DE102014102359A1

DE102014102359A1 - Revolverkopf-Handhabungsvorrichtungen und Betriebsverfahren dafür

Info

Publication number: DE102014102359A1
Application number: DE102014102359.5A
Authority: DE
Inventors: Theng Chao Long; Nee Wan Khoo
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2013-02-27
Filing date: 2014-02-24
Publication date: 2014-08-28
Anticipated expiration: 2034-02-25
Also published as: US9594111B2; JP2017037087A; MY178812A; DE102014102359B4; JP6125447B2; CN104007379A; JP2014163943A; CN104007379B; US20140239998A1

Abstract

In einer Ausführungsform enthält ein Verfahren zum Testen einer Halbleiterkomponente Folgendes: Laden mehrerer Halbleiterkomponenten in einen Hauptrevolverkopf einer Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung, Transportieren der mehreren Halbleiterkomponenten mit Hilfe des Hauptrevolverkopfes zu einem Testbereich, und Teilen der mehreren Halbleiterkomponenten in einen ersten Satz und einen zweiten Satz. Das Verfahren enthält des Weiteren Folgendes: Testen einer ersten Halbleiterkomponente in dem ersten Satz an einer ersten Testinsel mit Hilfe einer Testvorrichtung, während eine zweite Halbleiterkomponente in dem zweiten Satz zu einer zweiten Testinsel transportiert wird, und Testen der zweiten Halbleiterkomponente mit Hilfe der Testvorrichtung, während die erste Halbleiterkomponente aus der ersten Testinsel heraus transportiert wird. Der erste Satz und der zweite Satz werden mit den mehreren Halbleiterkomponenten zusammengeführt, und die mehreren Halbleiterkomponenten werden mit Hilfe des Hauptrevolverkopfes von dem Testbereich forttransportiert.

Description

TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein Halbleiterkomponenten und insbesondere Revolverkopf-Handhabungsvorrichtungen und Betriebsverfahren dafür.
HINTERGRUND
Die Hersteller von Halbleiterkomponenten sind unablässig bemüht, die Leistung ihrer Produkte zu steigern und gleichzeitig die Kosten ihrer Herstellung zu senken. Nach ihrer Herstellung kann eine Halbleiterkomponente Tests, einer Lasermarkierung und anderen Operationen unterzogen werden. Mit zunehmender Komplexität der Halbleiterkomponenten können diese Operationen sehr viel Zeit in Anspruch nehmen, wodurch sich die Produktion verlangsamt. Alternativ können sie teure Testausrüstung erfordern. Diese beiden konventionellen Herangehensweisen können zu einer Erhöhung der Produktionskosten für die Halbleiterkomponente führen.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst ein Verfahren zum Testen einer Halbleiterkomponente Folgendes: Laden mehrerer Halbleiterkomponenten in einen Hauptrevolverkopf einer Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung, Transportieren der mehreren Halbleiterkomponenten mit Hilfe des Hauptrevolverkopfes zu einem Testbereich, und Teilen der mehreren Halbleiterkomponenten in einen ersten Satz und einen zweiten Satz. Das Verfahren umfasst des Weiteren das Testen einer ersten Halbleiterkomponente in dem ersten Satz an einer ersten Testinsel mit Hilfe einer Testvorrichtung, während eine zweite Halbleiterkomponente in dem zweiten Satz zu einer zweiten Testinsel transportiert wird, und Testen der zweiten Halbleiterkomponente mit Hilfe der Testvorrichtung, während die erste Halbleiterkomponente aus der ersten Testinsel heraus transportiert wird. Der erste Satz und der zweite Satz werden in die mehreren Halbleiterkomponenten zusammengeführt, und die mehreren Halbleiterkomponenten werden mit Hilfe des Hauptrevolverkopfes von dem Testbereich forttransportiert.
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst ein Halbleiterkomponententestsystem einen Hauptrevolverkopf, der eine erste Mehrzahl von Aufnahmeköpfen zum Halten und sequenziellen Transportieren von Halbleiterkomponenten umfasst, einen ersten sekundären Revolverkopf, der eine zweite Mehrzahl von Aufnahmeköpfen zum Halten und sequenziellen Transportieren von Halbleiterkomponenten umfasst, und einen zweiten sekundären Revolverkopf, der eine dritte Mehrzahl von Aufnahmeköpfen zum Halten und sequenziellen Transportieren von Halbleiterkomponenten umfasst. Eine erste Testinsel ist dafür konfiguriert, eine Halbleiterkomponente unter einem Aufnahmekopf in dem ersten sekundären Revolverkopf zu kontaktieren, und eine zweite Testinsel ist dafür konfiguriert, eine Halbleiterkomponente unter einem Aufnahmekopf in dem zweiten sekundären Revolverkopf zu kontaktieren. Ein Testvorrichtungsknoten ist dafür konfiguriert, mit einer Testvorrichtung gekoppelt zu werden. Der Testvorrichtungsknoten ist mit der ersten Testinsel und der zweiten Testinsel gekoppelt.
Gemäß einer alternativen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst ein Halbleiterkomponententestsystem einen Hauptrevolverkopf, der eine erste Mehrzahl von Aufnahmeköpfen zum Halten und sequenziellen Transportieren von Halbleiterkomponenten umfasst, einen ersten Tisch, der eine erste Mehrzahl von Testsockeln zum Halten und Kontaktieren der Halbleiterkomponenten umfasst, und einen zweiten Tisch, der eine zweite Mehrzahl von Testsockeln zum Halten und Kontaktieren der Halbleiterkomponenten umfasst. Eine erste Testklemmvorrichtung ist dafür konfiguriert, einen Testsockel in der ersten Mehrzahl von Testsockeln zu kontaktieren. Eine zweite Testklemmvorrichtung ist dafür konfiguriert, einen Testsockel in der zweiten Mehrzahl von Testsockeln zu kontaktieren. Ein Testvorrichtungsknoten ist dafür konfiguriert, mit einer Testvorrichtung gekoppelt zu werden. Der Testvorrichtungsknoten ist mit der ersten Testklemmvorrichtung und der zweiten Testklemmvorrichtung gekoppelt.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Für ein besseres Verständnis der vorliegenden Erfindung und ihrer Vorteile folgt nun eine Beschreibung in Verbindung mit der begleitenden Zeichnung, in der Folgendes dargestellt ist:
1, welche die 1A und 1B enthält, veranschaulicht eine Zeitsteuerungssequenz eines konventionellen Revolverkopf-Handhabungsprozesses, wobei die Testdauer in dem Schaubild von 1A kürzer ist als die Testdauer in der Illustration von 1B;
2, welche die 2A–2C enthält, veranschaulicht eine Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, wobei die 2A und 2B Draufsichten veranschaulichen, während 2C eine Querschnittsansicht veranschaulicht;
3, welche die 3A und 3B enthält, veranschaulicht eine vergrößerte Illustration des Teststationsbereichs gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
4, welche die 4A und 4B enthält, veranschaulicht eine Disponierungssequenz der inneren und äußeren Revolverköpfe gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, wobei die Testdauer in dem Schaubild von 4A kürzer ist als die Testdauer in der Illustration von 4B;
5, welche die 5A–5AH enthält, veranschaulicht eine vergrößerte Illustration des Teststationsbereichs einer Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung, die mehrere zusätzliche Revolverköpfe umfasst, während der Verarbeitung von Halbleiterkomponenten gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;
6 veranschaulicht eine Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung, die mehrere unabhängige Revolverköpfe umfasst, gemäß einer alternativen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
7 veranschaulicht eine vergrößerte Illustration des Teststationsbereichs einer Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung, die mehrere Drehtische umfasst, gemäß einer alternativen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und
8, welche die 8A–8U enthält, veranschaulicht eine vergrößerte Illustration des Teststationsbereichs einer Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung während der Verarbeitung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
Entsprechende Zahlen und Symbole in den verschiedenen Figuren beziehen sich allgemein auf entsprechende Teile, sofern nichts anderes angegeben ist. Die Figuren sind so gezeichnet, dass die relevanten Aspekte der Ausführungsformen hervortreten, und sind nicht unbedingt maßstabsgetreu.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG VERANSCHAULICHENDER AUSFÜHRUNGSFORMEN
Im Folgenden werden die Herstellung und Verwendung verschiedener Ausführungsformen ausführlich besprochen. Es versteht sich jedoch, dass die vorliegende Erfindung viele anwendbare erfinderische Konzepte bereitstellt, die in einer breiten Vielzahl verschiedener konkreter Kontexte verkörpert sein können. Die konkret besprochenen Ausführungsformen veranschaulichten lediglich konkrete Wege zur Herstellung und Verwendung der Erfindung und schränken nicht den Geltungsbereich der Erfindung ein.
