JP4634980B2 - Ledユニット - Google Patents

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この発明は、例えばLED(Light Emitting Diode)等の半導体発光素子を電線に接続するLEDユニットに関する。
従来、自動車などで使用される室内照明装置等の光源としては、バルブ型のランプの他に、最近、LED(Light Emitting Diode)が使用されるようになってきた(引用文献1〜3)。この種のLEDを用いた照明装置は、例えばLED、抵抗器、バスバーとなる接続端子等を基板に実装することによりコネクタを一体形成する構成となっている。
特開2001−294079号公報 特開2001−294082号公報 特開2001−290483号公報
しかしながら、従来技術においては、LED、抵抗器、端子、バスバーを基板に半田付け或いは溶接により接続し、一体成形等でコネクタを形成する手法がとられており、バスバーによる手法は、端子と基板を一体化可能であるが構造が複雑となり、込み入った回路では実現が困難となる。さらに、一体成形による部品への悪影響(熱や内部応力)が考えられ、成形後の補修は事実上不可能である。また、導光板とLED部分の接続については別の部品(手法)を考慮しなければならないため製造コストがかかる。
本発明は、このような問題を鑑みてなされたものであって、組み立て作業が容易であり、低コストに製造可能なLEDユニットを提供することを目的とする。
本発明に係るLEDユニットは、可撓性フラット回路基板の一端側に半導体発光素子が搭載され前記可撓性フラット回路基板の他端側が補強されて相手方接続部材と直接接続される接続端子部を形成してなる可撓性フラット回路と、一端に前記半導体発光素子からの光を通過させる開口部を有すると共に他端に前記可撓性フラット回路の接続端子部が挿通する挿通口を有し、前記半導体発光素子を照光軸を前記開口部に向けて且つ前記接続端子部を前記挿通口に挿通させると共に挿通方向への移動を規制した状態で前記可撓性フラット回路を収容する収容部およびこの収容部の前記挿通口側に一体形成されて前記相手方接続部材を有する相手方コネクタが装着されるコネクタ部を有するベースハウジングと、このベースハウジングの収容部を塞ぐように前記ベースハウジングに嵌合され嵌合状態で前記半導体発光素子の背面に当接する突起が形成されたカバーとを備えたことを特徴とする。
このように、ベースハウジングに、可撓性フラット回路基板を所定位置に配置し、カバーに設けられた突起を半導体発光素子が形成された可撓性フラット回路基板の背面に当接するように形成しているので、半導体発光素子のベースハウジングに対する位置を確定した状態で、半導体発光素子コネクタハウジングを組み立てることができる。
また、前記ベースハウジングは、前記接続端子部の側縁が収容される溝が形成された支持部を備えた構成としてもよい。このようなベースハウジングが支持部を備える構成により、コネクタハウジングに接続する際に、可撓性フラット回路基板の自重による座屈を防止することができる。
また、前記可撓性フラット回路は、前記可撓性フラット回路基板の一部に補強板が添設されることにより前記補強された接続端子部を形成していてもよく、さらに可撓性フラット回路基板の座屈を防止することができる。
また、前記ベースハウジングは、前記補強板の両側縁の端部をコネクタ挿脱方向に受ける段部を有し、この段部によって前記接続端子部の移動を規制するものであってもよい。このような構成とすることにより、接続端子部の移動を規制することが可能となり、コネクタの引抜力を向上させることができる。
また、前記ベースハウジングの開口部に結合された導光部材を更に備えた構成としてもよい。
本発明によれば、半導体発光素子が設けられた可撓性フラット基板を、ベースハウジングの所定箇所に配置し、カバーに設けられた突起を半導体発光素子が形成された可撓性フラット回路基板の背面に当接するように形成しているので、半導体発光素子のベースハウジングに対する位置を確定した状態で、半導体発光素子コネクタハウジングを組み立てることができる。そして、このような構成であるので、半田付け、溶接などの工程が不要であるため、組み付け作業が容易であり、低コストに製造可能なLEDユニットを提供することが可能となる。
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。
[第1実施形態]
図1は、本発明の第1実施形態に係るLEDユニットの分解斜視図であり、図2は、図1とは反対方向から観たLEDユニットの分解斜視図である。
