DE1515322B2 - Kathodenzerstäubungsverfahren - Google Patents
KathodenzerstäubungsverfahrenInfo
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Description
Der Zwischenraum zwischen dem Unterlagen-Halter (Anode) und der Kathode ist nicht kritisch.
Es ist ein solcher Mindestabstand erforderlich, daß eine Glimmentladung stattfinden kann. Um den
5 besten Wirkungsgrad während des Zerstäubungsverfahrens zu erreichen, sollte die Unterlage unmittelbar
außerhalb des bekannten Crookeschen Dunkelraumes angeordnet sein.
Entsprechend den bekannten Verfahren mit Aus
positiver Pol mit der Basiselektrode 14 bei 23 verbunden ist.
Zur Erläuterung eines Ausführungsbeispiels wird davon ausgegangen, daß mittels Kathoden-Zerstäubung
irgendein bekanntes, eine Schicht bildendes Metall, z.B. Tantal, Niob, Titan, Zirconium, Aluminium
usw. in einer Vorrichtung der Art wie in Fig. 1 gezeigt, auf .eine Unterlage aufgebracht
werden soll.
Die Unterlage 17 muß zuerst stark gesäubert io wahl einer zweckmäßigen Spannung, eines Druckes
werden. Herkömmliche Säuberungsmittel sind für und eines Abstandes zwischen den verschiedenen
diesen Zweck geeignet, die Wahl ist dabei besonders Elementen innerhalb der Vakuumkammer, wird eine
von der Zusammensetzung der Unterlage selbst ab- Schicht von filmbildendem Material auf der Unterhängig.
Die Unterlage 17 wird auf dem Unterlagen- lage 17 angebracht. Die Zerstäubung wird in einem
halter 15 wie in F i g. 1 zu sehen ist, angebracht, wo- 15 vorausberechneten Zeitraum betrieben, um eine gebei
letzterer aus einem geeigneten Leiter-Material be- wünschte Dicke zu erhalten.
steht, z. B. Tantal, nichtrostendem Stahl usw. In F i g. 2 ist eine grafische Darstellung auf Semi-
Die beim beschriebenen Verfahren angewandte logarithmischem Papier zu sehen, wo auf den Ko-Vakuumtechnik
ist bekannt (vergleiche »Vacuum ordinaten des Widerstandes in Mikro-Ohm-Zenti-Deposition
of Thin Films«, L. Holland, J. Wylie 20 metern und des Temperaturkoeffizienten des Wider-&
Sons, Inc., New York, 1956). Bei diesem Verfahren Standes in 10~e/° C über die Werte oder der zugeführwird
die Vakuumkammer zuerst evakuiert, mit einem ten Spannung in Volt aufgetragen sind. Dabei sind
Inertgas, wie z. B. ein Edelgas wie Helium, Argon die Besonderheiten zu sehen, die bei dem Zerstäuben
oder Neon gespült, worauf die Kammer wieder eva- von Tantal in der in F i g. 1 gezeigten Vorrichtung
kuiert wird. Das Ausmaß des erforderlichen Vakuums 25 auftreten, wobei eine Kathodenspannung von 5 kV,
ist von der Berücksichtigung verschiedener Faktoren ein Argon-Druck von 10 Mikron und verschiedene
positive und negative Gleichstromspannungen an dem Unterlagen-Halter und der Unterlage gewählt wurden.
Es ist bemerkenswert, daß bei einem NuIl-10~3
und 30 Potential des Unterlagen-Halters (in der Figur 4-1,0VoIt in der logarithmischen Spannungsskala)
die niedergeschlagene Schicht einen Widerstand von annähernd 150 Mikroohm-Zentimeter und einen Widerstands-Temperaturkoeffizienten
von 100-10~6/°C
schichtbildenden Metall, z. B. in Form einer Folie, 35 aufweist. Sobald die Unterlage eine negative Spanbedeckt werden kann, an eine in bezug auf die Basis- nung erhält, nimmt der Widerstand ab, während der
elektrode 14 negative Spannung angelegt. Temperaturkoeffizient stark ansteigt; ein Anwachsen
Die für die Zerstäubung notwendige minimale der negativen Spannung auf etwa 40 Volt hat ein Ab-Spannung
ist von dem einzelnen ausgewählten schicht- nehmen dieses letzten Parameters zur Folge. Es ist
bildenden Material abhängig. Zum Beispiel kann eine 40 weiter zu bemerken, daß bei einer positiven Span-Gleichstromspannung
von annähernd 1000 Volt aus- nung eine ähnliche Neigungstendenz festzustellen gewählt werden, um Zerstäubungsschichten von Tan- ist, indem bei einer geringen Spannung der
tal herbeizuführen. Das Minimum der Spannungen Widerstand groß ist, während der Temperaturkoeffür
andere schichtbildende Metalle ist dem Fach- fizient klein ist und mit ansteigender Spannung eine
mann bekannt. In gewissen Fällen kann es wünschens- 45 umgekehrte Tendenz aufweist.
