DE1154575B - Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen mit klein dimensionierten Kontaktelektroden - Google Patents
Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen mit klein dimensionierten KontaktelektrodenInfo
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL351031X | 1956-02-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1154575B true DE1154575B (de) | 1963-09-19 |
Family
ID=19785041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DEN13348A Pending DE1154575B (de) | 1956-02-28 | 1957-02-23 | Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen mit klein dimensionierten Kontaktelektroden |
Country Status (5)
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL255665A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) * | 1959-09-22 | |||
| GB867559A (en) * | 1959-12-24 | 1961-05-10 | Standard Telephones Cables Ltd | Improvements in or relating to the production of two or more stencils in mutual register |
| DE1154201B (de) * | 1960-06-28 | 1963-09-12 | Intermetall | Verfahren zur gleichzeitigen Kontaktierung von zahlreichen Halbleiterbauelementen |
| NL294593A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) * | 1962-06-29 | |||
| BE635672A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) * | 1962-07-31 | |||
| GB1070288A (en) * | 1963-07-08 | 1967-06-01 | Rca Corp | Semiconductor devices |
| GB1048424A (en) * | 1963-08-28 | 1966-11-16 | Int Standard Electric Corp | Improvements in or relating to semiconductor devices |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE823470C (de) * | 1950-09-12 | 1951-12-03 | Siemens Ag | Verfahren zum AEtzen eines Halbleiters |
| AT173754B (de) * | 1950-06-20 | 1953-01-26 | Johnson Matthey Co Ltd | Verfahren zur Herstellung elektrischer Hochohmwiderstände |
| US2662957A (en) * | 1949-10-29 | 1953-12-15 | Eisler Paul | Electrical resistor or semiconductor |
-
0
- BE BE555335D patent/BE555335A/xx unknown
- NL NL107347D patent/NL107347C/xx active
- NL NL204955D patent/NL204955A/xx unknown
-
1957
- 1957-02-23 DE DEN13348A patent/DE1154575B/de active Pending
- 1957-02-26 CH CH351031D patent/CH351031A/de unknown
- 1957-02-27 FR FR1185444D patent/FR1185444A/fr not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE823470C (de) * | 1950-09-12 | 1951-12-03 | Siemens Ag | Verfahren zum AEtzen eines Halbleiters |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL107347C (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | |
| NL204955A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | |
| BE555335A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | |
| CH351031A (de) | 1960-12-31 |
| FR1185444A (fr) | 1959-07-31 |
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