DE2207948A1 - Anschlußleiter für integrierte Schaltkreis-Bausteine und Verfahren zur Herstellung eines Gestells dieser Leiter - Google Patents
Anschlußleiter für integrierte Schaltkreis-Bausteine und Verfahren zur Herstellung eines Gestells dieser LeiterInfo
- Publication number
- DE2207948A1 DE2207948A1 DE19722207948 DE2207948A DE2207948A1 DE 2207948 A1 DE2207948 A1 DE 2207948A1 DE 19722207948 DE19722207948 DE 19722207948 DE 2207948 A DE2207948 A DE 2207948A DE 2207948 A1 DE2207948 A1 DE 2207948A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- feet
- plate
- frame
- photographic
- chemical attack
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 23
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 8
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 6
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 claims description 5
- 239000002775 capsule Substances 0.000 claims description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 6
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000007651 thermal printing Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007514 turning Methods 0.000 description 2
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- UACIBCPNAKBWHX-CTBOZYAPSA-N gonane Chemical group C1CCC[C@@H]2[C@H]3CC[C@@H]4CCC[C@H]4[C@@H]3CCC21 UACIBCPNAKBWHX-CTBOZYAPSA-N 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49517—Additional leads
- H01L23/49531—Additional leads the additional leads being a wiring board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/0102—Calcium [Ca]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
Anschlußleiter für integrierte Schaltkreis-Bausteine und Verfahren zur Herstellung eines Gestells dieser Leiter
Die Erfindung betrifft Anschlußleiter für integrierte Schaltkreis-Bausteine
und insbesondere die Füße, die diese Bausteine tragen. Die Erfindung schließt auch Verfahren zur Anfertigung dieser
Tragefüße ein.
Halter bzw. Aufnahmeplatten für Schaltkreise, z.B. integrierte elektronische Schaltkreise in Halbleiterausführung, benötigen
Anschlüsse, die außerhalb des Halters die Signale übertragen, die diese Schaltkreise mit äußeren Schaltkreisnetzwerken austauschen
sollen. Diese Anschlüsse dienen ebenfalls dazu, eine feste mechanische Verbindung mit solohen äußeren Schaltkreisen zu besorgen.
IKe Anschlüsse für die äußere Verbindung eines Halters haben allgemein
die Form von Füßen, die in Gruppen mit eine· konstanten
Abt ind aufgestellt und duroh die Grundplatte des Halters getragen
wert? "\, auf dem die integrierten Schaltkreise befestigt sind.
209841/1008
"2"
22 0 7 S) A 8
Mittels solcher Füße wird die mechanische Befestigung und elektrische
Verbindung des Halters z.B. auf eine gedruckte Schaltkarte bewerkstelligt; die Füße werden in leitende Öffnungen eingesetzt
und eingelötet, die in dieser Schaltkarte vorliegen und mit dem gleichen Abstand wie die Füße verteilt sind ; die Füße können
auch an kleine leitende Quadrate oder Plattformen angelötet werden, die auf der Karte mit dem gleichen Abstand wie die Füße verteilt
sind.
Um einen Baustein auf einer Schaltkarte richtig zu befestigen, müssen diese Füße eine wesentliche mechanische Festigkeit besitzen.
Diese Festigkeit wird bei den bekannten Iialterarten durch Schneiden
eines Metallstreifens zur Formung eines Verbindungsmusters und
durch nachträgliches festes Anbringen z.B. Kitten des Metallmusters auf die keramische Grundplatte erhalten. Die Füße für das Verbinden
des Halters werden durch die Arme des Metallmusters gebildet, die von den Kanten dieser Platte hervorragen und die einem nachfolgenden
Abbiegen ausgesetzt sind. Diese Lösung besitzt den infolge einer metallisch-keramischen Schweißung mit geringem Widerstand
gegen Beanspruchungen entstandenen ernsten Naohteil, daß auf die Füße ausgeübte Biegekräfte die Lösung des Metallmusters
von der tragenden Platte verursachen können.
Bei einer anderen bekannten Halterart wird das verbindende Muster des keramischen Plättchens durch Maskendruck von leitendem Material
auf die keramische Grundplatte erhalten; in diesem Fall ist eine feste Haftung zwisohen dem verbindenden Muster und der tragenden
Grundplatte sichergestellt, jedoch ist die Verbindung zwischen den Füßen und der Grundplatte selbst weniger sicher und baltbar, weil
die Füße aus einem Metallstreifen durch Schneiden gebildet werden und an das Metall der nach dem Maskendruck aufgebrachten Leiter
angelötet werden müssen. Da die Füße verhältnismäßig dick sind, ist das Anlöten an die gedruckte Metallisierung schwierig und erfordert
zusätzliche Materialien; weiterhin müssen die Füße nach dem Löten abgebogen werden, wobei dieses Abbiegen, das in einer
209841/1006
der Lötzone sehr nahegelegenen Zone durchgeführt wird, Spannungen und Anrisse in den gelöteten Verbindungsstellen hervorruft, die
die mechanische Festigkeit der Verbindung vermindern.
