DE112016003678T5 - Glasplatte mit Antiverschmutzungsschicht - Google Patents

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Abstract

Eine Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht, umfassend: eine Glasplatte mit einer ersten Hauptoberfläche, einer zweiten Hauptoberfläche gegenüber der ersten Hauptoberfläche, und einer Endfläche, welche die erste Hauptoberfläche und die zweite Hauptoberfläche verbindet; eine Haftmittelschicht, die von der ersten Hauptoberfläche zu der Endfläche der Glasplatte ausgebildet ist; und eine Antiverschmutzungsschicht, die auf der Haftmittelschicht ausgebildet ist.

Description

  • GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht.
  • HINTERGRUND
  • Viele Glassubstrate wurden für Berührungsfelder bzw. -platten und Schutzplatten in tragbaren Geräten, wie z.B. einem Smartphone, einem Tablet-PC und einem Kraftfahrzeugnavigationsgerät, verwendet. Das Glassubstrat muss eine hohe Festigkeit aufweisen.
  • Wenn die Berührungsfelder bzw. -platten verwendet werden, sind menschliche Finger mit ihnen in Kontakt, und daher haftet leicht eine Verschmutzung aufgrund von Fingerabdrücken, Talg, Schweiß, usw., daran. Eine Antiverschmutzungsschicht, die eine Wasserabstoßung und eine Ölabstoßung aufweist, ist daher an einem Teil ausgebildet, bei dem eine Berührung durch menschliche Finger stattfindet.
  • Das Patentdokument 1 beschreibt, dass das Auftreten von Mikrorissen eines Glassubstrats beim Drucken durch Bilden einer Antiverschmutzungsbeschichtungsschicht an einer Endfläche des Glassubstrats in einem Abdeckglas für ein Trackpad verhindert werden kann.
  • Gemäß dem Verfahren, das in dem Patentdokument 1 beschrieben ist, wird die Antiverschmutzungsbeschichtungsschicht, die auf einer Hauptoberfläche auf einer Seite ausgebildet ist, auf der eine Textur nicht ausgebildet ist, einer Antiverschmutzungsbeschichtungsoberflächenmodifizierungsbehandlung unterzogen, wodurch ein direktes Drucken auf der Antiverschmutzungsbeschichtungsschicht ermöglicht wird und das Haften einer gedruckten Schicht, die durch das Drucken gebildet wird, verbessert wird.
  • Das vorstehende Verfahren weist jedoch das Problem auf, dass das Haftvermögen der Antiverschmutzungsbeschichtungsschicht an dem Glassubstrat gering ist und ausreichende Antiverschmutzungseigenschaften nicht erhalten werden können. Ferner weist es ein Problem dahingehend auf, dass es wahrscheinlich ist, dass eine Verminderung der Festigkeit aufgrund von Mikrorissen, die Risse verursachen, insbesondere an der Endfläche des Abdeckglases aufgrund des geringen Haftvermögens der Antiverschmutzungsbeschichtungsschicht an dem Glassubstrat auftritt.
  • Das vorstehende Verfahren weist ein Problem dahingehend auf, dass die Produktivität und die Verarbeitungsfähigkeit in einem Zusammenbauvorgang und dergleichen zu einem tragbaren Gerät oder dergleichen (nachstehend als „Nachverarbeitungsfähigkeit“ bezeichnet) gering sind, da nach der Bildung der Antiverschmutzungsbeschichtungsschicht ein Verfahren des weiteren Behandelns der Oberfläche auf der Seite, bei der die Textur nicht ausgebildet ist, hinzugefügt wird.
  • RELEVANTE DOKUMENTE
  • PATENTDOKUMENT
  • Patentdokument 1: JP Nr. 2013-242725 A
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • DURCH DIE ERFINDUNG ZU LÖSENDE PROBLEME
  • Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um die vorstehend genannten Probleme zu lösen, und eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung einer Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht mit hervorragenden Antiverschmutzungseigenschaften und einer hohen Festigkeit insbesondere an einer Endfläche, und die eine gute Nachverarbeitungsfähigkeit durch Unterdrücken des Auftretens von Mikrorissen aufweist, die wachsen, so dass ein Ausgangspunkt für Risse verursacht wird (nachstehend lediglich als Mikrorisse bezeichnet).
  • MITTEL ZUM LÖSEN DER PROBLEME
  • Eine Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst: eine Glasplatte mit einer ersten Hauptoberfläche, einer zweiten Hauptoberfläche gegenüber der ersten Hauptoberfläche, und einer Endfläche, welche die erste Hauptoberfläche und die zweite Hauptoberfläche verbindet; eine Haftmittelschicht, die von der ersten Hauptoberfläche zu der Endfläche der Glasplatte ausgebildet ist; und eine Antiverschmutzungsschicht, die auf der Haftmittelschicht ausgebildet ist.
  • In der Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht der vorliegenden Erfindung ist vorzugsweise ferner eine gedruckte Schicht an einem Umfangskantenteil der zweiten Hauptoberfläche einbezogen. Ferner sind die Haftmittelschicht und die Antiverschmutzungsschicht auf einem Außenumfang einer obersten Oberfläche auf der Seite der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte angeordnet.
  • In der Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht der vorliegenden Erfindung liegen die Haftmittelschicht und die Antiverschmutzungsschicht außerhalb eines Innenumfangs der gedruckten Schicht und innerhalb eines Außenumfangs der gedruckten Schicht vor.
  • In der Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht der vorliegenden Erfindung ist die Antiverschmutzungsschicht aus einem ausgehärteten Material einer Filmbildungszusammensetzung ausgebildet, die eine Fluor-enthaltende hydrolysierbare Siliziumverbindung enthält. Ferner ist eine oberste Oberfläche der Haftmittelschicht vorzugsweise aus einem Siliziumoxid ausgebildet. Ferner weist die erste Hauptoberfläche vorzugsweise eine vorgewölbte und vertiefte Form auf.
  • EFFEKT DER ERFINDUNG
  • Gemäß der Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht der vorliegenden Erfindung kann eine Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht mit hervorragenden Antiverschmutzungseigenschaften, mit einer hohen Festigkeit insbesondere an einer Endfläche und mit einer guten Nachverarbeitungsfähigkeit erhalten werden.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine Schnittansicht, die schematisch eine Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht einer Ausführungsform zeigt.
    • 2 ist eine Schnittansicht, die schematisch eine Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht zeigt, die eine gedruckte Schicht umfasst.
    • 3 ist eine Draufsicht der Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht, die in der 2 gezeigt ist.
    • 4 ist eine Schnittansicht, die schematisch einen Zustand zeigt, bei dem die Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht, welche die gedruckte Schicht umfasst, an einer Anzeigevorrichtung angebracht ist.
    • 5 ist eine Draufsicht der Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht, die in der 4 gezeigt ist.
    • 6 ist eine Ansicht, die schematisch ein Beispiel einer Vorrichtung zur Bildung einer Antiverschmutzungsschicht zeigt.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • Nachstehend werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen detailliert beschrieben.
  • [Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht]
  • Die 1 ist eine Schnittansicht, die schematisch eine Glasplatte 1 mit einer Antiverschmutzungsschicht einer ersten Ausführungsform zeigt. Die Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht, die in der 1 gezeigt ist, umfasst eine Glasplatte 5 mit einer ersten Hauptoberfläche 2 und einer zweiten Hauptoberfläche 3, die einander gegenüber liegen, und einer Endfläche 4, welche die erste Hauptoberfläche 2 und die zweite Hauptoberfläche 3 verbindet. Die Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht umfasst ferner eine Haftmittelschicht 6 und eine Antiverschmutzungsschicht 7 von der ersten Hauptoberfläche 2 zu der Endfläche 4 der Glasplatte 5, wobei die Haftmittelschicht auf der ersten Hauptoberfläche 2 und auf der Endfläche 4 ausgebildet ist und die Antiverschmutzungsschicht 7 auf der Haftmittelschicht 6 ausgebildet ist.
  • In der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht dieser Ausführungsform ist die Form der Glasplatte 5 nicht speziell beschränkt, solange die erste Hauptoberfläche 2, die zweite Hauptoberfläche 3 gegenüber der ersten Hauptoberfläche 2 und die Endfläche 4 einbezogen sind. Beispielsweise kann die Form der ersten Hauptoberfläche 2 der Glasplatte 5 zusätzlich zu einer viereckigen Form eine Kreisform, eine Ellipsenform und dergleichen sein, oder sie kann gemäß den Zwecken zu einer gewünschten Form ausgebildet sein. Die Endfläche 4 ist nicht auf einen Modus beschränkt, der auf einer Außenumfangsseite der ersten Hauptoberfläche 2 und der zweiten Hauptoberfläche 3 bereitgestellt ist. Die Glasplatte 5 kann ein Loch aufweisen, das von der ersten Hauptoberfläche 2 durch die zweite Hauptoberfläche 3 verläuft, und in diesem Fall bildet eine Innenoberfläche des Lochs, das die erste Hauptoberfläche 2 und die zweite Hauptoberfläche 3 verbindet, die Endfläche 4. Die Form des Lochs ist in diesem Fall ebenfalls nicht speziell beschränkt.
  • Die Haftmittelschicht 6 wird mittels eines Haftmittelschicht-bildenden Materials gebildet und stellt ein Haftvermögen zwischen der Antiverschmutzungsschicht 7 und der Glasplatte 5 bereit. Die Haftmittelschicht 6 ist nicht speziell beschränkt, solange sie einen Aufbau aufweist, der das Haftvermögen zwischen der Antiverschmutzungsschicht 7 und der Glasplatte 5 bereitstellt, und sie kann aus einer Einzelschicht oder einer Mehrschichtstruktur ausgebildet sein, die aus einer Mehrzahl von Schichten ausgebildet ist. Als Haftmittelschicht 6 ist eine Schicht bevorzugt, deren oberste Oberflächenschicht aus einem Siliziumoxid ausgebildet ist. Die aus dem Siliziumoxid ausgebildete Schicht weist eine Hydroxylgruppe an einer Oberfläche auf. Demgemäß wird, wenn z.B. eine hydrolysierbare Fluorsiliziumverbindung als Antiverschmutzungsschicht-bildendes Material verwendet wird, wie es später beschrieben wird, die Anzahl von Haftpunkten aufgrund einer Siloxanbindung zwischen der Schicht, die aus dem Siliziumoxid ausgebildet ist, und der Antiverschmutzungsschicht 7 groß, und es kann davon ausgegangen werden, dass ein starkes Haftvermögen zwischen der Antiverschmutzungsschicht 7 und der Haftmittelschicht 6 erhalten wird. Die Antiverschmutzungsschicht 7 wird dadurch auf der Glasplatte 5 aufgrund der Haftmittelschicht 6 mit einem guten Haftvermögen gebildet. Die Haftmittelschicht 6 wird im Hinblick auf die Verbesserung des Haftvermögens vorzugsweise durch Sputtern gebildet.
  • Die Antiverschmutzungsschicht 7 übt dadurch, dass sie eine Wasserabstoßung und eine Ölabstoßung aufweist, Antiverschmutzungseigenschaften aus, und wird mittels des Antiverschmutzungsschicht-bildenden Materials gebildet. Das Verfahren zur Bildung der Antiverschmutzungsschicht 7 ist nicht speziell beschränkt und ein Nassverfahren oder ein Gasphasenabscheidungsverfahren kann verwendet werden. Das Verfahren zur Bildung der Antiverschmutzungsschicht 7 ist im Hinblick auf die Verbesserung der Antiverschmutzungseigenschaften vorzugsweise das Gasphasenabscheidungsverfahren.
  • Beispielsweise wird die hydrolysierbare Fluorsiliziumverbindung als Antiverschmutzungsschicht-bildendes Material verwendet, wie es später beschrieben ist. In dem Fall des Gasphasenabscheidungsverfahrens wird die Antiverschmutzungsschicht 7 durch eine Hydrolyse- und Kondensationsreaktion einer Fluor-enthaltenden, hydrolysierbaren Siliziumverbindung an einer Oberfläche der Haftmittelschicht 6 gebildet, wie es nachstehend beschrieben ist. In der vorliegenden Erfindung ist die Fluor-enthaltende, hydrolysierbare Siliziumverbindung eine Verbindung, die eine hydrolysierbare Silylgruppe aufweist, wobei ein(e) hydrolysierbare(s) Gruppe oder Atom an ein Siliziumatom gebunden ist, und sie weist ferner eine Fluor-enthaltende organische Gruppe auf, die an das Siliziumatom bindet. Es sollte beachtet werden, dass die hydrolysierbaren Gruppen und Atome, welche die hydrolysierbare Silylgruppe durch Binden an das Siliziumatom bilden, beide als „hydrolysierbare Gruppe“ bezeichnet werden.
  • Insbesondere wird die hydrolysierbare Silylgruppe der Fluor-enthaltenden, hydrolysierbaren Siliziumverbindung aufgrund der Hydrolyse eine Silanolgruppe und eine weitere Dehydratisierungskondensation findet zwischen Molekülen statt, so dass eine Siloxanbindung, die durch Si-O-Si dargestellt ist, erzeugt wird, wodurch ein Fluor-enthaltender Organosiliziumverbindungsfilm gebildet wird. An dem Fluor-enthaltenden Organosiliziumverbindungsfilm liegen die meisten der Fluor-enthaltenden organischen Gruppen, die an das Siliziumatom der Siloxanbindung gebunden sind, in der Nähe einer Oberfläche des Films auf der Seite der Haftmittelschicht 6 vor und die Wasserabstoßung und die Ölabstoßung können durch die Wirkung der Fluor-enthaltenden organischen Gruppe bereitgestellt werden. In diesem Fall bindet die Silanolgruppe durch eine Dehydratisierungskondensationsreaktion chemisch an eine Hydroxylgruppe an einer Oberfläche der Haftmittelschicht 6 auf der Seite der Antiverschmutzungsschicht 7, wobei es sich um eine Oberfläche des Filmbildungsgegenstands handelt, wo die Antiverschmutzungsschicht 7 ausgebildet ist, vorzugsweise an eine Oberfläche der Schicht, die aus dem Siliziumoxid ausgebildet ist, wodurch mittels der Siloxanbindung Haftpunkte gebildet werden. Wie es vorstehend angegeben worden ist, weist bei der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht die Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht hervorragende Antiverschmutzungseigenschaften auf, da die Antiverschmutzungsschicht 7 mittels der Haftmittelschicht 6 fest an der Glasplatte 5 haftet.
