JP2669400B2 - 可動式プローブ型試験機 - Google Patents
可動式プローブ型試験機Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可動式プローブ型試験
機に関し、特に、バウンダリ・スキャン対応デバイスと
バウンダリ・スキャン非対応デバイスとが混在して実装
された基板においてバウンダリ・スキャン対応デバイス
の接続状態を検査する可動式プローブ型試験機に関す
る。
機に関し、特に、バウンダリ・スキャン対応デバイスと
バウンダリ・スキャン非対応デバイスとが混在して実装
された基板においてバウンダリ・スキャン対応デバイス
の接続状態を検査する可動式プローブ型試験機に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、可動式プローブ型試験機は、
基板と実装デバイスとの半田による接続が正常にできて
いるかを確認するために使用されている。
基板と実装デバイスとの半田による接続が正常にできて
いるかを確認するために使用されている。
【０００３】図５は、従来からの可動式プローブ型試験
機を用いた検査方法を示す図である。
機を用いた検査方法を示す図である。
【０００４】従来からの可動式プローブ型試験機を用い
た検査方法は、図５に示すように、２本の可動式プロー
ブ４０，４１をそれぞれ基板のパッド４２と実装デバイ
スのリード４３に接触させ、その２点間の接触抵抗を測
定することにより、半田付けの正常性を確認するもので
ある。
た検査方法は、図５に示すように、２本の可動式プロー
ブ４０，４１をそれぞれ基板のパッド４２と実装デバイ
スのリード４３に接触させ、その２点間の接触抵抗を測
定することにより、半田付けの正常性を確認するもので
ある。
【０００５】そのため、上述した従来の検査方法におい
ては、２本の可動式プローブが必要であり、また、２カ
所のテストポイントがなければ検査を行うことができな
い。また、バウンダリ・スキャン対応デバイスが実装さ
れた基板に対して検査を行う場合は、バウンダリ・スキ
ャンの機能を利用して、インサーキット・テスト方式が
用いられる。
ては、２本の可動式プローブが必要であり、また、２カ
所のテストポイントがなければ検査を行うことができな
い。また、バウンダリ・スキャン対応デバイスが実装さ
れた基板に対して検査を行う場合は、バウンダリ・スキ
ャンの機能を利用して、インサーキット・テスト方式が
用いられる。
【０００６】図６は、インサーキット・テスト方式によ
り検査を行うときのテストポイントを示す図である。
り検査を行うときのテストポイントを示す図である。
【０００７】インサーキット・テスト方式の試験機を用
いた基板の検査は、デバイスの接続状態を検査するため
の検査データを試験機からデバイスに供給するために、
テストポイント５０〜５８にアクセスするための治具を
作製し、作製した治具を利用して検査データがデバイス
に供給され、半田付けの正常性を確認することにより行
われる。
いた基板の検査は、デバイスの接続状態を検査するため
の検査データを試験機からデバイスに供給するために、
テストポイント５０〜５８にアクセスするための治具を
作製し、作製した治具を利用して検査データがデバイス
に供給され、半田付けの正常性を確認することにより行
われる。
【０００８】また、特開平５−１５７８０８号公報に開
示されているように、バウンダリ・スキャン対応デバイ
スとバウンダリ・スキャン非対応デバイスとが混在して
実装されている場合に、全ての信号線に対して信号の制
御及び観測を行い、最適なテストポイントを選択するよ
うに構成すれば、テストポイントの数を減らすことが可
能となる。
示されているように、バウンダリ・スキャン対応デバイ
スとバウンダリ・スキャン非対応デバイスとが混在して
実装されている場合に、全ての信号線に対して信号の制
御及び観測を行い、最適なテストポイントを選択するよ
うに構成すれば、テストポイントの数を減らすことが可
能となる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の可動式プローブ型試験機においては、２
本の可動式プローブを使用して、基板のパッドと実装デ
バイスのリードの接触抵抗を測定することにより半田付
けの正常性を確認しているため、２カ所のテストポイン
トがなければ、検査を行うことができない。そのため、
リードにテストポイントを設けることができないＢＧＡ
（Ball Grid Array）等のデバイスが実装された場合
は、半田付けの正常性を確認することができないという
問題点がある。
たような従来の可動式プローブ型試験機においては、２
本の可動式プローブを使用して、基板のパッドと実装デ
