DE1489171C3 - Opto-elektronische Halbleitervorrichtung - Google Patents
Opto-elektronische HalbleitervorrichtungInfo
- Publication number
- DE1489171C3 DE1489171C3 DE1489171A DE1489171A DE1489171C3 DE 1489171 C3 DE1489171 C3 DE 1489171C3 DE 1489171 A DE1489171 A DE 1489171A DE 1489171 A DE1489171 A DE 1489171A DE 1489171 C3 DE1489171 C3 DE 1489171C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- semiconductor
- opto
- junction
- semiconductor part
- mechanical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 55
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title claims description 15
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 6
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 4
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 101100345589 Mus musculus Mical1 gene Proteins 0.000 claims 1
- 230000010748 Photoabsorption Effects 0.000 claims 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 11
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 6
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001152 Bi alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000925 Cd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- YAMPQRWRFJYHJN-UHFFFAOYSA-N [Cd].[Bi] Chemical compound [Cd].[Bi] YAMPQRWRFJYHJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R23/00—Transducers other than those covered by groups H04R9/00 - H04R21/00
- H04R23/006—Transducers other than those covered by groups H04R9/00 - H04R21/00 using solid state devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
- H01L31/16—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources
- H01L31/167—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources the light sources and the devices sensitive to radiation all being semiconductor devices characterised by potential barriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/062—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes
- H01S5/0625—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes in multi-section lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/04—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements with semiconductor devices only
- H03F3/08—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements with semiconductor devices only controlled by light
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Description
kann diese gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung zwei Zeilenraster aufweisen, von denen
eines fest steht und das andere an der Blende im Lichtweg befestigt ist und gegenüber dem ersten und
dem zweiten Halbleiterteil beweglich ist.
Wenn der erste und der zweite pn-Ubergang nahezu in der gleichen Ebene angeordnet sind und von
einer biegsamen Platte abgestützt werden, oder wenn die Übergänge nahezu in der gleichen Ebene liegen
und die Modulationseinrichtung ein Glied mit einem im Lichtweg beweglichen Schlitz umfaßt, kann es erforderlich
sein, bei bestimmten Anwendungen die opto-elektronische'Halbleitervorrichtungjderart aufzubauen,
daß ein pn-übergang über einen sehr kleinen Abstand aus einer Lage verschoben ist, in der die
beiden pn-Ubergänge in der gleichen Ebene liegen, um zu verhüten, daß die Vorrichtung als Frequenzverdoppler
wirksam wird.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der Zeichnungen an zwei Ausführungsbeispielen näher
erläutert. Es zeigen die
Fig. 1 bis 4 aufeinanderfolgende Stufen in der
Herstellung eines ersten Ausführungsbeispiels einer opto-elektronischen Halbleitervorrichtung nach der
Erfindung und
F i g. 5 einen Querschnitt durch ein zweites Ausführungsbeispiel.
Ein Einkristallkörper 1 aus n-Galliumarsenid mit
einem kreisförmigen Querschnitt, gleichmäßig mit Tellur in einer Konzentration von 1017 Atom/cm3
dotiert, ist mit einer cadmium-dotierten Diffusionsschicht in der Oberfläche zur Bildung einer p-Zone 2
versehen (F i g. 1). Die p-Zone wird darauf von der unteren Oberfläche und von den Seitenkanten durch
Läppen entfernt, so daß ein Einkristallkörper mit einem pn-übergang 3 erhalten wird, der die η-Zone I
von der p-Zone 2 trennt (Fi g. 2). Der Einkristallkörper
wird dann mit Wachs umgeben. Ein ringförmiger Teil 4 wird durch Ultraschallbohren entfernt,
so daß ein erster Halbleiterteil 5 erhalten wird, der einen pn-Ubergang 6 besitzt, während ein zweiter
ringförmiger Halbleiterteil 7 mit einem pn-Ubergang 8 erhalten wird.
