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Technisches Gebiet
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Die vorliegende Erfindung betrifft einen Verbindungsaufbau für elektronische Bauelemente, der durch das Einstecken in ein Gehäuse verbunden wird.
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Stand der Technik
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Die PTL 1 gibt einen Verbindungsaufbau an, der elektronische Bauelemente sicher elektrisch verbindet, um eine hohe Zuverlässigkeit zu erzielen. Wie in 14 gezeigt, sind in dem Verbindungsaufbau für die elektronischen Bauelemente ein Paar von Sammelschienen 501 und 503 an einem Gehäuse angebracht und ist weiterhin ein Halbleiter-Lichtemissionselement (LED) 505 als eine Lichtquelle an dem Gehäuse angebracht. Die Sammelschienen 501 und 503 werden in der Form von flachen Platten ausgebildet und in zwei geteilt. Die Sammelschienen 501 und 503 enthalten einen Elektrodraht-Verbindungsteil 507, einen Zenerdioden-Verbindungsteil 509, einen Widerstands-Verbindungsteil 511 und einen LED-Verbindungsteil 513. In dem Widerstands-Verbindungsteil 511 sind Druckkontaktklingen 515 und 515 jeweils in den Sammelschienen 501 und 503 vorgesehen. In dem Zenerdioden-Verbindungsteil 509 ist eine einzelne Druckkontaktklinge 517 in einer Sammelschiene 501 vorgesehen und ist eine einzelne Druckkontaktklinge 519 in der anderen Sammelschiene 503 vorgesehen.
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In einer Zenerdiode 521 ist ein Anschlussteil 523 elektrisch mit der einen Sammelschiene 501 verbunden und ist der andere Anschlussteil 525 elektrisch mit der anderen Sammelschiene 503 verbunden, sodass die Zenerdiode 521 parallel mit dem einen Paar von Sammelschienen 501 und 503 auf der nachgeordneten Seite eines Widerstands 527 verbunden ist. Die Zenerdiode dient dazu, die LED vor einer Beschädigung zu schützen, die auftreten kann, wenn eine plötzliche große Spannung an einem Schaltungsaufbau durch eine statische Elektrizität in einer Richtung angelegt wird, in welcher eine nach vorne gerichtete elektromotorische Kraft zu der Diode zugeführt wird, und um zu verhindern, dass ein Strom in einer Richtung zugeführt wird, in welcher eine elektromotorische Gegenkraft zu der Diode zugeführt wird, und dadurch ebenfalls die LED vor einer Beschädigung zu schützen.
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Referenzliste
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[Patentliteratur]
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Zusammenfassung der Erfindung
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Problemstellung
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Weil in dem Verbindungsaufbau für die elektronischen Bauelemente die Zenerdiode 521 in die Druckkontaktklingen 517 und 519 gedrückt wird und der Widerstand 527 in die Druckkontaktklingen 515 und 515 gedrückt wird, um dort gehalten zu werden, werden die elektronischen Bauelemente kaum konstant an einer normalen Position gehalten und wird die Zuverlässigkeit eines elektrischen Kontakts kaum verbessert.
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Es ist deshalb ein vorteilhafter Aspekt der vorliegenden Erfindung, einen Verbindungsaufbau vorzusehen, in dem elektronische Bauelemente konstant an einer normalen Position positioniert werden können und die Zuverlässigkeit einer elektrischen Verbindung verbessert ist.
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Problemlösung
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Gemäß einem Vorteil der Erfindung wird ein Verbindungsaufbau für elektronische Bauelemente angegeben, wobei der Verbindungsaufbau umfasst:
eine Abdeckung,
ein Gehäuse, das konfiguriert ist, um in die Abdeckung eingesteckt zu werden, und
einen Anschluss, der in dem Gehäuse aufgenommen ist und konfiguriert ist, um ein darin eingestecktes elektronisches Bauelement zu halten,
wobei das Gehäuse umfasst:
eine Anschlussaufnahmekammer, die den Anschluss aufnimmt,
einen Öffnungsteil, der in einer vorderen Endfläche des Gehäuses in einer ersten Richtung, in welcher das Gehäuse in die Abdeckung eingesteckt wird, ausgebildet ist und mit der Anschlussaufnahmekammer verbunden ist, sodass das elektronische Bauelement durch denselben eingesteckt wird, und
einen Positionierungsteil, der in der Anschlussaufnahmekammer vorgesehen ist und konfiguriert ist, um in einen Kontakt mit einem vorderen Ende des elektronischen Bauelements in einer zweiten Richtung, in welcher das elektronische Bauelement in den Anschluss eingesteckt wird, zu kommen, um das elektronische Bauelement in der zweiten Richtung zu positionieren.