バイスのリードの接触抵抗を測定することにより半田付
けの正常性を確認しているため、２カ所のテストポイン
トがなければ、検査を行うことができない。そのため、
リードにテストポイントを設けることができないＢＧＡ
（Ball Grid Array）等のデバイスが実装された場合
は、半田付けの正常性を確認することができないという
問題点がある。
【００１０】また、インサーキット方式の試験機を利用
した検査においては、検査基板上の全てのデバイスがバ
ウンダリ・スキャン対応デバイスの場合は、バウンダリ
・スキャンのテスト端子を利用して、検査データの入出
力が行えるため、試験が行われる基板毎に異なる治具を
作製する必要はないが、バウンダリ・スキャン非対応デ
バイスが混在して実装されている場合は、基板毎に実装
されているデバイスの位置や数が異なるため、検査デー
タが供給されるテストポイントが異なり、これらの基板
の検査を行うには、基板に実装されているデバイスに対
応した検査基板毎の専用治具を作製しなければならない
という問題点がある。
した検査においては、検査基板上の全てのデバイスがバ
ウンダリ・スキャン対応デバイスの場合は、バウンダリ
・スキャンのテスト端子を利用して、検査データの入出
力が行えるため、試験が行われる基板毎に異なる治具を
作製する必要はないが、バウンダリ・スキャン非対応デ
バイスが混在して実装されている場合は、基板毎に実装
されているデバイスの位置や数が異なるため、検査デー
タが供給されるテストポイントが異なり、これらの基板
の検査を行うには、基板に実装されているデバイスに対
応した検査基板毎の専用治具を作製しなければならない
という問題点がある。
【００１１】さらに、特開平５−１５７８０８号公報に
開示されている検査方法による場合は、テストポイント
の数を減らすことは可能であるが、テストポイントをな
くすことはできないため、検査が行われる基板に実装さ
れているデバイスに対応した検査基板毎の専用治具を作
製しなければならないという問題点がある。
開示されている検査方法による場合は、テストポイント
の数を減らすことは可能であるが、テストポイントをな
くすことはできないため、検査が行われる基板に実装さ
れているデバイスに対応した検査基板毎の専用治具を作
製しなければならないという問題点がある。
【００１２】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、バウンダリ
・スキャン対応デバイスとバウンダリ・スキャン非対応
デバイスとが混在して実装されている基板に対して、基
板に実装されているデバイスに対応した検査基板毎の専
用治具を作製しなくてもバウンダリ・スキャン対応デバ
イスの接続状態の検査を行うことができる可動式プロー
ブ型試験機を提供することを目的とする。
する問題点に鑑みてなされたものであって、バウンダリ
・スキャン対応デバイスとバウンダリ・スキャン非対応
デバイスとが混在して実装されている基板に対して、基
板に実装されているデバイスに対応した検査基板毎の専
用治具を作製しなくてもバウンダリ・スキャン対応デバ
イスの接続状態の検査を行うことができる可動式プロー
ブ型試験機を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、バウンダリ・スキャン対応デバイスとバウ
ンダリ・スキャン非対応デバイスとが混在して実装され
る基板における前記バウンダリ・スキャン対応デバイス
の接続状態を検査する可動式プローブ型試験機であっ
て、前記バウンダリ・スキャン対応デバイスについてバ
ウンダリ・スキャン検査を実行可能なバウンダリ・スキ
ャン制御部と、前記バウンダリ・スキャン対応デバイス
の入出力端子のそれぞれについて電気的に接続可能とす
るために移動可能に構成された可動式プローブを具備
し、該可動式プローブおよび前記バウンダリ・スキャン
制御部の動作を制御することにより接続状態の検査を行
う試験装置制御部とを有し、前記試験装置制御部は、バ
ウンダリ・スキャン対応デバイスの出力端子の接続状態
を検査するときには前記バウンダリ・スキャン制御部に
バウンダリ・スキャン検査用のデータをバウンダリ・ス
キャン対応デバイスへ入力させ、このときの前記バウン
ダリ・スキャン対応デバイスの出力端子からの出力値を
前記可動式プローブを介して検出することにより接続状
態の良否判定を行い、バウンダリ・スキャン対応デバイ
スの入力端子の接続状態を検査するときには接続状態検
査用のデータを前記バウンダリ・スキャン対応デバイス
の入力端子に前記可動式プローブを介して入力し、この
ときの前記バウンダリ・スキャン制御部の検出結果によ
り接続状態の良否判定を行うことを特徴とする。