1, welche die 1A und 1B enthält, veranschaulicht eine Zeitsteuerungssequenz eines konventionellen Revolverkopf-Handhabungsprozesses während des Testens, wobei 1A eine Testdauer veranschaulicht, die kürzer als in der Illustration von 1B ist.
Revolverkopf-Handhabungsvorrichtungen dienen dem Aufnehmen und Transportieren von Halbleiterkomponenten um einen Revolverkopf während volumenstarker Produktionstests. Konventionelle Revolverkopf-Handhabungsvorrichtungen haben zwischen 12 und 32 Aufnahmeköpfen. Die Halbleiterkomponenten werden durch die Aufnahmeköpfe mittels Unterdruck gehalten. Die Aufnahmeköpfe heben die Halbleiterkomponenten an oder nehmen sie auf, und transportieren sie von einer Position zu einer anderen innerhalb des Rundtischs der Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung.
Revolverkopf-Handhabungsvorrichtungen werden zum Testen verwendet. Außerdem können Revolverkopf-Handhabungsvorrichtungen an Teilsysteme angebunden sein, die elektrische Tests, Lasermarkierung, Sichtinspektion, Markierungsinspektion und Packprozesse ermöglichen. Die Zeit zum Aufnehmen und Transportieren der Komponenten wird im vorliegenden Text als die Indexzeit bezeichnet. Andererseits wird die Zeit, in welcher der Revolvertisch leer läuft oder sich nicht bewegt, als Teilsystemzeit bezeichnet.
1A veranschaulicht die Indexzeit, während der die Halbleiterkomponente zu der Testvorrichtung transportiert wird. Dies ist als eine Zeit mit „N” Einheiten veranschaulicht. Der Revolverkopf nimmt den Halbleiterchip auf und transportiert ihn während dieses ersten Impulses zu der Testvorrichtung. Während dieser Zeit läuft die Testvorrichtung leer, weil sie darauf wartet, dass die Halbleiterkomponente transportiert und innerhalb des Testhalters positioniert und platziert wird.
Als Nächstes wird, wie durch die Zeitsequenz der Testvorrichtung in der zweiten Reihe veranschaulicht, die Halbleiterkomponente während des nächsten Zeitsegments auf ihre Funktionstüchtigkeit getestet. Falls die Testzeit ungefähr der Indexzeit entspricht, wie in dieser Illustration in 1A, so hat die Testvorrichtung eine Auslastung von 50%. Die dritte Reihe veranschaulicht den Auslastungsgrad der Testvorrichtung. Der Gesamtzeitraum des Testprozess ist darum die Summe aus Indexzeit und Teilsystemzeit. Daraus ergibt sich einer Produktionsrate von Einheiten pro Stunde (UPH) für die Halbleiterkomponente.
In dem zweiten Beispiel in 1B braucht die Testvorrichtung länger als in der Illustration von 1B. Dies ist als zweimal die Zeit (2N) in 1B veranschaulicht. Zum Beispiel kann die Halbleiterkomponente komplizierter sein als der Chip, der in 1A getestet wird; zum Beispiel kann die Halbleiterkomponente zwei Chips enthalten. Folglich ist, wie durch die zweite Reihe von 1B angedeutet, die Teilsystemzeit länger als die Indexzeit. Falls die Teilsystemzeit das Doppelte der Indexzeit beträgt, wie in diesem Beispiel, so verbessert sich die Auslastung der Testvorrichtung. Allerdings nimmt der Gesamtzeitraum des Testprozess zu. Folglich verringert sich die Produktionsrate auf einen niedrigeren Wert als im ersten Beispiel.
Aufgrund der Eigenart eines solchen Arbeitsmechanismus sind die meisten Teilsysteme nicht in der Lage, ihre Aufgabe während des Indexierens auszuführen. Folglich ist, in Abhängigkeit von der Teilsystemzeit, die Auslastung oft auf ungefähr 50% bis 70% beschränkt. In dem Maße, wie elektrische Testsysteme immer komplexer und teurer werden, bietet die Steigerung des Auslastungsgrades eine Chance zur Kostensenkung. Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung erreichen eine erhebliche Verbesserung der Auslastung, wie weiter unten noch beschrieben wird.
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden anhand der 2–8 beschrieben. Eine Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung wird anhand von 2 beschrieben. Alternative Ausführungsformen der Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung werden anhand der 6 und 7 beschrieben. Ausführungsformen der Funktionsweise der Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung werden anhand der 3–5 und 8 beschrieben.
2, welche die 2A–2C enthält, veranschaulicht eine Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung. Die 2A und 2B veranschaulichen Draufsichten, während 2C eine Querschnittsansicht veranschaulicht.
Die Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung ist eine Komponententestanlage mit einer Revolverkopfebene 50, die sich um eine vertikale Achse dreht. Die Revolverkopfebene 50 kann Aufnahmeköpfe 100 enthalten. Die Halbleiterkomponenten werden durch die Aufnahmeköpfe 100 zum Beispiel durch Unterdruck aufgenommen. Die aufgenommene Halbleiterkomponente kann durch die Rotation der Revolverkopfebene 50 um die Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung herum transportiert werden.
Wie in 2 veranschaulicht, kann die Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung verschiedene Beschickungsstrecken und Austragsstrecken zum Transportieren der Halbleiterkomponenten in die und aus der Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung haben. Zum Beispiel kann eine Beschickungsstrecke 10 mit einem Abschnitt der Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung gekoppelt sein und kann über ein Rohr, das zum Beispiel von einem Teileförderer kommt, gekoppelt sein. Gleichermaßen kann die Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung eine Austragsstrecke 20 zum Entnehmen der Halbleiterkomponenten enthalten. In verschiedenen Ausführungsformen kann die Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung mehrere Auswurfstellen enthalten. Zum Beispiel können Halbleiterkomponenten, die den Test nicht bestanden haben, durch eine Ausschussstrecke 30 ausgetragen werden.
