band vorwärts bewegt und dann werden die Klammerarme gesenkt. Diese Bewegung der Klammerarme wird durch die Drehung einer Welle 270 um einen Winkel von 90° und wieder zurück erreicht. Die Welle 270 hat eine abgeplattete Stelle 272 (F i g. 13), die unter den unteren Kanten der Seitenplatten 250 und 252 angeordnet ist. Die Drehung der Welle 270 wird durch ein Rad 266 (F i g. 14) erreicht, das an der Welle 270 befestigt ist und durch ein exzentrisch befestigtes Glied 268 angetrieben wird. Die Drehung der Welle 270 hebt und senkt die Platten 250 und 252, so daß sich die Klammerarme 258 und 260 heben und senken.

Wenn die Leitungsdrähte an der Stelle angeklammert sind, betätigt der Bediener die Heißdruckbefestigungsspitze 220 und die damit verbundenen Vorrichtungen in bekannter Weise, um die Elektrodenleitdrähte 66 (Fig. 1) an der Halbleiterwaffel und den abgeplatteten Stellen der benachbarten Drähte jeder Gruppe zu verbinden.

Wenn es erwünscht ist, kann ein Trennband 276 dem Band zugefügt werden, ehe es auf die Aufnahmehaspel 68 aufgewickelt wird. Die Aufgabe dieses Trennbandes 276 ist es, die benachbarten Lagen des die Teile tragenden Bandes zu trennen, um so ein Beschädigen der teilweise fertigen Teile zu verhindern, wenn das Band auf die Haspel 68 aufgewickelt wird. Es soll jedoch erwähnt werden, daß in den meisten Fällen gefunden wurde, daß das Trennband 276 nicht notwendig ist, da die Dicke der Klebbandstreifen 44 bis 47 eine genügende Trennung zwischen den Bandlagen ergibt.

Vorteilhaft besteht das Trennband 276 aus vier Bandstreifen, gleich den Streifen 44 bis 47, mit Leitungsdrähten im weiten Abstand, die die Streifen zusammenhalten. Das Trennband 276 kann gelagert und von einer nicht gezeigten Vorratshaspel abgegeben werden. Es läuft über eine Rolle 274, um so mit dem die Teile tragenden Klebband zusammenzukommen.

Nach den F i g. 17 bis 20 wird das Band, das die teilweise fertigen Halbleiterteile trägt, von der Haspel 68 abgewickelt und in die Reinigungsmaschine 70 (Fig. 17) über eine freidrehende Rolle 278 geführt. Wenn ein Trennband 276 benutzt wird, wird dies von dem Band getrennt, indem es über eine besonders frei laufende Rolle 280 in ein Rohr 282 geführt wird, das es schü'zt, während es durch die Reinigungsmaschine 70 läuft.

Wie in Fig. 17 gezeigt ist, läuft das Band zuerst in

ein Sprühreinigungsgehäuse 284 mit einer oberen Glastür 286 und einer ähnlichen Seitentür 288. Das Band läuft durch eine Schutzvorrichtung 290 (Fig. 18) und unter drei Sprühköpfen 292, 293 und 294, die beweglich an einer Stange 296 hängen. Nicht gezeigte Schläuche führen die Reinigungsflüssigkeit zu den Sprühdüsen. Zum Beispiel wird zur ersten Düse 292 Azeton geführt, zur zweiten Düse 293 Alkohol und zur dritten Düse 294 deionosiertes Wasser. Ein Strom von reinem Nitrogen wird über die Halbleiterteile geblasen, wenn sie das Gehäuse 284 verlassen, um so den größten Teil der an den Teilen haftenden Flüssigkeit abzublasen.

