DE102018127234A1 - Anzeigevorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents

Anzeigevorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung Download PDF

Info

Publication number
DE102018127234A1
DE102018127234A1 DE102018127234.0A DE102018127234A DE102018127234A1 DE 102018127234 A1 DE102018127234 A1 DE 102018127234A1 DE 102018127234 A DE102018127234 A DE 102018127234A DE 102018127234 A1 DE102018127234 A1 DE 102018127234A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
film
electrode
pad
touch
connection line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102018127234.0A
Other languages
English (en)
Inventor
Hyangmyoung GWON
Minjoo KIM
Jaewon Lee
SangHoon Pak
Byonghoo Kim
Sangheun LEE
Sanghyuk Won
Jeonghoon Lee
Sungjin Kim
Jaehyung Jang
Yuna Lee
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Publication of DE102018127234A1 publication Critical patent/DE102018127234A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2310/00—Command of the display device
    • G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
    • G09G2310/0264—Details of driving circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

Es werden eine Anzeigevorrichtung und ein Verfahren zu ihrer Herstellung offenbart, bei denen ein Auftreten von Lichtbogen verhindert werden kann. Die Anzeigevorrichtung umfasst ein erstes Substrat, das einen Anzeigebereich, auf dem Pixel angeordnet sind, und einen Nichtanzeigebereich, der den Anzeigebereich umgibt, umfasst; einen Damm, der den Anzeigebereich umgibt und auf dem Nichtanzeigebereich angeordnet ist; eine Kontaktstellenelektrode, die außerhalb des Damms angeordnet ist; und einen Einkapselungsfilm, der den Anzeigebereich bedeckt und einen ersten anorganischen Film und einen zweiten anorganischen Film, der auf dem ersten anorganischen Film angeordnet ist, umfasst, wobei der zweite anorganische Film mit der Kontaktstellenelektrode überlappt.

Description

  • Diese Anmeldung beansprucht die Priorität der koreanischen Patentanmeldung Nr. 10-2017-0143997 , die am 31. Oktober 2017 eingereicht wurde.
  • HINTERGRUND
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine Anzeigevorrichtung und auf ein Verfahren zu ihrer Herstellung.
  • Beschreibung des Standes der Technik
  • Mit dem Fortschritt des Informationszeitalters hat ein Bedarf an Anzeigevorrichtungen zum Anzeigen eines Bildes in verschiedenen Formen zugenommen. Daher wurden verschiedene Anzeigevorrichtungen wie etwa Flüssigkristallanzeigevorrichtungen (LCD-Vorrichtungen), Plasmaanzeigetafelvorrichtungen (PDP-Vorrichtungen) und organische lichtemittierende Anzeigevorrichtungen (OLED-Vorrichtungen) verwendet.
  • Unter den Anzeigevorrichtungen ist die organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung eine selbstleuchtende Vorrichtung und hat den Vorteil, dass der Betrachtungswinkel und das Kontrastverhältnis besser sind als bei der Flüssigkristallanzeigevorrichtung (LCD). Da die organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung keine separate Hintergrundbeleuchtung benötigt, besteht zudem der Vorteil, dass die organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung dünn und leicht sein kann und einen geringen Energieverbrauch aufweist. Ferner ist die organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung dahingehend vorteilhaft, dass sie mit einer niedrigen Gleichspannung angesteuert werden kann, eine schnelle Ansprechgeschwindigkeit aufweist und insbesondere niedrige Herstellungskosten aufweist.
  • Die organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung enthält jedoch Pixel, wovon jedes eine organische Leuchtdiode umfasst, und hat den Nachteil, dass die organische Leuchtdiode leicht durch äußere Faktoren, beispielsweise Wasser und Sauerstoff von außen, beeinträchtigt werden kann. Um dies zu verhindern, ist bei der organischen lichtemittierenden Anzeigevorrichtung ein Einkapselungsfilm ausgebildet, um zu verhindern, dass Wasser und Sauerstoff von außen in die organische Leuchtdiode eindringen. Der Einkapselungsfilm umfasst mindestens einen anorganischen Film und mindestens einen organischen Film, um zu verhindern, dass Sauerstoff oder Wasser in eine organische Lichtemissionsschicht und eine Elektrode eindringen. An diesem Punkt enthält der mindestens eine organische Film im Allgemeinen ein Polymer und wird durch einen Härtungsprozess ausgebildet, nachdem er als flüssiger Typ auf ein Substrat dotiert wurde. Da ein derartiger organischer Film so lange flexibel ist, bis der Härtungsprozess erfolgt, kann das Problem auftreten, dass der organische Film aus einem Bereich, in dem der Einkapselungsfilm gebildet werden soll, heraus überlaufen kann. Zum Beispiel kann der organische Film zu einem Kontaktstellenbereich hin überlaufen, in dem mehrere Kontaktstellen bereitgestellt sind. Um dieses Problem zu lösen, wird entlang der Außenseite der organischen Leuchtdiode ein Damm zum Blockieren eines Fließens des organischen Films ausgebildet.
  • Um die organische Leuchtdiode vor Sauerstoff oder Wasser zu schützen, wird auf der organischen Leuchtdiode mit Ausnahme eines Kontaktstellenbereichs, in dem eine Kontaktstellenelektrode angeordnet ist, zudem mindestens ein anorganischer Film ausgebildet. Bei dem Herstellungsverfahren des Standes der Technik wird zum Freilegen der Kontaktstellenelektrode eine Maske zum Abdecken der Kontaktstellenelektrode auf der Kontaktstellenelektrode angeordnet und anschließend wird der anorganische Film ausgebildet. Die Maske wird so angeordnet, dass sie sich nahe an der Kontaktstellenelektrode befindet, so dass der anorganische Film nicht in dem Kontaktstellenbereich ausgebildet wird. An diesem Punkt kann eine Lichtbogenbildung zwischen einer Grenzfläche der Maske zum Abdecken des Kontaktstellenbereichs und der Kontaktstellenelektrode auftreten. Wenn zwischen der Maske und der Kontaktstellenelektrode eine Lichtbogenbildung auftritt, kann eine hohe Stromstärke, die aus der Maske in die Kontaktstellenelektrode eintritt, entlang der Kontaktstellenelektrode in die Anzeigevorrichtung fließen, wodurch ein Defekt auftreten kann.
  • KURZZUSAMMENFASSUNG
  • Die vorliegende Offenbarung wurde angesichts der obigen Probleme ersonnen, und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, eine Anzeigevorrichtung und ein Verfahren zu ihrer Herstellung zu schaffen.
  • Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, eine Anzeigevorrichtung und ein Verfahren zu ihrer Herstellung zu schaffen, bei denen das Auftreten einer Lichtbogenbildung verhindert werden kann.
  • Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung können die vorstehenden und andere Aufgaben durch Schaffen einer Anzeigevorrichtung und eines Verfahrens zu ihrer Herstellung gelöst werden, wobei die Anzeigevorrichtung umfasst: ein erstes Substrat, das einen Anzeigebereich, auf dem Pixel angeordnet sind. und einen Nichtanzeigebereich, der den Anzeigebereich umgibt, umfasst; einen Damm, der den Anzeigebereich umgibt und auf dem Nichtanzeigebereich angeordnet ist; eine Kontaktstellenelektrode, die außerhalb des Damms angeordnet ist; und einen Einkapselungsfilm, der den Anzeigebereich bedeckt und einen ersten anorganischen Film und einen zweiten anorganischen Film, der auf dem ersten anorganischen Film angeordnet ist, umfasst, wobei der zweite anorganische Film mit der Kontaktstellenelektrode überlappt.
  • Figurenliste
  • Die vorstehenden und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Offenbarung werden durch die folgende genaue Beschreibung in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen besser verständlich; es zeigen:
    • 1 eine perspektivische Ansicht, die eine Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt;
    • 2 ein Blockdiagramm, das eine Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt;
    • 3 eine Querschnittsansicht, die ein erstes Substrat gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kurz darstellt;
    • 4 eine Draufsicht, die ein erstes Substrat gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kurz darstellt;
    • 5 eine Draufsicht, die eine Berührungserfassungsschicht, die auf dem ersten Substrat angeordnet ist, zeigt;
    • 6 eine Querschnittsansicht entlang einer Linie I-I' von 5, die ein Beispiel zeigt;
    • 7 ein Ablaufdiagramm, das ein Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt;
    • 8a bis 8f Querschnittansichten, die ein Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigen; und
    • 9a bis 9d Querschnittansichten, die ein Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigen.
  • GENAUE BESCHREIBUNG DER OFFENBARUNG
  • Die in dieser genauen Beschreibung offenbarten Begriffe sollen wie folgt verstanden werden.
  • Ein Begriff im Singularausdruck sollte so verstanden werden, dass er den Mehrzahlausdruck genauso wie den Singularausdruck umfasst, wenn es keine genaue Definition im Kontext gibt. Begriffe „erste/r/s“ oder „zweite/r/s“ werden nur verwendet, um ein Element von anderen Elementen zu unterscheiden. Somit wird ein Geltungsbereich von Ansprüchen nicht durch diese Begriffe Beschränkt. Ebenso sollte verstanden werden, dass der Begriff wie „umfassen“ oder „aufweisen“ nicht das Vorhandensein oder die Möglichkeit eines oder mehrerer Merkmale, Zahlen, Schritte, Operationen, Elemente, Teile oder deren Kombinationen ausschließt. Es sollte verstanden werden, dass der Begriff „mindestens ein“ alle Kombinationen, die mit einem beliebigen Objekt verbunden sind, umfasst. Zum Beispiel kann „mindestens eines von einem ersten Element, einem zweiten Element und einem dritten Element“ alle Kombinationen von zwei oder mehreren Elemente, die aus dem ersten, zweiten und dritten Element gewählt sind, sowie jedes jeweilige Element von dem ersten, zweiten und dritten Element umfassen. Wenn erwähnt ist, dass ein erstes Element „auf oder über“ einem zweiten Element positioniert ist, sollte dies so verstanden werden, dass das erste und das zweite Element in Kontakt miteinander gebracht sein können oder ein drittes Element zwischen dem ersten und dem zweiten Element angeordnet sein kann.
  • Nachstehend werden eine Anzeigevorrichtung und ein Verfahren zu ihrer Herstellung gemäß der bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben. Wo möglich werden dieselben Bezugszeichen in den Zeichnungen durchweg verwendet, um gleiche oder ähnliche Teile zu bezeichnen. Zudem wird die genaue Beschreibung in der folgenden Beschreibung der vorliegenden Offenbarung weggelassen, wenn festgestellt wird, dass die detaillierte Beschreibung der Elemente oder Funktionen, die in Bezug auf die vorliegende Offenbarung bekannt sind, den Gegenstand der vorliegenden Offenbarung unnötig verunklart.
  • Nachstehend wird die bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben.
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt. 2 ist ein Blockdiagramm, das eine Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt.
  • Unter Bezugnahme auf 1 und 2 umfasst die Anzeigevorrichtung gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung eine Anzeigetafel 110, einen Abtasttreiber 120, einen Datentreiber 130, einen Zeitvorgabe-Controller 160, ein Host-System 170, einen Berührungstreiber 180 und einen Berührungskoordinatenrechner 190.
  • Die Anzeigevorrichtung mit einem eingebauten Berührungsbildschirm gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann als eine Flachbildanzeigevorrichtung wie etwa eine Flüssigkristallanzeige (LCD), eine Feldemissionsanzeige (FED), eine Plasmaanzeigetafel (PDP), eine organische Leuchtanzeige (OLED) und eine Elektrophorese-Anzeige (EPD) umgesetzt werden. Nachstehend ist die Anzeigevorrichtung mit einem eingebauten Berührungsbildschirm gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung als eine organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung umgesetzt, ist aber nicht darauf beschränkt.
  • Die Anzeigetafel 110 umfasst einen Anzeigebereich, auf dem Pixel P angeordnet sind, um ein Bild anzuzeigen. Auf dem Anzeigebereich 110 sind Datenleitungen D1 bis Dm (m ist eine positive ganze Zahl größer oder gleich 2) und Abtastleitungen S1 bis Sn (n ist eine positive ganze Zahl größer oder gleich 2) bereitgestellt. Die Datenleitungen D1 bis Dm können so ausgebildet sein, dass sie die Abtastleitungen S1 bis Sn kreuzen. Die Pixel P können auf dem Bereich ausgebildet sein, der durch eine Kreuzungsstruktur der Gate-Leitungen und Datenleitungen definiert ist.
  • Jedes der Pixel P der Anzeigetafel 110 kann mit irgendeiner der Datenleitungen D1 bis Dm und irgendeiner der Abtastleitungen S1 bis Sn verbunden sein. Jedes Pixel P der Anzeigetafel 110 kann umfassen: einen Ansteuertransistor zum Steuern einer Drain-Source-Stromstärke gemäß einer Datenspannung, die an eine Gate-Elektrode angelegt wird, einen Abtasttransistor, der durch ein Abtastsignal der Abtastleitung eingeschaltet wird und eine Datenspannung der Datenleitung zu der Gate-Elektrode des Ansteuertransistors liefert, eine organische Leuchtdiode zum Emittieren von Licht gemäß der Drain-Source-Stromstärke des Ansteuertransistors und einen Kondensator zum Speichern einer Spannung der Gate-Elektrode des Ansteuertransistors. Daher kann jedes der Pixel P gemäß der Stromstärke, die an die organische Leuchtdiode geliefert wird, Licht emittieren.
  • Der Abtasttreiber 120 empfängt ein Abtaststeuersignal GCS aus dem Zeitvorgabe-Controller 160. Der Abtasttreiber 120 liefert Abtastsignale an die Abtastleitungen S1~Sn gemäß dem Abtaststeuersignal GCS.
  • Der Abtasttreiber 120 kann in einem Nichtanzeigebereich außerhalb einer Seite oder beider Seiten eines Anzeigebereichs der Anzeigetafel 110 in einem GIP-Modus (Gate-Treiber-in-Tafel-Modus) ausgebildet sein. Alternativ wird der Abtasttreiber 120 aus einem Ansteuerchip hergestellt, in einem flexiblen Film verpackt und kann an dem Nichtanzeigebereich außerhalb einer Seite oder beider Seiten des Anzeigebereichs der Anzeigetafel 110 in einem TAB-Modus (Modus mit bandautomatischem Bonden) angebracht werden.