Um die Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung herum können verschiedene Arten von Teilsystemen gekoppelt sein. Zum Beispiel können, wenn die Halbleiterkomponenten um die Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung herum transportiert werden, Aktivitäten wie zum Beispiel Ausrichtung, Temperaturmessungen, Abkühlen, Draufsichttests, Unteransichttests, Lasermarkierung, Funktionsprüfungen, usw. ausgeführt werden.
In verschiedenen Ausführungsformen können diese Stationen direkt am Hauptrevolverkopf ausgeführt werden, oder sie können selbst unabhängige Aufnahmeköpfe enthalten. Als eine Veranschaulichung kann eine Untereinheit 150 um die Revolverkopfebene 50 herum gekoppelt sein. Die Halbleiterkomponenten können von der Revolverkopfebene 50 zu dem Aufnahmekopf der Untereinheit 150 transportiert werden. Die Halbleiterkomponenten können einem Prozess wie zum Beispiel Lasermarkierung unterzogen werden.
Wie in 2 veranschaulicht, enthält die Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung in verschiedenen Ausführungsformen mehrere Revolverköpfe. Ein innerer Revolverkopf 110, ein Hauptrevolverkopf 120 und ein äußerer Revolverkopf 130 sind konzentrisch in, unter oder über der Revolverkopfebene 50 angeordnet. Der innere Revolverkopf 110, der Hauptrevolverkopf 120 und der äußere Revolverkopf 130 sind jeweils unabhängig, so dass sie sich ohne den anderen Revolverkopf drehen können. Zum Beispiel können der innere Revolverkopf 110, der Hauptrevolverkopf 120 und der äußere Revolverkopf 130 jeweils mit einem Servoantriebsmotor und Steuerschaltungen zum Steuern und Antreiben des entsprechenden Revolverkopfes gekoppelt sein. Zum Beispiel kann eine Halbleiterkomponente durch einen Aufnahmekopf des inneren Revolverkopfes 110, einen Aufnahmekopf des Hauptrevolverkopfes 120 oder einen Aufnahmekopf des äußeren Revolverkopfes 130 aufgenommen und um die vertikale Mittelachse der Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung transportiert werden.
In verschiedenen Ausführungsformen ist ein Teststationsbereich 200 an der Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung angebracht. Der Teststationsbereich 200 enthält mehrere Testinseln 210, die unter den Aufnahmeköpfen 100 des inneren Revolverkopfes 110 und des äußeren Revolverkopfes 130 angeordnet sind. Des Weiteren sind in einer Ausführungsform die mehreren Testinseln 210 mit mehreren Teststationen 230 gekoppelt. Jede Teststation der mehreren Teststationen 230 ist mit mindestens zwei Testinseln gekoppelt. In einer Ausführungsform ist jede Teststation mit einer Testinsel der mehreren Testinseln 210 unter dem inneren Revolverkopf 110 und einer Testinsel der mehreren Testinseln 210 unter dem äußeren Revolverkopf 130 gekoppelt.
Wie des Weiteren veranschaulicht ist, enthält die Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung eine Teilungsstufe 240 und eine Zusammenführungsstufe 250. Die Teilungsstufe 240 transferiert die Halbleiterkomponenten von dem Hauptrevolverkopf 120 zu dem inneren Revolverkopf 110 oder dem äußeren Revolverkopf 130. Im Gegensatz dazu transferiert die Zusammenführungsstufe 250 die Halbleiterkomponenten von dem inneren Revolverkopf 110 oder dem äußeren Revolverkopf 130 zu dem Hauptrevolverkopf 120. Die Funktionsweise der Teilungsstufe 240 und der Zusammenführungsstufe 250 werden unten im Detail beschrieben. Nach dem Testen jeder Halbleiterkomponente durch die mehreren Teststationen 230 durchlaufen die akzeptierten oder bestandenen Halbleiterkomponenten die Austragsstrecke 20, die aus mehreren Strecken bestehen kann.
Zur Veranschaulichung wird Testen verwendet, jedoch können in anderen Ausführungsformen Operationen wie zum Beispiel Lasermarkierung, Sichttests, usw., falls sie zeitaufwändig sind, unter Verwendung der mehreren Revolverköpfe, die in verschiedenen Ausführungsformen beschrieben werden, ausgeführt werden.
3, welche die 3A und 3B enthält, veranschaulicht eine vergrößerte Illustration des Teststationsbereichs gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung.
Wie in 3A zu sehen, wie oben mit Bezug auf 2 beschrieben, verwenden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung zusätzliche Revolverköpfe, wie zum Beispiel den inneren Revolverkopf 110 und den äußeren Revolverkopf 130 neben dem Hauptrevolverkopf 120. Zur besseren Darstellung sind die in 2 veranschaulichten mehreren Aufnahmeköpfe 100 anhand ihrer Position mit Bezug auf den Revolverkopf kategorisiert. Wie in 3A veranschaulicht, befinden sich mehrere erste Aufnahmeköpfe (A1, A2, A3, A4) in dem inneren Revolverkopf 110, mehrere zweite Aufnahmeköpfen (B1, B2, B3, B4) befinden sich in dem Hauptrevolverkopf 120, und mehrere dritte Aufnahmeköpfe (C1, C2, C3, C4) befinden sich in dem äußeren Revolverkopf 130.
Gleichermaßen befinden sich mehrere erste Testinseln (T1a, T2a, T3a, T4a, T5a, ...) unter den Aufnahmeköpfen des inneren Revolverkopfes 110, während sich mehrere zweite Testinseln (T1b, T2b, T3b, T4b, T5b, ...) unter den Aufnahmeköpfen des äußeren Revolverkopfes 130 befinden. Die mehreren Teststationen 230 sind als eine erste Station T1, eine zweite Station T2, eine dritte Station T3, eine vierte Station T4, und eine fünfte Station T5 veranschaulicht.
Jede Testinsel der mehreren ersten Testinseln und jede Testinsel der mehreren zweiten Testinseln ist parallel mit den Teststationen gekoppelt. Zum Beispiel ist die Testinsel T1a der mehreren ersten Testinseln und die Testinsel T1b der mehreren zweiten Testinseln mit einer ersten Station T1 gekoppelt.
3A veranschaulicht außerdem eine Teilungsstufe 240 und eine Zusammenführungsstufe 250, die dafür konfiguriert sind, sich seitlich (radial einwärts oder auswärts) zu bewegen, wie durch die Richtung der Pfeile veranschaulicht. Der innere Revolverkopf 110, der Hauptrevolverkopf 120 und der äußere Revolverkopf 130 sind dafür konfiguriert, sich seitlich senkrecht (entlang des Umfangsrandes in 2) zur Bewegung der Teilungsstufe 240 und der Zusammenführungsstufe 250 zu bewegen.
3A veranschaulicht die Halbleiterkomponenten vor dem Eintritt in den Teststationsbereich. Darum befinden sich alle Halbleiterkomponenten in dem Hauptrevolverkopf 120. Die Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung ist dafür konfiguriert, Halbleiterkomponenten (1, 2, 3, 4, ...) zu handhaben, die vom Hauptrevolverkopf 120 aus in den Teststationsbereich 200 geschickt werden. Zur Veranschaulichung werden die Halbleiterkomponenten vor dem Eintritt in den Teststationsbereich 200 sequenziell in dem Hauptrevolverkopf 120 angeordnet. Dementsprechend ist die erste Halbleiterkomponente 1 die erste, die in den Teststationsbereich 200 eintritt.
3B veranschaulicht die vergrößerte Illustration des Teststationsbereichs während einer nachfolgenden Betriebsstufe gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung.