Nach den Fig. 18 und 20 dient die Schutzvorrichtung 290 dazu, die Bandstreifen 44 bis 47 vor Berührung mit der Flüssigkeit, die auf die Halbleiterteile ge- ¹S spritzt wird, zu schützen. Der Grund für diesen Schutz ist, daß einige Teile der Klebmittel an den Bandstreifen 44 bis 47 zerstört werden könnten, wenn diese Berührung mit den chemischen Lösemitteln und Wasser kommen, das auf die Halbleiterteile gesprüht wird. Ein Paar Schutzschilder 298 sind vorgesehen, um die Sprühmittel von den Bändern wegzuführen. Darüber hinaus sind zwei Bandführer 300 vorgesehen, um einen vollständigen Schutz zu gewähren.·

Nach F i g. 20 enthält jeder Bandführer 300 eine obe- ^a5 re Platte 302 aus rostfreiem Stahl mit einer Längsnut 304. Die Platte 302 ist durch eine Schraube 306 auf drei in Sandwichstruktur liegenden Platten 308, 310 und 312 befestigt, von denen jede aus einem abriebfesten, chemisch widerstandsfähigen und hitzebeständigen Material besteht, beispielsweise aus »Teflon«. Die oberste Platte hat eine Reihe von Bohrungen, die im Abstand zueinander entlang ihrer Länge angeordnet sind. Diese sind durch die Nut 304 miteinander verbunden. Die mittlere Platte 310 hat mehrere in ähnlichem Abstand befindliche Schlitze, von denen sich jeder zu der innersten Kante der Platte 310 erstreckt und die mit der entsprechenden Bohrung im Teil 308 verbunden sind. Die mittlere Platte 310 ist schmäler als die untere und obere Platte 312 und 308, so daß sich eine seitliche Ausnehmung ergibt, in die das Band greifen kann. Trockenes Nitrogengas wird in die Nut 304 eingeführt und geht durch die Bohrungen in der oberen Platte 308 und durch die Schlitze in der Platte 310 (siehe Pfeil N in F i g. 20), um mehrere im gleichmäßigen Abstand stehende Ströme von Nitrogen über die Bandstreifen an die Haibleiterteile zu blasen. Diese Nitrogenströme dienen dazu, die Reinigungsflüssigkeitströpfchen von den Bändern wegzublasen. Da die Platten 308, 310 und 312 aus Teflon hergestellt sind, gleiten die Bandstreifen sanft und mühelos durch die Führungsvorrichtung.

Nachdem das Band das Reinigungsgehäuse 284 verlassen hat, kommt es in einen Trockungsraum 312a (F i g. 17 und 19). Der Trocknungsraum 312«-? hat einen mit Scharnieren versehenen Deckel 314 und ein sich längs erstreckendes Rohr 316, das mit heißem Nitrogengas von der Leitung 318 gespeist wird. Die Bandstreifen werden durch den Trocknungsraum 312a mit Hilfe von Bandführungen 300 geführt, die gleich denjenigen sind, die in F i g. 20 gezeigt sind. Das heiße Nitrogen wird von dem Rohr 316 in Strahlen verteilt, was durch eine Anzahl im Abstand zueinander stehender Bohrungen ermöglicht wird. Die Strahlen geben über die Halbleiterteile und trocknen sie völlig. Kaltes Nitrogengas wird an die Bandführer 300 geführt, um so zu verhindern, daß die Bandstreifen überhitzt werden.

Wenn das Band den Trockenraum 312.-? verläßt, kann es durch eine Sprühvorrichtung 320 zur Herstellung einer Schutzumhüllung aus Kunstharz besprüht werden. Vorteilhaft wird der Sprüher 320 durch ein nicht gezeigtes Ventil, das durch einen Mikroschalter betätigt wird, gesteuert, so daß er nur arbeitet, wenn eine Drei-Draht-Gruppe unter seinen Sprühspitzen entlangkommt. Der Mikroschalter hat eine Rolle, die die Bandstreifen berührt und den Schalter schließt, um das Ventil zu betätigen, wenn die Rolle die Enden der Leitungsdrähte zwischen den Bandlagen berührt. Dies ergibt eine beträchtliche Einsparung von Umhüllungsmaterial. Das Band wird mittels eines Motors 322, der ein paar Gummirollen 324 antreibt, durch die Reinigungsmaschine 70 getrieben. Das Band und das Trennband 226 werden wieder vereinigt und auf eine Aufnahmehaspel 72 aufgewickelt, die in der gleichen Weise angetrieben wird wie die Aufnahmehaspel der anderen Maschinen innerhalb des Fabrikationssystems.

