DE1515322A1 - Zerstaeubungs-Verfahren - Google Patents
Zerstaeubungs-VerfahrenInfo
- Publication number
- DE1515322A1 DE1515322A1 DE1965W0039172 DEW0039172A DE1515322A1 DE 1515322 A1 DE1515322 A1 DE 1515322A1 DE 1965W0039172 DE1965W0039172 DE 1965W0039172 DE W0039172 A DEW0039172 A DE W0039172A DE 1515322 A1 DE1515322 A1 DE 1515322A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- electrode
- voltage
- cathode
- resistance
- vacuum chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/28—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Description
Western Electric Coporatton Incorporated Schwartz-Vratny 3-1
New York, N.Y. - USA
Zorstäubungs-Verfahren
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Niederschlagen dünner Schichten durch Kathodenzerstäubung.
In don letzten Jahren hat sich ein bedeutendes Interesse bezüglich einer I
dUnnen Beschichtung und die Erzeugung solcher dünnen Schichten durch '-'
Verfahren der Kathodenzerstäubung entwickelt. Als nachteilig wurde
dabei bemerkt, daß der spezifische Widerstand und die Temperaturkoeffizienten des Widerstandes be? bestimmten Schichten zu einer
Veränderlichkeit und Ungleichförmlgkolt neigen. Diese Schwierigkeiten
können In einem bogronztan Ausmaß durch eine Prüfung der Untergrund-Pressung,
des Grades dar Undichtheit und durch die Abschaltung Parametern
kontrolliert werden. Trotzdem sind noch wesentliche Unterschiede
in der Qualität der niedergeschlagenen Schichten zu finden.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren für die Nieder- (
schiagung dUnner Schichten mittels Kathoden-Zerstäubung beschrieben,
bei dom die elektrischon und physikalischen Eigenschaften dor niedergeschlagenen Filme durch die Anwendung entweder eines Beschüß mit
Elektronen oder positiven Ionen odor Jn bestimmten Fällen mit negativen
Ionon der Oberflächen dor Unterlage kontrolliert werden. Das erfindungsgemäßo
Verfahren besteht aus einer Zerstäubung in einem System, In
dem drei Elektroden, eine Anode, eine Kathode und eine dritte Elektrode angewandt werden, und in dom dem Anodenglied wenigstens eine Spannung
von + 1 Volt In Bezug auf die dritte Elektrode erteilt wird, und das
Kathoder-glicd mit einer üblichen Spannung In Bezug auf die dritte
209810/1372
Elektrode versehen wird. Dc» beschriebene Verfahren unterscheidet
sich von der herkömmlichen Dlodon-Zerctäubung in zweierlei Hinsicht,
(a) durch den Gebrauch einer unter Spannung stehenden Anode, die
ein konstantes Potential deutlich gegenüber der Kathode erhält und
(b) durch den Gebrauch einer dritten Elektrode, dl· entweder geerdet
ist oder ein konstantes Potential erhält, demgegenüber dl· Anode und
die Kathode unter Spannung stehen·
Die Erfindung soll durch dl« folgende Beschreibung eingehend erläutert
werden, wöbet auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen
wird.
Es zeigern
Figur 1 eine Vorderansicht, teilweise geschnitten, einer bolsplels*
weisen Vorrichtung, die für die Arbeitsweise entsprechend dar vorliegenden Erfindung geeignet Ist;
Figur 2 eine grafische Darstellung auf Semi-Iogarithmlschem
Papier mit den Koordinaten des spezifischen Widerstandes In Mlkro-Ohm-Zentimetern und des Temperaturkoefflztenten des Widerstandes in
10 (ppm) / Grad Celsius gegen das angewandte Anodonpotentlal In
Volt die die Abweichung der aufgezeichneten Parameter In einer Funktion von dem Anodenpotentlai fUr die Aufstäubung von Tantal-Schichten
gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;
Figur 3 eine grafische Darstellung auf Linearkoordinaten des
spezifischen Widerstandes In Mikro-Ohm-Zentimetern und d&$ Temporaturkoeffizienten des Widerstandes In 10 (ppm)/ C gegen das Verhältnis des angewandten Wechselstroms und des Kathodenstroms, die die
Abweichung der aufgezeichneten Parameter In einer Funktion von dom
Anoden-Kathoden-Strom-Verhältnis für dlo Aufstäubung einer Tan ta I-Schicht entsprechend der vorliegenden Erfindung zeigt.
