DE1197884B - Verfahren zur Herstellung von Organosilicium-Verbindungen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Organosilicium-VerbindungenInfo
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Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Deutsche KL: 12o -26/03
Nummer:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:
1197 884
G37882IVb/12o
4.Joni1963
5. August 1965
G37882IVb/12o
4.Joni1963
5. August 1965
Gegenstand vorliegender Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung von Organosilicium-Verbindungen
der allgemeinen Formel
(CH3)(C6Hg)2Si—<CH&—Z
in welcher Z ein Biphenyl- oder Terphenylradikal ist,
wobei das Terphenylradikal in der 4'-Stellung substituiert ist, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß
in an sich bekannter Weise eine Verbindung der allgemeinen Formel
Z-CH2CH2-Cl
Verfahren zur Herstellung von
Organosfficium-Verbindungen
Organosfficium-Verbindungen
in welcher Z die oben angegebene Bedeutung hat, mit einer Organosilyl-Lithium-Lösung umgesetzt
wird, die durch Umsetzung von Diphenylmethylchlorsilan mit Lithium in einem Lösungsmittel
erhalten worden ist.
Die erfindungsgemäß hergestellten Organosilicium-Verbindungen
sind insbesondere in Projektionsanordnungen als deformierbare Medien verwendbar,
vorzugsweise in solchen Projektionsanordnungen, wie sie in der USA.-Patentschrift 2 943 147 beschrieben
sind. Dabei besteht der besondere Vorteil der neuen Verbindungen darin, daß sie eine besonders
geringe Flüchtigkeit und eine erhöhte Resistenz gegenüber Bestrahlung aufweisen, Eigenschaften,
welche für die vorgenannte Verwendung von besonders großer Wichtigkeit sind.
Bei den erfindungsgemäß hergestellten Organosilicium-Verbiadungen
der oben angegebenen Formel kann ein Phenylrest des Biphenylradikals sowohl in ortho-, para- oder meta-Stellung zum anderen Phenylradikal
stehen; die Substitution des Terphenylradikals in 4'-Stellung wird durch «in Sternchen
gekennzeichnet, also durch die folgende Darstellung der Formel des Terphenylradikals angegeben:
Infolge ihrer geringen Flüchtigkeit, ihrer Bestrahlungsresistenz und ihrer hohen Temperaturstabilität
sind die vorgenannten Verbindungen außer zu dem oben beschriebenen Verwendungszweck auch
als Scnmiermittel, Isolierflüssigkeit und Schutzflüssigkeit
für elektrische Geräte brauchbar.
Anmelder:
General Electric Company,
Schenectady, N. Y. (V. St. A.)
Vertreter:
BipL-Chem.Dr.rer.nat. G. Ratzel, Patentanwalt,
Mannheim, Seckenheimer Str. 36 a
Als Erfinder benannt:
Johann Friedrich Klebe,
Schenectady, N. Y. (V. St. A.)
Johann Friedrich Klebe,
Schenectady, N. Y. (V. St. A.)
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 5. Juni 1962 (200144) --
Die Ausgangs verbindungen der allgemeinen Formel Z-CH2CH2-Cl
können in ihrer nicht beanspruchten Weise dadurch hergestellt werden, daß Verbindungen der allmeinen
Formel-
Z-CH2CH2OH
die aus der Umsetzung der Grignard-Verbindung von Br — Z mit Äthylenoxyd stammen, mit wasserfreiem
Zinkchlorid und Chlorwasserstoffsäure umgesetzt werden.
Der überraschende technische Effekt der Verfalirensprodukte
gemäß vorliegender Erfindung wird durch folgende Versuche unter Beweis gestellt:
Es wurden Vergleichsversuche bezüglich der Anwendung folgender Verbindungen als deformierbare
Medien in Projektionsanordnungen durchgeführt:
1
C6H5
C6H5
(CH2J2-Si-CH3 2
509 «29/468
C6H5
-Si —CH3
C6H5
C6H5
Die mit Ziffer 1 bezeichnete Verbindung stellt ein deformierbares Medium des Standes der Technik
dar, die mit den Ziffern 2, 3 und 4 bezeichneten Verbindungen sind deformierbare Medien, die gemäß
vorliegender Erfindung hergestellt wurden.