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Der Verbindungsaufbau kann weiterhin umfassen: einen vorstehenden Teil, der von einer Innenfläche der Abdeckung gegenüber der vorderen Endfläche des Gehäuses vorsteht und konfiguriert ist, um in den Öffnungsteil eingesteckt zu werden, um das elektronische Bauelement mit dem Positionierungsteil zu halten, wenn das Gehäuse in die Abdeckung eingesteckt ist.
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Der Verbindungsaufbau kann derart konfiguriert sein, dass: das Gehäuse eine mittige Wand enthält, um ein Paar von Anschlussaufnahmekammern mit dazwischen der mittigen Wand zu definieren, wobei der Positionierungsteil in einem Endteil der mittigen Wand gegenüber dem vorderen Ende des elektronischen Bauelements vorgesehen ist.
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Vorteilhafte Effekte der Erfindung
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Gemäß dem Verbindungsaufbau für die elektronischen Bauelemente der vorliegenden Erfindung können die elektronischen Bauelemente konstant an einer normalen Position positioniert werden und kann die Zuverlässigkeit einer elektrischen Verbindung verbessert werden.
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Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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1 ist eine perspektivische Ansicht einer LED-Einheit mit einem Verbindungsaufbau für elektronische Bauelemente gemäß der vorliegenden Erfindung.
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2 ist eine perspektivische Explosionsansicht der LED-Einheit von 1 und eines Elektrodrahthalters.
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3 ist eine perspektivische Explosionsansicht der LED-Einheit und eines Gehäuses.
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4 ist eine vergrößerte perspektivische Ansicht eines in 3 gezeigten Anschlusses.
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5 ist eine perspektivische Ansicht eines einstückigen Körpers des Anschlusses von 4.
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6A ist eine Draufsicht auf den Anschluss von 4.
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6B ist eine Schnittansicht von einer Linie A-A in 6A.
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6C ist eine Schnittansicht von einer Linie B-B in 6A.
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7A ist eine perspektivische Ansicht eines Halbleiter-Lichtemissionselements.
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7B ist eine perspektivische Ansicht einer Zenerdiode.
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7C ist eine perspektivische Ansicht eines Widerstands.
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8 ist eine perspektivische Ansicht eines Gehäuses, das einen in einer Endfläche einer mittigen Wand ausgebildeten Positionierungsteil aufweist.
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9A ist eine Draufsicht auf das Gehäuse.
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9B ist eine Schnittansicht von einer Linie C-C in 9A.
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10 ist eine Schnittansicht des auf eine Linsenabdeckung gepassten Gehäuses.
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11 ist ein Diagramm, das einen Vorgang zum Anbringen des Anschlusses zeigt.
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12 ist ein Diagramm, das einen Vorgang zum Anbringen der elektronischen Bauelemente zeigt.
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13 ist ein Diagramm, das einen Vorgang zum Anbringen des Widerstands zeigt.
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14 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Verbindungsaufbau für elektronische Bauelemente aus dem Stand der Technik zeigt.
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Beschreibung von Ausführungsformen
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Im Folgenden wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben.
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1 ist eine perspektivische Ansicht einer LED-Einheit mit einem Verbindungsaufbau für elektronische Bauelemente gemäß der vorliegenden Erfindung. 2 ist eine perspektivische Explosionsansicht der LED-Einheit von 1 und eines Elektrodrahthalters. 3 ist eine perspektivische Explosionsansicht der LED-Einheit und eines Gehäuses.
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Ein Verbindungsaufbau für elektronische Bauelemente gemäß der vorliegenden Ausführungsform wird vorzugsweise zum Beispiel in einer in 1 gezeigten LED-Einheit 13 verwendet. Die LED-Einheit 13 weist einen Elektrodrahthalter 19 auf, der in 2 an einer Gehäuseeinstecköffnung 17 an einer hinteren Seite einer Linsenabdeckung 15 angebracht gezeigt ist. In der vorliegenden Ausführungsform wird die Seite der Linsenabdeckung 15 mit der Gehäuseeinstecköffnung 17 mit „hinten” bezeichnet, während die dazu gegenüberliegende Seite mit „vorne” bezeichnet wird. Bevor der Elektrodrahthalter 19 an der Linsenabdeckung 15 angebracht wird, wird ein in 3 gezeigtes Gehäuse 21 zuvor an der Linsenabdeckung 15 angebracht. An dem Gehäuse 21 sind zwei Anschlüsse 23 mit der gleichen in 3 gezeigten Form angebracht.