209810/1372
In Figur 1 Ist eine Vakuum-Kammer 11 gezeigt, die mit einem
Auslaß 12 für die Verbindung mit einer Vakuumpumpe ( nicht gezeigt)
versohen Ist und eine Einlaßöffnung 13 für den Eintritt eines geeigneten
Zerstäubor-Gases sowie eine Grundplatte 14 aufweist, die ols erste
Elektrode für die Zerstäubung wirkt. Es ist zu sehen, daß In der Kammer
11 ein Stiindor für die Unterlage odor ein Anodontell 15 υηά ein Anodcbtoll
16 angeordnet ist, wobei das letztere aus dem Material besteht, das
auf dor Unterlage 17 abgelagert werden soll. Das Kathodonglled ist mit negativen Pol 18 verbunden, der eine hohe Glelchstromspannung
zufuhrt* Der positive Pol dazu ist mit der Basisplatte 14 an dem Punkt
verbunden, wobei diese geerdet Ist. Das Anodenglied 15 kann verbunden
sein (a) mit einer WechselstromquelIe 20, die auf der anderen Seite mit |
der Basisplatte 14 bei 23 verbunden ist, (b) dem positiven Pol 21 einer
Gleichstromquelle, deren negativer Pol mit der Basisplatte 14 bei 23
verbunden ist oder (c) mit einem negativen Pol 22 einer Glelchstromspannung,
deren positiver Pol mit der Baslspiatto 14 bei 23 verbunden
ist.
Die Erfindung kann zweckdienlich unter Bezugnahme auf ein anschauliches
Beispiel beschrieben werden, bei dem mittels Kathoden-ZeitWubung irgendein
bekanntes, eine Schicht biidentes Metall, zum Beispiel Tantal, Niob,
Titan, Zirconium, Aluminium usw. In einer Vorrichtung der Art wie In
Figur 1 gezeigt, auf eine Unterlage aufgebracht wird. j
Die Unterlage 17 muß zuerst stark gesUubert werden. Herkömmliche
Säuberungsmittel sind fUr diesen Zweck geeignet, die Wahl Ist dabei
besonders von der Zusammensetzung der Unterlage selbst abhängig. Die
Unterlage 17 wird auf dom Unterlagenhaltor 15 wie In Figur 1 zu schön
Ist, angebracht, wobei letzterer aus einem geeigneten Uiter-Materlal
besteht, zum Beispiel Tantal, nichtrostendem Stahl usw.
209810/1372
Die bei dieser Erfindung angewandte Vakuumtechnik tit bekannt.
(Vergleiche "Vacuum Deposition of Thin Films", L Holland, J. Wylie & Sons, Inc., New York, 1956.) Bei diesem Verfahren
wird die Vakuumkammer zuerst evakuiert, mit einem Inertgas, wie
zum Beispiel ein Edelgas wie Helium, Argon oder Neon gespult worauf die Kammer wieder evakuiert wird. Das Ausmaß des erforderlichen Vakuums ist von der Berücksichtigung verschiedener Faktoren
abhängig, die dem Fachmann bokannt sind. Wie dem auch sei, für
die Zwecke der vorliegenden Erfindung liegt der Anfangsdruck zweck-
«•6" -5
mäßig zwischen 10 und 10 Torr, wahrend der geeignete Inertgas-
»3 -3
druck während 6»t Zerstäubung zwischen 0,5 χ 10 und 100 χ 10
^ Torr liegt.
Nachdem der erforderliche Druck erreicht ist, wird die Kathode Ιό,
die aus irgend einem oben genannten schichtbildentem Metall besteht
oder mit irgend einem schichtbiidonten Metall, zum Beispiel in Form
einer Folie, bedeckt werden kann, an eine in Bezug auf die Basispiatte
14 negative Spannung angelegt.