  • In der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht dieser Ausführungsform sind die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 von der ersten Hauptoberfläche 2 zu der Endfläche 4 der Glasplatte 5 in dieser Reihenfolge bereitgestellt. Bei der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht kann davon ausgegangen werden, dass eine Oberfläche der Endfläche 4 durch die Antiverschmutzungsschicht 7, die mittels der Haftmittelschicht 6 daran haftet, geschützt ist, und dadurch das Auftreten von Mikrorissen, die der Ausgangspunkt von Rissen insbesondere an der Endfläche 4 sein können, unterdrückt werden kann. Die Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht weist daher eine hohe Festigkeit auf.
  • In diesem Fall ist ein Bereich, in dem die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 angeordnet sind, nicht auf einen Modus beschränkt, bei dem die gesamte Oberfläche der ersten Hauptoberfläche 2 und der Endfläche 4 der Glasplatte 5 mit der Haftmittelschicht 6 und der Antiverschmutzungsschicht 7 ohne irgendeinen Zwischenraum bedeckt ist, und ein Bereich ohne die Haftmittelschicht 6 oder die Antiverschmutzungsschicht 7 kann innerhalb eines Bereichs ausgebildet sein, der denselben Effekt wie der Modus ausübt, der ohne irgendeinen Zwischenraum bedeckt ist. Bei der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht sind die hervorragenden Antiverschmutzungseigenschaften vorwiegend für die erste Hauptoberfläche 2 erforderlich. Die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 sind daher vorzugsweise etwa auf der gesamten Oberfläche der ersten Hauptoberfläche 2 ausgebildet. Insbesondere ist es an der Endfläche 4 vorwiegend erforderlich, dass das Auftreten von Mikrorissen, die der Ausgangspunkt von Rissen sein können, unterdrückt wird, so dass die Festigkeit der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht verbessert wird. Demgemäß müssen die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 auf der Endfläche 4 in einem Ausmaß ausgebildet sein, dass das Auftreten von Mikrorissen unterdrückt werden kann, wie es vorstehend erwähnt worden ist.
  • Beispielsweise kann der Bereich ohne die Haftmittelschicht 6 oder die Antiverschmutzungsschicht 7 auf der ersten Hauptoberfläche 2 und der Endfläche 4 ausgebildet sein, und zwar abhängig von dem Bildungsverfahren der Haftmittelschicht 6 und der Antiverschmutzungsschicht 7, wie es nachstehend beschrieben ist. Die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 können jedoch auf einem Hauptbereich der ersten Hauptoberfläche 2 und der Endfläche 4 in einem Modus bereitgestellt sein, bei dem die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 die jeweiligen Funktionen ausüben können. Wenn der Bereich ohne die Haftmittelschicht 6 oder die Antiverschmutzungsschicht 7 auf der ersten Hauptoberfläche 2 und der Endfläche 4 vorliegt, kann der Bereich nicht beide der Haftmittelschicht 6 und der Antiverschmutzungsschicht 7 oder eine davon aufweisen.
  • Jede der Dicken der Haftmittelschicht 6 und der Antiverschmutzungsschicht 7 ist bei einem Bereich, bei dem die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 bereitgestellt sind, vorzugsweise einheitlich, sind jedoch nicht darauf beschränkt. Die Dicken der Haftmittelschicht 6 und der Antiverschmutzungsschicht 7 sind nicht notwendigerweise einheitlich, solange sie die jeweiligen Funktionen ausüben können. Beispielsweise sind die Dicken der Haftmittelschicht 6 und der Antiverschmutzungsschicht 7 im Hinblick auf die Verbesserung der Sichtbarkeit eines Anzeigeteils, wenn die Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht zu einer Anzeigevorrichtung eines Mobiltelefons, eines Fernsehgeräts, eines PC, eines Kraftfahrzeugnavigationsgeräts, usw., zusammengebaut wird, vorzugsweise einheitlich. Andererseits können die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 mit einer Dicke ausgebildet sein, die das Auftreten von Mikrorissen auf der Endfläche 4 verhindern kann, wie es vorstehend erwähnt worden ist.
  • Dabei liegen beispielsweise, wenn die Haftmittelschicht 6 durch Sputtern gebildet wird und die Antiverschmutzungsschicht 7 durch ein Gasphasenabscheidungsverfahren auf der Glasplatte 5 z.B. in einem Zustand gebildet wird, bei dem ein Trägersubstrat auf der Seite der zweiten Hauptoberfläche 3 bereitgestellt ist, das Haftmittelschicht-bildende Material und das Antiverschmutzungsschicht-bildende Material von der Seite der ersten Hauptoberfläche 2 bis zur Endfläche 4 vor, so dass sie an einer obersten Oberfläche der Endfläche 4 haften, wie es später beschrieben wird. Die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 werden dadurch von der ersten Hauptoberfläche 2 zu der Endfläche 4 gebildet. In diesem Fall kann davon ausgegangen werden, dass die Haftmittelschicht 6 oder die Antiverschmutzungsschicht 7 einheitlich auf der ersten Hauptoberfläche 2 mit einer bestimmten Dicke gebildet wird, und die Haftmittelschicht 6 oder die Antiverschmutzungsschicht 7 in Inselzuständen unregelmäßig in Flecken auf der Endfläche 4 angeordnet sind, so dass der Bereich ohne die Haftmittelschicht 6 oder die Antiverschmutzungsschicht 7 gebildet wird.
  • Die Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht kann die Nachverarbeitungsfähigkeit, insbesondere die Hafteigenschaften mit einer Anzeigevorrichtung oder dergleichen, verbessern, da die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 nicht auf der zweiten Hauptoberfläche 3 ausgebildet sind.
  • Es ist bevorzugt, dass die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 jeweils kontinuierlich bis in die Nähe eines Außenumfangs einer obersten Oberfläche der zweiten Hauptoberfläche 3 der Glasplatte 5 ausgebildet sind, und zwar im Hinblick auf eine weitere Verbesserung der Festigkeit der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht. Wenn die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 auf der obersten Oberfläche der zweiten Hauptoberfläche 3 der Glasplatte 5 angeordnet sind, ist die Haftmittelschicht 6 auf der obersten Oberfläche der zweiten Hauptoberfläche 3 ausgebildet und die Antiverschmutzungsschicht 7 ist auf der Haftmittelschicht 6 ausgebildet. Bei der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht, bei der die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 von der ersten Hauptoberfläche 2 zur Endfläche 4 ausgebildet sind, und zwar zusätzlich zu der Umgebung des Außenumfangs der obersten Oberfläche der zweiten Hauptoberfläche 3, kann die Festigkeit der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht weiter verbessert sein, während die ausreichende und gute Nachverarbeitungsfähigkeit beibehalten wird, und zwar durch Unterdrücken des Auftretens von Mikrorissen insbesondere an der Endfläche.
  • Wenn die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 von der ersten Hauptoberfläche 2 zur Endfläche 4 und ferner in der Nähe des Außenumfangs der obersten Oberfläche der zweiten Hauptoberfläche 3 angeordnet sind, wird die Breite der Haftmittelschicht 6 und der Antiverschmutzungsschicht 7 an der zweiten Hauptoberfläche 3, d.h., der Abstand von dem Außenumfang zu der Umgebung des Außenumfangs der zweiten Hauptoberfläche 3, wo die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 bereitgestellt sind, in einer geeigneten Weise gemäß der Anwendung innerhalb eines Bereichs ausgewählt, in dem die Nachverarbeitungsfähigkeit beibehalten wird, wie es vorstehend beschrieben ist. Die Breiten der Haftmittelschicht 6 und der Antiverschmutzungsschicht 7 können abhängig von einer Verbindungs- bzw. Bindungsposition in einer geeigneten Weise eingestellt werden, wenn z.B. die Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht zu einer Anzeigevorrichtung eines tragbaren Geräts oder dergleichen als Abdeckglas oder ein Berührungsfeld zusammengebaut wird. D.h., wenn die Antiverschmutzungsschicht 7 an einem haftenden Teil zum Anbringen eines Haftmittelmaterials bereitgestellt ist, wenn die Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht und die Anzeigevorrichtung verbunden werden, ist es wahrscheinlich, dass das Haftmittelmaterial aufgrund der Antiverschmutzungsschicht 7 abgelöst wird, und es treten Schwierigkeiten dahingehend auf, dass die Haftkraft zwischen der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht und der Anzeigevorrichtung abnimmt oder dergleichen. In einem solchen Fall werden die Breiten der Haftmittelschicht 6 und der Antiverschmutzungsschicht 7 vorzugsweise so eingestellt, dass sie nicht mit dem Haftteil überlappen, wenn das Haftmittelmaterial aufgebracht werden soll.
  • Die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 können an dem gesamten Bereich von dem Außenumfang zu der Umgebung des Außenumfangs der zweiten Hauptoberfläche 3 bereitgestellt werden, oder sie können an einem Teil des Bereichs von dem Außenumfang zu der Umgebung des Außenumfangs der zweiten Hauptoberfläche 3 bereitgestellt werden.
  • Wie vorstehend wird hier die Haftmittelschicht 6 durch Sputtern ausgebildet und die Antiverschmutzungsschicht 7 wird durch ein Gasphasenabscheidungsverfahren ausgebildet und dadurch liegen das Haftmittelschicht-bildende Material und das Antiverschmutzungsschicht-bildende Material in dem Bereich von der Seite der ersten Hauptoberfläche 2 zu der Endfläche 4 vor und erreichen ferner die Umgebung des Außenumfangs der obersten Oberfläche der zweiten Hauptoberfläche 3. Die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 werden dadurch bis zu einem Teil entfernt von dem Außenumfang der zweiten Hauptoberfläche 3 in der Richtung zu einem Inneren für einen vorgegebenen Abstand gebildet, d.h., bis in die Nähe des Außenumfangs. In der vorliegenden Beschreibung wird eine Außenumfangsseite, wenn sie von einem zentralen Teil betrachtet wird, als Außenseite bezeichnet, und die Seite eines zentralen Teils, wenn sie von dem Außenumfang betrachtet wird, wird als Innenseite an der Hauptoberfläche der Glasplatte 5 bezeichnet.
  • Als nächstes wird jeder Aufbau der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung detailliert beschrieben.
  • (Glasplatte 5)
  • Die Glasplatte 5, die für die Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht dieser Ausführungsform verwendet wird, ist nicht speziell beschränkt, solange sie eine transparente Glasplatte ist, bei der das Hinzufügen der Antiverschmutzungseigenschaften durch die Antiverschmutzungsschicht allgemein erforderlich ist. Ein allgemeines Glas, dessen Hauptkomponente z.B. Siliziumdioxid ist, wie z.B. eine Glasplatte, wie Natronkalksilikatglas, Aluminosilikatglas, Borosilikatglas, Nicht-Alkaliglas oder Quarzglas, kann verwendet werden.
  • Die Glaszusammensetzung der Glasplatte 5 ist vorzugsweise eine Zusammensetzung, bei der ein Formen und ein Härten durch chemisches Härten durchgeführt werden können, und sie enthält vorzugsweise Natrium. Als das vorstehend genannte Glas werden konkret z.B. vorzugsweise das Aluminosilikatglas, das Natronkalksilikatglas, das Borosilikatglas, Bleiglas, Alkalibariumglas, Aluminoborosilikatglas, usw., verwendet.
  • Die Glaszusammensetzung der Glasplatte 5, die in der Ausführungsform verwendet wird, ist nicht speziell beschränkt, und Gläser mit verschiedenen Zusammensetzungen können verwendet werden. Als Glaszusammensetzung können z.B. die folgenden Glaszusammensetzungen genannt werden (es sind alle Aluminosilikatgläser).
    1. (i) In der Zusammensetzung, die durch mol- % dargestellt ist, ein Glas, das 50 % oder mehr und 80 % oder weniger SiO2, 2 % oder mehr und 25 % oder weniger Al2O3, „0“ (Null) % oder mehr und 10 % oder weniger Li2O, „0“ (Null) % oder mehr und 18 % oder weniger Na2O, „0“ (Null) % oder mehr und 10 % oder weniger K2O, „0“ (Null) % oder mehr und 15 % oder weniger MgO, „0“ (Null) % oder mehr und 5 % oder weniger CaO und „0“ (Null) % oder mehr und 5 % oder weniger ZrO2 enthält
    2. (ii) In der Zusammensetzung, die durch mol- % dargestellt ist, ein Glas, das 50 % oder mehr und 74 % oder weniger SiO2, 1 % oder mehr und 10 % oder weniger Al2O3, 6 % oder mehr und 14 % oder weniger Na2O, 3 % oder mehr und 11 % oder weniger K2O, 2 % oder mehr und 15 % oder weniger MgO, „0“ (Null) % oder mehr und 6 % oder weniger CaO und „0“ (Null) % oder mehr und 5 % oder weniger ZrO2 enthält, der Gesamtgehalt von SiO2 und Al2O3 75 % oder weniger beträgt, der Gesamtgehalt von Na2O und K2O 12 % oder mehr und 25 % oder weniger beträgt und der Gesamtgehalt von MgO und CaO 7 % oder mehr und 15 % oder weniger beträgt
    3. (iii) In der Zusammensetzung, die durch mol- % dargestellt ist, ein Glas, das 68 % oder mehr und 80 % oder weniger SiO2, 4 % oder mehr und 10 % oder weniger Al2O3, 5 % oder mehr und 15 % oder weniger Na2O, „0“ (Null) % oder mehr und 1 % oder weniger K2O, 4 % oder mehr und 15 % oder weniger MgO und „0“ (Null) % oder mehr und 1 % oder weniger ZrO2 enthält
    4. (iv) In der Zusammensetzung, die durch mol- % dargestellt ist, ein Glas, das 67 % oder mehr und 75 % oder weniger SiO2, „0“ (Null) % oder mehr und 4 % oder weniger Al2O3, 7 % oder mehr und 15 % oder weniger Na2O, 1 % oder mehr und 9 % oder weniger K2O, 6 % oder mehr und 14 % oder weniger MgO und „0“ (Null) % oder mehr und 1,5 % oder weniger ZrO2 enthält, der Gesamtgehalt von SiO2 und Al2O3 71 % oder mehr und 75 % oder weniger beträgt, der Gesamtgehalt von Na2O und K2O 12 % oder mehr und 20 % oder weniger beträgt, und wenn CaO enthalten ist, dessen Gehalt weniger als 1 % beträgt
  • Das Verfahren zur Herstellung der Glasplatte 5 ist nicht speziell beschränkt und sie kann durch Einbringen von gewünschten Glasausgangsmaterialien in einen kontinuierlichen Schmelzofen, Erwärmen und Schmelzen der Glasausgangsmaterialien bei vorzugsweise 1500 °C oder mehr und 1600 °C oder weniger, Feinen und danach Zuführen zu einer Formvorrichtung zum Formen des geschmolzenen Glases zu einer Plattenform und langsames Abkühlen hergestellt werden.