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4 ist eine vergrößerte perspektivische Ansicht der Anschlüsse 23 von 3.
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Die zwei Anschlüsse 23 bilden einen ersten Druckkontaktteil 27 in einem Ende 25, einen zweiten Druckkontaktteil 31 in dem anderen Ende 29 und einen dritten Druckkontaktteil 33 in einem mittleren Teil zwischen dem ersten Druckkontaktteil 27 und dem zweiten Druckkontaktteil 31, die voneinander beabstandet und parallel angeordnet sind. In dem ersten Druckkontaktteil 27 ist wenigstens ein Paar von Hauptkontakt-Federteilen 37, die jeweils in einen elastischen Kontakt mit Paaren von Kontaktteilen der zwei elektronischen Bauelemente 11 kommen können, einander gegenüberliegend angeordnet. In der vorliegenden Ausführungsform ist in einem Anschluss 23 ein Paar von Hauptkontakt-Federteilen 37 vorgesehen. Zwischen den zwei Anschlüssen ist das eine Paar von benachbarten Hauptkontakt-Federteilen 37 mit einem Paar von Kontaktteilen eines Halbleiter-Lichtemissionselements 39 als einem ersten elektronischen Bauelement 11 verbunden. Weiterhin ist das andere Paar von Hauptkontakt-Federteilen 37 zwischen den zwei Anschlüssen mit einem Paar von Kontaktteilen 35 einer Zenerdiode 41 als dem zweiten elektronischen Bauelement 11 verbunden.
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5 ist eine perspektivische Ansicht des einen in 4 gezeigten Anschlusses 23.
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Ein Teil des Anschlusses 23 steht zu einem externen Teil des Gehäuses 21 vor, wenn der Anschluss an dem Gehäuse 21 angebracht ist. Ein hinteres Ende des Anschlusses 23 bildet den oben beschriebenen zweiten Druckkontaktteil 31. In dem zweiten Druckkontaktteil 31 sind Druckkontaktklingen 45 vorgesehen, die einen Mantel eines ummantelten Elektrodrahts 43 (siehe 2) schneiden und reißen, um in einen elektrischen Kontakt mit einem Leiter zu kommen.
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In einem vorderen Teil der Druckkontaktklingen 45 ist der dritte Druckkontaktteil 33 vorgesehen. Dabei ist der dritte Druckkontaktteil 33 in dem mittleren Teil zwischen dem ersten Druckkontaktteil 27 und dem zweiten Druckkontaktteil 31 vorgesehen. Der dritte Druckkontaktteil 33 kann in einen Druckkontakt mit anderen elektronischen Bauelementen 11 wie etwa einem in 4 gezeigten Widerstand 47 kommen. In dem dritten Druckkontaktteil 33 sind ein hinterer Anstoßteil 49, ein hinterer elastischer Schenkel 51, ein Hilfskontakt-Federteil 53 und ein vorderer Anstoßteil 55 vor den Druckkontaktklingen 45 verbunden.
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Mit dem vorderen Anstoßteil 55 auf einer Rückflächenseite in 5 ist der erste Druckkontaktteil 27 als ein Ende 25 des Anschlusses 23 über einen Verbindungsteil 57 verbunden. Die Druckkontaktklinge 45, der hintere Anstoßteil 49, der hintere elastische Schenkel 51, der Hilfskontakt-Federteil 53, der vordere Anstoßteil 55 und der erste Druckkontaktteil 27 werden einstückig aus einem dünnen Blech ausgebildet und dann zu der Form von 5 gebogen. Der erste Druckkontaktteil 27 des Anschlusses 23 wird zu der Form eines Buchstaben „U” gebogen, sodass ein Paar von Seitenwänden 59 parallel zueinander sind. Und die Hauptkontakt-Federteile 37 werden jeweils in den Seitenwänden 59 gestanzt und geformt. Ein Hauptkörper des Anschlusses 23 wird zu der Form eines „U” gebogen und geformt, und die Hauptkontakt-Federteile 37 werden in dem einen Paar von gegenüberliegenden Seitenwänden 59 durch Stanzen ausgebildet. Auf diese Weise kann ein elastischer Verbindungsaufbau mit vielen elektrischen Kontaktteilen 61 einfach und kompakt hergestellt werden.