Die für die Zerstäubung notwendige minimale Spannung ist von dem
einzelnen ausgewählten schichtbtldenten Material abhängig. Zum Beispiel kann eine Gleichitromspannung von annähernd 1000 Volt ausgewählt werden, um Zerstäubungsschichten von Tantal gemäß der vorliegenden Erfindung herbeizufuhren. Das Minimum der Spannungen fUr
andere schlchtbtldente Metalle Ist dem Fachmann bekannt» In gewissen
Fällen kann es wünschenswert sein, mit größeren oder geringeren Spannungen als der genannten zu zerstäuben.
Der nächste Schritt bei dem erflndungsgemößon Verfahren besteht darin,
daß dor Halter für die Unterlage 15 und die Unterlage 17 an ein Potential angeschlossen werden, wobol diese gegenüber der Grundplatte 14 elektrisch positiv oder negativ gemacht werden. Das kann erreicht werden,
209810/1372
indem entweder (α) ein positiver oder negativer Gleichstrom oder
(b) ein Wechselstrom zu der Haltevorrichtung ^5 auf herkömmliche
Art und Welse zugeführt wird.
Es wurde ermittelt, daß bei einer Spannung von wenigstens 1 VoIr
und der Zufuhrung einer positiven Glelchstromspannung bit 1000 Volt
und einer negativen Gleichstromspannung von angenähert -5000 Volt zu dem Untorlagen-Haltor 15, der Oberflächenbeschuß der Unterlage
17 durch Glimmentladung genau kontrolliert werden kann, wobei die Eigenschaften der aufgebrachten Schicht eine genaue Nachprüfung
erlauben* Wahlweise kann eine Wechselstromspabnung ichwankend bis
zu 5000 Volt zu dem nichtgeerdeten Unterlagen-Halter zugeführt werden, J
wobei ähnliche Ergebnisse erzielbar sind. · ·
Der Zwischenraum zwIschen\Jem Unterlagen-Halter (Anode) und der
Kathode Ist nicht kritisch. Ei Ist ein solcher Mindestabstand erforderlich, daü eine Glimmentladung stattfinden kann« Um den besten Wirkungsgrad während des Zerstäubungsverfahren! zu erreichen , tollte die
Unterlage unmittelbar außerhalb des bekannten Crooke'sehen Dunkelraumei
angeordnet win.
Die Ausgleichung der verschiede nen Faktoren von Spannung, Druck,
relativer Stellung <3»r Kathode zum Unterlagcnhalter, um eine hoho (
Qualität de* Niederschlages zu erreichen, Ut In der Zertfügbyngsrechnlk
bekannt. Dönnoch soll hervorgehoben werden, daß das Wosen der vor*
liegenden Erfindung in der Entdeckung Hegt, daß durch Zufuhrung
spezifischer Vorspannungen, entweder durch Gleich- oder durch Wechsel·»
strom zu dem Unterlagenhalter 15 und der Unterlage 17 während der Zerstäubung eine Kontrolle der Parameter des aufgetragenen Filmes erlaubt.
Entsprechend d&rn Beispiel mit der Erörterung über dlo Auswahl einer
zweckmäßigen Spannung, eines Druckes und eines Abstandes zwischen
209810/1372
den verschiedenen Elementen Innerhalb der Vakuumkammer, wird eine
Schicht von fllmblidentem Material/auf der Unterlage 17 angebracht·
Die Zerstäubung wird in einem vorausberechneten Zeitraum betrieben, um
eine gewünschte Dicke zu erhalten.
In Figur 2 ist ei no grafische Darstellung auf Soml-Iogarithmischem Papier
zu sehen, wo auf den Koordinaten dos Widerstandos in Mikro-Ohm-Zentimetern und dos Temporaturkoofflzicntcn des Widerstandes In 10 / C
Über die Werte über der zugeführten Spannung In Volt aufgetragen sind*
Dabei sind die Besonderheiten zu sahen, die bei dem Zerstäuben von
Tantal in der in Figur 1 gezeigten Vorrichtung auftreten, wobei eine
Kathodenspannung von 5 kV, ein Argon-Druck von 10 Mikron und verschiedene positive und negative Glelchstromspannungen an dem Unterlagen-Halter und der Unterlage gewühlt wurden*
Es Ist bemerkenswert, daß bei einem Null-Potential des Unterlagen-Halters (in der Figur + 1,0 V In der logarithmischen Spannungsskala)
die niedergeschlagene Schicht einen Widerstand von annähernd 150 MIkroohm-Zentf meter und einen Wldorstands-Temperaturkoefflzienten
von 100 χ 10 /°C aufweist. Sobald die Unterlage eine negative
Spannung erhält, nimmt der Widerstand ab, während der Temperaturkoeffizient stark ansteigt; ein Anwachsen der negativen Spannung auf
etwa 40 Volt hat ein Abnehmen diesesiotzten Parameters zur Folge. Es Ist weiter zu bemerken, daß bei einer positiven Spannung eine ähnliche
Neigungstendonz festzustellen Ist, in dom bei einer geringen Spannung
der Widerstand groß ist, während dor Temperaturkoeffizient klein ist und
mit ansteigender Spannung eine umgekehrte Tendenz aufweist.
