DE1217000B - Photodiode - Google Patents
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Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. Cl.:
HOIl
Deutsche Kl.: 21g-29/10
Nummer: 1217 000
Aktenzeichen: W 34670 VIII e/21 g
Anmeldetag: 8. Juni 1963
Auslegetag: 18. Mai 1966
Die Erfindung bezieht sich auf eine Photodiode und ihre Verwendung in einem optischen Nachrichtenübertragungssystem.
Der hier benutzte Ausdruck »optisches Nachrichtenübertragungssystem«
bezieht sich auf ein System, das mit elektromagnetischer Strahlung des infraroten,
sichtbaren und ultravioletten Frequenzbereiches arbeitet. In einem solchen System, bei denen Laser- oder
Maser-Signalquellen verwendet werden, sind als Detektoren dienende Fotodioden erforderlich, die im Gigahertz
— (10° Hz) Bereich arbeiten können.
Aufgabe der Erfindung ist daher, eine Photodiode zu schaffen, die in optischen Nachrichtenübertragungssystemen verwendet werden kann.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird ausgegangen von einer Photodiode, die aus einem Halbleiterplättchen
eines Leitfähigkeitstyps besteht, das eine epitaktisch aufgewachsene Schicht hohen spezifischen Widerstandes
auf einem begrenzten Teil seiner Oberfläche trägt, die Schicht eine Dicke von etwa 4 bis 10 ^m sowie
Minoritätsladungsträger verhältnismäßig hoher Lebensdauer hat und einen gleichrichtenden Spitzenkontakt
aufweist. Die Erfindung besteht darin, daß der Spitzenkontakt etwa bis zur halben Tiefe in die Schicht
eindringt und daß die entgegengesetzte Oberfläche des Plättchens eine zu dem gegenüberliegenden Spitzenkontakt
ausgerichtete Aushöhlung aufweist, die sich bis ganz dicht an die Grenze der Schicht mit hohem
spezifischem Widerstand erstreckt.
Der aktive Bereich der Photodiode befindet sich daher zwischen dem gleichrichtenden Übergang und
der Begrenzung dieser Schicht. Auf diese Weise wird die für einen Betrieb im Gigahertzbereich erforderliche
geringe Größe durch eine genaue, durch epitaktische Abscheidungsverfahren ermöglichte Steuerung der
Dicke der Halbleiterschicht hohen spezifischen Widerstandes erreicht, und zwar in Kombination mit Anlegierungsverfahren
zum Aufbringen eines Spitzenkontaktelementes, die eine genaue Steuerung der örtlichen
Lage eines gleichrichtenden Übergangs sehr kleiner Fläche ermöglichen. Durch die vorgesehene
Aushölung, die beispielsweise mit HiKe einer selektiven Ätzung erzeugt werden kann, trifft die einfallende
Strahlung unmittelbar auf den aktiven Bereich der Fotodiode auf, und damit wird ein höherer Wirkungsgrad
erzielt.
Es ist allgemein bekannt, daß eine befriedigende Empfindlichkeit bei HF-Halbleiterbauelementen eine
Funktion des Weges ist, der von elektrischen Ladungsträgern innerhalb des Materials durchlaufen werden
muß. Im allgemeinen ist die Ansprechfrequenz des Halbleiterbauelementes um so höher, je kürzer die
Photodiode
Anmelder:
Western Electric Company Incorporated,
New York, N: Y. (V. St. A.)
New York, N: Y. (V. St. A.)
Vertreter:
Dipl.-Ing. H. Fecht, Patentanwalt,
Wiesbaden, Hohenlohestr. 21
Als Erfinder benannt:
Lynden Underwood Kibler, Middletown, N. J.
(V. St. A.)
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 11. Juni 1962 (201 689)
zu durchlaufenden Strecken sind. Weiterhin ist die Photodiode abhängig von den elektronischen Eigenschaften
des Halbleitermaterials, die die Lebensdauer der Ladungsträger im Material bestimmen. Ferner
wird bei den Photodioden die Sperrschichtkapazität durch Verkleinerung der Fläche des gleichrichtenden
Übergangs auf einen möglichst kleinen Wert gebracht.
Bei einem Ausführungsbeispiel, bei dem als gleichrichtender Übergang ein pn-übergang dienen soll, ist
vorgesehen, daß zur Bildung eines kleinen pn-Überganges mit der epitaktischen aufgewachsenen Schicht
hohen Widerstandes der Spitzenkontakt eine dotierende Verunreinigung des gegenüber der Schicht entgegengesetzten
Leitfähigkeitstyps aufweist.