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6A ist eine Draufsicht auf den Anschluss 23 von 4, 6B ist eine Ansicht von einer Linie A-A in 6A und 6C ist eine Ansicht von einer Linie B-B in 6A. 7A ist eine perspektivische Ansicht des Halbleiter-Lichtemissionselements 39, 7B ist eine perspektivische Ansicht der Zenerdiode 41 und 7C ist eine perspektivische Ansicht des Widerstands 47.
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In dem einen Anschluss 23 ist ein Paar von Hauptkontakt-Federteilen 37 parallel ausgebildet. Enden der Hauptkontakt-Federteile 37 verzweigen im Wesentlichen in der Form eines Y und bilden die elektrischen Kontaktteile 61. Die elektrischen Kontaktteile 61 sind in dreieckigen Formen mit Kontakten an den Spitzenwinkeln ausgebildet. Wie in 6A gezeigt, sind die zwei Anschlüsse 23 voneinander beabstandet und parallel angeordnet. Wie in 6C gezeigt, sind die elektrischen Kontaktteile 61 an acht Positionen angeordnet, wobei jeweils vier Positionen in jeder der Seiten vorgesehen sind. Den elektrischen Kontaktteilen 61 an den vier Positionen der einen Seite an einem hinteren Teil liegen hintere Sitzteile 63 gegenüber, die jeweils in den Anschlüssen 23 ausgebildet sind. Weiterhin liegen den elektrischen Kontaktteilen 61 an den vier Positionen der anderen Seite an einem vorderen Teil vordere Sitzteile 65 gegenüber, die jeweils in den Anschlüssen 23 ausgebildet sind.
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Zwischen den hinteren Sitzteilen 63 und den elektrischen Kontaktteilen 61 ist an den vier Positionen an der einen Seite des hinteren Teils das Halbleiter-Lichtemissionselement 39 montiert. Zwischen den elektrischen Kontaktteilen 61 an den vier Positionen an der anderen Seite des vorderen Teils und den vorderen Sitzteilen 65 ist die Zenerdiode 41 montiert. Wie in 7A gezeigt, ist das Halbleiter-Lichtemissionselement 39 eines der elektronischen Bauelemente 11 für die Montage an einer Fläche und weist ein Paar von Kontaktteilen 35 an einer seiner Flächen auf. Weiterhin ist wie in 7B gezeigt die Zenerdiode 41 auch eines der elektronischen Bauelemente 11 für die Montage an einer Fläche und weist ein Paar von Kontaktteilen 35 an einer ihrer Flächen auf. Weiterhin ist wie in 7C gezeigt der Widerstand 47 ebenfalls eines der elektronischen Bauelemente 11 für die Montage an einer Fläche und weist ein Paar von Kontaktteilen 35 an einer seiner Flächen auf.
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Wie in 6C gezeigt, ist eine Fläche des Halbleiter-Lichtemissionselements 39, an welcher die Kontaktteile 35 vorgesehen sind, den elektrischen Kontaktteilen 61 auf einer oberen Stufe zugewandt, wobei eine Rückfläche des Halbleiter-Lichtemissionselements 39 gegen die hinteren Sitzteile 63 anstoßen kann. Eine Fläche der Zenerdiode 41, an welcher die Kontaktteile 35 vorgesehen sind, ist der Seite der elektrischen Kontaktteile 61 einer unteren Stufe zugewandt, wobei eine Rückfläche der Zenerdiode 41 gegen die vorderen Sitzteile 65 anstoßen kann. In der vorliegenden Ausführungsform ist der Abstand zwischen den Kontakten des Halbleiter-Lichtemissionselements 39 kleiner als der Abstand zwischen den Kontakten der Zenerdiode 41. Die zwei elektronischen Bauelemente 11 weisen nämlich verschiedene Abstände zwischen den Kontakten auf. In dem Verbindungsaufbau für die elektronischen Bauelemente 11 können die elektronischen Bauelemente 11, die wie oben beschrieben verschiedene Abstände zwischen den Kontakten aufweisen, gleichzeitig montiert werden. Wie in 6C gezeigt kommt auf einer Seite das eine Paar von Kontaktteilen 35 des Halbleiter-Lichtemissionselements 39 in Kontakt mit den benachbarten elektrischen Kontaktteilen 61 der zwei Anschlüsse 23. Auf der anderen Seite kommen die elektrischen Kontaktteile 61 der zwei Anschlüsse 23 in Kontakt mit dem einen Paar von Kontaktteilen 35 der Zenerdiode 41, indem sie sich über wenigstens einen elektrischen Kontaktteil 61 erstrecken.
