DE102017124796A1 - Anzeigevorrichtung - Google Patents

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DE102017124796A1
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Kwonhyung LEE
Chanwoo LEE
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LG Display Co Ltd
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Abstract

Es wird eine Anzeigevorrichtung offenbart, bei der eine Beschädigung eines Kunststoffsubstrats verhindert werden kann. Die Anzeigevorrichtung umfasst ein Kunststoffsubstrat, das einen Anzeigeabschnitt, in dem organische Leuchtdioden vorgesehen sind, und einen Kontaktplättchenabschnitt, an dem Chip-on-Films befestigt sind, enthält, ein oberes Schutzelement, das an einer oberen Oberfläche des Kunststoffsubstrats befestigt ist, und ein unteres Schutzelement, das an einer gesamten unteren Oberfläche des Kunststoffsubstrats befestigt ist. Das obere Schutzelement bedeckt mindestens den Anzeigeabschnitt und bedeckt beide Ränder des Kontaktplättchenabschnitts.

Description

  • Hintergrund der Erfindung
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine Anzeigevorrichtung und insbesondere auf eine Anzeigevorrichtung zum Verhindern einer Beschädigung eines Kunststoffsubstrats.
  • Diskussion des Standes der Technik
  • Mit der Entwicklung der Informationsgesellschaft nimmt der Bedarf an Anzeigevorrichtungen, die ein Bild anzeigen, auf verschiedene Weisen zu. Auf dem Gebiet der Anzeigevorrichtungen ist eine großflächige Kathodenstrahlröhre (CRT) schnell durch eine Flachbildschirmanzeige (FPD) ersetzt worden, die die Vorteile eines dünnen Profils, eines geringen Gewichts und eines großflächigen Bildschirms aufweist. Beispiele der Flachbildschirmanzeige umfassen eine Flüssigkristallanzeige (LCD), eine Plasmaanzeigetafel (PDP), eine Anzeige mit organischen Leuchtdioden (OLEDs) und eine Elektrophoreseanzeige (EPD).
  • Eine OLED-Anzeige enthält selbstemittierende Bauteile, die selber Licht emittieren können, und weist die Vorteile einer schnellen Antwortzeit, einer hohen Emissionseffizienz, einer hohen Leuchtdichte und eines weiten Betrachtungswinkels auf. Insbesondere kann die OLED-Anzeige auf einem biegsamen Kunststoffsubstrat hergestellt werden. Zudem weist die OLED-Anzeige die Vorteile einer geringeren Ansteuerspannung, eines geringeren Leistungsverbrauchs und eines besseren Farbtons im Vergleich zu einer Plasmaanzeigetafel oder einer anorganischen Elektrolumineszenzanzeige auf.
  • In der OLED-Anzeige, die auf dem biegsamen Kunststoffsubstrat hergestellt wird, wird Polyimid auf ein Glassubstrat geschichtet, Bauteile wie eine organische Leuchtdiode, die einen Dünnschichttransistor, eine organische Schicht, etc. enthält, werden hergestellt und eine biegsame gedruckte Leiterplatte wie ein Chip-on-Film (COF) wird an einem Kontaktplättchenabschnitt befestigt. Ein Prozess zum Trennen des Glassubstrats wird durchgeführt, woraufhin Schutzfilme an einem oberen Teil und einem unteren Teil einer Tafel befestigt werden, wodurch die OLED-Anzeige hergestellt wird, die ein biegsames Polyimidsubstrat enthält.
  • 1 und 2 sind Querschnittsansichten einer OLED-Anzeige gemäß dem Stand der Technik. 3 ist ein Bild, das einen beschädigten Kontaktplättchenabschnitt darstellt.
  • Bezugnehmend auf 1 und 2 ist eine OLED-Anzeige gemäß dem Stand der Technik so konfiguriert, dass ein oberer Schutzfilm UP und ein unterer Schutzfilm LP jeweils auf einer vorderen Oberfläche und einer hinteren Oberfläche eines Kunststoffsubstrats PI befestigt sind, auf dem Bauteile wie eine organische Leuchtdiode gebildet sind, ein Chip-on-Film (COF) an einem Kontaktplättchenabschnitt PD befestigt ist, der auf einer Seite des Kunststoffsubstrats PI positioniert ist, und eine Harzschicht RE auf den Kontaktplättchenabschnitt PD geschichtet ist, um den Kontaktplättchenabschnitt PD zu schützen. Weil der Kontaktplättchenabschnitt PD oder ein Rand des Kunststoffsubstrats PI zu der Außenseite des oberen und unteren Schutzfilms UP und LP freigelegt ist, gibt es das Problem, dass das Kunststoffsubstrat PI leicht durch eine äußere Einwirkung herausgezogen wird. Zum Beispiel wurde, wie in 3 gezeigt ist, der Kontaktplättchenabschnitt PD gänzlich herausgezogen. Somit gibt es Probleme, dass die OLED-Anzeige durch eine Beschädigung des Kunststoffsubstrats PI beschädigt ist und eine fehlerhafte Ansteuerung der OLED-Anzeige auftritt.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Die vorliegende Offenbarung schafft eine Anzeigevorrichtung, die verhindern kann, dass ein Substrat durch eine äußerliche Einwirkung beschädigt wird.
  • Die vorliegende Offenbarung schafft außerdem eine Anzeigevorrichtung, die eine Beschädigung und eine fehlerhafte Ansteuerung verhindern kann.
  • Die Aufgabe wird durch die Merkmale des unabhängigen Anspruchs gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen gegeben.
  • In einem Aspekt wird eine Anzeigevorrichtung geschaffen, die umfasst: ein Kunststoffsubstrat, das einen Anzeigeabschnitt, in dem organische Leuchtdioden vorgesehen sind, und einen Kontaktplättchenabschnitt, an dem Chip-on-Films befestigt sind, enthält, ein oberes Schutzelement, das an einer oberen Oberfläche des Kunststoffsubstrats befestigt ist, und ein unteres Schutzelement, das auf einer gesamten unteren Oberfläche des Kunststoffsubstrats befestigt ist, wobei das obere Schutzelement mindestens den Anzeigeabschnitt bedeckt und beide Ränder des Kontaktplättchenabschnitts bedeckt. Mindestens eine Seite des oberen Schutzelements kann mit mindestens einer Seite des Kunststoffsubstrats zusammentreffen.
  • Das obere Schutzelement kann erste Überstände enthalten, die beiden Ränder des Kontaktplättchenabschnitts bedecken.
  • Das obere Schutzelement kann zweite Überstände enthalten, die sich zwischen den Chip-on-Films erstrecken.
  • Mindestens eine Seite des oberen Schutzelements und mindestens eine Seite des unteren Schutzelements können zu der Außenseite von mindestens einer Seite des Kunststoffsubstrats überstehen.
  • Das obere Schutzelement und das untere Schutzelement, die zu der Außenseite von mindestens einer Seite des Kunststoffsubstrats überstehen, können aneinander befestigt sein.