ErfindungsgemUß werden die Füße an der Stelle, an der diese an die
gedruckten Leiter der Grundplatte angelötet werden, genügend dünn ausgeführt, um so die Benutzung von Schnellöt-Techniken zu ermöglichen,
z.B. Thermodruck- oder elektrische Entladungstechnik; diese dünnen Stellen erstrecken sich auch bis zur Abbiegezone;
deshalb verursacht der Abbiegevorgang keine Zerstörung der gelöteten Verbindungsstellen, weil nur ein geringer Kraftaufwand benötigt
wird, um die abgedünnten Teile der Füße zu biegen.
Die Erfindung wird durch Ausführung des Gestells für die Füße mittels einer chemischen Bearbeitung von Grundplatten aus Metall
durch ein fotolithografisches Verfahren verwirklicht.
Die Füße für die Außenverbindung der Schaltkreis-Bausteine werden
als Zungen aus leitendem Metall ausgeführt, die geeignet sind, um
an einem Ende an in diesem Baustein vorliegende leitende Platt-r
formen angelötet zu werden. Die Plattformen bilden die verbreiterten
äußeren Teile der gedruckten Leiter, die auf der Grundplatte aufgebracht sind. Die Grundplatte trägt außerdem einen oder mehrere
integrierte elektronische Schaltkreise, die mit den gedruckten Leitern verbunden sind. Diese Endzone eines jeden Fußes wird im
Hinblick auf den verbleibenden Teil der Füße dünner ausgeführt, so daß ein Anlöten dieser Füße an die Plattformen ohne Ilinzufügung
von Materialien ermöglicht und das Abbiegen dieser Füße nach dem Lütvorganc erleiditert wird.
Ein erfindungsgemäß eine Vielzahl von Füßen enthaltendes Gestell
kann durch folgendes Verfahren hergestellt werden: Ausgehend von einer leitenden Metallplatte werden zwei fotografische Masken
auf den zwei Seiten aufgesetzt, die die Form dieses Gestells zwecks Destimmune der Umcrenzungslinien für einen Fotogravürevorgang
209841/1006 _ h _
wiedergeben, der mittels eines chemischen Angriffs durchgeführt
wird; eine dieser Hasken wird so ausgeführt, daß während des Fotogravürevorgangs
die Endzonen dieser Füße ungeschützt dem chemischen Angriff auf einer Seite der Platte überlassen werden, wodurch der
chemische Angriffsvorgang auf dieser Fläche eine Verminda-ung der
Stärke dieser Zonen im Hinblick auf den verbleibenden Teil des Gestells hervorruft.
Diese und weitere Einzelheiten der Erfindung sind nachstehend
anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Halters für integrierte
Schaltkreise mit für die Außenverbindung vorgesehenen Füßen gemäß der Erfindung,
Fig. 2 eine Schnittansicht einer Ausführungsart des Halters für
Fig. 2 eine Schnittansicht einer Ausführungsart des Halters für
integrierte Schaltkreise nach Fig. 1; Fig. 3 eine Draufsicht einer in den in Fig. 2 dargestellten Halter
eingeschlossenen Grundplatte;
Fig. 'ia ein zur Anbringung an den in Fig. 1 und 2 dargestellten
Halter benutztes Gestell von Füßen gemäß der Erfindung; Fig. hb eine Schnittansicht von einem der in Fig. 4a dargestellten
Füße;
Fig. 3a und 5b zwei bei dem chemischen Angriffsverfahren für die
Herstellung eines wie in Fig. Ία und >tb dargestellten Gestells
von Füßen gemäß der Erfindung benutzte fotografische
Masken.
Nachstehend wird ein Halter für integrierte Schaltkreise in llalbleiterausführung
beschrieben, an welchem eine Vielzahl von Füßen, z.B. 40 Füße (Fig. l), für die Außenverbindung gemäß der Erfindung
angebracht ist.