Die Reinigungsmaschine reinigt und trocknet vollständig die Halbleiterteile schnell und gewährt einen völligen Schutz 'für das Klebband. Die Reinigungsmaschine 70 arbeitet so schnell, daß sie die Teile reinigen kann, die durch mehrere Waffeibefestigungs- und Verbindungsmaschinen erzeugt werden.

Die Vorrichtung, die zum Gießen der Transistoren 30 verwendet wird und die in F i g. 1 gezeigt ist, ist in den meisten Teilen gut bekannt. Jedoch sind einige Merkmale des Gießprozesses und der Form nach der Anmeldung erstmalig.

Bei dem Gießprozeß wird das Band von der Haspel 72 abgewickelt und in einzelne Längen, beispielsweise in Längen von 15 Drei-Draht-Gruppen, also 30 Transistoren, abgeschnitten. Ein bis sechs solcher Streifen werden dann in eine der Formhälften gelegt, so wie es in F i g. 21 gezeigt ist. Jede Formhälfte 326 enthält Nuten, in die die Bänder 44 bis 47 passen. Darüber hinaus sind Leisten 328 vorgesehen, von denen jede 15 Sätze zu drei Nuten 330 hat, in die die Leitungsdrähte 32 relativ fest eingefügt sind. Geeignete Nuten und Eindrücke geben Verbindungskanäle und Ausnehmungen zum Formen der Kunststoffkörper 76 der Transistoren.

Wenn die beiden Formhälften 326 zusammen unter Druck gehalten werden, fließt heißflüssiger Kunststoff unter Druck von einer zentralen Speiseöffnung 332 durch Kanäle, um die Kunststoffkörper 76 um jede Halbleiterwaffel und jeden Elektrodenleitungsdraht jedes Halbleiterteils zu formen. Jede der Nuten 334, die als gestrichelte Linie in Fig.21 gezeigt sind, führt zu einer Form, die gleich der ist, wie sie beschrieben wurde. In jeder Form können so viele Formteile, wie gewünscht, benutzt werden.

Vorteilhaft sind in einem der Formteile scharfkantige Leisten 336 vorgesehen, so daß, wenn die beiden Formhälften unter Druck miteinander verbunden werden, diese scharfen Kanten einen teilweisen Einschnitt in die Leitungsdrähte an den Kanten jedes Kunststoffkörpers 76 machen. Wenn der Gießprozeß beendet ist, wird jedes Bandstück aus der Form genommen und in zwei Streifen von Transistoren geteilt, wie diese in der unteren rechten Ecke nach F i g. 1 zu sehen sind, wobei der Streifen in zwei Hälften gebrochen ist. Die Hälften lassen sich leicht an der Stelle brechen, an der die Drähte teilweise eingeschnitten sind. Dieser Vorgang entfernt automatisch den mittleren Ansatz 78, der zurückbleibt, wenn der Gießprozeß beendet ist. Der Ansatz 78 haftet an den Leitungsdrahtteilen zwischen den gegossenen Körpern und wird mit diesen Teilen abgebrochen.

Das Kunststoffmaterial, das zum Formen der Kunststoffkörper 76 benutzt wird, ist bekannt Zum Beispiel

kann Sylikonharz als Gießmischung benutzt werden. Die Mischung ist ein Pulver, das in der Form zu einer Flüssigkeit erhitzt wird. Es wird in die Formausnehmungen unter hohem Druck eingebracht und in der Form bei einer erhöhten Temperatur innerhalb von 2'/2 bis 3 Minuten erhärtet. Die Form bleibt bei einer Temperatur von annähernd 150 bis 175° C. Wenn die Transistoren aus der Form kommen, wird der Kunststoff weiter innerhalb von zwei Stunden bei einer Tem-

peratur von 205°C gehärtet.