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In 6C ist das Halbleiter-Lichtemissionselement 39 sowohl mit einem zweiten der elektrischen Kontaktteile 61 als auch mit einem dritten der elektrischen Kontaktteile 61 von der linken Seite in der oberen Stufe verbunden. Weiterhin ist die Zenerdiode 41 mit einem ersten der elektrischen Kontaktteile 61 von einer linken Seite und einem dritten der elektrischen Kontaktteile 61 von der linken Seite in der unteren Stufe verbunden. Die Zenerdiode 41 kann jedoch auch mit dem zweiten der elektrischen Kontaktteile 61 von der linken Seite und einem vierten der elektrischen Kontaktteile 61 von der linken Seite verbunden sein. Weiterhin wird in der vorliegenden Ausführungsform die Zenerdiode 41 verwendet, in welcher der Abstand zwischen den Kontakten eine Distanz aufweist, die zwei mal so groß wie der Abstand zwischen den Kontakten des elektrischen Kontaktteils 61 ist, wobei aber auch eine Zenerdiode verwendet werden kann, in welcher der Abstand zwischen den Kontakten eine Distanz aufweist, die drei mal so groß ist wie der Abstand zwischen den Kontakten des elektrischen Kontaktteils 61. In diesem Fall ist das eine Paar von Kontaktteilen 35 der Zenerdiode 41 mit dem ersten der elektrischen Kontaktteile 61 von der linken Seite und mit dem vierten der elektrischen Kontaktteile 61 von der linken Seite verbunden.
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In dem Verbindungsaufbau für die elektronischen Bauelemente 11 sind das Halbleiter-Lichtemissionselement 39 und die Zenerdiode 41 parallel zwischen einer Anode und einer Kathode verbunden. In einem derartigen Verbindungsaufbau für die elektronischen Bauelemente 11 soll ein Schaltungsaufbau vorgesehen werden, in dem der Widerstand 47 zwischen dem Halbleiterelement 39, der Zenerdiode 41 und der Anode vorgesehen ist. In diesem Fall wird in dem dritten Druckkontaktteil 33 dieses Aufbaus wie in 6A gezeigt während der Verbindung des Widerstands 47 der Verbindungsteil 57 zwischen einem Paar von Hilfskonstakt-Federteilen 53, die jeweils mit einem Paar von Kontaktteilen 35 des Widerstands 47 verbunden sind, getrennt.
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8 ist eine perspektivische Ansicht des Gehäuses 21, das einen in einer Endfläche 67 einer mittigen Wand ausgebildeten Positionierungsteil 69 aufweist. 9A ist eine Draufsicht auf das Gehäuse 21, und 9B ist ein Diagramm aus der Sicht der Linie C-C in 9A. 10 ist eine Schnittansicht des auf die Linsenabdeckung 15 gepassten Gehäuses 21.
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Das Gehäuse 21 enthält eine Anschlussaufnahmekammer 71, die in 8 für das Aufnehmen des Anschlusses 23 gezeigt ist, einen Bauelemente-Einstecköffnungsteil 75, der in einer Gehäuseendfläche 73 in einer Passrichtung zu der Linsenabdeckung 15 ausgebildet ist und mit der Anschlussaufnahmekammer 71 für das Einstecken der elektronischen Bauelemente 11 verbunden ist, und einen Positionierungsteil 69, der in der Anschlussaufnahmekammer 71 vorgesehen ist und gegen ein Einsteckende der eingesteckten elektronischen Bauelemente 11 anstößt, um die elektronischen Bauelemente 11 in einer Einsteckrichtung zu positionieren. Das Einsteckende der eingesteckten elektronischen Bauelemente 11 ist ein vorderes Ende wenigstens eines der elektronischen Bauelemente 11 in einer Richtung, in welcher das eine der elektronischen Bauelemente 11 in den Anschluss 23 eingesteckt wird.
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Wie in 9 gezeigt, ist ein Paar von Anschlussaufnahmekammern 71 in rechten und linken Teilen mit dazwischen einer mittigen Wand 79 definiert. Der Positionierungsteil 69 ist in der Endfläche 67 der mittigen Wand gegenüber dem Einsteckende 77 der elektronischen Bauelemente 11 in der mittigen Wand 79 vorgesehen. Unter Verwendung der mittigen Wand 79 für das Isolieren und Trennen des einen Paars von in den rechten und linken Teilen angeordneten Anschlüssen 23 ist der Positionierungsteil 69 in der Endfläche 67 der mittigen Wand ausgebildet. Es muss also kein exklusiver Positionierungsteil zum Positionieren der elektronischen Bauelemente 11 in der Einsteckrichtung ausgebildet werden, sodass der Aufbau des Gehäuses kompakt vorgesehen werden kann.