wert sein, mit größeren oder geringeren Spannungen In F i g. 3 ist eine grafische Darstellung gezeigt, wo
als der genannten zu zerstäuben. auf Linearkoordinaten des Widerstandes in Mikro-
Der nächste Schritt bei dem beschriebenen Ver- ohm-Zentimetern und des Temperaturkoeffizienten
fahren besteht darin, daß der Halter für die Unterlage des Widerstandes in 10 -6/°C über dem Anoden-15
und die Unterlage 17 an ein Potential ange- 50 Kathoden-Strom-Verhältnis die Besonderheiten zu
schlossen werden, wobei diese gegenüber der Grund- sehen sind, die durch die Zerstäubung von Tantal in
platte 14 elektrisch positiv oder negativ gemacht der in F i g. 1 gezeigten Vorrichtung, wobei eine Kawerden.
Das kann erreicht werden, indem ent- thodenspannung von 5000 Volt Gleichstrom, ein Arweder
(a) ein positiver oder negativer Gleichstrom gondruck von 10 Mikromillimeter Quecksilber und
oder (b) ein Wechselstrom der Haltevorrichtung 15 55 verschiedene Anoden-Kathoden-Strom-Verhältnisse
auf herkömmliche Art und Weise zugeführt wird. gewählt wurden, in dem der Anode wechselnde Vor-
Es wurde ermittelt, daß bei einer Spannung von spannungen zugeführt werden".
wenigstens 1 Volt und der Zuführung einer positiven Es wird bemerkt, daß bei einem Anoden-Kathoden-
Gleichstromspannung bis 1000 Volt und einer Verhältnis von 0,2 ein Niederschlag erzielt wurde, bei
negativen Gleichstromspannung von angenähert 60 dem sich ein Widerstand von annähernd 42 Mikro-—
5000 Volt zu dem Unterlagen-Halter 15, der ohm-Zentimeter und ein Temperaturkoeffizient von
Oberfiächenbeschuß der Unterlage 17 durch Glimm- 1000 · 10~6/° C ergab. Wie das Verhältnis von Anentladung
genau kontrolliert werden kann, wobei die öden- zu Kathodenstrom wächst, steigt auch der Wi-Eigenschaften
der aufgebrachten Schicht eine genaue derstand an, während der Temperaturkoeffizient stark
Nachprüfung erlauben. Wahlweise kann eine Wechsel- 65 abnimmt, wobei sich bei der Abnahme des Verhältstromspannung
schwankend bis zu 5000 Volt zu dem niswertes von Anoden- zu Kathodenstrom eine ähnnicht
geerdeten Unterlagen-Halter zugeführt werden, liehe Neigungstendenz ergibt,
wobei ähnliche Ergebnisse erzielbar sind. Es ist also möglich, den Widerstand und den Tem-
abhängig, die dem Fachmann bekannt sind. Der Anfangsdruck liegt zweckmäßig zwischen 10~6 und
10~5 Torr, während der geeignete Inertgasdruck während der Zerstäubung zwischen 0,5
100· ΙΟ"3 Torr liegt
Nachdem der erforderliche Druck erreicht ist, wird die Kathode 16, die aus irgendeinem obengenannten
schichtbildenden Metall besteht oder mit irgendeinem
5 6
peraturkoeffizienten der abgelagerten Filme durch Zwischen der Kathode und der Grundplatte wurde
sachgemäße Vorspannungen der Unterlage unabhän- eine Gleichstromspannung von 5000 V angelegt, zwigig
einzuregulieren. sehen dem Unterlagen-Halter 15 mit der Unterlage
Mehrere Beispiele des beschriebenen Verfahrens 17 und der Grundplatte 14 wurde eine Gleichstromsind
im folgenden näher erläutert. 5 spannung von 10 V angelegt.