In Figur 3 Ist eine grafische Darstellung gezeigt, wo auf Unearicoordinaton
ddt Widerstandes in Mikroohm-Zentlmetorn und des Temperaturkocffizlenten des Widerstandes in 10 /C über dem Anodon-Kathocfen-Strom-Ver-
209810/1372
böltnls die Besonderheiten ze sehen sind, die durch die Zerstäubung
von Tantal tn der in Figur Ϊ gezeigten Vorrichtung, wobei ein«
Kathodonspannung von 5000 VoJt Gleichstrom, ein Argondruck von
10 Mikromillimotor Quecksilber und verschiedene Anoden-Kathodenstromverhältnisse
gewählt wurden, in dem der Anode wechselnde Vorspannungen zugeführt wurden«
Es wird bemerkt, daß bei einem Anoden-Kathoden-VerhtJltnU von
0,2 ein Niederschlag sich ergab, bei dem sich ein Widerstand von
annähernd 42 Mikroohm-Zontimetor und ein Temperaturkoeffizient
von 1000 κ 10 / 0C ergab. Wie das Verhältnis von Anoden- zu J
Kathodenstrom wächst, steigt auch der Widerstand an, während dor Temperaturkoeffizient stark abnimmt wobei sich bei der Abnahme dos
Verhältniswertes von Anoden- zu Kathodensirom eine ähnlich« Neigungstendenz
ergibt.
Daher ist es also möglich, den Widerstand und den Temperafurkoofflztenten
der abgelagerten Filme durch sachgemäße Vorspannungen der Unterlage unabhänglgklnzureguÜeren·
Mehrere Beispiele der vorliegenden Erfindung sind Im folgenden beschrieben«
Oiese Beispiele sollen lediglich zum Verständnis der Erfin- i
dung beitragen und vom Fachmann können Veränderungen vorgenommen werden, ohne vom Wesen und Bereich der Erfindung abzuweichen*
Beispiel I
Dieses Beispiel boschreibt das Aufstäuben einer Tantal-Schicht,
Dieses Beispiel boschreibt das Aufstäuben einer Tantal-Schicht,
Etno Kathodenzersräubervorrichfung ähnlich dor wie In Figur 1 wurde
verwandt, um eine Tantal-Schicht herzustellen. BoI der ausgewählten
Vorrichtung war die Grundplatte 14 fjeerdet, der Kathode wurde in Bezug
209810/1372
auf die Erdung eine nogatlve Spannung von 5 kV erteilt und der
Unterlagen-Haltor und die Unterlage hatten gegonUber der Erdung
eine positive Spannung von 10 V.
Als Unterlage wurde ein MIkroskope-GIasscMeber verwandt. Der
Schieber wurde (n einem entionisierten Reinigungsmittel gewaschen und In Wasserstoffsuperoxid gekocht. Als Kathode der Vorrichtung wurde
Tantal In Form von lichtbogengeschmolzenen Gußplatten gewählt.
Die Vakuumkammer war anfänglich auf einen niedrigen Druck von
10 Torr evakuiert/ wurde mit Argon gespült und anschließend au 10 Mlkromtlllmeter Queckstiber wieder evakuiert.
Der Unterlagen-Halter und die Kathode waren In einem Abstand von
annähernd 7,5 cm angeordnet. Zwischen der Kathode und aot Grundplatte wurde eine Glelchstromspannung von 5000 V angelegt, zwischen dem Unterlagen-Halter 15 mit der Unterlage 17 und der Grundplatte 14 wurde eine Glelchstromspannung von 10 V angelegt.