  • Der Datentreiber 130 empfängt digitale Videodaten DATA und ein Datensteuersignal DCS von dem Zeitvorgabe-Controller 160. Der Datentreiber 130 setzt die digitalen Videodaten DATA gemäß dem Datensteuersignal DCS in eine analoge Datenspannung mit positiver Polarität/negativer Polarität um und liefert diese an die Datenleitungen. D. h., die Pixel, an die die Datenspannungen geliefert werden, werden durch Abtastsignale des Abtasttreibers 120 ausgewählt und die Datenspannungen werden an die ausgewählten Pixel geliefert.
  • Der Datentreiber 130 kann mehrere Source-Treiber-ICs umfassen. Jede der mehreren Source-Treiber-ICs kann in einem COF-Modus (Chip-auf-Film-Modus) oder einem COP-Modus (Chip- auf-Plastik-Modus) in dem flexiblen Film 140 verpackt werden. Der flexible Film 140 wird unter Verwendung eines anisotropen leitfähigen Films an Kontaktstellen, die auf dem Nichtanzeigebereich der Anzeigetafel 110 bereitgestellt sind, angebracht, wodurch die Source-Treiber-ICs mit den Kontaktstellen verbunden werden können.
  • Die Leiterplatte 150 kann an den flexiblen Filmen 140 angebracht werden. Mehrere Schaltungen, die als Ansteuerchips umgesetzt sind, können auf der Leiterplatte 150 verpackt sein. Zum Beispiel kann der Zeitvorgabe-Controller 160 auf der Leiterplatte 150 verpackt sein. Die Leiterplatte 150 kann eine gedruckte Leiterplatte oder eine flexible gedruckte Leiterplatte sein.
  • Der Zeitvorgabe-Controller 160 empfängt die digitalen Videodaten DATA und Zeitvorgabesignale aus dem Host-System 170. Die Zeitvorgabesignale können ein vertikales Synchronisationssignal, ein horizontales Synchronisationssignal, ein Datenfreigabesignal und einen Pixeltakt umfassen. Das vertikale Synchronisationssignal ist ein Signal, das eine Rahmenperiode definiert. Das horizontale Synchronisationssignal ist ein Signal, das eine horizontale Periode definiert, die benötigt wird, um die Datenspannungen an Pixel einer horizontalen Zeile der Anzeigetafel DIS zu liefern. Das Datenfreigabesignal ist ein Signal zum Definieren einer Periode des Eingebens verfügbarer Daten. Der Pixeltakt ist ein Signal, das mit einer vorbestimmten kurzen Periode wiederholt wird.
  • Um Betriebszeitvorgaben des Abtasttreibers 120 und des Datentreibers 130 zu steuern, erzeugt der Zeitvorgabe-Controller 160 basierend auf den Zeitvorgabesignalen ein Datensteuersignal DCS zum Steuern der Betriebszeitvorgabe des Datentreibers 130 und ein Abtaststeuersignal GCS zum Steuern der Betriebszeitvorgabe des Datentreibers 130. Der Zeitvorgabe-Controller 160 gibt das Abtaststeuersignal GCS an den Abtasttreiber 120 aus und gibt die digitalen Videodaten DATA und das Datensteuersignal DCS an den Datentreiber 130 aus.
  • Das Host-System 170 kann als ein Navigationssystem, ein Beistellkasten, ein DVD-Spieler, ein Blue-Ray-Spieler, ein PC, ein Heimkinosystem, ein Rundfunkempfänger und ein Telefonsystem umgesetzt sein. Das Host-System 170 umfasst ein SoC (System-on-a-Chip), das mit einem Skalierer ausgestattet ist, und wandelt die digitalen Videodaten DATA eines Eingabebilds in ein Format um, das zum Anzeigen auf der Anzeigetafel 110 geeignet ist. Das Host-System 170 übermittelt die digitalen Videodaten DATA und die Zeitvorgabesignale an den Zeitvorgabe-Controller 160.
  • Auf der Anzeigetafel 110 können nicht nur die Datenleitungen D1 bis Dm und die Abtastleitungen S1 bis Sn ausgebildet sein, sondern auch die erste und die zweiten Berührungselektroden. Die ersten Berührungselektroden können so ausgelegt sein, dass sie die zweiten Berührungselektroden zu kreuzen. Die ersten Berührungselektroden können mit einem ersten Berührungstreiber 181 durch erste Berührungsleitungen T1 bis Tj verbunden sein, wobei j eine ganze Zahl ist, die größer oder gleich 2 ist. Die zweiten Berührungselektroden können mit einem zweiten Berührungstreiber 182 durch zweite Berührungsleitungen R1 bis Ri verbunden sein, wobei i eine ganze Zahl ist, die größer oder gleich 2 ist. An jeder Kreuzung zwischen den ersten Berührungselektroden und den zweiten Berührungselektroden kann ein Berührungssensor ausgebildet sein. Der Berührungssensor ist gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung als gegenseitige Kapazität ausgelegt, ist aber nicht darauf beschränkt. Die ersten und die zweiten Berührungselektroden werden später unter Bezugnahme auf 4 genauer beschrieben.
  • Der Berührungstreiber 180 liefert einen Ansteuerimpuls durch die ersten Berührungsleitungen T1 bis Tj an die ersten Berührungselektroden und erfasst den Betrag der Ladungsänderungen in jedem der Berührungssensoren durch die zweiten Berührungsleitungen R1 bis Ri. Es wird nämlich in 2 eine Beschreibung gegeben, die darauf basiert, dass die ersten Berührungsleitungen T1 bis Tj Tx-Leitungen zum Liefern eines Ansteuerimpulses sind und die zweiten Berührungsleitungen R1 bis Ri Rx-Leitungen zum Erfassen des Betrags der Ladungsänderungen in jedem der Berührungssensoren sind.
  • Der Berührungstreiber 180 umfasst den ersten Berührungstreiber 181, den zweiten Berührungstreiber 182 und den Berührungs-Controller 183. Der erste Berührungstreiber 181, der zweite Berührungstreiber 182 und der Berührungs-Controller 183 können in einer ROIC (Auslese-IC) integriert sein.
  • Der erste Berührungstreiber 181 wählt die erste Berührungsleitung aus, um unter der Steuerung des Berührungs-Controllers 183 einen Ansteuerimpuls auszugeben und liefert den Ansteuerimpuls an die ausgewählte Berührungsleitung. Zum Beispiel kann der erste Berührungstreiber 181 aufeinanderfolgend Ansteuerimpulse an die ersten Berührungsleitungen T1 bis Tj liefern.
  • Der zweite Berührungstreiber 182 wählt die zweiten Berührungsleitungen aus, um den Betrag der Ladungsänderungen in den Berührungssensoren unter Steuerung des Berührungs-Controllers 183 zu empfangen, und empfängt den Betrag der Ladungsänderungen in den Berührungssensoren durch die ausgewählten zweiten Berührungsleitungen. Der zweite Berührungstreiber 182 setzt den Betrag der Ladungsänderungen in den Berührungssensoren, die durch die zweiten Berührungsleitungen R1 bis Ri empfangen werden, in Berührungsrohdaten TRD, die digitalen Daten entsprechen, um, indem er den Betrag der Ladungsänderungen in den Berührungssensoren abtastet.
  • Der Berührungs-Controller 183 kann ein Tx-Einstellungssignal in dem ersten Berührungstreiber 181 erzeugen, um die erste Berührungsleitung einzustellen, an die der Ansteuerimpuls ausgegeben werden soll, und ein Rx-Einstellungssignal in der zweiten Berührungsleitung erzeugen, um die zweite Berührungsleitung einzustellen, in der eine Berührungssensorspannung empfangen werden soll. Zudem erzeugt der Berührungssensor 183 Zeitvorgabesteuersignale, um die Betriebszeitvorgaben des ersten Berührungstreibers 181 und des zweiten Berührungstreibers 181 zu steuern.
  • Der Berührungskoordinatenrechner 190 empfängt Berührungsrohdaten TRD aus dem Berührungstreiber 180. Der Berührungskoordinatenrechner 190 rechnet die Berührungskoordinaten gemäß einem Berührungskoordinatenberechnungsverfahren aus und gibt die Berührungskoordinatendaten HIDxy einschließlich der Informationen der Berührungskoordinaten an das Host-System 170 aus.
  • Der Berührungskoordinatenrechner 190 kann als eine Mikrocontrollereinheit (MCU) umgesetzt sein. Das Host-System 170 analysiert die Berührungskoordinatendateneingaben HIDxy aus dem Berührungskoordinatenrechner 190 und führt ein Anwendungsprogramm aus, das mit Koordinaten verbunden ist, an denen eine Berührung durch einen Anwender erzeugt wurde. Das Host-System 170 sendet die digitalen Videodaten DATA und die Zeitvorgabesignale gemäß dem ausgeführten Anwendungsprogramm an den Zeitvorgabe-Controller 160.
  • Der Berührungstreiber 180 kann in den Source-Treiber-ICs 131 enthalten sein oder kann aus einem separaten Ansteuerchip hergestellt sein und auf die Leiterplatte 150 gepackt sein. Ebenso kann der Berührungskoordinatenrechner 190 aus einem Ansteuerchip hergestellt sein und auf die Leiterplatte 150 gepackt sein. 3 ist eine Querschnittsansicht, die eine Seite einer Anzeigetafel in 1 kurz darstellt. Unter Bezugnahme auf 3 kann die Anzeigetafel 110 ein erstes Substrat 111, ein zweites Substrat 112, eine Dünnfilmtransistorschicht 10, die zwischen dem ersten und dem zweiten Substrat 111 und 112 angeordnet ist, eine organische Leuchtdiodenschicht 20, eine Einkapselungsschicht 30 und eine Berührungserfassungsschicht 40 umfassen.
  • Das erste Substrat 111 kann aus einem Plastikfilm oder einem Glassubstrat bestehen.
  • Die Dünnfilmtransistorschicht 10 ist auf dem ersten Substrat 111 ausgebildet. Die Dünnfilmtransistorschicht 10 kann Abtastleitungen, Datenleitungen und Dünnfilmtransistoren umfassen. Jeder der Dünnfilmtransistoren umfasst eine Gate-Elektrode, eine Halbleiterschicht, eine Source- und eine Drain-Elektrode. In dem Fall, dass ein Abtasttreiber unter Verwendung des GIP-Verfahrens (Gate-Treiber-in-Tafel-Verfahren) ausgebildet wird, kann der Abtasttreiber zusammen mit der Dünnfilmtransistorschicht 10 ausgebildet werden.
  • Die organische Leuchtdiodenschicht 20 ist auf dem Dünnfilmtransistor 10 ausgebildet. Die organische Leuchtdiodenschicht 20 umfasst erste Elektroden, eine organische Lichtemissionsschicht, eine zweite Elektrode und Bänke. Jede organische Lichtemissionsschicht kann eine Lochtransportschicht, eine organische Lichtemissionsschicht und eine Elektrontransportschicht umfassen. In diesem Fall werden dann, wenn eine Spannung an die erste Elektrode und die zweite Elektrode angelegt ist, Löcher und Elektronen durch die Lochtransportschicht bzw. die Elektrontransportschicht zu der Lichtemissionsschicht bewegt und werden in der organischen Lichtemissionsschicht kombiniert, wobei Licht emittiert wird. Da die Pixel P auf dem Bereich angeordnet sind, in dem die organische Leuchtdiodenschicht 20 angeordnet ist, kann der Bereich, in dem die organische Leuchtdiodenschicht 20 angeordnet ist, als Anzeigebereich definiert sein. Ein Bereich in der Umgebung des Anzeigebereichs kann als der Nichtanzeigebereich definiert sein.
  • Die Einkapselungsschicht 30 ist auf der organischen Leuchtdiodenschicht 20 ausgebildet. Die Einkapselungsschicht 30 dient dazu, zu vermeiden, dass Sauerstoff und Wasser in die organische Leuchtdiodenschicht 20 eindringen. Die Einkapselungsschicht 30 kann mindestens einen organischen Film umfassen.
  • Die Berührungserfassungsschicht 40 ist auf der Einkapselungsschicht 30 ausgebildet. Die Berührungserfassungsschicht 40 umfasst die ersten und zweiten Berührungselektroden zum Erfassen einer Berührung eines Anwenders und kann Brückenelektroden zum elektrischen Verbinden der ersten Berührungselektroden oder der zweiten Berührungselektroden umfassen. Man kann auch sagen, dass die Berührungsleitung der Berührungserfassungsschicht auf einer Seitenfläche der Einkapselungsschicht abgeschieden wird. Man kann auch sagen, dass die „Seitenfläche“ sich auf einem aufrechten oder geneigten Oberflächenabschnitt einer Schicht in einer Richtung, die im Wesentlichen senkrecht zu der Ober- und Unterfläche einer Schicht oder in einem Winkel ungleich in Bezug dazu liegt, bezieht.
  • Nachstehend werden die Einkapselungsschicht 30 und die Berührungserfassungsschicht 40 gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf 4 bis 9 genauer beschrieben.
  • 4 ist eine Draufsicht, die ein erstes Substrat gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kurz darstellt, 5 ist eine Draufsicht, die eine Berührungserfassungsschicht, die auf dem ersten Substrat angeordnet ist, zeigt, 6 ist eine Querschnittsansicht, die eine Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt, wobei sie ein Beispiel zeigt, das entlang einer Linie I-I' von 5 genommen ist.
  • Unter Bezugnahme auf 4 bis 6 ist das erste Substrat 111 in einen Anzeigebereich DA und einen Nichtanzeigebereich NDA unterteilt, wobei die Pixel P auf dem Anzeigebereich DA angeordnet sind. Der Nichtanzeigebereich NDA umgibt den Anzeigebereich DA, ist mit einem Damm DAM versehen und ist zudem mit einem Kontaktstellenbereich PA versehen, in dem ein Biegebereich BA und Kontaktstellenelektronen PAD außerhalb des Dammes DAM ausgebildet sind. Man kann sagen, dass ein Damm DAM eine Barrierestruktur ist, die verhindert, dass ein Material wie beispielsweise die organische Filmschicht fließt oder sich ausbreitet.
  • Die Dünnfilmtransistorschicht 10 und die organische Leuchtdiodenschicht 20 sind auf dem ersten Substrat 111 ausgebildet.
  • Die Dünnfilmtransistorschicht 10 umfasst Dünnfilmtransistoren 210, einen Gate-Isolierfilm 220, einen dielektrischen Zwischenschichtfilm 230 und einen Planarisierungsfilm 241.