に本発明は、バウンダリ・スキャン対応デバイスとバウ
ンダリ・スキャン非対応デバイスとが混在して実装され
る基板における前記バウンダリ・スキャン対応デバイス
の接続状態を検査する可動式プローブ型試験機であっ
て、前記バウンダリ・スキャン対応デバイスについてバ
ウンダリ・スキャン検査を実行可能なバウンダリ・スキ
ャン制御部と、前記バウンダリ・スキャン対応デバイス
の入出力端子のそれぞれについて電気的に接続可能とす
るために移動可能に構成された可動式プローブを具備
し、該可動式プローブおよび前記バウンダリ・スキャン
制御部の動作を制御することにより接続状態の検査を行
う試験装置制御部とを有し、前記試験装置制御部は、バ
ウンダリ・スキャン対応デバイスの出力端子の接続状態
を検査するときには前記バウンダリ・スキャン制御部に
バウンダリ・スキャン検査用のデータをバウンダリ・ス
キャン対応デバイスへ入力させ、このときの前記バウン
ダリ・スキャン対応デバイスの出力端子からの出力値を
前記可動式プローブを介して検出することにより接続状
態の良否判定を行い、バウンダリ・スキャン対応デバイ
スの入力端子の接続状態を検査するときには接続状態検
査用のデータを前記バウンダリ・スキャン対応デバイス
の入力端子に前記可動式プローブを介して入力し、この
ときの前記バウンダリ・スキャン制御部の検出結果によ
り接続状態の良否判定を行うことを特徴とする。
【００１４】また、前記試験装置制御部は、前記バウン
ダリ・スキャン対応デバイス及び前記バウンダリ・スキ
ャン非対応デバイスの実装位置情報を格納する格納手段
を有し、該格納手段に格納された位置情報に基づいて前
記可動式プローブの移動を制御することを特徴とする。
ダリ・スキャン対応デバイス及び前記バウンダリ・スキ
ャン非対応デバイスの実装位置情報を格納する格納手段
を有し、該格納手段に格納された位置情報に基づいて前
記可動式プローブの移動を制御することを特徴とする。
【００１５】
【作用】上記のように構成された本発明では、バウンダ
リ・スキャン対応デバイスの入力端子の接続状態を検査
する場合には、試験装置制御部からのバウンダリ・スキ
ャンのための検査データがバウンダリ・スキャン対応デ
バイスの入力端子に可動式プローブを介して入力され、
出力端子の接続状態の検査時には前記バウンダリ・スキ
ャン対応デバイスの出力端子の出力値が可動式プローブ
を介して試験装置制御部に入力されて検出される。この
ように、実装されるデバイスのテストポイントが異なる
場合であっても、デバイスに対応した検査基板毎の専用
治具を用いずに、可動式プローブを移動させることによ
りデバイスの接続状態の検査が行われる。
リ・スキャン対応デバイスの入力端子の接続状態を検査
する場合には、試験装置制御部からのバウンダリ・スキ
ャンのための検査データがバウンダリ・スキャン対応デ
バイスの入力端子に可動式プローブを介して入力され、
出力端子の接続状態の検査時には前記バウンダリ・スキ
ャン対応デバイスの出力端子の出力値が可動式プローブ
を介して試験装置制御部に入力されて検出される。この
ように、実装されるデバイスのテストポイントが異なる
場合であっても、デバイスに対応した検査基板毎の専用
治具を用いずに、可動式プローブを移動させることによ
りデバイスの接続状態の検査が行われる。
【００１６】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１７】図１は本発明の一実施例を示す回路ブロッ
ク図である。
ク図である。
【００１８】本実施例は図１に示すように、検査基板４
の検査を行うための検査データの生成及び検査結果の良
否判定を行う試験装置制御部１と、試験装置制御部１か
らの制御により検査基板４内のデバイスに対する検査デ
ータの入出力や状態の制御を行うバウンダリ・スキャン
制御部２とから主に構成されており、また、試験装置制
御部１には、検査基板４に対して電気的に接続可能とす
るために移動可能に構成された可動式プローブ３が接続
されている。検査基板４内には、バウンダリ・スキャン
対応デバイス１０と、バウンダリ・スキャン非対応デバ
イス１１と、バウンダリ・スキャン対応デバイス１０及
びバウンダリ・スキャン制御部２に接続され、一般的な
バウンダリ・スキャン試験に必要とされるＴＤＩ（Test
-Data-In）端子６，ＴＤＯ（Test-Data-Out）端子７，
ＴＭＳ（Test-Mode-Select）端子８，ＴＣＫ（Test-Clo
ck）端子９及びＴＲＳＴ（Test-Reset）端子（不図示）
の５本のテスト端子を有する試験端子５とが設けられて
いる。
の検査を行うための検査データの生成及び検査結果の良
否判定を行う試験装置制御部１と、試験装置制御部１か