  • Das Verfahren zum Formen der Glasplatte 5 ist ebenfalls nicht speziell beschränkt, und z.B. können Formverfahren wie ein Abzugsverfahren (z.B. ein Überströmabzugsverfahren („Overflow down-draw“-Verfahren), ein Schlitzabzugsverfahren („Slot down“-Verfahren), ein Weiterziehverfahren („Redraw“-Verfahren), usw.), ein Floatverfahren, ein Auswalzverfahren und ein Pressverfahren verwendet werden.
  • Die Dicke der Glasplatte 5 kann in einer geeigneten Weise gemäß der Anwendung ausgewählt werden. Die Dicke der Glasplatte 5 beträgt vorzugsweise 0,1 mm oder mehr und 5 mm oder weniger, mehr bevorzugt 0,2 mm oder mehr und 2 mm oder weniger und noch mehr bevorzugt 0,5 mm oder mehr und 2 mm oder weniger. Wenn die Dicke der Glasplatte 5 5 mm oder weniger beträgt, kann das später beschriebene chemische Härten für die Glasplatte 5 bei der Durchführung effektiv ausgeführt werden, und sowohl eine Verminderung des Gewichts als auch eine hohe Festigkeit können erhalten werden. Die Dicke der Glasplatte 5 beträgt im Hinblick auf das effektive Durchführen des chemischen Härtens mehr bevorzugt 3 mm oder weniger.
  • (Blendschutzbehandlung)
  • Bei der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht dieser Ausführungsform weist die erste Hauptoberfläche 2 der verwendeten Glasplatte 5 vorzugsweise eine vorgewölbte und vertiefte Form auf, um der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht eine Blendschutzeigenschaft zu verleihen.
  • Als Verfahren zur Bildung der vorgewölbten und vertieften Form können bekannte Verfahren verwendet werden und z.B. wird ein Verfahren verwendet, bei dem eine Blendschutzbehandlung ausgeführt wird. Die Blendschutzbehandlung ist nicht speziell beschränkt, solange es ein Verfahren ist, das die vorgewölbte und vertiefte Form bilden kann, welche die Blendschutzeigenschaft verleihen kann. Beispielsweise wird die erste Hauptoberfläche 2 der Glasplatte 5 einer Oberflächenbehandlung des Anwendens eines chemischen Verfahrens oder eines physikalischen Verfahrens zur Bildung der vorgewölbten und vertieften Form mit der gewünschten Rauheit unterzogen.
  • Als Blendschutzbehandlung durch das chemische Verfahren kann konkret ein Verfahren des Durchführens einer Mattierungsbehandlung genannt werden. Die Mattierungsbehandlung wird z.B. durch Eintauchen der Glasplatte 5, bei dem es sich um einen Behandlungsgegenstand handelt, in eine Mischlösung aus Fluorwasserstoff und Ammoniumfluorid durchgeführt.
  • Als Blendschutzbehandlung durch das physikalische Verfahren wird z.B. ein sogenanntes Sandstrahlverfahren, bei dem ein kristallines Siliziumdioxidpulver, ein Siliziumcarbidpulver, usw., mittels Druckluft auf die Hauptoberfläche der Glasplatte 5 geblasen wird, ein Verfahren, bei dem eine Bürste, an der das kristalline Siliziumdioxidpulver, das Siliziumcarbidpulver, usw., haftet, mit Wasser befeuchtet wird und die Hauptoberfläche der Glasplatte 5 mit der Bürste poliert wird, usw., eingesetzt.
  • Von diesen kann die Mattierungsbehandlung, bei der es sich um die chemische Oberflächenbehandlung handelt, bevorzugt verwendet werden, da es unwahrscheinlich ist, dass Mikrorisse, die einen Ausgangspunkt von Rissen an der Oberfläche des Behandlungsgegenstands verursachen können, auftreten, und das Vermindern der Festigkeit der Glasplatte 5 auftritt.
  • Ferner ist es bevorzugt, ein Ätzverfahren für die erste Hauptoberfläche 2 der Glasplatte 5, die der Blendschutzbehandlung unterzogen wird, durchzuführen, um die Oberflächenform der ersten Hauptoberfläche 2 einzustellen. Als Ätzverfahren kann z.B. ein Verfahren verwendet werden, bei dem die Glasplatte 5 in eine Ätzlösung eingetaucht wird, die eine wässrige Lösung von Fluorwasserstoff ist, um das Ätzen chemisch durchzuführen. Die Ätzlösung kann zusätzlich zu dem Fluorwasserstoff eine Säure, wie z.B. Chlorwasserstoffsäure, Salpetersäure und Zitronensäure, enthalten. Diese Säuren sind in der Ätzlösung enthalten und dadurch kann ein lokales Auftreten von Abscheidungen aufgrund einer Reaktion zwischen Kationenkomponenten, wie z.B. Na-Ionen, K-Ionen, die in der Glasplatte 5 enthalten sind, und dem Fluorwasserstoff unterdrückt werden, und das Ätzen kann in einer Behandlungsoberfläche einheitlich ablaufen.
  • Wenn das Ätzverfahren durchgeführt wird, kann das Ätzausmaß durch Einstellen der Konzentration der Ätzlösung, der Eintauchzeit der Glasplatte 5 in die Ätzlösung, usw., eingestellt werden, und dadurch kann ein Trübungswert einer Blendschutzbehandlungsoberfläche der Glasplatte 5 auf einen gewünschten Wert eingestellt werden. Ferner gibt es dann, wenn die Blendschutzbehandlung durch die physikalische Oberflächenbehandlung, wie z.B. das Sandstrahlverfahren, durchgeführt wird, einen Fall, bei dem Risse in der Glasplatte 5 auftreten, jedoch können die Risse durch das Ätzverfahren entfernt werden. Ferner kann durch das Ätzverfahren auch ein Effekt zum Unterdrücken eines Blendens der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht erhalten werden.
  • Als Form der ersten Hauptoberfläche 2 der Glasplatte 5 nach der Blendschutzbehandlung und gegebenfalls der Ätzbehandlung beträgt die Oberflächenrauheit (ein quadratischer Mittenrauwert RMS) vorzugsweise 0,01 µm oder mehr und 0,5 µm oder weniger, mehr bevorzugt 0,01 µm oder mehr und 0,3 µm oder weniger, und noch mehr bevorzugt 0,01 µm oder mehr und 0,2 µm oder weniger. Die Oberflächenrauheit (RMS) liegt in dem vorstehend genannten Bereich und daher ist es möglich, den Trübungswert der ersten Hauptoberfläche 2 nach der Blendschutzbehandlung auf 1 % oder mehr und 30 % oder weniger einzustellen, und der erhaltenen Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht können hervorragende Blendschutzeigenschaften verliehen werden.
  • Es sollte beachtet werden, dass die Oberflächenrauheit (RMS) auf der Basis eines Verfahrens gemessen werden kann, das durch JIS B 0601: (2001) festgelegt ist. Als Messverfahren für die Oberflächenrauheit (RMS) wird konkret ein Sichtfeldbereich von 300 µm × 200 µm bezüglich einer Messoberfläche der Glasplatte 5 eingestellt, bei der es sich um eine Probe nach der Blendschutzbehandlung handelt, und die Höheninformationen der Glasplatte 5 werden mit einem Lasermikroskop (hergestellt von KEYENCE CORPORATION, Produktbezeichnung: VK-9700) gemessen. Eine Höchstgrenzenkorrektur wird für den Messwert durchgeführt und durch Bestimmen des quadratischen Mittelwerts der erhaltenen Höhen kann die Oberflächenrauheit (RMS) berechnet werden. Es ist bevorzugt, 0,08 mm als Höchstgrenzenkorrektur zu verwenden. Der Trübungswert ist ein Wert, der durch die Definition von JIS K 7136 gemessen wird.
  • Die Oberfläche der ersten Hauptoberfläche 2, nachdem sie der Blendschutzbehandlung und dem Ätzverfahren unterzogen worden ist, weist die vorgewölbte und vertiefte Form auf und wenn die Oberfläche der ersten Hauptoberfläche 2 von oberhalb der Seite der ersten Hauptoberfläche 2 der Glasplatte 5 betrachtet wird, sind die vertieften Teile als kreisförmige Poren sichtbar. Die Größe (Durchmesser) jeder kreisförmigen Pore, die wie vorstehend erwähnt sichtbar ist, beträgt vorzugsweise 1 µm oder mehr und 10 µm oder weniger. Wenn die Größe der kreisförmigen Pore innerhalb dieses Bereichs liegt, können sowohl das Verhindern eines Blendens als auch die Blendschutzeigenschaften der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht bereitgestellt werden.
  • (Chemisches Härten)
  • Bei der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht wird die Glasplatte 5 vorzugsweise dem chemischen Härten unterzogen, so dass die Festigkeit der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht erhöht wird. Das chemische Härten wird vorzugsweise durchgeführt, nachdem die Glasplatte 5, die der Blendschutzbehandlung unterzogen worden ist, je nach Bedarf zu einer gewünschten Größe zugeschnitten worden ist.
  • Das Verfahren des chemischen Härtens ist nicht speziell beschränkt und die erste Hauptoberfläche 2, die zweite Hauptoberfläche 3 und die Endfläche 4 der Glasplatte 5 werden einem lonenaustausch zum Bilden einer Oberflächenschicht unterzogen, bei der eine Druckspannung verbleibt. Insbesondere werden Alkalimetallionen, deren lonenradius klein ist (z.B. Li-Ionen, Na-Ionen), die in dem Glas an der Oberfläche der Glasplatte 5 enthalten sind, bei einer Temperatur unter dem Glasübergangspunkt durch Alkalimetallionen ausgetauscht, deren lonenradius größer ist (z.B. Na-Ionen oder K-Ionen bezüglich Li-Ionen, und K-Ionen bezüglich Na-Ionen). Die Druckspannung verbleibt dadurch an der ersten Hauptoberfläche 2, der zweiten Hauptoberfläche 3 und der Endfläche 4 der Glasplatte 5 und die Festigkeit der Glasplatte 5 wird verbessert.
  • (Haftmittelschicht 6)
  • Die Haftmittelschicht 6 wird durch das Haftmittelschicht-bildende Material gebildet, welches das Haftvermögen zwischen der Glasplatte 5 und der Antiverschmutzungsschicht 7 in der vorstehend beschriebenen Weise bereitstellen kann. Wenn die oberste Schicht der Haftmittelschicht 6 eine aus Siliziumoxid ausgebildete Schicht ist, kann die aus dem Siliziumoxid ausgebildete Schicht mit einem Verfahren gebildet werden, das demjenigen für eine später beschriebene Schicht mit niedrigem Brechungsindex unter Verwendung von Siliziumoxid (SiO2) als Material in einem später beschriebenen Film mit geringer Reflexion ähnlich ist. Wenn der später beschriebene Film mit geringer Reflexion einen Aufbau aufweist, bei dem eine oberste Schicht davon die Schicht mit niedrigem Brechungsindex aus Siliziumoxid (SiO2) ist, wirkt der Film mit geringer Reflexion als Haftmittelschicht 6.
  • (Film mit geringer Reflexion)
  • Die Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht dieser Ausführungsform umfasst vorzugsweise den Film mit geringer Reflexion zwischen der ersten Hauptoberfläche 2 und der Antiverschmutzungsschicht 7. Wenn die Glasplatte 5 die vorgewölbte und vertiefte Form aufweist, ist der Film mit geringer Reflexion vorzugsweise auf einer Oberfläche bereitgestellt, welche die vorgewölbte und vertiefte Form aufweist (wird nachstehend auch als „blendschutzbehandelte Oberfläche“ bezeichnet). Der Aufbau des Films mit geringer Reflexion ist nicht speziell beschränkt, solange er einen Aufbau aufweist, der eine Lichtreflexion unterdrücken kann, und z.B. kann er einen Aufbau aufweisen, bei dem eine Schicht mit hohem Brechungsindex, deren Brechungsindex bei einer Wellenlänge von 550 nm 1,9 oder mehr beträgt, und eine Schicht mit niedrigem Brechungsindex, deren Brechungsindex bei einer Wellenlänge von 550 nm 1,6 oder weniger beträgt, gestapelt sind.
  • Die Schicht mit hohem Brechungsindex und die Schicht mit niedrigem Brechungsindex in dem Film mit geringer Reflexion können in einem Modus vorliegen, bei dem jeweils eine Schicht einbezogen ist, oder in einem Modus, bei dem jeweils zwei Schichten oder mehr einbezogen sind. Wenn zwei Schichten oder mehr jeder der Schichten mit hohem Brechungsindex und der Schichten mit niedrigem Brechungsindex in den Film mit geringer Reflexion einbezogen sind, liegen diese bevorzugt in einem Modus vor, bei dem die Schichten mit hohem Brechungsindex und die Schichten mit niedrigem Brechungsindex abwechselnd gestapelt sind.
  • Der Film mit geringer Reflexion ist vorzugsweise ein Stapel, bei dem eine Mehrzahl von Schichten gestapelt ist, um dessen Reflexion zu vermindern. Beispielsweise ist die Anzahl der zu stapelnden Schichten des Stapels vorzugsweise insgesamt zwei Schichten oder mehr und sechs Schichten oder weniger, mehr bevorzugt zwei Schichten oder mehr und vier Schichten oder weniger. Der hier beschriebene Stapel ist vorzugsweise ein Stapel, bei dem die Schichten mit hohem Brechungsindex und die Schichten mit niedrigem Brechungsindex in der vorstehend angegebenen Weise gestapelt sind und die Gesamtzahl der Anzahl von Schichten von jeder der Schichten mit hohem Brechungsindex und der Schichten mit niedrigem Brechungsindex vorzugsweise in dem vorstehend genannten Bereich liegt.
  • Materialien, welche die Schicht mit hohem Brechungsindex und die Schicht mit niedrigem Brechungsindex bilden, sind nicht speziell beschränkt, und sie können unter Berücksichtigung des Grads der erforderlichen Eigenschaft einer geringen Reflexion, der Produktivität, usw., in einer geeigneten Weise ausgewählt werden. Als Material zur Bildung der Schicht mit hohem Brechungsindex kann z.B. eine Art oder mehr, ausgewählt aus Nioboxid (Nb2O5), Titanoxid (TiO2), Zirkoniumoxid (ZrO2), Tantaloxid (Ta2O5) und Siliziumnitrid (SiN) verwendet werden. Als Material zur Bildung der Schicht mit niedrigem Brechungsindex kann vorzugsweise eine Art oder mehr, ausgewählt aus Siliziumoxid (SiO2), einem Material, das ein Mischoxid aus Si und Sn enthält, einem Material, das ein Mischoxid aus Si und Zr enthält, und einem Material, das ein Mischoxid aus Si und Al enthält, verwendet werden.