Der beschriebene Gießprozeß ist sehr vorteilhaft. Der Gruppenguß ist praktisch und einfach, da die Bandstreifen leicht in die Formen eingelegt werden können und die geringe Wärmeausdehnung des flexiblen Gewebebandes es erlaubt, daß die Drähte 32 fest in den Schlitzen 330 eingefügt werden, ohne Verformung durch die unterschiedliche Wärmeausdehnung zwischen dem Formmetall und dem Bandmaterial.

Hierzu 4 Blatt Zeichnungen

Claims (26)

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Massenproduktion von Halbleiterbauelementen, bei dem mehrere Gruppen von Leitungsdrähten im Abstand zueinander miteinander verbunden werden, bei dem die einzelnen Drähte in jeder Gruppe ebenfalls im Abstand voneinander liegen und bei dem die so gebildete Anordnung durch eine oder mehrere Stationen geführt wird, an denen weitere Elemente der Halbleiterbauelemente mit den Gruppen der Leitungsdrähte verbunden werden, um diese Gruppe als Halbleiterbauelemente auszubilden, dadurch gekennzeichnet, daß nur die beiden Enden der Leitungsdrähte (32) an voneinander unabhängigen, flexiblen Bändern {44 bzw. 47) befestigt werden, so daß jedes der Bänder die Gruppen und die einzelnen Drähte an einem Ende jeder Gruppe verbindet.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper der Halbleiterbauelemente mindestens zwei Elektroden aufweist, wovon eine der Elektroden in elektrischer Verbindung zu einem Draht einer Gruppe gebracht wird, daß ein elektrischer Leiter (66) zwischen mindestens einer anderen der Elektroden und einem anderen Draht der Gruppe ausgebildet wird und daß der Halbleiterkörper, die elektrischen Leiter und die benachbarten Teile der Leitungsdrähte in einer Masse von gehärtetem, relativ feuchtigkeitsundurchlässigem Kunststoffmaterial (76) eingekapselt werden.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß Rollen (52) von getrennten Längen der durch das Band zusammengefügten Gruppen von Leitungsdrähten gebildet werden, daß diese Rollen, bis sie benötigt werden, gelagert werden, daß die Rollen nacheinander abgerollt werden und daß ein Halbleiterkörper an jeder der Drahtgruppen, die durch die Bänder zusammenhängen, angebracht wird.

