DE112018004255T5

DE112018004255T5 - Lagerbehälter für Elektronikkomponenten und Elektronikkomponentenreihe

Info

Publication number: DE112018004255T5
Application number: DE112018004255.3T
Authority: DE
Inventors: Kiyoyuki Nakagawa
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2017-09-27
Filing date: 2018-09-26
Publication date: 2020-05-07
Also published as: WO2019065734A1; JPWO2019065734A1; TWI681913B; TW201919964A; CN111094150A; JP6950741B2; CN111094150B

Abstract

Ein Lagerbehälter (10) für Elektronikkomponenten weist Folgendes auf: einen Hauptkörper (20), der sich in einer Längsrichtung erstreckt und wenigstens eine Lageraussparung (22) zum Lagern einer Elektronikkomponente aufweist, wobei die wenigstens eine Lageraussparung zu einer Seite hin geöffnet ist, einen Deckel (40), der eine Öffnung (223) der Lageraussparung (22) abdeckt; und eine Deckfolie (30), die zwischen dem Hauptkörper (20) und dem Deckel (40) angeordnet ist. Eine dem Hauptkörper (20) gegenüberliegende Oberfläche im Deckel (40) ist nicht mit der Deckfolie (30) verbunden.

Description

TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Lagerbehälter für Elektronikkomponenten und auf eine Elektronikkomponentenreihe.
STAND DER TECHNIK
Herkömmlicher werden verschiedene Lagerbehälter für Elektronikkomponenten, die zum Lagern von Elektronikkomponenten bereitgestellt werden, entwickelt.
Die japanische Patentanmeldungsoffenlegung Nr. 2006-206082 (PTL 1) und die japanische Patentanmeldungsoffenlegung Nr. 2000-43977 (PTL 2) offenbaren einen Lagerbehälter für Elektronikkomponenten, der eine Vielzahl von Elektronikkomponenten lagert.
Die japanische Patentoffenlegung Nr. 2002-96892 (PTL 3) und die japanische Patentoffenlegung Nr. 2002-274593 (PTL 4) offenbaren eine Lagerhülle für Elektronikkomponenten, die aus einer harten Hülle ausgebildet ist, in der eine Vielzahl von Elektronikkomponenten in einem Lagerbehälter gelagert sind.
LISTE DER ENTGEGENHALTUNGEN
PATENTLITERATUR

PTL 1: Japanische Patentoffenlegung Nr. 2006-206082
PTL 2: Japanische Patentoffenlegung Nr. 2000-43977
PTL 3: Japanische Patentoffenlegung Nr. 2002-96892
PTL 4: Japanische Patentoffenlegung Nr. 2002-274593

KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG
TECHNISCHE AUFGABE
Jedoch ist es bei den in PTL 1 und PTL 2 offenbarten Lagerbehältern für Elektronikkomponenten notwendig, dass ein Anwender einen Lagerbeutel öffnet, um die Vielzahl von Elektronikkomponenten aus einem Öffnungsabschnitt herauszunehmen, und es ist schwierig, den Lagerbeutel automatisch zu öffnen. Wenn die gelagerte Elektronikkomponente klein ist, kann sich die Elektronikkomponente an einer Kante des Öffnungsabschnitts verfangen und kann fast nicht herausgenommen werden.
Bei den in PTL 3 und PTL 4 offenbarten Lagerbehältern für Elektronikkomponenten ist ein Schiebeverschluss zum Öffnen und Schließen einer Öffnung des Lagerbehälters bereitgestellt und ist eine Nut, in der sich der Verschluss bewegt, in einer Innenumfangsoberfläche des Lagerbehälters, die die Öffnung definiert, bereitgestellt. Aus diesem Grund, wenn die Vielzahl von im Lagerbehälter gelagerten Elektronikkomponenten klein sind, kann sich die Elektronikkomponente in der Nut verfangen und kann fast nicht herausgenommen werden.
Die vorliegende Erfindung erfolgte im Hinblick auf die oben beschriebenen Aufgaben und ein Gegenstand der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Lagerbehälter für Elektronikkomponenten und eine Elektronikkomponentenreihe bereitzustellen, die zum automatischen Öffnen geeignet sind und aus denen eine Elektronikkomponente problemlos herausgenommen werden kann.
LÖSUNG DER AUFGABE
Ein Lagerbehälter für Elektronikkomponenten gemäß der vorliegenden Erfindung weist auf: einen Hauptkörper, der sich in einer Längsrichtung erstreckt und wenigstens eine Lageraussparung zum Lagern einer Elektronikkomponente aufweist, wobei die wenigstens eine Lageraussparung zu einer Seite hin geöffnet ist; einen Deckel, der eine Öffnung der Lageraussparung abdeckt; und eine Deckfolie bzw. Deckschicht, die zwischen dem Hauptkörper und dem Deckel angeordnet ist. Eine dem Hauptkörper gegenüberliegende Oberfläche im Deckel ist nicht mit der Deckfolie verbunden.
Im Lagerbehälter für Elektronikkomponenten gemäß der vorliegenden Erfindung kann der Hauptkörper eine Vielzahl der Lageraussparungen aufweisen.
Im Lagerbehälter für Elektronikkomponenten gemäß der vorliegenden Erfindung können der Hauptkörper, die Deckfolie und der Deckel in Draufsicht eine rechteckige Form aufweisen.
Im Lagerbehälter für Elektronikkomponenten gemäß der vorliegenden Erfindung kann die Deckfolie um den Deckel gewickelt sein, um den Deckel zu umschließen.
Im Lagerbehälter für Elektronikkomponenten gemäß der vorliegenden Erfindung kann die Deckfolie in einem Abschnitt, der sich um die Öffnung herum befindet, durch Heißverschweißen mit wenigstens einem Teil des Hauptkörpers verbunden sein.
