DE1248021B - Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung durch epitaktisches Aufwachsen halbleitender Schichten - Google Patents
Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung durch epitaktisches Aufwachsen halbleitender SchichtenInfo
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Description
BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. CL:
25/02T"
Deutsche Kl.: 12 g -17/32
Nummer: 1248021
Aktenzeichen: S 81057IV c/12 g
Anmeldetag: 23. August 1962
Auslegetag: 24. August 1967
Es ist bekannt, Halbleiteranordnungen, die eine Schichtenfolge unterschiedlicher Leitfähigkeit und/
oder unterschiedlichen Leitungstyp aufweisen, herzustellen, indem man die Halbleiterscheiben tragende
Unterlage so hoch erhitzt, daß sich die der Unterlage abgewandte Oberfläche der Halbleiterscheiben auf
einer Temperatur befindet, die ausreicht, um eine thermische Zersetzung der in das Reaktionsgefäß
eingeleiteten gasförmigen Halogenverbindungen des Halbleiterstofies und ein einkristallines epitaktisches
Aufwachsen des Halbleiterstoffes auf der freien, d.h. von der Unterlage abgewandten Oberfläche der
Halbleiterscheiben zu bewirken.
Es ist auch bekannt, daß zwischen zwei unmittelbar benachbarten Halbleiterkörpern ζ. Β. einer SiIiciumunterlage
und einem auf diese aufgelegten Halbleiterkörper ein Siliciumtransport entsprechend der
Gleichung
hohe Temperatur
Si H- 2HCl =t SiCl2 + H2 (1)
tiefe Temperatur
stattfindet, wenn die dem Halbleiterkörper zugewandte Seite der Unterlage der Einwirkung von
Chlorwasserstoff ausgesetzt wird. Der Siliciumtransport kann jedoch auch in einer wasserstoff- bzw.
halogenwasserstofffreien- z. B. ein Halogenid enthaltenden Atmosphäre entsprechend der Gleichung
hohe Temperatur
Si + SiCl4 =± 2SiCl2 (2)
tiefe Temperatur
erfolgen.
Dementsprechend bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung
durch epitaktisches Aufwachsen einkristalliner halbleitender Schichten auf einem einkristallinen
Träger, der mit einer erhitzten, aus dem abzuscheidenden Stoff bestehenden Unterlage in direktem
Wärmekontakt steht, mittels einer chemischen Transportreaktion. Dabei wird der in fester Form vorliegende
Halbleiterstoff an der dem Träger zugewandten Seite der Unterlage durch Einwirkung einer
Gasatmosphäre, die eine mit dem Halbleiterstoff reagierende Komponente enthält, in eine gasförmige
Verbindung übergeführt und auf der der Unterlage zugewandten Seite des Trägers unter Zersetzung der
Verbindung in kompakter Form zum Aufwachsen gebracht. Bei einem solchen Verfahren können nun
großflächige einkristalline Schichten auch von solchen Stoffen erzeugt werden, die bisher nur in Form
von Pulver oder regellosen Kristallaggregaten her-Verfahren zum Herstellen einer
Halbleiteranordnung durch epitaktisches
Aufwachsen halbleitender Schichten
Halbleiteranordnung durch epitaktisches
Aufwachsen halbleitender Schichten
Anmelder:
Siemens Aktiengesellschaft, Berlin und München, München 2, Witteisbacherplatz 2
Als Erfinder benannt:
Dipl.-Chem. Dr. Erhard Sirtl, München
gestellt werden konnten, wenn erfindungsgemäß eine Unterlage aus Pulver verwendet wird.
Auf diese Weise kann z. B. Zinksulfid auf Silicium, Zinksulfid auf Galliumphosphid, Galliumphosphid
auf Silicium und Aluminiumnitrid auf Siliciumkarbid abgeschieden werden.
Dabei ist ein orientiertes Aufwachsen auch dann noch möglich, wenn der Träger einer anderen Symmetrieklasse
angehört. So kann beispielsweise eine epitaktische Aufwachsschicht von Halbleitermaterial
auf Silikaten, Halogeniden, Oxyden und Karbiden erzeugt werden, wenn auf bestimmten Spaltflächen
abgeschieden wird.
Die derart erzeugten einkristallinen Schichten können dann als Träger für eine weitere Abscheidung
dienen und können so beispielsweise mittels einer Transportreaktion auf der der Unterlage zugewandten
Seite weiterbeschichtet werden.
Vorteilhafterweise wird zu diesem Zweck das Pulver in Tablettenform gepreßt. Um eine größere
mechanische Stabilität der Tabletten zu gewährleisten, ist es vorteilhaft, ein Bindemittel, wie Kampfer,
Polyvinylalkohol oder Polyvinylazetat zu verwenden. Die zugesetzten Bindemittel können dann
vor Beginn der Reaktion durch Ausheizen wieder entfernt werden.