らの制御により検査基板４内のデバイスに対する検査デ
ータの入出力や状態の制御を行うバウンダリ・スキャン
制御部２とから主に構成されており、また、試験装置制
御部１には、検査基板４に対して電気的に接続可能とす
るために移動可能に構成された可動式プローブ３が接続
されている。検査基板４内には、バウンダリ・スキャン
対応デバイス１０と、バウンダリ・スキャン非対応デバ
イス１１と、バウンダリ・スキャン対応デバイス１０及
びバウンダリ・スキャン制御部２に接続され、一般的な
バウンダリ・スキャン試験に必要とされるＴＤＩ（Test
-Data-In）端子６，ＴＤＯ（Test-Data-Out）端子７，
ＴＭＳ（Test-Mode-Select）端子８，ＴＣＫ（Test-Clo
ck）端子９及びＴＲＳＴ（Test-Reset）端子（不図示）
の５本のテスト端子を有する試験端子５とが設けられて
いる。
【００１９】バウンダリ・スキャン制御部２は、ＩＥＥ
Ｅｌｌ４９．１に準拠し、検査基板４がテスト端子ＴＲ
ＳＴをサポートしている場合は、ＴＲＳＴ端子の制御も
行う。また、可動式プローブ３がｎ本ある場合は、ｎ本
同時に試験を実施することが可能である。
Ｅｌｌ４９．１に準拠し、検査基板４がテスト端子ＴＲ
ＳＴをサポートしている場合は、ＴＲＳＴ端子の制御も
行う。また、可動式プローブ３がｎ本ある場合は、ｎ本
同時に試験を実施することが可能である。
【００２０】以下に、上記のように構成された本実施例
の動作について説明する。
の動作について説明する。
【００２１】まず、バウンダリ・スキャン対応デバイス
１０の入力ピン１２の接続状態の検査方法について説明
する。
１０の入力ピン１２の接続状態の検査方法について説明
する。
【００２２】図２は、図１に示した試験装置におけるバ
ウンダリ・スキャン対応デバイス１０の入力ピン１２の
接続状態の検査方法を説明するための図である。
ウンダリ・スキャン対応デバイス１０の入力ピン１２の
接続状態の検査方法を説明するための図である。
【００２３】まず、バウンダリ・スキャン制御部２か
ら、バウンダリ・スキャン対応デバイス１０内のＴＡＰ
コントローラ１４に対してデータを送出し、バウンダリ
・スキャン対応デバイス１０をＥｘｔｅｓｔモードに設
定する。
ら、バウンダリ・スキャン対応デバイス１０内のＴＡＰ
コントローラ１４に対してデータを送出し、バウンダリ
・スキャン対応デバイス１０をＥｘｔｅｓｔモードに設
定する。
【００２４】次に、可動式プローブ３に ”０ ”レベル
のデータをセットし、バウンダリ・スキャン対応デバイ
ス１０の入力ピン１２の接続先１５に可動式プローブ３
を接触させる。
のデータをセットし、バウンダリ・スキャン対応デバイ
ス１０の入力ピン１２の接続先１５に可動式プローブ３
を接触させる。
【００２５】可動式プローブを接触させた後、バウンダ
リ・スキャン制御部２によりバウンダリ・スキャン対応
デバイス１０を制御し、Ｃａｐｔｕｒｅ−ＤＲの状態に
設定して、可動式プローブ３のデータ ”０ ”をセル１
６０内に取り込ませる。
リ・スキャン制御部２によりバウンダリ・スキャン対応
デバイス１０を制御し、Ｃａｐｔｕｒｅ−ＤＲの状態に
設定して、可動式プローブ３のデータ ”０ ”をセル１
６０内に取り込ませる。
【００２６】次に、バウンダリ・スキャン対応デバイス
１０をＳｈｉｆｔ−ＤＲの状態に設定して、ＴＣＫ端子
９に対して５クロック分のクロック信号を入力し、デー
タを５クロック分だけシフトさせる。すると、入力ピン
１２から入力された検査データは５クロック分だけシフ
トしてＴＤＯ端子７から出力されることになる。
１０をＳｈｉｆｔ−ＤＲの状態に設定して、ＴＣＫ端子
９に対して５クロック分のクロック信号を入力し、デー
タを５クロック分だけシフトさせる。すると、入力ピン
１２から入力された検査データは５クロック分だけシフ
トしてＴＤＯ端子７から出力されることになる。
【００２７】その後、バウンダリ・スキャン制御部２に
おいて、ＴＤＯ端子７から出力されたデータが受信され
る。
おいて、ＴＤＯ端子７から出力されたデータが受信され
る。
【００２８】受信されたデータが可動式プローブ３から
入力した ”０ ”レベルである場合は、接続先１５と入
力ピン１２との接続状態が正常であると判断され、受信
されたデータが ”１ ”レベルの場合は、接続先１５と
入力ピン１２の間に、オープン等の不良が存在している
と判断される。
入力した ”０ ”レベルである場合は、接続先１５と入
力ピン１２との接続状態が正常であると判断され、受信
されたデータが ”１ ”レベルの場合は、接続先１５と
入力ピン１２の間に、オープン等の不良が存在している
と判断される。