Der Halter ist aus folgenden Teilen (Fig. 2 und 3) zusammengesetzt:
209841/1006
a) Eine keramische Grundplatte 1, die eine Anzahl z.B. durch ein
Maskendruckverfahren aufgedruckter Leiter 8 trägt, die geeignet
sind, um eine Reihe von Verbindungen zwischen dem Mittelteil der Grundplatte, in welchem ein oder mehrere integrierte elektronische
Schaltkreisplättchen 6 angebracht sind, und dem äußeren Hand herzustellen, der eine Anzahl leitender Plattformen 9
enthält;
b) ein Satz von Hetallfüßen 3 (z.B. aus Phosphorbronze, die an
wenigstens einer Oberfläche verzinnt oder vergoldet sein kann), die Füße sind an die leitenden Plattformen 9 angelötet;
c) ein Glasrahmen 10 wird durch aufeinanderfolgende Maskendruckverfahren
erhalten und den gedruckten Leitern 8 in der Zwischenzone der Grundplatte 1 zwischen den äußeren leitenden Plattformen
9 und den mittigen verbindenden Enden dieser gedruckten Leiter 8 überlagert;
d) ein oder mehrere Kissen oder Auflager 2, die in den Mittelteil der Grundplatte 1 für die Auflagerung eines oder mehrerer
halbleiterintegrierter Schaltkreisplättchen 6 gedruckt sind, deren Anschlüsse mit den mittigen verbindenden Enden 8 auf
der Grundplatte mittels z.B. angelöteter Drähte 11 verbunden sind;
e) eine Schutzabdeckung Ί, die z.B. aus Metall hergestellt ist
und eine Anflächung 5 besitzt, die an den Glasrahmen 10 durch
verschiedene Verfahren angelötet oder angeklebt werden kann;
f) eine alle vorangegangenen Einzelteile mit Ausnahme der freien
Enden der Füße 3f die am Halter für die herzustellenden Verbindungen
mit äußeren Schaltkreisen herausragen, einhüllende Kapsel 7 aus Kunststoffmaterial (z.B. Silikon- oder Epoxydkunstharz);
diese Kapsel ist besonders für den Fall wichtig, daß die gelötete Verbindungsstelle zwischen der Abdeckung k
und dem Glasrahmen 10 nicht luftdicht ist.
Jeder Halter hat vier Gruppen von Füßen 3, für jede Seite eine
Gruppe, mittels der eine Verbindung zwischen der Grundplatte, auf der die integrierten Schaltkreise angeordnet sind, und den gedruckten
Schaltkarten, auf die der Halter befestigt werden soll, be-
209841/1006
2 2 O 7;.; \ 8
-G-
werkstelligt wird.
Bei der dargestellten Ausführung eines Halters ist eine gonane
Anpassung der Ausdehnungskoeffizienten des Materials für die Füße und jenes für die Grundplatte nicht erforderlich, und es
genügt deshalb, für die Fülle ein Material zu verwenden, das eine hohe Oxidationsbeständigkeit aufweist und das mechanische und
chemische Dearbeitbarlceit besitzt.
Mit Bezug auf Fig. 'ia hat sich herausgestellt, daß optimale Ergebnisse
durch Verwendung von Phosphorbronze in Streifenforni erzielt
werden, die so bearbeitet wurde, daß die Abbiegerichtung (dargestellt durch die gestrichelte Linie 13) für die Füße senkrecht
zu der Richtung 12 liegt; die Richtung 12 ist die Richtung, in der
das Metall gewalzt wurde.
Der beschriebene Halter, der hO Anschlüsse besitzt, erfordert
zwei ungleiche Gruppen von Füßen, wobei eine Gruppe zwei Sätze von neun Füßen und die andere zwei Sätze von elf Füßen (Fig. l)
umfaßt; die Sätze mit neun Füßen liegen an der kurzen Seite des
Halters an und die Sätze mit elf Füßen an der langen Seite.
Eine Stärke von beispielsweise 0,25 nim kann für den Streifen verwendet
werden, aus dem die Füße entstehen sollen.
Die Füße sind erfindungsgemaß in der Endzone dünner, die an der
leitenden Plattform 9 (Fig. 2 und 4b) angelötet werden soll, um so ein Löten ohne Verwendung zusätzlicher Materialien zu gestatten
und das anschließende Abbiegen der Füße zu erleichtern.