In verschiedenen Ausführungsformen werden die Halbleiterkomponenten während des Betriebes kontinuierlich in den Teststationsbereich 200 geschickt. Die Teilungsstufe 240 bewegt die Halbleiterkomponenten von dem Hauptrevolverkopf 120 im Wechsel zu dem inneren Revolverkopf 110 und dem äußeren Revolverkopf 130. Zum Beispiel wird eine erste Halbleiterkomponente 1 zu dem inneren Revolverkopf 110 transportiert, während eine zweite Halbleiterkomponente 2 zu dem äußeren Revolverkopf 130 transportiert wird. Auf diese Weise werden, in der Illustration in 3B, die ungeradzahligen Halbleiterkomponenten zu dem inneren Revolverkopf 110 transportiert, während die geradzahligen Halbleiterkomponenten zu dem äußeren Revolverkopf 130 transportiert werden. Dementsprechend können in verschiedenen Ausführungsformen Tests oder andere Operationen in parallelen Reihen ausgeführt werden. In verschiedenen Ausführungsformen können beliebige zeitaufwändige Operationen ausgeführt werden.
Gleichermaßen bewegt die Zusammenführungsstufe 250, nach einem Test oder anderen Operationen, die Halbleiterkomponenten von dem inneren Revolverkopf 110 zu dem Hauptrevolverkopf 120 und von dem äußeren Revolverkopf 130 zu dem Hauptrevolverkopf 120. Oder anders ausgedrückt, die Teilungsstufe 240 teilt den Beschickungsfluss in zwei oder mehr Strecken auf, während die Zusammenführungsstufe 250 mehrere Strecken zu dem einzigen Austragsfluss kombiniert.
In verschiedenen Ausführungsformen sind der innere Revolverkopf 110 und der äußere Revolverkopf 130 um 180 außer Phase. Deshalb, wenn sich der innere Revolverkopf 110 bewegt, ist der äußere Revolverkopf 130 stationär. Gleichermaßen ist, wenn sich der äußere Revolverkopf 130 bewegt, der innere Revolverkopf 110 stationär. Der Hauptrevolverkopf 120 arbeitet mit der doppelten Frequenz des inneren Revolverkopfes 110 und des äußeren Revolverkopfes 130. Jedes Mal, wenn sich der innere Revolverkopf 110 oder der äußere Revolverkopf 130 bewegt, bewegt sich dadurch auch der Hauptrevolverkopf 120. In alternativen Ausführungsformen können drei zusätzliche Revolverköpfe zusammen mit dem Hauptrevolverkopf vorhanden sein. In einer solchen Ausführungsform hat der Hauptrevolverkopf eine Frequenz, die das Dreifache der Frequenz der drei zusätzlichen Revolverköpfe beträgt. Auf diese Weise können Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung in verschiedenen Ausführungsformen mit mehr als zwei zusätzlichen Revolverköpfen verwendet werden. Im Interesse einer besseren Übersichtlichkeit sind nur zwei zusätzliche Revolverköpfe veranschaulicht.
Des Weiteren wechselt in verschiedenen Ausführungsformen das Testen einer Testvorrichtung, wie zum Beispiel einer ersten Testvorrichtung T1, zwischen einer ersten Testinsel T1a am inneren Revolverkopf 110 und einer parallelen ersten Testinsel T1b am äußeren Revolverkopf 130. Folglich wird die Auslastung der Testvorrichtung in verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung deutlich verbessert.
Dementsprechend bewegen sich die Halbleiterkomponenten in verschiedenen Ausführungsformen vorteilhafterweise aus den Teststationen heraus und verlassen den Hauptrevolverkopf 120 in einem kontinuierlichen Modus, so dass sie nicht die nachfolgende Verarbeitung behindern.
Wie in 3B veranschaulicht, haben die ersten paar Halbleiterkomponenten (1, 2 und 3) ihre Verarbeitung im Teststationsbereich vollendet. Einige der ungerade indexierten Halbleiterkomponenten (5, 7, 9, 11 und 13) befinden sich auf verschiedenen Stufen des Testens und werden durch den inneren Revolverkopf 110 positioniert und transportiert. Gleichermaßen werden einige der geradzahlig indexierten Halbleiterkomponenten (6, 8, 10, 12 und 14) durch den äußeren Revolverkopf 130 getestet und gesteuert.
4, welche die 4A und 4B enthält, veranschaulicht eine Disponierungssequenz der inneren und äußeren Revolverköpfe gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Wie in 4A zu sehen, veranschaulicht die erste Reihe die Indexzeit des inneren Revolverkopfes 110 (zum Beispiel wie in 3 veranschaulicht). Während der Indexzeit transportiert der innere Revolverkopf 110 die Halbleiterkomponenten. Wie in der zweiten Reihe von 4A veranschaulicht, senkt der innere Revolverkopf 110 während der Revolverkopf-Stillstandszeit die Halbleiterkomponente auf eine Testinsel ab oder senkt die Halbleiterkomponente auf die Zusammenführungsstufe 250 ab. Wie als Nächstes in der dritten Reihe veranschaulicht, wird die Halbleiterkomponente während einer Testdauer in dem inneren Revolverkopf 110 auf einem Testort gehalten und wird getestet. Wie in der vierten Reihe von 4A veranschaulicht, nimmt der innere Revolverkopf 110 während der Betriebszeit die Halbleiterkomponente von der Teilungsstufe 240 oder von einer Testinsel auf.
Gleichermaßen hat der äußere Revolverkopf 130 eine Indexzeit, die 180° außer Phase mit dem inneren Revolverkopf 110 ist. Wie in der fünften Reihe von 4A veranschaulicht, transportiert der äußere Revolverkopf 130 während der Indexzeit die Halbleiterkomponenten. Wie in der sechsten Reihe veranschaulicht, senkt der äußere Revolverkopf 310 während der Revolverkopf-Stillstandszeit die Halbleiterkomponente auf eine Testinsel ab oder senkt die Halbleiterkomponente auf die Zusammenführungsstufe 250 ab. Wie als Nächstes in der siebenten Reihe veranschaulicht, wird die Halbleiterkomponente während einer Testdauer an einem Testort in dem äußeren Revolverkopf 130 gehalten und wird getestet. Wie in der achten Reihe von 4A veranschaulicht, nimmt der äußere Revolverkopf 130 während der Betriebszeit die Halbleiterkomponente von der Teilungsstufe 240 oder von einer Testinsel auf.
Wie aus 4A zu erkennen ist, platziert der äußere Revolverkopf 130 Halbleiterkomponenten, wenn der innere Revolverkopf 110 Halbleiterkomponenten aufnimmt, und umgekehrt. Auf diese Weise behalten die zwei Revolverköpfe eine konstante Phasendifferenz bei.
Des Weiteren transportiert der äußere Revolverkopf 130 während der Testoperation am inneren Revolverkopf 110 die Halbleiterkomponente zu der Testvorrichtung. Darum wird die Testoperation am inneren Revolverkopf 110 zu einer anderen Zeit ausgeführt als in dem äußeren Revolverkopf 130. Dies ermöglicht in verschiedenen Ausführungsformen eine höhere Auslastung der Testvorrichtung. Dies ist in der neunten Reihe veranschaulicht, welche die Auslastung der Testvorrichtung zeigt. Die Taktzeit wird enorm verringert, da nur die Stillstandszeit zu der tatsächlichen Testdauer hinzukommt. Auf diese Weise kann, bei diesem konkreten Beispiel, mit einer verringerten Taktzeit (im Vergleich zu 1A) eine größere Anzahl von Einheiten pro Stunde mit einer Auslastungsrate der Testvorrichtung von 75% verarbeitet werden.