【００２９】さらに上述した方法と同様に、可動式プロ
ーブ３に ”１ ”レベルのデータをセットし、接続先１
５からデータを入力した場合、ＴＤＯ端子７から出力さ
れたデータが可動式プローブ３から入力した ”１ ”レ
ベルである場合は、接続先１５と入力ピン１２との接続
状態が正常であると判断され、受信されたデータが”０
”レベルの場合は、入力ピン１２がＧＮＤラインと短
絡されている等の不良が存在していると判断される。
ーブ３に ”１ ”レベルのデータをセットし、接続先１
５からデータを入力した場合、ＴＤＯ端子７から出力さ
れたデータが可動式プローブ３から入力した ”１ ”レ
ベルである場合は、接続先１５と入力ピン１２との接続
状態が正常であると判断され、受信されたデータが”０
”レベルの場合は、入力ピン１２がＧＮＤラインと短
絡されている等の不良が存在していると判断される。
【００３０】他の入力ピンについても、上記同様に、可
動式プローブ３をそれぞれの接続先に接触させ、検査デ
ータを入力させることにより検査を行う。
動式プローブ３をそれぞれの接続先に接触させ、検査デ
ータを入力させることにより検査を行う。
【００３１】次に、バウンダリ・スキャン対応デバイス
１０の出力ピンの接続状態の検査方法について説明す
る。
１０の出力ピンの接続状態の検査方法について説明す
る。
【００３２】図３は、図１に示した試験装置におけるバ
ウンダリ・スキャン対応デバイス１０の出力ピン１３の
接続状態の検査方法を説明するための図である。
ウンダリ・スキャン対応デバイス１０の出力ピン１３の
接続状態の検査方法を説明するための図である。
【００３３】まず、バウンダリ・スキャン制御部２か
ら、バウンダリ・スキャン対応デバイス１０内のＴＡＰ
コントローラ１４に対してデータを送出し、バウンダリ
・スキャン対応デバイス１０をＥｘｔｅｓｔモードに設
定する。
ら、バウンダリ・スキャン対応デバイス１０内のＴＡＰ
コントローラ１４に対してデータを送出し、バウンダリ
・スキャン対応デバイス１０をＥｘｔｅｓｔモードに設
定する。
【００３４】次に、バウンダリ・スキャン制御部２の制
御により、バウンダリ・スキャン対応デバイス１０をＳ
ｈｉｆｔ−ＤＲの状態に設定し、バウンダリ・スキャン
制御部２からバウンダリ・スキャン対応デバイス１０に
ＴＤＩ端子６を介して ”０１００００ ”のデータをシ
フト入力する。すると、セル１６１に ”０ ”レベル、
セル１６２に ”１ ”レベル、セル１６３に ”０ ”レ
ベルが設定される。また、入力セル等の試験対象外のセ
ルには、ダミーデータとして、 ”０ ”もしくは、 ”
１ ”を設定する。本実施例においては、ダミーデータ
として ”０ ”レベルを設定している。
御により、バウンダリ・スキャン対応デバイス１０をＳ
ｈｉｆｔ−ＤＲの状態に設定し、バウンダリ・スキャン
制御部２からバウンダリ・スキャン対応デバイス１０に
ＴＤＩ端子６を介して ”０１００００ ”のデータをシ
フト入力する。すると、セル１６１に ”０ ”レベル、
セル１６２に ”１ ”レベル、セル１６３に ”０ ”レ
ベルが設定される。また、入力セル等の試験対象外のセ
ルには、ダミーデータとして、 ”０ ”もしくは、 ”
１ ”を設定する。本実施例においては、ダミーデータ
として ”０ ”レベルを設定している。
【００３５】その後、バウンダリ・スキャン対応デバイ
ス１０の出力ピン１３０の接続先１７０に可動式プロー
ブ３を接触させるとともに、バウンダリ・スキャン制御
部２によりバウンダリ・スキャン対応デバイス１０を制
御し、Ｕｐｄａｔｅ−ＤＲの状態に設定する。
ス１０の出力ピン１３０の接続先１７０に可動式プロー
ブ３を接触させるとともに、バウンダリ・スキャン制御
部２によりバウンダリ・スキャン対応デバイス１０を制
御し、Ｕｐｄａｔｅ−ＤＲの状態に設定する。
【００３６】そして、出力ピン１３０からの出力値を検
出する。
出する。
【００３７】出力ピン１３０からの出力値が ”０ ”レ
ベルであれば、出力ピン１３０と接続先１７０との接続
状態が正常であると判断される。
ベルであれば、出力ピン１３０と接続先１７０との接続
状態が正常であると判断される。
【００３８】同様に、可動式プローブ３を出力ピン１３
１、１３２と移動させ、それぞれの出力値を検出し、出
力ピン１３１における出力値が ”１ ”レベル、また、
出力ピン１３２における出力値が ”０ ”レベルであ
れば、それぞれの接続先との接続状態が正常であると判
断される。
１、１３２と移動させ、それぞれの出力値を検出し、出
力ピン１３１における出力値が ”１ ”レベル、また、
出力ピン１３２における出力値が ”０ ”レベルであ
れば、それぞれの接続先との接続状態が正常であると判
断される。