Diese Verdünnung beseitigt Deformationen und Brüche sowohl im Metall der Füße als auch in den gelöteten Verbindungen während des
Abbiegevorgangs, der normalerweise nach Ausführung des Lötens der Füße durchgeführt wird. Die dünnen Teile der Füße verursachen
keine Schwächung des Bausteins gegenüber ,jenen, die rait Füßen
2Ü9841/10Ü6
2207^8
r—'
üblicher Stärke hergestellt sind, weil die Kunststoffkapsel 7
die dünnen Teile einschalt und absteift. Die Füße sind in Gruppen angefertigt, wobei jede Gruppe ein Gestell bildet, das
durch chemische Bearbeitung aus einem Streifen Phosphorbronze durch ein fotolithografisches Verfahren erhalten wird. Das Verfahren
zur Herstellung eines Gestells von Füßen gemäß der Erfindung unterscheidet sich von den bekannten Techniken, die das
alleinige Schneiden der Füße anwenden. Das Schneidverfahren kann nicht benutzt v/erden, um Verbindungsfüße herzustellen, die durch
Schnelltechniken (d.h. durch jene Techniken, die kein zusätzliches
Lötiuetall und keine Vorarbeit für einen überzug der Füße mit einem
Lötmetall, z.U. durch Verzinnung, erfordern) gelötet werden können«
Tatsächlich liegt die optimale Stärke, die gutes Anlöten der
Fülle an die leitenden Plattformen der Grundplatte durch Thermodruck gestattet, in der Größenordnung von 50 Mikrometer, während
die geeignete Stärke für gute Steifigkeit der Füße zwecks Befestigung zumindest O,:!5 mm beträgt.
Die Verminderung der Stärke an der Anschlußzone der Füße \vrird
dadurch erreicht, d*ß eine Oberfläche dieser Zone während der Bearbeitung des Streifens durch den chemischen Angriff ungeschützt
bleibt.
Ir.i einzelnen wird ein eine Vielzahl von Verbindungsfüßen ent-Im
11" end e s liestoll erreicht, indem von einem Streifen leitenden
Metalls (/..B. lMiosphorbronze) ausgegangen wird, auf dem zwei
fotografische Masken (Fig. 5a und 5b) auf die zwei Oberflächen
aufgesetzt sind, die die Foni des Gestells zwecks Bestimmung
seiner Um;· renzuiigsliiiien mittels eines fotolithografischen Verfahrens
wiedergeben. Eine erste fotografische Maske 1? ist in
I1I:;. 5a darbest ollt und gibt die Form eines Gestells, wie in
l'i'i. hn gezeigt, mit neun Füßen wieder. Fig. 5b zeigt eine zweite
fotografische Maske, in der die Form des Gestells mit neun
Füßen nur teilweise wiedergegeben ist, wobei die Zonen über der
209841/1006
Linie Vi (Fig. ha) fehlen; diese Zonen bilden die verdünnten
Teile der Füße, wobei die Teile für das Anlöten der Füße an die leitenden Plattformen 9 verwendet werden. Die schraffierten
Teile der üasken 17 und 20 in Fig. 5a und 5^ stellen die licht-
undurchlässigen Teile des fotografischen Films dar, während die
nichtschraffierten Teile 19 und 21 die Teile darstellen, die die
Lichtstrahlen durchlassen.
Die zwei Masken wirken deshalb als fotografische Negative des
Gestells von Füßen, das bearbeitet werden soll. Natürlich erfordert
die Aufsetzung der zwei Masken auf die zwei sich gegenüberliegenden Flachen der Grundplatte gegenseitiges Zentrieren der
üiiigrenzung-slinien des durch die zwei Masken bestimmten Gestells.
Ί/ährend des Fotowiedergabeverfahrens des Musters der zwei Maakon
17 und 20 auf die zwei Gegenüberliegenden Oberflächen der Grundplatte
aus leitendem Metall, wirken die Masken 17 und <ίθ in
einem fotolithografisehon Verfahren als Schutzschicht für die
Grundplattenteile entsprechend den nichtschraffierten Teilen der Maske. Die angewandte bekannte Atztechnik besteht darin, die
Grundplatte mit Lichtschutzniasse zu überziehen, die Masken auf
die Schutzraasse zu legen, die Flächen der Schutzmasse zu bestrahlen,
die durch die Lichttoile der Maske begrenzt sind, jene Lichtschutzniasse zu entfernen,' die nicht bestrahlt wurde und die
Platte dem chemischen Angriff auszusetzen. Die mit geeigneten Reagenzien ausgeführte chemische Behandlung erzeugt no ein chemisches
Atzen gleichzeitig auf beiden Flächen der Grundplatte, ura so die ganze Stärke an den ungeschützten Teilen anzugreifen,
so daß als Ergebnis vollkommener Bearbeitung das vollständige· Gestell von Füßen wie in Fig. ha dargestellt, erhalten wird. An
den ungeschützt gelassenen Endzonen wird das chemische Atzen die
Stärke der Platte teilweise angreifen; mit den normalerweise für chemische Angriffe verwendeten Maschinen ist es möglich, die
Dauer des Angriffs zu kontrollieren, ura eine verminderte Stärke
in der Größenordnung von }0 Mikrometer mit einer Toleranz von
+_ j Mikrometer zu erhalten.