  • Das obere Schutzelement kann dritte Überstände enthalten, die beiden Ränder des Kontaktplättchenabschnitts bedecken.
  • Das obere Schutzelement kann vierte Überstände enthalten, die sich zwischen den Chip-on-Films erstrecken.
  • Das untere Schutzelement kann fünfte Überstände enthalten, die beiden Ränder des Kontaktplättchenabschnitts bedecken.
  • Das untere Schutzelement kann mindestens einen sechsten Überstand enthalten, der sich zwischen den Chip-on-Films erstreckt.
  • Die Anzeigevorrichtung kann ferner eine Harzschicht enthalten, die die Chip-on-Films auf dem Kontaktplättchenabschnitt und den Kontaktplättchenabschnitt bedeckt.
  • Figurenliste
  • Die beigefügten Zeichnungen, die enthalten sind, um ein weiteres Verständnis der Erfindung zu vermitteln und in dieser Patentschrift eingeschlossen sind und einen Teil von ihr bilden, stellen Ausführungsformen der Erfindung dar und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, die Prinzipien der Erfindung zu erläutern. In den Zeichnungen zeigen:
    • 1 und 2 Querschnittsansichten einer Anzeige mit organischen Leuchtdioden (OLEDs) des Standes der Technik;
    • 3 ein Bild, das einen beschädigten Kontaktplättchenabschnitt darstellt;
    • 4 ein schematisches Blockdiagramm einer Anzeige mit organischen Leuchtdioden (OLEDs) gemäß einer beispielhaften Ausführungsform;
    • 5 ein erstes Beispiel einer Schaltungskonfiguration eines Unterpixels;
    • 6 ein zweites Beispiel einer Schaltungskonfiguration eines Unterpixels;
    • 7 eine Draufsicht einer OLED-Anzeige gemäß einer ersten beispielhaften Ausführungsform;
    • 8 eine Querschnittsansicht, die ein Unterpixel einer OLED-Anzeige gemäß einer ersten beispielhaften Ausführungsform darstellt;
    • 9 eine Querschnittsansicht entlang der Linie I-I' von 7;
    • 10 eine Querschnittsansicht entlang der Linie II-II' von 7;
    • 11 eine Draufsicht einer OLED-Anzeige gemäß einer ersten beispielhaften Ausführungsform;
    • 12 eine Draufsicht einer Anzeigevorrichtung gemäß einer zweiten beispielhaften Ausführungsform;
    • 13 eine Querschnittsansicht entlang der Linie III-III' von 12;
    • 14 eine Querschnittsansicht entlang der Linie IV-IV' von 12;
    • 15 eine Draufsicht einer Anzeigevorrichtung gemäß einer zweiten beispielhaften Ausführungsform;
    • 16 ein Bild, das eine Anzeigevorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform darstellt;
    • 17 ein Bild, das darstellt, wenn eine Einwirkung auf eine Anzeigevorrichtung ausgeübt wird, und
    • 18 ein Bild, das darstellt, nachdem eine Einwirkung auf eine Anzeigevorrichtung ausgeübt worden ist.
  • Genaue Beschreibung der Ausführungsformen
  • Es wird nun ausführlich Bezug auf Ausführungsformen der Offenbarungen genommen, deren Beispiele in den beigefügten Zeichnungen dargestellt sind. Wo immer es möglich ist, werden die gleichen Bezugszeichen in allen Zeichnungen verwendet werden, um sich auf die gleichen oder ähnliche Teile zu beziehen. Es wird beachtet werden, dass eine genaue Beschreibung von bekanntem Gebiet ausgelassen werden wird, falls bestimmt ist, dass das Gebiet die Ausführungsformen der Erfindung fehlleiten kann. Namen von jeweiligen Bauteilen, die in den folgenden Erläuterungen verwendet werden, sind nur der Einfachheit des Schreibens der Patentschrift halber gewählt und können somit von denen verschieden sein, die in tatsächlichen Produkten verwendet werden.
  • Eine Anzeigevorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform ist eine biegsame Anzeige, in der ein Anzeigebauteil auf einem biegsamen Kunststoffsubstrat gebildet ist. Beispiele der biegsamen Anzeige umfassen eine Anzeige mit organischen Leuchtdioden (OLEDs), eine Flüssigkristallanzeige (LCD) und eine Elektrophoreseanzeige. Ausführungsformen werden beispielhaft unter Verwendung der OLED-Anzeige beschrieben. Eine OLED-Anzeige enthält eine organische Schicht, die aus einem organischen Material zwischen einer ersten Elektrode, die als eine Anode dient, und einer zweiten Elektrode, die als eine Kathode dient, gebildet ist. Die OLED-Anzeige ist eine selbstemittierende Anzeigevorrichtung, die konfiguriert ist, Loch-Elektronen-Paare, d. h. Exzitonen, zu bilden, indem Löcher, die von der ersten Elektrode empfangen werden, und Elektronen, die von der zweiten Elektrode empfangen werden, innerhalb der organischen Schicht kombinieren und Licht durch Energie emittieren, die erzeugt wird, wenn die Exzitonen in ein Grundniveau zurückkehren. Die OLED-Anzeige gemäß einer beispielhaften Ausführungsform kann jedoch anders als dem Kunststoffsubstrat auf einem Glassubstrat hergestellt werden.
  • Beispielhafte Ausführungsformen sind unten mit Bezug auf 4 bis 18 beschrieben.
  • 4 ist ein schematisches Blockdiagramm einer OLED-Anzeige gemäß einer beispielhaften Ausführungsform. 5 stellt ein erstes Beispiel einer Schaltungskonfiguration eines Unterpixels dar. 6 stellt ein zweites Beispiel einer Schaltungskonfiguration eines Unterpixels dar.
  • Bezugnehmend auf 4 enthält eine OLED-Anzeige gemäß einer beispielhaften Ausführungsform eine Bildverarbeitungseinheit 10, eine Zeitvorgabensteuereinheit 20, einen Datentreiber 30, einen Gate-Treiber 40 und eine Anzeigetafel 50.
  • Die Bildverarbeitungseinheit 10 gibt ein Datensignal DATA und ein Datenfreigabesignal DE, die von außen geliefert werden, aus. Die Bildverarbeitungseinheit 10 kann eines oder mehrere eines vertikalen Synchronisierungssignal, eines horizontalen Synchronisierungssignals und eines Taktsignals zusätzlich zu dem Datenfreigabesignal DE ausgeben. Der Einfachheit der Erläuterung halber sind diese Signale nicht gezeigt. Die Bildverarbeitungseinheit 10 ist auf einer Systemschaltungsplatte als eine integrierte Schaltung (IC) gebildet.
  • Die Zeitvorgabensteuereinheit 20 empfängt das Datensignal DATA und Ansteuersignale, die das Datenfreigabesignal DE oder das vertikale Synchronisierungssignal, das horizontale Synchronisierungssignal, das Taktsignal, etc. umfassen, von der Bildverarbeitungseinheit 10.