  • Ein Pufferfilm kann auf einer Oberfläche des ersten Substrats 111 angeordnet sein. Der Pufferfilm kann auf einer Oberfläche des ersten Substrats 111 ausgebildet sein, um die Dünnfilmtransistoren 210 und die Leuchtdioden 260 vor Wasser zu schützen, das durch das erste Substrat111, das anfällig für das Eindringen von Feuchtigkeit ist, eingedrungen ist. Eine Oberfläche des ersten Substrats 111 kann eine Oberfläche sein, die dem zweiten Substrat 112 zugewandt ist. Der Pufferfilm kann aus mehreren anorganischen Filmen hergestellt sein, die abwechselnd abgeschieden sind. Zum Beispiel kann der Pufferfilm aus einem Mehrschichtfilm eines oder mehrerer anorganischer Filme aus einem Siliciumoxidfilm (SiOx), einem Siliciumnitridfilm (SiNx) und SiON ausgebildet sein, die abwechselnd abgeschieden sind. Der Pufferfilm kann weggelassen werden.
  • Der Dünnfilmtransistor 210 ist auf dem Pufferfilm angeordnet. Der Dünnfilmtransistor 210 umfasst eine aktive Schicht 211, eine Gate-Elektrode 212, eine Source-Elektrode 213 und eine Drain-Elektrode 214. Obwohl der Dünnfilmtransistor 210 in einem Modus mit oberem Gate ausgebildet ist, in dem die Gate-Elektrode 212 wie in 6 gezeigt über der aktiven Schicht 211 angeordnet ist, gilt es zu verstehen, dass der Dünnfilmtransistor der vorliegenden Offenbarung nicht auf den Modus mit oberem Gate beschränkt ist. Der Dünnfilmtransistor 210 kann nämlich in einem Modus mit unterem Gate, in dem die Gate-Elektrode 212 unter der aktiven Schicht 211 angeordnet ist, oder einem Doppel-Gate-Modus, in dem die Gate-Elektrode 212 über und unter der aktiven Schicht 211 angeordnet ist, ausgebildet sein.
  • Die aktive Schicht 211 ist auf dem ersten Substrat 111 angeordnet. Die aktive Schicht 211 kann aus siliciumbasierten Halbleitermaterial oder aus einem oxidbasierten Halbleitermaterial ausgebildet sein. Eine Lichtschutzschicht zum Abschirmen von äußerem Licht, das in die aktive Schicht 211 einstrahlt, kann zwischen dem ersten Substrat 111 und der aktiven Schicht 211 ausgebildet sein.
  • Der Gate-Isolierfilm 220 kann auf der aktiven Schicht 211 angeordnet sein. Der Gate-Isolierfilm 220 kann aus einem anorganischen Film wie beispielsweise einem Siliciumoxidfilm (SiOx), einem Siliciumnitridfilm (SiNx) oder einem Mehrschichtfilm aus dem Siliciumoxidfilm und dem Siliciumnitridfilm ausgebildet sein.
  • Die Gate-Elektrode 212 und die erste Verbindungsleitung 215 können auf dem Gate-Isolierfilm 220 angeordnet sein. Die erste Verbindungsleitung 215 ist so angeordnet, dass sie von der Gate-Elektrode 212 auf dem Nichtanzeigebereich NDA beabstandet ist. Die Gate-Elektrode 212 und die erste Verbindungsleitung 215 können aus einer Einzelschicht oder einer Mehrfachschicht, die aus einem aus Mo, Al, Cr, Au, Ti Ni, Nd und/oder Cu oder deren Legierungen besteht, ausgebildet sein.
  • Der dielektrische Zwischenschichtfilm 230 kann auf der Gate-Elektrode 212 und der ersten Verbindungsleitung 215 angeordnet sein. Der dielektrische Zwischenschichtfilm 230 kann aus einem anorganischen Film wie z. B. einem Siliciumoxidfilm (SiOx), einem Siliciumnitridfilm (SiNx) oder einem Mehrschichtfilm aus dem Siliciumoxidfilm und dem Siliciumnitridfilm ausgebildet sein.
  • Die Source-Elektrode 213, die Drain-Elektrode 214, eine zweite Verbindungsleitung 216 und eine dritte Verbindungsleitung 217 können auf dem dielektrischen Zwischenschichtfilm 230 angeordnet sein. Sowohl die Source-Elektrode 213 als auch die Drain-Elektrode 214 können mit der aktiven Schicht 211 durch ein Kontaktloch verbunden sein, das durch den Gate-Isolierfilm 220 und den dielektrischen Zwischenschichtfilm 230 führt. Zudem sind die zweite Verbindungsleitung 216 und die dritte Verbindungsleitung 217 auf dem Nichtanzeigebereich NDA angeordnet und können mit der ersten Verbindungsleitung 215 durch ein Kontaktloch verbunden sein, das durch den dielektrischen Zwischenschichtfilm 230 führt. Die Source-Elektrode 213, die Drain-Elektrode 214, die zweite Verbindungsleitung 216 und die dritte Verbindungsleitung 217 können aus einer Einzelschicht oder Mehrfachschicht, die aus Mo, Al, Cr, Au, Ti, Ni, Nd und/oder Cu oder deren Legierungen besteht, ausgebildet sein.
  • Ein Passivierungsfilm kann auf der Source-Elektrode 213 und der Drain-Elektrode 214 ausgebildet sein, um den Dünnfilmtransistor 210 zu isolieren. Der Passivierungsfilm kann aus einem anorganischen Film wie beispielsweise einem Siliciumoxidfilm (SiOx), einem Siliciumnitridfilm (SiNx) oder einem Mehrschichtfilm aus dem Siliciumoxidfilm und dem Siliciumnitridfilm ausgebildet sein. Dieser Passivierungsfilm kann weggelassen werden.
  • Der Planarisierungsfilm 214 zum Einebnen einer Stufendifferenz aufgrund des Dünnfilmtransistors 210 kann auf der Source-Elektrode 213 und der Drain-Elektrode 214 angeordnet sein. Zudem sind ein organisches Muster 242 und ein Leitungsschutzfilm 243 auf der dritten Verbindungsleitung 217 angeordnet. Man kann sagen, dass das organische Muster innerhalb des Biegebereichs biegbar ist. Ferner kann das organische Muster alternativ ein Biegefilm sein.
  • Das organische Muster 242 ist zwischen dem Damm DAM und der Kontaktstellenelektrode PAD angeordnet und kann so angeordnet sein, dass es teilweise einen oberen Abschnitt der dritten Verbindungsleitung 217 abdeckt. Das organische Muster 242 verhindert, dass die dritte Verbindungsleitung 217 in dem Biegebereich BA, in dem das erste Substrat 111 gebogen wird, außen freigelegt wird, und dient dazu, die dritte Verbindungsleitung 217 zu schützen. Zudem ist das organische Muster 242 mit einem offenen Loch OH versehen, dessen oberer Abschnitt freigelegt ist. D. h., organische Filme, die auf dem organischen Muster angeordnet sein können, z. B. der erste anorganische Film 310, der zweite anorganische Film 330 und der Isolierfilm 410, werden entfernt. Wenn der anorganische Film auf dem organischen Muster 242 angeordnet ist, kann ein Riss im anorganischen Film erzeugt werden, wenn der Biegebereich BA gebogen wird. Da Wasser dort, wo ein Riss entsteht, in den anorganischen Film eindringen kann, werden die anorganischen Filme, die auf dem organischen Muster 242 bereitgestellt sind, entfernt.
  • Der Leitungsschutzfilm 243 ist so angeordnet, dass er ein Ende der dritten Verbindungsleitung 217 umgibt. Der Leitungsschutzfilm 243 schützt das Ende der dritten Verbindungsleitung 217, das an einem Rand des Nichtanzeigebereichs NDA angeordnet ist.
  • Das organische Muster 242 und der Leitungsschutzfilm 243 sind auf derselben Schicht wie der Planarisierungsfilm 241 angeordnet und können aus dem gleichen Material bestehen. Der Planarisierungsfilm 241, das organische Muster 242 und der Leitungsschutzfilm 243 können aus einem organischen Film wie etwa Acrylharz, Epoxidharz, Phenolharz, Polyamidharz und Polyimidharz ausgebildet sein. Die organische Leuchtdiodenschicht 20 ist auf der Dünnfilmtransistorschicht 10 angeordnet. Die organische Leuchtdiodenschicht 20 umfasst eine organische Leuchtdiode 250 und eine Bank 260.
  • Die organische Leuchtdiode 250 und die Bank 260 sind auf dem Planarisierungsfilm 241 angeordnet. Die organische Leuchtdiode 250 umfasst die erste Elektrode 251, die organische Lichtemissionsschicht 252 und die zweite Elektrode 253. Die erste Elektrode 251 kann eine Anodenelektrode sein und die zweite Elektrode 253 kann eine Kathodenelektrode sein.
  • Die erste Elektrode 251 kann auf dem Planarisierungsfilm 241 ausgebildet sein. Die erste Elektrode 251 kann durch ein Kontaktloch, das durch den Passivierungsfilm und den Planarisierungsfilm 241 verläuft, mit der Source-Elektrode 213 des Dünnfilmtransistors 210 verbunden sein. Die erste Elektrode 251 kann aus einem leitfähigen Material mit hoher Reflexibilität ausgebildet sein, wie beispielsweise einer Abscheidungsstruktur (Ti/Al/Ti) aus Al und Ti, einer Abscheidungsstruktur (ITO/Al/ITO) aus Al und ITO, einer APC-Legierung oder einer Abscheidungsstruktur (ITO/APC/ITO) aus APC-Legierung und ITO. Die APC-Legierung ist eine Legierung aus Ag, Pd und Cu.
  • Um die Pixel P aufzuteilen, kann die Bank 260 auf dem Planarisierungsfilm 241 so angeordnet sein, dass sie einen Rand der ersten Elektrode 251 bedeckt. Das heißt, die Bank 260 dient als ein pixeldefinierender Film zum Definieren der Pixel P. Die Bank 260 kann aus einem organischen Film wie etwa Acrylharz, Epoxidharz, Phenolharz, Polyamidharz und Polyimidharz ausgebildet sein.
  • Die organische Lichtemissionsschicht 252 ist auf der ersten Elektrode 251 und der Bank 260 angeordnet. Die organische Lichtemissionsschicht 252 kann eine Lochtransportschicht, mindestens eine Lichtemissionsschicht und eine Elektronentransportschicht enthalten. In diesem Fall werden dann, wenn eine Spannung an die erste Elektrode 251 und die zweite Elektrode 253 angelegt ist, Löcher und Elektronen durch die Lochtransportschicht bzw. die Elektronentransportschicht zur Lichtemissionsschicht bewegt und in der organischen Lichtemissionsschicht kombiniert, um Licht zu emittieren.
  • Die organische Lichtemissionsschicht 252 kann aus einer Weißlichtemissionsschicht zum Emittieren von Weißlicht ausgebildet sein. In diesem Fall kann die organische Lichtemissionsschicht 252 so angeordnet sein, dass sie die erste Elektrode 251 und die Bank 260 bedeckt. In diesem Fall kann ein Farbfilter (nicht gezeigt) auf dem zweiten Substrat 112 ausgebildet sein.
  • Andernfalls kann die organische Lichtemissionsschicht 252 aus einer Rotlichtemissionsschicht zum Emittieren von rotem Licht, einer Grünlichtemissionsschicht zum Emittieren von grünem Licht und einer Blaulichtemissionsschicht zum Emittieren von blauem Licht ausgebildet sein. In diesem Fall kann die organische Lichtemissionsschicht 252 auf dem Bereich angeordnet sein, der der ersten Elektrode 251 entspricht, und ein Farbfilter ist möglicherweise nicht auf dem zweiten Substrat 112 angeordnet.
  • Die zweite Elektrode 253 ist auf der organischen Lichtemissionsschicht 252 angeordnet. In dem Fall, in dem die organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung in einer Struktur mit oberer Emission ausgebildet ist, kann die zweite Elektrode 253 aus einem transparenten leitfähigen Material (TCO) wie etwa ITO und IZO, das Licht durchlassen kann, oder einem halbtransparenten leitfähigen Material wie etwa Mg, Ag und einer Legierung aus Mg und Ag ausgebildet sein. Auf der zweiten Elektrode 253 kann eine Deckschicht angeordnet sein.
  • Auf der organischen Leuchtdiodenschicht 20 ist die Einkapselungsschicht 30 nicht nur auf dem Anzeigebereich DA, sondern auch auf dem Nichtanzeigebereich NDA ausgebildet. Die Einkapselungsschicht 30 umfasst einen Damm DAM und einen Einkapselungsfilm 300.
  • Der Damm DAM ist auf der Nichtanzeigefläche NDA angeordnet und blockiert ein Fließen eines organischen Films 320, der den Einkapselungsfilm 300 bildet. Genauer ist der Damm DAM so angeordnet, dass er die Außenseite des Anzeigebereichs DA umgibt und ein Fließen des organischen Films 320, der den Einkapselungsfilm 300 bildet, blockiert. Der Damm DAM kann auch auf dem Nichtanzeigebereich NDA angeordnet sein, um das Fließen des organischen Films 320 zu blockieren, wodurch ermöglicht wird, dass der organische Film 320, der den Einkapselungsfilm 300 bildet, nicht in die Kontaktstellenelektrode PAD eindringt. Daher kann der Damm DAM verhindern, dass der organische Film 320 an der Außenseite der Anzeigevorrichtung freigelegt wird oder in die Kontaktstellenelektrode PAD eindringt.
  • Ein solcher Damm DAM kann einen ersten Damm D1 und einen zweiten Damm D2 umfassen.
  • Der erste Damm D1 kann so angeordnet sein, dass er die Außenseite des Anzeigebereichs DA umgibt, um in erster Linie das Fließen des organischen Films 320, der den Einkapselungsfilm 300 bildet, zu blockieren. Der erste Damm D1 kann auch zwischen dem Anzeigebereich DA und dem Kontaktstellenbereich PA angeordnet sein, um in erster Linie das Fließen des organischen Films 320 zu blockieren, indem er verhindert, dass der organische Film 320 in den freigelegten Kontaktstellenbereich PA eindringt.
  • Der zweite Damm D2 ist so angeordnet, dass er die Außenseite des ersten Damms D1 umgibt und ist von dem ersten Damm D1 beabstandet und parallel zu dem ersten Damm D1 angeordnet. Der zweite Damm D2 kann das Fließen des organischen Films 320 aus dem ersten Damm D1 heraus in zweiter Linie blockieren. Daher können der erste Damm D1 und der zweite Damm D2 wirksamer verhindern, dass der organische Film 320 an der Außenseite der Anzeigevorrichtung freigelegt wird oder in den freiliegenden Kontaktstellenbereich PA eindringt. Man kann auch sagen, dass die Dämme auf einem Routingbereich angeordnet sind, wobei der Routingbereich zwischen den Berührungselektroden und der Kontaktstelle und Biegebereichen der Anzeige liegt.