Bekannte Halbleiterphotodioden sowohl mit Spitzenkontakt- als auch mit Großflächen-pn-Übergang sind
in Nachrichtenübertragungssystemen auch noch bis zum Mikrowellenfrequenzbereich, typischerweise aber
im Megahertzbereich, benutzt worden. Es ist jedoch schwierig gewesen, einen Photodetektor oberhalb
109 Hz zu benutzen. Es wurde festgestellt, daß eine für einen Betrieb oberhalb dieser Frequenz besonders
geeignete Photodiode ein Halbleiterplättchen aufweist, das die dünne Schicht hohen spezifischen Widerstandes
in Mesaform auf dem Halbleiterplättchen aufweist. Innerhalb dieser Schicht hohen spezifischen Widerstandes
wird ein pn-Übergang durch Einlegieren eines Spitzenkontaktelementes hergestellt, das, wie schon
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3 4
erwähnt, etwa zur Hälfte in die Schicht hohen spezi- Teil des Halbleiterplättchens vorgesehen. Diese Ausfischen
Widerstandes eindringt. Dadurch wird ein höhlung 17 reicht bis dicht an die Grenze zwischen der
aktiver Anzeigebereich gebildet, der aus dem Teil un- Schicht 13 und dem Plättchen 11. Die Größe dieses
mittelbar unterhalb des einlegierten Elementes besteht Abstandes bestimmt die Vorspannung, die an die
und sich bis zur Grenze zwischen der Schicht hohen 5 Photodiode angelegt werden kann, da das Vorhandenspezifischen
Widerstandes und dem ursprünglichen sein eines Raumladungsbereiches innerhalb dieses
Teil des Halbleiterplättehens erstreckt. Optische Signale Abstandes für den Betrieb wesentlich ist. Dieser Abhoher
Frequenz werden in befriedigender Weise an- stand beträgt zwischen der Grenze der Schicht hohen
gezeigt, wenn sie so auf das Gerät einfallen, daß sie auf spezifischen Widerstandes und dem Boden des Hohldiesen
aktiven Bereich auftreffen. Wie schon erwähnt, io raums für eine Gleichspannung von etwa 1,5 Volt
ist der ursprünghche Teil des Halbleiterplättchens, der etwa 100 Ä.
gegenüber dem einlegierten Spitzenkontakt gelegen ist, Bei einem Ausführungsbeispiel besitzt das Grund-
durch selektives Ätzen bis kurz vor die Begrenzung der plättchen einen Durchmesser zwischen 0,51 mm und
epitaktisehen Schicht ausgehölt. Es trifft daher Licht 1,02 mm und eine Dicke von etwa 80 μπί. Die epitak-
auf den Boden der Aushöhlung und demgemäß direkt 15 tische Schicht 13 ist etwa 8 μπι dick, und die Mesa hat
auf den aktiven Anzeigebereich auf. eine Breite von etwa 23 μπι. Die Maximalabmessung
Weiterhin ist es bei Übertragungssystemen, bei denen des Querschnittes des legierten Bereichs in der epitak-
kohärente Lichtquellen verwendet werden, möglich, tischen Schicht beträgt etwa 4 μπι; die Breite der Aus-
das Licht derselben auf Volumenbereiche zu fokussie- höhlung 17 in der Nähe ihres Randes liegt zwischen
ren, die der Wellenlänge der Strahlung entsprechen. 20 etwa 13 μπι und 25 μπι. Mit einer Photodiode dieser
Der aktive Bereich der Photodiode sollte gleichfalls ein Ausbildung werden optische Signale im Bereich von
der Wellenlänge des Lichtstrahles entsprechendes 25 bis 50 GHz angezeigt.