  • Die Zeitvorgabensteuereinheit 20 gibt ein Gate-Zeitvorgabensteuersignal GDC zum Steuern der Betriebszeitvorgabe des Gate-Treibers 40 und ein Datenzeitvorgabensteuersignal DDC zum Steuern der Betriebszeitvorgabe des Datentreibers 30 auf der Grundlage der Ansteuersignale aus. Die Zeitvorgabensteuereinheit 20 kann auf einer Steuerschaltungsplatte als eine IC gebildet sein.
  • Der Datentreiber 30 tastet als Antwort auf das Datenzeitvorgabensteuersignal DDC, das von der Zeitvorgabensteuereinheit 20 geliefert wird, das Datensignal DATA, das von der Zeitvorgabensteuereinheit 20 empfangen wird, ab und hält es und setzt das abgetastete und gehaltene Datensignal DATA unter Verwendung von Gammabezugsspannungen um. Der Datentreiber 30 gibt das umgesetzte Datensignal DATA an Datenleitungen DL1 bis DLn aus. Der Datentreiber 30 wird an einem Substrat als eine IC befestigt.
  • Der Gate-Treiber 40 gibt ein Gate-Signal aus, während ein Pegel einer Gate-Spannung als Antwort auf das Gate-Zeitvorgabensteuersignal GDC, das von der Zeitvorgabensteuereinheit 20 geliefert wird, verschoben wird. Der Gate-Treiber 40 gibt das Gate-Signal an Gate-Leitungen GL1 bis GLm aus. Der Gate-Treiber 40 ist auf einer Gate-Schaltungsplatte als eine IC gebildet oder ist auf der Anzeigetafel 50 auf eine Gate-in-Panel-Weise (GIP-Weise) gebildet.
  • Die Anzeigetafel 50 zeigt als Antwort auf das Datensignal DATA und das Gate-Signal, die jeweils von dem Datentreiber 30 und dem Gate-Treiber 40 empfangen werden, ein Bild an. Die Anzeigetafel 50 enthält Unterpixel SP zum Anzeigen eines Bildes.
  • Wie in 5 gezeigt, kann jedes Unterpixel einen Schalttransistor SW, einen Ansteuertransistor DR, eine Ausgleichsschaltung CC und eine organische Leuchtdiode (OLED) enthalten. Die OLED arbeitet, um Licht zu emittieren, auf der Grundlage eines Ansteuerstroms, der durch den Ansteuertransistor DR erzeugt wird.
  • Der Schalttransistor SW führt einen Schaltvorgang durch, so dass ein Datensignal, das durch eine erste Datenleitung DL1 geliefert wird, als Antwort auf ein Gate-Signal, das durch eine Gate-Leitung GL1 geliefert wird, in einem Kondensator Cst als eine Datenspannung gespeichert wird. Der Ansteuertransistor DR gibt auf der Grundlage der Datenspannung, die in dem Kondensator Cst gespeichert ist, einen Ansteuerstrom frei, zwischen einer Hochpotentialleistungsleitung VDD und einer Niedrigpotentialleistungleitung GND zu fließen. Die Ausgleichsschaltung CC ist eine Schaltung zum Ausgleichen einer Schwellenwertspannung des Ansteuertransistors DR. Ein Kondensator, der mit dem Schalttransistor SW oder dem Ansteuertransistor DR verbunden ist, kann innerhalb der Ausgleichsschaltung CC montiert sein. Die Ausgleichsschaltung CC enthält einen oder mehrere Dünnschichttransistoren (TFTs) und einen Kondensator. Die Konfiguration der Ausgleichsschaltung CC kann abhängig von einem Ausgleichsverfahren verschieden geändert sein. Eine Kurzbeschreibung der Ausgleichsschaltung CC wird vorgenommen werden.
  • Wie in 6 gezeigt, kann ein Unterpixel, das die Ausgleichsschaltung CC enthält, ferner eine Signalleitung und eine Leistungsleitung zum Ansteuern eines Ausgleichs-TFTs und Liefern eines vorbestimmten Signals oder einer vorbestimmten elektrischen Leistung enthalten. Die Gate-Leitung GL1 kann eine 1-1-Gate-Leitung GL1a, die das Gate-Signal an den Schalttransistor SW liefert, und eine 1-2-Gate-Leitung GL1b zum Ansteuern des Ausgleichs-TFTs, der in dem Unterpixel enthalten ist, enthalten. Die hinzugefügte Leistungsleitung kann als eine Initialisierungsleistungsleitung INIT zum Initialisieren eines vorbestimmten Knotens des Unterpixels auf eine vorbestimmte Spannung definiert sein.
  • Dies ist jedoch lediglich ein Beispiel und die Ausführungsformen sind nicht darauf beschränkt.
  • 5 und 6 stellen dar, dass ein Unterpixel beispielhaft die Ausgleichsschaltung CC enthält. Die Ausgleichsschaltung CC kann jedoch weggelassen werden, wenn ein auszugleichendes Objekt (zum Beispiel der Datentreiber 30) außerhalb des Unterpixels positioniert ist. Das Unterpixel weist eine Konfiguration 2T(Transistor)1C(Kondensator) auf, in der der Schalttransistor SW, der Ansteuertransistor DR, der Kondensator und die OLED bereitgestellt sind. Wenn jedoch die Ausgleichsschaltung CC zu dem Unterpixel hinzugefügt wird, kann das Unterpixel verschiedene Konfigurationen wie 3T1C, 4T2C, 5T2C, 6T2C, 7T2C und dergleichen aufweisen. Außerdem stellen 5 und 6 beispielhaft dar, dass die Ausgleichsschaltung CC zwischen dem Schalttransistor SW und dem Ansteuertransistor DR positioniert ist. Die Ausgleichsschaltung CC kann jedoch ferner zwischen dem Ansteuertransistor DR und der OLED positioniert sein. Die Position und die Struktur der Ausgleichsschaltung sind nicht auf diejenigen beschränkt, die in 5 und 6 dargestellt sind.
  • < Erste beispielhafte Ausführungsform >
  • 7 ist eine Draufsicht einer OLED-Anzeige gemäß einer ersten beispielhaften Ausführungsform. 8 ist eine Querschnittsansicht, die ein Unterpixel einer OLED-Anzeige gemäß einer ersten beispielhaften Ausführungsform darstellt. 9 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie I-I' von 7. 10 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie II-II' von 7. 11 ist eine Draufsicht einer OLED-Anzeige gemäß einer ersten beispielhaften Ausführungsform.