Die Stabilität dieser deformierbaren Medien, auf die es hier entscheidend ankommt, wird dadurch
gemessen, daß man die Menge an Gas feststellt, welche bei einer Bestrahlung bestimmter Stärke und
bestimmter Dauer entwickelt wird. Die angeführten Verbindungen 1 bis 4 wurden jeweils der gleichen
Bestrahlung ausgesetzt, wobei sich die folgenden Ergebnisse herausstellten:
Verbindung Nr. | Menge an entwickeltem Gas in Volumteilen |
1 2 3 4 |
0.22 0,062 0,048 0,039 |
Aus diesen Ergebnissen ist zu entnehmen, daß die Bestrahlungsresistenz der deformierbaren Medien
gemäß vorliegender Erfindung ein vielfaches derjenigen zum Stand der Technik gehörenden Verbindung
1 ist.
Die folgenden Beispiele dienen zur weiteren Erläuterung des Erfindungsgegenstandes. Alle Teile und
Prozentangaben beziehen sich auf das Gewicht.
Beispiel 1
2-(o-Biphenyläthyl)-diphenylmethylsilan
2-(o-Biphenyläthyl)-diphenylmethylsilan
Cells
-(CHsO2-Si-CH3 II
C6H5
Es wurden 50 g 2-(o-Biphenyl)-äthanol-(l), das gemäß den Vorschriften von J. C ο 1 ο g η e et al. in
Bull. Soc. Chim. France, S. 825 (1948), hergestellt wurde, mit 60 g wasserfreiem Zinkchlorid und
50 Teilen 38%iger HCl 4 Stunden unter Rückfluß erhitzt, wonach o-(2-Chloräthyl)-biphenyl isoliert
wurde.
Etwa 215 g Methyldiphenylchlorsilan, die in 1,75 1 trockenem Tetrahydrofuran aufgelöst waren, wurden
langsam unter Rühren zu 32 g frisch geschnittenem Lithiumdraht hinzugefügt. Die Reaktion setzte sofort
unter Wärmeentwicklung und unter Bildung eines dunklen rotbraunen Produktes ein. Durch Einstellung
der Zugabegeschwindigkeit wurde bewirkt, daß die Temperatur der Mischung nicht über 300C anstieg.
Nach der Beendigung der Zugabe wurde das Rühren weitere 12 Stunden fortgesetzt. Die erhaltene SiIyI-Lithium-Lösung
wurde vom überschüssigen Lithium abfiltriert und unter Rühren zu 180g o-(2-Chloräthyl)-biphenyl
gegeben. Die Temperatur wurde unterhalb 350C gehalten. Es wurde bei Raumtemperatur
ungefähr 12 Stunden weitergerührt, wonach das Reaktionsprodukt in 31 Wasser eingegossen,
mit Diäthyläther extrahiert, mit Wasser gewaschen, getrocknet und das Lösungsmittel entfernt wurde.
Die Destillation dieses Produkts ergab 220 g der vorgenannten Verbindung der Formel II, Kp.o,oi
= 225 bis 23O0C. Df = 1,063, nf = 1,6142.
Die Analyse ergab, daß die Verbindung 7,2% Wasserstoff, 86,3% Kohlenstoff und 7,4% Silicium
enthält; die theoretischen Werte betragen 6,9% Wasserstoff; 85,8% Kohlenstoff und 7,3% Silicium.
