DE107109T1 - Elektrolytische kupferplattierungsloesungen und verfahren fuer ihre anwendung. - Google Patents

Elektrolytische kupferplattierungsloesungen und verfahren fuer ihre anwendung.

Info

Publication number
DE107109T1
DE107109T1 DE198383109814T DE83109814T DE107109T1 DE 107109 T1 DE107109 T1 DE 107109T1 DE 198383109814 T DE198383109814 T DE 198383109814T DE 83109814 T DE83109814 T DE 83109814T DE 107109 T1 DE107109 T1 DE 107109T1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
hydrogen
alkali metal
magnesium
carbon atoms
electrolytic plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE198383109814T
Other languages
English (en)
Inventor
John Oyster Bay N.Y. 11771 Houman
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shipley Co Inc
Original Assignee
LeaRonal Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LeaRonal Inc filed Critical LeaRonal Inc
Publication of DE107109T1 publication Critical patent/DE107109T1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Claims (16)

EP-Anmeldung Nr. 83 109 814.0 39 262 m/wa Veröffentlichungs-Nr. 0 107 109 LeaRonal, Inc., Freeport, N.Y. / USA Elektrolytische Kupferplattierungslosungen und Verfahren für ihre Anwendung PATENTANSPRÜCHE
1. Saure elektrolytische Kupferplattierungslösung, welche ein lösliches Kupfersalz, freie Säure und ein Reaktionsprodukt
(1) einer Verbindung der Formel
R1 S
^N -C-R4
R2/
worin R, und R„ Niedrigalkylreste mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen, ein Wasserstoffatom oder Gemische derselben bedeuten und R4 ein Alkalimetall, Wasserstoff, Magnesium oder die Gruppen SX oder SSX darstellen, worin X ein Alkalimetall, Wasserstoff oder Magnesium bedeutet,
oder eine Verbindung der Formel
R ' C-R
worin R^ einen aromatischen, heterocyclischen oder alicyclischen Rest mit 3 bis 12 Kohlenstoffatomen bedeutet und R. ein Alkalimetall, Wasserstoff, Magnesium oder die Gruppen SX oder SSX darstellt, worin X ein Alkalimetall, Wasserstoff oder Magnesium bedeutet, und
(2) einer Verbindung der Formel XR1 -(S)n - R2 - SO3H
worin R, und R„ gleich oder verschieden sind und Alkylenreste mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen bedeuten, X Wasserstoff oder -SO^H darstellt und η gleich 2 bis 5 ist, und
(3) Acrylamid umfasst,
wobei das genannte Reaktionsprodukt in ausreichender Menge vorliegt, um den Glanz der Abscheidung zu erhöhen und/oder die Bildung von Rissen während einem Wärmeschock vermeidet.
2. Elektrolytische Plattierlösung gemäss Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , dass das Kupfersalz Kupfersulfat und die freie Säure Schwefelsäure darstellen.
— ο
3. Elektrolytische Plattierlösung gemäss den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass (1) ein Alkalimetallsalz von Tetraalkylthiuram-disulfid, 2,2'-Dithio-bis-arylthiazol oder 2-Mercaptoarylthiaz'ol und (2) Di-(3-sulfonat-1-alkyl)sulfid darstellen.
4. Elektrolytische Plattierlösung gemäss Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass diese einen Glänzer und/oder ein Egalisiermittel enthält.
5. Elektrolytische Plattierlösung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet , dass das Mittel ein Oxyethylen- und/oder ein Oxypropylenpolymer, welches mindestens ca. 8 Ethylen- oder Propylengruppen enthält, darstellt.
6. Elektrolytische Plattierlösung gemäss den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass (1) das Natriumsalz von Tetramethylthiuram-disulfid, Tetraethylthiuram-disulfid oder Gemische derselben, 2,2'-Dithio-bisbenzothiazol oder 2-Mercaptobenzothiazol und (2) Di-(natrium-3-sulfonat-1-propyl)sulfid darstellen.