  • Ein solcher Damm DAM kann gleichzeitig mit dem Planarisierungsfilm 241 oder der Bank 260 ausgebildet werden und aus dem gleichen Material wie der Planarisierungsfilm 241 oder die Bank 260 ausgebildet werden. In diesem Fall kann der Damm DAM aus einem organischen Film wie etwa Acrylharz, Epoxidharz, Phenolharz, Polyamidharz und Polyimidharz ausgebildet werden.
  • Der Einkapselungsfilm 300 dient dazu, zu verhindern, dass Sauerstoff oder Wasser in die organische Lichtemissionsschicht 252 und die zweite Elektrode 253 eindringt. Zu diesem Zweck kann der Einkapselungsfilm 300 mindestens einen anorganischen Film und mindestens einen organischen Film umfassen. Zum Beispiel kann der Einkapselungsfilm 300 einen ersten anorganischen Film 310, den organischen Film 320 und einen zweiten anorganischen Film 330 umfassen.
  • Der erste anorganische Film 310 ist auf der zweiten Elektrode 253 angeordnet. Der erste anorganische Film 310 ist so angeordnet, dass er die zweite Elektrode 253 bedeckt. Der erste anorganische Film 310 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung bedeckt die zweite Elektrode 253 und erstreckt sich zu dem Nichtanzeigebereich NDA, um den Damm DAM abzudecken. Der erste anorganische Film 310 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung erstreckt sich auch zu dem Kontaktflächenbereich PA, der außerhalb des Damms DAM angeordnet ist und mit der Kontaktstellenelektrode PAD überlappt. Es kann gesagt werden, dass Elemente, die sich „überlappen“, sich darauf beziehen, dass irgendein Element sich über einem anderen Element erstreckt, sie können sich jedoch auch allgemein darauf beziehen, dass ein Element sich auf einer anderen Ebene als ein anderes Element befindet und sich oberhalb oder unterhalb dieses anderen Elements erstreckt. Zum Beispiel kann auch ein erster Film unterhalb eines zweiten Films als den zweiten Film überlappend betrachtet werden.
  • In der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist es nicht erforderlich, eine Maske zum Abdecken des Kontaktstellenbereichs PA anzuordnen, um den ersten anorganischen Film 310 nicht auf dem Kontaktstellenbereich PA auszubilden, da sich der erste anorganische Film 310 bis zu dem Kontaktstellenbereich PA erstreckt. Daher ist bei der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung keine Maske auf dem Kontaktflächenbereich PA angeordnet, um zu verhindern, dass Lichtbogen zwischen einer Grenzfläche der Maske und der Kontaktstellenelektrode PAD, die auf dem Kontaktstellenbereich PA angeordnet ist, oder der Metallleitung wie beispielsweise der dritten Verbindungsleitung 217 erzeugt wird, und zu verhindern, dass ein Defekt aufgrund eines starken Stroms aus der Maske, der entlang der Metallleitung in die Anzeigevorrichtung fließt, erzeugt wird.
  • Der organische Film 320 ist auf dem ersten anorganischen Film 310 angeordnet. Der organische Film 320 kann in einer ausreichenden Dicke ausgebildet sein, um zu verhindern, dass Partikel in die organische Lichtemissionsschicht 252 und die zweite Elektrode 253 eindringen, indem sie den ersten anorganischen Film 310 passieren. Der organische Film 320 kann durch einen Härtungsprozess ausgebildet werden, nachdem er durch einen Tintenstrahlprozess in einem flüssigen Typ abgeschieden worden ist.
  • Der zweite anorganische Film 330 ist auf dem organischen Film 320 angeordnet. Der zweite anorganische Film 330 ist so angeordnet, dass er den organischen Film 320 bedeckt. Der zweite anorganische Film 330 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung bedeckt den organischen Film 320 und kann sich zu dem Nichtanzeigebereich NDA erstrecken, um den Damm DAM zu bedecken. Der erste anorganische Film 310 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung erstreckt sich außerdem zu dem Kontaktstellenbereich PA, der außerhalb des Damms DAM angeordnet ist und mit der Kontaktstellenelektrode PAD überlappt. Zu diesem Zeitpunkt können der erste anorganische Film 310 und der zweite anorganische Film 330 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung so ausgebildet sein, dass sich ihre Enden an derselben Position befinden. Man kann auch sagen, dass ein Ende des ersten anorganischen Films und ein Ende des zweiten anorganischen Films auf einer Linie liegen. Man kann auch sagen, dass sich das Liegen der Filmenden „auf einer Linie“ auf Filmenden bezieht, die sich übereinander oder untereinander erstrecken und an einem ähnlichen Punkt enden, wobei ein Ende nicht über das andere hinausragt.
  • Bei der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist es nicht erforderlich, eine Maske zum Abdecken des Kontaktstellenbereichs PA anzuordnen, um den zweiten anorganischen Film 330 nicht auf dem Kontaktstellenbereich PA auszubilden, da sich der zweite anorganische Film 330 bis zu dem Kontaktstellenbereich PA erstreckt. Daher ist bei der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung keine Maske auf dem Kontaktstellenbereich PA angeordnet, um zu verhindern, dass Lichtbogen zwischen einer Grenzfläche der Maske und der Kontaktstellenelektrode PAD, die auf dem Kontaktflächenbereich PA angeordnet ist, oder der Metallleitung wie beispielsweise der dritten Verbindungsleitung 217 erzeugt werden, und zu verhindern, dass ein Defekt aufgrund eines starken Stroms aus der Maske, der entlang der Metallleitung in die Anzeigevorrichtung fließt, erzeugt wird.
  • Zudem wird in der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, obwohl die Maske auf dem Kontaktstellenbereich PA angeordnet ist, kein Lichtbogen zwischen der Grenzfläche der Maske und der auf dem Kontaktstellenbereich PA angeordneten Kontaktstellenelektrode PAD oder der Metallleitung wie beispielsweise der dritten Verbindungsleitung 217 erzeugt, da der erste anorganische Film 310 auf dem Kontaktstellenbereich PA ausgebildet ist. Das heißt, der erste anorganische Film 310 kann als Isolierfilm dienen. Auf diese Weise wird in der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, obwohl die Maske während eines Herstellungsprozesses des zweiten anorganischen Films 330 auf dem Kontaktstellenbereich PA angeordnet ist, kein Lichtbogen erzeugt, da der erste anorganische Film 310, der so ausgebildet ist, dass er den Kontaktstellenbereich PA erreicht, als Isolierfilm dient.
  • Der erste und der zweite anorganische Film 310 und 330 können jeweils aus einem Siliciumnitrid, einem Aluminiumnitrid, einem Zirkoniumnitrid, einem Titannitrid, einem Hafniumnitrid, einem Tantalnitrid, einem Siliciumoxid, einem Aluminiumoxid oder einem Titanoxid ausgebildet sein. Der organische Film 320 kann aus Acrylharz, Epoxidharz, Phenolharz, Polyamidharz oder Polyimidharz ausgebildet sein. Die Berührungserfassungsschicht 40 ist auf der Einkapselungsschicht 30 ausgebildet. Die Berührungserfassungsschicht 40 umfasst Brückenelektroden BE, einen Isolierfilm 410, erste Berührungselektroden TE1, zweite Berührungselektroden TE2, eine Kontaktstellenelektrode PAD und einen Passivierungsfilm 420.
  • In der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist die Brückenelektrode BE auf dem Einkapselungsfilm 300 ausgebildet und zwischen dem Einkapselungsfilm 300 und der Brückenelektrode BE ist kein anorganischer Film ausgebildet. Im Stand der Technik wird auf dem Einkapselungsfilm 300 eine Pufferschicht ausgebildet, um die Kontaktstellenelektrode PAD oder die Metallleitung zu schützen, die freiliegen, wenn die Brückenelektrode BE ausgebildet wird. Da bei der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Metallleitung wie beispielsweise die dritte Verbindungsleitung 217 durch den ersten anorganischen Film 310 und den zweiten anorganischen Film 330 nicht freigelegt ist, wenn die Brückenelektrode BE ausgebildet wird, ist es nicht erforderlich, die Pufferschicht auszubilden. Daher wird in der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Pufferschicht weggelassen, wodurch die Herstellungskosten verringert werden können und der Prozess reduziert werden kann.
  • Die Brückenelektrode BE ist auf dem zweiten anorganischen Film 330 ausgebildet. Um zu verhindern, dass die ersten Berührungselektroden TE1 und die zweiten Berührungselektroden TE2 an ihren Kreuzungsbereichen kurzgeschlossen werden, verbindet die Brückenelektrode BE die ersten Berührungselektroden TE1, die in einer ersten Richtung benachbart zueinander sind, elektrisch. Die Brückenelektrode BE ist auf einer anderen Schicht als die erste und die zweite Berührungselektrode TE1 und TE2 ausgebildet und kann durch Brücken-Kontaktlöcher BCT mit den ersten Berührungselektroden TE1, die benachbart zueinander sind, verbunden sein. Die Brückenelektrode BE kann die zweite Berührungselektrode TE2 kreuzen.
  • Der Isolierfilm 410 ist auf der Brückenelektrode BE angeordnet. Der Isolierfilm 410 ist so angeordnet, dass er die Brückenelektrode BE bedeckt, wodurch die Brückenelektrode BE von den ersten und zweiten Berührungselektroden TE1 und TE2 isoliert wird. Der Isolierfilm 410 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung bedeckt die Brückenelektrode BE und erstreckt sich zu dem Nichtanzeigebereich NDA, wodurch der Isolierfilm so ausgebildet sein kann, dass er den Kontaktstellenbereich PA erreicht. Der Isolierfilm 410 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung kann sich auch zu dem Kontaktstellenbereich PA erstrecken, der außerhalb des Damms DAM angeordnet ist.
  • Bei der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist es nicht erforderlich, eine Maske zum Abdecken der Kontaktstellenelektrode PAD auf der Kontaktstellenelektrode PAD anzuordnen, um den Isolierfilm 410 nicht auf dem Kontaktstellenbereich PA auszubilden, da sich der Isolierfilm 410 zu dem Kontaktstellenbereich PA erstreckt.
  • Der erste anorganische Film 310, der zweite anorganische Film 330 und der auf der dritten Verbindungsleitung 217 ausgebildete Isolierfilm 410 können während des Prozesses des Ausbildens des Brücken-Kontaktlochs BCT gleichzeitig entfernt werden. Das heißt, das Brücken-Kontaktloch BCT und das Kontaktstellen-Kontaktloch PCT können gleichzeitig ausgebildet werden.
  • Die ersten Berührungselektroden TE1 und die zweiten Berührungselektroden TE2 sind auf dem Isolierfilm 410 angeordnet. Die ersten Berührungselektroden TE1, die zweiten Berührungselektroden TE2, die ersten Berührungsleitungen TL1 und die zweiten Berührungsleitungen TL können auf derselben Schicht angeordnet sein. Die ersten Berührungselektroden TE1 sind in einer ersten Richtung (y-Achsenrichtung) angeordnet und miteinander verbunden und die zweiten Berührungselektroden TE2 sind in einer zweiten Richtung (x-Achsenrichtung) angeordnet und miteinander verbunden. Die erste Richtung (y-Achsenrichtung) kann parallel zu den Abtastleitungen S1 bis Sn sein und die zweite Richtung (x-Achsenrichtung) kann parallel zu den Datenleitungen D1 bis Dm sein. Alternativ kann die erste Richtung (y-Achsenrichtung) parallel zu den Datenleitungen D1 bis Dm sein und die zweite Richtung (x-Achsenrichtung) kann parallel zu den Abtastleitungen S1 bis Sn sein.
  • Jede der ersten Berührungselektroden TE1, die in der ersten Richtung (y-Achsenrichtung) verbunden sind, ist gegenüber den ersten Berührungselektroden TE1, die zu ihnen in der zweiten Richtung (x-Achsenrichtung) benachbart sind, elektrisch isoliert. Jede der zweiten Berührungselektroden TE2, die in der zweiten Richtung (x-Achsenrichtung) verbunden sind, ist gegenüber den zweiten Berührungselektroden TE2, die zu diesen in der ersten Richtung (y-Achsenrichtung) benachbart sind, elektrisch isoliert.
  • Aus diesem Grund kann eine dem Berührungssensor entsprechende gegenseitige Kapazität auf dem Kreuzungsbereich der ersten Berührungselektrode TE1 und der zweiten Berührungselektrode TE2 ausgebildet werden.
  • Unter den ersten Berührungselektroden TE1, die in der ersten Richtung (y-Achsenrichtung) miteinander verbunden sind, kann die an einem Ende angeordnete erste Berührungselektrode TE mit der ersten Berührungsleitung TL1 auf dem Nichtanzeigebereich NDA verbunden sein. Die erste Berührungsleitung TL1 kann sich aus der ersten Berührungselektrode TE1 erstrecken und dann so strukturiert sein, dass sie den Nichtanzeigebereich NDA erreicht. Genauer ist die erste Berührungsleitung TL1 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung auf dem Einkapselungsfilm 300 ausgebildet, erstreckt sich bis zu dem oberen Abschnitt des Damms DAM und ist mit der zweiten Verbindungsleitung 216, die an einem unteren Abschnitt angeordnet ist, durch ein Berührungs-Kontaktloch TCT elektrisch verbunden. Das heißt, die erste Berührungsleitung TL1 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist nicht auf dem Biegebereich BA ausgebildet. Die erste Berührungsleitung TL1 kann von der ersten Source-Drain-Leitung 216, der ersten Verbindungsleitung 215 und der dritten Verbindungsleitung 217 aus mit der Kontaktstellenelektrode PAD elektrisch verbunden sein und dann über die Kontaktstellenelektrode PAD mit dem ersten Berührungstreiber 181 verbunden sein. Daher können die ersten Berührungselektroden TE1, die in der ersten Richtung (y-Achsenrichtung) miteinander verbunden sind, einen Ansteuerimpuls von dem ersten Berührungstreiber 181 über die erste Berührungsleitung TL1 empfangen.
