DE1219120B - Elektrolumineszente PN-Halbleiterdiode - Google Patents
Elektrolumineszente PN-HalbleiterdiodeInfo
- Publication number
- DE1219120B DE1219120B DEJ25843A DEJ0025843A DE1219120B DE 1219120 B DE1219120 B DE 1219120B DE J25843 A DEJ25843 A DE J25843A DE J0025843 A DEJ0025843 A DE J0025843A DE 1219120 B DE1219120 B DE 1219120B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- transistor
- light
- electroluminescent
- collector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 21
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 24
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 3
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 3
- -1 B. gallium arsenide Chemical class 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 2
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 150000004770 chalcogenides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000000763 evoking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/32—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/0004—Devices characterised by their operation
- H01L33/0008—Devices characterised by their operation having p-n or hi-lo junctions
- H01L33/0016—Devices characterised by their operation having p-n or hi-lo junctions having at least two p-n junctions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. α.:
H05b
HO3c
Nummer: 1219120
Aktenzeichen: J 25843 VIII c/21 f
Anmeldetag: 15. Mai 1964
Auslegetag: 16. Juni 1966
Die Erfindung betrifft eine elektrolumineszente PN-Halbleiterdiode.
Es ist bekannt, daß Halbleiterdioden, die aus einer halbleitenden Verbindung, z. B. aus Galliumarsenid
oder Galliumphosphid bestehen, in der Lage sind, auf Grund von Rekombinationsvorgängen innerhalb der
Sperrschicht sowohl inkohärentes als auch kohärentes Licht unter jeweils verschiedenen Betriebsbedingungen
auszusenden. Eine solche Diodenlichtquelle besteht im wesentlichen aus einer PN-Sperrschicht, die
in ihrer Durchlaßrichtung mit einer pulsierenden Spannung beaufschlagt wird, wobei die Lichterscheinungen
in der Nähe der Sperrschicht beobachtet werden. Die zur Steuerung der Lichtemission benötigte
Energie wird von einem geeigneten Stromversorgungsgerät mit einem zwischengeschalteten Steuersystem
geliefert, das im wesentlichen Transistorverstärkerschaltungen umfaßt. Für eine Reihe von Anwendungen
ist dieses Steuersystem ziemlich kompliziert und aufwendig.
Für Anwendungen, bei denen besonders die Geräteabmessungen eine Rolle spielen, ist es besonders
wünschenswert, über kompakte Geräte zu verfügen, die aus einer Halbleiterlichtquelle bestehen, bei denen
diese sowie das erforderliche Zubehör einen einheitlichen Geräteblock bilden. Dabei sollte der Verlust an
elektrischer Energie während der Umsetzung gering sein. Zur Zeit waren derartige Geräte nicht verfügbar,
auch wurden fast ausschließlich reine Diodenstrukturen als lichterzeugende Bauteile benutzt.
Die Erfindung setzt sich daher zur Aufgabe, eine steuerbare, verbesserte Halbleiterlichtquelle zu erstellen,
die zusammen mit den zugehörigen Steuermitteln und Versorgungsquellen einen einheitlichen Block
bildet. Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß bei einer elektrolumineszenten PN-Halbleiterdiode, die
aus einer halbleitenden Verbindung, z. B. Galliumarsenid besteht, die Diode erfindungsgemäß durch
Hinzunahme einer weiteren Schicht vom entgegengesetzten Leitungstyp (P oder N) nach Art eines
PNP- oder NPN-Transistors aufgebaut ist, wobei sich diese dritte Schicht als Emitter (12) zur Modulation
des auszusendenden Lichtes nach unten an die dünne Basisschicht anschließt, die ihrerseits zusammen
mit der Kollektorschicht diejenige Sperrschicht bildet, von der das Licht ausgeht.
Weitere Eigenschaften der elektrolumineszenten Diode nach der Erfindung gehen aus der Beschreibung
sowie den Figuren hervor:
F i g. 1 stellt schematisch die Schaltung einer elektrolumineszenten
Halbleitervorrichtung nach der Erfindung dar;
Elektrolumineszente PN-Halbleiterdiode
Anmelder:
International Business Machines Corporation,
Armonk,N.Y. (V.St.A.)