7. Elektrolytische Plattierlösung gemäss Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet , dass sie einen Glänzer und/oder ein Egalisiermittel enthält.
8. Elektrolytische Plattier lösung gemäss Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet , . dass das Mittel ein Oxyethylen- und/oder ein Oxypropylenpolymer, welche mindestens ca. 8 Ethylen- oder Propylengruppen enthalten, darstellt.
9. Verfahren zur elektrolytischen Plattierung von Substraten mit scharfen Ecken unter Verwendung saurer Kupferlösungen, wobei die Bildung von Rissen aufgrund von Wärmeschock vermieden wird, g ekennzeichnet durch
elektrolytische Plattierung des Substrates mit einer Lösung, welche ein Kupfersalz, freie Säure und das Reaktionsprodukt einer Verbindung der Formel
jf
N - C -
R4
R2.
worin R, und R„ Niedrigalkylreste mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen, ein Wasserstoffatom oder Gemische derselben, und R. ein Alkalimetall, Wasserstoff, Magnesium oder die Gruppen SX oder SSX darstellen, worin X ein Alkalimetall, Wasserstoff oder Magnesium bedeutet, oder
C-R,
/ 4
worin R^. einen aromatischen, heterocyclischen oder alicyclischen Rest mit 3 bis 12 Kohlenstoffatomen darstellt 'und R. ein Alkalimetall, Wasserstoff, Magnesium oder die Gruppen SX oder SSX bedeutet, worin X ein Alkalimetall, Wasserstoff oder Magnesium bedeutet, und
(2) einer Verbindung der Formel
XR1 -(S)n - R2 - SO3H
worin R, und R„ gleich oder verschieden sind und Alkylenreste mit 1 bis· 6 kohlenstoffatomen bedeuten, X Wasserstoff oder
und η gleich 2 bis 5 ist, und
(3) Acrylamid umfasst,
bedeuten, X Wasserstoff oder -SO3H darstellt
wobei das genannte Reaktionsprodukt in ausreichender Menge vorliegt, um die Bildung von Rissen in den Ecken zu verhindern, wenn das plattierte Substrat einem Wärmeschock unterworfen wird.
10. Verfahren gemäss Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass als Kupfersalz Kupfersulfat und als freie Säure Schwefelsäure verwendet wird.
11. Verfahren gemäss den Ansprüchen 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet , dass ein Glänzer und/oder Egalisiermittel verwendet wird.
— b -
12. Verfahren gemäss den Ansprüchen 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet , dass (1) ein Alkaliinetallsalz von Tetralkylthiuram-disulf id , 2,2'-Dithio-bis-arylthiazol oder 2-Mercaptoarylthiazol und (2) Di-(3-sulfonat-1-alkyl)sulfid verwendet wird.
13. Verfahren gemäss den Ansprüchen 9 oder 12, dadurch gekennzeichnet , dass ein Glänzer und/oder Egalisiermittel verwendet wird.
14. Verfahren gemäss den Ansprüchen 9 oder 13, dadurch gekennzeichnet , dass als Mittel ein Oxyethylen-.und/oder ein Oxypropylenpolymer verwendet wird, welches mindestens ca. 8 Ethylen- oder Propylengruppen enthält.
15. Verfahren gemäss den Ansprüchen 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass (1) das Natriumsalz von Tetramethylthiuram-disulfid, Tetraethylthiuram-disulfid oder Gemische derselben, 2,2'-Dithio-bis-benzothiazol oder 2-Mercaptobenzothiazol und (2) Di-(natrium-3-sulfonat-1-propyDsulfid verwendet werden.
16. Verfahren gemäss Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet , dass als Mittel eine Oxyethylen- und/oder eine Oxypropylengruppe verwendet wird.
DE198383109814T 1982-09-30 1983-09-30 Elektrolytische kupferplattierungsloesungen und verfahren fuer ihre anwendung. Pending DE107109T1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US42905582A 1982-09-30 1982-09-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE107109T1 true DE107109T1 (de) 1985-02-14