Im Lagerbehälter für Elektronikkomponenten gemäß der vorliegenden Erfindung kann der Deckel bereitgestellt sein, um relativ zum Hauptkörper entlang der Längsrichtung bewegbar zu sein. In diesem Fall kann eine Führung, die konfiguriert ist, eine Relativbewegung des Deckels entlang der Längsrichtung zu führen, in dem Deckel und/oder dem Hauptkörper bereitgestellt sein.
Im Lagerbehälter für Elektronikkomponenten gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine Außenkante der Öffnung in Draufsicht eine Form haben, die keine lineare Seite, die sich in einer Richtung senkrecht zur Längsrichtung erstreckt, aufweist.
Im Lagerbehälter für Elektronikkomponenten gemäß der vorliegenden Erfindung kann der Hauptkörper einen Vorsprung aufweisen, der an einem Abschnitt, der sich um die Öffnung herum befindet, zu einer Seite gegenüber einer Tiefenrichtung der Lageraussparung hin vorsteht.
Im Lagerbehälter für Elektronikkomponenten gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine Öffnungskante der Lageraussparung neben der Öffnung einen gekrümmten Abschnitt aufweisen. In diesem Fall reicht ein Krümmungsradius des gekrümmten Abschnitts vorzugsweise von 0,1 mm bis einschließlich 0,7 mm.
Im Lagerbehälter für Elektronikkomponenten gemäß der vorliegenden Erfindung kann die Lageraussparung aus Harz hergestellt sein. In diesem Fall beträgt ein Oberflächenwiderstand einer Innenoberfläche der Lageraussparung vorzugsweise höchstens 1E9 Ω/□.
Im Lagerbehälter für Elektronikkomponenten gemäß der vorliegenden Erfindung beträgt der Oberflächenwiderstand der Deckfolie vorzugsweise höchstens 1E11 Ω/□.
Eine Elektronikkomponentenreihe gemäß der vorliegenden Erfindung weist Folgendes auf: den Lagerbehälter für Elektronikkomponenten; und die in der Lageraussparung gelagerte Elektronikkomponente.
In der Elektronikkomponentenreihe gemäß der vorliegenden Erfindung kann die Lageraussparung eine Vielzahl der Elektronikkomponenten lagern.
In der Elektronikkomponentenreihe gemäß der vorliegenden Erfindung kann der Hauptkörper eine Vielzahl der Lageraussparungen aufweisen und die Lageraussparung kann konfiguriert sein, die Vielzahl von Elektronikkomponenten zu lagern. In diesem Fall können wenigstens 2000 der Elektronikkomponenten in jeder der Vielzahl von Lageraussparungen gelagert werden. Des Weiteren können wenigstens 6000 der Elektronikkomponenten gelagert werden.
VORTEILHAFTE WIRKUNGEN DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung kann einen Lagerbehälter für Elektronikkomponenten und eine Elektronikkomponentenreihe bereitstellen, die zum automatischen Öffnen geeignet sind und aus denen eine Elektronikkomponente problemlos herausgenommen werden kann.
Figurenliste

1 ist eine Ansicht, die eine Elektronikkomponentenreihe gemäß einer Ausführungsform veranschaulicht.
2 ist eine Querschnittsansicht entlang einer Linie II-II aus 1.
3 ist eine Querschnittsansicht entlang einer Linie III-III aus 1.
4 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand veranschaulicht, bei dem ein Deckel der Elektronikkomponentenreihe der Ausführungsform relativ zu einem Hauptkörper verschoben wird.
5 ist eine Querschnittsansicht, die einen Zustand veranschaulicht, bei dem eine Elektronikkomponente aus der Elektronikkomponentenreihe der Ausführungsform herausgenommen wird.
6 ist eine Querschnittsansicht, die eine Elektronikkomponentenreihe gemäß einer weiteren ersten Ausführungsform veranschaulicht.
7 ist eine Querschnittsansicht, die einen Zustand veranschaulicht, bei dem die Elektronikkomponente aus der Elektronikkomponentenreihe einer weiteren ersten Ausführungsform herausgenommen wird.
8 ist eine Querschnittsansicht einer Elektronikkomponentenreihe gemäß einer weiteren zweiten Ausführungsform.
9 ist eine Querschnittsansicht, die einen Zustand veranschaulicht, bei dem die Elektronikkomponente aus der Elektronikkomponentenreihe einer weiteren zweiten Ausführungsform herausgenommen wird.

BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
Im Folgenden werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung in Bezug auf die Zeichnungen ausführlich beschrieben. In den folgenden Ausführungsformen werden die gleichen oder gemeinsame Abschnitte mit der gleichen Bezugsnummer in den Zeichnungen gekennzeichnet und die Beschreibung wird nicht wiederholt.
(Erste Ausführungsform)
Eine Elektronikkomponentenreihe 100 gemäß einer Ausführungsform wird in Bezug auf 1 bis 3 beschrieben.
Wie in 1 bis 3 veranschaulicht, weist eine Elektronikkomponentenreihe 100 einer ersten Ausführungsform eine Vielzahl von Elektronikkomponenten 1 (siehe 2) und einen Lagerbehälter 10 für Elektronikkomponenten auf. Die Elektronikkomponentenreihe 100 ist derart konfiguriert, dass die in einer Lageraussparung 22 gelagerte Elektronikkomponente 1 durch Verschieben eines Deckels 40 relativ zu einem Hauptkörper 20 herausgenommen werden kann, wie später beschrieben wird.
Beispielsweise ist eine Elektronikkomponente 1 ein Vielschicht-Keramikkondensator. Beispielsweise betragen Abmessungen in einer Längsrichtung, einer Breitenrichtung und einer Dickenrichtung einer äußeren Form der Elektronikkomponente 1 1,0 mm × 0,5 mm × 0,5 mm, 0,4 mm × 0,2 mm × 0,2 mm oder 0,2 mm × 0,1 mm × 0,1 mm.