4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Bandrollen, die die Halbleiterkörper tragen, umgewickelt werden, daß die umgewikkelten Rollen gelagert werden, daß Elektrodendrähte an den Halbleiterkörpern angebracht werden, daß die Rollen wieder umgewickelt werden, daß die Rollen gelagert werden, daß die Teile auf den Bandstreifen gereinigt werden und daß jede Einheit eingekapselt wird.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1,2 oder 3, unter Verwendung einer Anzahl von verschiedenen Typen von Fabrikationsvorrichtungen zur Durchführung verschiedener Fabrikationsvorgänge, die verschiedene Zeitspannen zu ihrer Fertigstellung benötigen, dadurch gekennzeichnet, daß eine erste Vorrichtung (34) verwendet wird, um die Gruppen von Leitungsdrähten auf einem relativ langen, aber aus einzelnen Längen bestehenden flexiblen Band zu befestigen, daß die erhaltenen einzeinen Längen des Drahtbandes in einzelne Rollen (52) aufgerollt werden, daß jede der Rollen zu einer zweiten Vorrichtung (54) gebracht wird, daß in der zweiten Vorrichtung Halbleiterstromelemente an den Gruppen der Leitungsdrähte auf dem Band angebracht werden, wobei mindestens eine der Vorrichtungen des ersten und zweiten Typs eine Anzahl von einzelnen Fabrikationseinheiten enthält und die Zahl der einzelnen Fabrikationseinheiten des ersten Typs verschieden von der Zahl der Fabrikationseinheiten des zweiten Typs ist.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche I bis 5 zur Massenproduktion von Transistoren mit gegossenen Kunststoffkörpern, dadurch gekennzeichnet, daß eine Anzahl von Gruppen von geraden Leitungsdrähten mit rundem Querschnitt zwischen den sich berührenden, aneinander heftenden Oberflächen von zwei Paar relativ langen flexiblen Gewebeheftbandstreifen befestigt werden, wobei jede der Drahtgruppen aus drei parallel im Abstand zueinander liegenden Drähten besteht, jedes Paar der Streifen ein Ende jedes Drahtes mit dem entsprechenden Ende des benachbarten Drahtes verbindet, daß das so erhaltene Drahtband nacheinander an einer Abplattstation, einer Waffelbefestigungsstation, einer Elektrodendrahtverbindungsstation und einer Reinigungsstation vorbeigeführt wird, daß jeder der Leitungsdrähte in mindestens einem Teil (48,49,50) in de'r Abplattungsstation abgeplattet wird, mindestens eine Halbleiterwaffel oder -würfel (56) in der Waffelbefestigungsstation auf eine abgeplattete Stelle eines Leitungsdrahtes jeder Gruppe aufgebracht wird, daß Elektrodendrähte (66) in der Elektrodendrahtverbindungsstation zwischen den Elektroden auf der Waffel oder dem Würfel und den abgeplatteten Stellen der benachbarten Leitungsdrähte in jeder Gruppe angebracht werden, daß der Leitungsdraht, die Waffel oder Würfel und der Elektrodendraht in der Reinigungsstation gereinigt werden, daß die Bandstreifen geschnitten werden, um sie in einzelne Bandlängen mit anheftenden Transistorteilen zu bringen, daß eine Anzahl von einzelnen Streifen in eine Gießstation eingebracht werden, daß ein Körper (76) von einem harten relativ undurchlässigen Kunststoff um die Transistorteile und die angrenzenden Teile der Leitungsdrähte in jede der Gruppen gegossen wird, daß die einzelnen Streifen zu einem Testapparat gebracht werden und daß die Transistoren in der Teststation überprüft werden.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß zwei Paare von Bandstreifen verwendet werden, die als druckempfindliche Klebbandstreifen mit Glasfaserverstärkungsgewebe ausgebildet sind.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß ein waffeiförmiges Halbleiterelement auf jede abgeplattete Stelle (59) einer der drei Drähte einer Gruppe mit einer der Elektroden des Halbleiterelements zur Herstellung eines Ohmschen Kontaktes mit diesem Draht aufgebracht wird, daß die Leiter (66) zwischen jeder anderen Elektrode jedes dieser Elemente und einem anderen Draht verbunden werden und daß dann die oben beschriebene Einrichtung in Formen (326) eingelegt wird, die Schlitze (330) haben, in die die Leitungsdrähte gelegt werden, um sie genau in Beziehung zueinander anzuordnen, und daß ein fester Einkapselkunststoffkörper (76) auf jeden der Teile, seinen zugehörigen Leitern und den benachbarten Stellen der Drähte gegossen wird.

9. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach den Ansprüchen 1 bis 8, wobei die Gruppen der Leitungsdrähte in einem Halter, befestigt sind, der die Drähte durch ein oder mehrere Stationen führt, bei denen weitere Elemente der Halbleiteran-

Ordnung mit den Gruppen der Leitungsdrähte verbunden werden und wobei die Leitungsdrähte im Halter zu im Abstand angeordnete Gruppen liegen, gekennzeichnet durch mindestens eine Bandheftmaschine (34) zum Zusammenfügen der Leitungsdrähte zu Gruppen, die im Abstand zueinander liegen, wobei die beiden Enden an den flexiblen Bändern in der Weise befestigt werden, daß einzelne Banddrahtanordnungen von bestimmter Länge gebildet werden, wobei die Bandheftmaschine Antriebsorgane (108, 110, 152) zum Aufrollen jeder der Längen auf ein Haspel (52) enthält, und durch mindestens eine andere Maschine (54, 62) zum Hinzufügen weiterer Halbleiterelemente, wobei diese oder jene andere Maschine Antriebsmittel (160, 80) zum Abwikkein des Bandes von einer Haspel und zur Führung des Bandes durch die andere Maschine zum Zufügen der weiteren Elemente enthält.

