DE112022007073T5 - Elektronische steuerungseinrichtung und verfahren zum herstellen einer elektronischen steuerungseinrichtung - Google Patents

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Yusuke Takahashi
Takayuki FUKUZAWA
Yoshio Kawai
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020057711A (ja) 2018-10-03 2020-04-09 東洋インキScホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、および電子部品搭載基板

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4340108C3 (de) * 1993-11-22 2003-08-14 Emi Tec Elektronische Material Abschirmelement und Verfahren zu dessen Herstellung
JPH08222877A (ja) * 1995-02-16 1996-08-30 Oki Electric Ind Co Ltd シールドカバー取付構造
JP2898603B2 (ja) * 1996-07-02 1999-06-02 三菱電機株式会社 回路基板用シールド機構
JP2001044646A (ja) * 1999-07-28 2001-02-16 Hitachi Denshi Ltd プリント配線基板実装用筐体
JP2001111283A (ja) * 1999-10-08 2001-04-20 Three Bond Co Ltd 電磁波シールド構造及び電磁波シールド方法
EP1501202B1 (en) * 2003-07-23 2012-03-28 LG Electronics, Inc. Internal antenna and mobile terminal having the internal antenna
JP5287492B2 (ja) * 2009-05-18 2013-09-11 株式会社デンソー 電子装置
JP6691495B2 (ja) * 2017-03-06 2020-04-28 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 電子機器

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020057711A (ja) 2018-10-03 2020-04-09 東洋インキScホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、および電子部品搭載基板

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