DE1521057B2 - Verfahren zum Kontaktieren einer Halbleiterzone - Google Patents
Verfahren zum Kontaktieren einer HalbleiterzoneInfo
- Publication number
- DE1521057B2 DE1521057B2 DE1521057A DET0031941A DE1521057B2 DE 1521057 B2 DE1521057 B2 DE 1521057B2 DE 1521057 A DE1521057 A DE 1521057A DE T0031941 A DET0031941 A DE T0031941A DE 1521057 B2 DE1521057 B2 DE 1521057B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- semiconductor
- deposited
- vapor
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 43
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 22
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- QSBDWVVKLRBBRV-UHFFFAOYSA-N [Ni].[Ag].[Ag] Chemical compound [Ni].[Ag].[Ag] QSBDWVVKLRBBRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical group [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/532—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body characterised by the materials
- H01L23/53204—Conductive materials
- H01L23/53209—Conductive materials based on metals, e.g. alloys, metal silicides
- H01L23/53242—Conductive materials based on metals, e.g. alloys, metal silicides the principal metal being a noble metal, e.g. gold
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/043—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
- H01L23/051—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body another lead being formed by a cover plate parallel to the base plate, e.g. sandwich type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/482—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body
- H01L23/485—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body consisting of layered constructions comprising conductive layers and insulating layers, e.g. planar contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kontaktieren einer Halbleiterzone beliebigen Leitungstyps in
einem Halbleiterkörper aus Silizium, bei dem auf den zu kontaktierenden Oberflächenbereich der Halbleiterzone
eine Nickelschicht und auf die Nickelschicht eine Edelmetallschicht aufgebracht wird.
Ein solches Verfahren ist durch die französische Patentschrift 1 213 751 bekannt. Bei diesem bekannten
Verfahren wird auf die Nickelschicht eine Goldschicht aufgebracht, und zwar durch elektrolytische
Abscheidung. Dieses bekannte Verfahren hat jedoch den Nachteil, daß sich keine dicke Metallschicht erzeugen
läßt, die mechanisch hoch belastbar ist und die die elektrischen Parameter des Halbleiterbauelementes
nicht negativ beeinflußt und sich außerdem für nachträgliche Temperaturbehandlungen bei relativ
hohen Temperaturen ohne Schädigung der mechanischen und elektrischen Eigenschaften des Halbleitersystems
eignet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, welches die Nachteile des bekannten
Verfahrens nicht aufweist. Zur Lösung dieser
ίο Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs erwähnten
Art nach der Erfindung vorgeschlagen, daß die Nickelschicht aufgedampft wird, daß auf die Nikkeischicht
eine Silberschicht aufgedampft wird und daß auf der aufgedampften Silberschicht ein Silberbelag
galvanisch abgeschieden v;rd.
Durch die deutsche Auslegeschrift 1 004 294 ist es bekannt, auf einen Halbleiterkörper eine Gold-, Platin-
oder Rhodiumschicht durch Ionenaustausch aufzubringen und anschließend diese Schicht durch eine
Silberschicht galvanisch zu verstärken. Durch die USA.-Patentschrift 3 268 309 ist es weiterhin bekannt,
auf einen Halbleiterkörper eine Nickelschicht aufzubringen und auf diese Nickelschicht eine Goldschicht,
wobei jedoch eine Zwischenschicht aus Kupfer vorgesehen ist. Schließlich ist es durch die~österreichische
Patentschrift 2 131 007 bekannt, auf eine auf .einem Halbleiterkörper befindlichen Nickelschicht
eine weitere NTckelschicht aufzubringen und auf der weiteren Nickelschicht eine Goldschicht stromlos abzuscheiden.
Die Erfindung findet beispielsweise mit Erfolg bei der Kontaktierung von Planaranordnungen wie Planardioden
oder Planartransistoren Anwendung. Die Erfindung hat den Vorteil, daß Zonen beliebigen Leitungstyps,
also Zonen von n- als auch von p-leitendem Halbleitermaterial, mit dem gleichen Kontaktmaterial
kontaktiert werden können. Dabei hat die Verbindung von Halbleiter- und Kontaktmaterial einen sehr
hohen Schmelzpunkt, so daß der Halbleiterkörper beim Montieren sehr hohen Temperaturen ausgesetzt
werden kann. Außerdem sind die Kontakte thermisch ermüdungsfest.