4B veranschaulicht eine alternative Sequenz, in der die Testvorrichtung länger für die Testoperation braucht, zum Beispiel aufgrund der Komplexität der Halbleiterkomponente.
5, welche die 5A–5AH enthält, veranschaulicht eine Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung, die mehrere zusätzliche Revolverköpfe umfasst, während der Verarbeitung von Halbleiterkomponenten gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 5 veranschaulicht die Revolverkopf-Handhabung nach jedem Prozessschritt, der in den Ausführungsformen der 2–4 verwendet wird.
Wie in 5A veranschaulicht, befinden sich eine Mehrzahl erster Aufnahmeköpfe (A1, A2, A3, A4) im inneren Revolverkopf 110, eine Mehrzahl zweiter Aufnahmeköpfe (B1, B2, B3, B4) befinden sich im Hauptrevolverkopf 120, und eine Mehrzahl dritter Aufnahmeköpfe (C1, C2, C3, C4) befinden sich im äußeren Revolverkopf 130. Gleichermaßen befinden sich eine Mehrzahl erster Testinseln (T1a, T2a, T3a, T4a, T5a, ...) unter den Aufnahmeköpfen des inneren Revolverkopfes 110, während sich eine Mehrzahl zweiter Testinseln (T1b, T2b, T3b, T4b, T5b, ...) unter den Aufnahmeköpfen des äußeren Revolverkopfes 130 befinden. Die mehreren Teststationen 230 sind als eine erste Station T1, eine zweite Station T2, eine dritte Station T3, eine vierte Station T4 und eine fünfte Station T5 veranschaulicht.
Wie in 5A zu sehen, reicht ein Aufnahmekopf B1 im Hauptrevolverkopf 120, der eine erste Halbleiterkomponente 1 hält, direkt über die Teilungsstufe 240. Wie als Nächstes in 5B veranschaulicht, senkt der Aufnahmekopf B1 die erste Halbleiterkomponente 1 auf die Teilungsstufe 240 ab. Wie in 5C zu sehen, bewegt sich die Teilungsstufe 240 seitlich (radial einwärts in 2) so, dass die erste Halbleiterkomponente 1 unter einen Aufnahmekopf A1 des inneren Revolverkopfes 110 ausgerichtet wird. Gleichzeitig bewegt sich der Hauptrevolverkopf 120 um eine Position, so dass die zweite Halbleiterkomponente 2 direkt unter der Teilungsstufe 240 liegt.
Unter nächster Bezugnahme auf 5D, wird die erste Halbleiterkomponente 1 durch den Aufnahmekopf A1 des inneren Revolverkopfes 110 aufgenommen. Des Weiteren wird die zweite Halbleiterkomponente 2 auf die Teilungsstufe 240 abgesenkt. Wie als Nächstes in 5E veranschaulicht, wird die erste Halbleiterkomponente eins unter der ersten Testinsel A1 positioniert, während der Hauptrevolverkopf 120 und die Teilungsstufe 240 bewegt werden. Auf diese Weise wird die zweite Halbleiterkomponente 2 unter den Aufnahmekopf C1 des äußeren Revolverkopfes 130 platziert.
Wie in 5F zu sehen, wird die erste Halbleiterkomponente 1 auf der Testinsel T1a platziert, während die zweite Halbleiterkomponente 2 durch den Aufnahmekopf C1 des äußeren Revolverkopfes 130 aufgenommen wird. Des Weiteren wird die dritte Halbleiterkomponente 3 auf der Teilungsstufe 240 platziert.
Wie als Nächstes in 5G veranschaulicht, wird die dritte Halbleiterkomponente 3 zu dem inneren Revolverkopf 110 transportiert und unter einen zweiten Aufnahmekopf A2 des inneren Revolverkopfes 110 platziert. Gleichzeitig werden der Hauptrevolverkopf 120 und der äußere Revolverkopf 130 so gedreht, dass die zweite Halbleiterkomponente 2 über der Teststation T1b positioniert ist. Der Test der ersten Halbleiterkomponente 1 beginnt am ersten Testort T1a. Wie in 5H zu sehen, wird die vierte Halbleiterkomponente 4 auf der Teilungsschließvorrichtung 240 platziert, während die erste Halbleiterkomponente 1 weiter getestet wird.
Wie als Nächstes in 5I veranschaulicht, wird die Teilungsstufe 240 bewegt, um die vierte Halbleiterkomponente 4 unter den zweiten Aufnahmekopf C2 des äußeren Revolverkopfes 130 zu platzieren. Des Weiteren bewegt sich der Hauptrevolverkopf 120 um eine Position. Wenden wir uns als Nächstes 5J zu, wo die erste Halbleiterkomponente 1 das Testen beendet hat. Darum wird die erste Halbleiterkomponente 1 durch den zweiten Aufnahmekopf A2 des inneren Revolverkopfes 110 aufgenommen. Parallel dazu wird die zweite Halbleiterkomponente 2 auf die Testinsel T1b platziert. Des Weiteren wird die vierte Halbleiterkomponente 4 von der Teilungsstufe 240 durch den zweiten Aufnahmekopf C2 des äußeren Revolverkopfes 130 aufgenommen. Die fünfte Halbleiterkomponente 5 wird auf die Teilungsstufe 240 platziert.
Wie in 5K zu sehen, beginnt das Testen der zweiten Halbleiterkomponente 2. Des Weiteren werden der Hauptrevolverkopf 120 und der innere Revolverkopf 110 bewegt. Des Weiteren transportiert die Teilungsstufe 240 die fünfte Halbleiterkomponente 5 von dem Hauptrevolverkopf 120 zu dem inneren Revolverkopf 110 und richtet die fünfte Halbleiterkomponente 5 unter den vierten Aufnahmekopf A4 des inneren Revolverkopfes 110 aus.
Wie als Nächstes in 5L veranschaulicht, ist das Testen der zweiten Halbleiterkomponente 2 beendet, und die zweite Halbleiterkomponente 2 wird durch den ersten Aufnahmekopf C1 des äußeren Revolverkopfes 130 aufgenommen. Die dritte Halbleiterkomponente 3 wird auf die Testinsel T1a platziert, während die erste Halbleiterkomponente 1 auf die Testinsel T2a platziert wird. Die fünfte Halbleiterkomponente 5 wird durch den vierten Aufnahmekopf A4 des inneren Revolverkopfes 110 aufgenommen. Die sechste Halbleiterkomponente 6 wird auf die Teilungsstufe 240 platziert.
Wie in 5M zu sehen, werden der Hauptrevolverkopf 120 und der innere Revolverkopf 130 bewegt oder gedreht. Des Weiteren wird die Teilungsstufe 240 so bewegt, dass die sechste Halbleiterkomponente 6 unter den dritten Aufnahmekopf C3 des äußeren Revolverkopfes 130 ausgerichtet wird. Die erste Halbleiterkomponente 1 und die dritte Halbleiterkomponente 3 beginnen das Testen bei den Testinseln T2a bzw. T1a.