Vertreter:
Dipl.-Ing. H. E. Böhmer, Patentanwalt,
Böblingen, Sindelfinger Str. 49
Als Erfinder benannt:
Melvin Klein,
Poughkeepsie, Dutches, N. Y. (V. St. A.)
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 27. Mai 1963 (283 414)
F i g. 2 zeigt einen Seitenriß einer etwas abgeänderten lumineszenten Halbleitervorrichtung;
Fig. 3 betrifft eine weitere Modifikation des Erfindungsgegenstandes.
Die in Fig. 1 dargestellte lumineszente Halbleitervorrichtung besteht aus einer Transistorstruktur 10
aus Halbleitermaterial einer halbleitenden Verbindung, mit einem Basisbereich Il eines ersten Leitfähigkeitstyps
zwischen den Emitter- und Kollektorbereichen 12 bzw. 13 des entgegengesetzten Leitfähigkeitstyps
mit den PN-Sperrschichten 14 und 15.
Das verwendete Halbleitermaterial aus einer chemischen Verbindung ist z. B. Galliumarsenid oder GaI-liumarsenidphosphid.
Es ist bekannt, daß hiermit aufgebaute Sperrschichten beim Durchgang eines elektrischen
Stromes in Durchlaßrichtung in der Lage sind, infolge von Rekombination der Ladungsträger Licht
zu emittieren. Die Sperrschichten 14 und 15 können sowohl durch Legierung als auch durch Diffusion
hergestellt werden; im folgenden sind sie als durch Diffusion entstanden dargestellt. Zu diesem Zweck
können die Emitter- und Basisbereiche 12 bzw. 11 hergestellt werden, indem Zink in herkömmlicher
Weise in ausgewählte Bereiche des Ausgangsplättchens vom N-Typ (Basisbereich 11) eindiffundiert
wird. Die Diffusionstemperatur und -dauer wird so
so gewählt, daß die sich einstellende Dickenabmessung des Basisbereichs zwischen den Sperrschichten 14
und 15 eine hohe Stromverstärkung β des Transistors
609 579/151
\ 219 I1SfO
3 4
gewährleistet. Zu diesem Zweck ist die Basisstärke Verbindung £4 befindet sich zwischen einer der
vorzugsweise nicht größer als 1 μΐη. : -"; Klemmen 23 und der Emitterklemme 16 und die Ver-
Die elektrolumineszente Halbleiterdiode 10 besitzt bindung 25 zwischen der anderen Klemme 23 und
eine Emitterklemme 16, die ohmisch in herkömm- dem Basisplättchen 20. Eine Steuersignalquelle 27
licher Weise am Emitterbereich 12 angebracht ist. 5 liefert ein geeignetes Signal an die' Klemmen 23. Bei
Eine Kollektorklemme 17 ist in geeigneter Weise an dieser Quelle kann es sich um einen herkömmlichen
einem Ring 18 aus leitendem Material angebracht, Signalgenerator, wie z. B. einen Wechselstromsignal-
der ohmisch mit dem peripheren Teil des Kollektor- generator, handeln. Vorzuziehen ist jedoch ein Im-
bereichs 13 verbunden ist. Dünne Isolierschichten 19 pulsgenerator zur Erzeugung periodischer Impulse,
aus einem geeigneten Material, wie z. B. Silizium- io durch die der Transistor stark leitend gemacht und in
dioxyd, oder eine mehrfache Schicht, z. B. eine erste die Sättigung getrieben wird. Beim vorliegenden
Schicht aus Siliziumdioxyd mit einer darüberliegen- Transistor sind die Impulse negativ, und ihre Ampli-
den dünnen Glasschicht, sind teilweise auf der Ober- tude, Dauer und Frequenz sind so gewählt, daß die
und der Unterseite des Transistors aufgebracht, um Sättigung des Transistors ohne dessen Zerstörung
die bis zu diesen Flächen reichenden Teile der Sperr- 15 herbeigeführt wird.