  • Unter den zweiten Berührungselektroden TE2, die in der zweiten Richtung (x-Achsenrichtung) miteinander verbunden sind, kann die an einem Ende angeordnete zweite Berührungselektrode TE2 mit der zweiten Berührungsleitung TL2 in dem Nichtanzeigebereich NDA verbunden sein. Die zweite Berührungsleitung TL2 kann sich aus der zweiten Berührungselektrode TE2 erstrecken und dann so strukturiert sein, dass sie den Nichtanzeigebereich NDA erreicht. Genauer ist die zweite Berührungsleitung TL2 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung auf dem Einkapselungsfilm 300 ausgebildet, erstreckt sich bis zu dem oberen Abschnitt des Damms DAM und ist mit der zweiten Verbindungsleitung 216, die an einem unteren Abschnitt angeordnet ist, durch ein Berührungs-Kontaktloch TCT elektrisch verbunden. Das heißt, die zweite Berührungsleitung TL2 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist nicht auf dem Biegebereich BA ausgebildet. Die zweite Berührungsleitung TL2 kann von der zweiten Verbindungsleitung 216, der ersten Verbindungsleitung 215 und der dritten Verbindungsleitung 217 aus mit der Kontaktstellenelektrode PAD elektrisch verbunden sein und dann über die Kontaktstellenelektrode PAD mit dem zweiten Berührungstreiber 182 verbunden sein. Daher kann der zweite Berührungstreiber 182 den Betrag von Ladungsänderungen in den Berührungssensoren der zweiten Berührungselektroden TE2, die in der zweiten Richtung (x-Achsenrichtung) miteinander verbunden sind, empfangen.
  • Die Kontaktstellenelektrode PAD ist auf dem Kontaktstellenbereich PA angeordnet, der außerhalb des Damms DAM und des Biegebereichs BA angeordnet ist. Genauer kann die Kontaktstellenelektrode PAD gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung auf der zweiten Source-Drain-Leitung 217, dem Leitungsschutzfilm 243, dem ersten anorganischen Film 310, dem zweiten anorganischen Film 330 und dem Isolierfilm 410 angeordnet sein und mit dem ersten anorganischen Film 310 und dem zweiten anorganischen Film 330 überlappen. Bei der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist, um zu verhindern, dass die Metallleitung auf dem Biegebereich BA außen freigelegt wird, die Kontaktstellenelektrode PAD mit der dritten Verbindungsleitung 217 durch ein Kontaktstellen-Kontaktloch elektrisch verbunden, das durch den ersten anorganischen Film 310, den zweiten anorganischen Film 330 und den Isolierfilm 410 führt.
  • Der Passivierungsfilm 420 ist auf den ersten Berührungselektroden TE1 und den zweiten Berührungselektroden TE2 angeordnet. Der Passivierungsfilm 420 hält die charakteristische Stabilisierung der Anzeigevorrichtung aufrecht, indem er schädliche Umwelteinflüsse von außen blockiert. Der Passivierungsfilm 420 kann zudem nicht nur auf den ersten Berührungselektroden TE1 und den zweiten Berührungselektroden TE2 ausgebildet sein, sondern auch zwischen den ersten Berührungselektroden TE1 und den zweiten Berührungselektroden TE2. Die ersten Berührungselektroden TE1 können jeweils durch den Passivierungsfilm 420 von jeder der zweiten Berührungselektroden TE2 isoliert sein.
  • Gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist die Berührungserfassungsschicht 40 direkt auf der Einkapselungsschicht 30 ausgebildet. Es ist nicht erforderlich, das erste Substrat 111 und das zweite Substrat 112 aufeinander auszurichten, wenn das erste Substrat 111 und das zweite Substrat 112 miteinander verbunden sind.
  • Wie es oben beschrieben ist, ist es bei der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung nicht erforderlich, eine Maske zum Abdecken des Kontaktstellenbereichs PA auf dem Kontaktstellenbereich PA anzuordnen, um den ersten anorganischen Film 310 nicht auf dem Kontaktstellenbereich PA auszubilden, da der erste anorganische Film 310 sich zu dem Kontaktstellenbereich PA erstreckt.
  • Daher wird bei der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung keine Maske auf dem Kontaktflächenbereich PA angeordnet, um zu verhindern, dass Lichtbogen zwischen einer Grenzfläche der Maske und der Kontaktstellenelektrode PAD, die auf dem Kontaktstellenbereich PA angeordnet ist, oder der Metallleitung wie beispielsweise der dritten Verbindungsleitung 217 erzeugt wird, und zu verhindern, dass ein Defekt aufgrund eines starken Stroms aus der Maske, der entlang der Metallleitung in die Anzeigevorrichtung fließt, erzeugt wird.
  • Da bei der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung der erste anorganische Film 310, der so ausgebildet ist, dass er zu dem Kontaktstellenbereich PA reicht, als Isolierfilm dient, wird kein Lichtbogen erzeugt, obwohl die Maske während eines Herstellungsprozesses des zweiten anorganischen Films 330 auf dem Kontaktstellenbereich PA angeordnet ist.
  • In der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist es nicht erforderlich, die Pufferschicht auszubilden, da die Metallleitung wie beispielsweise die dritte Verbindungsleitung 217 durch den ersten anorganischen Film 310 und den zweiten anorganischen Film nicht freigelegt ist, wenn die Brückenelektrode BE ausgebildet wird. Daher wird bei der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Pufferschicht weggelassen, wodurch die Herstellungskosten verringert werden können und der Prozess reduziert werden kann.
  • 7 ist ein Ablaufdiagramm, das ein Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt und 8a bis 8f sind Querschnittsansichten, die ein Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigen.
  • In 8a bis 8f gezeigte Draufsichten beziehen sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, die in 6 gezeigt ist, und die gleichen Elemente wie in 6 sind mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Nachstehend wird das Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf 7 und 8a bis 8f beschrieben.
  • Zuerst werden, wie es in 8a gezeigt ist, Pixel P auf dem Anzeigebereich DA ausgebildet und eine zweite und dritte Verbindung 216 und 217, ein organisches Muster 242 und ein Damm DAM werden auf dem Nichtanzeigebereich NDA, der den Anzeigebereich DA umgibt, ausgebildet (S701).
  • Genauer wird eine aktive Schicht 211 eines Dünnfilmtransistors 210 auf einem ersten Substrat 111 ausgebildet. Genauer gesagt wird durch ein Sputterverfahren oder ein MOCVD-Verfahren (metallorganisches chemisches Gasphasenabscheidungsverfahren) eine aktive Metallschicht auf der gesamten Oberfläche des ersten Substrats 111 ausgebildet. Dann wird die aktive Metallschicht durch einen Maskenprozess unter Verwendung eines Photolackmusters strukturiert, um die aktive Schicht 211 zu bilden. Die aktive Schicht 211 kann aus einem siliciumbasierten Halbleitermaterial oder einem oxidbasierten Halbleitermaterial ausgebildet werden.
  • Dann wird ein Gate-Isolierfilm 220 auf der aktiven Schicht 211 ausgebildet. Der Gate-Isolierfilm 220 kann aus einem anorganischen Film wie etwa einem Siliciumoxidfilm (SiOx), einem Siliciumnitridfilm (SiNx) oder einem Mehrschichtfilm aus dem Siliciumoxidfilm und dem Siliciumnitridfilm ausgebildet werden.
  • Dann werden eine Gate-Elektrode 212 des Dünnfilmtransistors 210 und eine erste Verbindungsleitung 215 auf dem Gate-Isolierfilm 220 ausgebildet. Insbesondere wird eine erste Metallschicht durch ein Sputterverfahren oder ein MOCVD-Verfahren auf der gesamten Oberfläche des Gate-Isolierfilms 220 ausgebildet. Dann wird die erste Metallschicht durch einen Maskenprozess unter Verwendung eines Photolackmusters strukturiert, um die Gate-Elektrode 212 und die erste Verbindungsleitung 215 auszubilden. Die Gate-Elektrode 212 und die erste Verbindungsleitung 212 können aus einer einzelnen Schicht oder einer Mehrfachschicht, die aus Mo, Al, Cr, Au, Ti, Ni, Nd und/oder Cu oder deren Legierung besteht, ausgebildet werden.
  • Dann wird ein dielektrischer Zwischenschichtfilm 230 auf der Gate-Elektrode 212 ausgebildet. Der dielektrische Zwischenschichtfilm 230 kann aus einem anorganischen Film wie etwa einem Siliciumoxidfilm (SiOx), einem Siliciumnitridfilm (SiNx) oder einem Mehrschichtfilm aus dem Siliciumoxidfilm und dem Siliciumnitridfilm ausgebildet werden.
  • Dann werden Kontaktlöcher zum Freilegen der aktiven Schicht 211, die durch den Gate-Isolierfilm 220 und den dielektrischen Zwischenschichtfilm 230 verlaufen, und Kontaktlöcher zum Freilegen der ersten Verbindungsleitung 215, die durch den dielektrischen Zwischenschichtfilm 230 verlaufen, ausgebildet.
  • Dann werden eine Source- und eine Drain-Elektrode 213 und 214 und die zweite und dritte Verbindungsleitung 216 und 217 des Dünnfilmtransistors 210 auf dem dielektrischen Zwischenschichtfilm 230 ausgebildet. Insbesondere wird eine zweite Metallschicht durch ein Sputterverfahren oder ein MOCVD-Verfahren auf der gesamten Oberfläche des dielektrischen Zwischenschichtfilms 230 ausgebildet. Dann wird die zweite Metallschicht durch einen Maskenprozess unter Verwendung eines Photolackmusters strukturiert, um die Source- und Drain-Elektrode 213 und 214 und die zweite und dritte Verbindungsleitung 216 und 217 auszubilden. Die Source- und die Drain-Elektrode 213 und 214 können jeweils durch Kontaktlöcher, die durch den Gate-Isolierfilm 220 und den dielektrischen Zwischenschichtfilm 230 führen, mit der aktiven Schicht 211 verbunden sein. Zudem können die zweite und die dritte Verbindungsleitung 216 und 217 durch Kontaktlöcher, die durch den dielektrischen Zwischenschichtfilm 230 führen, mit der ersten Verbindungsleitung 215 verbunden sein. Die Source- und die Drain-Elektrode 213 und 214 und die zweite und die dritte Verbindungsleitung 216 und 217 können jeweils aus einer einzelnen Schicht oder einer Mehrfachschicht, die aus Mo, Al, Cr, Au, Ti, Ni, Nd und/oder Cu oder deren Legierung besteht, ausgebildet werden.
  • Dann wird ein Planarisierungsfilm 241 zum Einebnen einer Stufendifferenz aufgrund des Dünnfilmtransistors 210 auf der Source- und der Drain-Elektrode 213 und 214 des Dünnfilmtransistors 210 ausgebildet. Ein organisches Muster 242 und ein Leitungsschutzfilm 243 werden auf der zweiten und dritten Verbindungsleitung 216 und 217 angeordnet. Der Planarisierungsfilm 241, das organische Muster 242 und der Leitungsschutzfilm 243 können gleichzeitig ausgebildet werden und können aus einem organischen Film wie etwa Acrylharz, Epoxidharz, Phenolharz, Polyamidharz und Polyimidharz ausgebildet werden. Unterdessen kann der Leitungsschutzfilm 243 in einer Höhe ausgebildet werden, die niedriger als die des Planarisierungsfilms 241 und des organischen Musters 242 ist.
  • Dann wird auf dem Planarisierungsfilm 241 eine organische Leuchtdiode 250 ausgebildet. Speziell wird eine erste Elektrode 251 der organischen Leuchtdiode 250 auf dem Planarisierungsfilm 241 ausgebildet. Genauer wird unter Verwendung eines Sputterverfahrens oder eines MOCVD-Verfahrens eine dritte Metallschicht auf der gesamten Oberfläche des Planarisierungsfilms 241 ausgebildet. Dann wird die dritte Metallschicht durch einen Maskenprozess unter Verwendung eines Photolackmusters strukturiert, um die erste Elektrode 251 auszubilden. Die erste Elektrode 251 kann mit der Source-Elektrode 213 des Dünnfilmtransistors 210 durch ein Kontaktloch, das durch den Planarisierungsfilm 241 führt, verbunden werden. Die erste Elektrode 251 kann aus einem leitfähigen Material mit hoher Reflexibilität wie etwa einer Abscheidungsstruktur (Ti/Al/Ti) aus Al und Ti, einer Abscheidungsstruktur (ITO/Al/ITO) aus Al und ITO, einer APC-Legierung oder einer Abscheidungsstruktur (ITO/APC/ITO) aus APC-Legierung und ITO ausgebildet werden.
  • Um die Pixel P aufzuteilen, wird dann auf dem Planarisierungsfilm 241 eine Bank 260 so ausgebildet, dass sie einen Rand der ersten Elektrode 251 abdeckt, und es wird auch ein Damm DAM zusammen mit der Bank 260 ausgebildet. In diesem Fall wird der Damm DAM auf dem Nichtanzeigebereich NDA ausgebildet. Der Damm DAM und die Bank 260 können jeweils aus einem organischen Film wie etwa Acrylharz, Epoxidharz, Phenolharz, Polyamidharz und Polyimidharz ausgebildet werden.
  • Indes wird der Damm DAM gleichzeitig mit der Bank 260 ausgebildet, ist jedoch nicht auf dieses Beispiel beschränkt. Der Damm DAM kann gleichzeitig mit dem Planarisierungsfilm 241 ausgebildet werden. Dann wird eine organische Lichtemissionsschicht 252 durch einen Abscheidungsprozess oder einen Lösungsprozess auf der ersten Elektrode 251 und der Bank 260 ausgebildet. Dann wird die zweite Elektrode 253 auf der organischen Lichtemissionsschicht 252 ausgebildet. Die zweite Elektrode 253 kann eine gemeinsame Schicht sein, die gemeinsam auf den Pixeln P gebildet wird. Die zweite Elektrode 253 kann aus einem transparenten leitfähigen Material (TCO) wie etwa ITO und IZO ausgebildet werden, das Licht durchlassen kann. Die zweite Elektrode 253 kann durch physikalische Gasphasenabscheidung wie etwa ein Sputterverfahren ausgebildet werden. Auf der zweiten Elektrode 253 kann eine Deckschicht ausgebildet werden.
  • Zweitens wird wie in 8b gezeigt ein erster anorganischer Film 310 vollständig auf dem ersten Substrat 111 ausgebildet (S702).
  • Der erste anorganische Film 310 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung bedeckt die zweite Elektrode 253 und erstreckt sich zu dem Nichtanzeigebereich NDA, um den Damm DAM und die dritte Verbindungsleitung 217 zu bedecken. In der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist es nicht erforderlich, eine Maske zum Abdecken des Kontaktstellenbereichs PA auf dem Kontaktstellenbereich PA anzuordnen, um nicht den ersten anorganischen Film 310 auf dem Kontaktstellenbereich PA auszubilden, da sich der erste anorganische Film 310 zu dem Kontaktstellenbereich PA erstreckt. Daher wird bei der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung keine Maske auf dem Kontaktstellenbereich PA angeordnet, um zu verhindern, dass Lichtbogen zwischen einer Grenzfläche der Maske und der Metallleitung erzeugt werden, und zu verhindern, dass ein Defekt aufgrund eines starken Stroms aus der Maske, der in die Anzeigevorrichtung fließt, erzeugt wird.