Wir gehen weiter zu 5N. Die erste Halbleiterkomponente 1 und die dritte Halbleiterkomponente 3 werden aufgenommen, während die zweite Halbleiterkomponente 2 und die vierte Halbleiterkomponente 4 auf die Testinseln T2b bzw. T1b platziert werden. Des Weiteren wird die sechste Halbleiterkomponente 6 von der Teilungsstufe 240 aufgenommen, während die siebente Halbleiterkomponente 7 auf die Teilungsstufe 240 platziert wird.
Wenden wir uns als Nächstes 5O zu. Die Teilungsstufe 240 wird so bewegt, dass die siebente Halbleiterkomponente 7 unter den fünften Aufnahmekopf A5 des inneren Revolverkopfes 110 ausgerichtet wird. Der innere Revolverkopf 110 und der Hauptrevolverkopf 120 werden bewegt. Die zweite Halbleiterkomponente 2 und die vierte Halbleiterkomponente 4 beginnen das Testen bei den Testinseln T2b bzw. und T1b.
Wie als Nächstes in 5P veranschaulicht, wird eine achte Halbleiterkomponente 8 auf der Teilungsschließvorrichtung 240 platziert. Die erste, die dritte und die fünfte Halbleiterkomponente 1, 3 und 5 werden auf Testinseln T3a, T2a bzw. T1a platziert. Die zweite und die vierte Halbleiterkomponente 2 und 4 werden von den Testinseln T2b bzw. T1b aufgenommen. Gleichermaßen wird die siebente Halbleiterkomponente 7 durch den fünften Aufnahmekopf A5 des inneren Revolverkopfes 110 auf genommen.
Wir gehen weiter zu 5Q. Die Teilungsstufe 240 wird so bewegt, dass die achte Halbleiterkomponente unter den vierten Aufnahmekopf C4 des äußeren Revolverkopfes 130 positioniert wird. Der Hauptrevolverkopf 120 und der äußere Revolverkopf 130 werden gedreht, während die erste, die dritte und die fünfte Halbleiterkomponente 1, 3 und 5 an den Testinseln T3a, T2a bzw. T1a getestet werden.
Eine ähnliche Verarbeitung wird fortgesetzt, so wie es in den 5R–5AA veranschaulicht ist. Wie als Nächstes in 5AB veranschaulicht, wird die erste Halbleiterkomponente 1 auf die Zusammenführungsstufe 250 platziert. Wie in 5AC zu sehen, wird der äußere Revolverkopf 130 so gedreht, dass die zweite Halbleiterkomponente 2 unter die Zusammenführungsstufe 250 gelangt. Die Zusammenführungsstufe 250 wird so bewegt, dass sich die erste Halbleiterkomponente 1 unter den neunten Aufnahmekopf B9 des Hauptrevolverkopfes 120 bewegt.
Wenden wir uns als Nächstes 5AD zu. Die erste Halbleiterkomponente 1 wird durch den neunten Aufnahmekopf B9 des Hauptrevolverkopfes 120 aufgenommen, während die zweite Halbleiterkomponente 2 auf die Zusammenführungsstufe 250 platziert wird.
Wie in 5AE veranschaulicht, wird die erste Halbleiterkomponente 1 aufgrund einer Rotationsbewegung des Hauptrevolverkopfes 130 bewegt. Des Weiteren wird die Zusammenführungsstufe 250 seitlich so bewegt, dass die zweite Halbleiterkomponente 2 unter den Hauptrevolverkopf 130 ausgerichtet wird. Wie als Nächstes in 5AF veranschaulicht, wird die zweite Halbleiterkomponente 2 durch den zehnten Aufnahmekopf B10 des Hauptrevolverkopfes 120 aufgenommen, während die dritte Halbleiterkomponente 3 auf den Zusammenführungszubringer 250 platziert wird. Gleichermaßen zeigen die 5AG und 5AH das Zusammenführen der dritten Halbleiterkomponente 3 zurück auf den Hauptrevolverkopf 120.
6 veranschaulicht eine Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung, die mehrere unabhängige Revolverköpfe umfasst, gemäß einer alternativen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Bei dieser Ausführungsform ist der Hauptrevolverkopf 120 in einem Hauptstationsbereich angeordnet, während die zusätzlichen Revolverköpfe in einem sekundären Stationsbereich angeordnet sind. Zum Beispiel können ein erster Revolverkopf 310 und ein zweiter Revolverkopf 320 mit dem Hauptstationsbereich gekoppelt sein, wie in 6 veranschaulicht. In verschiedenen Ausführungsformen kann eine Teilungsstufe alternativ die Halbleiterkomponenten in den ersten Revolverkopf 310 und einen zweiten Revolverkopf 320 hin und her transportieren. Auf diese Weise können die Halbleiterkomponenten in dem ersten Revolverkopf 310 und einem zweiten Revolverkopf 320 alternativ getestet werden, wie in 5 beschrieben. Nach dem Testen werden die Halbleiterkomponenten in dem ersten Revolverkopf 310 und einem zweiten Revolverkopf 320 zum Beispiel unter Verwendung einer Zusammenführungsstufe zurück in den Hauptrevolverkopf 120 zusammengeführt, wie durch die Pfeile veranschaulicht.
7 veranschaulicht eine vergrößerte Ansicht einer Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung, die mehrere Drehtische umfasst, gemäß einer alternativen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
In einer alternativen Ausführungsform können der erste Revolverkopf 310 und der zweite Revolverkopf 320 ein Tisch mit Testsockeln sein. Zum Beispiel kann jede Position an dem ersten Revolverkopf 310 eine Testinsel oder einen Testsockel enthalten, die bzw. der mit einer Teststation verbunden ist. Wie bei der vorherigen Ausführungsform kann eine einzelne Teststation mit einer Testinsel an dem ersten Revolverkopf 310 und einer Testinsel an dem zweiten Revolverkopf 320 gekoppelt sein. Wie in vorherigen Ausführungsformen kann die Halbleiterkomponente in der Testinsel an dem ersten Revolverkopf 310 getestet werden, während eine andere Halbleiterkomponente auf die Testinsel an dem zweiten Revolverkopf 320 geladen wird.
Bei dieser Ausführungsform sind die mehreren zusätzlichen Tische mit Testsockeln in der Nähe des Hauptrevolverkopfes 120 angebracht. Wie in 7 veranschaulicht, sind ein erster Tisch 410 und ein zweiter Tisch 420 neben dem Hauptrevolverkopf 120 angeordnet. Die Halbleiterkomponenten, die durch den Hauptrevolverkopf 120 transportiert werden, werden alternativ in den ersten Tisch 410 und den zweiten Tisch 420 transportiert. Sowohl der erste Tisch 410 als auch der zweite Tisch 420 haben mehrere Testsockeln 430 oder Testinseln. Jeder Testsockel ist mit einer Testklemmvorrichtung aus mehreren Testklemmvorrichtungen 440 gekoppelt. Wie in vorherigen Ausführungsformen sind die ersten Testklemmvorrichtungen (T1a, T2a und T3a), welche die Testsockel des ersten Tisches 410 stützen, parallel zu den zweiten Testklemmvorrichtungen (T1b, T2b und T3b), welche die Testsockel des zweiten Tisches 420 stützen, gekoppelt. Wie des Weiteren veranschaulicht, sind die mehreren Testklemmvorrichtungen 440, welche die ersten und die zweiten Testklemmvorrichtungen umfassen, mit den Teststationen (T1, T2, T3) gekoppelt.