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Wie in 10 gezeigt, steht in der vorliegenden Ausführungsform ein vorstehender Teil 81 in der Linsenabdeckung 15 vor. In dem Verbindungsaufbau gemäß der Erfindung kann auf den vorstehenden Teil 81 verzichtet werden. In diesem Fall kann ein hinterer Einsteckteil 83 der elektronischen Bauelemente 11 direkt gegen eine Einpass-Innenwand 85 der Linsenabdeckung 15 anstoßen. Weil in der vorliegenden Ausführungsform der vorstehende Teil 81 in der Einpass-Innenwand 85 der Linsenabdeckung 15 vorgesehen ist, muss bei Verwendung von elektronischen Bauelementen 11 mit gleicher Länge die Gesamtlänge der Anschlussaufnahmekammer 71 in der Einsteckrichtung der elektronischen Bauelemente um die vorstehende Länge des vorstehenden Teils 81 größer vorgesehen werden.
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Ein vorstehender Teil 81 ist in einer Einpass-Innenwand 85 der Abdeckung gegenüber dem Bauelemente-Einstecköffnungsteil 75 des Gehäuses 21 vorgesehen, wenn das Gehäuse 21 auf die Abdeckung gepasst wird. Der vorstehende Teil 81 steht zu dem Gehäuse 21 vor. Wenn das Gehäuse 21 auf die Linsenabdeckung 15 gepasst wird, tritt der vorstehende Teil 81 in den Bauelemente-Einstecköffnungsteil 75 ein, um gegen den hinteren Einsteckteil 83 der elektronischen Bauelemente 11 anzustoßen, um die elektronischen Bauelemente 11 zwischen dem Positionierungsteil 69 und dem vorstehenden Teil 81 zu halten. Bei den elektronischen Bauelementen 11 stößt das Einsteckende 77 gegen den Positionierungsteil 69 an und stößt der hintere Einsteckteil 83 gegen den vorstehenden Teil 81 an, um die vorderen und hinteren Teile sicher in der Einsteckrichtung zu fixieren und die Zuverlässigkeit einer elektrischen Verbindung mit den Anschlüssen 23 zu verbessern.
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Im Folgenden wird ein Vorgang zum Anbringen des Verbindungsaufbaus für die elektronischen Bauelemente 11 mit dem oben beschriebenen Aufbau erläutert.
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11 ist ein Diagramm, das den Vorgang zum Abringen des Anschlusses zeigt. 12 ist ein Diagramm, das den Vorgang zum Anbringen der elektronischen Bauelemente zeigt. 13 ist ein Diagramm, das den Vorgang zum Anbringen des Widerstands zeigt.
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Um die LED-Einheit 13 wie in 11 gezeigt zu montieren, werden die zwei Anschlüsse 23 an dem Gehäuse 21 angebracht. In dem Gehäuse 21 sind die zwei Anschlussaufnahmekammern 71 ausgebildet. Die Anschlussaufnahmekammern 71 weisen hintere Enden als hintere Wände 87 auf. Auf den Innenwandflächen von vorderen Teilen der hinteren Wände 87 ist ein Paar von Haltevertiefungen 89 jeweils in den Anschlussaufnahmekammern 71 ausgebildet. Der in die Anschlussaufnahmekammer 71 eingesteckte Anschluss 23 hält die hintere Wand 87 zwischen dem hinteren Anstoßteil 49 und dem hinteren elastischen Schenkel 51, um zu verhindern, dass der Anschluss aus dem Gehäuse 21 herausrutscht, und um die Anbringung des Anschlusses 23 zu vollenden.
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Wenn wie in 12 gezeigt die Anschlüsse 23 an dem Gehäuse 21 angebracht werden, wird der Verbindungsteil 57 des einen Anschlusses 23 geschnitten. Der in die Anschlussaufnahmekammer 71 eingesteckte Anschluss 23 weist den Verbindungsteil 57 auf, der in einer vorderen Fläche 91 in einer Einsteckrichtung angeordnet ist. Es kann also einfach erkannt werden, ob der Verbindungsteil 57 in einem Schnittbereich geschnitten wird, indem die vordere Fläche 91 in der Einsteckrichtung von einer Einsteckseite der Anschlussaufnahmekammer 71 aus visuell geprüft wird.