  • Drittens wird, wie es in 8c gezeigt ist, ein organischer Film 320 auf dem ersten anorganischen Film 310 ausgebildet, ein zweiter anorganischer Film 330 vollständig auf dem ersten Substrat 111 ausgebildet und eine Brückenelektrode BE auf dem zweiten anorganischen Film 330 ausgebildet (S703).
  • Der organische Film 320 ist so ausgebildet, dass er den ersten anorganischen Film 310 bedeckt. Der organische Film 320 ist vorzugsweise in einer ausreichenden Dicke ausgebildet, um zu verhindern, dass Partikel in die organische Lichtemissionsschicht 252 und die zweite Elektrode 253 eindringen, indem sie den ersten anorganischen Film 310 passieren. Der zweite anorganische Film 330 wird vollständig auf dem ersten Substrat 111 ausgebildet, um den organischen Film 320 zu bedecken.
  • Der erste und der zweite anorganische Film 310 und 330 können jeweils aus einem Siliciumoxid, einem Siliciumnitrid, einem Siliciumoxynitrid, einem Aluminiumoxid, einem Aluminiumnitrid, einem Zirkoniumnitrid, einem Titannitrid, einem Hafniumnitrid, einem Tantalnitrid oder einen Titanoxid ausgebildet werden. Der organische Film 320 kann aus Acrylharz, Epoxidharz, Phenolharz, Polyamidharz oder Polyimidharz ausgebildet werden. Dann wird die Brückenelektrode BE auf der Anzeigefläche DA des zweiten anorganischen Films 330 ausgebildet. Zu diesem Zeitpunkt kann die Brückenelektrode BE so ausgebildet werden, dass sie mit der Bank 260 überlappt, ist jedoch nicht darauf beschränkt.
  • Bei der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung wird die Pufferschicht nicht auf dem Einkapselungsfilm 300 ausgebildet und die Brückenelektrode BE wird auf dem Einkapselungsfilm 300 ausgebildet. Im Stand der Technik wird die Pufferschicht auf dem Einkapselungsfilm 300 ausgebildet, um die Metallleitung zu schützen, die freigelegt ist, wenn die Brückenelektrode BE ausgebildet wird. Da jedoch bei der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Metallleitungen durch den ersten anorganischen Film 310 nicht freigelegt sind, wenn die Brückenelektrode BE ausgebildet wird, ist es nicht erforderlich, die Pufferschicht auszubilden. Daher wird bei der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Pufferschicht weggelassen, wodurch die Herstellungskosten verringert werden können und der Prozess reduziert werden kann.
  • Gemäß dem Prozess zum Ausbilden der Brückenelektrode BE wird eine vierte Metallschicht auf der gesamten Oberfläche des zweiten anorganischen Films 330 durch ein Sputterverfahren oder ein MOCVD-Verfahren ausgebildet. Dann wird die vierte Metallschicht durch einen Maskenprozess unter Verwendung eines Photolackmusters strukturiert, um die Brückenelektrode BE auszubilden.
  • Viertens wird wie in 8d gezeigt ein Isolierfilm 410 vollständig auf dem ersten Substrat 111 ausgebildet (S704).
  • Der Isolierfilm 410 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung bedeckt die Brückenelektrode BE und erstreckt sich zu dem Nichtanzeigebereich NDA, um den Damm DAM und die dritte Verbindungsleitung 217 abzudecken. In der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist es nicht erforderlich, eine Maske zum Abdecken des Kontaktstellenbereichs PA auf dem Kontaktstellenbereich PA anzuordnen, um den Isolierfilm 410 nicht auf dem Kontaktstellenbereich PA auszubilden, da sich der Isolierfilm 410 zu dem Kontaktstellenbereich PA erstreckt.
  • Fünftens werden, wie es in 8e gezeigt ist, ein Brücken-Kontaktloch BCT, ein Berührungs-Kontaktloch TCT, ein offenes Loch OH und ein Kontaktstellen-Kontaktloch PCT ausgebildet (S705).
  • Das Brücken-Kontaktloch BCT legt die Brückenelektrode BE frei, indem es durch den Isolierfilm 410 führt. Das Berührungs-Kontaktloch TCT legt die zweite Verbindungsleitung 216 frei, indem es durch den ersten und den zweiten anorganischen Film 310 und 330 und den Isolierfilm 410 führt. Das offene Loch OH legt das organische Muster 242 frei, indem es durch den ersten und den zweiten anorganischen Film 310 und 330 und den Isolierfilm 410 führt. Das Kontaktstellen-Kontaktloch PCT legt die dritte Verbindungsleitung 217 frei, indem es durch den ersten und den zweiten anorganischen Film 310 und 330 und den Isolierfilm führt. Das Brücken-Kontaktloch BCT, das Berührungs-Kontaktloch TCT, das offene Loch OH und das Kontaktstellen-Kontaktloch PCT können durch einen Ätzprozess gleichzeitig ausgebildet werden.
  • Die Brückenelektrode BE kann durch das Brücken-Kontaktloch BCT, das durch den Isolierfilm 410 führt, mit ersten Berührungselektroden TE1 verbunden sein, um die ersten Berührungselektroden TE1 elektrisch anzuschließen.
  • Die erste und die zweite Berührungsleitung TL1 und TL2 können durch das Berührungskontaktloch TCT, das durch den ersten und den zweiten anorganischen Film 310 und 330 und den Isolierfilm 410 führt, mit der zweiten Verbindungsleitung 216 elektrisch verbunden sein.
  • Die Kontaktstellenelektrode PAD kann durch das Kontaktstellen-kontaktloch PCT, das durch den ersten und den zweiten anorganischen Film 310 und 330 und den Isolierfilm 410 führt, mit der dritten Verbindungsleitung 217 elektrisch verbunden sein.
  • Sechstens werden, wie es in 8f gezeigt ist, die erste und die zweite Berührungselektrode TE1 und TE2, die erste und die zweite Berührungsleitung TL1 und TL2 und die Kontaktstellenelektrode PAD ausgebildet und der Passivierungsfilm 420 wird ausgebildet (S706).
  • Im Einzelnen werden die ersten Berührungselektroden TE1, die zweiten Berührungselektroden TE2, die erste und die zweite Berührungsleitung TL1 und TL2 und die Kontaktstellenelektrode PAD auf dem Isolierfilm 410 ausgebildet. Die ersten Berührungselektroden TE1 werden in einer ersten Richtung so angeordnet, dass sie mit einem konstanten Abstand voneinander beabstandet sind, und die zweiten Berührungselektroden TE2 werden in einer zweiten Richtung so angeordnet, dass sie miteinander verbunden sind. In diesem Fall können die ersten Berührungselektroden TE1 und die zweiten Berührungselektroden TE2 jeweils Formen eines Rechtecks, eines Achtecks, eines Kreises oder einer Raute haben.
  • Unter den ersten Berührungselektroden TE1, die in der ersten Richtung miteinander verbunden sind, kann die an einem Ende angeordnete erste Berührungselektrode TE1 mit der ersten Berührungsleitung TL1 auf dem Nichtanzeigebereich NDA verbunden sein. Die erste Berührungsleitung TL1 kann sich aus der ersten Berührungselektrode TE1 erstrecken und dann so strukturiert sein, dass sie zu dem oberen Abschnitt des Damms DAM reicht. Die erste Berührungselektrode TE1, die erste Berührungsleitung TL1 und die Kontaktstellenelektrode PAD können auf derselben Schicht ausgebildet werden und können aus dem gleichen Material ausgebildet werden.
  • Unter den zweiten Berührungselektroden TE2, die in der zweiten Richtung miteinander verbunden sind, kann die an einem Ende angeordnete zweite Berührungselektrode TE2 mit der zweiten Berührungsleitung TL2 auf dem Nichtanzeigebereich NDA verbunden sein. Die zweite Berührungsleitung TL2 kann sich aus der zweiten Berührungselektrode TE2 erstrecken und dann so strukturiert sein, dass sie zu dem oberen Abschnitt des Damms DAM reicht. Die zweite Berührungselektrode TE2, die zweite Berührungsleitung TL2 und die Kontaktstellenelektrode PAD können auf derselben Schicht ausgebildet werden und können aus dem gleichen Material ausgebildet werden.
  • Die ersten Berührungselektroden TE1, die zweiten Berührungselektroden TE2, die ersten Berührungsleitungen TL1 und die zweiten Berührungsleitungen TL2 können aus einem transparenten leitfähigen Material (TCO) wie etwa ITO und IZO, das Licht durchlassen kann, ausgebildet werden.
  • Eine fünfte Metallschicht wird auf der gesamten Oberfläche des Isolierfilms 410 durch ein Sputterverfahren oder ein MOCVD-Verfahren ausgebildet. Dann wird die fünfte Metallschicht durch einen Maskenprozess unter Verwendung eines Photolackmusters strukturiert, um die ersten Berührungselektroden TE1, die zweiten Berührungselektroden TE2, die ersten Berührungsleitungen TL1, die zweiten Berührungsleitungen TL2 und die Kontaktstellenelektrode PAD auszubilden.
  • Dann wird ein Passivierungsfilm 420 auf der ersten Berührungselektrode TE1 und der zweiten Berührungselektrode TE2 ausgebildet.
  • Obwohl dies nicht im Detail gezeigt ist, wird das erste Substrat 111, an dem der Passivierungsfilm 420 ausgebildet ist, mit dem zweiten Substrat 112 gebondet. Das erste Substrat 111 und das zweite Substrat 112 können derart miteinander gebondet werden, dass der Passivierungsfilm 420 des ersten Substrats 111 und das zweite Substrat 112 unter Verwendung einer Haftschicht (nicht gezeigt) aneinander haften. Die Haftschicht (nicht gezeigt) kann ein optisch klares Harz (OCR) oder ein optisch klarer Haftfilm (OCA) sein.
  • In der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist es nicht erforderlich, eine Maske zum Abdecken des Kontaktstellenbereichs PA anzuordnen, um nicht den ersten anorganischen Film 310 auf dem Kontaktstellenbereich PA zu bilden, da sich der erste anorganische Film 310 zu dem Kontaktstellenbereich PA erstreckt. Daher wird bei der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung keine Maske auf dem Kontaktstellenbereich PA angeordnet, um zu verhindern, dass Lichtbogen zwischen einer Grenzfläche der Maske und der Kontaktstellenelektrode erzeugt werden, und zu verhindern, dass ein Defekt aufgrund eines starken Stroms aus der Maske, der in die Anzeigevorrichtung fließt, erzeugt wird.
  • 9a bis 9d sind Querschnittsansichten, die ein Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigen.
  • Draufsichten in 9a bis 9d beziehen sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, die in 6 gezeigt ist, und die gleichen Elemente wie in 6 sind mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Das Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung betrifft zudem ein Verfahren zum Ausbilden eines Brücken-Kontaktlochs BCT, eines Berührungs-Kontaktlochs TCT, eines offenen Lochs OH und eines Kontaktstellen-Kontaktlochs PCT. Daher wird die folgende Beschreibung basierend auf einem Verfahren zum Herstellen eines Brücken-Kontaktlochs BCT, eines Berührungs-Kontaktlochs TCT, eines offenen Lochs OH und eines Kontaktstellen-Kontaktlochs PCT gegeben und eine wiederholte Beschreibung der gleichen Elemente entfällt.
  • Erstens wird, wie es in 9a gezeigt ist, ein Isolierfilm 410 vollständig auf einem ersten Substrat 111 ausgebildet.
  • Zweitens wird, wie es in 9b gezeigt ist, nachdem ein erster anorganischer Film 310, der auf der zweiten und der dritten Verbindungsleitung 216 und 217 und einem organischen Muster 242 bereitgestellt ist, teilweise zurückbleibt, ein zweiter anorganischer Film 330 auf einem Berührungs-Kontaktloch TCT1, einem offenen Loch OH1 und einem Kontaktstellen-Kontaktloch PCT1 und der Isolierfilm 410 entfernt. Zu diesem Zeitpunkt wird kein Brücken-Kontaktloch BCT ausgebildet. Wenn das Brücken-Kontaktloch BCT, das Berührungs-Kontaktloch TCT, das offene Loch OH und das Kontaktstellen-Kontaktloch PCT wie in einer Ausführungsform gleichzeitig durch einen Ätzprozess ausgebildet werden, können die Brückenelektrode BE und die zweite und die dritte Verbindungsleitung 216 und 217 beschädigt werden. Daher werden bei dem Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung das Berührungs-Kontaktloch TCT1, das offene Loch OH1 und das Kontaktstellen-Kontaktloch PCT1, die durch eine relativ dicke Schicht führen sollen, derart ausgebildet, dass der erste anorganische Film 310 teilweise verbleiben kann, und das Brücken-Kontaktloch BCT wird nicht ausgebildet.
  • Drittens werden, wie es in 9c gezeigt ist, das Brücken-Kontaktloch BCT, das Berührungs-Kontaktloch TCT, das offene Loch OH und das Kontaktstellen-Kontaktloch PCT ausgebildet.
  • Der erste anorganische Film 310, der teilweise in dem Berührungs-Kontaktloch TCT, dem offenen Loch OH und dem Kontaktstellen-Kontaktloch PCT1 verbleibt, und der Isolierfilm 410 auf der Brückenelektrode BE werden gleichzeitig durch einen Ätzprozess entfernt. Der erste anorganische Film 310, der in relativ geringer Dicke verbleibt, und der Isolierfilm 410 auf der Brückenelektrode BE werden durch einen schwachen Ätzprozess entfernt, so dass die zweite und dritte Verbindungsleitung 216 und 217 und die Brückenelektrode BE nicht beschädigt werden können. Daher kann bei dem Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung verhindert werden, dass die zweite und dritte Verbindungsleitung 216 und 217 und die Brückenelektrode BE beschädigt werden, wenn das Brücken-Kontaktloch BCT, das Berührungs-Kontaktloch TCT, das offene Loch OH und das Kontaktstellen-Kontaktloch PCT ausgebildet werden.
  • Viertens werden, wie es in 9d gezeigt ist, eine erste und eine zweite Berührungselektrode TE1 und TE2, eine erste und eine zweite Berührungsleitung TL1 und TL2 und eine Kontaktstellenelektrode PAD ausgebildet, und ein Passivierungsfilm 420 wird ausgebildet.