F i g. 3 zeigt die Halbleiterteile 5 und 7 nach der Montage auf einer dünnen Molybdänplatte 10, wobei
der erste Halbleiterteil 5 koaxial von dem zweiten Halbleiterteil 7 umgeben ist, während die pn-Übergänge
6 und 8 in der gleichen Ebene liegen. Die Montage erfolgt dadurch, daß zunächst eine Goldschicht
11 auf die untere Fläche des Einkristallkörpers 1 aufgedampft wird, bevor der ringförmige Halbleiterteil
gebohrt wird. Nach dem Bohren wird das zurückbleibende Wachs von den Rächen des Einkristallkörpers
abgelöst. Die obere Fläche der Molybdänplatte 10 wird mit einer Goldschicht versehen und dann mit
Zinn überzogen, während die Halbleiterteile 5 und 7 des Einkristallkörpers in Berührung mit der abgedeckten
Oberfläche der Platte 10 zum Herstellen einer Lötverbindung erhitzt werden.
Die p-Zonen der Halbleiterteile 5 und 7 des Einkristallkörpers werden mit Kontaktverbindungen versehen,
indem Wismut-Cadmium-Legierungskügelchen zur Bildung Ohmscher Kontakte 12 und 13 auflegiert
werden (F i g. 4). Es kann auch ein Ohmscher Kontakt dadurch erhalten werden, daß eine Wismut-Legierung
auf der oberen Fläche der p-Zone 2 in Form einer Scheibe oder Folie angebracht und einlegiert
wird, bevor der ringförmige Halbleiterteil 4 gebohrt wird.
Darauf werden Zuführungsdrähte aus Platin mit
Indiumlot auf den Ohmschen Kontakten 12 und 13 der p-»Emitter«- und »Kollektor«-Zonen festgelötet,
und es wird ein Zuführungsdraht mit den n-»Basis«- Zonen verbunden, indem er an der Molybdänplatte
10 befestigt wird.
Bei Anlegen einer geeigneten Vorspannung in der
ίο Vorwärtsrichtung an den Emitter-Basis-Ubergang,
den ersten pn-Ubergang 6, entsteht Photonenemission in der Nähe des Überganges.
Bei Anlegen einer geeigneten Sperrspannung an den Kollektor-Basis-Übergang, den photoempfindliehen
pn-Ubergang 8, erzeugen die Photonen aus der Nähe des Überganges 6 in Richtung der Pfeile
(F i g. 4), welche den Halbleiterteil 7 des Einkristallkörpers in der Nähe des Überganges 8 treffen, innerhalb
der Erschöpfungsschicht dieses Überganges, Elektronlochpaare und erhöhen den Strom zwischen
der Kollektor- und der Basiszone.
Um den Strom zwischen dem Kollektor und der Basis des Halbleiterteils 7 zu modulieren, wird die am
Übergang 8 zur Verfügung stehende Photonenemission durch die Bewegung des Überganges 6 relativ
zum Übergang 8 moduliert, so daß eine Intensitätsänderung der Strahlung an diesem Bereich des Halbleiterteils
in der Nähe des photoempfindlichen Überganges 8 eine entsprechende Änderung der Erzeugungsrate
von Elektronenlochpaaren mit sich bringt. Die relative Bewegung der pn-Übergänge 6, 8 kann
durch Biegen der dünnen Metallplatte 10 erreicht werden. Bei einem konstanten Strom durch den in
der Vorwärtsrichtung vorgespannten ersten (Emitter-Basis)-pn-Ubergang
6 und bei Zufuhr eines Schallsignals an die Metallplatte 10, die als mechanische
Modulationseinrichtung wirksam ist, wird der Strom durch den in der Sperrichtung vorgespannten photoempfindlichen (Kollektor-Basis)-pn-Übergang 8 mo-
duliert, so daß die Vorrichtung als Mikrophon wirksam ist.
In der Vorrichtung nach F i g. 5 erstreckt sich der ringförmige Halbleiterteil 7, der durch Ultraschallbohren
erhalten ist, nur teilweise in die η-Zone des Einkristallkörpers, so daß die Halbleiterteile 5 und 7
des Einkristallkörpers mit den pn-Übergängen 6 bzw. 8 gebildet werden und die η-Zone I den beiden gemeinsam
ist.
Nach dem Bohren wird der Einkristallkörper auf einer steifen Platte 19 angebracht, indem zunächst
die untere Fläche der n-Zone 1 mit einer Goldschicht
11 überzogen und dann in Berührung mit der oberen Fläche der Platte 19, die mit Zinn überzogen ist, zum
Erzielen einer Lötverbindung erhitzt wird.