Beispiel 2
2-(p-Biphenyläthyl)-diphenylmethylsilan der Formel
2-(p-Biphenyläthyl)-diphenylmethylsilan der Formel
C6H5
(CHa)2-Si-CH3 III
C6H5
wird auf eine Verfahrensweise hergestellt, die der im Beispiel 1 beschriebenen ähnlich ist, mit der Abänderung,
daß an Stelle des im Beispiel 1 verwendeten o-(2-Chloräthyl)-biphenyl jetzt p-(2-Chloräthyl)-biphenyl
verwendet wurde. Die Verbindung der Formel III besaß einen Schmelpunkt von 55 bis
56°C und einen Kp.0,01 = 247 bis 257°C.
Es wurde gefunden, daß diese Verbindung 7,0% Wasserstoff, 85,9% Kohlenstoff und 7,1% Silicium
enthält.
2-(4'-m-Terphenylyl)-äthyl-diphenylmethylsilan
rv
55
60 4'-(2-Hydroxyäthyl)-m-terphenyl wurde dadurch hergestellt, daß zunächst eine Mischung von 300 g
4'-m-Bromterphenyl und 109 g Äthylbromid, das in 1,5 1 Tetrahydrofuran gelöst war, hergestellt wurde.
Diese Mischung wurde unter Rühren innerhalb von 3 Stunden zu 50 g Magnesium hinzugegeben. Am
Ende dieser Zeitspanne wurde die Mischung weitere 15 Stunden unter Rückfluß erhitzt. Zu der so erhaltenen
Grignardlösung wurden innerhalb von 4 Stunden 300 g Äthylenoxidgas hinzugegeben, wobei
die Reaktionstemperatur auf Raumtemperatur gehalten wurde. Es wurde weitere 15 Stunden gerührt
und sodann mittels einer Ammoniumchloridlösung zersetzt. Das Produkt wurde mit Diäthyläther extrahiert,
getrocknet, das Lösungsmittel entfernt und der Rückstand destilliert, wobei eine farblose Flüssigkeit
erhalten wurde, die bei 180 bis 200° C/0,1 Torr siedete. Das Produkt war wachsartig, es besaß einen
Schmelzpunkt von etwa 50 bis 55° C und wurde als 4'-(2-Hydroxyäthyl)-m-terphenyl identifiziert. Sodann
wurde ein Gemisch aus 55 g 4'-(2-Hydroxy- '5 äthyl)-m-terphenyl, 60 g wasserfreiem Zinkchlorid
und 50 g 38°/oiger Chlorwasserstoffsäure 4 Stunden unter Rückfluß erhitzt. Sodann wurde das Gemisch
in 500 ecm Wasser eingegossen, das Produkt mit Diäthyläther extrahiert, die Diäthylätherschicht mit
Wasser gewaschen und mit Natriumsulfat getrocknet. Nach Entfernung des Lösungsmittels wurde das
Produkt fraktioniert destilliert, wobei 4'-(2-Chloräthyl)-m-terphenyl,
Kp.o,i = 200 bis 2100C, erhalten wurde. Sodann wurden 34 g Methyldiphenylchlorsilan
in 250 ecm Tetrahydrofuran in Methyldiphenylsilyl-Lithium
übergeführt, wie dies im Beispiel 1 beschrieben wurde. Diese Lösung wurde unter Rühren bei Zimmertemperatur innerhalb 1 Stunde
zu 40 g 4'-(2-Chloräthyl)-m-terphenyl hinzugegeben. Die Mischung wurde weitere 2 Stunden unter Rückfluß
erhitzt und sodann in 11 Wasser gegossen, mit Diäthyläther extrahiert, mit Wasser gewaschen und
unter Entfernung des Lösungsmittels fraktioniert destilliert, wobei die Verbindung der Formel IV
erhalten wurde; Kp.o,oi = 230 bis 2400C, Fp. = 103
bis 1050C. Die Analyse ergab, daß die Verbindung
6,78% Wasserstoff, 87,3% Kohlenstoff und 6,7% Silicium enthält; die theoretischen Werte betragen
6,6% Wasserstoff, 87,2% Kohlenstoff und 6,2% Silicium.