Der Lagerbehälter 10 für Elektronikkomponenten weist einen Hauptkörper 20, eine Deckfolie 30 und einen Deckel 40 auf. Beispielsweise hat der Lagerbehälter 10 für Elektronikkomponenten eine Längsrichtung (DR1-Richtung) und eine kurze Richtung (DR2-Richtung) und ist in einer langen Form ausgebildet. Die Längsrichtung ist parallel zu einer Schieberichtung, was später beschrieben wird. In Draufsicht weisen der Hauptkörper 20, die Deckfolie 30 und der Deckel 40 eine rechteckige Form auf.
Der Hauptkörper 20 ist derart bereitgestellt, dass er sich in der Längsrichtung erstreckt. Der Hauptkörper 20 weist eine flache Platte 21, eine Vielzahl von Lageraussparungen 22 und eine Vielzahl von Vorsprüngen 23 auf. Beispielsweise wird der Hauptkörper 20 durch Verarbeiten eines Blechelements ausgebildet. Polystyrol, Polyethylenterephthalat oder Ähnliches, in dem ein leitfähiges Material, wie etwa Kohlenstoff und ein leitfähiges Beschichtungsmaterial, geknetet wird, kann als das Material für das Blechelement verwendet werden. Beispielsweise hat das Blechelement eine Dicke von etwa 0,5 mm.
Die flache Platte 21 weist eine vordere Oberfläche 21a und eine hintere Oberfläche 21b auf. Die flache Platte 21 ist bereitgestellt, um im Wesentlichen parallel zu einer Öffnungsoberfläche 224 der Lageraussparung 22 (wird später beschrieben) zu sein.
Die Vielzahl von Lageraussparungen 22 sind entlang der Längsrichtung DR1 nebeneinander angeordnet. Die Vielzahl von Lageraussparungen 22 sind in einer einzelnen Reihe angeordnet. Alternativ dazu können die Vielzahl von Lageraussparungen 22 in zwei Reihen oder in wenigstens zwei Reihen angeordnet sein. Die Vielzahl von Lageraussparungen 22 können in einer Matrixform, in einer gestaffelten Weise oder willkürlich angeordnet sein.
Die Lageraussparung 22 ist konfiguriert, um in der Lage zu sein, die Vielzahl von Elektronikkomponenten 1 zu lagern. Wenn die Außenabmessungen der Elektronikkomponente 1 1,0 mm × 0,5 mm × 0,5 mm betragen, können wenigstens 2000 Elektronikkomponenten 1, beispielsweise etwa 6000 Elektronikkomponenten 1, in einer Lageraussparung 22 gelagert werden. Wenn die Außenabmessungen der Elektronikkomponente 1 0,4 mm × 0,2 mm × 0,2 mm betragen, können etwa 100.000 Elektronikkomponenten 1 in einer Lageraussparung 22 gelagert werden.
Die Lageraussparung 22 ist bereitgestellt, um sich zu einer Seite hin zu öffnen. Die Lageraussparung 22 ist bereitgestellt, um sich zur vorderen Oberfläche 21 a der flachen Platte 21 hin zu öffnen. Eine Tiefenabmessung in einer Tiefenrichtung (AR1-Richtung) der Lageraussparung 22 ist größer als die Dicke der flachen Platte 21. Beispielsweise hat die Lageraussparung 22 die Tiefenabmessung von etwa 12 mm.
Die Lageraussparung 22 weist eine Unterseite 221 und eine Umfangswand 222 auf, und eine Öffnung 223 ist an einer Position gegenüber der Unterseite 221 ausgebildet. Die Unterseite 221 ist bereitgestellt, um im Wesentlichen parallel zur flachen Platte 21 zu sein. Die Umfangswand 222 steht von einer Umfangskante der Unterseite 221 aus aufrecht. Die Öffnung 223 ist auf einer Stirnseite der Umfangswand 222, die mit der flachen Platte 21 zusammengefügt ist, bereitgestellt.
Die Lageraussparung 22 ist aus Harz hergestellt und ein Oberflächenwiderstand einer Innenoberfläche der Lageraussparung 22 reicht beispielsweise vorzugsweise von 0 Ω/□ bis einschließlich 1E09 Ω/□. Infolgedessen kann verhindert werden, dass die Elektronikkomponente 1 aufgrund von statischer Elektrizität an der Innenoberfläche der Lageraussparung 22 anhaftet.
Die Öffnung 223 hat eine Form, die in Draufsicht keine Seite, die sich in einer Richtung senkrecht zu einer relativen Schieberichtung (AR2-Richtung in 4) des Deckels 40 (wird später beschrieben) erstreckt. Das bedeutet, die Öffnung 223 hat eine Form, in der eine Außenkante keine lineare Seite aufweist, die sich in einer Richtung senkrecht zur Längsrichtung erstreckt. Insbesondere hat beispielsweise die Öffnung 223 in Draufsicht eine im Wesentlichen kreisförmige Form mit einem Durchmesser von etwa 20 mm.
Die Öffnung 223 kann in Draufsicht eine elliptische Form aufweisen oder kann eine polygonale Form aufweisen, die keine lineare Seite aufweist, die sich in der Richtung senkrecht zur relativen Schieberichtung des Deckels 40 erstreckt. Beispielsweise kann die Öffnung 223 in Draufsicht eine Rhombusform haben, in der ein Paar Scheitelpunkte in der Längsrichtung (DR1-Richtung) angeordnet sind, während ein weiteres Paar Scheitelpunkte in der kurzen Richtung (DR2-Richtung) angeordnet sind.
Wenn die Öffnung 223 die obigen Formen aufweist, verändert sich ein Verbindungsbereich zwischen der Deckfolie 30 und dem Hauptkörper 20 eines Abschnitts, der sich um die Öffnung 223 herum befindet, sanft entlang einer Abziehrichtung in dem Fall, in dem der Deckel 40 relativ zum Hauptkörper 20 verschoben wird. Infolgedessen kann verhindert werden, dass die Deckfolie 30 zerrissen wird, oder kann verhindert werden, dass es nicht möglich ist, diese abzuziehen, wenn beim Abziehen der Deckfolie 30 eine große Kraft unmittelbar auf einen Verbindungsabschnitt 33 aufgebracht wird.