【００３９】さらに上述した方法と同様に、バウンダリ
・スキャン制御部２からバウンダリ・スキャン対応デバ
イス１０にＴＤＩ端子６を介して ”１０１０００ ”の
データをシフト入力した場合、出力ピン１３０における
出力値が ”１ ”レベル、出力ピン１３１における出力
値が ”０ ”レベル、また、 出力ピン１３２における
出力値が ”１ ”レベルであれば、それぞれの接続先と
の接続状態が正常であると判断される。
・スキャン制御部２からバウンダリ・スキャン対応デバ
イス１０にＴＤＩ端子６を介して ”１０１０００ ”の
データをシフト入力した場合、出力ピン１３０における
出力値が ”１ ”レベル、出力ピン１３１における出力
値が ”０ ”レベル、また、 出力ピン１３２における
出力値が ”１ ”レベルであれば、それぞれの接続先と
の接続状態が正常であると判断される。
【００４０】また、可動式プローブ３を１つの出力ピン
に固定して、ＴＤＩ端子６を介して入力される検査デー
タを変化させて出力ピンとその接続先との接続状態を確
認する方法がある。以下に、その試験方法について述べ
る。
に固定して、ＴＤＩ端子６を介して入力される検査デー
タを変化させて出力ピンとその接続先との接続状態を確
認する方法がある。以下に、その試験方法について述べ
る。
【００４１】まず、バウンダリ・スキャン対応デバイス
１０の出力ピン１３０の接続先１７０に可動式プローブ
３を接触させる。
１０の出力ピン１３０の接続先１７０に可動式プローブ
３を接触させる。
【００４２】次に、バウンダリ・スキャン制御部２か
ら、バウンダリ・スキャン対応デバイス１０内のＴＡＰ
コントローラ１４に対してデータを送出し、バウンダリ
・スキャン対応デバイス１０をＥｘｔｅｓｔモードに設
定する。
ら、バウンダリ・スキャン対応デバイス１０内のＴＡＰ
コントローラ１４に対してデータを送出し、バウンダリ
・スキャン対応デバイス１０をＥｘｔｅｓｔモードに設
定する。
【００４３】そして、バウンダリ・スキャン制御部２の
制御によりバウンダリ・スキャン対応デバイス１０をＳ
ｈｉｆｔ−ＤＲの状態に設定し、バウンダリ・スキャン
制御部２からバウンダリ・スキャン対応デバイス１０に
ＴＤＩ端子６を介して ”０１００００ ”のデータをシ
フト入力する。すると、セル１６１に ”０ ”レベル、
セル１６２に ”１ ”レベル、セル１６３に ”０ ”レ
ベルが設定される。その後、バウンダリ・スキャン制御
部２によりバウンダリ・スキャン対応デバイス１０を制
御し、Ｕｐｄａｔｅ−ＤＲの状態に設定して、出力ピン
１３０からの出力値を検出する。
制御によりバウンダリ・スキャン対応デバイス１０をＳ
ｈｉｆｔ−ＤＲの状態に設定し、バウンダリ・スキャン
制御部２からバウンダリ・スキャン対応デバイス１０に
ＴＤＩ端子６を介して ”０１００００ ”のデータをシ
フト入力する。すると、セル１６１に ”０ ”レベル、
セル１６２に ”１ ”レベル、セル１６３に ”０ ”レ
ベルが設定される。その後、バウンダリ・スキャン制御
部２によりバウンダリ・スキャン対応デバイス１０を制
御し、Ｕｐｄａｔｅ−ＤＲの状態に設定して、出力ピン
１３０からの出力値を検出する。
【００４４】次に、ＴＤＩ端子６からの入力データを
”１０１０００ ”に変更し、セル１６１に ”１ ”レ
ベル、セル１６２に ”０ ”レベル、セル１６３に ”
１ ”レベルを設定する。
”１０１０００ ”に変更し、セル１６１に ”１ ”レ
ベル、セル１６２に ”０ ”レベル、セル１６３に ”
１ ”レベルを設定する。
【００４５】そして、バウンダリ・スキャン制御部２に
よりバウンダリ・スキャン対応デバイス１０を制御し、
Ｕｐｄａｔｅ−ＤＲの状態に設定して、出力ピン１３０
からの出力値を検出する。
よりバウンダリ・スキャン対応デバイス１０を制御し、
Ｕｐｄａｔｅ−ＤＲの状態に設定して、出力ピン１３０
からの出力値を検出する。
【００４６】検出された出力値が、ＴＤＩ端子６からの
入力データが ”０１００００ ”である場合に ”０ ”
レベルであり、ＴＤＩ端子６からの入力データが ”１
０１０００ ”である場合に ”１ ”レベルであれば、
出力ピン１３０と接続先１７０との接続状態が正常であ
ると判断される。
入力データが ”０１００００ ”である場合に ”０ ”
レベルであり、ＴＤＩ端子６からの入力データが ”１
０１０００ ”である場合に ”１ ”レベルであれば、
出力ピン１３０と接続先１７０との接続状態が正常であ
ると判断される。
【００４７】その後、可動式プローブ３を出力ピン１３
１、１３２に移動させて、同様に試験を行う。
１、１３２に移動させて、同様に試験を行う。
【００４８】また、双方向ピンについては、上述した入