Die Nickel- und die Silberschicht werden beispielsweise bei einer Temperatur der Siliziumscheibe vor
600 bis 700° C aufgedampft. Die Aufdampfzeit beträgt beispielsweise 10 Minuten. Für die aufgedampften
Nickel- und Silberschichten empfehlen sich z.B Schichtdicken von 0,3 bis 0,6 μ.
Die Erfindung wird im folgenden an einem Ausführungsbeispiel erläutert.
Bei der Herstellung einer Planardiode geht mar nach Fig. 1 von einem n+-leitenden Halbleiterkör
per 1 aus Silizium aus. Auf den Halbleiterkörper 1 der als Substrat Verwendung findet, wird nach Fig. i
eine epitaktische Schicht 2 aus Silizium aufgebracht die ebenfalls den n-Leitungstyp aufweist, jedoch
schwächer dotiert ist als der Halbleitergrundkörper 1 Zur Herstellung einer Halbleiterzone 3 vom p-Lei
tungstyp wird die Oberfläche der epitaktischei
Schicht 2 gemäß Fig. 2 mit einer diffusionshemmen den Schicht 4 versehen, die beispielsweise aus Silizi
umdioxid oder aus Siliziumnitrid besteht.
In diese diffusionshemmende Schicht 4 wird nac! Fig. 2 ein Diffusionsfenster 5 eingebracht, durch da
fi.5 die Halbleiterzone 3 vom p-Leitungstyp in die epitak
tische Schicht 2 vom n-Leitungstyp eindiffundiei
wird.
Nach F i g. 3 erfolgt die Kontaktierung der Halblei
terzone 3 vom p-Leitungstyp dadurch, daß auf die Oberfläche der p-Zone im Bereich des Diffusionsfensters
zunächst eine Nickelschicht 6 und unmittelbar anschließend daran eine Silberschicht 7 aufgedampft
werden, so daß man zur Kontaktierung eine Nickelschicht mit einer darüber befindlichen Silberschicht
erhält. Die Aufdampftemperatur beträgt beim Aufdampfen beider Schichten beispielsweise 600 bis
700° C, während der Aufdampfprozeß bei beiden Schichten ungefähr 10 Minuten dauert. Sowohl für
die Nickel- als auch für die Silberschicht empfehlen sich Schichtdicken von 0,3 bis 0,6 μπι.
Auf der aufgedampften Silberschicht wird nach Fig. 3 schließlich noch ein Silberbelag 8 galvanisch
abgeschieden, der sich auch seitlich auf die diffusionshemmende Schicht erstreckt. Dieser Silberbelag erhebt
sich so weit über die Halbleiteroberfläche sowie auch über die diffusionshemmende Schicht, daß er und
damit auch die Halbleiterzone 3 vom p-Leitungstyp - in einfacher Weise durch einen aufgesetzten
Kontakt kontaktiert werden kann.
, Die fertige und in einem Halbleitergehäuse untergebrachte
Planardiode zeigt die Fig. 4. Das Halbleitergehäuse besteht im Ausführungsbeispiel aus einem
Glasröhrchen 9, in dessen Enden auf beiden Seiten die Kupfer-Mantel-Drähte 10 und 11 eingeschmolzen
sind. Zwischen den beiden Kupfer-Mantel-Drähten mit einem Eisen-Nickel-Kern befindet sich das Halbleitersystem,
dad durch die beiden Kupfer-Mantel-Drähte kontaktiert wird. Während durch den Kupfer-Mantel-Draht
10 der Silberbelag 8 und damit die p-Zone in der auf dem Siliziumkörper befindlichen
epitaktischen Schicht aus Silizium kontaktiert wird, erfolgt die Kontaktierung des Halbleitergrundkörpers
1 durch den Kupfer-Mantel-Draht 11, auf dem der Halbleiterkörper unter Verwendung einer aufgedampften
Nickel-Silber-Schicht aufliegt. Genau auf dieselbe Weise wird verfahren, wenn an Stelle der
oben beschriebenen p-leitenden Zone eine n-leitende
ίο Zone mit einem Nickel-Silber-Silber-Kontakt versehen
wird.
Die Planardiode der Fig. 3 stellt eine sehr stabile Halbleiteranordnung dar, da einerseits der Kontakt
zwischen dem Silberbelag und dem Kupfer-Mantel-Draht 10 sowie der Kontakt zwischen dem Halbleiterkörper
und dem Kupfer-Mantel-Draht 11 sehr gut sind, andererseits aber auch die Kupfer-Mantel-Drähte
vakuumdicht mit der Glasrohre 9 verschmolzen sind.