  • Ein Aufbau, bei dem die Schicht mit hohem Brechungsindex eine Schicht ist, die aus einer Art von Verbindung ausgebildet ist, die aus Nioboxid, Titanoxid und Siliziumnitrid ausgewählt ist, und die Schicht mit niedrigem Brechungsindex eine Schicht ist, die aus Siliziumoxid ausgebildet ist, ist im Hinblick auf die Produktivität und den Brechungsindex bevorzugt.
  • Das Verfahren des Filmbildens jeder Schicht, die den Film mit geringer Reflexion bildet, ist nicht speziell beschränkt und verschiedene Filmbildungsverfahren können verwendet werden. Beispielsweise können ein Vakuumabscheidungsverfahren, ein ionenstrahlunterstütztes Gasphasenabscheidungsverfahren, ein Ionenplattierungsverfahren, ein Sputterverfahren, ein Plasma-CVD-Verfahren, usw., verwendet werden. Von diesen Filmbildungsverfahren wird das Sputterverfahren bevorzugt verwendet, da es möglich ist, einen dichten Film mit geringer Reflexion mit einer hohen Beständigkeit zu bilden. Insbesondere ist es bevorzugt, den Film mit geringer Reflexion einer Filmbildung durch das Sputterverfahren, wie z.B. ein Pulssputterverfahren, ein Wechselstromsputterverfahren oder ein digitales Sputterverfahren, zu unterziehen.
  • Beispielsweise wenn die Filmbildung des Films mit geringer Reflexion durch das Pulssputterverfahren durchgeführt wird, wird die Glasplatte 5 in einer Kammer in einer Mischgasatmosphäre aus einem Inertgas und Sauerstoffgas angeordnet und ein Target, mit dem eine Filmbildung durchgeführt werden soll, so dass eine gewünschte Zusammensetzung erhalten wird, wird ausgewählt. Dabei ist die Art des Gases des Inertgases in der Kammer nicht speziell beschränkt und es können verschiedene Inertgase, wie z.B. Argon und Helium, verwendet werden.
  • Der Druck in der Kammer durch das Mischgas aus dem Inertgas und dem Sauerstoffgas ist nicht speziell beschränkt, jedoch wenn er so eingestellt wird, dass er innerhalb eines Bereichs von 0,5 Pa oder weniger liegt, kann die Oberflächenrauheit des zu bildenden Films einfach so eingestellt werden, dass sie innerhalb eines bevorzugten Bereichs liegt. Es kann davon ausgegangen werden, dass dies auf die nachstehend beschriebenen Gründe zurückzuführen ist. Insbesondere wenn der Druck in der Kammer durch das Mischgas aus dem Inertgas und dem Sauerstoffgas 0,5 Pa oder weniger beträgt, wird eine mittlere freie Weglänge von filmbildenden Molekülen sichergestellt und die filmbildenden Moleküle erreichen das Substrat mit einer höheren Energie. Demgemäß kann davon ausgegangen werden, dass eine Umordnung der filmbildenden Moleküle beschleunigt wird, was zur Bildung eines Films mit einer relativ dichten und glatten Oberfläche führt. Der untere Grenzwert des Drucks in der Kammer durch das Mischgas aus dem Inertgas und dem Sauerstoffgas ist nicht speziell beschränkt, beträgt jedoch z.B. vorzugsweise 0,1 Pa oder mehr.
  • Wenn die Filmbildung der Schicht mit hohem Brechungsindex und der Schicht mit niedrigem Brechungsindex mit dem Pulssputterverfahren durchgeführt wird, kann die Schichtdicke jeder Schicht z.B. durch Einstellen der Entladungsleistung, durch Einstellen der Filmbildungszeit, usw., eingestellt werden.
  • (Antiverschmutzungsschicht 7)
  • Die Antiverschmutzungsschicht 7 ist auf der Oberfläche der Haftmittelschicht 6 ausgebildet. Die Antiverschmutzungsschicht 7 ist nicht speziell beschränkt, solange der erhaltenen Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht dadurch, dass sie z.B. eine Wasserabstoßung und eine Ölabstoßung aufweist, Antiverschmutzungseigenschaften verliehen werden können. Es ist jedoch bevorzugt, dass die Antiverschmutzungsschicht 7 aus einem Fluor-enthaltenden Organosiliziumverbindungsfilm gebildet wird, der durch Aushärten einer Fluor-enthaltenden Organosiliziumverbindung erhalten wird.
  • Die Dicke der Antiverschmutzungsschicht 7 ist nicht speziell beschränkt, jedoch wenn die Antiverschmutzungsschicht 7 aus dem Fluor-enthaltenden Organosiliziumverbindungsfilm ausgebildet ist, beträgt die Dicke der Antiverschmutzungsschicht 7 auf der ersten Hauptoberfläche 2 vorzugsweise 2 nm oder mehr und 20 nm oder weniger, mehr bevorzugt 2 nm oder mehr und 15 nm oder weniger und noch mehr bevorzugt 2 nm oder mehr und 10 nm oder weniger. Wenn die Dicke der Antiverschmutzungsschicht 7 auf der ersten Hauptoberfläche 2 2 nm oder mehr beträgt, liegt sie in einem Zustand vor, bei dem die Oberfläche auf der ersten Hauptoberfläche 2 der Glasplatte 5 einheitlich mit der Antiverschmutzungsschicht 7 bedeckt ist und im Hinblick auf die Kratzfestigkeit einer praktischen Anwendung genügt. Wenn die Dicke der Antiverschmutzungsschicht 7 auf der ersten Hauptoberfläche 2 20 nm oder weniger beträgt, werden optische Eigenschaften, wie z.B. der Trübungswert der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht, in dem Zustand, bei dem die Antiverschmutzungsschicht 7 ausgebildet ist, gut.
  • Als Verfahren zur Bildung des Fluor-enthaltenden Organosiliziumverbindungsfilms können ein Verfahren, bei dem eine Zusammensetzung eines Silanhaftvermittlers mit einer Fluoralkylgruppe, wie z.B. einer Perfluoralkylgruppe, und einer Fluoralkylgruppe, die eine Perfluor(polyoxyalkylen)-Kette enthält, auf die Oberfläche der Haftmittelschicht 6, die auf der ersten Hauptoberfläche 2 der Glasplatte 5 aufgebracht ist, durch ein Schleuderbeschichtungsverfahren, ein Tauchbeschichtungsverfahren, ein Gießverfahren, ein Schlitzbeschichtungsverfahren, ein Sprühbeschichtungsverfahren, usw., aufgebracht wird, und danach eine Wärmebehandlung durchgeführt wird, ein Vakuumabscheidungsverfahren, bei dem die Fluor-enthaltende Organosiliziumverbindung auf der Oberfläche der Haftmittelschicht 6 mittels Gasphasenabscheidung abgeschieden wird und danach eine Wärmebehandlung durchgeführt wird, usw., genannt werden. Es ist bevorzugt, die Antiverschmutzungsschicht 7 durch das Vakuumabscheidungsverfahren abzuscheiden, um den Fluor-enthaltenden Organosiliziumverbindungsfilm mit einem sehr guten Haftvermögen zu erhalten. Die Bildung des Fluor-enthaltenden Organosiliziumverbindungsfilms mit dem Vakuumabscheidungsverfahren wird vorzugsweise mit einer Filmbildungszusammensetzung durchgeführt, die eine Fluor-enthaltende hydrolysierbare Siliziumverbindung enthält.
  • Die Filmbildungszusammensetzung ist eine Zusammensetzung, welche die Fluor-enthaltende hydrolysierbare Siliziumverbindung enthält, und die Zusammensetzung ist nicht speziell beschränkt, solange die Filmbildung durch das Vakuumabscheidungsverfahren möglich ist. Die Filmbildungszusammensetzung kann eine beliebige Komponente enthalten, die von der Fluor-enthaltenden hydrolysierbaren Siliziumverbindung verschieden ist, und sie kann nur aus der Fluor-enthaltenden hydrolysierbaren Siliziumverbindung ausgebildet sein. Als beliebige Komponente können eine hydrolysierbare Siliziumverbindung, die keine Fluoratome aufweist (diese wird nachstehend als „Nicht-Fluor-hydrolysierbare Siliziumverbindung“ bezeichnet), ein Katalysator, usw., genannt werden, die innerhalb eines Bereichs verwendet werden, der die Effekte der vorliegenden Erfindung nicht stört.
  • (Fluor-enthaltende hydrolysierbare Siliziumverbindung)
  • Die Fluor-enthaltende, hydrolysierbare Siliziumverbindung, die zur Bildung des Fluor-enthaltenden Organosiliziumverbindungsfilms der vorliegenden Erfindung verwendet wird, ist nicht speziell beschränkt, solange der erhaltene Fluor-enthaltende Organosiliziumverbindungsfilm Antiverschmutzungseigenschaften, wie z.B. eine Wasserabstoßung und eine Ölabstoßung, aufweist.
  • Konkret kann eine Fluor-enthaltende, hydrolysierbare Siliziumverbindung mit einer oder mehreren Gruppe(n), ausgewählt aus einer Gruppe, die aus einer Perfluorpolyethergruppe, einer Perfluoralkylengruppe und einer Perfluoralkylgruppe besteht, genannt werden. Diese Gruppen liegen als Fluor-enthaltende organische Gruppe vor, die an Siliziumatome der hydrolysierbaren Silylgruppe durch eine Verknüpfungsgruppe oder direkt gebunden sind. Es sollte beachtet werden, dass die Perfluorpolyethergruppe eine zweiwertige Gruppe mit einer Struktur ist, bei der die Perfluoralkylengruppe und Ethersauerstoffatome abwechselnd gebunden sind.
  • Als handelsübliche Fluor-enthaltende Organosiliziumverbindung (Fluor-enthaltende hydrolysierbare Siliziumverbindung) mit einer oder mehreren Gruppe(n), ausgewählt aus einer Gruppe, die aus einer Perfluorpolyethergruppe, einer Perfluoralkylengruppe und einer Perfluoralkylgruppe besteht, können vorzugsweise KP-801 (Produktbezeichnung, hergestellt von Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), X-71 (Produktbezeichnung, hergestellt von Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), KY-130 (Produktbezeichnung, hergestellt von Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), KY-178 (Produktbezeichnung, hergestellt von Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), KY-185 (Produktbezeichnung, hergestellt von Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), OPTOOL (eingetragene Marke) DSX (Produktbezeichnung, hergestellt von DAIKIN Industries, Ltd.), usw., verwendet werden. Von diesen ist die Verwendung von KY-185, OPTOOL DSX mehr bevorzugt.
  • Es sollte beachtet werden, dass dann, wenn die handelsübliche Fluor-enthaltende, hydrolysierbare Siliziumverbindung zusammen mit einem Lösungsmittel geliefert wird, die handelsübliche Fluor-enthaltende, hydrolysierbare Siliziumverbindung vorzugsweise nach der Entfernung des Lösungsmittels verwendet wird. Die Filmbildungszusammensetzung, die in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, wird durch Mischen der vorstehend genannten Fluor-enthaltenden, hydrolysierbaren Siliziumverbindung und der beliebigen Komponente, die gegebenenfalls zugesetzt wird, hergestellt und der Vakuumabscheidung zugeführt.
  • Die Filmbildungszusammensetzung, welche die Fluor-enthaltende, hydrolysierbare Siliziumverbindung in der vorstehend beschriebenen Weise enthält, wird auf die Oberfläche der Haftmittelschicht 6 aufgebracht und zur Filmbildung umgesetzt und dadurch wird der Fluor-enthaltende Organosiliziumverbindungsfilm enthalten. In diesem Fall ist die Antiverschmutzungsschicht 7 aus einem ausgehärteten Material der Filmbildungszusammensetzung ausgebildet, welche die Fluor-enthaltende hydrolysierbare Siliziumverbindung enthält. Es sollte beachtet werden, dass für das konkrete Vakuumabscheidungsverfahren und für die Reaktionsbedingungen herkömmlich bekannte Verfahren, Bedingungen, usw., angewandt werden können.
  • (Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht, die eine gedruckte Schicht umfasst)
  • Die Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht umfasst vorzugsweise eine gedruckte Schicht auf der zweiten Hauptoberfläche 3. Die 2 ist eine Schnittansicht, die schematisch eine Glasplatte 10 mit einer Antiverschmutzungsschicht zeigt, die eine gedruckte Schicht 8 auf der zweiten Hauptoberfläche 3 umfasst. Die 3 ist eine Ansicht der Glasplatte 10 mit der Antiverschmutzungsschicht, die in der 2 gezeigt ist, von unten, wobei die zweite Hauptoberfläche 3 als untere Oberfläche festgelegt ist. Die Glasplatte 10 mit der Antiverschmutzungsschicht gemäß einer zweiten Ausführungsform unterscheidet sich von der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht dahingehend, dass die Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht ferner die gedruckte Schicht 8 umfasst, die auf der zweiten Hauptoberfläche 3 ausgebildet ist, jedoch die anderen Bestandteile dieselben wie bei der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht sind. In der Glasplatte 10 mit der Antiverschmutzungsschicht, die in der 2 und der 3 gezeigt ist, werden dieselben Bezugszeichen für die Bestandteile verwendet, die entsprechende Funktionen wie in der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht ausüben und eine überflüssige Erläuterung ist nicht angegeben.
  • In der Glasplatte 10 mit der Antiverschmutzungsschicht ist die gedruckte Schicht 8 am Umfang der zweiten Hauptoberfläche 3 ausgebildet. Die gedruckte Schicht 8 ist so bereitgestellt, dass sie Verdrahtungsschaltungen, die in der Umgebung eines Außenumfangs einer Anzeigevorrichtung eines tragbaren Geräts bereitgestellt sind, und einen Haftmittelteil zwischen einem Gehäuse des tragbaren Geräts und der Glasplatte 10 mit der Antiverschmutzungsschicht, usw., verdeckt, um z.B. die Sichtbarkeit und die Schönheit der Anzeige zu verbessern. Dabei steht ein Umfangskantenteil für einen bandförmigen Bereich von einem Außenumfang in die Richtung eines zentralen Teils mit einer vorgegebenen Breite. Die gedruckte Schicht 8 kann an der gesamten Umfangskante der zweiten Hauptoberfläche 3 oder an einem Teil der Umfangskante bereitgestellt sein.