力ピンもしくは出力ピンの検査方法のいずれかの方法で
検査を行う。
力ピンもしくは出力ピンの検査方法のいずれかの方法で
検査を行う。
【００４９】以上説明したように、入力ピン，出力ピ
ン，双方向ピンについて、ピンレベルの ”０ ”， ”
１ ”のスタックを検出する検査を行い、バウンダリ・
スキャン対応デバイスの接続検査を行う。
ン，双方向ピンについて、ピンレベルの ”０ ”， ”
１ ”のスタックを検出する検査を行い、バウンダリ・
スキャン対応デバイスの接続検査を行う。
【００５０】図４は、本発明の可動式プローブ型試験機
を用いて行われる検査に用いられる検査データ作成の流
れの一例を示したフロー図である。
を用いて行われる検査に用いられる検査データ作成の流
れの一例を示したフロー図である。
【００５１】まず、入力情報として、ＢＳＤＬ（Bounda
ry Scan Description Language）３０と、検査基板の接
続情報が記述されているネット情報３１と、実装デバイ
スのパッドの座標位置が記述されているデバイスパッド
座標情報３２が試験装置制御部１に与えられる。
ry Scan Description Language）３０と、検査基板の接
続情報が記述されているネット情報３１と、実装デバイ
スのパッドの座標位置が記述されているデバイスパッド
座標情報３２が試験装置制御部１に与えられる。
【００５２】すると、試験装置制御部１において、ＢＳ
ＤＬ３０とネット情報３１から、バウンダリ・スキャン
対応デバイスのピン毎に、 ”０ ”， ”１ ”のスタッ
クが確認できる検査データ３３が生成され、また、バウ
ンダリ・スキャン対応デバイスの入出力ピンヘ可動式プ
ローブでアクセスするための、可動式プローブ座標デー
タ３４が出力される。
ＤＬ３０とネット情報３１から、バウンダリ・スキャン
対応デバイスのピン毎に、 ”０ ”， ”１ ”のスタッ
クが確認できる検査データ３３が生成され、また、バウ
ンダリ・スキャン対応デバイスの入出力ピンヘ可動式プ
ローブでアクセスするための、可動式プローブ座標デー
タ３４が出力される。
【００５３】その後、検査データ３３と可動式プローブ
座標データ３４とを用いて、バウンダリ・スキャン対応
デバイスの接続状態の検査が行われる。
座標データ３４とを用いて、バウンダリ・スキャン対応
デバイスの接続状態の検査が行われる。
【００５４】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので以下に記載するような効果を奏する。
ているので以下に記載するような効果を奏する。
【００５５】請求項１に記載のものにおいては、接続状
態の検査を行うための検査データの入出力を、可動式プ
ローブを検査する接続先に接触させることにより行う構
成としたため、検査基板にバウンダリ・スキャン対応デ
バイスとバウンダリ・スキャン非対応デバイスが混在し
て実装されているような各デバイスのテストポイントが
異なる場合あっても、検査基板毎の専用治具を使用せず
に、バウンダリ・スキャン対応デバイスの接続状態が正
常であるかどうかの検査を行うことができる。また、デ
バイスのリード部分にテストポイントを設ける必要がな
いため、ＢＧＡ等のデバイスが実装されている場合にお
いても、検査を行うことができる。
態の検査を行うための検査データの入出力を、可動式プ
ローブを検査する接続先に接触させることにより行う構
成としたため、検査基板にバウンダリ・スキャン対応デ
バイスとバウンダリ・スキャン非対応デバイスが混在し
て実装されているような各デバイスのテストポイントが
異なる場合あっても、検査基板毎の専用治具を使用せず
に、バウンダリ・スキャン対応デバイスの接続状態が正
常であるかどうかの検査を行うことができる。また、デ
バイスのリード部分にテストポイントを設ける必要がな
いため、ＢＧＡ等のデバイスが実装されている場合にお
いても、検査を行うことができる。
【００５６】請求項２に記載のものにおいては、試験装
置制御部が、バウンダリ・スキャン対応デバイス及びバ
ウンダリ・スキャン非対応デバイスの実装位置情報を格
納し、該位置情報により可動式プローブの移動を制御す
る構成としたため、検査ポイント毎に可動式プローブ部
の設定位置を入力する必要がなくなる。
置制御部が、バウンダリ・スキャン対応デバイス及びバ
ウンダリ・スキャン非対応デバイスの実装位置情報を格
納し、該位置情報により可動式プローブの移動を制御す
る構成としたため、検査ポイント毎に可動式プローブ部
の設定位置を入力する必要がなくなる。
【図１】本発明の一実施例を示す回路ブロック図であ
る。
る。
【図２】図１に示した試験装置におけるバウンダリ・ス
キャン対応デバイスの入力ピンの接続状態の検査方法を