Family

ID=23701587

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE198383109814T Pending DE107109T1 (de) 1982-09-30 1983-09-30 Elektrolytische kupferplattierungsloesungen und verfahren fuer ihre anwendung.
DE8383109814T Expired DE3375732D1 (en) 1982-09-30 1983-09-30 Electrolytic copper plating solutions and a method for their application

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE8383109814T Expired DE3375732D1 (en) 1982-09-30 1983-09-30 Electrolytic copper plating solutions and a method for their application

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0107109B1 (de)
JP (1) JPS59501829A (de)
AT (1) ATE32611T1 (de)
DE (2) DE107109T1 (de)
WO (1) WO1984001393A1 (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4490220A (en) * 1982-09-30 1984-12-25 Learonal, Inc. Electrolytic copper plating solutions
DE3721985A1 (de) * 1987-06-30 1989-01-12 Schering Ag Waessriges saures bad zur galvanischen abscheidung glaenzender und eingeebneter kupferueberzuege
DE4032864A1 (de) * 1990-10-13 1992-04-16 Schering Ag Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupferueberzuegen und verfahren unter verwendung dieser kombination
DE19758121C2 (de) * 1997-12-17 2000-04-06 Atotech Deutschland Gmbh Wäßriges Bad und Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden von Kupferschichten
JP4115240B2 (ja) * 2002-10-21 2008-07-09 日鉱金属株式会社 特定骨格を有する四級アミン化合物及び有機硫黄化合物を添加剤として含む銅電解液並びにそれにより製造される電解銅箔
DE10337669B4 (de) * 2003-08-08 2006-04-27 Atotech Deutschland Gmbh Wässrige, saure Lösung und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Kupferüberzügen sowie Verwendung der Lösung
DE102005011708B3 (de) 2005-03-11 2007-03-01 Atotech Deutschland Gmbh Polyvinylammoniumverbindung und Verfahren zu deren Herstellung sowie diese Verbindung enthaltende saure Lösung und Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden eines Kupferniederschlages

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2888390A (en) * 1956-11-08 1959-05-26 Anaconda Co Electrolytic refining of copper
US2954331A (en) * 1958-08-14 1960-09-27 Dayton Bright Copper Company Bright copper plating bath
US3328273A (en) * 1966-08-15 1967-06-27 Udylite Corp Electro-deposition of copper from acidic baths
JPS4931183B1 (de) * 1969-12-19 1974-08-20
JPS4931406B1 (de) * 1970-02-19 1974-08-21
DE2746938A1 (de) * 1977-10-17 1979-04-19 Schering Ag Saures galvanisches kupferbad
US4134803A (en) * 1977-12-21 1979-01-16 R. O. Hull & Company, Inc. Nitrogen and sulfur compositions and acid copper plating baths

Also Published As

Publication number Publication date
WO1984001393A1 (en) 1984-04-12
JPS6250559B2 (de) 1987-10-26
JPS59501829A (ja) 1984-11-01
ATE32611T1 (de) 1988-03-15
EP0107109A2 (de) 1984-05-02
DE3375732D1 (en) 1988-03-31
EP0107109B1 (de) 1988-02-24
EP0107109A3 (en) 1984-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3428345C2 (de)
DE2255584C2 (de) Saures Kupfergalvanisierbad
EP0862665A1 (de) Verfahren zur elektrolytischen abscheidung von metallschichten
DE3447813C2 (de)
DE107109T1 (de) Elektrolytische kupferplattierungsloesungen und verfahren fuer ihre anwendung.
DE10025552C1 (de) Saures galvanisches Nickelbad und Verfahren zum Abscheiden eines satinglänzenden Nickel- oder Nickellegierungsüberzuges
DE2630980C2 (de)
DE877233C (de) Bad fuer die Erzeugung galvanischer UEberzuege
US3257294A (en) Acid metal electroplating process and baths
DE2208327A1 (de) Verfahren zur galvanischen Metallplattierung
EP0343559B1 (de) Verwendung von 2-substituierten Ethansulfonverbindungen als galvanotechnische Hilfsstoffe
DE2215737C3 (de) Wäßriges saures galvanisches Halbglanznickelbad
DE2600216A1 (de) Verfahren und waessriges saures bad zur galvanischen abscheidung von zink
DE3313871C1 (de) Bad zur galvanischen Dispersionsabscheidung
DE4032864C2 (de)
EP0705920B1 (de) Sprühnebelinhibitoren für basische Elektrolysebäder
CH370612A (de) Verfahren zur Herstellung galvanischer Kupferüberzüge
DE60203301T2 (de) Additive zur verhinderung der wasserstoffbildung bei der elektrolytischen gewinnung von zink
DE3420999A1 (de) Waessriges saures galvanisches kupferbad und verfahren zur galvanischen abscheidung eines glaenzenden eingeebneten kupferueberzugs auf einem leitfaehigen substrat aus diesem bad
CH634113A5 (de) Verschleissfester gegenstand aus zink oder einer zinklegierung.
DE3139640C2 (de) Wäßriges galvanisches Bad und Verfahren zur Abscheidung von schwarzen Nickelschichten
DE2815786A1 (de) Waessriges bad zur edektrochemischen abscheidung von glaenzenden eisen-nickel- ueberzuegen
CH632531A5 (en) Method of producing active anodes for electrochemical processes, in particular for the electrolysis of water
DE2743847A1 (de) Verfahren zur galvanischen abscheidung von nickel und kobalt alleine oder als binaere oder ternaere legierungen
DE1496830B1 (de) Verfahren zum galvanischen Abscheiden von duktilen halbglaenzenden Nickelschichten aus Cumarin und Cumarinderivate enthaltenden Nic