8, welche die 8A–8U enthält, veranschaulicht eine Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung während der Verarbeitung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 8 veranschaulicht die Revolverkopf-Handhabung nach jedem Prozessschritt, der in den Ausführungsformen von 7 verwendet wird.
Wie in 8A zu sehen, wird die erste Halbleiterkomponente 1 unter Verwendung des Aufnahmekopfes A des Hauptrevolverkopfes 120 transportiert. Wie als Nächstes in 8B veranschaulicht, wird die erste Halbleiterkomponente 1 zu einer ersten Position „a” auf dem ersten Tisch 410 transferiert. Wie als Nächstes in 8C veranschaulicht, wird der Hauptrevolverkopf 120 um eine vertikale Achse gedreht. Parallel dazu wird der erste Tisch 410 ebenfalls um eine andere vertikale Achse in der Mitte des ersten Tisches 410 gedreht, wodurch die erste Halbleiterkomponente 1 transportiert wird. Wie in 7 veranschaulicht, kann die Testinsel T1a aktiviert werden, um das Testen der ersten Halbleiterkomponente 1 zu beginnen (8D).
Wie in 8E zu sehen, wird der Hauptrevolverkopf 120 gedreht, um die dritte Halbleiterkomponente 3 in eine Position neben dem ersten Tisch 410 zu bringen. Wie als Nächstes in 8F veranschaulicht, wird die dritte Halbleiterkomponente 3 zu einer vierten Position „d” auf dem ersten Tisch 410 transportiert. Als Nächstes werden in 8G der erste Tisch 410 und der Hauptrevolverkopf 120 gedreht, wodurch die zweite Halbleiterkomponente 2 in eine Position neben dem zweiten Tisch 420 gebracht wird. Die Rotation des ersten Tisches 410 lässt die erste Halbleiterkomponente 1 zu der nächsten Testklemmvorrichtung T2a wechseln.
Wie in 8H zu sehen, wird eine zweite Halbleiterkomponente 2 zu einer ersten Position „a” auf dem zweiten Tisch 420 transportiert. In 8I wird der zweite Tisch 420 gedreht, während die Halbleiterkomponenten in dem ersten Tisch 410 getestet werden. Parallel dazu wird der Hauptrevolverkopf 120 ebenfalls gedreht. Wenden wir uns als Nächstes 8J zu. Das Testen der ersten Halbleiterkomponente 1 und der dritten Halbleiterkomponente 3 wird angehalten, während das Testen der zweiten Halbleiterkomponente 2 beginnt. Gleichzeitig wird die fünfte Halbleiterkomponente 5 zu dem ersten Tisch 410 transportiert.
Wie als Nächstes in 8K veranschaulicht, werden der erste Tisch 410 und der Hauptrevolverkopf 120 gedreht. In 8L beginnen die erste Halbleiterkomponente 1, die dritte Halbleiterkomponente 3 und eine fünfte Halbleiterausrüstung 5 mit dem Testen. Parallel dazu wird die vierte Halbleiterkomponente 4 zu dem zweiten Tisch 420 an eine zweite Position „b” transportiert.
Wie als Nächstes in 8M veranschaulicht, werden der Hauptrevolverkopf 120 und der zweite Tisch 420 gedreht. In 8N beginnen die zweite Halbleiterkomponente 2 und die vierte Halbleiterkomponente 4 mit dem Testen, während die siebente Halbleiterkomponente 7 zu der vierten Position „d” auf dem ersten Tisch 410 transportiert wird.
Als Nächstes schützt der erste Tisch 410 die Ausrichtung der ersten Halbleiterkomponente 1 auf den Aufnahmekopf G am Hauptrevolverkopf 120. Dieser Aufnahmekopf G nimmt die erste Halbleiterkomponente 1 von dem ersten Tisch 410 auf. Der Hauptrevolverkopf 120 dreht sich, wie in 8O weiter veranschaulicht ist. Die nachfolgende Verarbeitung wird wie in den 8P–8U veranschaulicht fortgesetzt. Wie in 8U veranschaulicht, sind die Halbleiterkomponenten in der gleichen Reihenfolge angeordnet, in der sie ursprünglich zu den mehreren Tischen zum Testen gelangten.
Wie in vorherigen Ausführungsformen ähnelt die Frequenz der Rotation des ersten Tisches 410 der Frequenz der Rotation des zweiten Tisches 420, was die Hälfte der Frequenz der Position des Hauptrevolverkopfes 120 ist. In alternativen Ausführungsformen, wie bereits beschrieben, kann die herkömmliche Frequenz der Tische weiter verringert werden, beispielsweise 1/3 für drei Tische, 1/4 für vier Tische, und so weiter.
Obgleich diese Erfindung mit Bezug auf veranschaulichende Ausführungsformen beschrieben wurde, darf diese Beschreibung nicht in einem einschränkenden Sinn ausgelegt werden. Dem Fachmann fallen beim Lesen der Beschreibung verschiedene Modifizierungen und Kombinationen der veranschaulichenden Ausführungsformen sowie andere Ausführungsformen der Erfindung ein. So können beispielsweise die in 2–8 beschriebenen Ausführungsformen in verschiedenen Ausführungsformen miteinander kombiniert werden. Es ist darum beabsichtigt, dass die angehängten Ansprüche auch alle derartigen Modifizierungen oder Ausführungsformen beinhalten.
Obgleich die vorliegende Erfindung und ihre Vorteile im Detail beschrieben wurden, versteht es sich, dass im vorliegenden Text verschiedene Änderungen, Ersetzungen und Modifizierungen vorgenommen werden können, ohne vom Geist und Geltungsbereich der Erfindung, wie durch die angehängten Ansprüche definiert, abzuweichen. Zum Beispiel können viele der oben besprochenen Merkmale und Funktionen in Software, Hardware oder Firmware oder einer Kombination davon implementiert werden.
Des Weiteren ist es nicht die Absicht, dass der Geltungsbereich der vorliegenden Anmeldung auf die konkreten Ausführungsformen der Prozesse, Maschinen, Fertigungsweisen, Stoffzusammensetzungen, Mittel, Verfahren und Schritte, die in der Beschreibung beschrieben wurden, beschränkt ist. Wie dem Durchschnittsfachmann beim Lesen der Offenbarung der vorliegenden Erfindung sofort klar ist, können auch Prozesse, Maschinen, Fertigungsweisen, Stoffzusammensetzungen, Mittel, Verfahren und Schritte, die derzeit existieren oder später noch entwickelt werden und die im Wesentlichen die gleiche Funktion ausführen oder im Wesentlichen das gleiche Ergebnis erreichen wie die im vorliegenden Text beschriebenen entsprechenden Ausführungsformen, gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet werden. Dementsprechend besteht die Absicht, dass die beigefügten Ansprüche in ihrem Geltungsbereich solche Prozesse, Maschinen, Fertigungsweisen, Stoffzusammensetzungen, Mittel, Verfahren und Schritte enthalten.