Der Vorsprung 23 ist an einem Öffnungsende der Öffnung 223 bereitgestellt. Der Vorsprung 23 kann im Hauptkörper 20 an einem Abschnitt, der sich um die Lageraussparung 22 herum befindet, bereitgestellt sein. Der Vorsprung 23 steht zu einer der Tiefenrichtung der Lageraussparung 22 gegenüberliegenden Seite hin vor.
Der Vorsprung 23 ist derart bereitgestellt, dass er die Öffnung 223 umgibt. Der Vorsprung 23 hat im Wesentlichen die gleiche Form wie die Umfangskante, die die Öffnung 223 in Draufsicht definiert. Eine Öffnungskante der Lageraussparung 22 neben der Öffnung 223 weist einen gekrümmten Abschnitt auf. Der Vorsprung 23 weist einen gekrümmten Abschnitt auf, der entlang der Tiefenrichtung der Lageraussparung 22 zu einer Unterseite 221 der Lageraussparung 22 auf der Seite der Öffnung 223 hin gekrümmt ist. Ein Krümmungsradius R des gekrümmten Abschnitts reicht vorzugsweise von 0,1 mm bis einschließlich 0,7 mm. Mit diesem gekrümmten Abschnitt kann verhindert werden, dass sich die Vielzahl von Elektronikkomponenten 1 durch den Vorsprung 23 verfangen, wenn die Vielzahl von Elektronikkomponenten 1 aus der Lageraussparung 22 herausgenommen werden.
Eine Höhe des Vorsprungs 23 reicht von 0,5 mm bis einschließlich 1,2 mm. Es kann verhindert werden, dass die Elektronikkomponente 1 und Ähnliches zwischen dem Deckel 40 und der flachen Platte 21 angeordnet werden, indem die Höhe des Vorsprungs 23 wie oben beschrieben eingestellt wird. Eine Breite des Vorsprungs 23 reicht von etwa 1 mm bis einschließlich etwa 2 mm. Die zum Abziehen der Deckfolie 30 vom Vorsprung 23 erforderliche Kraft kann verringert werden, indem der Vorsprung 23 auf die obige Breite eingestellt wird. Infolgedessen kann die Verformung des Deckels 40 und des Hauptkörpers 20 verhindert werden und die Deckfolie 30 kann vom Vorsprung 23 stabil abgezogen werden.
Die Deckfolie 30 weist ein Riemenform auf. In der Längsrichtung (DR2-Richtung) ist die Länge der Deckfolie 30 länger als die Länge des Deckels 40. Vorzugsweise ist die Länge der Deckfolie 30 wenigstens zweimal so lang wie die Länge des Hauptkörpers 20.
Die Deckfolie 30 ist um den Deckel 40 gewickelt und wird von diesem gehalten. Insbesondere ist die Deckfolie 30 um die Abdeckung 40 gewickelt, wobei die kurze Richtung (DR2-Richtung) als Wickelachse dient. Infolgedessen weist die Deckfolie 30 einen Abschnitt 31, der sich auf der Seite der vorderen Oberfläche 40a des Deckels 40 befindet, und einen Abschnitt 32, der sich auf der Seite der hinteren Oberfläche 40b des Deckels 40 befindet, auf.
Ein Ende 30a und das andere Ende 30b der Deckfolie 30 sind durch ein Klebeband 50 zusammengefügt. Ein Ende 30a der Deckfolie 30 ist ein Ende der Deckfolie 30, das sich von einer Stirnseite (rechte Seite in 3) des Deckels 40 zur anderen Stirnseite (rechte Seite in 3) des Deckels 40 (linke Seite in 3) auf der Seite der vorderen Oberfläche 40a des Deckels 40 erstreckt. Das andere Ende 30b der Deckfolie 30 ist ein Ende der Deckfolie 30, das sich von der anderen Stirnseite (rechte Seite in 3) des Deckels 40 zur einen Stirnseite (linke Seite in 3) des Deckels 40 auf der Seite der vorderen Oberfläche 40a des Deckels 40 erstreckt. Die Seite eines Endes 30a und die Seite des anderen Endes 30b der Deckfolie 30 sind zusammengefügt, während sie sich einander überlappen.
Die Deckfolie 30 wird um den Deckel 40 gewickelt, nachdem sie mit jedem der Vielzahl von Vorsprünge 23 verbunden werden, wie später beschrieben wird. Anschließend werden beide Enden der Deckfolie 30 zusammengefügt. Solange beide Enden der Deckfolie 30 zusammengefügt werden, ist ein Zusammenfügungsverfahren nicht auf das Zusammenfügen unter Verwendung des Klebebandes, wie oben beschrieben, beschränkt.
Die Deckfolie 30 wird um den Deckel 40 herumgewickelt, um den Deckel 40 zu umschließen, in Verbindung mit der relativen Schiebebewegung des Deckels 40. Wenn der Deckel 40 relativ entlang der Schieberichtung (AR2-Richtung in 4) verschoben wird, dreht sich die Deckfolie 30 um den Deckel 40, wie in der DR3-Richtung in 4 veranschaulicht.
Die Deckfolie 30 ist bereitgestellt, um die Vielzahl von Öffnungen 223 abzudecken. Die Deckfolie 30 weist einen Verbindungsabschnitt 33 auf, der in einem Abschnitt, der sich um jede der Vielzahl von Öffnungen 223 herum befindet, mit wenigstens einem Teil des Hauptkörpers 20 verbunden ist. Die Deckfolie 30 ist mit wenigstens einem Teil des Hauptkörpers 20 abziehbar verbunden.
Vorzugsweise wird die Deckfolie 30 abgezogen, wenn die Kraft, die von 0,05 N bis einschließlich 5,00 N reicht, auf den Verbindungsabschnitt 33 aufgebracht wird.