本実施形態に係るコネクタは、LEDコネクタ1と、LEDコネクタ1に接続される相手方コネクタ2とから構成されている。図3には、図2におけるA−A’断面図が、図4には、図3におけるB−B’断面図が、また図5には、図3におけるC−C’断面図がそれぞれ示されている。なお、以下の説明において、コネクタのLEDコネクタ1側を先端とし、相手方コネクタ2側を基端とする。
LEDコネクタ1は、図1に示すように、可撓性基板であるFPC(Flexible Printed Circuits)11と、このFPC11を内部に収容するLEDコネクタハウジング12とにより構成されている。
FPC11は、PETなどの絶縁フィルム111上に銅箔等の配線パターン112を形成し、その上を樹脂のカバーレイ113で覆ったものであり、末端部に接続端子部114が形成されている。この接続端子部114は、カバーレイ113が除去され、配線パターン112が露出された状態として形成されている。FPC11の接続端子部114と反対側の末端背面においても、カバーレイ14が除去された状態とされ、配線パターン112上にLED115が設けられている。
また、FPC11は、接続端子部11における物理的強度を高めるため、接続端子部114を構成するFPC11の端部背面に、FPC11の短手方向の長さより幅広の金属又は耐熱性の高いポリイミド樹脂等からなる補強板116を添接されている。このようにFPC11にLED115が実装可能であるので、多彩な回路設計が可能とされている。
このFPC11の立体形状は、図1及び図3に示されるように、接続端子部111が形成された回路本体部11aと、その回路本体部11aから斜め下方向に折り曲げられた連結部11bと、その連結部11bから回路本体部11aと直交する方向に折り曲げられたLED搭載部11cとにより構成されている。
LEDコネクタハウジング12は、主に、ベースハウジング121と、ベースハウジング121に係止されるカバー122とから構成されている。
また、ベースハウジング121には、導光体123が設けられており、この導光体123と、ベースハウジング121と、カバー122とは、ベースハウジング121に取り付けられるケース部材124内に収容される。導光体123の先端側には、遮光部材123aが設けられ、基端側の対向する側面箇所に突出部123b,123cが形成されている。なお、これら突出部123b及び突出部123cは、異なる形状を有しており、突出部123cは、その中央が凹んだスリット部123c1を有している。ケース部材124は、基端側の対向する側面箇所に第1スリット124a,124a及び第2スリット124b,124bが形成されている。
ベースハウジング121は、先端側に導光体123を接続する開口121aと、基端側にFPC11の接続端子部114を挿通させるための平型の挿通口121bと、相手方コネクタ2を四面から包囲して受容する相手方コネクタ受容部121cと、上面側にカバー122を装着すると共にFPC11を収容する収容部121dとが形成されている。また、相手方コネクタ受容部121cの上面には、開口121c1が設けられている。
このベースハウジング121の長手方向の対向する側面においては、後述するカバー122の接続脚部222と接続される箇所に、内側に窪んだ凹部121e,121eが形成されている。この凹部121e,121eにより、そのベースハウジング121内の凹部121e,121eを挟んで先端側及び基端側に一対の第1段部121e1,121e1及び第2段部121e2,121e2が形成されている。
また、ベースハウジング121の対向する側面箇所には、凹部121e,121eに一対の第1突出部121f,121fと、開口121a付近の側面に一対の第2突出部121g,121gと、挿通口121b付近に一対の第3突出部121h,121hとが形成されている。第1突出部121f,121fは、後述するカバー122の突出脚部122bと係止され、第2突出部121g,121g及び第3突出部121h,121hは、ケース部材124の第1スリット124a,124aの段部及び第2スリット124b,124bの段部に係止される。
収納部121dには、その上面が挿通口121bの底面と略同位置となるようにFPC11の回路本体部11aが載置される載置台121iが設けられている。開口121aの内側左右側面は、異なる形状を有している。つまり、開口121aに向かって右側の内面側面は右方向に凹型に窪んで形成されており、開口121aに向かって左側の内面側面には、突出した突部121a1が形成されている。また、開口121a付近の両側面には、応力により弾性変形可能であるランス121a2,121a2が設けられている。