Die Verstaubung wurde 60 Minuten lang durchgeführt, so daß sich
eine Tantalbeschichtung von 5000 Angström Dicke ergab, die einen
Widerstand von annähernd 40 Mikroohm-Zentlmeter und ein Wlderstands-Temperaturkoefftzfenten von annähernd 800 χ 10 / C
aufwies.
Das Verfahren von Beispiel I wurde wiederholt mit der Ausnahme, daß
der Unterlagen-Halter mtt der Unterlage eine negative Spannung von
100 Volt Gleichstrom erhielt, mtt dem Ergebnis, daß die Tantal-Schicht
einen Widerstand von annähernd 45 Mtkroohm-Zentlmoter und einen
Wtdomtands-Temperarurkoofflztenten von 500 χ 10~ / °C aufwies.
209810/1372
Das Vorfahren von Beispiel i wurde wiedorholt mit der Ausnahme,
daß on den Unterlagen-Halter mit dor Unterlage ein« Wechsel*
spannung von 250 V angelegt wurde, so daß sich ein Anoden-Kathoden
strom-Verhültnls von 0,2 ergab, mit dem Ergebnis, daß dt* Tantal-Schicht
einen Widerstand von 42 ΛΜΓοοηπί'-ΖβηΜιηβΓΟΓ und einen
WldertfüfxJt-Toniporatur-KoJiffUlonfon von 1000 χ 10 /C aufwies.
209810/1372
Claims (5)
1. Verfahren zum Niederschlagen dUnner Schichten auf eine Unterlage
durch Kathodenzerstäubung In einer Vakuum-Kammer, in der eine
erste und eine zweite Elektrode angeordnet, bei dem die Vakuum-Kammer ausgepumpt wird, ein Zerstaubergas In die Vakuumkammer
zugeführt wird und eine Spannungsdifferenz zwischen der ersten und
der zweiten Elektrode herbeigeführt wird, dadurch gekennzeichnet, daß
die Vakuum-Kammer mit einer dritten Elektrode vertonen wird, der
zweiten Elektrode eine konstante Spannung von mindestens + einem Volt In Bezug auf die dritte Elektrode erteilt wird und der ersten Eloktrode
•ine Spannung erteilt wird, die in Bezug auf die dritte Elektrode negativ
ist und einen deutlichen Spannungsunterschied zur zweiten Elektrode aufweist.
2· Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der
zweiten Elektrode eine In Bezug auf die dritte Elektrode negative Spannung erteilt wird.
3· Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daÜ der
zweiten Elektrode eine In Bezug auf die dritte Elektrode positive Spannung
erteilt wird.
4* Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in
Bezug auf die dritte Elektrode dor zweiten Elektrode eine wechselnde
Spannung erteilt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
dritte Elektrode geerdet Ist,
ί
ό. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
dritte Elektrode ein konstantes Potential aufrecht erhult*
7, Verfahren nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß der
Niederschlag aus Tantal besteht.