schichten 14 und. 15 gegen Verschmutzung zu schüt- Wenn ein negatives Signal, z. B. in Form eines Imzen
und unerwünschte Oberflächeneffekte zu verhin- pulses, an den Basisbereich 11 angelegt wird, wird der
dem. Diese Oberflächenbeschichtung erfolgt durch Transistor 10 stark leitend. Da eine Schaltung mit
thermische Zersetzung einer Siloxanverbindung, wo- gemeinsamem Emitter verwendet wird und der Basisdurch
eine dünne Siliziumdioxydschicht entsteht. Da- 20 bereich 11 eine geringe effektive Stärke hat, liegt ein
nach wird auf die Siliziumdioxydschicht eine dünne hoher Stromverstärkungsfaktor β vor, so daß durch
Glasschicht aufgebracht, indem die Vorrichtung in geringe Änderungen des Basisstroms große Änderuneiner
organischen Flüssigkeit, die eine Suspension gen des Kollektorstroms hervorgerufen werden; der
von fein verteilten Glasteilchen enthält, zentrifugiert Transistor wird daher in die Sättigung getrieben,
wird. Hierdurch bildet sich auf der Siliziumdioxyd- 25 Hierdurch wird nun der Kollektorbereich 13 in bezug
schicht eine dünne, homogene Schicht von Glasteil- auf den Basisbereich 11 in Durchlaßrichtung vorgechen.
Durch chemische Reaktion der Teilchen mit spannt, und angrenzend an die Grenzschicht 15 zwider
Siliziumdioxydschicht erhält man die gewünschte sehen Kollektor 13 und Basis 11 entsteht ein Lichtzusammengesetzte Schicht 19. Mittels herkömmlicher signal, das durch den Lichtleiter 26 weitergeleitet
Ätzverfahren werden durch die genannten Schutz- 30 wird, z. B. zu einer lichtempfindlichen Vorrichtung,
schichten 19 geeignete Löcher geätzt, um die dar- Infrarotlicht entsteht bei Verwendung eines Halbleiunterliegenden
Teile des Halbleitermaterials mit den termaterials aus Galliumarsenid. Liegen keine optisch
erforderlichen Klemmen zur Zuführung der elektri- ebenen, durch Rristallspaltung oder durch Polieren
sehen Energie zu versehen. Ein oder mehrere Basis- erzeugte reflektierenden Halbleiterflächen vor, so entplättchen
20 können ohmisch in herkömmlicher 35 steht wegen des Fehlens von optisch resonanten Ge-Weise
am Basisbereich angebracht werden. -. bilden inkohärentes Licht. Die Lichtemission hört
Die elektrolumineszente transistorartige Halbleiter- auf, wenn die Größe des angelegten Signals so weit
diode nach der Erfindung umfaßt weiter die Betriebs- abnimmt, daß die Sättigung des Transistors 10 verschaltung.
Hierbei ist der Transistor 10 in einer schwindet. Es können also kleine Änderungen eines
Schaltung . mit gemeinsamem Emitter angeordnet. 40 Parameters des Steuersignals, z. B. dessen Amplitude
Außerdem ist der Kollektorbereich 13 gegenüber dem · oder Frequenz, zur Modulation oder zur Ausschal-Basisbereich
11 in Sperrichtung vorgespannt. Der tung des Lichtsignals der Halbleitervorrichtung ver-Emitterbereich
12 ist über seine Klemme 16 geerdet. wendet werden. Je höher der yS-Wert des Transistors
Die Kollektorklemme 17 ist an die Emitterklemme 16 ist, um so geringer ist die Größe des angelegten Siüber
einen Widerstand 21 und eine Spannungsquelle 45 gnals, die nötig ist, um den Transistor in die Sättigung
22 angeschlossen, die so gepolt ist, daß die Grenz- zu treiben. Weil solche Materialien wie Galliumschicht
15 zwischen Kollektor und Basis in Sperrich- arsenid eine kurze Rekombinationslebensdauer betung
vorgespannt wird. sitzen, zeigen sie nicht nur eine gute Lichtausbeute,
Die Betriebsschaltung umfaßt außerdem eine sondern sind auch geeignet, schnell geschaltet oder
Steuervorrichtung mit zwei Klemmen 23 und den 50 moduliert zu werden. Es ist bekannt, daß durch Küh-Verbindungen
24 und 25. Das zugeführte elektrische lung des Transistors des Systems eine größere Licht-Steuersignal
soll eine solche Kennlinie besitzen, daß ausbeute erhalten werden kann, weil Beschädigungsder
zwischen den Emitter- und Kollektorbereichen 12 möglichkeiten durch Überhitzung usw. wesentlich
und 13 entstehende Stromfluß groß ist gegenüber dem reduziert werden.