このように構成されたベースハウジング121により、導光体123の突出部123b,123cは、ベースハウジング121のランス121a2,121a2により係止され、導光体123は、ベースハウジング121に対して、その位置を固定することが可能となる。
さらに、開口121には突部121a1が設けられているので、導光体123の突出部123bの対応箇所に設けられたスリット123c1をその突部121a1に向けてのみ、導光体123を挿入可能であり、導光体123の誤った取り付けを防止している。
挿通口121bの外側の短手方向の両側端部には、図6に示すように、FPC11の接続端子部114の側縁が収容される溝が形成された支持部121jが設けられている。
このように構成されたベースハウジング121により、FPC11の接続端子部114及び補強板116を挿通口121bに挿入して、支持部121jにより支持させ、ベースハウジング121の載置台121iにより、FPC11の回路本体部11aを載置させ、FPC11を安定して設置することができる。また、ベースハウジング121の段部121e,121eと、FPC11及び補強板116とが当接するので、先端方向へのFPC11の移動が規制された構成となっている。
カバー122は、ベースハウジング121の収容部121dに装着可能なカバー本体122aと、カバー本体122aからベースハウジング121の凹部121eに当接する位置に設けられた開口を有する一対の接続脚部122b,122bと、カバー本体122aの先端側に接続脚部122bと同方向に略四角柱型に突出した一対の第1突出部122c,122cと、一対の第1突出部122c,122c間に位置すると共に同方向に突出した第2突出部122dとから構成されている。
このようなカバー122により、第1突出部122c,122cをベースハウジング121の段部121e,121eに当接させ、ベースハウジング121に対するカバー122の位置決めをして、接続脚部122bの開口122bをベースハウジング122の第1突出部122cに係止させることにより、カバー122とベースハウジング121とを接続している。また、ベースハウジング121に固定されたFPC11のLED搭載部11c(LED115が設けられた面の背面)に、カバー12の第2突出部122dが当接されるので、FPC11に設けられたLED115のベースハウジング121に対する傾きを固定することができる。したがって、導光体123とLED115との間隔は、一定間隔に保たれるので、LED115から導光体123へ伝搬される光量を最適な状態で維持することができる。
相手方コネクタ2は、電線30の接続端部にかしめにより固定された複数の接続端子21と、これを内部に収容する電線ハウジング22と、この電線コネクタハウジング22に装着されて複数の接続端子21を固定するリテーナ23とを備えて構成されている。
接続端子21は、例えば図2及び図3に示すように、金属板をプレス加工して形成され、先端側にFPC11の接続端子部11が挿入されるスリットが形成されて接続端子部11に両面から圧接される圧接片212,213を有する圧接部214が形成され、基端側に電線30の先端と接続される電線かしめ部215及び被覆線かしめ部216が形成された電線圧着部217とを備えている。
電線ハウジング22は、内部に複数の接続端子21をそれぞれ収容する複数の端子収容室220が形成され、図5に示すような、先端側にFPC11の接続端子部114及び支持部材121jが挿入されるH型の挿入口221が形成され、基端側に複数の接続端子21がそれぞれ挿入される端子挿入口222が形成され、その下面側にリテーナ23を収容するリテーナ装着溝223と、その上面側にLEDコネクタハウジング12との係止を行うランス224とが設けられている。また、端子収容室220の内部に接続端子21を係止するためのランス225が形成されている。リテーナ23は、複数の接続端子21がそれぞれ挿入される複数の端子挿入孔231を有する。リテーナ23がハウジング22のリテーナ装着溝223に半挿入された状態で、接続端子21が端子挿入口222側から挿通された後、接続端子21の下側の係止孔218とランス225の先端部とを係合させると共に、リテーナ23とリテーナ装着溝223に完全装着することにより、接続端子21は、ランス225とリテーナ23とで2重係止される。
このように構成された電線ハウジング22は、その先端を相手方コネクタ収容部121cに挿入させることにより、開口121c1の段部にランス224の突部を係止させ、その位置を固定することができる。