Beispielsweise ist die Deckfolie 30 aus einem Heißverschweißmaterial hergestellt und durch Heißverschweißen mit jedem der Vielzahl von Vorsprünge 23 verbunden. Beim Herausnehmen der Elektronikkomponente 1 aus der Lageraussparung 22 ist die Haftfähigkeit der Deckfolie 30 und des Vorsprungs 23 im Verbindungsabschnitt 33 vorzugsweise klein, um zu verhindern, dass die Elektronikkomponente 1 am Abschnitt anhaftet, nachdem die Deckfolie 30 abgezogen wurde.
Die Deckfolie 30 kann unter Verwendung eines Klebstoffs mit jedem der Vielzahl von Vorsprünge 23 verbunden sein. Die Deckfolie 30 ist vorzugsweise transparent, muss jedoch nicht transparent sein.
In dem Fall, in dem Elektronikkomponentenreihen 100 durch Abdichtung der Vielzahl von Elektronikkomponenten 1 in der Lageraussparung 22 unter Verwendung der Deckfolie 30 erzeugt werden, ist die Deckfolie 30 mit dem Hauptkörper 20 verbunden. Beim Verbinden der Deckfolie 30 mit der Vielzahl von Vorsprüngen 23 wird die Deckfolie 30 im Abschnitt, der einer Lageraussparung 22 entspricht, nachdem die Vielzahl von Elektronikkomponenten 1 in einer Lageraussparung 22 gelagert werden, mit dem Vorsprung 23 verbunden und dann wird die Deckfolie 30 im Abschnitt, der der Lageraussparung 22 entspricht, nachdem die Vielzahl von Elektronikkomponenten 1 in der sich neben einer Lageraussparung 22 befindlichen Lageraussparung 22 gelagert werden, mit dem Vorsprung 23 verbunden. Diese Vorgehensweise wird in der Längsrichtung von einer Seite zur anderen Seite nacheinander wiederholt. Die Vielzahl von Elektronikkomponenten 1 werden in jeder der Vielzahl von Lageraussparungen 22 gelagert, die Vielzahl von Lageraussparungen 22 werden mit der Deckfolie 30 abgedeckt und die Deckfolie 30 wird mit der Vielzahl von Vorsprüngen 23 thermisch verschweißt und verbunden. Wenn die Vielzahl von Lageraussparungen 22 mit der Deckfolie 30 abgedeckt werden, wird die Deckfolie 30 auf dem Hauptkörper 20 entlang der Längsrichtung derart angeordnet, dass die Deckfolie 30 in der Längsrichtung von beiden Enden hervorsteht. In der Folge wird die Deckfolie 30 geschnitten, um eine vorgegebene Länge aufzuweisen. Die vorgegebene Länge ist eine Länge, die es ermöglicht, dass die Deckfolie 30 um den Deckel 40 gewickelt wird. Dann wird der Deckel 40 derart angeordnet, dass die Deckfolie 30, die sich auf dem Hauptkörper 20 befindet, zwischen dem Hauptkörper 20 und der Deckfolie 30 angeordnet wird. In der Folge, wie oben beschrieben, wird die Deckfolie 30 im Abschnitt, der von beiden Enden des Hauptkörpers 20 hervorsteht, um den Deckel 40 gewickelt und beide Enden der Deckfolie 30 werden miteinander verbunden. Auf diese Weise werden die Vielzahl von Elektronikkomponenten 1 in der Vielzahl von Lageraussparungen 22 abgedichtet und die Elektronikkomponentenreihen 1 werden erzeugt.
Beispielsweise können Polyethylenterephthalat, Polycarbonat, Acryl und Vinylchlorid als ein Material für die Deckfolie 30 verwendet werden. Die Deckfolie 30 kann einer Metallbeschichtung unterzogen werden.
Vorzugsweise beträgt ein Oberflächenwiderstand der Deckfolie 30 höchstens 1E11 Ω/□. Infolgedessen kann verhindert werden, dass die Elektronikkomponente 1 aufgrund der statischen Elektrizität an der Oberfläche der Deckfolie 30 anhaftet.
Der Deckel 40 ist derart angeordnet, dass er einen Teil der Deckfolie 30 mit dem Hauptkörper 20 (insbesondere Vorsprung 23) einklemmt. Die dem Hauptkörper 20 gegenüberliegende Oberfläche im Deckel 40 ist nicht mit der Deckfolie 30 zusammengefügt. Der Begriff „nicht zusammengefügt“ bedeutet, dass sie nicht befestigt oder verbunden sind.
Der Deckel 40 weist einen plattenförmigen Abschnitt 41 und eine Führung 42 auf. Der plattenförmige Abschnitt 41 erstreckt sich entlang der Längsrichtung (DR1-Richtung). Der plattenförmige Abschnitt 41 ist bereitgestellt, um im Wesentlichen parallel zur flachen Platte 21 zu sein. Die Deckfolie 30 ist um den plattenförmigen Abschnitt 41 gewickelt.
Die Führung 42 ist an beiden Enden des plattenförmigen Abschnitts 41 in der kurzen Richtung (DR2-Richtung) bereitgestellt.
Die Führung 42 führt die Schiebebewegung des Deckels 40, während verhindert wird, dass der Deckel 40 vom Hauptkörper 20 herunterfällt. Insbesondere ist die Führung 42 am Ende der flachen Platte 21 mit einem Spalt angeordnet, sodass die flache Platte 21 sich zwischen einem Abschnitt gegenüber der vorderen Oberfläche 21 a der flachen Platte 21 und einem Abschnitt gegenüber der hinteren Oberfläche 21b der flachen Platte 21 befindet.
Die Form der Führung 42 kann entsprechend verändert werden, solange der Deckel 40 relativ zum Hauptkörper 20 verschoben werden kann.
Harz kann als Material für den Deckel 40 verwendet werden. Das Harzelement kann transparent sein oder kann nicht transparent sein. Wenn der Deckel 40 und die Deckfolie 30 transparent sind, ist es möglich, visuell zu überprüfen, ob die Vielzahl von Elektronikkomponenten 1 in der Lageraussparung 22 gelagert sind.
In der Längsrichtung ist die Länge des Deckels 40 länger als die Länge des Hauptkörpers 20. In der Längsrichtung entspricht die Länge des Deckels 40 höchstens einer Hälfte der Länge der Deckfolie 30.
