DE10311575B4 - Verfahren zum elektrolytischen Metallisieren von Werkstücken mit Bohrungen mit einem hohen Aspektverhältnis - Google Patents

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KR1020057016921A KR20050105280A (ko) 2003-03-10 2004-02-04 고 어스펙트비의 구멍을 가지는 작업물의 전기도금 방법
US10/544,252 US20060151328A1 (en) 2003-03-10 2004-02-04 Method of electroplating a workpiece having high-aspect ratio holes
EP04707942A EP1601822A1 (en) 2003-03-10 2004-02-04 Method of electroplating a workpiece having high-aspect ratio holes
PCT/EP2004/002208 WO2004081262A1 (en) 2003-03-10 2004-02-04 Method of electroplating a workpiece having high-aspect ratio holes
JP2006504539A JP2006519931A (ja) 2003-03-10 2004-03-04 高アスペクト比のホールを有する加工品の電気めっき方法
TW093106242A TW200502443A (en) 2003-03-10 2004-03-09 Method of electroplating a workpiece having high-aspect ratio holes

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013021586A1 (de) * 2013-12-19 2015-06-25 Ludy Galvanosysteme Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrochemischen Behandeln von flachem Behandlungsgut

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7947161B2 (en) * 2004-03-19 2011-05-24 Faraday Technology, Inc. Method of operating an electroplating cell with hydrodynamics facilitating more uniform deposition on a workpiece with through holes
US7553401B2 (en) * 2004-03-19 2009-06-30 Faraday Technology, Inc. Electroplating cell with hydrodynamics facilitating more uniform deposition across a workpiece during plating
DE102004045451B4 (de) 2004-09-20 2007-05-03 Atotech Deutschland Gmbh Galvanisches Verfahren zum Füllen von Durchgangslöchern mit Metallen, insbesondere von Leiterplatten mit Kupfer
US20070063521A1 (en) * 2004-12-03 2007-03-22 Lancashire Christopher L Method and apparatus for plating automotive bumpers
JP5073736B2 (ja) * 2006-03-30 2012-11-14 アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー 孔及びキャビティの金属による電解充填法
US8062496B2 (en) * 2008-04-18 2011-11-22 Integran Technologies Inc. Electroplating method and apparatus
JP5425440B2 (ja) * 2008-10-20 2014-02-26 株式会社Ｊｃｕ 銅めっきにおけるウィスカーの抑制方法
US20100206737A1 (en) * 2009-02-17 2010-08-19 Preisser Robert F Process for electrodeposition of copper chip to chip, chip to wafer and wafer to wafer interconnects in through-silicon vias (tsv)
JP5504147B2 (ja) 2010-12-21 2014-05-28 株式会社荏原製作所 電気めっき方法
US9816193B2 (en) * 2011-01-07 2017-11-14 Novellus Systems, Inc. Configuration and method of operation of an electrodeposition system for improved process stability and performance
EP2668317B1 (en) 2011-01-26 2017-08-23 MacDermid Enthone Inc. Process for filling vias in the microelectronics
CN103179806B (zh) * 2011-12-21 2019-05-28 奥特斯有限公司 组合的通孔镀覆和孔填充的方法
US9816196B2 (en) 2012-04-27 2017-11-14 Novellus Systems, Inc. Method and apparatus for electroplating semiconductor wafer when controlling cations in electrolyte
US9435048B2 (en) * 2013-02-27 2016-09-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Layer by layer electro chemical plating (ECP) process
US10154598B2 (en) 2014-10-13 2018-12-11 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Filling through-holes
EP3029178A1 (en) 2014-12-05 2016-06-08 ATOTECH Deutschland GmbH Method and apparatus for electroplating a metal onto a substrate
JP6906237B2 (ja) * 2018-12-12 2021-07-21 奥野製薬工業株式会社 断続的電気めっき方法
KR102619843B1 (ko) * 2018-12-28 2024-01-02 에이씨엠 리서치 (상하이), 인코포레이티드 도금 장치 및 도금 방법
CN110699725A (zh) * 2019-11-21 2020-01-17 上海江南轧辊有限公司 一种液中放电沉积系统及其使用方法
WO2021245766A1 (ja) * 2020-06-02 2021-12-09 奥野製薬工業株式会社 断続的電気めっき方法
NL2030054B1 (nl) * 2021-12-07 2023-06-22 Meco Equipment Eng B V Inrichting en werkwijze voor het elektrolytisch behandelen van substraten.
CN114554727B (zh) * 2022-03-31 2024-12-06 生益电子股份有限公司 一种实现高纵横比通盲孔的电镀方法及pcb
CN120425431B (zh) * 2025-07-09 2025-11-07 阜阳师范大学 一种微孔电镀方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2739427A1 (de) * 1976-09-01 1978-03-02 Inoue Japax Res Verfahren und vorrichtung fuer galvanischen niederschlag
US6071398A (en) * 1997-10-06 2000-06-06 Learonal, Inc. Programmed pulse electroplating process
US6210555B1 (en) * 1999-01-29 2001-04-03 Faraday Technology Marketing Group, Llc Electrodeposition of metals in small recesses for manufacture of high density interconnects using reverse pulse plating
DE4225961C2 (de) * 1992-08-06 2001-11-29 Hans Hoellmueller Maschb Gmbh Vorrichtung zur Galvanisierung, insbesondere Verkupferung, flacher platten- oder bogenförmiger Gegenstände