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Auf einer vorderen Seite des Gehäuses 21 sind ein LED-Anbringungsöffnungsteil 93 und ein Dioden-Anbringungsöffnungsteil 95 des Bauelemente-Einstecköffnungsteils 75 in zwei oberen und unteren Stufen ausgebildet. In den LED-Anbringungsöffnungsteil 93 wird das Halbleiter-Lichtemissionselement 39 mit nach unten gerichteten Kontaktteilen 35 eingesteckt. In den Dioden-Anbringungsöffnungsteil 95 wird die Zenerdiode 41 mit den nach oben gerichteten Kontaktteilen 35 eingesteckt. Auf diese Weise werden wie in 6C gezeigt die Kontaktteile 35 jeweils mit den entsprechenden elektrischen Kontaktteilen 61 verbunden.
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Wie in 13 gezeigt, wird nach dem Halbleiter-Lichtemissionselement 39 und der Zenerdiode 41 der Widerstand 47 eingesteckt. Der Widerstand 47 wird eingesteckt, wobei beide Randteile durch die Haltevertiefungen 89 von einem Bodenplattenöffnungsteil 97 geführt werden, sodass die Kontaktteile 35 jeweils mit dem einen Paar von Hilfskontakt-Federteilen 53 verbunden werden.
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Das Gehäuse 21, in dem die Anbringung der elektronischen Bauelemente 11 abgeschlossen ist, wird in die Linsenabdeckung 15 eingesteckt, wobei der Bauelemente-Einstecköffnungsteil 75 wie in 3 gezeigt nach vorne gerichtet ist. Das in die Linsenabdeckung 15 eingesteckte Gehäuse 21 weist die Druckkontaktklingen 45 auf, die in der Linsenabdeckung 15 nach hinten vorstehen.
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In die Linsenabdeckung 15, an welcher das Gehäuse 21 angebracht ist, wird der Elektrodrahthalter 19 von der Gehäuseeinstecköffnung 17 wie in 2 gezeigt eingesteckt. In drei Außenflächen des Elektrodrahthalters 19 sind U-förmige Elektrodrahthaltevertiefungen 99 an zwei Positionen ausgebildet. An den Elektrodraht-Haltevertiefungen 99 werden die zu der Form eines „U” gebogenen ummantelten Elektrodrähte 43 angebracht. An einer vorderen Fläche des Elektrodrahthalters 19 sind horizontale Druckkontaktklingen-Eintrittsschlitze 101 ausgebildet, die sich jeweils über die Elektrodraht-Haltevertiefungen 99 erstrecken. Wenn also der Elektrodrahthalter 19 in die Linsenabdeckung 15 eingesteckt wird, treten die in der Linsenabdeckung 15 nach hinten vorstehenden Druckkontaktklingen 45 in die Druckkontaktklingen-Eintrittsschlitze 101 ein, um die Druckkontaktklingen 45 mit den Leitern der Elektrodrähte 43 zu verbinden.
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In dem in die Linsenabdeckung 15 eingesteckten Elektrodrahthalter 19 greift eine in einer Seitenfläche vorstehende Eingreifklinke 105 in ein in einem Seitenteil der Linsenabdeckung 15 ausgebildetes Eingreifloch 103 ein, um die Trennung des Gehäuses 21 und des Elektrodrahthalters selbst von der Linsenabdeckung 15 zu regeln. Daraus resultiert, dass das Gehäuse 21 an einer vorgeschriebenen Position zwischen der Einpass-Innenwand 85 der Linsenabdeckung 15 und dem Elektrodrahthalter 19 angeordnet ist. Die Distanz zwischen der Einpass-Innenwand 85 und dem Elektrodrahthalter 19 wird fixiert, indem das Eingreifloch 103 in einen Eingriff mit der Eingreifklinke 105 gebracht wird. Dadurch wird auch die Distanz zwischen dem vorstehenden Teil 81 und dem Positionierungsteil 69 fixiert, sodass das Halbleiter-Lichtemissionselement 39 und die dazwischen montierte Zenerdiode 41 an vorgeschriebenen Positionen montiert werden.
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Auf diese Weise werden das Gehäuse 21 und der Elektrodrahthalter 19 an der Linsenabdeckung 15 angebracht, um die Montage der in 1 gezeigten LED-Einheit 13 abzuschließen.