Die Verwendung von Preßtäbletten ist nicht nur bei Germanium und Silicium, sondern auch bei anderen
Halbleiterstoffen, wie beispielsweise AniBv-
oder AIIBVI-Verbmdungen, νοώ Vorteil, zumal die
Herstellung von Kristallpulver und von Preßtabletten aus diesem Kristallpulver weit weniger aufwendig ist
als die Herstellung polykristalliner Plättchen.
Außerdem besteht die Möglichkeit, als Unterlage eine Preßtablette mit einer ,einem vorgegebenen
Muster entsprechenden Formgebung zu verwend
so daß dieses Muster epitaktisch auf die der ~"
so daß dieses Muster epitaktisch auf die der ~"
lage zugewandte Seite des Trägers übertragen wird. Träger und Unterlage können dabei ebensogut aus
dem gleichen Halbleiterstoff bestehen wie auch aus verschiedenen Halbleiterstoffen. So kann beispielsweise
ein einkristalliner, vom abzuscheidenden HaIbleiterstdff
verschiedener Träger verwendet werden, bei dem die Gitterbausteine nahezu denselben Abstand
aufweisen wie die Atome in dem zu transportierenden HalbleiterstofL Außerdem kann eine mit
dotierenden Stoffen präparierte Unterlage verwendet werden. Selbstverständlich besteht die Möglichkeit,
daß die Unterlage mit einem Dotierungsstoff präpariert ist, der den entgegengesetzten Leitungstyp, wie·
ihn der Träger aufweist, erzeugt. Dabei ist die Möglichkeit gegeben, die Konzentration der Dotierungsstoffe in der Unterlage durch Zusammenmischen
bestimmter Standarddotierungen einzustellen, was eine genaue Dosierung der Dotierungsstoffe ermöglicht.
Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform des Verfahrens nach der Lehre der Erfindung, die
vor allem für die Herstellung von Festkörperschaltkreisen zu bevorzugen ist, ist vorgesehen, daß eine
Unterlage verwendet wird, in der durch Verpressen von Kristallpulver mit unterschiedlicher Dotierung
in einem bestimmten vorgegebenen Muster angeordnete Bereiche verschiedener Dotierung erzeugt sind
und daß dieses Muster epitaktisch auf die der Unterlage zugewandte Seite des Trägers übertragen wird.
Nähere Einzelheiten der Erfindung werden im folgenden an Hand der Figuren erläutert.
Wie in F i g. 1 dargestellt, wird auf dem Heizer 3, der beispielsweise aus einem karbidisierten, durch
direkten Stromdurchgang zu beheizenden Graphitkörper besteht, das Kristallpulver 2 aufgebracht. Auf
dieses wird dann die auf ihrer Unterseite zu beschichtende Halbleiterscheibe aufgelegt. Dabei ist es vorteilhaft,
eine einkristalline Scheibe zu verwenden. Das aus Halbleiterscheibe 1 und Kristallpulver 2 bestehende
System wird nunmehr mittels des Heizers 3 in einer entsprechenden Gasatmosphäre so hoch erhitzt,
daß im Zwischenraum 4 ein Siliciumtransport von der Unterlage zum Halbleiter erfolgt. Dabei ist
es günstig, einen Halbleiterkörper zu verwenden, der wenigstens auf seiner der Unterlage zugewandten
Seite planpoliert ist.
Bei der in Fig.2 dargestellten Ausführungsfonn
ist das Kristallpulver zu einer Tablette zusammengepreßt, deren Größe etwa derjenigen des Halbleiterkörpers
1 entspricht.
In der F i g. 3 ist ein System dargestellt, bei dem die Preßtablette aus zwei Schichten 5 und 6 unterschiedlicher
Leitfähigkeit und/oder unterschiedlichen Leitungstyps besteht. Durch Wahl der entsprechenden
Transportmittel, also der entsprechenden Gasatmosphäre kann man erreichen, daß diese Dotierung
quantitativ übertragen wird, also auf der Unterseite der einkristallinen Halbleiterscheibe 1, Schichten
entsprechender Dotierung aufeinanderfolgend epitaktisch aufwachseh. So wird z. B. bei einer Preßtablette
aus Silicium, wenn in einem Transportsystem entsprechend der Gleichung (1) gearbeitet wird, der
Dotierungsstoff quantitativ übertragen und auf diese Weise emkristallineSiliciumschichten, die gegebenenfalls
auch pn-Übergänge enthalten können, auf der Unterseite des Halbleiterkörpers 1, der z. B. aus
Silizium oder Zinksulfid besteht, zum Aufwachsen gebracht.
Um bei Galliumarsenid eine quantitative Übertragung des Dotierungsstoffes zu erhalten, muß andererseits
in einer wasserstoff- bzw. halogenwasserstofffreien Atmosphäre, die z. B. Joddampf mit Argon
verdünnt enthält, gearbeitet werden. Der Stofftransport verläuft dabei nach der Gleichung
GaAs
hohe Temperatur
=±
=±
tiefe Temperatur
GaJ +
Der Halbleiterkörper kann z. B. aus Galliumarsenid oder aus Germanium bestehen.