Die biegsame Blende 21 mit einem beweglichen Ende 22 in Form eines ringförmigen Teils, der in dem
Raum zwischen den Halbleiterteilen 5 und 7 liegt, wird über dem Körper montiert, so daß die unteren
Ränder des ringförmigen Halbleiterteils 7 in der Bahn der Photonenemission von dem ersten pn-Ubergang 6
zu dem photoempfindlichen Übergang 8 liegen. Diese Vorrichtung ist auf die gleiche Weise wie die der
F i g. 4 wirksam, aber in diesem Falle sind die Übergänge einander gegenüber fest angeordnet, während
die Intensität des Photonenflusses an dem Übergänge
durch mechanische Mittel moduliert wird, d. h. durch die Bewegung der Blende 21.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (10)
1. Opto-elektronische Halbleitervorrichtung be- besteht,
stehend aus einer baulich einheitlichen Kombi- 5
stehend aus einer baulich einheitlichen Kombi- 5
nation eines ersten Halbleiterteils, der einen ersten, bei genügender Vorspannung in Vorwärts-
richtung Photonen emittierenden pn-übergang ·
enthält, eines zweiten Halbleiterteils, der einen
enthält, eines zweiten Halbleiterteils, der einen
zweiten pn-übergang enthält, der photoempfihd- io Die Erfindung betrifft eine opto-elektronische Halblich
ist und einer Modulationseinrichtung zur Mo- leitervorrichtung bestehend aus einer baulich einheitdttl
ation des auf den zweiten, photoempfindlichen liehen Kombination eines ersten Halbleiterteils, der
pn-übergang auf treffenden Lichtstroms, da- einen ersten, bei genügender Vorspannung in Vordur
clh gekennzeichnet, daß der photo- wärtsrichtung Photonen emittierenden pn-übergang
empfindliche pn-übergang (8) nahezu in der glei- 15 enthält, eines zweiten Halbleiterteils, der einen zweichen
Ebene liegt, wie der erste pn-übergang (6) ten pn-übergang enthält, der photoempfindlich ist
und daß die Modulation des Lichtstroms mecha- und einer Modulationseinrichtung zur Modulation
nisch erfolgt und dadurch mechanische in elek- des auf den zweiten, photoempfindlichen pn-Übertrische
Größen umgewandelt werden. gang auf treffenden Lichtstroms.
2. Opto-elektronische Halbleitervorrichtung 20 Eine entsprechende Halbleitervorrichtung ist aus
nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ' der amerikanischen Patentschrift 2 776 367 bekannt;
die mechanische Modulationseinrichtung (10, 21, bei ihr erfolgt die Modulation des auf den photoemp-22)
zwischen dem ersten Halbleiterteil (5) und findlichen pn-übergang auf treffenden Lichtstroms mit
dem zweiten Halbleiterteil (7) eine relative Bewe- Hilfe eines weiteren im Lichtweg angeordneten HaIbgung
hervorrufen kann. 25 leiterteils, dessen Photoabsorption elektrisch beein-
3. Opto-elektronische Halbleitervorrichtung flußt wird. -
nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß Ein solcher Modulator gestattet jedoch nur eine
der erste und der zweite Halbleiterteil von der elektrische Ansteuerung. Der Erfindung liegt daher
mechanischen Modulationseinrichtung, bestehend die Aufgabe zugrunde, eine opto-elektronische Halbaus
einer biegsamen Platte (10), abgestützt 30 leitervorrichtung der eingangs genannten Art so zu
werden. verbessern, daß sie sich, ohne daß weitere Umsetzer
4. Opto-elektronische Halbleitervorrichtung erforderlich sind, als Mikrophon, Tonabnehmer für
nach einem der Ansprüche 1, 2 oder 3, dadurch Schallplattenspieler usw. oder sonstiges Druckelement
gekennzeichnet, daß der erste Halbleiterteil (5) verwenden läßt.
einen kreisförmigen und der zweite Halbleiter- 35 Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch ge-
teil (7) einen ringförmigen Querschnitt hat, und löst, daß der photoempfindliche pn-übergang nahezu
letzterer den ersten Halbleiterteil (5) koaxial um- in der gleichen Ebene liegt wie der erste pn-übergang
gibt. und daß die Modulation des Lichtstroms mechanisch
5. Opto-elektronische Halbleitervorrichtung erfolgt und dadurch mechanische in elektrische Grönach
Anspruch 1 oder 4, dadurch gekennzeichnet, 40 ßen umgewandelt werden.