  • Der Außenumfang der gedruckten Schicht 8 kann mit einer Grenze zwischen der zweiten Hauptoberfläche 3 und der Endfläche 4 in Kontakt sein oder kann an einer mehr inneren Seite als die Grenze zwischen der zweiten Hauptoberfläche 3 und der Endfläche 4 vorliegen. Dabei steht der „Außenumfang“ der gedruckten Schicht 8 für ein äußeres Ende der gedruckten Schicht 8, und ein „Innenumfang“ der gedruckten Schicht 8 steht für ein inneres Ende der gedruckten Schicht 8.
  • Die Breite der gedruckten Schicht 8 ist nicht speziell beschränkt und kann gemäß den Zwecken in einer geeigneten Weise verändert werden. Beispielsweise weist die gedruckte Schicht 8 eine Breite auf, welche die Verdrahtungsschaltungen und den Haftmittelteil verdecken kann. Die Breite der gedruckten Schicht 8 kann in dem gesamten Bereich, bei dem die gedruckte Schicht 8 bereitgestellt ist, einheitlich sein, oder sie kann einen Bereich mit einer anderen Breite aufweisen. Die Farbe der gedruckten Schicht 8 ist nicht speziell beschränkt und eine gewünschte Farbe kann gemäß den Zwecken ausgewählt werden.
  • Die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 sind auch in der Glasplatte 10 mit der Antiverschmutzungsschicht vorzugsweise in der Nähe des Außenumfangs der obersten Oberfläche auf der Seite der zweiten Hauptoberfläche 3 der Glasplatte 5 angeordnet, wie dies bei der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht der Fall ist. Die Festigkeit der Glasplatte 10 mit der Antiverschmutzungsschicht kann dadurch verbessert werden.
  • Die 4 ist eine Schnittansicht, die schematisch einen Zustand zeigt, bei dem die Glasplatte 10 mit der Antiverschmutzungsschicht an einer Anzeigevorrichtung 11 angebracht ist. Die 5 ist eine Draufsicht der Glasplatte 10 mit der Antiverschmutzungsschicht, die in der 4 gezeigt ist, vor dem Anbringen an der Anzeigevorrichtung 11, wenn die Glasplatte 10 mit der Antiverschmutzungsschicht von der Seite der zweiten Hauptoberfläche 3 her betrachtet wird. Wie es in der 4 und der 5 gezeigt ist, ist die Glasplatte 10 mit der Antiverschmutzungsschicht auf einem Anzeigeteil 12 der Anzeigevorrichtung 11 in einem Zustand angeordnet, bei dem die zweite Hauptoberfläche 3 auf den Anzeigeteil 12 gerichtet ist. In der 5 stellt eine gestrichelte Linie D einen Außenumfang der Anzeigevorrichtung 11 dar, der auf der Seite der zweiten Hauptoberfläche 3 der Glasplatte 10 mit der Antiverschmutzungsschicht angeordnet ist. In der Glasplatte 10 mit der Antiverschmutzungsschicht, wenn die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 auf der obersten Oberfläche auf der Seite der zweiten Hauptoberfläche 3 der Glasplatte 5 angeordnet sind, d.h., in der Nähe des Außenumfangs der Oberfläche der gedruckten Schicht 8, liegen die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 vorzugsweise außerhalb des Innenumfangs der gedruckten Schicht 8 und innerhalb des Außenumfangs der gedruckten Schicht 8 auf der Oberfläche der gedruckten Schicht 8 vor, wie es z.B. in den 4 und 5 gezeigt ist, und sind an einem Teil auf der gedruckten Schicht 8 auf der zweiten Hauptoberfläche 3 bereitgestellt. Dies ist darauf zurückzuführen, dass das Haftmittelmaterial im Allgemeinen auf der gedruckten Schicht 8 im Hinblick auf die Schönheit angeordnet ist, wenn die Glasplatte 10 mit der Antiverschmutzungsschicht auf die Anzeigevorrichtung 11 geklebt wird. Wenn die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 außerhalb des Innenumfangs der gedruckten Schicht 8 und innerhalb des Außenumfangs der gedruckten Schicht 8 auf der Oberfläche der gedruckten Schicht 8 vorliegen, kann das Problem vermieden werden, dass die Haftkraft zwischen der Glasplatte 10 mit der Antiverschmutzungsschicht und der Anzeigevorrichtung 11 abnimmt, und eine gute Verarbeitungsfähigkeit kann erhalten werden.
  • Beispielsweise wenn die Glasplatte 10 mit der Antiverschmutzungsschicht an die Anzeigevorrichtung 11 oder dergleichen geklebt wird, wie es in den 4 und 5 gezeigt ist, wird sie so angeordnet, dass sich ein Öffnungsteil (ein Teil ohne die gedruckte Schicht 8 an der zweiten Hauptoberfläche 3 innerhalb des Innenumfangs der gedruckten Schicht 8) der Glasplatte 10 mit der Antiverschmutzungsschicht auf dem Anzeigeteil 12 der Anzeigevorrichtung 11 befindet. Dabei gibt es einen Fall, bei dem ein Umfangskantenteil des Anzeigeteils 12 mit der gedruckten Schicht 8 überlappt. In einem solchen Fall werden die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 vorzugsweise von dem Außenumfang der gedruckten Schicht 8, wobei es sich um die oberste Oberfläche auf der Seite der zweiten Hauptoberfläche 3 handelt, bis zu einem Bereich weiter außen als der Teil ausgebildet, bei dem der Umfangskantenteil des Anzeigeteils 12 mit der gedruckten Schicht 8 überlappt. Daher kann die Sichtbarkeit des Anzeigeteils 12 verbessert werden.
  • [Verfahren zur Herstellung der Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht]
  • Die Glasplatten 1, 10, die jeweils die Antiverschmutzungsschicht aufweisen, werden durch Bilden der Haftmittelschicht 6 und der Antiverschmutzungsschicht 7 auf der ersten Hauptoberfläche 2 und der Endfläche 4 der Glasplatte 5 hergestellt, wie es nachstehend beschrieben ist. Ein Trägersubstrat, dessen Fläche größer ist als die zweite Hauptoberfläche 3 der Glasplatte 5, wird an die Glasplatte 5 auf der Seite der zweiten Hauptoberfläche 3 geklebt. In diesem Fall kann das Trägersubstrat direkt an die zweite Hauptoberfläche 3 der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht geklebt werden. Bei der Glasplatte 10 mit der Antiverschmutzungsschicht wird das Trägersubstrat vorzugsweise an die gedruckte Schicht 8 geklebt. Das Material des Trägersubstrats ist nicht speziell beschränkt, solange es Bedingungen wie z.B. einer Temperatur, einem Druck und einer Atmosphäre wiederstehen kann, bei denen die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 gebildet werden, und ein Substrat, das aus Glas, Harz, Metall, usw., ausgebildet ist, kann verwendet werden. Wenn ein aus Harz hergestelltes Trägersubstrat verwendet wird, kann ein Haftmittel an einem Teil oder der gesamten Oberfläche auf einer Seite des Trägersubstrats bereitgestellt werden, wo die Glasplatte 5 geklebt werden soll. Die Haltekraft der Glasplatte 5 kann dadurch erhöht werden, was eine stabile Herstellung ermöglicht.
  • Das Haftmittelschicht-bildende Material wird in der Richtung der ersten Hauptoberfläche 2 in einem Zustand gesputtert, bei dem die Glasplatte 5 an das Trägersubstrat geklebt ist, so dass die Haftmittelschicht 6 gebunden wird. Das Haftmittelschicht-bildende Material liegt während des Vorgangs des Sputterns um die Endfläche 4 vor, so dass die Haftmittelschicht 6 auf der Endfläche 4 gebildet wird.
  • Anschließend wird das Antiverschmutzungsschicht-bildende Material in der Richtung der ersten Hauptoberfläche 2 abgeschieden, wo die Haftmittelschicht 6 in dem Zustand gebildet wird, bei dem die Glasplatte 5 an das Trägersubstrat geklebt ist, so dass die Antiverschmutzungsschicht 7 auf der Oberfläche der Haftmittelschicht 6 gebildet wird. Auch in diesem Fall liegt das Antiverschmutzungsschicht-bildende Material während des Vorgangs der Abscheidung um die Endfläche 4 vor, so dass die Antiverschmutzungsschicht 7 auf der Oberfläche der Haftmittelschicht 6 auf der Endfläche 4 gebildet wird.
  • In diesem Fall können die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 bis zu der Umgebung des Außenumfangs der obersten Oberfläche auf der Seite der zweiten Hauptoberfläche 3 mittels des Trägersubstrats gebildet werden, dessen Fläche kleiner ist als diejenige der zweiten Hauptoberfläche 3. Die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 werden in einem Zustand gebildet, bei dem die Glasplatte 5 auf das Trägersubstrat geklebt ist, dessen Fläche kleiner ist als die zweite Hauptoberfläche 3. Das Haftmittelschicht-bildende Material und das Antiverschmutzungsschicht-bildende Material liegen dadurch während der Vorgänge des Sputterns und der Abscheidung um die Seite der zweiten Hauptoberfläche 3 vor, haften auf der freiliegenden obersten Oberfläche, die nicht an das Trägersubstrat auf der Seite der zweiten Hauptoberfläche 3 der Glasplatte 5 geklebt ist, und die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 werden gebildet. Die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 können an dem freiliegenden Bereich der obersten Oberfläche auf der Seite der zweiten Hauptoberfläche 3 gebildet werden, die nicht an das Trägersubstrat geklebt ist, d.h., am dem Bereich bis in die Nähe des Außenumfangs.
  • Wenn andererseits das Trägersubstrat verwendet wird, dessen Fläche größer ist als die zweite Hauptoberfläche 3, kann bewirkt werden, dass die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 selten um die Seite der zweiten Hauptoberfläche 3 vorliegen. Wenn die Antiverschmutzungsschicht 7 nur auf der Oberfläche der Haftmittelschicht 6 auf der ersten Hauptoberfläche 2 und auf der Endfläche 4 bereitgestellt ist, ist die Größe des Trägersubstrats vorzugsweise mit der Größe der zweiten Hauptoberfläche 3 identisch oder größer als diese.
  • Die 6 ist eine Ansicht, die schematisch ein Beispiel für eine Vorrichtung zeigt, die zur Bildung der Antiverschmutzungsschicht 7 in dem Verfahren zur Herstellung der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht dieser Ausführungsform verwendet werden kann. Die in der 6 gezeigte Vorrichtung ist eine Vorrichtung zum Abscheiden der Filmbildungszusammensetzung, welche die Fluor-enthaltende, hydrolysierbare Siliziumverbindung enthält, auf der Oberfläche der Haftmittelschicht 6 auf der ersten Hauptoberfläche 2 und auf der Endfläche 4 der Glasplatte 5, wobei ein Trägersubstrat 9 an die zweite Hauptoberfläche 3 geklebt ist.
  • Wenn die in der 6 gezeigte Vorrichtung verwendet wird, wird die Glasplatte 5, bei der die Haftmittelschicht 6 auf der ersten Hauptoberfläche 2 und der Endfläche 4 ausgebildet ist, durch Bilden der Antiverschmutzungsschicht 7 in einer Vakuumkammer 33, während die Glasplatte 5 durch eine Fördereinheit 32 in der Zeichnung von links nach rechts gefördert wird, die Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht.
  • In der in der 6 gezeigten Vakuumkammer 33 wird die Filmbildungszusammensetzung auf die Oberfläche der Haftmittelschicht 6 auf der ersten Hauptoberfläche 2 und auf die Endfläche 4 der Glasplatte 5 mittels einer Vakuumabscheidungsvorrichtung 20 mit dem Vakuumabscheidungsverfahren, insbesondere durch ein Widerstandsheizverfahren, aufgebracht.
  • Der Druck in der Vakuumkammer 33 wird im Hinblick auf die Herstellungsstabilität vorzugsweise bei 1 Pa oder weniger, mehr bevorzugt 0,1 Pa oder weniger gehalten. Die Vakuumabscheidung durch das Widerstandsheizverfahren kann problemlos durchgeführt werden, wenn der Druck in der Vakuumkammer 33 in dem vorstehend genannten Bereich liegt.
  • Die Vakuumabscheidungskammer 20 umfasst einen Erwärmungsbehälter 21 zum Erwärmen der Filmbildungszusammensetzung, eine Leitung 22 zum Zuführen von Dampf der Filmbildungszusammensetzung von dem Erwärmungsbehälter 21 in die Vakuumkammer 33, und einen Verteiler 23, der mit der Leitung 22 verbunden ist, und mit einer Einspritzöffnung zum Einspritzen des Dampfs der Filmbildungszusammensetzung, die von dem Erwärmungsbehälter 21 zugeführt wird, zu der ersten Hauptoberfläche 2 der Glasplatte 5 an einer Außenseite der Vakuumkammer 33 aufweist. In der Vakuumkammer 33 wird die Glasplatte 5 so gehalten, dass die Einspritzöffnung des Verteilers 23 und die erste Hauptoberfläche 2 der Glasplatte 5 einander gegenüberliegen.
  • Der Erwärmungsbehälter 21 weist eine Erwärmungseinheit auf, welche die Filmbildungszusammensetzung, bei der es sich um eine Gasphasenabscheidungsquelle handelt, auf eine Temperatur mit einem ausreichenden Dampfdruck erwärmen kann. Insbesondere beträgt die Erwärmungstemperatur der Filmbildungszusammensetzung vorzugsweise 30 °C oder mehr und 400 °C oder weniger, und besonders bevorzugt 150 °C oder mehr und 350 °C oder weniger, obwohl dies von den Arten der Filmbildungszusammensetzung abhängt. Wenn die Erwärmungstemperatur der Filmbildungszusammensetzung ein unterer Grenzwert oder mehr in dem vorstehenden Bereich ist, wird die Filmbildungsgeschwindigkeit gut. Wenn die Erwärmungstemperatur der Filmbildungszusammensetzung ein oberer Grenzwert oder weniger in dem vorstehenden Bereich ist, kann der Film mit Antiverschmutzungseigenschaften auf der Oberfläche der Haftmittelschicht 6 auf der ersten Hauptoberfläche 2 und auf der Endfläche 4 der Glasplatte 5 gebildet werden, ohne dass eine Zersetzung der Fluor-enthaltenden hydrolysierbaren Siliziumverbindung verursacht wird.