Strom des Steuersignals, so daß der Transistor 10 in 55 Das oben beschriebene lichtemittierende System
die Sättigung getrieben wird. Hierdurch ergibt sich erfährt einen kleineren Spannungsabfall über seine
eine Vorspannung des Kollektorbereichs 13 bezüglich Emitter- und Kollektorbereiche als dies über die
des Basisbereichs 11 in Durchlaßrichtung, und es Klemmen einer lichtemittierenden Diode der Fall ist.
wird ein Lichtsignal im Bereich der Sperrschicht 15 Dies ist insofern besonders vorteilhaft, als das Tranzwischen
Kollektor und Basis erzeugt. Dieses Licht- 60 sistorsystem mit einem höheren Wirkungsgrad arbeisignal
wird durch einen Lichtleiter 26, der aus einem ten kann, weil die Energie im Transistor selbst umgegeeigneten
durchsichtigen Material, wie z.B. Glas, be- setzt wird. Zusätzlich wird durch die Kompaktheit
stehen kann und mit der Oberseite des Kollektorbe- des Systems Platz gespart. Außerdem ist der zum Bereichs
13 verbunden ist, weitergeleitet. Statt dessen treiben des Transistors erforderliche Steuersignalkann
jedoch auch ein anderes Medium, z.B. Luft, 65 strom um die Größenordnung des Stromverstärkungsfür
die Weiterleitung des erzeugten Lichts zu einer faktors β des Transistors kleiner als der zum Betreigeeigneten
lichtempfindlichen Auswertvorrichtung, ben einer separaten elektrolumineszenten Diode bez.
B. einer Siliziumphotozelle, verwendet werden. Die nötigte Strom.
Das Transistorsystem nach der Erfindung kann in Verbindung mit Audio- und Videomodulation von
Licht in Multiplexsystemen und als Lichtquelle für Lochkarten- und Bandlesevorrichtungen verwendet
werden.
Das in Fig. 2 dargestellte elektrolumineszente transistorartige System entspricht im allgemeinen
demjenigen von F i g. 1. Daher sind entsprechende Teile, obwohl sie eine etwas andere Form besitzen
können, in beiden Figuren mit denselben Bezugszeichen bezeichnet. Es handelt sich jedoch hierbei um
eines der sogenannten planaren Gebilde vom NPN-Typ; alle Sperrschichten erstrecken sich bis zur Oberfläche.
Der N-Kollektorbereich 13 bildet ein Ausgangsplättchen,
das z. B. aus mit Tellur dotiertem Galliumarsenid besteht, und die Basis- und Emitterbereiche
11 und 12 werden in aufeinanderfolgenden Diffusionsschritten hergestellt. Als zu diffundierender
Störstoff zur Bildung des P-Basisbereichs 11 kann Zink verwendet werden. Zur Herstellung des N-Emit- ao
terbereichs 12 wird Schwefel, Selen oder Tellur in einen ausgewählten Teil desP-Basisbereichs eindiffundiert.
Die N-Störstellen werden in ausgewählte Bereiche eindiffundiert durch eine dünne kohärente
Schicht aus Siliziummonoxyd, deren Stärke im Bereich von 2000 bis 20 000 Ä liegt (üblich sind 2500 A),
während die übrigen Bereiche des Halbleiterkörpers mit einer wesentlich stärkeren Siliziummonoxydschicht
bedeckt werden, die als Diffusionsmaske dient. Die dünne Schutzschicht verhindert die Entstehung
unerwünschter Verbindungen in Form von Chalkogeniden auf den ausgewählten Flächen der
halbleitenden Verbindung und ermöglicht zugleich die Diffusion der N-Störstelle in das Halbleiterplättchen,
die sonst nicht eintreten würde. Dann werden Emitter- und Basisklemmen 16 und 20 in
herkömmlicher Weise an den betreffenden Bereichen angebracht, während eine mit Öffnungen versehene
Platte 18 als Kollektorklemme dient. Nach Belieben kann auch ein Glas- oder anderer durchsichtiger
Überzug 30 in die Öffnung in der Platte 18 eingebettet werden.