  • Die Anzeigevorrichtung 100, die in 9a und 9d gezeigt ist, ist die gleiche wie die Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform, die unter Bezugnahme auf 8a bis 8f beschrieben ist. Daher entfällt eine wiederholte Beschreibung der gleichen Elemente.
  • Wie es oben beschrieben ist, wird bei der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung keine Maske auf dem Kontaktstellenbereich PA angeordnet, um zu verhindern, dass Lichtbogen zwischen einer Grenzfläche der Maske und der auf dem Kontaktstellenbereich PA angeordneten Kontaktelektrodenelektrode PAD oder der Metallleitung wie beispielsweise der dritten Verbindungsleitung 217 erzeugt werden, und zu verhindern, dass ein Defekt aufgrund eines starken Stroms aus der Maske, der entlang der Metallleitung in die Anzeigevorrichtung fließt, erzeugt wird.
  • Da bei der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung der erste anorganische Film 310, der so ausgebildet ist, dass er zu dem Kontaktstellenbereich PA reicht, als Isolierfilm dient, wird zudem kein Lichtbogen erzeugt, obwohl die Maske während des Herstellungsprozesses des zweiten anorganischen Films 330 auf dem Kontaktstellenbereich PA angeordnet ist.
  • Da bei der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Metallleitung wie etwa die dritte Verbindungsleitung 217 nicht durch den ersten anorganischen Film 310 und den zweiten anorganischen Film freigelegt ist, wenn die Brückenelektrode BE ausgebildet wird, ist es nicht erforderlich, die Pufferschicht auszubilden. Daher wird bei der Anzeigevorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Pufferschicht weggelassen, wodurch die Herstellungskosten verringert werden können und der Prozess reduziert werden kann.
  • Wie oben beschrieben können gemäß der vorliegenden Offenbarung die folgenden Vorteile erzielt werden.
  • Da bei der Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung der erste anorganische Film so ausgebildet ist, dass er sich zu dem Kontaktstellenbereich erstreckt, ist es nicht erforderlich, die Maske zum Abdecken des Kontaktstellenbereichs so anzuordnen, dass der erste anorganische Film nicht auf dem Kontaktstellenbereich ausgebildet wird.
  • Daher wird bei der Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Maske nicht auf dem Kontaktstellenbereich angeordnet, um zu verhindern, dass Lichtbogen zwischen der Grenzfläche der Maske und der Kontaktstellenelektrode, die auf dem Kontaktstellenbereich angeordnet ist, oder der Metallleitung erzeugt werden, und zu verhindern, dass ein Defekt aufgrund eines starken Stroms aus der Maske, der entlang der Metallleitung in die Anzeigevorrichtung fließt, erzeugt wird.
  • Da bei der Anzeigevorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung die Metallleitung durch den ersten anorganischen Film nicht freigelegt ist, wenn die Brückenelektrode gebildet wird, wird die Pufferschicht weggelassen, wodurch die Herstellungskosten verringert werden können und der Prozess reduziert werden kann.
  • Die folgende nicht vollständige Liste von Ausführungsformen ist ebenfalls Teil der Beschreibung. Die folgenden Ausführungsformen können in irgendeiner geeigneten Kombination kombiniert werden oder können mit beliebigen anderen Merkmalen, die in der Beschreibung ausgeführt sind, kombiniert werden, was Fachleute verstehen werden.
  • In einem Aspekt wird eine Anzeigevorrichtung geschaffen, die umfasst: ein erstes Substrat, das einen Anzeigebereich, auf dem Pixel angeordnet sind, und einen Nichtanzeigebereich, der den Anzeigebereich umgibt, umfasst; einen Damm, der den Anzeigebereich umgibt und auf dem Nichtanzeigebereich angeordnet ist; eine Kontaktstellenelektrode, die außerhalb des Damms angeordnet ist; und einen Einkapselungsfilm, der den Anzeigebereich bedeckt und einen ersten anorganischen Film und einen zweiten anorganischen Film, der auf dem ersten anorganischen Film angeordnet ist, umfasst, wobei der erste anorganische Film mit der Kontaktstellenelektrode überlappt.
  • Vorzugsweise überlappt der zweite anorganische Film mit der Kontaktstellenelektrode.
  • Vorzugsweise haben der erste anorganische Film und der zweite anorganische Film Enden mit der gleichen Position.
  • Vorzugsweise umfasst die Anzeigevorrichtung ferner einen Dünnfilmtransistor, der auf dem Anzeigebereich des ersten Substrats bereitgestellt ist; einen Planarisierungsfilm, der auf dem Dünnfilmtransistor angeordnet ist; und einen Biegefilm, der zwischen dem Damm und der Kontaktstellenelektrode angeordnet ist, wobei der Biegefilm auf derselben Schicht wie der Planarisierungsfilm angeordnet ist.
  • Vorzugsweise ist der Biegefilm mit einem offenen Loch versehen, dessen oberer Abschnitt freigelegt ist.
  • Vorzugsweise umfasst die Anzeigevorrichtung ferner eine Gate-Leitung, die auf dem Nichtanzeigebereich des ersten Substrats angeordnet ist; eine erste Source-Drain-Leitung, die auf der Gate-Leitung angeordnet ist und durch ein Kontaktloch mit einer Seite der Gate-Leitung elektrisch verbunden ist; eine zweite Source-Drain-Leitung, die auf derselben Schicht wie die erste Source-Drain-Leitung angeordnet ist, von der ersten Source-Drain-Leitung beabstandet ist und durch ein Kontaktloch elektrisch mit der anderen Seite der Gate-Leitung verbunden ist; und eine erste Berührungsleitung, die auf dem Einkapselungsfilm angeordnet ist und mit der ersten Source-Drain-Leitung durch ein Berührungskontaktloch elektrisch verbunden ist, wobei die Kontaktstellenelektrode durch ein Kontaktstellen-Kontaktloch mit der zweiten Source-Drain-Leitung elektrisch verbunden ist.
  • Vorzugsweise umfasst die Anzeigevorrichtung ferner einen Dünnfilmtransistor, der auf dem Anzeigebereich des ersten Substrats bereitgestellt ist; einen Planarisierungsfilm, der auf dem Dünnfilmtransistor angeordnet ist; und einen Leitungsschutzfilm, der ein Ende der zweiten Source-Drain-Leitung umgibt, wobei der Leitungsschutzfilm auf derselben Schicht wie der Planarisierungsfilm angeordnet ist.
  • Vorzugsweise umfasst die Anzeigevorrichtung ferner eine Brückenelektrode, die auf dem Einkapselungsfilm angeordnet ist und erste Berührungselektroden, die benachbart zueinander sind, verbindet, wobei die Brückenelektrode zweite Berührungselektroden, die auf derselben Schicht wie die ersten Berührungselektroden angeordnet und von den ersten Berührungselektroden beabstandet sind, kreuzt, wobei zwischen dem Einkapselungsfilm und der Brückenelektrode kein anorganischer Film ausgebildet ist.
  • In einem weiteren Aspekt wird ein Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung geschaffen, das umfasst: Ausbilden von Pixeln auf einem Anzeigebereich eines ersten Substrats und Ausbilden einer ersten und einer zweiten Source-Drain-Leitung, eines Biegefilms und eines Damms auf einem Nichtanzeigebereich, der den Anzeigebereich umgibt; vollständiges Ausbilden eines ersten anorganischen Films auf dem ersten Substrat; Ausbilden eines organischen Films auf dem ersten anorganischen Film und vollständiges Ausbilden eines zweiten anorganischen Films auf dem ersten Substrat; Ausbilden einer Brückenelektrode auf dem zweiten anorganischen Film; vollständiges Ausbilden eines Isolierfilms auf dem ersten Substrat; Ausbilden eines Brücken-Kontaktlochs zum Freilegen der Brückenelektrode, eines Berührungs-Kontaktlochs zum Freilegen der ersten Source-Drain-Leitung, eines offenen Lochs zum Freilegen des Biegefilms und eines Kontaktstellen-Kontaktlochs zum Freilegen der zweiten Source-Drain-Leitung; und Ausbilden einer ersten und einer zweiten Berührungselektrode und einer ersten Berührungsleitung, wobei die ersten Berührungselektroden und die erste Berührungsleitung mit der Brückenelektrode und der ersten und der zweiten Source-Drain-Leitung elektrisch verbunden sind.
    Vorzugsweise werden das Brücken-Kontaktloch zum Freilegen der Brückenelektrode, das Berührungs-Kontaktloch zum Freilegen der ersten Source-Drain-Leitung, das offene Loch zum Freilegen des Biegefilms und das Kontaktstellen-Kontaktloch zum Freilegen der zweiten Source-Drain-Leitung gleichzeitig ausgebildet.
    Vorzugsweise umfasst der Schritt des Ausbildens des Brücken-Kontaktlochs, des Berührungs-Kontaktlochs, des offenen Lochs und des Kontaktstellen-Kontaktlochs Folgendes: Entfernen des zweiten anorganischen Films und des Isolierfilms von dem Berührungs-Kontaktloch, dem offenen Loch und dem Kontaktstellen-Kontaktloch nach teilweisem Belassen des ersten anorganischen Films, der auf der ersten und der zweiten Source-Drain-Leitung bereitgestellt ist, und des Biegefilms; und gleichzeitiges Ausbilden des Brücken-Kontaktlochs zum Freilegen der Brückenelektrode, des Berührungs-Kontaktlochs zum Freilegen der ersten Source-Drain-Leitung, des offenen Lochs zum Freilegen des Biegefilms und des Kontaktstellen-Kontaktlochs zum Freilegen der zweiten Source-Drain-Leitung.
    Zusätzlich zu den Wirkungen der vorliegenden Offenbarung, wie sie vorstehend erwähnt worden sind, sind für Fachleute aus der obigen Beschreibung der vorliegenden Offenbarung zusätzliche Vorteile und Merkmale der vorliegenden Offenbarung klar verständlich. Für Fachleute ist es offensichtlich, dass die oben beschriebene vorliegende Offenbarung nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen und die beigefügten Zeichnungen beschränkt ist und dass verschiedene Ersetzungen, Abwandlungen und Variationen an der vorliegenden Offenbarung vorgenommen werden können, ohne vom Umfang der Offenbarung abzuweichen. Folglich ist der Umfang der vorliegenden Offenbarung durch die beigefügten Ansprüche definiert, und alle Variationen oder Abwandlungen, die aus der Bedeutung, dem Umfang und dem äquivalenten Konzept der Ansprüche abgeleitet werden, unter den Umfang der vorliegenden Offenbarung fallen. Aspekte der Ausführungsformen können, falls erforderlich, abgewandelt werden, um Konzepte der verschiedenen Patente, Anmeldungen und Veröffentlichungen einzusetzen, um noch weitere Ausführungsformen zu schaffen. Diese und andere Änderungen können angesichts der vorstehenden genauen Beschreibung an den Ausführungsformen vorgenommen werden. Im Allgemeinen sollen in den folgenden Ansprüchen die verwendeten Ausdrücke nicht so ausgelegt werden, dass sie die Ansprüche auf die in der Beschreibung und den Ansprüchen offenbarten spezifischen Ausführungsformen einschränken, sondern sollen alle möglichen Ausführungsformen zusammen mit dem vollen Umfang der Äquivalente, zu denen solche Ansprüche berechtigt sind, umfassen. Dementsprechend sind die Ansprüche nicht auf die Offenbarung beschränkt.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • KR 1020170143997 [0001]

Claims (17)

  1. Anzeigevorrichtung, die Folgendes umfasst: ein erstes Substrat (111), das einen Anzeigebereich (DA), auf dem Pixel angeordnet sind, und einen Nichtanzeigebereich (NDA) umfasst, wobei der Nichtanzeigebereich (NDA) einen Kontaktstellenbereich (PA), einen Biegebereich (BA) und einen Routingbereich umfasst, wobei der Biegebereich (BA) zwischen dem Kontaktstellenbereich (PA) und dem Routingbereich liegt; einen Damm (DAM) auf dem Routingbereich; eine Kontaktstellenelektrode (PAD) auf dem Kontaktstellenbereich (PA); und ein organisches Muster (242) auf dem Biegebereich (BA) und eine Verbindungsleitung in dem Nichtanzeigebereich (NDA), die mit der Kontaktstellenelektrode (PA) und mit einer Routingleitung in dem Routingbereich elektrisch verbunden ist.
  2. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1, die ferner einen Einkapselungsfilm (320) umfasst, der den Anzeigebereich (DA) bedeckt und mindestens einen anorganischen Film und einen organischen Film umfasst, wobei der mindestens eine anorganische Film die Kontaktstellenelektrode (PAD) überlappt.
  3. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 2, wobei der mindestens eine anorganische Film einen ersten und einen zweiten anorganischen Film umfasst und wobei der erste und der zweite anorganische Film die Kontaktstellenelektrode (PAD) überlappen.
  4. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 3, wobei ein Ende des ersten anorganischen Films und ein Ende des zweiten anorganischen Films miteinander auf einer Linie liegen.
  5. Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die ferner umfasst: einen Dünnfilmtransistor (210), der auf dem Anzeigebereich (DA) des ersten Substrats (111) bereitgestellt ist; und einen Planarisierungsfilm (241), der auf dem Dünnfilmtransistor (210) angeordnet ist.
  6. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 5, wobei das organische Muster (242) in derselben Schicht wie der Planarisierungsfilm (241) angeordnet ist.
  7. Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Verbindungsleitung eine erste Verbindungsleitung (215) und eine zweite Verbindungsleitung (216) umfasst und wobei die erste und die zweite Verbindungsleitung (215, 216) in verschiedenen Schichten angeordnet sind.
  8. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 7, wobei die erste Verbindungsleitung (215) in derselben Schicht angeordnet ist wie eine Gate-Elektrode des Dünnfilmtransistors (210) und/oder die zweite Verbindungsleitung (216) in derselben Schicht angeordnet ist wie eine Source-Elektrode und eine Drain-Elektrode des Dünnfilmtransistors (210).
  9. Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein oberer Abschnitt des organischen Musters (242) freigelegt ist.
  10. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 9, wobei der Einkapselungsfilm (320) über mindestens einem Abschnitt des organischen Musters (242) nicht vorhanden ist, so dass der obere Abschnitt freigelegt ist.
