JPH01320483A - Ｉｃハンドラ - Google Patents
ＩｃハンドラInfo
- Publication number
- JPH01320483A JPH01320483A JP63155848A JP15584888A JPH01320483A JP H01320483 A JPH01320483 A JP H01320483A JP 63155848 A JP63155848 A JP 63155848A JP 15584888 A JP15584888 A JP 15584888A JP H01320483 A JPH01320483 A JP H01320483A
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- Japan
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- socket
- temperature
- test
- box
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Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は工Ｃハンドラ會用いて異なる温度条件におけ
る測定を同一ノ・ンドラで１回の工程内で同時に実施が
できるようにしたＩＣ７１ノドラの構造に関するもので
ある。
る測定を同一ノ・ンドラで１回の工程内で同時に実施が
できるようにしたＩＣ７１ノドラの構造に関するもので
ある。
第２図は従来のＩＣの低温ハンドラの構成図で、図にお
いて、巾はソケット一体式の円形の（ロ）転盤（以下回
転盤と呼ぶ）、（２１け回転盤１！１に取付けられたＩ
Ｃソケット、１３１ｔ：ｔテストするためのＩＣを回転
盤…のＩＯソケット（２１にロードするためのローダ部
、 １６１ｆｆ工Ｃのテスト完了品全排出するためのア
ンローダ部、（６１は低温にするための低温槽のボック
ス、（７１はテスタのテストヘッド部、 ｔ８１ ｉ回
転盤…ケ回転させるためのモータである。
いて、巾はソケット一体式の円形の（ロ）転盤（以下回
転盤と呼ぶ）、（２１け回転盤１！１に取付けられたＩ
Ｃソケット、１３１ｔ：ｔテストするためのＩＣを回転
盤…のＩＯソケット（２１にロードするためのローダ部
、 １６１ｆｆ工Ｃのテスト完了品全排出するためのア
ンローダ部、（６１は低温にするための低温槽のボック
ス、（７１はテスタのテストヘッド部、 ｔ８１ ｉ回
転盤…ケ回転させるためのモータである。
次に動作について説明する。
低温槽のボックス（６１の中に１３１０ロ一ダ部１３１
よりテストするＩＯｉロードして、ＩＯソケット（８ａ
）にＩＣを装着する。モータ（８）により１回転盤＋Ｉ
Ｉ ｆ回転させて工Ｃソケツ） （２ａ）の位置の工Ｃ
ソケツ） （ｇｂ）から（８ｃ）の位置に回転させてテ
ストヘッド部（７）までもっていき、テストをする。
よりテストするＩＯｉロードして、ＩＯソケット（８ａ
）にＩＣを装着する。モータ（８）により１回転盤＋Ｉ
Ｉ ｆ回転させて工Ｃソケツ） （２ａ）の位置の工Ｃ
ソケツ） （ｇｂ）から（８ｃ）の位置に回転させてテ
ストヘッド部（７）までもっていき、テストをする。
テストヘッド部１７）でテストされた工Ｃは（Ｂｃ）７
５Ａら（９ｄ）の位置着で回転させアンローダ部（６１
により排出する。アンローダ（６）に移された工ａ６テ
スタの判定結果により、良品と不良品に分類される。以
上が従来のＩＣハンドラの動作である。
５Ａら（９ｄ）の位置着で回転させアンローダ部（６１
により排出する。アンローダ（６）に移された工ａ６テ
スタの判定結果により、良品と不良品に分類される。以
上が従来のＩＣハンドラの動作である。
従来の工Ｃハンドラはテストヘッド部をＩｌｌ所しか持
っておらず、ＩＯのテストにおいて常温か、高温か、低
温のどれか１つの温度状態でしかテストが出来ずこのた
めに、高温、常温、低温のテストを行う場合にそれぞれ
８同の。工程が必要であるきいう問題点があった。
っておらず、ＩＯのテストにおいて常温か、高温か、低
温のどれか１つの温度状態でしかテストが出来ずこのた
めに、高温、常温、低温のテストを行う場合にそれぞれ
８同の。工程が必要であるきいう問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、１−１の工程で、高温、常温、低温のテスト
が行なえるＩＣハンドラを得ること？目的とする。
たもので、１−１の工程で、高温、常温、低温のテスト
が行なえるＩＣハンドラを得ること？目的とする。
この発明に係る工ＣハンドラはＩＣの高温、常温、低温
テストを１回の工程で出来るように高温、常温、低温の
それぞれの恒温槽のボックス及び、テスタとの接合部を
設けたものである。
テストを１回の工程で出来るように高温、常温、低温の
それぞれの恒温槽のボックス及び、テスタとの接合部を
設けたものである。
〔作用〕
この発明におけるＩＣハンドラはそれぞれの恒温槽のボ
ックス及び、テスタとの接合部を８召もたせることによ
り、テスト工程が１同で完了し、テスト工程及びテスト
時間を削減できる。
ックス及び、テスタとの接合部を８召もたせることによ