Volumen aufweisen. Das genannte Verfahren ist das Bei einem speziellen Verfahren zur Herstellung der
einzig durchführbare Verfahren zur Herstellung aktiver oben beschriebenen Photodiode wird zunächst das
Bereiche solch kleiner Abmessungen. In bestimmten 25 ursprüngliche Germanium-Halbleitermaterial kleinen
Fällen ist es wünschenswert, eine abgeschiedene spezifischen Widerstandes (0,001 Ohm · cm) mit p-Leit-Schicht
hohen spezifischen Widerstandes mit einer fähigkeit hergestellt. Dieses Material besitzt Scheiben-Dicke
von 2 μπι herzustellen. Durch Einlegieren in diese form mit einem Durchmesser von etwa 1,3 cm und
Schicht mit einer Dicke von 2 μηι kann ein aktiver einer Dicke zwischen 0,25 mm und 0,5 mm. Eine Seite
Bereich mit einer Dicke von etwa 1 μηι hergestellt 30 der Scheibe ist mit Hilfe üblicher Polierverfahren vor»_
werden. bereitet, und auf ihr wird dann eine dünne Schicht
Im folgenden ist die Erfindung an Hand der Zeich- aus Germanium hohen spezifischen Widerstandes
nung beschrieben; es zeigt epitaktisch abgeschieden. Diese epitaktische Schicht
F i g. 1 ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der weist einen spezifischen Widerstand von etwa
Photodiode nach der Erfindung, teilweise im Schnitt, 35 40 Ohm · cm und eine Dicke zwischen 4 und 10 μπι
F i g. 2 die Photodiode in einem im Sehnitt dar- auf. Es ist von besonderer Wichtigkeit, daß die vergestellten,
mit einer Öffnung versehenen Übertragungs- schiedenen Teile des Materials bestimmte Werte für
leitung, die Lebensdauer der Ladungsträger aufweisen. Zur
F i g. 3 die Photodiode in einem Koaxialleiter. Erzielung optimaler Güte sollte die Schicht hohen
Entsprechend F i g. 1 weist die Photodiode 10 ein 40 spezifischen Widerstandes, insbesondere im aktiven
Grundplättehen 11 aus Germanium niedrigen spezi- Bereich unter dem einlegierten Spitzenkontakt, eine
fischen Widerstandes (p*-Typ) auf. Das Plättchen ist hohe Ladungsträgerlebensdauer haben, so daß eine
mit einer Mesa 12 versehen, die auf der oberen Seite Wanderung der Ladungsträger bei minimaler Rekom-
eine Schicht 13 hohen spezifischen Widerstandes trägt. bination ermöglicht wird. Im als Unterlage dienenden
Ein Spitzenkontaktelement 14 aus einer Goldfolie, die 45 Halbleiterplättchen niedrigen spezifischen Widerstan-
eine kleine Menge Arsen enthält, ist in die Schicht 13 des sollte andererseits die Ladungsträgerlebensdauer
einlegiert, und zwar typischerweise dadurch, daß ein Mein sein, so daß der Widerstand in Durchlaßrichtung
Stromimpuls durch das Spitzenkontaktelement hin- herabgesetzt wird.
durchgesehickt wird. Das Spitzenkontaktelement Die Verwendung der Goldfolie zur Bildung des kleinbesitzt
eine gewisse Elastizität auf Grund eines gebo- 50 flächigen pn-Übergangs bietet den zusätzlichen Vor·
genen Teils 15, das durch die Schattierung in F i g. 1 teil, die Lebensdauer der Ladungsträger im n-dotierten
angedeutet und durch die Seitenansichten entsprechend Germanium-Legierungsbereich herabzusetzen. Bei beden
F i g. 2 und 3 dargestellt ist. Das Spitzenkontakt- stimmten Anordnungen kann es sich als vorteilhaft
element dringt etwa bis zur Hälfte der Schichtdicke erweisen, die verschiedenen Teile der Photodiode mit
in die Schicht 13 ein. 55 Hufe bekannter Verfahren mit dem Ziel zu behandeln,
Die Sehieht 13 ist meist zwischen 4 und 10 μπι dick, die Lebensdauer der Minoritätsladungsträger entspre-
und das anzuzeigende Signal kann auf den Anzeige- chend den oben erläuterten Richtlinien zu vergrößern
bereich 16 auftreffen, indem das Lieht von der Ober- oder herabzusetzen.
fläche der Mesa unmittelbar entlang der Außenfläche Beim betrachteten Ausführungsbeispiel weist die
des Spitzenkontaktelementes 14 in den Anzeigebereich 60 epitaktische Schicht hohen spezifischen Widerstandes
geführt wird. Zur Erzielung optimaler Güte ist die (40 Ohm · cm) eine Lebensdauer der Minoritätsla-
einf allende Strahlung, die aus einem Strahl kohärenten dungsträger von etwa 10~3 Sekunden und die Unterlage
Lichtes bestehen kann, insbesondere im wesentlichen niedrigen spezifischen Widerstands (0,001 Ohm « cm)
in der gleichen Ebene wie die Folie 14 polarisiert und eine Lebensdauer von weniger als etwa 5 · 10"1 Se-
unter einem Winkel Θ zu deren vertikalen Achse 65 künden auf.
gerichtet, die gleich dem Polarisationswinkel ist. Die mit der epitaktisehen Schicht versehene Seite der
Bei der dargestellten Ausführungsform der Photo- Halbleiterscheibe wird dann zur gleichzeitigen Herdiode
ist jedoch eine Aushöhlung 17 im ursprünglichen stellung vieler Mesas und zur nachfolgenden Trennung
der Scheibe in eine Vielzahl einzelner Plättchen maskiert und geätzt.