4 ist eine Ansicht, die einen Zustand veranschaulicht, bei dem der Deckel der Elektronikkomponentenreihe der Ausführungsform relativ zum Hauptkörper verschoben wird. 5 ist eine Querschnittsansicht, die einen Zustand veranschaulicht, bei dem die Elektronikkomponente aus der Elektronikkomponentenreihe der Ausführungsform herausgenommen wird. Der Einfachheit halber veranschaulicht 4 den Zustand, bei dem die Elektronikkomponentenreihe 100 derart angeordnet ist, dass die Öffnung 223 der Lageraussparung 22 nach oben hin ausgerichtet ist. Wie in 5 veranschaulicht, wird, wenn die Elektronikkomponente 1 herausgenommen wird, der Deckel 40 relativ zum Hauptkörper 20 verschoben, während die Elektronikkomponentenreihen 100 derart angeordnet sind, dass die Öffnung 223 der Lageraussparung 22 nach unten hin ausgerichtet ist. Der Zustand, bei dem die Elektronikkomponente 1 aus der Elektronikkomponentenreihe 100 der Ausführungsform herausgenommen wird, wird mit Bezug auf 4 und 5 beschrieben.
Wie in 4 und 5 veranschaulicht, wird der Deckel 40 relativ zum Hauptkörper 20 entlang der Schieberichtung (AR2-Richtung) verschoben, um die Vielzahl von in der Lageraussparung 22 gelagerten Elektronikkomponenten 1 herauszunehmen. Insbesondere wird der Deckel 40 durch eine Befestigungsvorrichtung (nicht veranschaulicht) befestigt, und der Hauptkörper 20 wird in die der AR2-Richtung entgegengesetzten Richtung (AR3-Richtung) verschoben. Der Hauptkörper 20 wird unter Verwendung einer Fördervorrichtung (nicht veranschaulicht) um ein vorgegebenes Ausmaß bewegt. Die Fördervorrichtung kann eine Förderart, bei der der Hauptkörper 20 platziert und bewegt wird, oder eine Konfiguration sein, bei der der Hauptkörper 20 erfasst und bewegt wird.
Wenn sich der Deckel 40 relativ entlang der Schieberichtung (AR2-Richtung) bewegt, wirkt die Abziehkraft zunächst auf den Verbindungsabschnitt 33, der sich auf der rückwärtigen Seite befindet, in der relativen Schieberichtung des Deckels 40. Wenn der Deckel 40 relativ verschoben wird, wird die Deckfolie 30 allmählich entlang der relativen Schieberichtung des Deckels 40 abgezogen.
Zu diesem Zeitpunkt dreht sich die Deckfolie 30 um den Deckel 40, wie in der DR3-Richtung gekennzeichnet, in Verbindung mit der relativen Schiebebewegung des Deckels 40. Insbesondere dreht sich die Deckfolie 30 um die Wickelachse, sodass sich der Abschnitt 32, der sich auf der Seite der hinteren Oberfläche 40b des Deckels 40 befindet, zur Seite der vorderen Oberfläche 40a des Deckels 40 auf der rückwärtigen Seite in der relativen Schieberichtung des Deckels 40 bewegt und sodass sich der Abschnitt 31, der sich auf der Seite der vorderen Oberfläche 40a des Deckels 40 befindet, zur Seite der hinteren Oberfläche 40b des Deckels 40 auf der Vorderseite in der relativen Schieberichtung des Deckels 40 bewegt.
Mit dem Fokus auf einer Lageraussparung 22 wird die Deckfolie 30 vom Umfang (Vorsprung 23) der Öffnung 223 von einem Ende zum anderen Ende in der relativen Schieberichtung des Deckels 40 abgezogen, wodurch die Lageraussparung 22 geöffnet wird. Wenn die Lageraussparung 22 geöffnet wird, fallen die Vielzahl von Elektronikkomponenten 1 von der Öffnung 223 nach unten und werden einem zugeführten Abschnitt zugeführt.
Zu diesem Zeitpunkt weist eine Innenumfangsoberfläche der Lageraussparung 22 keine Nut oder Ähnliches auf und ist gleichmäßig ausgebildet. Infolgedessen kann verhindert werden, dass sich die Vielzahl von Elektronikkomponenten 1 in der Innenumfangsoberfläche der Lageraussparung 22 verfangen, und die Vielzahl von Elektronikkomponenten 1 können reibungslos aus dem Lagerbehälter 10 für Elektronikkomponenten herausgenommen werden.
Wenn der Deckel 40 in der AR2-Richtung von der Seite eines Endes 20a zur Seite des anderen Endes 20b des Hauptkörpers 20 relativ verschoben wird, wird die Deckfolie 30 aus dem Vorsprung 23 von der Seite eines Endes 20a zur Seite des anderen Endes 20b des Hauptkörpers 20 abgezogen und die Lageraussparungen 22 werden nacheinander geöffnet. Infolgedessen werden die Vielzahl von Elektronikkomponenten 1 nacheinander aus der geöffneten Lageraussparung 22 herausgenommen. Die relative Schiebebewegung des Deckels 40 kann kontinuierlich oder periodisch durchgeführt werden.
Wie oben beschrieben, können in einem Lagerbehälter 10 für Elektronikkomponenten und einer Elektronikkomponentenreihe 100 der vorliegenden Ausführungsform die Vielzahl von Elektronikkomponenten 1 reibungslos herausgenommen werden.
Da die dem Hauptkörper 20 gegenüberliegende Oberfläche im Deckel 40 nicht mit der Deckfolie 30 verbunden ist, kann der Deckel 40 reibungslos bewegt werden, wenn der Deckel 40 relativ zum Hauptkörper 20 verschoben wird. Die Deckfolie 30 kann ebenfalls bezogen auf den Deckel 40 bewegt werden und der Abzug der Deckfolie 30 kann aus dem Hauptkörper 20 leicht abgezogen werden.