  • Dabei ist es in dem vorstehend genannten Verfahren bevorzugt, eine Vorbehandlung zum Entfernen des Dampfs der Filmbildungszusammensetzung von dem System nach außen für eine vorgegebene Zeit bereitzustellen, nachdem die Filmbildungszusammensetzung, welche die Fluor-enthaltende, hydrolysierbare Siliziumverbindung enthält, in dem Erwärmungsbehälter 21 zum Zeitpunkt der Vakuumabscheidung auf eine Gasphasenabscheidungsstarttemperatur erwärmt worden ist. Dadurch kann eine Komponente mit niedrigem Molekulargewicht oder dergleichen, die normalerweise in der Fluor-enthaltenden, hydrolysierbaren Siliziumverbindung enthalten ist und die Beständigkeit des erhaltenen Films beeinträchtigt, entfernt werden, und ferner kann eine Zusammensetzung eines Ausgangsmaterialdampfs, der von der Gasphasenabscheidungsquelle zu dem Verteiler 23 zugeführt wird, aufgrund dieser Vorbehandlung stabilisiert werden. Es ist daher möglich, den Fluor-enthaltenden Organosiliziumverbindungsfilm mit einer hohen Beständigkeit stabil zu bilden.
  • Insbesondere ist eine Leitung (nicht gezeigt), die mit einer öffnungs- und schließfähigen Auslassöffnung verbunden ist, um ursprünglichen Dampf der Filmbildungszusammensetzung von dem System nach außen zu abzugeben, an einem oberen Teil des Erwärmungsbehälters 21 zusätzlich zu der Leitung 22 bereitgestellt, die mit dem Verteiler 23 verbunden ist, und ein Verfahren zum Einfangen des ursprünglichen Dampfs an der Außenseite des Systems oder dergleichen kann eingesetzt werden.
  • Die Temperatur der Glasplatte 5 zum Zeitpunkt der Vakuumabscheidung liegt vorzugsweise in einem Bereich von Raumtemperatur (20 °C oder mehr und 25 °C oder weniger) bis 200 °C. Wenn die Temperatur der Glasplatte 5 200 °C oder weniger beträgt, wird die Filmbildungsgeschwindigkeit gut. Der obere Grenzwert der Temperatur der Glasplatte 5 beträgt mehr bevorzugt 150 °C und besonders bevorzugt 100 °C.
  • Der Verteiler 23 umfasst vorzugsweise eine Heizeinrichtung, die den Dampf erwärmen kann, um zu verhindern, dass der Dampf, der von dem Erwärmungsbehälter 21 zugeführt wird, kondensiert. Die Leitung 22 ist vorzugsweise so gestaltet, dass sie zusammen mit dem Erwärmungsbehälter 21 erwärmt wird, um zu verhindern, dass der Dampf von dem Erwärmungsbehälter 21 in der Mitte der Leitung 22 kondensiert.
  • Es ist bevorzugt, ein variables Ventil 24 an der Leitung 22 bereitzustellen und dass ein Öffnungsgrad des variablen Ventils 24 auf der Basis eines erfassten Werts durch ein Dickenmessgerät 25 gesteuert wird, das innerhalb der Vakuumkammer 33 bereitgestellt ist, um die Filmbildungsgeschwindigkeit zu steuern. Die vorstehend beschriebene Konfiguration wird bereitgestellt und dadurch kann die Menge von Dampf der Filmbildungszusammensetzung, welche die Fluor-enthaltende, hydrolysierbare Siliziumverbindung enthält, die der Oberfläche der Haftmittelschicht 6 auf der ersten Hauptoberfläche 2 und auf der Endfläche 4 der Glasplatte 5 zugeführt wird, gesteuert werden. Es ist daher möglich, einen Film mit einer vorgesehenen Dicke auf der Oberfläche der Haftmittelschicht 6 auf der ersten Hauptoberfläche 2 der Glasplatte 5 genau zu bilden. Als Dickenmessgerät 25 kann eine Quarzresonatorüberwachungseinrichtung oder dergleichen verwendet werden. Ferner wird bezüglich einer Filmdickenmessung ein Interferenzmuster von reflektierten Röntgenstrahlen durch ein Röntgenreflexionsverfahren erhalten und die Filmdicke kann aus einer Schwingungsperiode des Interferenzmusters berechnet werden, wenn z.B. ein Dünnfilmanalyse-Röntgendiffraktometer ATX-G (hergestellt von RIGAKU Corporation) als Dickenmessgerät 25 verwendet wird.
  • Die Filmbildungszusammensetzung, welche die Fluor-enthaltende, hydrolysierbare Siliziumverbindung enthält, wird dadurch auf die Oberfläche der Haftmittelschicht 6 auf der ersten Hauptoberfläche 2 und auf der Endfläche 4 der Glasplatte 5 aufgebracht. Ferner wird die Fluor-enthaltende, hydrolysierbare Siliziumverbindung chemisch an die Haftmittelschicht 6 gebunden und Siloxanbindungen werden zwischen Molekülen durch die Hydrolyse- und Kondensationsreaktion der Fluor-enthaltenden, hydrolysierbaren Siliziumverbindung gebildet, die gleichzeitig mit dem Haften oder nach dem Haften auftritt, und dadurch wird der Fluor-enthaltende Organosiliziumverbindungsfilm gebildet.
  • Die Hydrolyse- und Kondensationsreaktion der Fluor-enthaltenden, hydrolysierbaren Siliziumverbindung läuft an der Oberfläche der Haftmittelschicht 6 gleichzeitig mit dem Haften an der Haftmittelschicht 6 ab, jedoch kann die Glasplatte 5, auf welcher der Fluor-enthaltende Organosiliziumverbindungsfilm gebildet wird, je nach Erfordernis einer Wärmebehandlung mit einer Heizplatte oder einem Thermohygrostaten unterzogen werden, nachdem sie aus der Vakuumkammer 33 entnommen worden ist, um die Hydrolyse- und Kondensationsreaktion ausreichend weiter zu beschleunigen. Als Bedingungen für die Wärmebehandlung können z.B. eine Wärmebehandlung bei einer Temperatur von 80 °C oder mehr und 200 °C oder weniger für 10 Minuten oder mehr und 60 Minuten oder weniger genannt werden.
  • Die gedruckte Schicht 8 wird durch ein Verfahren des Druckens einer Druckfarbe gebildet. Als Verfahren des Druckens der Druckfarbe gibt es ein Rakelbeschichtungsverfahren, ein Umkehrbeschichtungsverfahren, ein Tiefdruckbeschichtungsverfahren, ein Düsenbeschichtungsverfahren, ein Walzenbeschichtungsverfahren, ein Siebdruckverfahren, usw. Von diesen ist das Siebdruckverfahren bevorzugt, da ein Drucken einfach möglich ist, ein Drucken auf verschiedenen Basismaterialien möglich ist und das Drucken gemäß einer Größe der Glasplatte 5 möglich ist. Die gedruckte Schicht 8 kann auf einer Mehrzahl von Schichten gebildet werden, wobei eine Mehrzahl von Schichten gestapelt ist, oder sie kann als eine Einzelschicht gebildet werden. Wenn die gedruckte Schicht 8 aus der Mehrzahl von Schichten ausgebildet ist, wird die gedruckte Schicht 8 durch Wiederholen des vorstehend genannten Druckens einer Druckfarbe und Trocknen der gedruckten Druckfarbe gebildet.
  • Die Druckfarbe ist nicht speziell beschränkt und kann gemäß der Farbe der zu bildenden gedruckten Schicht 8 ausgewählt werden. Beispielsweise kann entweder eine anorganische Druckfarbe, die einen gebrannten Keramikkörper oder dergleichen enthält, oder eine organische Druckfarbe verwendet werden, die ein Farbmaterial, wie z.B. einen Farbstoff oder ein Pigment, und ein organisches Harz enthält.
  • Beispielsweise wenn die gedruckte Schicht 8 in schwarz ausgebildet ist, kann ein Oxid wie z.B. Chromoxid, Eisenoxid, ein Carbid, wie z.B. Chromcarbid, Wolframcarbid, Ruß, Glimmer, usw., als Keramik genannt werden, die in der schwarzen anorganischen Druckfarbe verwendet wird. Die schwarz gedruckte Schicht 8 wird durch Kneten der anorganischen Druckfarbe, die aus der Keramik und Siliziumoxid hergestellt ist, Drucken in einem gewünschten Muster und danach Trocknen der Druckfarbe erhalten. Diese anorganische Druckfarbe erfordert Schmelz- und Trocknungsvorgänge und sie wird im Allgemeinen als spezielle Glasdruckfarbe verwendet.
  • Die organische Druckfarbe ist eine Zusammensetzung, die den Farbstoff oder das Pigment in einer gewünschten Farbe und das organische Harz enthält. Als organisches Harz kann ein Harz auf Epoxybasis, ein Harz auf Acrylbasis, Polyethylenterephthalat, Polyethersulfon, Polyarylat, Polycarbonat, ein Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS)-Harz, ein Phenolharz, ein transparentes ABS-Harz, ein Homopolymer, wie z.B. Polyurethan, Polymethylmethacrylat, Polyvinyl, Polyvinylbutyral, Polyetheretherketon, Polyethylen, Polyester, Polypropylen, Polyamid, Polyimid und ein Harz, das aus einem Copolymer eines Monomers ausgebildet ist, das mit einem Monomer dieser Harze copolymerisiert werden kann, genannt werden.
  • Von der anorganischen Druckfarbe und der organischen Druckfarbe, die vorstehend genannt worden sind, ist die Verwendung der organischen Druckfarbe bevorzugt, da deren Trocknungstemperatur niedrig ist. Ferner ist die organische Druckfarbe, die ein Pigment enthält, im Hinblick auf die chemische Beständigkeit bevorzugt.
  • Die Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht der Ausführungsform, die in der vorstehend beschriebenen Weise erhalten worden ist, ist eine Glasplatte mit hervorragenden Antiverschmutzungseigenschaften, wie z.B. Wasserabstoßung und Ölabstoßung, und sie weist eine hohe Festigkeit auf.
  • [Physikalische Eigenschaften der Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht]
  • (4-Punkt-Biegefestigkeit)
  • Die 4-Punkt-Biegefestigkeit der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht beträgt vorzugsweise 400 MPa oder mehr und mehr bevorzugt 500 MPa oder mehr. Die 4-Punkt-Biegefestigkeit liegt in dem vorstehend genannten Bereich und dadurch weist die Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht eine hohe Festigkeit auf, die für ein Berührungsfeld oder dergleichen geeignet ist. Die 4-Punkt-Biegefestigkeit ist ein Wert, der auf der Basis eines Verfahrens gemessen wird, das durch JIS R1601 festgelegt ist.
  • (4-Punkt-Biegefestigkeit mit Kratzern)
  • Die 4-Punkt-Biegefestigkeit mit Kratzern dient zur Bewertung der Biegefestigkeit, während absichtlich Mikrorisse erzeugt werden, die der Ausgangspunkt von Rissen auf einer Bewertungsoberfläche der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht sein können. Die Größe der 4-Punkt-Biegefestigkeit mit Kratzern hängt von der Anzahl von Mikrorissen, der Länge und der Tiefe jedes Mikrorisses ab.
  • Die 4-Punkt-Biegefestigkeit mit Kratzern in der vorliegenden Anmeldung ist ein Wert, der so wie die vorstehend genannte 4-Punkt-Biegefestigkeit gemessen wird, nachdem ein Verkratzungsvorgang in der folgenden Weise mit der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht durchgeführt worden ist, und wird bezüglich der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht gemessen, die von der Endfläche 4 her einer Rissbildung unterliegt.
  • Der Verkratzungsvorgang wird durch Aufsetzen einer Klinge einer Schneideinrichtung (hergestellt von Olfa) auf die Glasplatte 5 entlang einer Richtung parallel zur Dickenrichtung der Glasplatte 5 durchgeführt, wobei eine Belastung von 50 g auf die Schneideinrichtung ausgeübt wird, und die Schneideinrichtung in diesem Zustand entlang der Richtung parallel zur Dickenrichtung der Glasplatte 5 in Bezug auf die gesamte Dicke bewegt wird. Wenn die 4-Punkt-Biegefestigkeit mit Kratzern gemessen wird, wird der Verkratzungsvorgang an jeder von drei Positionen durchgeführt, welche die Endfläche 4 zwischen Stützwerkzeugen an einer Außenseite der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht in Viertel teilt. In diesem Fall ist die Anzahl von Mikrorissen, die durch den Verkratzungsvorgang erzeugt werden, konstant drei und es kann davon ausgegangen werden, dass die 4-Punkt-Biegefestigkeit mit Kratzern in dieser Anmeldung von der Länge und der Tiefe jedes Mikrorisses abhängt. D.h., es kann davon ausgegangen werden, dass dann, wenn die 4-Punkt-Biegefestigkeit mit Kratzern dieselbe Größe aufweist wie die 4-Punkt-Biegefestigkeit, die Anzahl der langen und/oder der tiefen Mikrorisse, die Risse verursachen, gering ist oder keine Mikrorisse vorliegen.
  • Bei der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht beträgt die 4-Punkt-Biegefestigkeit mit Kratzern vorzugsweise 400 MPa oder mehr und mehr bevorzugt 500 MPa oder mehr. Die 4-Punkt-Biegefestigkeit mit Kratzern liegt innerhalb des vorstehend genannten Bereichs und dadurch kann das Auftreten von Mikrorissen, insbesondere das Auftreten von Mikrorissen in dem Zusammenbauvorgang zu dem tragbaren Gerät oder dergleichen unterdrückt werden, und ein Brechen oder dergleichen der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht kann vermieden werden. Dabei ist es auch möglich, die Endfläche 4 durch genaues Durchführen eines Anfasens zu verstärken, wobei dessen Bedingungen eingestellt werden, jedoch besteht in diesem Fall die Möglichkeit, dass die Anzahl von Vorgängen zunimmt, so dass die Produktivität sinkt. Andererseits kann gemäß der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht, da die Haftmittelschicht 6 und die Antiverschmutzungsschicht 7 gleichzeitig und jeweils an der ersten Hauptoberfläche 2 und der Endfläche 4 gebildet werden, die Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht mit hoher Festigkeit effizient hergestellt werden. Die 4-Punkt-Biegefestigkeit und die 4-Punkt-Biegefestigkeit mit Kratzern der Glasplatte 10 mit der Antiverschmutzungsschicht sind mit denjenigen der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht identisch.