2 0 9 8 Λ 1 /1006 _ 9 _
2 2 O 7 j 4 8
Das auf diese Weise erhaltene Gestell, dessen Füße zeitweilig
durch den die Beine 18 (Fig. ha) verbindenden Steg 15 zusammengehalten
werden, kann danach an die Grundplatte 1 (Fig. 2) durch Aufsetzen der abgedünnten Enden l6 auf die äußeren leitenden
Plattformen 9 und Ausführen direkten Lötens (ohne die Verwendung von Lötzusatz) durch bekannte Techniken (Thermodruck, Ultraschall
usw.) angebracht werden. Bekanntlich kann eine dünne Schicht aus Gold oder Zinn auf einerOberflache der Füße die Verbindung durch
direkte Lötverfahren erleichtern.
Danach können die Füße leicht abgebogen werden, wobei die Biegung noch in der abgedünnten Zone liegt. Dann wird der Steg 13 abgeschnitten,
um die vom selben Gestell erhaltenen verschiedenen Füße freistehen zu lassen. Indem für den ganzen Aufbau eine
Einhüllung in einen Kunststoffblock 7 besorgt wird, wird der
Satz Füße die mechanische Festigkeit zurückgewinnen, die für die anschließende Befestigung des integrierten Schaltkreishalters
notwendig ist.
Ein Ergebnis der Anwendung dieses Verfahrens wird dadurch deutlich,
daß Zehntel von einem Millimeter auf jeder Seite der Grundplatte i in der brauchbaren Abmessung des Halters gewonnen v/erden
können, wenn die Füße so befestigt und angelötet werden, daß die Zone, bei der Metall entfernt wurde, der Höhlung der Biegung
zugekehrt ist. Das begründet einen Vorteil, der in den sehr weit fortgeschrittenen Anwendungen der L-S-I- Technik
äußerst wichtig sein kann.
Dieselben Ergebnisse wie die oben beschriebenen können auch
durch Übernahme anderer Verfahren, z.U. durch Anwemluu.; lios
mechanischen Schneidens oder Stanzens als erste Phauo mil ein
nachfolgendes Verfahren des Pressons odor des ohomisohnn Angriffs auf die Enden 16, erhalten werden.
Andere chemische Bearbeitungsverfahren zur Herstellung eines
Gestells mit verbindenden Füßen können angewandt werden ξ in
209841/1006
- ίο -
BAD ORIGINAL
diesen anderen Verfahren wird eine Platte leitenden Metalls als Ausgangsmaterial und ein Paar fotografischer Masken der beschriebenen
Art verwendet.
Zwei Verfahren, die nun in ihren aufeinanderfolgenden Phasen
genau beschrieben werden, verbinden die chemische Bearbeitung mit einem elektrolytischen Niederschlag auf der Grundplatte mit
einer Schicht leitenden Metalls, das verschieden von dem der Platte ist. Diese Niederschlagschicht wird eine Stärke gleich
der der abgedünnten Zonen des Gestells von Füßen besitzen, insofern als die nachfolgenden Schritte chemischen Angriffs die
Herstellung eines Gestells ergeben, in dem die abgedünnten Teile eines jeden Fußes allein aus der elektrolytischen Belagsschicht
bestehen. Das Belagsmetall muß so ausgewählt werden, daß es die gleichen Vorteile wie die Phosphorbronze der Grundplatte im
Hinblick auf Lötbarkeit und das Abbiegen der Füße bietet. Das Belagsmetall muß auch gegen die chemischen Reagenzien widerstandsfähig
sein, die für die Einwirkung auf die Grundplatte verwendet werden, um zweifaches aufeinanderfolgendes Ätzen durch verschiedene
chemische Bearbeitungen zu gestatten; d.h. wenn chemische Angriffe auf die zwei Arten metallischen Materials zu aufeinanderfolgenden
Zeiten durchgeführt werden, muß jedes Material gegen das Reagens, das das andere Material angreift, widerstandsfähig
sein; z.B. ist es mit einer Platte aus Phospborbronze möglich,
Nickel als leitendes Belagsmetall zu verwenden.
In einem Verfahren gemäß der Erfindung wird als eine erste Phase der elektrolytische Niederschlag eines Belags leitenden Metalls
auf einer Oberfläche der Grundplatte besorgt, wobei der Niederschlag in der Form der ersten fotografischen Maske (Fig. 5n)
erhalten wird, die die geometrische Form des Gestells bestimmt. Die Maske nach Fig. 5a wird auf einer Seitenfläche der Platte
aufgesetzt, so daß das sich vollziehende elektrolytische Niederschlagen nur auf einem Gebiet der Platte hervorgerufen wird, das
durch die lichtdurchlässige Zone der Maske abgegrenzt wird.