  • Bezugnehmend auf 7 enthält eine OLED-Anzeige ein Kunststoffsubstrat PI, einen Anzeigeabschnitt A/A und einen Kontaktplättchenabschnitt PD, der auf einer Seite des Kunststoffsubstrats außerhalb des Anzeigeabschnitts A/A vorgesehen ist. Der Anzeigeabschnitt A/A kann mehrere Unterpixel SP enthalten. Zum Beispiel können R (rote), G (grüne) und B (blaue) Unterpixel oder R, G und W (weiße Unterpixel) des Anzeigeabschnitts A/A Licht emittieren, um volle Farbe zu repräsentieren. Chip-on-Films COF sind an dem Kontaktplättchenabschnitt PD befestigt, der auf einer Seite, zum Beispiel der unteren Seite, des Anzeigeabschnitts A/A vorgesehen ist. Ein Datensignal und elektrische Leistung werden an mehrere Signalleitungen (nicht gezeigt) angelegt, die mit dem Anzeigeabschnitt A/A durch die Chip-on-Films COF verbunden sind. Obwohl es nicht gezeigt ist, kann die OLED-Anzeige ferner einen Gate-in-Panel-Treiber (GIP-Treiber) auf einer Seite des Kunststoffsubstrats PI enthalten.
  • Eine Querschnittsstruktur eines Unterpixels der OLED-Anzeige gemäß der Ausführungsform ist unten mit Bezug auf 8 beschrieben.
  • Wie in 8 gezeigt, ist in der OLED-Anzeige gemäß der Ausführungsform eine erste Pufferschicht BUF1 auf dem Kunststoffsubstrat PI positioniert. Das Kunststoffsubstrat PI kann zum Beispiel ein Polyimidsubstrat sein. Somit kann das Kunststoffsubstrat PI gemäß der Ausführungsform biegsame Charakteristiken aufweisen. Die erste Pufferschicht BUF1 schützt einen Dünnschichttransistor, der in einem anschließenden Prozess gebildet ist, vor Verunreinigungen, zum Beispiel Alkali-Ionen, die von dem Kunststoffsubstrat PI abgesondert werden. Die erste Pufferschicht BUF1 kann eine Siliziumoxidschicht (SiOx-Schicht), eine Siliziumnitridschicht (SiNx-Schicht) oder ein Schichtpaket davon sein.
  • Eine Abschirmungsschicht LS ist auf der ersten Pufferschicht BUF1 positioniert. Die Abschirmungsschicht LS verhindert eine Reduzierung eines Tafelansteuerstroms, der durch Verwenden eines Polyimidsubstrats erzeugt werden kann. Ein zweiter Puffer BUF2 ist auf der Abschirmungsschicht LS positioniert. Der zweite Puffer BUF2 schützt einen Dünnschichttransistor, der in einem anschließenden Prozess gebildet ist, vor Verunreinigungen, zum Beispiel Alkali-Ionen, die von der Abschirmungsschicht LS abgesondert werden. Die zweite Pufferschicht BUF2 kann eine Siliziumoxidschicht (SiOx-Schicht), eine Siliziumnitridschicht (SiNx-Schicht) oder ein Schichtpaket davon sein.
  • Eine Halbleiterschicht ACT ist auf der zweiten Pufferschicht BUF2 positioniert und kann aus einem Siliziumhalbleiter oder einem Oxidhalbleiter gebildet sein. Der Siliziumhalbleiter kann amorphes Silizium oder kristallisiertes polykristallines Silizium enthalten. Das polykristalline Silizium weist eine hohe Mobilität (zum Beispiel mehr als 100 cm2/Vs), einen niedrigen Leistungsverbrauch und eine ausgezeichnete Zuverlässigkeit auf. Somit kann das polykristalline Silizium für einen Gate-Treiber und/oder einen Multiplexer (MUX) für die Verwendung in einem Ansteuerbauteil angewendet werden oder auf einen Ansteuer-TFT für jedes Pixel der OLED-Anzeige angewendet werden. Weil der Oxidhalbleiter einen geringen Aus-Strom aufweist, ist der Oxidhalbleiter für einen Schalt-TFT geeignet, der eine kurze Ein-Zeit und eine lange Aus-Zeit aufweist. Ferner ist, weil der Oxidhalbleiter eine Spannungshaltezeit des Pixels wegen des geringen Aus-Stroms erhöht, der Oxidhalbleiter für eine Anzeigevorrichtung geeignet, die eine Ansteuerung geringer Geschwindigkeit und/oder einen geringen Leistungsverbrauch erfordert. Zudem enthält die Halbleiterschicht ACT ein Drain-Gebiet und ein Source-Gebiet, die jeweils Verunreinigungen vom p-Typ oder vom n-Typ enthalten, und enthält auch ein Kanalgebiet zwischen dem Drain-Gebiet und dem Source-Gebiet.
  • Eine Gate-Isolierschicht GI ist auf der Halbleiterschicht ACT positioniert und kann aus einer Siliziumoxidschicht (SiOx-Schicht), einer Siliziumnitridschicht (SiNx-Schicht) oder einem Schichtpaket davon gebildet sein. Eine Gate-Elektrode GA ist auf der Gate-Isolierschicht GI an einem Ort positioniert, der einem vorbestimmten Gebiet (d. h. dem Kanalgebiet, wenn Verunreinigungen injiziert sind) der Halbleiterschicht ACT entspricht. Die Gate-Elektrode GA kann aus Molybdän (Mo), Aluminium (Al), Chrom (Cr), Gold (Au), Titan (Ti), Nickel (Ni), Neodym (Nd), Kupfer (Cu) oder einer Kombination davon gebildet sein. Ferner kann die Gate-Elektrode GA ein Schichtpaket sein, das aus Molybdän (Mo), Aluminium (Al), Chrom (Cr), Gold (Au), Titan (Ti), Nickel (Ni), Neodym (Nd), Kupfer (Cu) oder einer Kombination davon gebildet ist. Zum Beispiel kann die Gate-Elektrode GA als eine Doppelschicht aus Mo/Al-Nd oder Mo/Al gebildet sein.
  • Eine dielektrische Zwischenschicht ILD ist auf der Gate-Elektrode GA positioniert und isoliert die Gate-Elektrode GA. Die dielektrische Zwischenschicht ILD kann aus einer Siliziumoxidschicht (SiOx-Schicht), einer Siliziumnitridschicht (SiNx-Schicht) oder einem Schichtpaket davon gebildet sein. Kontaktlöcher CH, die einen Abschnitt der Halbleiterschicht ACT freilegen, sind an einem Abschnitt gebildet, in dem die dielektrische Zwischenschicht ILD und die Gate-Isolierschicht GI gebildet sind.
  • Eine Drain-Elektrode DE und eine Source-Elektrode SE sind auf der dielektrischen Zwischenschicht ILD positioniert. Die Drain-Elektrode DE ist durch das Kontaktloch CH, das das Drain-Gebiet der Halbleiterschicht ACT freilegt, mit der Halbleiterschicht ACT verbunden, und die Source-Elektrode SE ist durch das Kontaktloch CH, das das Source-Gebiet der Halbleiterschicht ACT freilegt, mit der Halbleiterschicht ACT verbunden. Die Source-Elektrode SE und die Drain-Elektrode DE können jeweils als eine einzelne Schicht oder ein Schichtpaket gebildet sein. Wenn die Source-Elektrode SE und die Drain-Elektrode DE jeweils als einzelne Schicht gebildet sind, können die Source-Elektrode SE und die Drain-Elektrode DE jeweils aus Molybdän (Mo), Aluminium (Al), Chrom (Cr), Gold (Au), Titan (Ti), Nickel (Ni), Neodym (Nd), Kupfer (Cu) oder einer Kombination davon gebildet sein. Wenn die Source-Elektrode SE und die Drain-Elektrode DE jeweils als Schichtpaket gebildet sind, können die Source-Elektrode SE und die Drain-Elektrode DE jeweils als eine Doppelschicht aus Mo/Al-Nd oder als eine Dreifachschicht aus Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo oder Mo/Al-Nd/Mo gebildet sein. Somit ist ein Dünnschichttransistor TFT, der die Halbleiterschicht ACT, die Gate-Elektrode GA, die Source-Elektrode SE und die Drain-Elektrode DE enthält, gebildet.