Die oben beschriebenen, erfindungsgemäß hergestellten Verbindungen besitzen niedere Dampfdrucke
und weisen nur geringe Viskositätsänderungen bei Einwirkung einer Bestrahlung durch Elektronen
hoher Energie auf; sie zeigen ferner unter dem Einfluß einer Bestrahlung mit Elektronen hoher Energie
eine nur geringe Gasentwicklung.
Die deformierbaren Medien in Projektionsanordnungen müssen durchsichtig sein und einer
Elektronenbeschießung ohne bedeutende Zersetzungserscheinungen widerstehen können; sie sollen eine
Viskosität von annähernd 100 bis 50 000 cSt bei Betriebstemperatur, die etwa zwischen 25 und 100°C
liegt, besitzen; die deformierbare Verbindung darf ferner nicht den leitenden überzug zersetzen. Das
Medium muß ferner einen Widerstand haben, der innerhalb des Größenordnungsbereichs von annähernd
1014 bis 1011 Ohm-cm variiert mit einem durchschnittlichen Widerstand bei der stabilen Dicke
von annähernd 1011 Ohm-cm. Diese Bedingungen werden durch die erfindungsgemaß erhaltenen Verbindungen
erfüllt.
Die Silane, die gemäß den obigen Beispielen 1 bis 3 hergestellt wurden, wurden durch Teste bezüglich
ihrer Bestrahlungsresistenz in einem Elektronenstrahl unter beschleunigten Bedingungen geprüft, wobei
von diesen Flüssigkeiten erwartet wird, daß sie in der vorbeschriebenen Projektionsanordnung arbeiten. Die
Verbindungen wurden daher einer Elektronenbestrahlung unter Verwendung eines 1500-kV-Resonanztransformators
und einer Stromeingabe von 200 bis 500 Mikroampere bei einer Dosis von 20 bis 50 · 106
Röntgen je Minute unterworfen.
Die folgende Tabelle gibt die gesamte Anzahl der Moleküle des Gases an, die auf 100 absorbierte
Elektronenvolt kommen (als »G Gas« bezeichnet). Die Tabelle zeigt ferner den Wechsel in der Viskosität
(in cSt), wobei die Viskosität vor der Bestrahlung mit »170, Cs.« und nach der Bestrahlung mit »η, Cs.«
bezeichnet ist; ferner ist die Temperatur angegeben, bei welcher die Bestrahlung gemessen wurde.
Verbindung
ηο, Cs.
Temperatur
Viskosität
η, Cs.
Temperatur
Viskosität
Gemäß Beispiel 1
Gemäß Beispiel 2
Gemäß Beispiel 2
Gemäß Beispiels
0,062 0,048
0,039 25°C
25° C
100°C 75°C
1800
870
200
25°C
25°C
10O0C
75°C
4300
1392
12
280
Claims (1)
- Patentanspruch:- Verfahren zur Herstellung von Organosilicium-Verbindungen der allgemeinen Formel(CH3)(C6Hs)2Si — (CHa)2 — Zin welcher Z ein Biphenyl- oder Terphenylradikal ist, wobei das Terphenylradikal in der 4'-Stellung substituiert ist, dadurch gekennzeichnet, daß in an sich bekannter Weise eine Verbindung der allgemeinen FormelZ-CH2CH2-Cl05 in welcher Z die oben angegebene Bedeutung hat, mit einer Organosilyl-Lithium-Lösung umgesetzt wird, die durch Umsetzung von Diphenylmethylchlorsilan mit Lithium in einem Lösungsmittel erhalten worden ist.In Betracht gezogene Druckschriften:
Moll. »Die Chemie und Technologie der Silicone«, 1960, S. 68/69.509 629/468 7.65 © Bundesdruckerei Berlin
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- 1963-05-29 GB GB21528/63A patent/GB1042831A/en not_active Expired
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