209841/1006 ^
2207048
-Ii-
In der folgenden Phase wird das Ätzen durch ehemischen Angriff
der Grundplatte unter Führung der zweiten fotografischen Maske
(Fig. 5b) durchgeführt, die auf die andere Seitenfläche der Grundplatte
gelegt wird und die die geometrische Form des Gestells ausgenommen der Gebiete der Füße abgrenzt, die abgedünnt werden
sollen} der Angriff darf durch die ganze Stärke der Grundplatte hindurchgehen und hört nur auf, wenn der elektrolytische Niederschlag
erreicht ist. Die Enden der Füße sind deshalb dünn, da sie allein aus dem elektrolytischen Niederschlag bestehen, während
die anderen Teile der Füße aus dem elektrolytiseben Niederschlag
plus der Grundplatte bestehen.
In einen anderen Verfahren gemäß der Erfindung besteht die erste Phase in dem elektrolytisehen Niederschlag einer Schicht leitenden
Metalls auf einer ganzen Seitenfläche der Grundplatte. Danach werden die zwei fotografischen Masken (Fig. 5a und 5b) auf die
Platte aufgelegt, wobei die erste Maske (Fig. 5a) auf die Fläche der Grundplatte aufgesetzt wird, auf der der Niederschlag erfolgen
soll, und die zweite Maske auf die freie Seite der Platte. Dann wird das Atzen durch einen chemischen Angriff durchgeführt, der
für die Grundschicht und für die Niederschlagsschicht unterschiedlich
ist, oder genauer ausgedrückt: Die Grundplatte wird in ihrer ganzen Stärke unter Benutzung der zweiten Maske durchgeätzt, um
so die vollständige Gestalt des Gestells zu erhalten, in dem die Beine 18 der Füße durch zwei Metallschichten gebildet werden,
während die Enden 16 der Füße allein durch die Schicht elektrolytisehen
Metalls gebildet werden.
Es ist offensichtlich möglich, die einzelnen Verfahrenskombinationen
elektrolytisehen Niederschlages und fotolithografischen Ätzens zu modifizieren. Das Erhalten eines Gestells von Füßen mit
einem Abdünnen der für die Befestigung auf die Grundplatte eines Schaltkreishalters vorgesehenen Zonen ist das Wesen der Erfindung,
und deshalb kann die angewandte besondere Technik von den hier
209841/1006 1O
BAD ORIGINAL
ι ο
vorgeschlagenen verschieden sein, ohne den liereich der Erfindung zu verlassen.
- 13 209841/1006
ORIGINAL
Claims (1)
- P atentansprüoheAnachliißleiter für integrierten Schal tkrois-Iiau stein mit einem Substratplättchen, einem durch dieses Plättchen getragenen leitenden Muster, einer Vielzahl von mit diesem Muster verbundenen Füßen und einer umgebende Einkapselung, die die Enden dieser Füße für die Befestigung an einem äußeren Schaltungsaufbau freiläßt, dadurch gekennzeichnet, daß die Füße (3) einen ersten und einen zweiten Teil besitzen, wobei der erste Teil (16) beträchtlich dünner als der zweite Teil ist und dieser erste Teil an dem Muster befestigt wird.2. Anschlußleiter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der dünne Teil (i6) eine Stärke zwischen ;i5 und 55 Mikrometer besitzt und an den Muster durch direkte Löttechniken befestigt ist.3* Anschlußleiter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der dünne Teil (l6) der Füße (3) abgebogen und in der Kapsel (7) eingeschalt ist,4. Anschlußleiter nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der dünne Teil (i6) gebildet wird, indem beide Seiten der Füße (3) mit einem Schutzbelag versehen werden mit Ausnahme ,jenes Teils auf einer Seite der Füße, der den dünnen Teil darstellen soll und in dem die Füße einem chemischen Angriff auegesetzt werden, üb Metallschichten von dem ungeschützten Teil zu entfernen.5. Anschlußletter nach einen der Ansprüche i bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der dünne Teil (16) erhalten wird, inden zuerst eine dünne Metallschicht auf eine ganze Seite detj Metalls der Füße (3) elektrolytisch niedergeschlagen wird und indem dann unr, Metall der Füße von jenem Teil des elektrolytisch niedergeschlagenen Metalls chemisch entfernt wird, der den dünnen Teil darstellen soll.2098A1/1006 - m -BAD ORiQlNAL22 07 148- lh -6. Verfahren zur Herstellung eines Schaltkreis-Bausteins nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die benutzten Schritte für die Beschaffung eines eine Vielzahl von Füßen enthaltenden Gestells die Aufsetzung von zwei fotografischen Hasken auf die zwei Seiten einer leitenden Metallplatte einschließen, indem diese Masken die Fora dieses Gestells zwecks Bestimmung der Umgrenzungslinien für einen nachfolgenden