209810/13*2
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US37253764A | 1964-06-04 | 1964-06-04 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1515322A1 true DE1515322A1 (de) | 1972-03-02 |
DE1515322B2 DE1515322B2 (de) | 1973-10-04 |
DE1515322C3 DE1515322C3 (de) | 1974-05-02 |
Family
ID=23468560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1965W0039172 Expired DE1515322C3 (de) | 1964-06-04 | 1965-05-18 | Kathodenzerstäubungs verfahren |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | AT255226B (de) |
BE (1) | BE664061A (de) |
DE (1) | DE1515322C3 (de) |
ES (1) | ES313735A1 (de) |
FR (1) | FR1434758A (de) |
GB (1) | GB1104487A (de) |
IL (1) | IL23185A (de) |
NL (2) | NL6506292A (de) |
SE (1) | SE314269B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2647149A1 (de) * | 1975-12-17 | 1977-06-30 | Coulter Information Systems | Beschichtungseinrichtung zur herstellung beschichteter traeger |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3617459A (en) * | 1967-09-15 | 1971-11-02 | Ibm | Rf sputtering method and apparatus for producing insulating films of varied physical properties |
-
0
- NL NL136984D patent/NL136984C/xx active
-
1965
- 1965-03-19 IL IL2318565A patent/IL23185A/xx unknown
- 1965-04-05 AT AT307465A patent/AT255226B/de active
- 1965-05-17 BE BE664061D patent/BE664061A/xx unknown
- 1965-05-18 NL NL6506292A patent/NL6506292A/xx unknown
- 1965-05-18 DE DE1965W0039172 patent/DE1515322C3/de not_active Expired
- 1965-05-21 GB GB2157965A patent/GB1104487A/en not_active Expired
- 1965-05-24 FR FR18205A patent/FR1434758A/fr not_active Expired
- 1965-05-26 ES ES0313735A patent/ES313735A1/es not_active Expired
- 1965-06-03 SE SE728665A patent/SE314269B/xx unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2647149A1 (de) * | 1975-12-17 | 1977-06-30 | Coulter Information Systems | Beschichtungseinrichtung zur herstellung beschichteter traeger |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AT255226B (de) | 1967-06-26 |
BE664061A (de) | 1965-09-16 |
DE1515322B2 (de) | 1973-10-04 |
ES313735A1 (es) | 1965-07-16 |
GB1104487A (en) | 1968-02-28 |
IL23185A (en) | 1968-08-22 |
FR1434758A (fr) | 1966-04-08 |
DE1515322C3 (de) | 1974-05-02 |
SE314269B (de) | 1969-09-01 |
NL136984C (de) | |
NL6506292A (de) | 1965-12-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0235770B1 (de) | Vorrichtung zur Plasmabehandlung von Substraten in einer durch Hochfrequenz angeregten Plasmaentladung | |
DE3150591C2 (de) | ||
EP0282836B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Aufstäuben hochohmiger Schichten durch Katodenzerstäubung | |
DE2933850C2 (de) | Plasma-Ätzvorrichtung | |
DE2513216B2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung eines Substrats durch reaktive Kathodenzerstäubung | |
DE1490927B2 (de) | Verfahren zur herstellung eines schichtwiderstandselementes unter verwendung von tantalnitrid | |
DE1515308B2 (de) | Kathodenzerstäubungsverfahren zum Aufbringen von dünnen Schichten auf Substrate | |
DE3543316A1 (de) | Verfahren zum reaktiven aufdampfen von schichten aus oxiden, nitriden, oxynitriden und karbiden | |
DE2720424A1 (de) | Vorrichtung zur erzeugung eines ionen- oder elektronenstrahls hoher intensitaet | |
DE3490250T1 (de) | Verfahren und Einrichtung zum Einbringen von normalerweise festen Materialien in Substrat-Oberflächen | |
DE1465702A1 (de) | Verfahren zur Haltbarmachung eines schwer schmelzbaren duennschichtigen Metallwiderstandes | |
DE2119066A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von edel metall und/oder edelmetalloxid beschich teten Gegenstanden, insbesondere Elektro den | |
DE2203080A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Schicht mit bestimmter Dicke auf einer Unterlage | |
DE1515300A1 (de) | Vorrichtung zur Herstellung hochwertiger duenner Schichten durch Kathodenzerstaeubung | |
DE2422157A1 (de) | Verfahren zur glassubstratsaeuberung | |
DE1515322A1 (de) | Zerstaeubungs-Verfahren | |
DE2063580A1 (de) | Transparenter Leiter und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE10359508A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Magnetronsputtern | |
DE1953070A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines auf Tantal basierenden Schichtwiderstandes | |
DE1490950A1 (de) | Zinn-Oxyd-Widerstand | |
DE483948C (de) | Verfahren zur Herstellung von Oxydkathoden fuer Gluehkathodenroehren | |
DE2333866A1 (de) | Felddesorptions-ionenquelle und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE1614015B1 (de) | Verfahren zur behandlung und zum fuellen bei der herstellung von fuer hohe arbeitstemperaturen geeigneten halogen-geiger-mueller-zaehlrohren | |
CH207351A (de) | Verfahren zur Erzeugung festhaftender Metallüberzüge auf metallischen Gegenständen. | |
DE2039514A1 (de) | Methode fuer den Niederschlag von Gallium-phosphid-Widerstandsschichten durch kathodische Zerstaeubung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
EHJ | Ceased/non-payment of the annual fee |