DE10325101A1 - Verfahren zum Auffüllen von µ-Blind-Vias (µ-BVs) - Google Patents
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004045451A1 (de) * | 2004-09-20 | 2006-03-30 | Atotech Deutschland Gmbh | Galvanisches Verfahren zum Füllen von Durchgangslöchern mit Metallen, insbesondere von Leiterplatten mit Kupfer |
| DE102007036651A1 (de) | 2007-07-25 | 2009-01-29 | A.C.K. Aqua Concept Gmbh Karlsruhe | Prozessrecycling galvanischer Bäder |
| US8784634B2 (en) | 2006-03-30 | 2014-07-22 | Atotech Deutschland Gmbh | Electrolytic method for filling holes and cavities with metals |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4957906B2 (ja) * | 2007-07-27 | 2012-06-20 | 上村工業株式会社 | 連続電気銅めっき方法 |
| JP5471276B2 (ja) * | 2009-10-15 | 2014-04-16 | 上村工業株式会社 | 電気銅めっき浴及び電気銅めっき方法 |
| CN102427684B (zh) * | 2011-11-08 | 2014-04-23 | 汕头超声印制板(二厂)有限公司 | 一种高密度互连印制电路板的制造方法 |
| TWI539033B (zh) * | 2013-01-07 | 2016-06-21 | Chang Chun Petrochemical Co | Electrolytic copper foil and its preparation method |
| US11047064B2 (en) | 2013-01-10 | 2021-06-29 | Coventya, Inc. | Apparatus and method to maintaining trivalent chromium bath plating |
| MX382861B (es) * | 2013-01-10 | 2025-03-13 | Macdermid Inc | Aparato y metodo de mantenimiento de eficiencia galvanoplastia con baño de cromo trivalente. |
| CN103118506B (zh) * | 2013-01-22 | 2016-05-04 | 金悦通电子(翁源)有限公司 | 一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法 |
| JP2017210644A (ja) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | メルテックス株式会社 | 溶解性銅陽極、電解銅めっき装置、電解銅めっき方法、及び酸性電解銅めっき液の保存方法 |
| CN111705344A (zh) * | 2020-07-01 | 2020-09-25 | 孙颖睿 | 一种用于脉冲镀铜工艺的工作液补充方法 |
| CN119481358B (zh) * | 2024-11-15 | 2025-08-22 | 广东工业大学 | 一种可用于高倍率锡金属负极和锡锰电池的水系电解液 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19525509C2 (de) * | 1994-07-22 | 1997-10-02 | Lpw Anlagen Gmbh | Anwendung der UV/H¶2¶O¶2¶-Oxidationsbehandlung zur betriebsmäßigen Wiederverwendungs- oder Weiterverwendungsaufbereitung eines Bades für die galvanotechnische Beschichtung von Gegenständen mit metallischen Überzügen |
| DE19810859A1 (de) * | 1998-03-13 | 1999-09-16 | A C K Aqua Concept Gmbh Wasser | Kombinationsverfahren zur Behandlung eines schäumend eingestellten galvanischen Bads |
| DE19915146C1 (de) * | 1999-01-21 | 2000-07-06 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum galvanischen Bilden von Leiterstrukturen aus hochreinem Kupfer bei der Herstellung von integrierten Schaltungen |
| EP1219729A1 (en) * | 2000-12-20 | 2002-07-03 | Shipley Co. L.L.C. | Electrolytic copper plating solution and method for controlling the same |
| EP1264918A1 (en) * | 2001-06-07 | 2002-12-11 | Shipley Co. L.L.C. | Electrolytic copper plating method |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4344387C2 (de) * | 1993-12-24 | 1996-09-05 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens |
| US5523001A (en) * | 1994-12-30 | 1996-06-04 | At&T Corp. | Treatment of electroless plating waste streams |
| JP2001267726A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-28 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 配線基板の電解メッキ方法及び配線基板の電解メッキ装置 |
| US6942779B2 (en) * | 2000-05-25 | 2005-09-13 | Mykrolis Corporation | Method and system for regenerating of plating baths |
| JP4510369B2 (ja) * | 2002-11-28 | 2010-07-21 | 日本リーロナール有限会社 | 電解銅めっき方法 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19525509C2 (de) * | 1994-07-22 | 1997-10-02 | Lpw Anlagen Gmbh | Anwendung der UV/H¶2¶O¶2¶-Oxidationsbehandlung zur betriebsmäßigen Wiederverwendungs- oder Weiterverwendungsaufbereitung eines Bades für die galvanotechnische Beschichtung von Gegenständen mit metallischen Überzügen |
| DE19810859A1 (de) * | 1998-03-13 | 1999-09-16 | A C K Aqua Concept Gmbh Wasser | Kombinationsverfahren zur Behandlung eines schäumend eingestellten galvanischen Bads |
| DE19915146C1 (de) * | 1999-01-21 | 2000-07-06 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum galvanischen Bilden von Leiterstrukturen aus hochreinem Kupfer bei der Herstellung von integrierten Schaltungen |
| EP1219729A1 (en) * | 2000-12-20 | 2002-07-03 | Shipley Co. L.L.C. | Electrolytic copper plating solution and method for controlling the same |
| EP1264918A1 (en) * | 2001-06-07 | 2002-12-11 | Shipley Co. L.L.C. | Electrolytic copper plating method |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004045451A1 (de) * | 2004-09-20 | 2006-03-30 | Atotech Deutschland Gmbh | Galvanisches Verfahren zum Füllen von Durchgangslöchern mit Metallen, insbesondere von Leiterplatten mit Kupfer |
| DE102004045451B4 (de) * | 2004-09-20 | 2007-05-03 | Atotech Deutschland Gmbh | Galvanisches Verfahren zum Füllen von Durchgangslöchern mit Metallen, insbesondere von Leiterplatten mit Kupfer |
| US9445510B2 (en) | 2004-09-20 | 2016-09-13 | Atotech Deutschland Gmbh | Galvanic process for filling through-holes with metals, in particular of printed circuit boards with copper |
| US9526183B2 (en) | 2004-09-20 | 2016-12-20 | Atotech Deutschland Gmbh | Galvanic process for filling through-holes with metals, in particular of printed circuit boards with copper |
| US8784634B2 (en) | 2006-03-30 | 2014-07-22 | Atotech Deutschland Gmbh | Electrolytic method for filling holes and cavities with metals |
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