DE1439272B2 - Verfahren zum gleichzeitigen herstellen einer groesseren anzahl von halbleitergleichrichteranordnungen mit einem oder mehreren halbleiterkoerpern - Google Patents

Verfahren zum gleichzeitigen herstellen einer groesseren anzahl von halbleitergleichrichteranordnungen mit einem oder mehreren halbleiterkoerpern

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Semikron Gesellschaft für Gleichrichterbau und Elektronik mbH, 8500 Nürnberg
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NL302444A NL142279B (nl) 1963-08-05 1963-12-23 Werkwijze voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen en halfgeleiderinrichting vervaardigd onder toepassing van de werkwijze.
FR959261A FR1447132A (fr) 1963-08-05 1964-01-03 Procédé de fabrication de dispositifs semi-conducteurs à jonction pn, notamment de dispositifs redresseurs à une ou plusieurs plaquettes de redressement en monocristal de silicium
US38704764 US3371836A (en) 1963-08-05 1964-08-03 Device for making semiconductor arrangements
GB3163364A GB1020466A (en) 1963-08-05 1964-08-04 Method of and device for making semi-conductor arrangements
AT671764A AT241609B (de) 1963-08-05 1964-08-04 Verfahren sowie Vorrichtung zur Herstellung von Halbleiter-Anordnungen mit pn-Übergang - insbesondere von Gleichrichter-Anordnungen mit Silizium-Einkristall- Tabletten
GB5247165A GB1057965A (en) 1963-08-05 1965-12-10 A method of manufacturing semiconductor devices
DE19661539881 DE1539881A1 (de) 1963-08-05 1966-12-07 Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen,insbesondere von gesteuerten Halbleitergleichrichtern,beispielsweise Thyristoren
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2434355A (en) * 1945-09-24 1948-01-13 Mitchell Camera Corp Automatic loop replenisher
DE1614364C3 (de) * 1966-06-01 1979-04-05 Rca Corp., New York, N.Y. (V.St.A.) Verfahren zur Montage eines Halbleiter-Kristallelementes
DE1564867C3 (de) * 1966-06-30 1975-04-10 Telefunken Patentverwertungsgesellschaft Mbh, 7900 Ulm Verfahren zum Kontaktieren von Dioden, Planartransistoren und integrierten Schaltungen
US3791640A (en) * 1972-07-21 1974-02-12 R Clugage Compression hold-down elements
DE3446780A1 (de) * 1984-12-21 1986-07-03 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Verfahren und verbindungswerkstoff zum metallischen verbinden von bauteilen
CN105197432B (zh) * 2015-09-30 2017-09-12 苏州市灵通玻璃制品有限公司 一种冰箱面板玻璃周转装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2058128A (en) * 1934-10-08 1936-10-20 Howard F Brubach Slide holder
US2321071A (en) * 1941-06-18 1943-06-08 Bell Telephone Labor Inc Method of assembling dry rectifiers and the like with solder
US2693634A (en) * 1951-12-05 1954-11-09 Atlas Powder Co Igniter jig for electric blasting initiators
US2766510A (en) * 1953-11-04 1956-10-16 Erie Resistor Corp Method and apparatus for making condensers
US3168885A (en) * 1959-03-13 1965-02-09 Cornell Dubilier Electric Method and apparatus for the manufacture of capacitors
BE630750A (enExample) * 1962-04-09 1963-04-08

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GB1020466A (en) 1966-02-16
NL6617291A (enExample) 1967-06-12
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NL302444A (enExample) 1900-01-01
GB1057965A (en) 1967-02-08
DE1439272A1 (de) 1969-12-18
DE1539881A1 (de) 1970-01-08
US3371836A (en) 1968-03-05

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