以上のように構成された第1実施形態のコネクタは、LED115が設けられた可撓性フラット基板を、ベースハウジング121の所定の位置に配置し、カバー122に設けられた第2突出部122dをLED115が形成されたFPC11の裏面に当接するように形成しているので、LED115のベースハウジング121に対する位置を確定することができる。このような構成は、半田付け、溶接などの工程が不要であるため、組み付け作業が容易であり、低コストに製造可能なLEDユニットを提供することが可能となる。
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態に係るLEDユニットについて説明する。図6は、本発明の第2実施形態に係るLEDユニットの分解斜視図である。なお、第1実施形態と同様の構成箇所は、同一の符号を付し、その説明を省略する。
図6に示すように、第2実施形態に係るLEDユニットの第1実施形態と異なる構成は、LEDコネクタハウジング12’である。
ベースハウジング121’は、第1実施形態と異なり、その左右両側壁面に弾性変形可能なランス121a2,121a2が設けられていない。また、収容部121dの中央付近、及び収容部121dの挿通口121bの側壁には、収容部121dの底面から挿通口121bの下端まで延びて形成された載置台121i1’,121i2’が設けられている。
カバー122’には、その先端側の一辺の左右両端に第1突出部122c’,122c’が設けられている。
LEDユニットの組立時、導光部123をベースハウジング121’の開口121aから挿入し、カバー122’をベースハウジング121’に装着する。この装着により、カバー122’の第1突出部122c’,122c’に、導光部123の突出部123b,123cが係止され、導光部123とベースハウジング121’とが固定される。
以上のように第2実施形態に係る構成によれば、第1実施形態と同様に、半田付け、溶接などの工程が不要であるため、組み付け作業が容易であり、低コストに製造可能なLEDユニットを提供することが可能となる。さらに、ベースハウジング121’の左右両側壁面に、ヒンジ部を形成することなく、導光部123をベースハウジング121’に係止することが可能となる。よって、さらに低コストにLEDユニットを製造可能である。
本発明の第1実施形態に係るLEDコネクタ及び電線コネクタの分解斜視図である。 図1の反対方向からの斜視図である。 図2のA−A’断面図である。 図3のB−B’断面図である。 図3の拡大C−C’断面図である。 本発明の第2実施形態に係るLEDコネクタ及び電線コネクタの分解斜視図である。
符号の説明
1…LEDコネクタ、2…相手方コネクタ、11…FPC、12,12’…LEDコネクタハウジング、121,121’…ベースハウジング、122,122’…カバー、123…導光部材、124…ケース。

Claims (5)

  1. 可撓性フラット回路基板の一端側に半導体発光素子が搭載され前記可撓性フラット回路基板の他端側が補強されて相手方接続部材と直接接続される接続端子部を形成してなる可撓性フラット回路と、
    一端に前記半導体発光素子からの光を通過させる開口部を有すると共に他端に前記可撓性フラット回路の接続端子部が挿通する挿通口を有し、前記半導体発光素子を照光軸を前記開口部に向けて且つ前記接続端子部を前記挿通口に挿通させると共に挿通方向への移動を規制した状態で前記可撓性フラット回路を収容する収容部およびこの収容部の前記挿通口側に一体形成されて前記相手方接続部材を有する相手方コネクタが装着されるコネクタ部を有するベースハウジングと、
    このベースハウジングの収容部を塞ぐように前記ベースハウジングに嵌合され嵌合状態で前記半導体発光素子の背面に当接する突起が形成されたカバーと
    を備えたことを特徴とするLEDユニット。
  2. 前記ベースハウジングは、前記接続端子部の側縁が収容される溝が形成された支持部を備えたことを特徴とする請求項1記載のLEDユニット。
  3. 前記可撓性フラット回路は、前記可撓性フラット回路基板の一部に補強板が添設されることにより前記補強された接続端子部を形成していることを特徴とする請求項1又は2記載のLEDユニット。
  4. 前記ベースハウジングは、前記補強板の両側縁の端部をコネクタ挿脱方向に受ける段部を有し、この段部によって前記接続端子部の移動を規制するものであることを特徴とする請求項3記載のLEDユニット。
  5. 前記ベースハウジングの開口部に結合された導光部材を更に備えたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載のLEDユニット。
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