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4134632C1 (https=) * 1991-10-19 1993-04-01 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De
DE4344387C2 (de) * 1993-12-24 1996-09-05 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens
DE19547948C1 (de) * 1995-12-21 1996-11-21 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Schaltungsanordnung zur Erzeugung von Strompulsen zur elektrolytischen Metallabscheidung
DE19717512C3 (de) * 1997-04-25 2003-06-18 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten unter konstanten Bedingungen in Durchlaufanlagen
DE19915146C1 (de) * 1999-01-21 2000-07-06 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum galvanischen Bilden von Leiterstrukturen aus hochreinem Kupfer bei der Herstellung von integrierten Schaltungen
US6444110B2 (en) * 1999-05-17 2002-09-03 Shipley Company, L.L.C. Electrolytic copper plating method
EP1069212A1 (en) * 1999-07-12 2001-01-17 Applied Materials, Inc. Electrochemical deposition for high aspect ratio structures using electrical pulse modulation
US20040045832A1 (en) * 1999-10-14 2004-03-11 Nicholas Martyak Electrolytic copper plating solutions
US6652727B2 (en) * 1999-10-15 2003-11-25 Faraday Technology Marketing Group, Llc Sequential electrodeposition of metals using modulated electric fields for manufacture of circuit boards having features of different sizes
US6881318B2 (en) * 2001-07-26 2005-04-19 Applied Materials, Inc. Dynamic pulse plating for high aspect ratio features

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2739427A1 (de) * 1976-09-01 1978-03-02 Inoue Japax Res Verfahren und vorrichtung fuer galvanischen niederschlag
DE4225961C2 (de) * 1992-08-06 2001-11-29 Hans Hoellmueller Maschb Gmbh Vorrichtung zur Galvanisierung, insbesondere Verkupferung, flacher platten- oder bogenförmiger Gegenstände
US6071398A (en) * 1997-10-06 2000-06-06 Learonal, Inc. Programmed pulse electroplating process
US6210555B1 (en) * 1999-01-29 2001-04-03 Faraday Technology Marketing Group, Llc Electrodeposition of metals in small recesses for manufacture of high density interconnects using reverse pulse plating

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Galvanotechnik 3/2002 Eugen G. Leuze Verlag, S. 672-684 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013021586A1 (de) * 2013-12-19 2015-06-25 Ludy Galvanosysteme Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum elektrochemischen Behandeln von flachem Behandlungsgut

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