り、テスト工程が１同で完了し、テスト工程及びテスト
時間を削減できる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図ＶＣおいて、…は工Ｃソケット一体式の円形の回
転ｔＫｓ＋ｘ＋は回転盤ｉｌｌ上に取付けられた工Ｃソ
ケツ）、＋３１ｉｊテストするための工○を回転盤ＩＩ
ＩのＩＣソケット（２１にロードするためのローダ部、
１４１ｉ恒温槽のボックス（６）でテストされたＩＣの
不良品を排出するためのアンローダ部、６（１１２高温
テストするための高温槽のボックス、（６ｂ）は常温テ
ストするための常温槽のボックス、（ｌｌｃ）は低温槽
のボックス（７ａ）〜（７ｂ）はそれぞれの恒温槽のボ
ックス（６ａ）〜（６ｃ）でＩＣのテストロするための
テスタのテストヘッド部、（８）は回転盤Ｉｌｌ ’ｉ
可回転せるためのモータである。
転ｔＫｓ＋ｘ＋は回転盤ｉｌｌ上に取付けられた工Ｃソ
ケツ）、＋３１ｉｊテストするための工○を回転盤ＩＩ
ＩのＩＣソケット（２１にロードするためのローダ部、
１４１ｉ恒温槽のボックス（６）でテストされたＩＣの
不良品を排出するためのアンローダ部、６（１１２高温
テストするための高温槽のボックス、（６ｂ）は常温テ
ストするための常温槽のボックス、（ｌｌｃ）は低温槽
のボックス（７ａ）〜（７ｂ）はそれぞれの恒温槽のボ
ックス（６ａ）〜（６ｃ）でＩＣのテストロするための
テスタのテストヘッド部、（８）は回転盤Ｉｌｌ ’ｉ
可回転せるためのモータである。
次に、この発明の動作について説明する。ローダ部（３
１よりテストする工ａ２０−ドして、回転盤…上のＩＣ
ソケット（２ａ）Ｉｃ工Ｃを装着する。モータ（８）に
より回転盤＋１１を回転させて（２ａの位置の工Ｃソケ
ットを（ｓ１３）に移動させる。このときｂｉａ）の位
置では、（Ｓｔ＞から移動させたソケットに次にテスト
する工Ｃを１３１のローダ部より装着する・（ｇｂ）か
ら（２ｃ）の位置、そして、高温槽のボックス（６ａ）
の中へと移動させて（２ｄ）の位置で、テスタのテスト
ヘッド（７ａ）とＩＣソケット（ｇａ）をコンタクトさ
せて、高温テスト２行う。テストされた工Ｃは、（２ｄ
）の位置から（２ｅ）の位置まで回転させて、不良品な
らば（２ｅ）の位置からアンローダ部ｒ４ａ）により排
出する。良品のＸａは次工程の常温槽のボックス（６ｂ
）の中に（２θ）から（２ｆ）の位置へと回転させて、
前記の高温テストと同じ要領でテストする。又、低温槽
のボックス（６Ｃ）の中でも、同じ要領でテストをする
。
１よりテストする工ａ２０−ドして、回転盤…上のＩＣ
ソケット（２ａ）Ｉｃ工Ｃを装着する。モータ（８）に
より回転盤＋１１を回転させて（２ａの位置の工Ｃソケ
ットを（ｓ１３）に移動させる。このときｂｉａ）の位
置では、（Ｓｔ＞から移動させたソケットに次にテスト
する工Ｃを１３１のローダ部より装着する・（ｇｂ）か
ら（２ｃ）の位置、そして、高温槽のボックス（６ａ）
の中へと移動させて（２ｄ）の位置で、テスタのテスト
ヘッド（７ａ）とＩＣソケット（ｇａ）をコンタクトさ
せて、高温テスト２行う。テストされた工Ｃは、（２ｄ
）の位置から（２ｅ）の位置まで回転させて、不良品な
らば（２ｅ）の位置からアンローダ部ｒ４ａ）により排
出する。良品のＸａは次工程の常温槽のボックス（６ｂ
）の中に（２θ）から（２ｆ）の位置へと回転させて、
前記の高温テストと同じ要領でテストする。又、低温槽
のボックス（６Ｃ）の中でも、同じ要領でテストをする
。
最終的に良品となったＩＣは（２１）の位置まで回転さ
せてアンローダ部＋５１により排出する。
せてアンローダ部＋５１により排出する。
なお、上記実施例では、高温槽のボックスＣ６ａ）、常
温槽のボックスＣａｂ）、低温槽のボックス（６ｃ）の
場合を示したが、それぞれの温度設定にこだわらず、恒
温槽のボックス（６）を低温から高温まで任意の温度設
定の可能な恒温槽のボックスとすることにより１同様の
効果を奏する。
温槽のボックスＣａｂ）、低温槽のボックス（６ｃ）の
場合を示したが、それぞれの温度設定にこだわらず、恒
温槽のボックス（６）を低温から高温まで任意の温度設
定の可能な恒温槽のボックスとすることにより１同様の
効果を奏する。
又、上記実施例ではいわゆる平面搬送型のＩＣハンドラ
について述べたが、この発明は自然落下型のＩＣハンド
ラにも適用ができることはいうまでもない。
について述べたが、この発明は自然落下型のＩＣハンド
ラにも適用ができることはいうまでもない。
以上のようにこの発明によれば、ＩＣの高温。
常温、低温のテスト工程を１［０ＩのＩＣハンドラの操
作フローでテスト可能としたので、ＩＣのテスト工程及
びテスト時間が削減されるという効果が得られる。
作フローでテスト可能としたので、ＩＣのテスト工程及
びテスト時間が削減されるという効果が得られる。
第１図はこの発明の一実施例によるＩＣハンドラの上面
から見た構成図、第２図は従来のＩＣハンドラの上面か
ら見た構成図である。 図において、 Ｉｌ＋は回転盤、１２１は回転盤上に取
付けられたＩＣソケット、（３：はローダ部、（４１゜
１５１はアンローダ部、 ｒ６ａ）〜（６ｃ）はそれ
ぞれ高温、゛虜温、低温槽のボックス、（７ａ）〜（’
Ｉａ）はテスタのそれぞれの温度におけるテストヘッド