Claims

Verfahren zum Testen einer Halbleiterkomponente, wobei das Verfahren umfasst: Laden mehrerer Halbleiterkomponenten in einen Hauptrevolverkopf einer Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung; Transportieren der mehreren Halbleiterkomponenten mit Hilfe des Hauptrevolverkopfes zu einem Testbereich; Teilen der mehreren Halbleiterkomponenten in einen ersten Satz und einen zweiten Satz; Testen, mit Hilfe einer Testvorrichtung, einer ersten Halbleiterkomponente in dem ersten Satz an einer ersten Testinsel, während eine zweite Halbleiterkomponente in dem zweiten Satz zu einer zweiten Testinsel transportiert wird; Testen, mit Hilfe der Testvorrichtung, der zweiten Halbleiterkomponente, während die erste Halbleiterkomponente aus der ersten Testinsel heraus transportiert wird; und Zusammenführen des ersten Satzes und des zweiten Satzes in die mehreren Halbleiterkomponenten und Transportieren der mehreren Halbleiterkomponenten mit Hilfe des Hauptrevolverkopfes aus dem Testbereich.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Teilen der mehreren Halbleiterkomponenten in einen ersten Satz und einen zweiten Satz das Transportieren des ersten Satzes von dem Hauptrevolverkopf zu einem ersten sekundären Revolverkopf und das Transportieren des zweiten Satzes von dem Hauptrevolverkopf zu einem zweiten sekundären Revolverkopf umfasst.
Verfahren nach Anspruch 2, wobei das Zusammenführen des ersten Satzes und des zweiten Satzes in die mehreren Halbleiterkomponenten das Transportieren des ersten Satzes von dem ersten sekundären Revolverkopf zu dem Hauptrevolverkopf und das Transportieren des zweiten Satzes von dem zweiten sekundären Revolverkopf zu dem Hauptrevolverkopf umfasst.
Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, wobei der erste sekundäre Revolverkopf und der zweite sekundäre Revolverkopf entlang des Hauptrevolverkopfes an der Revolverkopf-Handhabungsvorrichtung angeordnet sind.
Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 4, wobei der erste sekundäre Revolverkopf, der zweite sekundäre Revolverkopf und der Hauptrevolverkopf eine gemeinsame Rotationsachse aufweisen.
Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 5, wobei der erste sekundäre Revolverkopf und der zweite sekundäre Revolverkopf in einem separaten Unterstationsbereich nahe dem Hauptrevolverkopf angeordnet sind.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Teilen der mehreren Halbleiterkomponenten in einen ersten Satz und einen zweiten Satz das Transportieren des ersten Satzes von dem Hauptrevolverkopf zu einem ersten sekundären Tisch und das Transportieren des zweiten Satzes von dem Hauptrevolverkopf zu einem zweiten sekundären Tisch umfasst.
Verfahren nach Anspruch 7, wobei das Zusammenführen des ersten Satzes und des zweiten Satzes in die mehreren Halbleiterkomponenten das Transportieren des ersten Satzes von dem ersten sekundären Tisch zu dem Hauptrevolverkopf und das Transportieren des zweiten Satzes von dem zweiten sekundären Tisch zu dem Hauptrevolverkopf umfasst.
Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, wobei der erste Tisch und der zweite Tisch mehrere Sockel umfassen.
Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, wobei der erste Tisch und der zweite Tisch separate Tische sind.
Halbleiterkomponententestsystem, umfassend: einen Hauptrevolverkopf, der eine erste Mehrzahl von Aufnahmeköpfen zum Halten und sequenziellen Transportieren von Halbleiterkomponenten umfasst; einen ersten sekundären Revolverkopf, der eine zweite Mehrzahl von Aufnahmeköpfen zum Halten und sequenziellen Transportieren von Halbleiterkomponenten umfasst; einen zweiten sekundären Revolverkopf, der eine dritte Mehrzahl von Aufnahmeköpfen zum Halten und sequenziellen Transportieren von Halbleiterkomponenten umfasst; eine erste Testinsel, die dazu ausgelegt ist, eine Halbleiterkomponente unter einem Aufnahmekopf in dem ersten sekundären Revolverkopf zu kontaktieren; eine zweite Testinsel, die dazu ausgelegt ist, eine Halbleiterkomponente unter einem Aufnahmekopf in dem zweiten sekundären Revolverkopf zu kontaktieren; und ein Testvorrichtungsknoten, der dazu ausgelegt ist, mit einer Testvorrichtung gekoppelt zu werden, wobei der Testvorrichtungsknoten mit der ersten Testinsel und der zweiten Testinsel gekoppelt ist.
Komponententestsystem nach Anspruch 11, ferner umfassend: eine Beschickungsstrecke zum Zuführen mehrerer Halbleiterkomponenten; und eine Austragsstrecke zum Entnehmen der mehreren Halbleiterkomponenten.
Komponententestsystem nach Anspruch 11 oder 12, ferner umfassend: eine Teilungsstufe zum Transportieren einer Halbleiterkomponente von dem Hauptrevolverkopf zu einem ersten sekundären Revolverkopf oder dem zweiten sekundären Revolverkopf; und eine Zusammenführungsstufe zum Transportieren der Halbleiterkomponente von dem ersten sekundären Revolverkopf oder dem zweiten sekundären Revolverkopf zu dem Hauptrevolverkopf.
Komponententestsystem nach einem der Ansprüche 11 bis 13, wobei der erste sekundäre Revolverkopf und der zweite sekundäre Revolverkopf dazu ausgelegt sind, außer Phase zu drehen.
Komponententestsystem nach einem der Ansprüche 11 bis 14, wobei der erste sekundäre Revolverkopf, der zweite sekundäre Revolverkopf und der Hauptrevolverkopf dazu ausgelegt sind, sich um dieselbe vertikale Achse zu drehen.
Komponententestsystem nach einem der Ansprüche 11 bis 14, wobei der erste sekundäre Revolverkopf und der zweite sekundäre Revolverkopf dazu ausgelegt sind, sich um dieselbe erste vertikale Achse zu drehen, und wobei der Hauptrevolverkopf dazu ausgelegt ist, sich um eine zweite vertikale Achse zu drehen, die sich von der ersten vertikalen Achse unterscheidet.
Halbleiterkomponententestsystem, umfassend: einen Hauptrevolverkopf, der eine erste Mehrzahl von Aufnahmeköpfen zum Halten und sequenziellen Transportieren von Halbleiterkomponenten umfasst; einen ersten Tisch, der eine erste Mehrzahl von Testsockeln zum Halten und Kontaktieren der Halbleiterkomponenten umfasst; einen zweiten Tisch, der eine zweite Mehrzahl von Testsockeln zum Halten und Kontaktieren der Halbleiterkomponenten umfasst; eine erste Testklemmvorrichtung, die dazu ausgelegt ist, einen Testsockel in der ersten Mehrzahl von Testsockeln zu kontaktieren; eine zweite Testklemmvorrichtung, die dazu ausgelegt ist, einen Testsockel in der zweiten Mehrzahl von Testsockeln zu kontaktieren; und einen Testvorrichtungsknoten, der dazu ausgelegt ist, mit einer Testvorrichtung gekoppelt zu werden, wobei der Testvorrichtungsknoten mit der ersten Testklemmvorrichtung und der zweiten Testklemmvorrichtung gekoppelt ist.
Halbleiterkomponententestsystem nach Anspruch 17, wobei der erste Tisch und der zweite Tisch verschiedene Rotationsachsen haben.
Halbleiterkomponententestsystem nach Anspruch 17 oder 18, wobei die erste Testklemmvorrichtung dazu ausgelegt ist, den Testsockel in der ersten Mehrzahl von Testsockeln nur dann zu kontaktieren, falls die zweite Testklemmvorrichtung den Testsockel in der zweiten Mehrzahl von Testsockeln nicht kontaktiert.
Komponententestsystem nach einem der Ansprüche 17 bis 19, wobei der erste Tisch und der zweite Tisch dazu ausgelegt sind, außer Phase zu drehen.