Aus der Planaranordnung der Fig. 2 erhält man
in einfacher Weise einen Transistor, wenn ebenfalls nach der Planartechnik in die p-leitende Halbleiterzone
3 noch eine Halbleiterzone vom n-Leitungstyp eingebracht wird, die als Emitterzone Anwendung*
findet, während die Halbleiterzone 3 vom p-Leitungstyp dann- als Basiszone dient. Analog der im
Ausführungsbeispiel beschriebenen PlanarcBode können
auch bei einem Transistor Halbleiterzonen wie beispielsweise die Emitter- oder Basiszone kontaktiert
werden.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (7)
1. Verfahren zum Kontaktieren einer Halbleiterzone beliebigen Leitungstyps in einem Halbleiterkörper
aus Silizium, bei dem auf den zu kontaktierenden Oberflächenbereich der Halbleiterzone
eine Nickelschicht und auf die Nickelschicht eine Edelmetallschicht aufgebracht wird, dadurch
gekennzeichnet, daß die Nickelschicht aufgedampft wird, daß auf die Nickelschicht eine Silberschicht
aufgedampft wird und daß auf der aufgedampften Silberschicht ein Silberbelag galvanisch
abgeschieden wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Nickel- und die Silberschicht
bei einer Temperatur des Halbleiterkörpers von 600 bis 700° C aufgedampft werden.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufdampfzeit 10 Minuten
beträgt.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichtdicke
der aufgedampften Nickel- und Silberschicht 0,3 bis 0,6 μ beträgt.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4 zur Herstellung einer Planardiode, dadurch gekennzeichnet,
daß durch ein Diffusionsfenster in einer auf einem Halbleiterkörper vom bestimmten
Leitungstyp befindlichen diffusionshemmenden Schicht eine Zone vom entgegensetzten Leitungstyp in den Halbleiterkörper eindiffundiert wird,
und daß anschließend auf den zu kontaktierenden Oberflächenbereich der Zone vom entgegengesetzten
Leitungstyp eine Nickelschicht und auf die Nickelschicht eine Silberschicht aufgedampft werden
und daß auf der aufgedampften Silberschicht ein Silberbelag galvanisch abgeschieden wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterzone vom entgegengesetzten
Leitungstyp in eine auf einem Halbleitergrundkörper befindliche epitaktische Schicht
vom Leitungstyp des Halbleitergrundkörpers eindiffundiert
wird, deren Leitfähigkeit jedoch geringer ist als die des Halbleitergrundkörpers.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 6, gekennzeichnet durch seine
Verwendung zur Kontaktierung n- oder p-leitender Halbleiterzonen von Planardioden oder Planartransistoren.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1521057A DE1521057C3 (de) | 1966-08-30 | 1966-08-30 | Verfahren zum Kontaktieren einer Halbleiterzone |
| GB33214/67A GB1181986A (en) | 1966-08-30 | 1967-07-19 | A Semiconductor Device |
| FR117557A FR1542642A (fr) | 1966-08-30 | 1967-08-10 | Montage semi-conducteur |
| US00885337A US3737380A (en) | 1966-08-30 | 1969-12-15 | Process for contacting a semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1521057A DE1521057C3 (de) | 1966-08-30 | 1966-08-30 | Verfahren zum Kontaktieren einer Halbleiterzone |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1521057A1 DE1521057A1 (de) | 1969-08-14 |
| DE1521057B2 true DE1521057B2 (de) | 1974-10-24 |
| DE1521057C3 DE1521057C3 (de) | 1980-01-31 |
Family
ID=7556658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE1521057A Expired DE1521057C3 (de) | 1966-08-30 | 1966-08-30 | Verfahren zum Kontaktieren einer Halbleiterzone |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3737380A (de) |
| DE (1) | DE1521057C3 (de) |
| GB (1) | GB1181986A (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3542838A1 (de) * | 1985-12-04 | 1987-06-11 | Bbc Brown Boveri & Cie | Ueberbrueckungselement |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4113578A (en) * | 1973-05-31 | 1978-09-12 | Honeywell Inc. | Microcircuit device metallization |
| US3919055A (en) * | 1974-11-04 | 1975-11-11 | Gte Laboratories Inc | Bubble domain detector contact |