  • Ferner ist eine Passivierungsschicht PAS auf dem Kunststoffsubstrat PI, das den Dünnschichttransistor TFT enthält, positioniert. Die Passivierungsschicht PAS ist eine Isolierschicht, die die Komponenten schützt, die unter der Passivierungsschicht PAS liegen, und kann aus einer Siliziumoxidschicht (SiOx-Schicht), einer Siliziumnitridschicht (SiNx-Schicht) oder einem Schichtpaket davon gebildet sein. Ein Farbfilter CF ist auf der Passivierungsschicht PAS positioniert. Der Farbfilter CF dient dazu, weißes Licht, das durch eine organische Leuchtdiode OLED emittiert wird, in rotes, grünes oder blaues Licht umzusetzen. Eine Überzugsschicht OC ist auf dem Farbfilter CF positioniert. Die Überzugsschicht OC kann eine Einebnungsschicht zum Reduzieren eines Höhenunterschieds (oder eine Stufenabdeckung) einer darunterliegenden Struktur sein und kann aus einem organischen Material wie Polyimid, Benzocyclobuten-basiertem Harz und Acrylat gebildet sein. Zum Beispiel kann die Überzugsschicht OC durch ein Spin-on-Glass-Verfahren (SOG-Verfahren) zum Überziehen des organischen Materials in einem flüssigen Zustand und dann Härten des organischen Materials gebildet sein.
  • Ein Durchgangsloch VIA, das die Drain-Elektrode DE des Dünnschichttransistors TFT freilegt, ist in einem Abschnitt der Überzugsschicht OC positioniert. Die organische Leuchtdiode OLED ist auf der Überzugsschicht OC positioniert. Spezieller ist eine erste Elektrode ANO auf der Überzugsschicht OC positioniert. Die erste Elektrode ANO dient als eine Pixelelektrode und ist durch das Durchgangsloch VIA mit der Drain-Elektrode DE des Dünnschichttransistors TFT verbunden. Die erste Elektrode ANO ist eine Anode und kann aus einem lichtdurchlässigen leitfähigen Material wie Indium-Zinnoxid (ITO), Indium-Zinkoxid (IZO) und Zinkoxid (ZnO) gebildet sein. Wenn die erste Elektrode ANO eine reflektierende Elektrode ist, kann die erste Elektrode ANO ferner eine reflektierende Schicht enthalten. Die reflektierende Schicht kann aus Aluminium (Al), Kupfer (Cu), Silber (Ag), Nickel (Ni), Palladium (Pd) oder eine Kombination davon gebildet sein. Zum Beispiel kann die reflektierende Schicht aus einer Ag/Pd/Cu-Legierung (APC-Legierung) gebildet sein.
  • Zudem ist eine Bankschicht BNK, die Pixel definiert, auf dem Kunststoffsubstrat PI positioniert, das die erste Elektrode ANO enthält. Die Bankschicht BNK kann aus einem organischen Material wie Polyimid, Benzocyclobuten-basiertem Harz und Acrylat gebildet sein. Die Bankschicht BNK enthält einen Pixeldefinitionsabschnitt OP, der die erste Elektrode ANO freilegt. Eine organische Schicht OLE, die die erste Elektrode ANO berührt, ist auf einer vorderen Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI positioniert. Die organische Schicht OLE ist eine Schicht, in der Elektronen und Löcher kombinieren und Licht emittieren. Eine Lochinjektionsschicht und/oder eine Lochtransportschicht können zwischen der organischen Schicht OLE und der ersten Elektrode ANO positioniert sein und eine Elektroninjektionsschicht und/oder eine Elektrontransportschicht können auf der organischen Schicht OLE positioniert sein.
  • Eine zweite Elektrode CAT ist auf der organischen Schicht OLE positioniert und kann auf einer gesamten Oberfläche des Anzeigebereichs A/A positioniert sein (siehe 4). Zudem ist die zweite Elektrode CAT eine Kathodenelektrode und kann aus Magnesium (Mg), Kalzium (Ca), Aluminium (Al), Silber (Ag) oder einer Kombination davon, die jeweils eine geringe Austrittsarbeit aufweisen, gebildet sein. Wenn die zweite Elektrode CAT eine durchlässige Elektrode ist, kann die zweite Elektrode CAT dünn genug sein, um Licht durchzulassen. Ferner kann dann, wenn die zweite Elektrode CAT eine reflektierende Elektrode ist, die zweite Elektrode CAT dick genug sein, um Licht zu reflektieren.
  • Ein oberes Schutzelement UP ist durch eine Haftschicht ADL an einer oberen Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI befestigt, auf der der Dünnschichttransistor TFT und die organische Leuchtdiode OLED gebildet sind. Das obere Schutzelement UP kann ein lichtdurchlässiges Kunststoffsubstrat oder eine Metalldünnschicht sein. Ferner ist ein unteres Schutzelement LP an einer unteren Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI befestigt. Weil das untere Schutzelement LP Licht durchlassen muss, kann das untere Schutzelement LP aus einem lichtdurchlässigen Kunststoffsubstrat gebildet sein.
  • Bezugnehmend auf 7 bis 9 ist das untere Schutzelement LP auf der gesamten unteren Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI vorgesehen und das obere Schutzelement UP ist auf der oberen Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI vorgesehen. Weil keine Komponente auf der unteren Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI vorhanden ist, kann das untere Schutzelement LP an der gesamten unteren Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI befestigt sein. Ferner ist eine Harzschicht RE vorgesehen, um die Chip-on-Films COF auf dem Kontaktplättchenabschnitt PD und den Kontaktplättchenabschnitt PD zu bedecken.
  • Der Kontaktplättchenabschnitt PD ist auf der oberen Oberfläche des Kunststoffsubstrats positioniert und die Chip-on-Films COF sind an dem Kontaktplättchenabschnitt PD befestigt. Das obere Schutzelement UP kann nicht an einem Abschnitt des Kontaktplättchenabschnitts PD, an dem die Chip-on-Films COF befestigt sind, befestigt sein. Somit ist das obere Schutzelement auf der gesamten oberen Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI außer einem Abschnitt des Kontaktplättchenabschnitts PD vorgesehen.