Die Verstäubung wurde 60 Minuten lang durchge-
Beispiel I führt, so daß sich eine Tantalbeschichtung von
5000 Angström Dicke ergab, die einen Widerstand
Dieses Beispiel beschreibt das Aufstäuben einer von annähernd 40 Mikroohm-Zentimeter und einen
Tantal-SchichL io Widerstands-Temperaturkoeffizienten von annähernd
Eine Kathodenzerstäubervorrichtung ähnlich der 800 · 10~6/° C aufwies,
wie in F i g. 1 wurde verwandt, um eine Tantal- . .
wie in F i g. 1 wurde verwandt, um eine Tantal- . .
Schicht herzustellen. Bei der ausgewählten Vorrich- Beispiel 11
tung war die Grundplatte 14 geerdet, der Kathode . Das Verfahren von Beispiel I wurde wiederholt mit
wurde in bezug auf die Erdung eine negative Span- 15 der Ausnahme, daß der Unterlagen-Halter mit der
nung von 5 kV erteilt, und der Unterlagen-Halter und Unterlage eine negative Spannung von 100 Volt
die Unterlage hatten gegenüber der Erdung eine posi- Gleichstrom erhielt, mit dem Ergebnis, daß die Tantive
Spannung von 10 V. tal-Schicht einen Widerstand von annähernd 45 Mi-
AIs Unterlage wurde ein Mikroskop-Glasschieber kroohm-Zentimeter und einen Widerstands-Tempeverwandt.
Der Schieber wurde in einem entionisierten 20 raturkoeffizienten von 500 · 10~6/° C aufwies.
Reinigungsmittel gewaschen und in Wasserstoffsuper-
Reinigungsmittel gewaschen und in Wasserstoffsuper-
oxid gekocht. Als Kathode der Vorrichtung wurde Beispiel 111
Tantal in Form von lichtbogengeschmolzenen Guß- Das Verfahren von Beispiel I wurde wiederholt
platten gewählt. mit der Ausnahme, daß an den Unterlagen-Halter
Die Vakuumkammer war anfänglich auf einen 25 mit der Unterlage eine Wechselspannung von 250 V
niedrigen Druck von 10~6Torr evakuiert, wurde mit angelegt wurde, so daß sich ein Anoden-Kathoden-Argon
gespült und anschließend auf 10 Mikromilli- Strom-Verhältnis von 0,2 ergab, mit dem Ergebnis,
meter Quecksilber wieder evakuiert. daß die Tantal-Schicht einen Widerstand von 42 Mi-
Der Unterlagen-Halter und die Kathode waren in kroohm-Zentimeter und einen Widerstands-Tempeeinem
Abstand von annähernd 7,5 cm angeordnet. 30 ratur-Koeffizienten von 100 · 10~6/° C aufwies.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (4)