10. Vorrichtung nach Anspruch 9, gekennzeichnet durch eine Anzahl von Waffelbefestigungsmaschi- «o nen (54) zum Befestigen eines Halbleiterkörpers (56) an einen Draht jeder Leitungsdrahtgruppe (32), wobei jede Waffelbefestigungsmaschine auch Antriebsmittel zum Aufwickeln des Bandes auf eine andere Haspel (60) aufweist, durch eine Anzahl von Verbindungsmaschinen (62) zum Befestigen von Elektrodendrähten (66) an jedem der Körper und der benachbarten Leitungsdrähte, wobei jede Verbindungsmaschine auch Antriebsmittel zum Aufwikkeln des Bandes auf eine dritte Haspel (68) aufweist, durch mindestens eine Reinigungsmaschine (70) zum Reinigen der angebrachten Teile am Heftband und durch mindestens eine Gießmaschine (74) zum Einkapseln der Teile.

11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Heftbandmaschine (34) Ausgabemittel hat, um ein mit druckempfindlicher Kleboberfläche versehenes Band (44 bis 47) mit den Halbleiterteilen in Berührung zu bringen, daß die Heftbandmaschine Ausrichtmittel (80) zum Anordnen der Teile mit Abstand zueinander um einen vorbestimmten Betrag enthält, daß die Heftbandmaschine Preßteile (112) zum Pressen jeden Teils gegen die preßempfindliche Oberfläche aufweist und daß die Heftbandmaschine Antriebsmittel (108, 110) zum Bewegen des Heftbandes in Längsrichtung durch die Maschine enthält.

12. Vorrichtung nach Anspruch 11, zum Zusammenfügen und Abplatten der Leitungsdrähte, gekennzeichnet durch ein Drahteinlegerad (80) mit einer Anzahl von Gruppen von drei axialen Nuten (82) auf seiner umlaufenden Oberfläche in gleichmäßigen Abständen, durch erste und zweite Gebermittel zum Lagern und Geben der druckempfindlichen Klebbänder (44 bis 47) von einem ersten (102) und einem zweiten (104) Paar von in Längsrichtung im Abstand stehenden Klebrollen, wobei die ersten Rollen so angeordnet sind, daß die Bänder auf in seitlichem Abstand zueinander stehenden Flächen (88,90) der Radoberfläche mit der Klebstoff tragenden Bandoberfläche nach außen gegeben werden, und wobei die zweiten Rollen so angeordnet sind, daß jedes der Bänder mit der Klebstoff tragenden Bandoberfläche auf eins der Bänder gelangt, die von den ersten Rollen auf das Rad gegeben sind, durch Rollen (112) zum Anpressen der "■Klebstoffoberflächen aneinander und dabei Befestigen der beiden Enden der Leitungsdrähte in den Nuten zu einer Klebbandsandwichverbindung durch eine Abplattungsschlagstempelvorrichtung (124) zum Abplatten jedes der auf dem Band befestigten Leitungsdrähte an zwei Längsrichtung mit Abstand an-'geordneten Stellen, durch Antriebsmittel (108, 110), die das Rad und die Aufnahmehaspel (52) schrittweise antreiben, wobei jeder Schritt von einer solchen Länge ist, um die auf dem Band befestigten Leitungsdrähte um annähernd die Entfernung zwischen den benachbarten Gruppen von drei Drähten auf dem Band zu bewegen, und durch eine Hammervorrichtung (134) zum Betätigen der Abplattungsschlagstempelvorrichtung während eines jeden dieser Schritte.

13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Heftband- und/oder Waffelbefestigungsmaschine (34, 54) ein Richtrad (80,160) zum Ausrichten der Halbleiterteile zueinander auf dem Band hat, wobei das Richtrad mit einer Anzahl von an der umlaufenden Oberfläche verteilten Ausnehmungen (82, 176) zum Halten der Teile ausgerüstet ist und wobei der Abstand zwischen den Ausnehmungen mit dem gewünschten Abstand zwischen den folgenden Einheiten der Teile auf dem Band übereinstimmt.