  • Weil das obere Schutzelement UP und das untere Schutzelement LP, die auf und unter dem Kunststoffsubstrat PI positioniert sind, das Kunststoffsubstrat bedecken, kann verhindert werden, dass das Kunststoffsubstrat PI durch eine äußerliche Einwirkung beschädigt wird. Insbesondere wenn die Seite des Kunststoffsubstrats PI am verletzlichsten für eine Einwirkung ist und Risse erzeugt, wird die Einwirkung zu Bauteilen innerhalb des Kunststoffsubstrats PI übertragen, was eine Beschädigung der Anzeigevorrichtung bewirkt. Somit bedeckt die Ausführungsform das Kunststoffsubstrat PI unter Verwendung des oberen Schutzelements UP und des unteren Schutzelements LP, wodurch eine Beschädigung des Kunststoffsubstrats PI verhindert wird.
  • Dazu sind alle Seiten des unteren Schutzelements LP so gebildet, dass sie mit allen Seiten des Kunststoffsubstrats PI zusammentreffen. Und zwar weisen das untere Schutzelement LP und das Kunststoffsubstrat PI die gleiche Größe auf. Daher ist das untere Schutzelement LP an der gesamten unteren Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI befestigt und bedeckt die gesamte untere Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI. Zudem sind die Seiten des oberen Schutzelements UP so gebildet, dass sie mit den Seiten des Kunststoffsubstrats PI zusammentreffen, außer der Seite des Kunststoffsubstrats PI, auf der der Kontaktplättchenabschnitt PD gebildet ist.
  • Bezugnehmend auf 7 und 10 ist in der ersten Ausführungsform das obere Schutzelement UP vorgesehen, beide Ränder des Kunststoffsubstrats PI zu bedecken, sogar auf der Seite, auf der der Kontaktplättchenabschnitt PD gebildet ist. Wie in 7 gezeigt, sind die mehreren Chip-on-Films COF an dem Kontaktplättchenabschnitt PD befestigt und Ränder des Kunststoffsubstrats PI sind außerhalb der linken Seite und der rechten Seite des Kontaktplättchenabschnitts positioniert, an denen der Chip-on-Film COF nicht befestigt ist. Das obere Schutzelement UP enthält erste Überstände PP1, die zu dem Kontaktplättchenabschnitt PD vorstehen, und die ersten Überstände PP1 sind vorgesehen, die Ränder des Kunststoffsubstrats PI zu überlappen. Somit ist das obere Schutzelement UP auf der gesamten oberen Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI vorgesehen außer einem Abschnitt, an dem die Chip-on-Films COF befestigt sind. Das obere Schutzelement UP gemäß der Ausführungsform ist an beiden Rändern des Kunststoffsubstrats PI sogar in dem Bereich vorgesehen, in dem der Kontaktplättchenabschnitt PD gebildet ist. Daher kann sogar dann, wenn die Einwirkung auf die Ränder des Kunststoffsubstrats angewendet wird, das obere Schutzelement UP verhindern, dass das Kunststoffsubstrat PI in dem Bildungsbereich des Kontaktplättchenabschnitts PD herausgezogen wird.
  • Wie in 11 gezeigt, kann als ein weiteres Beispiel der ersten Ausführungsform das untere Schutzelement LP auf der gesamten unteren Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI vorgesehen sein und das obere Schutzelement UP kann vorgesehen sein, um Abschnitte zwischen beiden Rändern des Kunststoffsubstrats PI und den Chip-on-Films COF in dem Bildungsbereich des Kontaktplättchenabschnitts PD zu bedecken.
  • Das obere Schutzelement UP enthält erste Überstände PP1, die beide Ränder an der Seite des Kunststoffsubstrats PI bedecken, auf denen der Kontaktplättchenabschnitt PD vorgesehen ist, und zweite Überstände PP2, die das Kunststoffsubstrat PI zwischen den Chip-on-Films COF bedecken. Und zwar erstrecken sich die zweiten Überstände PP2 zwischen den Chip-on-Films COF und stehen zwischen ihnen über und sind vorgesehen, mit einer Seite des Kunststoffsubstrats PI zusammenzutreffen.
  • Dementsprechend ist das obere Schutzelement UP auf der gesamten oberen Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI außer einem Abschnitt, an dem die Chip-on-Films befestigt sind, vorgesehen, wodurch verhindert wird, dass das Kunststoffsubstrat PI, das an dem Kontaktplättchenabschnitt PD positioniert ist, herausgezogen wird, wenn die Einwirkung auf den Rand des Kunststoffsubstrats PI ausgeübt wird.
  • Wie oben beschrieben, bildet die Anzeigevorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform das untere Schutzelement LP auf der gesamten unteren Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI und bildet das obere Schutzelement UP auf der gesamten oberen Oberfläche des Kunststoffsubstrats außer einem Abschnitt, an dem die Chip-on-Films COF befestigt sind, wodurch verhindert wird, dass das Kunststoffsubstrat PI durch die Einwirkung, die auf die Seite des Kunststoffsubstrats PI ausgeübt wird, beschädigt wird. Somit kann die erste Ausführungsform eine Beschädigung und die fehlerhafte Ansteuerung der Anzeigevorrichtung verhindern.
  • < Zweite beispielhafte Ausführungsform >
  • 12 ist eine Draufsicht einer Anzeigevorrichtung gemäß einer zweiten beispielhaften Ausführungsform. 13 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie III-III' von 12. 14 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie IV-IV' von 12. 15 ist eine Draufsicht einer Anzeigevorrichtung gemäß einer zweiten beispielhaften Ausführungsform.
  • Bezugnehmend auf 12 bis 14 ist in der zweiten Ausführungsform ein unteres Schutzelement LP auf einer gesamten unteren Oberfläche eines Kunststoffsubstrats PI vorgesehen und ein oberes Schutzelement UP ist auf einer oberen Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI vorgesehen. Anders als in der ersten Ausführungsform weisen das untere Schutzelement LP und das obere Schutzelement UP jeweils eine Größe auf, die größer ist als das Kunststoffsubstrat PI. Somit bedecken das untere Schutzelement LP und das obere Schutzelement UP das Kunststoffsubstrat PI vollständig, so dass die Seiten des Kunststoffsubstrats PI nicht zu der Außenseite freigelegt sind außer der Seite des Kunststoffsubstrats PI, auf der ein Kontaktplättchenabschnitt PD gebildet ist.