Die Deckfolie 30 wird vom Deckel 40 gehalten und der Deckel 40 wird relativ zum Hauptkörper 20 verschiebbar bewegt, was ermöglicht, dass die Lageraussparung 22 unter Verwendung der Befestigungsvorrichtung und der Fördervorrichtung automatisch geöffnet werden kann. Dies ermöglicht es der Vielzahl von Elektronikkomponenten 1, automatisch dem zugeführten Abschnitt zugeführt zu werden.
Die Deckfolie 30 wird vom Deckel 40 gehalten und der Deckel 40 wird relativ zum Hauptkörper 20 entlang einer Richtung parallel zur Öffnungsoberfläche 224 bewegt, was ermöglicht, dass eine Verformung des Deckels 40 und des Hauptkörpers 20 während des Abziehens der Deckfolie 30 verhindert wird.
(Weitere erste Ausführungsform)
In der obigen Ausführungsform ist die Deckfolie 30 beispielshalber um den Deckel 40 gewickelt, wodurch die Deckfolie 30 von dem Deckel 40 gehalten wird. Jedoch ist das Abziehverfahren nicht auf diese Konfiguration beschränkt.
6 ist eine Querschnittsansicht, die eine Elektronikkomponentenreihe gemäß einer weiteren Ausführungsform veranschaulicht. Wie in 6 veranschaulicht, ist ein Ende 30b der Deckfolie 30, das sich auf der rückwärtigen Seite in der relativen Schieberichtung des Deckels 40 befindet, mit dem Deckel 40 verbunden, wodurch die Deckfolie 30 vom Deckel 40 gehalten wird. Beispielsweise ist das Ende 30b der Deckfolie 30 mit der vorderen Oberfläche 40a des Deckels 40 verbunden, um das Ende auf der rückwärtigen Seite in der relativen Schieberichtung des Deckels 40, nämlich das andere Ende des Deckels 40, zu umschließen. Ein Ende 30a der Deckfolie 30 ist nicht um den Deckel 40 gewickelt und befindet sich zwischen dem Deckel 40 und dem Hauptkörper 20 auf der Seite des anderen Endes 20b des Hauptkörpers 20. Die dem Hauptkörper 20 gegenüberliegende Oberfläche im Deckel 40 ist nicht mit der Deckfolie 30 verbunden.
7 ist eine Querschnittsansicht, die einen Zustand veranschaulicht, bei dem die Elektronikkomponente aus der Elektronikkomponentenreihe einer weiteren ersten Ausführungsform herausgenommen wird. Selbst im Fall der Konfiguration wie in einer weiteren ersten Ausführungsform, wie in 7 veranschaulicht, wenn der Deckel 40 relativ zum Hauptkörper 20 verschoben wird, wird die Deckfolie 30 von dem in der relativen Schieberichtung (AR2-Richtung in 7) auf der rückwärtigen Seite befindlichen Verbindungsabschnitt des Deckels 40 entlang der relativen Schieberichtung abgezogen.
(Weitere zweite Ausführungsform)
8 ist eine Querschnittsansicht einer Elektronikkomponentenreihe gemäß einer weiteren zweiten Ausführungsform. Wie in 8 veranschaulicht, ist die Seite des Endes 30b der Deckfolie 30 mit dem Hauptkörper 20 verbunden, wobei der Deckel 40 gewickelt ist. Die Deckfolie 30 kann auf diese Weise gehalten werden. Beispielsweise ist das Ende 30b der Deckfolie 30 in der relativen Schieberichtung des Deckels 40, nämlich der Seite des anderen Endes 20b des Hauptkörpers 20, mit dem vorderen Ende verbunden. Ein Ende 30a der Deckfolie 30 ist nicht um den Deckel 40 gewickelt und befindet sich zwischen dem Deckel 40 und dem Hauptkörper 20 auf der Seite des anderen Endes 20b des Hauptkörpers 20. Die dem Hauptkörper 20 gegenüberliegende Oberfläche im Deckel 40 ist nicht mit der Deckfolie 30 verbunden.
9 ist eine Querschnittsansicht, die einen Zustand veranschaulicht, bei dem die Elektronikkomponente aus der Elektronikkomponentenreihe einer weiteren zweiten Ausführungsform herausgenommen wird. Selbst im Fall der Konfiguration wie in einer weiteren zweiten Ausführungsform, wie in 9 veranschaulicht, wenn der Deckel 40 relativ zum Hauptkörper 20 verschoben wird, wird die Deckfolie 30 von dem in der relativen Schieberichtung (AR2-Richtung in 7) auf der rückwärtigen Seite befindlichen Verbindungsabschnitt des Deckels 40 entlang der relativen Schieberichtung abgezogen.
(Weitere Modifikationen)
In der obigen Ausführungsform wird beispielshalber der Hauptkörper 20 verschoben, während der Deckel 40 befestigt ist. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese Konfiguration beschränkt. Alternativ dazu kann der Deckel 40 verschoben werden, während der Hauptkörper 20 befestigt ist. Wenn der Hauptkörper 20 verschoben wird, während der Deckel 40 befestigt ist, kann die Vielzahl von Elektronikkomponenten 1 dem zugeführten Abschnitt stabil zugeführt werden, ohne die Einbauposition des zugeführten Abschnitts zu bewegen.
In der obigen Ausführungsform weist der Hauptkörper 20 beispielshalber die Vielzahl von Lageraussparungen 22 auf. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese Konfiguration beschränkt. Alternativ dazu kann der Hauptkörper 20 eine einzelne Lageraussparung 22 aufweisen.
In der obigen Ausführungsform kann die Lageraussparung 22 beispielshalber die Vielzahl von Elektronikkomponenten 1 aufweisen. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese Konfiguration beschränkt. Alternativ dazu kann die Lageraussparung 22 eine einzelne Elektronikkomponente 1 lagern.
