DE1085262B - Verfahren zur Herstellung von mit vakuumdichten Einschmelzungen versehenen Sinterkoerpern, die als Sockel fuer elektrische Anordnungen, insbesondere Halbleiteranordnungen dienen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von mit vakuumdichten Einschmelzungen versehenen Sinterkoerpern, die als Sockel fuer elektrische Anordnungen, insbesondere Halbleiteranordnungen dienenInfo
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DE1254255B (de) * | 1961-10-27 | 1967-11-16 | Westinghouse Electric Corp | Pulverpress- und Sinterverfahren zur Herstellung metallischer Elektrodenzuleitungen fuer Halbleiterbauelemente |
DE1255204B (de) * | 1961-08-18 | 1967-11-30 | Corning Glass Works | Verfahren zur Herstellung von vakuumdichten Einschmelzungen in sockelfoermigen Sinterkoerpern fuer elektronische Bauelemente |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH222880A (de) * | 1940-03-27 | 1942-08-15 | Philips Nv | Vorrichtung mit einer vakuum- und gasdichten Einschmelzung und Verfahren zur Herstellung dieser Vorrichtung. |
CH242035A (de) * | 1944-04-04 | 1946-04-15 | Patelhold Patentverwertung | Verfahren zur Herstellung von Sinterglaskörpern. |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH222880A (de) * | 1940-03-27 | 1942-08-15 | Philips Nv | Vorrichtung mit einer vakuum- und gasdichten Einschmelzung und Verfahren zur Herstellung dieser Vorrichtung. |
CH242035A (de) * | 1944-04-04 | 1946-04-15 | Patelhold Patentverwertung | Verfahren zur Herstellung von Sinterglaskörpern. |
DE1764699U (de) * | 1955-02-04 | 1958-04-10 | Siemens Ag | Richtleiter- oder transistoranordnung. |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1239020B (de) * | 1960-12-15 | 1967-04-20 | Corning Glass Works | Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung mit Zufuehrungsleitungen, die mitdem Gehaeuse dicht verschmolzen sind |
DE1639574B1 (de) * | 1961-07-27 | 1969-09-04 | Tokyo Shibaura Electric Co | Vorrichtung zum Verkapseln eines Halbleiterelements unter Schutzgas |
DE1255204B (de) * | 1961-08-18 | 1967-11-30 | Corning Glass Works | Verfahren zur Herstellung von vakuumdichten Einschmelzungen in sockelfoermigen Sinterkoerpern fuer elektronische Bauelemente |
DE1254255B (de) * | 1961-10-27 | 1967-11-16 | Westinghouse Electric Corp | Pulverpress- und Sinterverfahren zur Herstellung metallischer Elektrodenzuleitungen fuer Halbleiterbauelemente |
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