部、（８）はモータである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
から見た構成図、第２図は従来のＩＣハンドラの上面か
ら見た構成図である。 図において、 Ｉｌ＋は回転盤、１２１は回転盤上に取
付けられたＩＣソケット、（３：はローダ部、（４１゜
１５１はアンローダ部、 ｒ６ａ）〜（６ｃ）はそれ
ぞれ高温、゛虜温、低温槽のボックス、（７ａ）〜（’
Ｉａ）はテスタのそれぞれの温度におけるテストヘッド
部、（８）はモータである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- ＩＣソケット等の被測定ＩＣを固定するための装着部
を複数個有する円形の回転盤を高温槽のボックス、常温
槽のボックス、低温槽のボックスの中で回転させ、それ
ぞれの設定温度のボックスの中で１テスト、１工程で、
高温、常温、低温テストを完了させるようにしたことを
特徴とするＩＣハンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63155848A JPH01320483A (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | Ｉｃハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63155848A JPH01320483A (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | Ｉｃハンドラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01320483A true JPH01320483A (ja) | 1989-12-26 |
Family
ID=15614824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63155848A Pending JPH01320483A (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | Ｉｃハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01320483A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10274667A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Tokyo Denpa Kk | 電子部品の自動温度特性試験装置 |
| JP2010014736A (ja) * | 2009-10-20 | 2010-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品特性測定装置および電子部品選別装置 |
| JP2014163943A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Infineon Technologies Ag | タレットハンドラおよびその動作方法 |
| CN111562478A (zh) * | 2020-05-14 | 2020-08-21 | 成都思科瑞微电子股份有限公司 | 一种半导体器件低温、高温在线测试装置 |
-
1988
- 1988-06-22 JP JP63155848A patent/JPH01320483A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10274667A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Tokyo Denpa Kk | 電子部品の自動温度特性試験装置 |
| JP2010014736A (ja) * | 2009-10-20 | 2010-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品特性測定装置および電子部品選別装置 |
| JP2014163943A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Infineon Technologies Ag | タレットハンドラおよびその動作方法 |
| US9594111B2 (en) | 2013-02-27 | 2017-03-14 | Infineon Technologies Ag | Turret handlers and methods of operations thereof |
| CN111562478A (zh) * | 2020-05-14 | 2020-08-21 | 成都思科瑞微电子股份有限公司 | 一种半导体器件低温、高温在线测试装置 |
| CN111562478B (zh) * | 2020-05-14 | 2021-02-26 | 成都思科瑞微电子股份有限公司 | 一种半导体器件低温、高温在线测试装置 |
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