14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Richtrad (80) eine erste und zweite umlaufende Vertiefung (88, 90) mit flachem Boden aufweist, und daß es eine weitere umlaufende Vertiefung zwischen der ersten und der zweiten Vertiefung hat, die einen reifenförmigen Dauermagneten (96) hält, der in ihr befestigt ist, wobei die äußerste Oberfläche dieses Magnets im wesentlichen flach und so angeordnet ist, daß die Halbleiterteile in den Ausnehmungen (82) gehalten werden.

15. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Rad (160) aus elektrisch nichtleitfähigem Material besteht und im Abstand Zähne (174) aufweist, die aus der Oberfläche an den Stellen herausragen, daß sie in den Zwischenraum zwischen den angrenzenden Gruppen der Drähte (32) greifen, wobei die Nuten (176) so ausgebildet sind, daß der Hauptkörper jedes der Drähte in einer der Nuten festliegt, aber die abgeplatteten Teile (48, 49,50) des Drahtes nicht festliegen, sondern auf den Kanten der Nut ruhen.

16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis

15, dadurch gekennzeichnet, daß die Abplattungsschlagstempelvorrichtung (124) einen Schlagstempel (126) mit einer oder mehreren nach unten weisenden Rippen (142) mit flachem Grund und zwei Leisten (148), die außen neben der oder den Rippen liegen, wobei eine Leiste an jeder Seite der Rippe oder der Rippen liegt, enthält, daß die Vorrichtung eine Schlagplatte (128) mit einer glatten Oberfläche (144) aufweist, wobei die Breite der flachen Schlagplattenoberfläche geringer ist als der Abstand zwischen den Leisten (148), daß die Schlagplatte und der Schlagstempel in der Weise getragen werden, daß sie zueinander hin- und wegbewegbar sind, wobei die flache Schlagplattenoberfläche zwischen den Leisten festliegt, wenn die Rippe oder die Rippen in Berührung mit der Schlagplattenoberfläche gebracht sind.

17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis

16, dadurch gekennzeichnet, daß eine Wäffelbefestigungsmaschine (54) Elektrodenanordnungen (180) zum 'Erhitzen ausgewählter Stellen der Leitungs-

drähte (32) aufweist, wobei die Elektrodenanordnungen mindestens zwei elektrische Schweißelektroden (182 bis 184) und eine Halterung (186) zum Halten der Elektroden, zum Senken der Elektroden in Schweißstellung, in der jede Elektrode einen Draht im Abstand von den anderen Elektroden berührt, und zum Abnehmen der Elektroden, um diese außer Berührung mit dem Draht zu bringen, enthält.

18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsmaschine (62) einen Verbindungshalteblock (212), der die Teile während des Verbindungsvorganges hält, Klammermittel (248) zum Zusammenklammern der Teile auf den Block, wenn diese den Block erreichen, und einen Verbindungsapparat (220) enthält, der beweglich angebracht und gegenüber dem Halteblock verstellbar ist.

19. Vorrichtung nach Anspruch 18, gekennzeichnet durch ein Ausrichtantriebsrad (80) zum Richten der Leitungsdrähte (32) und schrittweisen Führen ao des Klebbandes von einer Gebehaspel (60) über einen Heißhalteblock (212) auf eine Aufnahmehaspel (68), wobei jeder Schritt die gleiche Länge hat, wie der Abstand zwischen den benachbarten Einheiten der Gruppen von Leitungsdrähten beträgt, durch automatische Klammermittel (248) zum Klammern der Drähte einer Gruppe auf dem Block am Ende jedes dieser Schritte und Auslassen der vorhergehenden Drahtgruppe am Beginn jedes dieser Schritte, durch bewegliche Mittel (230) zum Befestigen eines Mikroskopes und von Heißdruckverbindungsmitteln (220), wobei die Verbindungsmittel gegenüber dem Block in allen Richtungen einer horizontalen Ebene durch einen kugelzapfengelagerten Hebel (236) bewegbar sind.