1. Kathodenzerstäubungsverfahren zum Nieder- Niederschlages zu erreichen.
schlagen dünner Filme auf einer Unterlage in S Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei
einer Gasatmosphäre niedrigen Druckes inner- einem Kathodenzerstäubungsverfahren der eingangs
halb einer Vakuumkammer, in der eine Kathode, genannten Art die physikalischen Eigenschaften des
ein Halter für die Unterlage und eine von einem niedergeschlagenen Films, beispielsweise den spezi-Teil
der Vakuumkammer gebildete Basiselektrode fischen Widerstand und den Temperaturkoeffizienten
angeordnet ist, dadurch gekennzeich- io des Widerstandes zu steuern. Diese Aufgabe wird
net, daß der Halter (15) eine feste elektrische erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Halter eine
Vorspannung erhält, die bezüglich der auf kon- feste elektrische. Vorspannung erhält, die bezüglich
stantem Potential gehaltenen Basiselektrode (14) der auf konstantem Potential gehaltenen Basiselekmindestens
± 1 Volt beträgt, aber deutlich nied- trode mindestens + 1 Volt beträgt, aber deutlich niedriger
ist als die Spannung zwischen der Kathode 15 riger ist als die Spannung zwischen der Kathode und
(16) und der Basiselektrode (14). der Basiselektrode.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- Dadurch läßt sich in vorteilhafter Weise mittels
kennzeichnet, daß die Basiselektrode (14) auf Zuführung spezifischer Vorspannungen, und zwar
Erdpotential gehalten wird. entweder Gleich- oder Wechselspannungen, zu dem
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch 2° Unterlagenhalter und der Unterlage während der Zergekennzeichnet,
daß der dünne Film aus Beta- stäubung eine Steuerung der physikalischen Eigen-Tantal
gebildet wird. schäften des aufgetragenen Films erzielen.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch Im folgenden sind Ausführungsbeispiele der Ergekennzeichnet,
daß der Film aus körperzentrier- findung an Hand der Zeichnungen näher erläutert,
tem, kubischem Tantal gebildet wird. 25 Es zeigt
F i g. 1 eine Vorderansicht, teilweise geschnitten, einer beispielsweisen Vorrichtung, die für die Durch-
führung des beschriebenen Verfahrens geeignet ist,
F i g. 2 eine grafische Darstellung auf Semi-logarith-30
mischem Papier mit den Koordinaten des spezifischen
Die Erfindung bezieht sich auf ein Kathoden- Widerstandes in Mikro-Ohm-Zentimetern und
zerstäubungsverfahren zum Niederschlagen dünner des Temperaturkoeffizienten des Widerstandes in'
Filme auf einer Unterlage in einer Gasatmosphäre 10~G(ppm)/Grad Celsius gegen das angewandte Anniedrigen
Druckes innerhalb einer Vakuumkammer, odenpotential in Volt, die die Abweichung der aufgein
der eine Kathode, ein Halter für die Unterlage und 35 zeichneten Parameter in einer Funktion von dem
eine von einem Teil der Vakuumkammer gebildete Anodenpotential für die Aufstäubung von Tantal-Basiselektrode
angeordnet ist. Schichten gemäß dem beschriebenen Verfahren zeigt,
Solche Verfahren sind bereits bekannt, bei einem Fig. 3 eine grafische Darstellung auf Linear-
von ihnen wird z. B. zum Metallisieren die Energie koordinaten des spezifischen Widerstandes in Mikroeiner
Glimmentladung in einem vorbestimmten Teil 40 Ohm-Zentimetern und des Temperaturkoeffizienten
des Entladungsraumes gegenüber anderen Teilen des des Widerstandes in 10~6 (ppm)/°C gegen das Ver-Entladungsraumes
durch Annäherung von zwei hältnis des angewandten Wechselstroms und des Ka-Kathodenfallräumen
erhöht, wobei das Werkstück thodenstroms, die die Abweichung der aufgezeichals
Anode geschaltet ist. Dort sind auch bereits Hilfs- neten Parameter in einer Funktion von dem Anodenelektroden
vorgesehen, um weitere Möglichkeiten im 45 Kathoden-Strom-Verhältnis für die Aufstäubung einer
Sinne einer Steuerung des Entladungsvorganges her- Tantal-Schicht entsprechend dem beschriebenen Verbeizuführen
(deutsche Patentanmeldung E 8555 fahren zeigt. VIIIc/48b). In Fig. 1 ist eine Vakuum-Kammer 11 gezeigt,
Bei einer weiteren bekannten Vorrichtung zum die mit einem Auslaß 12 für die Verbindung mit einer