Dann wird an die Mesa jedes einzelnen Plättchens die gleichrichtende Verbindung unter Verwendung
eines Streifens aus einer Goldfolie mit einer Breite von 76 μπα und einer Dicke von etwa 15 μηα hergestellt,
der sich zu einer scharfen Spitze durch Beschneiden mit feinen Scheren unter starker Vergrößerung verjüngt.
Dieses Spitzenkontaktelement enthält einen kleinen Prozentsatz (etwa 1 bis 4%) einer Donatorverunreinigung,
z. B. Arsen oder Antimon.
Nach Aufsetzen des Spitzenkontaktelementes auf die Oberfläche der Mesa wird ein Rechteckspannungsimpuls
zwischen 4,2 und 4,6 Volt und einer Dauer von etwa 10 Mikrosekunden bei einer Schicht mit einer
Dicke von etwa 8 μηι zwischen Spitze und Halbleiter mit dem Ziel angelegt, den oben beschriebenen einlegierten
pn-Übergang zu erzeugen. Zum Schluß wird der ursprüngliche Teil des Plättchens einem herkömmlichen
Strahlätzverfahren unterworfen, das zum Herstellen der zum einlegierten Spitzenkontaktelement
ausgerichteten Höhlung 17 vorgesehen ist.
Der einlegierte Spitzenkontakt kann während dieses Ätzverfahrens durch ein Epoxydharz auf der die Spitze
umgebenden Mesaoberfläche mechanisch gehalten werden. Dieses Epoxydharz kann darüber hinaus auch
ohne schädliche Einwirkung an seinem Platz verbleiben, so daß die mechanische Widerstandsfähigkeit der
Photodiode verbessert wird. Entsprechend einem anderen Verfahren kann die Höhlung 17 zuerst erzeugt
werden, worauf dann das Einlegieren erfolgt.
Die Photodiode wird dann auf übliche Weise mit Anschlußelektroden versehen und, wie im folgenden
beschrieben wird, verwendet. Außerdem können, obwohl die Photodiode an Hand von Germaniumhalbleitermaterial
beschrieben worden ist, auch andere Halbleiter, z. B. Silizium und halbleitende III-V-Verbindungen,
verwendet werden.
In Verbindung mit der Verwendung eines bestimmten Halbleitermaterials ist es wesentlich, daß die Absorptionskante
des Materials an die anzuzeigende Strahlung angepaßt ist, so daß eine optimale Anzeige erzielt wird.
Darüber hinaus können Photodioden vorteilhafterweise aus mehr als einem Halbleiter bestehen. Beispielsweise
kann eine Photodiode für die Strahlung der Wellenlänge 7000Ä eines Rubinlasers unter Verwendung
einer dünnen Galliumarsenidschicht hohen spezifischen Widerstandes auf einer Unterlage aus Galliumphosphid
aufgebaut sein. Bei dieser Photodiode besteht das einlegierte Element aus Kadmium. Eine
andere Photodiode für die bei 1,153 μηι auftretende
Emission eines Helium-Neon-Lasers kann eine Schicht aus Germanium hohen spezifischen Widerstandes auf
einer Unterlage aus Galliumarsenid aufweisen.
Obwohl das oben beschriebene spezielle Ausführungsbeispiel sich auf bestimmte Leitfähigkeitstypen,
P+ für die Unterlage, p~oder π für die dünne Schicht
hohen spezifischen Widerstandes und n-dotierter Spitzenkontakt, bezieht, soll erwähnt werden, daß auch
die umgekehrte Dotierung, nämlich n+, n~ und ein
p-dotierter Spitzenlcontakt verwendet werden kann.
Nach F i g. 2 ist die Photodiode 10 auf der Oberseite
eines leitenden Zylinders angebracht, der eine Linse 22 aufweist, die die optischen Eingangssignale in der
Höhlung 17 fokussiert. Wie gezeigt, ist das Spitzenkontaktelement der Photodiode an einem Stift 23
befestigt. Eine Vorspannungsquelle 24 ist schematisch dargestellt.