daß der erste und der zweite Halbleiterteil (5 und 7) Gemäß einer ersten Ausgestaltung der Erfindung
derart angebracht sind, daß die mechanische ist die mechanische Modulationseinrichtung so ge-Modulationseinrichtung
sich in dem Lichtweg wählt, daß sie zwischen dem ersten Halbleiterteil und zwischen den beiden pn- Übergängen bewegen dem zweiten Halbleiterteil eine relative Bewegung
kann. 45 hervorrufen kann. Dabei kann die mechanische Mo-
6. Opto-elektronische Halbleitervorrichtung dulationseinrichtung aus einer biegsamen Platte benach
Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß stehen, welche den ersten und den zweiten Halbleiterder
erste und der zweite Halbleiterteil (5 und 7) teil abstützt. Wird dieser Platte ein Schallsignal ungegeneinander
unbeweglich sind. mittelbar zugeführt, so wirkt die Vorrichtung als
7. Opto-elektronische Halbleitervorrichtung 50 Mikrophon.
nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung
der erste (5) und der zweite Halbleiterteil (7) in hat der erste Halbleiterteil einen kreisförmigen und
einem einzigen Halbleiterkörper vereint sind. der zweite Halbleiterteil einen ringförmigen Quer-
8. Opto-elektronische Halbleitervorrichtung schnitt, wobei der letztere den ersten koaxial umgibt,
nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch ge- 55 Der erste und der zweite Halbleiterteil der Vorkennzeichnet,
daß die Modulationseinrichtung aus richtung können auch so angebracht sein, daß sich
einer Blende (21) mit einem im Lichtweg zwi- ■ die mechanische Modulationseinrichtung in dem
sehen dem ersten und zweiten pn-übergang be- Lichtweg zwischen den beiden pn-Übergängen beweglichen
Ende (22) besteht. wegen kann. Vorzugsweise sind dabei der erste und
9. Opto-elektronische Halbleitervorrichtung 60 der zweite Halbleiterteil gegeneinander unbeweglich,
nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch ge- was dadurch erreicht werden kann, daß beide Halbkennzeichnet,
daß die mechanische Modulations- leiterteile in einem einzigen Halbleiterkörper vereint
einrichtung (21, 22) zwei Zeilenraster besitzt. sind. Die Modulationseinrichtung kann dann aus
von denen eines fest steht und das andere an der einer Blende mit einem im Lichtweg zwischen dem
Blende (21) befestigt und gegenüber dem ersten 65 ersten und zweiten pn-übergang beweglichen Ende
und dem zweiten Halbleiterteil (5 und 7) beweg- bestehen.
Hch ist. Um die bewegte Masse der mechanischen Modü-
10. Opto-elektronische Halbleitervorrichtung lationseinrichtung so klein wie möglich zu machen,
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB32316/63A GB1007876A (en) | 1963-08-15 | 1963-08-15 | Improvements in and relating to opto-electronic semiconductor devices |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1489171A1 DE1489171A1 (de) | 1969-06-12 |
DE1489171B2 DE1489171B2 (de) | 1973-07-05 |
DE1489171C3 true DE1489171C3 (de) | 1974-03-07 |
Family
ID=10336717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1489171A Expired DE1489171C3 (de) | 1963-08-15 | 1964-08-13 | Opto-elektronische Halbleitervorrichtung |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3319068A (de) |
JP (1) | JPS4217860B1 (de) |
DE (1) | DE1489171C3 (de) |
GB (1) | GB1007876A (de) |
NL (1) | NL6409154A (de) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3368125A (en) * | 1965-08-25 | 1968-02-06 | Rca Corp | Semiconductor gallium arsenide with germanium connecting layer |
US3432732A (en) * | 1966-03-31 | 1969-03-11 | Tokyo Shibaura Electric Co | Semiconductive electromechanical transducers |
US3593190A (en) * | 1969-04-16 | 1971-07-13 | Texas Instruments Inc | Electron beam pumped semiconductor laser having an array of mosaic elements |