20. Vorrichtung nach Anspruch 18 oder 19, dadurch gekennzeichnet, daß der Halteblock (212) mindestens eine nach oben stehende Rippe (242) mit einer flachen oberen Kante aufweist und daß Mittel zum Ausrichten des Bandes vorgesehen sind, wobei die abgeplatteten Teile jedes Leitungsdrahtes durch die Rippe erfaßt werden, so daß die abgeplatteten Teile im wesentlichen horizontal unter der Kraft der Klammermittel ausgerichtet werden.

21. Vorrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Leitungsdraht mindestens zwei abgeplattete Stellen hat, die im Abstand zueinander liegen, daß der Halteblock eine entsprechende Anzahl von Rippen (242) aufweist und daß der Halteblock Heizelemente (246) zum Erhitzen des Blockes und der Leitungsdrähte, die mit dem Block in Berührung kommen, enthält. -

22. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis

21, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigungsmaschine (70) Antriebsmittel (322, 324) zur Bewegung des Bandes durch die Maschine enthält, daß sie Waschvorrichtungen (293, 294) zum Sprühen von Reinigungsflüssigkeit über die Teile enthält und daß sie Führungsmittel (290, 300) zum Führen des Bandes durch die Vorrichtung enthält, wobei das Band durch Schutzvorrichtungen von der Berührung mit der Flüssigkeit ferngehalten wird und wobei ein Gasstrom über das Band in einer entgegengesetzten Richtung zu der Richtung, die die Reinigungsflüssigkeit nehmen muß, um das Band zu erreichen, geführt wird.

23. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis

22, dadurch gekennzeichnet, daß Trocknungsvorrichtungen (312a) hinter den Waschvorrichtung^ und eine Vorrichtung (316) zum Blasen von erhitz tem Gas über die Teile folgen und daß Führungs mittel (300) zum Führen des Bandes durch dl· Trocknungsvorrichtung vorgesehen sind, wobei da Band gegen Berührung mit der Flüssigkeit gc schützt ist, und wobei ein Strom von relativ kalten Gas über das Band in einer Richtung geleitet wird die im wesentlichen entgegengesetzt der Richtung ist, in der das heiße Gas das Band erreicht.

24. Vorrichtung nach Anspruch 22 oder 23, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsmittel eir Paar Führungsschienen (300) enthalten, von denen jede einen in Längsrichtung sich erstreckenden Führungsschlitz zur Aufnahme eines Bandstreifens aufweist und die Oberflächen in den Führungsschlitzen aus einer TFE-Fluor-Carbon-Verbindung bestehen, wobei jede Führungsschiene eine Anzahl von im Abstand zueinander stehenden Ausnehmungen aufweist, die von dem Führungsschlitz abgehen, und Mittel zum Einführen eines Schutzgases durch die Ausnehmung in den Schlitz hat.

25. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 24, gekennzeichnet durch eine Gießplatte für im Gruppenguß herzustellende Kunststoffkörper (76),

. um die Halbleiterteile einzukapseln, wobei die Gießplatte Schlitze (330) zum Halten der Leitungsdrähte, Nuten (334) und Ausnehmungen zum Führen des flüssigen Kunststoffes sowie zum Formen in Kunststoffkörper und eine scharfkantige Leiste (336) enthält, die an einem Ende jeder der Ausnehmungen angrenzt, wobei jede der Leisten mit einer Paßoberfläche einer Paßformplatte für mindestens ein teilweises Einschneiden in jeden der Leitungsdrähte (32), die an ein Ende des um sie gebildeten Kunststoffkörpers (76), angrenzen, zusammenwirkt.

26. Vorrichtung nach Anspruch 25, wobei zwei Sätze von Halbleiterteilen an jeden der Leitungsdrähte angebracht sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchgangskanäle zu den Ausnehmungen durch den Zwischenraum zwischen den angrenzenden Sätzen der Teile jedes Leitungsdrahtes führen und zwei von den scharfkantigen Leisten (336) enthalten, wobei jede angrenzend an die inneren Kanten eines Satzes der Ausnehmungen angeordnet isl so daß mindestens ein teilweiser Einschnitt, der an das innerste Ende eines der Kunststoffkörper (76; angrenzt, jeden der Leitungsdrähte in zwei Halfter, schneidet.