Die Wirkungsweise des Systems von F i g. 2 gleicht im wesentlichen der an Hand von F i g. 1 beschriebenen.
Es sei jedoch darauf hingewiesen, daß wegen des entgegengesetzten Leitfähigkeitstyps in Verbindung
mit dem Transistor von F i g. 2 eine Kollektorvorspannung verwendet wird, die bezüglich ihrer
Polarität der in Fig. 1 verwendeten entgegengesetzt ist.
Das in F i g. 3 dargestellte System gleicht fast genau
dem von F i g. 2. Der einzige Unterschied besteht darin, daß ein Teil des Kollektorbereiches 13 weggeätzt
worden ist, um den Lichtweg innerhalb des N-Halbleitermaterials 13 herabzusetzen.
Claims (2)
1. Elektrolumineszente PN-Halbleiterdiode, die aus einer halbleitenden Verbindung, beispielsweise
aus Galliumarsenid besteht, dadurch gekennzeichnet,
daß sie durch Hinzunähme einer weiteren Schicht vom entgegengesetzten Leitungstyp (P oder N) nach Art eines PNP- oder NPN-Transistors
aufgebaut ist, wobei sich diese dritte Schicht als Emitter (12) zur Modulation des auszusendenden
Lichtes nach unten an die dünne Basisschicht (11) anschließt, die ihrerseits zusammeln
mit der Kollektorschicht (13) diejenige Sperrschicht (15) bildet, von der das Licht ausgeht.
2. Halbleiterdiode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das eingegebene Steuersignal
(27) eine hinreichend große Amplitude besitzt, um den Transistor (10) in die Sättigung zu
treiben.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1144 416;
Elektrotechnik, vom 13. 4.1963, Nr. 10, S. 12.
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1144 416;
Elektrotechnik, vom 13. 4.1963, Nr. 10, S. 12.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
609 579/151 6.66 © Bundesdruckerei Berlin
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US283414A US3283207A (en) | 1963-05-27 | 1963-05-27 | Light-emitting transistor system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1219120B true DE1219120B (de) | 1966-06-16 |
Family
ID=23085947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEJ25843A Pending DE1219120B (de) | 1963-05-27 | 1964-05-15 | Elektrolumineszente PN-Halbleiterdiode |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3283207A (de) |
BE (1) | BE648499A (de) |
DE (1) | DE1219120B (de) |
GB (1) | GB1062202A (de) |
NL (1) | NL6405855A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2430313A1 (de) * | 1974-06-24 | 1976-01-15 | Siemens Ag | Optische mehrschicht-halbleiterstrahlungsquelle |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1119522A (en) * | 1964-08-19 | 1968-07-10 | Mullard Ltd | Improvements in opto-electronic semiconductor devices |
US3443140A (en) * | 1965-04-06 | 1969-05-06 | Gen Electric | Light emitting semiconductor devices of improved transmission characteristics |
US3398311A (en) * | 1965-12-29 | 1968-08-20 | Westinghouse Electric Corp | Electroluminescent device |
JPS4931594B1 (de) * | 1966-05-18 | 1974-08-22 | ||
US3558889A (en) * | 1966-11-02 | 1971-01-26 | Rca Corp | Bulk semiconductor light radiating device |
US3428845A (en) * | 1966-11-21 | 1969-02-18 | Rca Corp | Light-emitting semiconductor having relatively heavy outer layers for heat-sinking |
DE1614846B2 (de) * | 1967-07-26 | 1976-09-23 | Telefunken Patentverwertungsgesellschaft Mbh, 7900 Ulm | Halbleiterdiodenanordnung |
US3703670A (en) * | 1969-02-28 | 1972-11-21 | Corning Glass Works | Electroluminescent diode configuration and method of forming the same |
US3877052A (en) * | 1973-12-26 | 1975-04-08 | Bell Telephone Labor Inc | Light-emitting semiconductor apparatus for optical fibers |
GB1458544A (en) * | 1974-03-21 | 1976-12-15 | Standard Telephones Cables Ltd | Semiconductor laser stacks |