NL7312139A (de) * | 1972-09-08 | 1974-03-12 | ||
GB1517537A (en) * | 1975-07-16 | 1978-07-12 | Post Office | Lasers and photo-detectors |
US4040078A (en) * | 1976-05-11 | 1977-08-02 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Opto-isolators and method of manufacture |
JPS52137279A (en) * | 1976-05-12 | 1977-11-16 | Hitachi Ltd | Semiconductor device for optical coupling |
US4143385A (en) * | 1976-09-30 | 1979-03-06 | Hitachi, Ltd. | Photocoupler |
US4473834A (en) * | 1982-04-19 | 1984-09-25 | Rockwell International Corporation | Light emitting transistor array |
GB2195217A (en) * | 1986-08-20 | 1988-03-30 | Univ Dundee | Acoustic-optic transducer |
DE4321254C2 (de) * | 1993-06-25 | 2000-11-30 | Horst Ahlers | Kraftsensor |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3111587A (en) * | 1954-09-30 | 1963-11-19 | Hupp Corp | Infra-red radiant energy devices |
US2958786A (en) * | 1955-12-16 | 1960-11-01 | Texas Instruments Inc | Transistor transducer |
US3043958A (en) * | 1959-09-14 | 1962-07-10 | Philips Corp | Circuit element |
US3229104A (en) * | 1962-12-24 | 1966-01-11 | Ibm | Four terminal electro-optical semiconductor device using light coupling |
-
1963
- 1963-08-15 GB GB32316/63A patent/GB1007876A/en not_active Expired
-
1964
- 1964-08-08 NL NL6409154A patent/NL6409154A/xx unknown
- 1964-08-13 DE DE1489171A patent/DE1489171C3/de not_active Expired
- 1964-08-14 US US389618A patent/US3319068A/en not_active Expired - Lifetime
- 1964-08-15 JP JP4678264A patent/JPS4217860B1/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1489171A1 (de) | 1969-06-12 |
DE1489171B2 (de) | 1973-07-05 |
US3319068A (en) | 1967-05-09 |
NL6409154A (de) | 1965-02-16 |
GB1007876A (en) | 1965-10-22 |
JPS4217860B1 (de) | 1967-09-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE961469C (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterkoerpern fuer elektrische UEbertragungsvorrichtungen | |
DE1197549B (de) | Halbleiterbauelement mit mindestens einem pn-UEbergang und mindestens einer Kontakt-elektrode auf einer Isolierschicht | |
DE3813079C2 (de) | ||
DE1489171C3 (de) | Opto-elektronische Halbleitervorrichtung | |
DE2744167C2 (de) | Optoelektronisches Koppelelement | |
DE2554398A1 (de) | Lichtemissionsdiodenelement und -anordnung | |
DE2211384C2 (de) | ||
DE2829548A1 (de) | Traeger fuer eine lichtemittierende vorrichtung | |
DE2721250C2 (de) | Optokoppler | |
DE2922301C2 (de) | Lichtsteuerbarer Thyristor und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE1810322A1 (de) | Halbleiterbauelement mit einer Vielzahl von streifenfoermigen zueinander parallelen Emitterbereichen und mit mehreren Kontaktierungsebenen und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE1219120B (de) | Elektrolumineszente PN-Halbleiterdiode | |
DE2500235C2 (de) | Ein-PN-Übergang-Planartransistor | |
DE2330785A1 (de) | Photodetektor-entzerrer | |
DE2461624A1 (de) | Anzeigevorrichtung | |
DE1514263B2 (de) | Feldeffekttransistor mit isolierter steuerelektrode | |
DE1297233B (de) | Feldeffekttransistor | |
DE1217000B (de) | Photodiode | |
DE2818002A1 (de) | Fluessigkristall-lichtventil | |
DE3019481C2 (de) | ||
DE1073032B (de) | Einrichtung zum Abfuhlen von Magnetfeldern | |
DE1217502B (de) | Unipolartransistor mit einer als duenne Oberflaechenschicht ausgebildeten stromfuehrenden Zone eines Leitungstyps und Verfahren zum Herstellen | |
DE1912931C3 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE1144416B (de) | Phototransistor | |
DE1033333B (de) | Transistor mit einer zweiten Emitterelektrode |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) |