  • (Wasserkontaktwinkel)
  • Der Kontaktwinkel der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht beträgt vorzugsweise 90° oder mehr und 130° oder weniger und mehr bevorzugt 100° oder mehr und 120° oder weniger. Der Kontaktwinkel liegt innerhalb des vorstehend genannten Bereichs und dadurch weist die Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht hervorragende Antiverschmutzungseigenschaften auf. Es sollte beachtet werden, dass der Kontaktwinkel ein Wert eines Kontaktwinkels in Bezug auf Wasser ist und z.B. etwa 1 µL-Wassertröpfchen aus reinem Wasser auf eine oberste Oberfläche der Seite der ersten Hauptoberfläche 2 der Glasplatte 1 mit der Antiverschmutzungsschicht getropft werden, und der Kontaktwinkel durch ein Kontaktwinkelmessgerät gemessen werden kann (vgl. JIS R 3257). Der Kontaktwinkel der Glasplatte 10 mit der Antiverschmutzungsschicht ist ebenfalls so, wie es vorstehend beschrieben worden ist.
  • Gemäß der Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht dieser Erfindung sind die Antiverschmutzungseigenschaften, wie z.B. die Wasserabstoßung und die Ölabstoßung, hervorragend, eine hohe Festigkeit wird durch das Unterdrücken des Auftretens von Mikrorissen ermöglicht, die der Ausgangspunkt von Rissen insbesondere an der Endfläche sein können, und ferner kann eine gute Nachverarbeitungsfähigkeit erhalten werden.
  • BEISPIELE
  • Als nächstes werden Beispiele der vorliegenden Erfindung beschrieben. Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die folgende Beispiele beschränkt. Die Beispiele 1 bis 5 sind die Beispiele der vorliegenden Erfindung und die Beispiele 6 bis 8 sind Vergleichsbeispiele.
  • Ein plattenförmiges Glas (Dragontrail (eingetragene Marke), hergestellt von Asahi Glass Co., Ltd) mit einer Dicke von 1,3 mm, das gegenüberliegende quadratische Hauptoberflächen aufwies, wurde als Glasplatte verwendet und eine Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht wurde gemäß dem folgenden Verfahren jedes Beispiels erhalten. Nachstehend wird eine Hauptoberfläche als erste Oberfläche bezeichnet, die andere Hauptoberfläche wird als zweite Hauptoberfläche bezeichnet, und eine Oberfläche in der Dickenrichtung wird als Endfläche der Glasplatte bezeichnet.
  • (Beispiel 1)
  • Die Glasplatte wurde (1) einer Blendschutzbehandlung, (2) einem Anfasen, (3) einem chemischen Härten und einer Alkalibehandlung, (4) einer Bildung einer schwarz gedruckten Schicht, (5-1) einer Bildung einer Haftmittelschicht, (6) einer Filmbildung einer Antiverschmutzungsschicht in dieser Reihenfolge gemäß dem folgenden Verfahren unterzogen.
  • (1) Blendschutzbehandlung
  • Die erste Oberfläche der Glasplatte wird der Blendschutzbehandlung durch eine Mattierungsbehandlung gemäß dem folgenden Verfahren unterzogen.
  • Als erstes wurde ein säurebeständiger Schutzfilm (wird nachstehend lediglich als „Schutzfilm“ bezeichnet) auf die Hauptoberfläche (zweite Oberfläche) der Glasplatte auf einer Seite geklebt, auf der die Blendschutzbehandlung nicht durchgeführt wurde. Als nächstes wurde die Glasplatte für drei Minuten in eine 3 Massen-%ige Fluorwasserstofflösung eingetaucht, um die Glasplatte zu ätzen, wodurch eine Verschmutzung entfernt wurde, die auf einer Oberfläche der ersten Oberfläche haftete. Als nächstes wurde die Glasplatte für drei Minuten in eine Mischlösung von 15 Massen-% Fluorwasserstoff und 15 Massen-% Kaliumfluorid eingetaucht und die erste Oberfläche der Glasplatte wurde der Mattierungsbehandlung unterzogen. Die Glasplatte wurde dann für sechs Minuten in eine 10 Massen-%ige Fluorwasserstofflösung eingetaucht, um dadurch den Trübungswert an der ersten Oberfläche, die der Blendschutzbehandlung unterzogen worden ist, auf 25 % einzustellen. Es sollte beachtet werden, dass der Trübungswert mit einem Trübungsmessgerät (Produktbezeichnung: HZ-V3, hergestellt von Suga Test Instruments Co., Ltd.) auf der Basis von JIS K 7136 gemessen wurde.
  • (2) Anfasen
  • Die der Blendschutzbehandlung unterzogene Glasplatte wurde zu einer Größe von 150 mm × 250 mm geschnitten. Anschließend wurde ein C-Anfasen von 0,2 mm an dem gesamten Umfang der Glasplatte durchgeführt. Das Anfasen wurde mit einer Schleifscheibe Nr. 600 (hergestellt von Tokyo Diamond Tools Mfg. Co., Ltd.) durchgeführt, die Drehzahl der Schleifscheibe betrug 6500 U/min und die Bewegungsgeschwindigkeit der Schleifscheibe betrug 5000 mm/min.
  • (3) Chemisches Härten und Alkalibehandlung
  • Der an die Glasplatte geklebte Schutzfilm wurde entfernt und dann wurde die Glasplatte für zwei Stunden in Kaliumnitratsalz eingetaucht, das zum Schmelzen auf 450 °C erwärmt worden ist. Danach wurde die Glasplatte aus dem geschmolzenen Salz entnommen und während einer Stunde langsam auf Raumtemperatur gekühlt, wodurch das chemische Härten durchgeführt wurde. Die chemisch gehärtete Glasplatte mit einer Oberflächendruckspannung (CS) von 730 MPa und einer Tiefe einer Spannungsschicht (DOL) von 30 µm wurde dadurch erhalten. Ferner wurde diese Glasplatte für vier Stunden in eine Alkalilösung (Sunwash TL-75, hergestellt von Lion Corporation) eingetaucht, um die Alkalibehandlung durchzuführen.
  • (4) Bildung einer schwarz gedruckten Schicht
  • Das Drucken wurde in einem schwarzen Rahmenzustand mit einer Breite von 2 cm auf allen Seiten eines Außenumfangsteils der zweiten Oberfläche der Glasplatte durchgeführt, so dass die schwarz gedruckte Schicht gebildet wurde. Zuerst wurde, nachdem eine schwarze Druckfarbe (Produktbezeichnung: GLSHF, hergestellt von Teikoku Printing Inks Mfg. Co., Ltd.) mit einer Dicke von 5 µm mit einer Siebdruckvorrichtung aufgebracht worden ist, diese zum Trocknen für 10 Minuten bei 150 °C gehalten, um eine erste gedruckte Schicht zu bilden. Als nächstes wurde, nachdem die schwarze Druckfarbe mit demselben Verfahren mit einer Dicke von 5 µm auf die erste gedruckte Schicht gedruckt worden ist, diese zum Trocknen für 40 Minuten bei 150 °C gehalten, um eine zweite gedruckte Schicht zu bilden. Dadurch wurde die schwarz gedruckte Schicht, bei der die erste gedruckte Schicht und die zweite gedruckte Schicht gestapelt waren, gebildet und die Glasplatte, welche die schwarz gedruckte Schicht an dem Außenumfangsteil der zweiten Oberfläche umfasst, wurde erhalten.
  • (5-1) Bildung einer Haftmittelschicht
  • Als nächstes wurde ein Siliziumoxidfilm auf der ersten Oberfläche und der Endfläche der Glasplatte gemäß dem folgenden Verfahren gebildet.
  • Zuerst wurde eine Glasplatte (Trägersubstrat) mit einer Dicke von 2 mm und einer Größe von 1000 mm × 1000 mm mittels eines doppelseitigen Polyimid-Klebebands (Produktbezeichnung: 760H, hergestellt von Teraoka Seisakusho Co., Ltd.) auf eine oberste Oberfläche auf der Seite der zweiten Oberfläche der Glasplatte geklebt, auf der die schwarz gedruckte Schicht ausgebildet war.
  • Als nächstes wurde das Pulssputtern unter Bedingungen eines Drucks von 0,3 Pa, einer Frequenz von 20 kHz, einer Leistungsdichte von 3,8 W/cm2 und einer Umkehrpulsbreite von 5 µs mittels eines Siliziumoxidtargets (hergestellt von AGC Ceramics Co., Ltd.) durchgeführt, während ein Mischgas in eine Vakuumkammer eingeführt wurde, in dem 40 Volumen-% Sauerstoffgas Argongas zugemischt waren, um eine Haftmittelschicht, die aus Siliziumoxid (SiO2) ausgebildet war, mit einer Dicke auf der ersten Oberfläche von 20 nm auf der ersten Oberfläche und der Endfläche der Glasplatte zu bilden.
  • (6) Filmbildung einer Antiverschmutzungsschicht (AFP)
  • Eine Vorrichtung, die der in der 6 gezeigten Vorrichtung ähnlich war, wurde verwendet und die Antiverschmutzungsschicht wurde gemäß dem folgenden Verfahren einer Filmbildung unterzogen. Die Glasplatte wurde verwendet, während das Trägersubstrat daran geklebt war, und die Antiverschmutzungsschicht wurde gleichzeitig und effizient einer Filmbildung durch das Vakuumabscheidungsverfahren auf einer Oberfläche der Haftmittelschicht auf der ersten Oberfläche und der Endfläche unterzogen. Zuerst wurde eine Bildungszusammensetzung des Fluor-enthaltenden Organosiliziumverbindungsfilms (KY-185, hergestellt von Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) in einen Erwärmungsbehälter als Material der Antiverschmutzungsschicht eingebracht. Danach wurde eine Evakuierung in dem Erwärmungsbehälter für 10 Stunden oder mehr durch eine Vakuumpumpe durchgeführt, um das Lösungsmittel in dem Bildungsmaterial zu entfernen, um die Bildungszusammensetzung des Fluor-enthaltenden Organosiliziumverbindungsfilms (nachstehend als Antiverschmutzungsschicht-Bildungszusammensetzung bezeichnet) in dem Erwärmungsbehälter zu erhalten.
  • Als nächstes wurde der Erwärmungsbehälter, der die Antiverschmutzungsschicht-Bildungszusammensetzung enthält, auf 270 °C erwärmt. Nachdem die Behältertemperatur 270 °C erreicht hat, wurde der Zustand für 10 Minuten beibehalten, bis der Zustand stabilisiert war. Als nächstes wurde die an das Trägersubstrat geklebte Glasplatte in der Vakuumkammer angeordnet. Danach wurde die Antiverschmutzungsschicht-Bildungszusammensetzung von einer Düse, die mit dem Erwärmungsbehälter verbunden war, der die Antiverschmutzungsschicht-Bildungszusammensetzung enthält, in die Richtung einer obersten Oberfläche auf der Seite der ersten Oberfläche der Glasplatte zur Durchführung der Filmbildung zugeführt.
  • Die Filmbildung wurde durchgeführt, während die Filmdicke durch eine Quarzresonatorüberwachungseinrichtung, die in der Vakuumkammer angeordnet war, gemessen wurde, und fortgesetzt, bis die Filmdicke der Antiverschmutzungsschicht 4 nm betrug. Als nächstes wurde die aus der Vakuumkammer entnommene Glasplatte auf einer Heizplatte angeordnet, so dass die Oberfläche des Fluor-enthaltenden Organosiliziumverbindungsfilms nach oben zeigte, und eine Wärmebehandlung wurde in der Luft für 60 Minuten bei 150 °C durchgeführt.
  • Die Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht, die denselben Aufbau wie die Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht aufweist, die in der 2 und der 3 gezeigt ist, einschließlich die Haftmittelschicht, die aus dem Siliziumoxidfilm ausgebildet ist, und die Antiverschmutzungsschicht auf der ersten Oberfläche und der Endfläche der Glasplatte, wurde in der vorstehend beschriebenen Weise erhalten.
  • (Beispiel 2)
  • Die Glasplatte wurde (1) einer Blendschutzbehandlung, (2) einem Anfasen, (3) einem chemischen Härten und einer Alkalibehandlung, (4) einer Bildung der schwarz gedruckten Schicht wie im Beispiel 1 unterzogen. Als nächstes wurde nach (5-2) der Durchführung der Bildung einer Haftmittelschicht (Film mit geringer Reflexion), wie es nachstehend beschrieben ist, (6) die Bildung einer Antiverschmutzungsschicht auf einer obersten Oberflächenschicht des Films mit geringer Reflexion wie im Beispiel 1 durchgeführt.
  • (5-2) Bildung einer Haftmittelschicht (Film mit geringer Reflexion)
  • Zuerst wurde die oberste Oberfläche der Glasplatte auf der Seite der zweiten Oberfläche, wo die schwarz gedruckte Schicht ausgebildet war, wie im Beispiel 1 an das Trägersubstrat geklebt.
  • Als nächstes wurde eine Schicht mit hohem Brechungsindex auf einer obersten Oberfläche der ersten Oberfläche der Glasplatte, die der Blendschutzbehandlung unterzogen worden ist, gebildet, wie es nachstehend beschrieben ist. In einer Vakuumkammer wurde das Pulssputtern unter Bedingungen eines Drucks von 0,3 Pa, einer Frequenz von 20 kHz, einer Leistungsdichte von 3,8 W/cm2 und einer Umkehrpulsbreite von 5 µs mittels eines Nioboxidtargets (Produktbezeichnung: NBO Target, hergestellt von AGC Ceramics Co., Ltd.) durchgeführt, während ein Mischgas eingeführt wurde, in dem 10 Volumen-% Sauerstoffgas Argongas zugemischt waren, um dadurch eine erste Schicht mit hohem Brechungsindex, die aus Nioboxid hergestellt war, mit einer Dicke auf der ersten Oberfläche der Glasplatte von 13 nm auf der ersten Oberfläche und der Endfläche der Glasplatte zu bilden.
  • Als nächstes wurde das Pulssputtern unter Bedingungen eines Drucks von 0,3 Pa, einer Frequenz von 20 kHz, einer Leistungsdichte von 3,8 W/cm2 und einer Umkehrpulsbreite von 5 µs mittels eines Siliziumtargets durchgeführt, während ein Mischgas eingeführt wurde, in dem 40 Volumen-% Sauerstoffgas Argongas zugemischt waren, um dadurch eine erste Schicht mit niedrigem Brechungsindex, die aus einem Siliziumoxid hergestellt war, mit einer Dicke auf der ersten Oberfläche der Glasplatte von 35 nm auf der Schicht mit hohem Brechungsindex zu bilden.
  • Als nächstes wurde eine zweite Schicht mit hohem Brechungsindex, die aus dem Nioboxid ausgebildet war, mit einer Dicke auf der ersten Oberfläche der Glasplatte von 115 nm auf der ersten Schicht mit niedrigem Brechungsindex wie die erste Schicht mit hohem Brechungsindex gebildet. Ferner wurde eine zweite Schicht mit niedrigem Brechungsindex, die aus dem Siliziumoxid ausgebildet war, mit einer Dicke auf der ersten Oberfläche der Glasplatte von 80 nm auf der zweiten Schicht mit hohem Brechungsindex wie die erste Schicht mit niedrigem Brechungsindex gebildet.