CH600578A5 (de) * | 1974-09-05 | 1978-06-15 | Centre Electron Horloger | |
US4240090A (en) * | 1978-06-14 | 1980-12-16 | Rca Corporation | Electroluminescent semiconductor device with fiber-optic face plate |
CA1271550C (en) * | 1985-12-24 | 1990-07-10 | SEMICONDUCTOR LUMINESCENT DEVICE, ILLUMINATING VERTICALLY | |
JP3738824B2 (ja) * | 2000-12-26 | 2006-01-25 | セイコーエプソン株式会社 | 光学装置及びその製造方法並びに電子機器 |
JP2019046887A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | 株式会社沖データ | 半導体発光素子、発光素子アレイ、及び光プリントヘッド |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1144416B (de) * | 1959-09-11 | 1963-02-28 | Philips Nv | Phototransistor |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE955977C (de) * | 1952-10-23 | 1957-01-10 | Siemens Ag | Elektronische Kontaktanordnung zu Schalt- und Kodierungszwecken |
US2981851A (en) * | 1957-12-06 | 1961-04-25 | Bell Telephone Labor Inc | Constant output impedance network |
FR1193194A (fr) * | 1958-03-12 | 1959-10-30 | Perfectionnements aux procédés de fabrication par diffusion des transistors et des redresseurs à jonctions |
-
1963
- 1963-05-27 US US283414A patent/US3283207A/en not_active Expired - Lifetime
-
1964
- 1964-05-15 DE DEJ25843A patent/DE1219120B/de active Pending
- 1964-05-25 NL NL6405855A patent/NL6405855A/xx unknown
- 1964-05-26 GB GB21722/64A patent/GB1062202A/en not_active Expired
- 1964-05-27 BE BE648499A patent/BE648499A/xx unknown
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1144416B (de) * | 1959-09-11 | 1963-02-28 | Philips Nv | Phototransistor |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2430313A1 (de) * | 1974-06-24 | 1976-01-15 | Siemens Ag | Optische mehrschicht-halbleiterstrahlungsquelle |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL6405855A (de) | 1964-11-30 |
GB1062202A (en) | 1967-03-15 |
US3283207A (en) | 1966-11-01 |
BE648499A (de) | 1964-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1219120B (de) | Elektrolumineszente PN-Halbleiterdiode | |
DE1264513B (de) | Bezugsspannungsfreie Differentialverstaerkerschaltung | |
DE19913355B4 (de) | Integrierte opto-elektronische Schaltung mit ZnO-Schicht als Lichtwellenleiter | |
DE1152763C2 (de) | Halbleiterbauelement mit mindestens einem PN-UEbergang | |
DE891580C (de) | Lichtelektrische Halbleitereinrichtungen | |
DE3011484A1 (de) | Optisch steuerbarer, mit statischer induktion arbeitender thyristor | |
DE4135986A1 (de) | Verbundhalbleitervorrichtung | |
DE3926065C2 (de) | ||
DE2529313A1 (de) | Elektrisch gesteuerter generator fuer optische strahlung | |
DE2903336A1 (de) | Anzeigeeinrichtung mit lichtemittierenden dioden | |
DE1764639B1 (de) | Integriertes elektrooptisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE2364301A1 (de) | Mit einer spule geschaltete leuchtdiode | |
DE3124633A1 (de) | "halbleitereinrichtung und verfahren zu deren herstellung" | |
DE2647014A1 (de) | Optisch-elektronische vorrichtung, insbesondere zur lichtverstaerkung und/oder uebertragung | |
DE3006026A1 (de) | Optoelektrischer umformer | |
DE2139656A1 (de) | Vorrichtung zur Darstellung von Zeichen | |
DE2059072B2 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE1489171C3 (de) | Opto-elektronische Halbleitervorrichtung | |
DE1614846B2 (de) | Halbleiterdiodenanordnung | |
DE1564096B1 (de) | Modulierbarer optischer Sender mit einer Halbleiterdiode | |
DE3903837A1 (de) | Solarzelle und verfahren zu deren herstellung | |
DE2318179C2 (de) | Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE1217000B (de) | Photodiode | |
DE1589197C3 (de) | Lichtemittierende Halbleiteranordnung | |
DE3527270C2 (de) | Monolithisch integrierte optoelektronische Halbleitervorrichtung |