In der obigen Ausführungsform ist der Vorsprung 23 beispielshalber im Abschnitt, der sich um die Öffnung 223 im Hauptkörperabschnitt 20 befindet, bereitgestellt. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese Konfiguration beschränkt. Der Vorsprung 23 ist möglicherweise nicht bereitgestellt. In diesem Fall weist die Innenumfangsoberfläche der Lageraussparung 22, die die Öffnung 223 definiert, an der Öffnungskante den gekrümmten Abschnitt auf, der entlang der Tiefenrichtung der Lageraussparung 22 zur Unterseite 221 der Lageraussparung 22 hin gekrümmt ist. Der Krümmungsradius des gekrümmten Abschnitts reicht vorzugsweise von 0,1 mm bis einschließlich 0,7 mm.
In der obigen Ausführungsform ist beispielshalber die Führung 42 im Deckel 40 bereitgestellt. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese Konfiguration beschränkt. Alternativ dazu kann die Führung 42 im Hauptkörper 20 bereitgestellt sein. In diesem Fall ist der Deckel 40 in der Form einer flachen Platte ausgebildet und die Führung ist an beiden Enden in der kurzen Richtung der flachen Platte 21 im Hauptkörper 20 ausgebildet. Die Führung ist von der hinteren Oberfläche 40b des Deckels 40 über die Stirnfläche des Deckels 40 zur vorderen Oberfläche 40a des Deckels 40 gebogen.
Wie oben beschrieben, sind die Ausführungsformen und die Modifikationen in allen Punkten beispielhaft und nicht einschränkend. Der Umfang der vorliegenden Erfindung wird durch die Patentansprüche angegeben und alle Modifikationen innerhalb der Bedeutung und des Umfangs der Patentansprüche sind in der vorliegenden Erfindung eingeschlossen.
Bezugszeichenliste

1:: Elektronikkomponente
10:: Lagerbehälter für Elektronikkomponenten
20:: Hauptkörper
20a:: ein Ende
21:: flache Platte
21a:: vordere Oberfläche
21b:: hintere Oberfläche
22:: Lageraussparung
23:: Vorsprung
30:: Deckfolie
30a:: ein Ende
30b:: das andere Ende
33:: Verbindungsabschnitt
40:: Deckel
40a:: vordere Oberfläche
40b:: hintere Oberfläche
41:: plattenförmiger Abschnitt
42:: Führung
50:: Klebeband
100:: Elektronikkomponentenreihe
221:: Unterseite
222:: Umfangswand
223:: Öffnung
224:: Öffnungsoberfläche

Claims

Lagerbehälter für Elektronikkomponenten, der aufweist: einen Hauptkörper, der sich in einer Längsrichtung erstreckt und wenigstens eine Lageraussparung zum Lagern einer Elektronikkomponente aufweist, wobei die wenigstens eine Lageraussparung zu einer Seite hin geöffnet ist; einen Deckel, der eine Öffnung der Lageraussparung abdeckt; und eine Deckfolie, die zwischen dem Hauptkörper und dem Deckel angeordnet ist, wobei eine dem Hauptkörper gegenüberliegende Oberfläche im Deckel nicht mit der Deckfolie verbunden ist.
Lagerbehälter für Elektronikkomponenten nach Anspruch 1, wobei der Hauptkörper eine Vielzahl der Lageraussparungen aufweist.
Lagerbehälter für Elektronikkomponenten nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Hauptkörper, die Deckfolie und der Deckel in Draufsicht eine rechteckige Form aufweisen.
Lagerbehälter für Elektronikkomponenten nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Deckfolie um den Deckel herumgewickelt ist, um den Deckel zu umschließen.
Lagerbehälter für Elektronikkomponenten nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Deckfolie einen Verbindungsabschnitt aufweist, der mit dem Hauptkörper verbunden ist, und der Verbindungsabschnitt einen Heißverschweißabschnitt aufweist.
Lagerbehälter für Elektronikkomponenten nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei der Deckel bereitgestellt ist, um relativ zum Hauptkörper entlang der Längsrichtung bewegbar zu sein, und eine Führung, die konfiguriert ist, eine Relativbewegung des Deckels entlang der Längsrichtung zu führen, in dem Deckel und/oder dem Hauptkörper bereitgestellt ist.
Lagerbehälter für Elektronikkomponenten nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei eine Außenkante der Öffnung in Draufsicht eine Form hat, die keine lineare Seite, die sich in einer Richtung senkrecht zur Längsrichtung erstreckt, aufweist.
Lagerbehälter für Elektronikkomponenten nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der Hauptkörper einen Vorsprung aufweist, der an einem Abschnitt, der sich um die Öffnung herum befindet, zu einer Seite gegenüber einer Tiefenrichtung der Lageraussparung hin vorsteht.
Lagerbehälter für Elektronikkomponenten nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei eine Öffnungskante der Lageraussparung neben der Öffnung einen gekrümmten Abschnitt aufweist, und ein Krümmungsradius des gekrümmten Abschnitts von 0,1 mm bis einschließlich 0,7 mm reicht.
Lagerbehälter für Elektronikkomponenten nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die Lageraussparung aus Harz hergestellt ist, und ein Oberflächenwiderstand einer Innenoberfläche der Lageraussparung höchstens 1E9 Ω/□ beträgt.
Lagerbehälter für Elektronikkomponenten nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei ein Oberflächenwiderstand der Deckfolie höchstens 1E11 Ω/□ beträgt.
Elektronikkomponentenreihe, die aufweist: den Lagerbehälter für Elektronikkomponenten nach einem der Ansprüche 1 bis 11; und die Elektronikkomponente, die in der Lageraussparung gelagert ist.
Elektronikkomponentenreihe nach Anspruch 12, wobei die Lageraussparung eine Vielzahl der Elektronikkomponenten lagert.
Elektronikkomponentenreihe nach Anspruch 13, wobei der Hauptkörper eine Vielzahl der Lageraussparungen aufweist, die Vielzahl der Lageraussparungen konfiguriert sind, die Vielzahl von Elektronikkomponenten zu lagern, und wenigstens 2000 der Elektronikkomponenten in jeder der Vielzahl von Lageraussparungen gelagert sind.