Metallisieren von Gegenständen mittels Kathoden- 5° Vakuumpumpe (nicht gezeigt) versehen ist und eine
zerstäubung (deutsche Patentschrift 736 130) ist zur Einlaßöffnung 13 für den Eintritt eines geeigneten
Beseitigung der Verunreinigungen des Füllgases Zerstäuber-Gases sowie eine Grundplatte 14 aufweist,
innerhalb der Kathodenzerstäubungskammer neben die als Basiselektrode für die Zerstäubung wirkt. Es
der zur Metallisierung dienenden Kathode eine zweite ist zu sehen, daß in der Kammer 11 ein Ständer für
Kathode aus solchem Material geschaltet, das die 55 die Unterlage oder ein Anodenteil 15 und ein AnVerunreinigungen
des Füllgases, wie Sauerstoff, Stick- odenteil 16 angeordnet ist, wobei das letztere aus
stoff usw., bindet. Dort ist auch bereits vorgesehen, dem Material besteht, das auf der Unterlage 17 abgedie
Gefäßwand als Reinigungskathode zu schalten, . lagert werden soll. Das Kathodenglied 16 ist mit
ferner auch die übliche Betriebsweise, bei welcher negativem Pol 18 verbunden, der eine hohe Gleich-Gegenstand
und Gefäß gleichzeitig Anode sind, und 60 Stromspannung zuführt. Der positive Pol dazu ist mit
auch die Möglichkeit, den Gegenstand neutral und der Basiselektrode 14 an dem Punkt 19 verbunden,
das Gefäß als Anode zu schalten. wobei diese geerdet ist. Das Anodenglied 15 kann
Bei einem anderen bekannten Verfahren zur Ka- verbunden sein (a) mit einer Wechselstromquelle 20,
thodenzerstäubung werden Schichten von Verbin- die auf der anderen Seite mit der Basiselektrode 14
düngen hergestellt (deutsche Patentschrift 878 585), 65 bei 23 verbunden ist, (b) dem positiven Pol 21 einer
indem der Gegenstand als Anode gestaltet ist, und Gleichstromquelle, deren negativer Pol mit der Basisdie
Auftragung in einer Gasentladung erfolgt. elektrode 14 bei 23 verbunden ist oder (c) mit einem
Auch das Ausgleichen von verschiedenen Faktoren, negativen Pol 22 einer Gleichstromspannung, deren
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US37253764A | 1964-06-04 | 1964-06-04 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1515322A1 DE1515322A1 (de) | 1972-03-02 |
DE1515322B2 true DE1515322B2 (de) | 1973-10-04 |
DE1515322C3 DE1515322C3 (de) | 1974-05-02 |
Family
ID=23468560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1965W0039172 Expired DE1515322C3 (de) | 1964-06-04 | 1965-05-18 | Kathodenzerstäubungs verfahren |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | AT255226B (de) |
BE (1) | BE664061A (de) |
DE (1) | DE1515322C3 (de) |
ES (1) | ES313735A1 (de) |
FR (1) | FR1434758A (de) |
GB (1) | GB1104487A (de) |
IL (1) | IL23185A (de) |
NL (2) | NL6506292A (de) |
SE (1) | SE314269B (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3617459A (en) * | 1967-09-15 | 1971-11-02 | Ibm | Rf sputtering method and apparatus for producing insulating films of varied physical properties |
MX145314A (es) * | 1975-12-17 | 1982-01-27 | Coulter Systems Corp | Mejoras a un aparato chisporroteador para producir pelicula electrofotografica |
-
0
- NL NL136984D patent/NL136984C/xx active
-
1965
- 1965-03-19 IL IL2318565A patent/IL23185A/xx unknown
- 1965-04-05 AT AT307465A patent/AT255226B/de active
- 1965-05-17 BE BE664061D patent/BE664061A/xx unknown
- 1965-05-18 NL NL6506292A patent/NL6506292A/xx unknown
- 1965-05-18 DE DE1965W0039172 patent/DE1515322C3/de not_active Expired
- 1965-05-21 GB GB2157965A patent/GB1104487A/en not_active Expired
- 1965-05-24 FR FR18205A patent/FR1434758A/fr not_active Expired
- 1965-05-26 ES ES0313735A patent/ES313735A1/es not_active Expired
- 1965-06-03 SE SE728665A patent/SE314269B/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BE664061A (de) | 1965-09-16 |
IL23185A (en) | 1968-08-22 |
GB1104487A (en) | 1968-02-28 |
FR1434758A (fr) | 1966-04-08 |
NL6506292A (de) | 1965-12-06 |
AT255226B (de) | 1967-06-26 |
DE1515322A1 (de) | 1972-03-02 |
NL136984C (de) | |
SE314269B (de) | 1969-09-01 |
DE1515322C3 (de) | 1974-05-02 |
ES313735A1 (es) | 1965-07-16 |
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