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Wenn wie oben beschrieben in dem Verbindungsaufbau für die elektronischen Bauelemente 11 die elektronischen Bauelemente 11 von dem Bauelemente-Einstecköffnungsteil 75 in das Gehäuse 21 eingesteckt werden und das Gehäuse 21 auf die Linsenabdeckung 15 gepasst wird und dabei der hintere Einsteckteil 83 der elektronischen Bauelemente 11 von dem Bauelemente-Einstecköffnungsteil 75 vorsteht, wird der hintere Einsteckteil durch die Einpass-Innenwand 85 der Linsenabdeckung 15 und die elektronischen Bauelemente 11 nach innen zu der Anschlussaufnahmekammer 71 geschoben. Deshalb stößt das Einsteckende 77 der elektronischen Bauelemente 11 an den Positionierungsteil 69 der Anschlussaufnahmekammer 71 an, um die elektronischen Bauelemente 11 an einer normalen Position zu positionieren und eine elektrische Verbindung des Anschlusses 23 mit den elektronischen Bauelementen 11 zu stabilisieren.
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Dementsprechend können in dem Verbindungsaufbau für die elektronischen Bauelemente 11 der vorliegenden Ausführungsform die elektronischen Bauelemente 11 konstant an einer normalen Position positioniert werden und kann die Zuverlässigkeit einer elektrischen Verbindung verbessert werden.
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Wenn bei dem Verbindungsaufbau der vorliegenden Erfindung die elektronischen Bauelemente von dem Bauelemente-Einstecköffnungsteil in das Gehäuse eingesteckt werden und das Gehäuse auf die Abdeckung gepasst wird und dabei ein hinteres Einsteckende der elektronischen Bauelemente von dem Bauelemente-Einstecköffnungsteil vorsteht, wird das hintere Einsteckende durch eine Einpass-Innenwand der Abdeckung gedrückt und werden die elektronischen Bauelemente nach innen zu der Anschlussaufnahmekammer geschoben. Das Einsteckende der elektronischen Bauelemente stößt also an den Positionierungsteil der Anschlussaufnahmekammer an, um die elektronischen Bauelemente an einer normalen Position zu positionieren und eine elektrische Verbindung des Anschlusses und der elektronischen Bauelemente zu stabilisieren.
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Wen bei dem Verbindungsaufbau der vorliegenden Erfindung die elektronischen Bauelemente von dem Bauelemente-Einstecköffnungsteil in das Gehäuse eingesteckt werden und das Gehäuse auf die Abdeckung gepasst wird, tritt der von der Einpass-Innenwand der Abdeckung vorstehende Teil in den Bauelemente-Einstecköffnungsteil ein, sodass er das hintere Einsteckende der Bauelemente drückt. Deshalb stößt in den elektronischen Bauelementen der hintere Einsteckteil an den vorstehenden Teil an und stößt das Einsteckende an den Positionierungsteil an, um die vorderen und hinteren Teile sicher in der Einsteckrichtung zu fixieren und die Zuverlässigkeit einer elektrischen Verbindung mit dem Anschluss zu verbessern.
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Indem gemäß dem Verbindungsaufbau der vorliegenden Erfindung die mittige Wand für das Isolieren und Trennen des einen in den rechten und linken Teilen angeordneten Paars von Anschlüssen verwendet wird, kann der Positionierungsteil in der Endfläche der mittigen Wand ausgebildet werden. Es muss also kein exklusiver Positionierungsteil ausgebildet werden, sodass der Aufbau des Gehäuses kompakt vorgesehen werden kann.
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Die vorliegende Anmeldung beruht auf der
japanischen Patentanmeldung Nr. 2010-259278 vom 19. November 2010, deren Inhalt hier unter Bezugnahme eingeschlossen ist.
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Industrielle Anwendbarkeit
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Die vorliegende Erfindung ist extrem nützlich, um einen Verbindungsaufbau vorzusehen, in dem elektronische Bauelemente konstant an einer normalen Position positioniert werden können und die Zuverlässigkeit einer elektrischen Verbindung verbessert werden kann.
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Bezugszeichenliste
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- 11
- elektronische Bauelemente
- 15
- Linsenabdeckung (Abdeckung)
- 21
- Gehäuse
- 23
- Anschluss
- 69
- Endfläche einer mittigen Wand
- 69
- Positionierungsteil
- 71
- Anschlussaufnahmekammer
- 73
- Gehäuseendfläche
- 75
- Bauelemente-Einstecköffnungsteil
- 77
- Einsteckende
- 79
- mittige Wand
- 81
- vorstehender Teil
- 85
- Einpass-Innenwand
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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