  • Spezieller ist der Kontaktplättchenabschnitt PD auf der oberen Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI vorgesehen und Chip-on-Films COF sind an dem Kontaktplättchenabschnitt PD befestigt. Das obere Schutzelement UP kann nicht an einem Abschnitt des Kontaktplättchenabschnitts PD, an dem die Chip-on-Films COF befestigt sind, befestigt sein. Somit ist das obere Schutzelement auf der gesamten oberen Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI außer einem Abschnitt des Kontaktplättchenabschnitts PD vorgesehen. Weil das obere Schutzelement UP eine Größe aufweist, die größer als das Kunststoffsubstrat PI ist, wie oben beschrieben ist, steht das obere Schutzelement UP weiter zu der Außenseite der Seiten des Kunststoffsubstrats PI über außer der Seite, auf der der Kontaktplättchenabschnitt PD gebildet ist. Zum Beispiel steht, wie in 12 gezeigt, das obere Schutzelement UP weiter über als die obere Seite, die linke Seite und die rechte Seite des Kunststoffsubstrats PI. Zudem weist, wie in 12 bis 14 gezeigt ist, das untere Schutzelement LP eine Größe auf, die größer als das Kunststoffsubstrat PI ist, wie oben beschrieben ist, aber ist so konfiguriert, dass eine Seite des unteren Schutzelements LP mit der unteren Seite des Kunststoffsubstrats PI zusammentrifft, auf dem der Kontaktplättchenabschnitt PD gebildet ist. Somit steht das untere Schutzelement LP weiter über als die verbleibenden Seiten des Kunststoffsubstrats PI außer der Seite des Kunststoffsubstrats PI, auf der der Kontaktplättchenabschnitt PD gebildet ist.
  • In der zweiten Ausführungsform bedeckt das obere Schutzelement UP beide Ränder des Kunststoffsubstrats PI in dem Bildungsbereich des Kontaktplättchenabschnitts PD und steht weiter vor als die Seiten des Kontaktplättchenabschnitts PD. Wie in 12 gezeigt, sind die mehreren Chip-on-Films COF an dem Kontaktplättchenabschnitt PD befestigt und Ränder des Kunststoffsubstrats PI sind außerhalb der linken Seite und der rechten Seite des Kontaktplättchenabschnitts PD positioniert, auf dem der Chip-on-Film COF nicht befestigt ist. Das obere Schutzelement UP enthält dritte Überstände PP3, die zu dem Kontaktplättchenabschnitt PD überstehen, und die dritten Überstände PP3 sind vorgesehen, die Ränder des Kunststoffsubstrats PI zu überlappen. Somit ist das obere Schutzelement UP auf der gesamten oberen Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI vorgesehen außer einem Abschnitt, an dem die Chip-on-Films COF befestigt sind.
  • Das untere Schutzelement LP bedeckt beide Ränder des Kunststoffsubstrats PI in dem Bildungsbereich des Kontaktplättchenabschnitts PD und steht weiter über als die Seiten des Kontaktplättchenabschnitts PD. Das untere Schutzelement LP enthält fünfte Überstände PP5, die zu dem Kontaktplättchenabschnitt PD überstehen, und die fünften Überstände PP5 sind vorgesehen, die Ränder des Kunststoffsubstrats PI zu überlappen. Somit bedeckt das untere Schutzelement LP die gesamte untere Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI und steht von allen Seiten des Kunststoffsubstrats über außer einem Abschnitt, an dem die Chip-on-Films COF befestigt sind.
  • Das obere Schutzelement UP und das untere Schutzelement LP, die zu der Außenseite des Kunststoffsubstrats PI überstehen, sind unter Verwendung einer Haftschicht aneinander befestigt und das Kunststoffsubstrat PI ist abgedichtet außer einem Abschnitt des Kontaktplättchenabschnitts PD. Ferner sind die dritten Überstände PP3 des oberen Schutzelements UP und die fünften Überstände PP5 des unteren Schutzelements LP aneinander befestigt. Das obere Schutzelement UP und das untere Schutzelement LP, die zu der Außenseite des Kunststoffsubstrats PI überstehen, können um eine vorbestimmte Länge überstehen. Zum Beispiel können, wie in 13 gezeigt, Längen „d“ des oberen Schutzelements UP und des unteren Schutzelements LP, die von der Seite des Kunststoffsubstrats PI überstehen, gleich oder größer als 200 µm sein. Daher kann eine Haftfestigkeit des oberen Schutzelements UP und des unteren Schutzelements LP zunehmen und das Kunststoffsubstrat PI kann vor äußerlichen Einwirkung geschützt werden. Das obere Schutzelement UP und das untere Schutzelement LP gemäß der Ausführungsform sind an beiden Ränder des Kunststoffsubstrats sogar in dem Bereich vorgesehen, in dem der Kontaktplättchenabschnitt PD gebildet ist. Daher kann sogar dann, wenn die Einwirkung auf die Ränder des Kunststoffsubstrats PI ausgeübt wird, das obere Schutzelement UP und das untere Schutzelement LP gemäß der Ausführungsform verhindern, dass das Kunststoffsubstrat PI in dem Bildungsbereich des Kontaktplättchenabschnitts PD herausgezogen wird.
  • Wie oben beschrieben, bedecken das obere Schutzelement UP und das untere Schutzelement LP vollständig das Kunststoffsubstrat PI, so dass das meiste des Kunststoffsubstrats PI nicht zu der Außenseite freigelegt ist außer dem Bildungsbereich des Kontaktplättchenabschnitts PD. Deshalb können das obere Schutzelement UP und das untere Schutzelement LP verhindern, dass das Kunststoffsubstrat PI durch die äußerliche Einwirkung beschädigt wird. Insbesondere wenn die Seite des Kunststoffsubstrats PI am verletzlichsten für eine Einwirkung ist und Risse erzeugt, wird die Einwirkung zu Bauteilen innerhalb des Kunststoffsubstrats PI übertragen, was eine Beschädigung der Anzeigevorrichtung bewirkt. Somit bedeckt die Ausführungsform die Seiten des Kunststoffsubstrats PI unter Verwendung des oberen Schutzelements UP und des unteren Schutzelements LP, wodurch eine Beschädigung des Kunststoffsubstrats PI verhindert wird.
  • Wie in 15 gezeigt, weisen als ein weiteres Beispiel der zweiten Ausführungsform das obere Schutzelement UP und das untere Schutzelement LP jeweils eine Größe auf, die größer als das Kunststoffsubstrat PI ist, und sind vorgesehen, zu der Außenseite von mindestens einer Seite des Kunststoffsubstrats PI überzustehen. Insbesondere können das obere Schutzelement UP und das untere Schutzelement LP vorgesehen sein, Abschnitte zwischen beiden Rändern des Kunststoffsubstrats PI und den Chip-on-Films COF in dem Bildungsbereich des Kontaktplättchenabschnitts PD zu bedecken.
  • Spezieller enthält das obere Schutzelement UP dritte Überstände PP3, die beide Ränder an der Seite des Kunststoffsubstrats PI bedecken, auf dem der Kontaktplättchenabschnitt PD vorgesehen ist, und vierte Überstände PP4, die das Kunststoffsubstrat PI zwischen den Chip-on-Films COF bedecken. Und zwar erstrecken sich die vierten Überstände PP4 zwischen den Chip-on-Films COF und stehen zwischen ihnen über und sind vorgesehen, zu der Außenseite von einer Seite des Kunststoffsubstrats PI überzustehen. Ferner enthält das untere Schutzelement LP fünfte Überstände PP5, die beide Ränder an den Seiten des Kunststoffsubstrats PI bedecken, auf denen der Kontaktplättchenabschnitt PD vorgesehen ist, und sechste Überstände PP6, die das Kunststoffsubstrat PI zwischen den Chip-on-Films COF bedecken. Und zwar erstrecken sich die sechsten Überstände PP6 zwischen den Chip-on-Films COF und stehen zwischen ihnen über und sind vorgesehen, zu der Außenseite von einer Seite des Kunststoffsubstrats PI überzustehen.