  11. Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche 7 bis 10, wobei die Anzeigevorrichtung ferner eine dritte Verbindungsleitung (217) umfasst; wobei die zweite Verbindungsleitung (216) auf der ersten Verbindungsleitung (215) angeordnet ist und mit einer Seite der ersten Verbindungsleitung (215) durch ein Kontaktloch elektrisch verbunden ist; die dritte Verbindungsleitung (217) auf derselben Schicht wie die zweite Verbindungsleitung (216) angeordnet ist, von der zweiten Verbindungsleitung (216) beabstandet ist und durch ein Kontaktloch mit der anderen Seite der ersten Verbindungsleitung (215) elektrisch verbunden ist; und eine erste Berührungsleitung (Ti-Tj) auf dem Einkapselungsfilm (320) angeordnet ist und mit der dritten Verbindungsleitung (217) durch ein Berührungs-Kontaktloch elektrisch verbunden ist, wobei die Kontaktstellenelektrode (PAD) mit der zweiten Verbindungsleitung (216) durch ein Kontaktstellen-Kontaktloch (PCT) elektrisch verbunden ist.
  12. Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 11, die ferner Folgendes umfasst: einen Leitungsschutzfilm (243), der ein Ende der zweiten Verbindungsleitung (216) bedeckt, wobei der Leitungsschutzfilm (243) auf derselben Schicht wie der Planarisierungsfilm (241) angeordnet ist.
  13. Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die ferner Folgendes umfasst: eine Brückenelektrode (BE), die auf dem Einkapselungsfilm (320) angeordnet ist und erste Berührungselektroden, die benachbart zueinander sind, verbindet, wobei die Brückenelektrode (BE) zweite Berührungselektroden, die auf derselben Schicht wie die ersten Berührungselektroden angeordnet sind und von den ersten Berührungselektroden beabstandet sind, kreuzt, wobei zwischen dem Einkapselungsfilm (320) und der Brückenelektrode (BE) kein anorganischer Film vorhanden ist.
  14. Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 11, 12 oder 13, wobei die erste Berührungsleitung auf einer Seitenfläche der Einkapselungsschicht (320) in dem Routingbereich ausgebildet ist.
  15. Verfahren zum Herstellen einer Anzeigevorrichtung, das Folgendes umfasst: Ausbilden von Pixeln auf einem Anzeigebereich (DA) eines ersten Substrats (111) und Ausbilden einer Verbindungsleitung, eines organischen Musters (242) und eines Damms (DAM) auf einem Nichtanzeigebereich (NDA), wobei die Verbindungsleitung eine erste, zweite und dritte Verbindungsleitung (215, 216, 217) umfasst; Ausbilden eines ersten anorganischen Films auf dem ersten Substrat (111), derart, dass er das erste Substrat (111) vollständig bedeckt; Ausbilden eines organischen Films auf dem ersten anorganischen Film; Ausbilden eines zweiten anorganischen Films auf dem ersten anorganischen Film so, dass er den ersten anorganischen Film und den organischen Film vollständig bedeckt; Ausbilden einer Brückenelektrode (BE) auf dem zweiten anorganischen Film; Ausbilden eines Isolierfilms auf der Brückenelektrode (BE) so, dass er das erste Substrat (111) vollständig bedeckt; Ausbilden eines Brücken-Kontaktlochs (BCT) zum Freilegen der Brückenelektrode (BE), eines Berührungs-Kontaktlochs zum Freilegen der dritten Verbindungsleitung (217), eines offenen Lochs zum Freilegen des organischen Musters (242) und eines Kontaktstellen-Kontaktlochs (PCT) zum Freilegen der zweiten Verbindungsleitung (216); und Ausbilden einer ersten und einer zweiten Berührungselektrode und einer ersten Berührungsleitung, wobei die ersten Berührungselektroden und die erste Berührungsleitung mit der Brückenelektrode (BE) und der zweiten und der dritten Verbindungsleitung (216, 217) elektrisch verbunden sind.
  16. Verfahren nach Anspruch 15, wobei das Brücken-Kontaktloch (BCT) zum Freilegen der Brückenelektrode (BE), das Berührungs-Kontaktloch zum Freilegen der dritten Verbindungsleitung (217), das offene Loch zum Freilegen des organischen Musters (242) und das Kontaktstellen-Kontaktloch (PCT) zum Freilegen der zweiten Verbindungsleitung (216) gleichzeitig ausgebildet werden.
  17. Verfahren nach Anspruch 15 oder 16, wobei der Schritt zum Ausbilden des Brücken-Kontaktlochs (BCT), des Berührungs-Kontaktlochs, des offenen Lochs und des Kontaktstellen-Kontaktlochs (PCT) Folgendes umfasst: Entfernen des zweiten anorganischen Films und des Isolierfilms auf dem Berührungs-Kontaktloch (TCT), dem offenen Loch und dem Kontaktstellen-Kontaktloch (PCT), wobei der auf der zweiten und dritten Verbindungsleitung (217) und dem organischen Muster (242) bereitgestellte erste anorganische Film teilweise belassen wird; und gleichzeitiges Ausbilden des Brücken-Kontaktlochs (BCT) zum Freilegen der Brückenelektrode (BE), des Berührungs-Kontaktlochs (TCT) zum Freilegen der dritten Verbindungsleitung (217), des offenen Lochs zum Freilegen des organischen Musters (242) und des Kontaktstellen-Kontaktlochs (PCT) zum Freilegen der zweiten Verbindungsleitung (216).
DE102018127234.0A 2017-10-31 2018-10-31 Anzeigevorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung Pending DE102018127234A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170143997A KR102414940B1 (ko) 2017-10-31 2017-10-31 표시 장치 및 그의 제조방법
KR10-2017-0143997 2017-10-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102018127234A1 true DE102018127234A1 (de) 2019-05-02

Family

ID=64655336

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102018127234.0A Pending DE102018127234A1 (de) 2017-10-31 2018-10-31 Anzeigevorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung

Country Status (6)

Country Link
US (3) US10854843B2 (de)
JP (1) JP6783286B2 (de)
KR (2) KR102414940B1 (de)
CN (2) CN116507168A (de)
DE (1) DE102018127234A1 (de)
GB (1) GB2569038B (de)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101974086B1 (ko) * 2016-09-30 2019-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈
KR20180075784A (ko) * 2016-12-26 2018-07-05 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 이를 구비한 표시 장치
FR3067275B1 (fr) 2017-06-07 2022-08-12 Timothee Boitouzet Procede de delignification partielle par voie supercritique ou subcritique et de remplissage d'un materiau ligno-cellulosique
FR3077895B1 (fr) * 2018-02-09 2020-02-28 Sas Woodoo Dispositif de detection tactile avec interface tactile en materiau composite
CN208141792U (zh) 2018-05-28 2018-11-23 北京京东方技术开发有限公司 移位寄存器单元、电路结构、驱动电路及显示装置
KR102569929B1 (ko) * 2018-07-02 2023-08-24 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20200047941A (ko) * 2018-10-26 2020-05-08 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20200117101A (ko) * 2019-04-02 2020-10-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110071228A (zh) * 2019-04-30 2019-07-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
KR20200131940A (ko) * 2019-05-14 2020-11-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200144628A (ko) * 2019-06-18 2020-12-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102662200B1 (ko) * 2019-07-15 2024-04-29 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치
KR20210019256A (ko) * 2019-08-12 2021-02-22 엘지디스플레이 주식회사 전계 발광 표시 장치
CN110797352B (zh) * 2019-11-08 2022-10-28 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
KR20210073850A (ko) 2019-12-11 2021-06-21 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR20210081598A (ko) * 2019-12-24 2021-07-02 엘지디스플레이 주식회사 투명 표시 장치
KR20210086245A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 포함하는 유기 발광 다이오드 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20210087602A (ko) * 2020-01-02 2021-07-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 정렬 검사 방법
CN111210731B (zh) * 2020-03-06 2022-07-08 昆山国显光电有限公司 一种显示面板
WO2021205635A1 (ja) * 2020-04-10 2021-10-14 シャープ株式会社 表示装置およびその製造方法
US11581386B2 (en) 2020-06-24 2023-02-14 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and display device
CN111755463A (zh) * 2020-06-24 2020-10-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
KR20220011378A (ko) * 2020-07-21 2022-01-28 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220063790A (ko) * 2020-11-09 2022-05-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20220086917A (ko) * 2020-12-17 2022-06-24 엘지디스플레이 주식회사 발광 표시 장치와 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치
KR20220090955A (ko) 2020-12-23 2022-06-30 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치
US20240138212A1 (en) * 2021-03-25 2024-04-25 Sharp Display Technology Corporation Display device
KR20230033791A (ko) * 2021-09-01 2023-03-09 삼성디스플레이 주식회사 아날로그 전단, 입력 감지 장치 및 이를 포함하는 표시 장치
CN113778267B (zh) 2021-09-13 2024-04-16 上海天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
KR20230098391A (ko) 2021-12-24 2023-07-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080067158A (ko) * 2007-01-15 2008-07-18 삼성전자주식회사 표시장치
WO2010038514A1 (ja) * 2008-10-02 2010-04-08 シャープ株式会社 表示装置用基板、表示装置用基板の製造方法、表示装置、液晶表示装置、液晶表示装置の製造方法及び有機エレクトロルミネセンス表示装置
KR101726623B1 (ko) 2010-03-16 2017-04-14 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널
KR101693347B1 (ko) * 2010-12-03 2017-01-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
KR101980766B1 (ko) * 2012-12-27 2019-05-21 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 내장형 유기 발광 다이오드 표시 장치
JP6267449B2 (ja) * 2013-03-15 2018-01-24 東京エレクトロン株式会社 有機デバイスの製造方法及び有機デバイスの製造装置
KR102032748B1 (ko) * 2013-06-28 2019-10-16 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 유기전계 발광소자
US9614021B2 (en) * 2013-07-24 2017-04-04 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus and manufacturing method thereof
KR102137474B1 (ko) * 2013-10-18 2020-07-27 삼성디스플레이 주식회사 패드 전극 구조물 및 상기 패드 전극 구조물을 포함하는 유기 발광 표시 장치
US20150255748A1 (en) * 2014-03-10 2015-09-10 Samsung Sdi Co., Ltd. Low permeation gas ultra-barrier with wet passivation layer
US10032844B2 (en) * 2014-12-29 2018-07-24 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
KR20160085039A (ko) * 2015-01-07 2016-07-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102404577B1 (ko) * 2015-03-27 2022-06-03 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101763616B1 (ko) * 2015-07-29 2017-08-02 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102381285B1 (ko) * 2015-08-06 2022-03-31 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102399572B1 (ko) 2015-09-15 2022-05-19 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR101765103B1 (ko) * 2015-12-18 2017-08-04 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102532973B1 (ko) * 2015-12-31 2023-05-16 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치와 그의 제조 방법
KR102562898B1 (ko) 2016-03-31 2023-08-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102587229B1 (ko) 2016-04-22 2023-10-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102615113B1 (ko) * 2016-05-10 2023-12-19 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
KR102559837B1 (ko) * 2016-06-02 2023-07-27 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102599283B1 (ko) * 2016-07-14 2023-11-08 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이를 포함하는 휴대용 단말기
CN106775173B (zh) * 2017-02-07 2019-12-20 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板和触控显示装置
CN106997895B (zh) 2017-03-08 2019-10-22 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板及显示装置
KR102281226B1 (ko) 2017-07-18 2021-07-22 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102427667B1 (ko) * 2017-09-26 2022-08-02 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN109728041A (zh) 2019-05-07
US11307695B2 (en) 2022-04-19
JP6783286B2 (ja) 2020-11-11
GB201817812D0 (en) 2018-12-19
KR102516938B1 (ko) 2023-03-31
KR102414940B1 (ko) 2022-06-29
US11656709B2 (en) 2023-05-23
JP2019082687A (ja) 2019-05-30
CN109728041B (zh) 2023-05-12
US20190131572A1 (en) 2019-05-02
US10854843B2 (en) 2020-12-01
GB2569038A (en) 2019-06-05
KR20220097370A (ko) 2022-07-07
GB2569038B (en) 2019-12-04
US20210041976A1 (en) 2021-02-11
US20220197426A1 (en) 2022-06-23
CN116507168A (zh) 2023-07-28
KR20190048785A (ko) 2019-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102018127234A1 (de) Anzeigevorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE102019134084B4 (de) Elektrolumineszenzanzeigevorrichtung mit einem Durchgangsloch im Anzeigebereich
DE102018114073A1 (de) Anzeigevorrichtung und verfahren zum herstellen derselben
DE102012107977B4 (de) Organische licht-emittierende anzeigevorrichtung
DE102017131412A1 (de) In-cell berührungsempfindliche organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung
DE10360454B4 (de) Organische Elektrolumineszenz-Anzeigevorrichtung mit aktiver Matrix und Verfahren zu deren Herstellung
DE102016125945B4 (de) Anzeigevorrichtung und Verfahren zu derer Herstellung
DE102018115830A1 (de) Anzeigevorrichtung mit integriertem touchscreen und verfahren zum herstellen derselben
DE102018112753A1 (de) Anzeigevorrichtung mit integriertem touchscreen und verfahren zur herstellung derselben
DE102018128492B4 (de) Organische leuchtdioden-anzeige
DE102012203530B4 (de) ANZEIGEVORRICHTUNG MIT VERSTÄRKTEN SPANNUNGSLEITUNGEN und Herstellungsverfahren für eine derartige
DE102016125727B4 (de) Organische lichtemittierende Anzeige
DE102018129923B4 (de) Organische lichtemittierende Anzeigevorrichtung sowie Herstellungsverfahren dafür
DE102018121816A1 (de) Organische leuchtdioden-anzeige
DE102012112660B4 (de) Anzeigevorrichtungen und Verfahren zu deren Herstellung
DE102020135114A1 (de) Lichtemissionsvorrichtung und damit versehene Mehrbildschirmanzeigevorrichtung
DE102013111943A1 (de) Flexible organische Elektrolumineszenz-Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben
DE102019132804A1 (de) Organische Lichtemissionsanzeigevorrichtung
DE102019134179B4 (de) Anzeigevorrichtung
DE102019120820B4 (de) Anzeigevorrichtung
DE102020134865A1 (de) Anzeigevorrichtung mit organischen lichtemittierenden Dioden, die einen Berührungssensor enthält, und Herstellungsverfahren dafür
DE102017124796A1 (de) Anzeigevorrichtung
DE102020133833A1 (de) Anzeigevorrichtung
DE112021000232T5 (de) Anzeigesubstrat und Verfahren zur Herstellung des Anzeigesubstrats und Anzeigegerät
DE102020209672A1 (de) Leuchtdioden-anzeigevorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0027320000

Ipc: H10K0059000000