F i g. 3 zeigt ein anderes Übertragungselement, in dem die Photodiode 10 benutzt werden kann. In diesem
Fall ist die Linse 32 in einer Öffnung des Außenleiters 31 einer Koaxialleitung angeordnet, und der
Innenleiter 33 derselben besitzt eine sich verjüngende Öffnung, durch die das optische Signal zur Aushöhlung
der Photodiode dringt.
Claims (4)
1. Photodiode, die aus einem Halbleiterplättchen eines Leitfähigkeitstyps besteht, das eine epitaktisch
aufgewachsene Schicht hohen spezifischen Widerstandes auf einem begrenzten Teil seiner
Oberfläche trägt, die Schicht eine Dicke von etwa 4 bis 10 μπι sowie Minoritätsladungsträger verhältnismäßig
hoher Lebensdauer hat und einen gleichrichtenden Spitzenkontakt aufweist, dadurch
gekennzeichnet, daß der Spitzenkontakt (14) etwa bis zur halben Tiefe in die Schicht (13)
eindringt und daß die entgegengesetzte Oberfläche des Plättchens (11) eine zu dem gegenüberliegenden
Spitzenkontakt ausgerichtete Aushöhlung (17) aufweist, die sich bis ganz dicht an die Grenze der
Schicht (13) mit hohem spezifischem Widerstand erstreckt.
2. Photodiode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die epitaktisch aufgewachsene Schicht (13) hohen spezifischen Widerstandes einen
kleinen pn-Übergang hat.
3. Photodiode nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bildung eines kleinen
pn-Überganges mit der epitaktisch aufgewachsenen Schicht (13) hohen Widerstandes der Spitzenkontakt
eine dotierende Verunreinigung des gegenüber der Schicht (13) entgegengesetzten Leitfähigkeitstyps
aufweist.
4. Verwendung der Photodiode nach einem der Ansprüche 1 bis 3 in einem Gerät zur optischen
Nachrichtenübertragung derart, daß optische Strahlung durch Linsen (22, 32) auf dem Grunde der
Aushöhlung (17) der Photodiode (10) gesammelt
wird, die in einer in einer Übertragungsleitung (21, 31) vorgesehenen Öffnung für die optische
Strahlung angeordnet ist.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
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Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3296502A (en) * | 1962-11-28 | 1967-01-03 | Gen Instrument Corp | Variable photosensitive semiconductor device having a graduatingly different operable surface area |
US3267294A (en) * | 1963-11-26 | 1966-08-16 | Ibm | Solid state light emissive diodes having negative resistance characteristics |
US3283160A (en) * | 1963-11-26 | 1966-11-01 | Ibm | Photoelectronic semiconductor devices comprising an injection luminescent diode and a light sensitive diode with a common n-region |
GB1038200A (en) * | 1963-12-24 | 1966-08-10 | Standard Telephones Cables Ltd | Improvements in or relating to solid state display devices |
US3404279A (en) * | 1965-04-05 | 1968-10-01 | Mc Donnell Douglas Corp | Modulated light detector |
US3399313A (en) * | 1965-04-07 | 1968-08-27 | Sperry Rand Corp | Photoparametric amplifier diode |
US3440425A (en) * | 1966-04-27 | 1969-04-22 | Bell Telephone Labor Inc | Gunn-effect devices |
FR2576456B1 (fr) * | 1985-01-22 | 1987-02-06 | Cgr Mev | Generateur d'onde haute frequence |
US5341017A (en) * | 1993-06-09 | 1994-08-23 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Semiconductor switch geometry with electric field shaping |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2691736A (en) * | 1950-12-27 | 1954-10-12 | Bell Telephone Labor Inc | Electrical translation device, including semiconductor |
GB728244A (en) * | 1951-10-19 | 1955-04-13 | Gen Electric | Improvements in and relating to germanium photocells |
US2669635A (en) * | 1952-11-13 | 1954-02-16 | Bell Telephone Labor Inc | Semiconductive photoelectric transducer |
US2985805A (en) * | 1958-03-05 | 1961-05-23 | Rca Corp | Semiconductor devices |
US3089788A (en) * | 1959-05-26 | 1963-05-14 | Ibm | Epitaxial deposition of semiconductor materials |
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- BE BE633413D patent/BE633413A/xx unknown
-
1962
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-
1963
- 1963-04-26 FR FR932937A patent/FR1355267A/fr not_active Expired
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