  • Dementsprechend dichten das obere Schutzelement UP und das untere Schutzelement LP das Kunststoffsubstrat PI ab, so dass die Seiten des Kunststoffsubstrats PI über das ganze Kunststoffsubstrat PI nicht zu der Außenseite freigelegt sind außer einem Abschnitt, an dem die Chip-on-Films befestigt sind. Daher kann sogar dann, wenn die Einwirkung auf die Ränder des Kunststoffsubstrats PI ausgeübt wird, das obere Schutzelement UP und das untere Schutzelement LP verhindern, dass das Kunststoffsubstrat PI, das an dem Kontaktplättchenabschnitt PD oder dem Rand des Kunststoffsubstrats PI positioniert ist, herausgezogen wird.
  • Wie oben beschrieben, bildet die Anzeigevorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform das untere Schutzelement LP, das eine größere Größe als die gesamte untere Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI aufweist, und bildet das obere Schutzelement UP, dass eine größere Größe als die gesamte obere Oberfläche des Kunststoffsubstrats PI außer einem Abschnitt, an dem die Chip-on-Films COF befestigt sind, aufweist. Daher kann die Anzeigevorrichtung gemäß der zweiten Ausführungsform verhindern, dass das Kunststoffsubstrat PI durch die Einwirkung, die auf die Seite des Kunststoffsubstrats PI ausgeübt wird, beschädigt wird, und kann die Beschädigung und die fehlerhafte Ansteuerung der Anzeigevorrichtung verhindern.
  • 16 ist ein Bild, das eine Anzeigevorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform darstellt. 17 ist ein Bild, das darstellt, wenn eine Einwirkung auf eine Anzeigevorrichtung ausgeübt wird. 18 ist ein Bild, das darstellt, nachdem eine Einwirkung auf eine Anzeigevorrichtung ausgeübt worden ist.
  • Bezugnehmend auf 16 wurden Schutzelemente jeweils an einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche eines Kunststoffsubstrats befestigt, auf dem eine organische Leuchtdiode gebildet wurde. In diesem Fall wurden ein oberes Schutzelement und ein unteres Schutzelement an dem Kunststoffsubstrat befestigt, um von der Seite des Kunststoffsubstrats um ungefähr 200 µm überzustehen, und wurden aneinander befestigt. Zum Bezug ist der Abstand von einer Seite des PI-Substrats zu dem TAB-Bondabschnitt 30 mm.
  • Wie in 17 gezeigt, wurde eine Einwirkung auf das Kunststoffsubstrat ausgeübt, indem ein Rand des Kunststoffsubstrats ungefähr 20 Mal per Hand gebogen wurde. Wie in 18 gezeigt, wurde sogar dann, wenn die Einwirkung auf das Kunststoffsubstrat ausgeübt wurde, eine Beschädigung wie ein Riss nicht an dem Rand des Kunststoffsubstrats gefunden.
  • Wie oben beschrieben, enthält die Anzeigevorrichtung gemäß den Ausführungsformen die Schutzelemente, die jeweils auf der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche des Kunststoffsubstrats vorgesehen sind, um den Rand des Kontaktplättchenabschnitts zu bedecken, wodurch verhindert wird, dass das Kunststoffsubstrat durch die Einwirkung, die auf die Seite des Kunststoffsubstrats ausgeübt wird, beschädigt wird. Somit kann die Anzeigevorrichtung gemäß den Ausführungsformen die Beschädigung und die fehlerhafte Ansteuerung der Anzeigevorrichtung verhindern.
  • Es wird für Fachleute auf dem Gebiet ersichtlich sein, dass verschiedene Abwandlungen und Variationen in der Anzeigevorrichtung der vorliegenden Offenbarung vorgenommen werden könne, ohne von dem Umfang der Erfindung abzuweichen. Somit ist beabsichtigt, dass die vorliegende Offenbarung die Abwandlungen und Variationen abdeckt vorausgesetzt, dass sie innerhalb des Umfangs der beigefügten Ansprüche und ihrer Äquivalente fallen.

Claims (10)

  1. Anzeigevorrichtung, die Folgendes umfasst: ein Kunststoffsubstrat (PI), das einen Anzeigeabschnitt (A/A), in dem organische Leuchtdioden vorgesehen sind, und einen Kontaktplättchenabschnitt (PD), an dem Chip-on-Films (COF) befestigt sind, enthält; ein oberes Schutzelement (UP), das an einer oberen Oberfläche des Kunststoffsubstrats (PI) befestigt ist, und ein unteres Schutzelement (LP), das an einer gesamten unteren Oberfläche des Kunststoffsubstrats (PI) befestigt ist, wobei das obere Schutzelement (PD) mindestens den Anzeigeabschnitt (A/A) bedeckt und beide Ränder des Kontaktplättchenabschnitts (PD) bedeckt.
  2. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1, wobei mindestens eine Seite des oberen Schutzelements (UP) mit mindestens einer Seite des Kunststoffsubstrats (PI) zusammentrifft und das obere Schutzelement (UP) bevorzugt erste Überstände (PP1) aufweist, die beide Ränder des Kontaktplättchenabschnitts (PD) bedecken.
  3. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei das obere Schutzelement (UP) mindestens einen zweiten Überstand (PP2) aufweist, der sich zwischen den Chip-on-Films (COF) erstreckt.
  4. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 3, wobei mindestens eine Seite des oberen Schutzelements (UP) und mindestens eine Seite des unteren Schutzelements (LP) zu der Außenseite von mindestens einer Seite des Kunststoffsubstrats (PI) übersteht.
  5. Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 1, 2, 3 oder 4, wobei das obere Schutzelement (UP) und das untere Schutzelement (LP), die zu der Außenseite von mindestens einer Seite des Kunststoffsubstrats (PI) überstehen, aneinander befestigt sind.
  6. Anzeigevorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, wobei das obere Schutzelement (UP) dritte Überstände (PP3) enthält, die beide Ränder des Kontaktplättchenabschnitts (PD) bedecken.
  7. Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das obere Schutzelement (UP) mindestens einen vierten Überstand (PP4) enthält, der sich zwischen den Chip-on-Films (COF) erstreckt.
  8. Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das untere Schutzelement (LP) fünfte Überstände (PP5) enthält, die beide Ränder des Kontaktplättchenabschnitts (PD) bedecken.
  9. Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das untere Schutzelement (LP) mindestens einen sechsten Überstand (PP6) enthält, der sich zwischen den Chip-on-Films (COF) erstreckt.
  10. Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die ferner eine Harzschicht (RE) umfasst, die die Chip-on-Films (COF) auf dem Kontaktplättchenabschnitt (PD) und/oder den Kontaktplättchenabschnitt (PD) bedeckt.
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