  • Ein Film mit geringer Reflexion, bei dem die Nioboxide und die Siliziumoxide mit insgesamt vier Schichten abwechselnd gestapelt sind, wurde in der vorstehend beschriebenen Weise gebildet. Der Film mit geringer Reflexion wirkt als Haftmittelschicht in der erhaltene Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht.
  • (Beispiel 3)
  • Die Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht wurde wie im Beispiel 2 erhalten, mit der Ausnahme, dass (1) die Blendschutzbehandlung nicht durchgeführt wurde und das Bildungsmaterial in (6) der Antiverschmutzungsschicht im Beispiel 2 zu OPTOOL (eingetragene Marke) DSX (Produktbezeichnung, hergestellt von DAIKIN Industries, Ltd.) geändert wurde.
  • (Beispiel 4)
  • Die Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht wurde wie im Beispiel 2 erhalten, mit der Ausnahme, dass (4) die Bildung der schwarz gedruckten Schicht im Beispiel 2 nicht durchgeführt wurde.
  • (Beispiel 5)
  • Die Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht wurde wie im Beispiel 2 erhalten, mit der Ausnahme, dass der Aufbau (5-2) der Haftmittelschicht (Film mit geringer Reflexion) im Beispiel 2 in der nachstehend beschriebenen Weise geändert wurde. Im Beispiel 5 wurde der Film mit geringer Reflexion durch abwechselndes Stapeln der Schichten mit hohem Brechungsindex, die jeweils aus Siliziumnitrid (SiN) ausgebildet waren, und der Schichten mit niedrigem Brechungsindex, die jeweils aus dem Siliziumoxid ausgebildet waren, für vier Schichten gebildet. Die Schicht mit hohem Brechungsindex, die aus dem Siliziumnitrid ausgebildet war, wurde durch Durchführen des Pulssputterns in der Vakuumkammer unter den Bedingungen eines Drucks von 0,3 Pa, einer Frequenz von 20 kHz, einer Leistungsdichte von 3,8 W/cm2 und einer Umkehrpulsbreite von 5 µs mittels eines Siliziumtargets durchgeführt, während ein Mischgas eingeführt wurde, in dem 50 Volumen-% Stickstoffgas Argongas zugemischt waren. Die Dicken der jeweiligen Schichten, die den Film mit geringer Reflexion bilden, sind ausgehend von der Schicht, die der Glasplatte am nächsten liegt, wie folgt: die erste Schicht mit hohem Brechungsindex beträgt 15 nm; die erste Schicht mit niedrigem Brechungsindex beträgt 70 nm; die zweite Schicht mit hohem Brechungsindex beträgt 17 nm; die zweite Schicht mit niedrigem Brechungsindex beträgt 105 nm; die dritte Schicht mit hohem Brechungsindex beträgt 15 nm; die dritte Schicht mit niedrigem Brechungsindex beträgt 50 nm; die vierte Schicht mit hohem Brechungsindex beträgt 120 nm; und die vierte Schicht mit niedrigem Brechungsindex beträgt 80 nm.
  • (Beispiel 6)
  • Die Glasplatte, bei der die Antiverschmutzungsschicht auf der obersten Oberfläche der ersten Oberfläche ausgebildet war, wurde wie im Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass (5-1) die Bildung der Haftmittelschicht im Beispiel 1 nicht durchgeführt wurde.
  • (Beispiel 7)
  • Die Glasplatte wurde denselben Vorgängen wie im Beispiel 1 unterzogen, mit der Ausnahme, dass (5-1) die Bildung der Haftmittelschicht und (6) die Filmbildung der Antiverschmutzungsschicht im Beispiel 1 nicht durchgeführt wurden.
  • (Beispiel 8)
  • Die Glasplatte, bei der die Haftmittelschicht auf der obersten Oberfläche der ersten Oberfläche ausgebildet war, wurde wie im Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass (6) die Bildung der Antiverschmutzungsschicht im Beispiel 1 nicht durchgeführt wurde.
  • [Bewertung]
  • Die 4-Punkt-Biegefestigkeit, die 4-Punkt-Biegefestigkeit mit Kratzern, die Lichtreflexion, der Wasserkontaktwinkel und die Erfassung des Peaks, der von der 1s-Schale von Fluor stammt, durch eine Röntgenphotoelektronenspektroskopie (XPS) wurden jeweils gemäß den nachstehend beschriebenen Verfahren in Bezug auf die Glasplatten, die jeweils die Antiverschmutzungsschicht aufwiesen und die in den Beispielen 1 bis 5 erhalten worden sind, und die Glasplatten, die in den Beispielen 6 bis 8 erhalten worden sind, ermittelt.
  • (4-Punkt-Biegefestigkeit)
  • Die durchschnittliche 4-Punkt-Biegefestigkeit wurde auf der Basis des Verfahrens gemessen, das durch JIS R1601 festgelegt ist. Die Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht oder die Glasplatte wurde auf zwei Stützwerkzeugen angeordnet, die mit einem Abstand einer äußeren Breite von 80 mm und einer inneren Breite von 40 mm angeordnet waren, eine Belastung wird so aufgeteilt, dass sie auf 2 Punkte ausgeübt wird, die im gleichen Abstand links und rechts von einem Zentrum zwischen zwei Drehpunkten vorliegen, wo die Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht oder die Glasplatte angeordnet worden ist, und die maximale Biegespannung wurde gemessen, wenn die Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht oder die Glasplatte gebrochen wurde. Die maximale Biegespannung, wenn die Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht oder die Glasplatte gebrochen wurde, wurde mittels einer Berechnungsformel der 4-Punkt-Biegefestigkeit berechnet, die durch die JIS-Standards festgelegt ist. Der Ausgangspunkt von Rissen wurde geprüft, nachdem die Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht oder die Glasplatte gebrochen wurde, und die Glasplatte, die ausgehend von einem Endflächenteil zwischen den zwei Stützwerkzeugen gebrochen wurde, wurde als Bewertungsgegenstand festgelegt.
  • (4-Punkt-Biegefestigkeit mit Kratzern)
  • Bezüglich der 4-Punkt-Biegefestigkeit wurde nach der Durchführung des folgenden Verkratzungsverfahrens für die zwei gegenüberliegenden Endflächen auf einer Seite senkrecht zu einer Oberfläche, die auf die zwei Stützwerkzeuge der Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht oder der Glasplatte gerichtet war, der 4-Punkt-Biegetest entsprechend wie vorstehend durchgeführt. Eine Klinge einer Schneideinrichtung (von Olfa hergestellt) wurde auf die Endfläche der Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht oder der Glasplatte entlang einer Richtung parallel zur Dickenrichtung aufgesetzt und eine Belastung von 50 g wurde auf die Schneideinrichtung ausgeübt. Die Schneideinrichtung wurde in diesem Zustand bezüglich der gesamten Dicke entlang der Richtung parallel zur Dickenrichtung der Endfläche der Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht oder der Glasplatte bewegt. Die Verkratzungsvorgänge wurden gemäß dem vorstehenden Verfahren an drei Positionen durchgeführt, die sich jeweils an Positionen befanden, welche die Endfläche zwischen den zwei Stützwerkzeugen der Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht oder der Glasplatte in Viertel teilen, und dann wurde der 4-Punkt-Biegetest durchgeführt.
  • (Wasserkontaktwinkel)
  • Etwa 1 µL-Wassertröpfchen von reinem Wasser wurden auf die oberste Oberfläche auf der Seite der ersten Oberfläche der Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht oder der Glasplatte getropft und der Kontaktwinkel bezüglich des Wassers wurde mit einem Kontaktwinkelmessgerät (Modell: DM-51, hergestellt von Kyowa Interface Science Co., Ltd.) gemessen.
  • (Lichtreflexion)
  • Die spektrale Reflexion wurde mit einem spektrophotometrischen Kolorimeter (Modell: CM-2600d, hergestellt von Konica Minoruta, Inc.) im SCI-Modus bezüglich eines Bereichs der obersten Oberfläche auf der Seite der ersten Oberfläche der Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht oder der Glasplatte gegenüber der schwarz gedruckten Schicht gemessen, die auf der zweiten Oberfläche ausgebildet ist, und die Lichtreflexion (ein Anregungswert Y der Reflexion, der durch JIS Z8701 festgelegt ist) wurde aus der spektralen Reflexion ermittelt. Es wurde gefunden, dass die spektrale Reflexion von Beispiel 4 mit derjenigen von Beispiel 1 identisch war.
  • (Erfassung des Peaks, der von der 1s-Schale von Fluor stammt, mittels XPS)
  • Das Vorliegen/Fehlen der Erfassung des Peaks, der von der 1s-Schale von Fluor (F) stammt, an der Endfläche der Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht oder der Glasplatte wurde mittels Röntgenphotoelektronenspektroskopie (Modell: Quantera SXM, hergestellt von ULVAC-PHI, Inc.) gemessen. Da das Fluor in der Fluor-enthaltenden hydrolysierbaren Siliziumverbindung enthalten ist, zeigt die Erfassung des Peaks, der von der 1s-Schale von Fluor stammt, dass die Antiverschmutzungsschicht an dem erfassten Teil ausgebildet ist.
  • Die Merkmale jedes Verfahrens und die Bewertungsergebnisse bezüglich der Glasplatten in den Beispielen 1 bis 8 sind in der Tabelle 1 gezeigt. In der Tabelle 1 wurde jedes der Felder der Blendschutzbehandlung und des chemischen Härtens durch einen Kreis (o) dargestellt, wenn das Verfahren durchgeführt wurde, und durch ein Kreuz (x), wenn das Verfahren nicht durchgeführt wurde. Ein Feld für die gedruckte Schicht wurde durch einen Kreis (o) dargestellt, wenn die gedruckte Schicht gebildet wurde, und durch ein Kreuz (x), wenn die gedruckte Schicht nicht gebildet wurde.
    Figure DE112016003678T5_0001
  • Wie es in der Tabelle 1 gezeigt ist, umfasst jede der Glasplatten, die jeweils mit der Antiverschmutzungsschicht versehen ist, der Beispiele (Beispiele 1 bis 5) die Antiverschmutzungsschicht auf der Seite der ersten Oberfläche, und der Peak, der von der 1s-Schale von F stammt, der mittels XPS erfasst worden ist, wurde an der Endfläche erfasst, und es wird bestätigt, dass die Endfläche die Antiverschmutzungsschicht umfasst. D.h., es ist klar, dass die Haftmittelschicht (Film mit geringer Reflexion) und die Antiverschmutzungsschicht von der ersten Oberfläche bis zur Endfläche der Glasplatte in der Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht jedes Beispiels einbezogen sind.
  • Während die 4-Punkt-Biegefestigkeit mit Kratzern 80 % oder mehr der 4-Punkt-Biegefestigkeit in der Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht jedes Beispiels beibehält, ist die 4-Punkt-Biegefestigkeit mit Kratzern auf weniger als 50 % der 4-Punkt-Biegefestigkeit in der Glasplatte jedes Vergleichsbeispiels (Beispiele 6 bis 8) vermindert. Aufgrund des Vorstehenden wird davon ausgegangen, dass das Auftreten von langen Mikrorissen und tiefen Mikrorissen, die Ausgangspunkte von Rissen sein können, zumindest an der Endfläche in der Glasplatte mit der Antiverschmutzungsschicht jedes Beispiels unterdrückt ist.
  • Im Beispiel 6 kann davon ausgegangen werden, dass die Mikrorisse, die durch das Verkratzungsverfahren eingebracht worden sind, länger und/oder tiefer sind, so dass die 4-Punkt-Biegefestigkeit mit Kratzern vermindert wird, da die Antiverschmutzungsschicht ausgebildet war, jedoch die Haftmittelschicht nicht ausgebildet war. Insbesondere ist klar, dass die Haftmittelschicht erforderlich ist, um die 4-Punkt-Biegefestigkeit mit Kratzern nicht zu vermindern.
  • Es ist ersichtlich, dass jede der Glasplatten, die jeweils die Antiverschmutzungsschicht aufweisen, der Beispiele einen großen Wasserkontaktwinkel aufweist und hervorragende Antiverschmutzungseigenschaften aufweist, und zwar verglichen mit jeder der Glasplatten der Beispiele 7 und 8, bei denen die Antiverschmutzungsschicht nicht ausgebildet ist.
  • Bezugszeichenliste
  • 1 ... Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht, 2 ... Erste Hauptoberfläche, 3 ... Zweite Hauptoberfläche, 4 ... Endfläche, 5 ... Glasplatte, 6 ... Haftmittelschicht, 7 ... Antiverschmutzungsschicht, 8 ... gedruckte Schicht, 9 ... Trägersubstrat
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2013242725 A [0008]

Claims (7)

  1. Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht, umfassend: eine Glasplatte mit einer ersten Hauptoberfläche, einer zweiten Hauptoberfläche gegenüber der ersten Hauptoberfläche, und einer Endfläche, welche die erste Hauptoberfläche und die zweite Hauptoberfläche verbindet; eine Haftmittelschicht, die von der ersten Hauptoberfläche zu der Endfläche der Glasplatte ausgebildet ist; und eine Antiverschmutzungsschicht, die auf der Haftmittelschicht ausgebildet ist.
  2. Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht nach Anspruch 1, ferner umfassend: eine gedruckte Schicht, die auf einem Umfang der zweiten Hauptoberfläche ausgebildet ist.
  3. Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, bei der die Haftmittelschicht und die Antiverschmutzungsschicht ferner auf einem Außenumfang einer obersten Oberfläche auf der Seite der zweiten Hauptoberfläche der Glasplatte ausgebildet sind.
  4. Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht nach Anspruch 2 oder Anspruch 3, bei der die Haftmittelschicht und die Antiverschmutzungsschicht außerhalb eines Innenumfangs der gedruckten Schicht und innerhalb eines Außenumfangs der gedruckten Schicht vorliegen.
  5. Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der die Antiverschmutzungsschicht aus einem ausgehärteten Material einer Filmbildungszusammensetzung ausgebildet ist, die eine Fluor-enthaltende hydrolysierbare Siliziumverbindung enthält.
  6. Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der eine oberste Oberfläche der Haftmittelschicht aus einem Siliziumoxid ausgebildet ist.
  7. Glasplatte mit einer Antiverschmutzungsschicht nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei der die erste Hauptoberfläche eine vorgewölbte und vertiefte Form aufweist.
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