| US4187599A (en) * | 1975-04-14 | 1980-02-12 | Motorola, Inc. | Semiconductor device having a tin metallization system and package containing same |
| NL7704186A (nl) * | 1977-04-18 | 1978-10-20 | Philips Nv | Werkwijze voor het galvanisch versterken van een geleidend basispatroon en inrichting ver- kregen met behulp van de werkwijze. |
| US4293637A (en) * | 1977-05-31 | 1981-10-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of making metal electrode of semiconductor device |
| US4407871A (en) * | 1980-03-25 | 1983-10-04 | Ex-Cell-O Corporation | Vacuum metallized dielectric substrates and method of making same |
| US4431711A (en) * | 1980-03-25 | 1984-02-14 | Ex-Cell-O Corporation | Vacuum metallizing a dielectric substrate with indium and products thereof |
| JPS59215790A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-05 | マルイ工業株式会社 | 印刷回路板の製造法 |
| US6768210B2 (en) * | 2001-11-01 | 2004-07-27 | Texas Instruments Incorporated | Bumpless wafer scale device and board assembly |
| US7910471B2 (en) * | 2004-02-02 | 2011-03-22 | Texas Instruments Incorporated | Bumpless wafer scale device and board assembly |
-
1966
- 1966-08-30 DE DE1521057A patent/DE1521057C3/de not_active Expired
-
1967
- 1967-07-19 GB GB33214/67A patent/GB1181986A/en not_active Expired
-
1969
- 1969-12-15 US US00885337A patent/US3737380A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3542838A1 (de) * | 1985-12-04 | 1987-06-11 | Bbc Brown Boveri & Cie | Ueberbrueckungselement |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB1181986A (en) | 1970-02-18 |
| US3737380A (en) | 1973-06-05 |
| DE1521057C3 (de) | 1980-01-31 |
| DE1521057A1 (de) | 1969-08-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE1282196B (de) | Halbleiterbauelement mit einer Schutzvorrichtung fuer seine pn-UEbergaenge | |
| DE1439935A1 (de) | Halbleitereinrichtung und Verfahren zu deren Herstellung | |
| DE2031333C3 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelementes | |
| DE2215357A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines intermetallischen Kontakts an einem Halbleiterbauteil | |
| DE1521057B2 (de) | Verfahren zum Kontaktieren einer Halbleiterzone | |
| DE1614148B2 (de) | Verfahren zum herstellen einer elektrode fuer halbleiter bauelemente | |
| DE1539087A1 (de) | Halbleiterbauelement mit Oberflaechensperrschicht | |
| DE1614233A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung und nach diesem Verfahren hergestellte Halbleitervorrichtung | |
| DE1639262A1 (de) | Halbleiterbauelement mit einer Grossflaechen-Elektrode | |
| DE1812130B2 (de) | Verfahren zum herstellen einer halbleiter- oder dickfilmanordnung | |
| DE1816199A1 (de) | Verfahren zur Befestigung von Anschlussleitern an einem Halbleiterbauelement | |
| DE1764013A1 (de) | Halbleiterbauelement | |
| DE1002472B (de) | Verfahren zum Anloeten von Elektroden an einen Halbleiter | |
| DE1236081B (de) | Verfahren zur Herstellung von ohmschen Kontakten an Halbleiterbauelementen | |
| DE2608813A1 (de) | Niedrigsperrende zenerdiode | |
| DE1965565A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
| DE2340423A1 (de) | Weichgeloetete kontaktanordnung | |
| DE2321390C3 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung | |
| DE2237616B2 (de) | Verfahren zum einschmelzen eines halbleiterelements in ein glasgehaeuse | |
| DE2437197A1 (de) | Halbleiteranordnung und verfahren zur herstellung derselben | |
| DE1141386B (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung | |
| DE1614818C3 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Planartransistors | |
| DE1923317A1 (de) | Verfahren zum Niederschlagen eines Kontaktes auf einen Halbleiter | |
| DE2128360A1 (de) | Verfahren zur Bildung von ohmschen Kontakten an Metall Isolator Halbleiter bauteilen | |
| DE1228341B (de) | Verfahren zur Befestigung elektrischer Leiter an Halbleiterkoerpern |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
| EHJ | Ceased/non-payment of the annual fee |