Um eine Abtragung der freien Oberfläche des Halbleiterkörpers zu verhindern, wird diese zweckmäßig
mit einer Platte aus einem inerten Material, z. B. Siliciumkarbid, Quarz oder Aluminiumoxyd
(Saphir) abgedeckt, oder die freie Oberfläche wird mit einem gasdichten Überzug aus dem Karbid oder
ao Oxyd des Halbleiters überzogen.
Durch Verpressen von Kristallpulver verschiedener Dotierung lassen sich Preßtabletten mit definiertem
Muster erzeugen.
In der F i g. 4 ist z. B. eine Preßtablette in der Aufsicht und in der F i g. 5 im Schnitt dargestellt. Der mit 7 bezeichnete Teil der Preßtablette besteht aus p-dotiertem Kristallpulver, während die Teile 8 und 9 aus η-dotiertem KristaUpulver bestehen. Zur Herstellung dieser Preßtabletten werden entsprechende Formen verwendet.
In der F i g. 4 ist z. B. eine Preßtablette in der Aufsicht und in der F i g. 5 im Schnitt dargestellt. Der mit 7 bezeichnete Teil der Preßtablette besteht aus p-dotiertem Kristallpulver, während die Teile 8 und 9 aus η-dotiertem KristaUpulver bestehen. Zur Herstellung dieser Preßtabletten werden entsprechende Formen verwendet.
Es lassen sich auf diese Weise beliebige Muster erzeugen, wobei, wie in F i g. 5 dargestellt, die entgegengesetzt
dotierten Bereiche 8 und 9 durch die ganze Preßtablette gehen können oder auch nur
einen Teil der Dicke der Tablette aus entgegengesetzt dotiertem Kristallpulver bestehen kann. Da diese in
der Preßtablette erzeugten Muster in dieser Form epitaktisch auf die Unterseite des Halbleiterkörpers
übertragen werden, ist dieses Verfahren auch besonders zur Herstellung von Festkörperschaltkreisen
geeignet.
Claims (10)
1. Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung durch epitaktisches Aufwachsen einkristalliner
halbleitenaer scnicnten aut einem einkristallinen
Träger, der mit einer erhitzten, aus dem abzuschneidenden Stoff bestehenden Unterlage
in direktem Wärmekontakt steht, mittels einer chemischen Transportreaktion, bei dem der
in fester Form vorliegende Halbleiterstoff an der dem Träger zugewandten Seite der Unterlage
durch Einwirkung einer Gasatmosphäre, die eine mit dem Halbleiterstoff reagierende Komponente
enthält, in eine gasförmige Verbindung übergeführt und auf der der Unterlage zugewandten
Seite des Trägers unter Zersetzung der Verbindung in kompakter Form zum Aufwachsen gebracht
wird, dadurch gekennzeichnet, daß eine Unterlage aus Pulver verwendet wird.
2. Verfahren nactr7£nspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß in Tablettenform gepreßtes Pulver verwendet wird. *
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine unter Zusatz eines Bindemittels,
wie Kampfer, Polyvinylalkohof oder Polyvinylacetat, hergestellte Tablette verwendet
wird.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß als Unterlage eine
Preßtablette mit einer einem vorgegebenen Muster entsprechenden Formgebung verwendet wird
und daß dieses Muster epitaktisch auf die der Unterlage zugewandten Seite des Trägers übertragen
wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß als Träger
ein einkristalüner Halbleiterkörper aus dem gleichen
Halbleiterstoff wie die Unterlage verwendet wird.
6. Verfahren nach eimern der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein einkristalliner,
vom abzuscheidenden Halbleiterstoff ver- is schiedener Träger, bei dem die Gitterbausteine
nahezu denselben Abstand aufweisen wie die Atome in dem zu transportierenden Halbleiterstoff,
verwendet wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 ao bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine mit dotierenden
Stoffen präparierte Unterlage verwendet wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine Unterlage verwendet wird,
die mit einem Dotierungsstoff, der den entgegengesetzten Leitungstyp, wie ihn der Träger aufweist,
erzeugt, präpariert ist.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß eine Unterlage
verwendet wird, in der durch Vorpressen von Kristallpulver verschiedener Dotierung Bereiche
verschiedener Dotierung erzeugt sind, und daß dieses Muster epitaktisch auf die der Unterlage
zugewandten Seite des Trägers übertragen wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration
der Dotierungsstoffe in der Unterlage durch Zusammenmischen bestimmter Standarddotierungen
eingestellt wird.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Patentschrift Nr. 865160;
Journ. elektrochem. Soc, 106 (1959), S. 509 ff.;
Electronics, Juli 1960, S. 66 bis 68.
Deutsche Patentschrift Nr. 865160;
Journ. elektrochem. Soc, 106 (1959), S. 509 ff.;
Electronics, Juli 1960, S. 66 bis 68.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
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