Fotograviirevor— gang wiedergeben, der mittels eines chemischen Angriffs durchgeführt wird, dadurch gekennzeichnet, daß eine dieser Masken (17» 20) derart ausgeführt ist, daß diese während des Fotogravürevorgangs für das Muster des Gestells auf der iictallplatte dem chemischen Angriff die Endzonen der Füüe (3) auf einer Seite der Füße ungeschützt überläßt, wodurch der chemische Angriffsvorgang auf dieser Seite eine Verminderung der Stärke dieser Zonen im Hinblick auf den verbleibenden Teil des Gestelle hervorruft.7. Verfahren zur Herstellung eines Schaltkreis-Bausteins nach einem der Ansprüche 1 bis 3» wobei die benutzten Schritte für die Beschaffung eines eine Vielzahl von Füßen enthaltenden Gestells von einer leitenden Metallplatte ausgehen, auf die auf die zwei Seiten eine erste und eine zweite fotografische Maske aufgesetzt wird, wobei diese Masken das Muster des Gestells wiedergeben, gekennzeichnet durch folgende Schritte:a) ein auf eine erste Seite dieser Platte wahlweises elektrolytisches Niederschlagen einer Schicht leitenden Metalls, das verschieden von dem der Platte und widerstandsfähig gegenüber chemischen Reagenzien ist, die für das Angreifen der Platte benutzt werden, wobei der elektrolytische Niederschlag durch die erste (17) der fotografischen Masken gelenkt wird, die die vollständige geometrische Form dieses Gestells bestimmt;b) wahl weises durch die ganze Stärke der Platte hindurchpellendes Atzen durch chemischen Angriff unter der Führung der /weiten fotografischen Maske (iio), die auf die zweite Seite dieser Platte gelegt wird, um die geoiactrische Form des Gestells209841/1001»'BAO ORIGINAL2207."] 4 8ausgenommen die Zonen entsprechend jenen Enden dieser Füße, die an einer auf ein Substratplättchen dieses Schaltkreisiiaustoins aufgebrachten Metallisierung befestigt werden sollen, v.-obei der chemische Angriff eine Abdünnung dieser Zonen im Hinblick auf den verbleibenden Teil des Gestells hervorruft.b. Verfahren zur Herstellung eines Schaltkreis-Bausteins nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die benutzten Schritte für die Beschaffung eines eine Vielzahl von Füßen enthaltenden Gestells von einer leitenden Metallplatte ausgehen, auf die auf die beiden Seiten eine erste und eine zweite fotografische Maske aufgesetzt wird, wobei diese Masken das Muster des Gestells wiedergeben, gekennzeichnet durch folgende Schritte:a) ein auf eine erste Seite dieser Platte elektrolytisches Kiederschlagen einer Schicht leitenden Metalls, das verschieden von dem der Platte und widerstandsfähig gegenüber chemischen Reagenzien is1.., die für das Angreifen der Platte benutzt werden, wobei der elektrolytische Niederschlag die ganze Fläche dieser ersten Seite der Platte überzieht;b) die Anwendung der zwei fotografischen Masken (17, 20) durch Aufsetzen der ersten Maske (17) auf die freie Seite der Platte und der zweiten Maske (20) auf die überzogene Seite der Platte;c) wahlweises durch die ganze Stärke der Platte hindurchgehendes Atzen der Platte durch chemischen Angriff unter Führung der zweiten fotografischen Maske (20), die die geometrische Form dieses Gestells ausgenommen die Zonen entsprechend jenen Enden dieser Püße, die an einer auf ein Substratplättchen dieses Schaltkreis-Bausteins aufgebrachten Metallisierung befestigt werden sollen.d) wahlweises durch die ganze Stärke der elektrolytischen Schicht hindurchgehendes Ätzen des elektrolytischen Überzuges durch chemischen Angriff unter Lenkung der ersten fotografischen liaske, die die vollständige geometrische Form dieses Gestells- 16 2ÜS841/1006BAD ORIGINAL2207048bestimmt, wobei der chemische Angriff eine Abdünnung dieser Zonen im Hinblick auf den verbleibenden Teil des Gestells hervorruft.Rd/Di - 22 893209841/1006BAD ORIGINAL
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IT6751471 | 1971-02-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2207948A1 true DE2207948A1 (de) | 1972-10-05 |
Family
ID=11303054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19722207948 Pending DE2207948A1 (de) | 1971-02-16 | 1972-02-16 | Anschlußleiter für integrierte Schaltkreis-Bausteine und Verfahren zur Herstellung eines Gestells dieser Leiter |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3808679A (de) |
DE (1) | DE2207948A1 (de) |
FR (1) | FR2125482B1 (de) |
GB (1) | GB1347422A (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3960561A (en) * | 1975-04-10 | 1976-06-01 | International Business Machines Corporation | Method for making electrical lead frame devices |
US4085502A (en) * | 1977-04-12 | 1978-04-25 | Advanced Circuit Technology, Inc. | Jumper cable |
US4423435A (en) * | 1980-10-27 | 1983-12-27 | Texas Instruments Incorporated | Assembly of an electronic device on an insulative substrate |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2912312A (en) * | 1956-10-10 | 1959-11-10 | Cleveland Metal Specialties Co | Method of making components for printed circuits |
US3405224A (en) * | 1966-04-20 | 1968-10-08 | Nippon Electric Co | Sealed enclosure for electronic device |
US3440027A (en) * | 1966-06-22 | 1969-04-22 | Frances Hugle | Automated packaging of semiconductors |
US3627901A (en) * | 1969-12-19 | 1971-12-14 | Texas Instruments Inc | Composite electronic device package-connector unit |
-
1972
- 1972-02-11 GB GB659272A patent/GB1347422A/en not_active Expired
- 1972-02-14 US US00225903A patent/US3808679A/en not_active Expired - Lifetime
- 1972-02-15 FR FR7205039A patent/FR2125482B1/fr not_active Expired
- 1972-02-16 DE DE19722207948 patent/DE2207948A1/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3808679A (en) | 1974-05-07 |
FR2125482B1 (de) | 1977-12-23 |
GB1347422A (en) | 1974-02-27 |
FR2125482A1 (de) | 1972-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2810054C2 (de) | Elektronische Schaltungsanordnung und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE2847356C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung mit Widerstandselementen | |
DE60037168T2 (de) | Dünne Struktur mit integriertem Widerstand/Kondensator/Induktor und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE2554691C2 (de) | Verfahren zum Herstellen elektrischer Leiter auf einem isolierenden Substrat und danach hergestellte Dünnschichtschaltung | |
DE1930669C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer integrierten Halbleiterschaltung | |
DE1817434C3 (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Leitungsanordnung | |
DE1271235B (de) | Verfahren zur Herstellung von leitenden Verbindungen zwischen den leitenden Schichten einer elektrischen Schaltungsplatte | |
DE1266406B (de) | Verfahren zum Herstellen mechanisch halternder und elektrisch leitender Anschluesse an kleinen Plaettchen, insbesondere an Halbleiterplaettchen | |
DE2401333A1 (de) | Verfahren zur herstellung von isolierfilmen auf verbindungsschichten | |
DE6606541U (de) | Halbleiteranordnung | |
DE2313106A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines elektrischen verbindungssystems | |
DE1180067B (de) | Verfahren zum gleichzeitigen Kontaktieren mehrerer Halbleiteranordnungen | |
DE1589076C3 (de) | Verfahren zum Herstellen von Halbleiteranordnungen mit tragfähigen elektrischen Leitern | |
DE69105070T2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines isolierenden Substrats für Halbleiterbauelemente und eine dazu verwendete, mit einem Muster versehene, Metallplatte. | |
DE1521770B2 (de) | Verfahren zur herstellung von gedruckten elektrischen schaltungsbauteilen durch aetzen | |
DE69113292T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Farbfilters für einen Flüssigkristallfarbdisplay. | |
DE2251829A1 (de) | Verfahren zur herstellung metallisierter platten | |
DE3337300A1 (de) | Verfahren zum herstellen integrierter halbleiterschaltkreise | |
DE2207948A1 (de) | Anschlußleiter für integrierte Schaltkreis-Bausteine und Verfahren zur Herstellung eines Gestells dieser Leiter | |
DE1123723B (de) | Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen | |
DE1199344B (de) | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte | |
DE3445690A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines substrates mit einem oder mehreren durchgehenden loechern | |
DE2926516A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines metallfolienwiderstandes und metallfolienwiderstand | |
EP0193128A2 (de) | Filmmontierter Schaltkreis und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE69507924T2 (de) | Herstellungsverfahren für eine anordnung, wobei ein längsträger mit leiterbahnen zur elektrischen kontaktierung eines halbleiterelements versehen ist |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OHA | Expiration of time for request for examination |