説明するための図である。
キャン対応デバイスの入力ピンの接続状態の検査方法を
説明するための図である。
【図３】図１に示した試験装置におけるバウンダリ・ス
キャン対応デバイスの出力ピンの接続状態の検査方法を
説明するための図である。
キャン対応デバイスの出力ピンの接続状態の検査方法を
説明するための図である。
【図４】本発明の可動式プローブ型試験機を用いて行わ
れる検査に用いられる検査データ作成の流れの一例を示
したフロー図である。
れる検査に用いられる検査データ作成の流れの一例を示
したフロー図である。
【図５】従来からの、可動式プローブ型試験機を用いた
検査方法を示す図である。
検査方法を示す図である。
【図６】インサーキット・テスト方式により検査を行う
ときのテストポイントを示す図である。
ときのテストポイントを示す図である。
１ 試験装置制御部 ２ バウンダリ・スキャン制御部 ３ 可動式プローブ ４ 検査基板 ５ 試験端子 ６ ＴＤＩ端子 ７ ＴＤＯ端子 ８ ＴＭＳ端子 ９ ＴＣＫ端子 １０ バウンダリ・スキャン対応デバイス １１ バウンダリ・スキャン非対応デバイス １２ 入力ピン １３，１３０，１３１，１３２ 出力ピン １４ ＴＡＰコントローラ １５，１７０ 接続先 １６０，１６１，１６２，１６３ セル ３０ ＢＳＤＬ ３１ ネット情報 ３２ デバイス・パッド座標情報 ３３ 検査データ ３４ 可動式プローブ座標データ
Claims (2)
- 【請求項１】 バウンダリ・スキャン対応デバイスとバ
ウンダリ・スキャン非対応デバイスとが混在して実装さ
れる基板における前記バウンダリ・スキャン対応デバイ
スの接続状態を検査する可動式プローブ型試験機であっ
て、 前記バウンダリ・スキャン対応デバイスについてバウン
ダリ・スキャン検査を実行可能なバウンダリ・スキャン
制御部と、 前記バウンダリ・スキャン対応デバイスの入出力端子の
それぞれについて電気的に接続可能とするために移動可
能に構成された可動式プローブを具備し、該可動式プロ
ーブおよび前記バウンダリ・スキャン制御部の動作を制
御することにより接続状態の検査を行う試験装置制御部
とを有し、 前記試験装置制御部は、バウンダリ・スキャン対応デバ
イスの出力端子の接続状態を検査するときには前記バウ
ンダリ・スキャン制御部にバウンダリ・スキャン検査用
のデータをバウンダリ・スキャン対応デバイスへ入力さ
せ、このときの前記バウンダリ・スキャン対応デバイス
の出力端子からの出力値を前記可動式プローブを介して
検出することにより接続状態の良否判定を行い、バウン
ダリ・スキャン対応デバイスの入力端子の接続状態を検
査するときには接続状態検査用のデータを前記バウンダ
リ・スキャン対応デバイスの入力端子に前記可動式プロ
ーブを介して入力し、このときの前記バウンダリ・スキ
ャン制御部の検出結果により接続状態の良否判定を行う
ことを特徴とする可動式プローブ型試験機。 - 【請求項２】 請求項１に記載の可動式プローブ型試験
機において、 前記試験装置制御部は、前記バウンダリ・スキャン対応
デバイス及び前記バウンダリ・スキャン非対応デバイス
の実装位置情報を格納する格納手段を有し、該格納手段
に格納された位置情報に基づいて前記可動式プローブの
移動を制御することを特徴とする可動式プローブ型試験
機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7138171A JP2669400B2 (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | 可動式プローブ型試験機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7138171A JP2669400B2 (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | 可動式プローブ型試験機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08327701A JPH08327701A (ja) | 1996-12-13 |
| JP2669400B2 true JP2669400B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=15215701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7138171A Expired - Lifetime JP2669400B2 (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | 可動式プローブ型試験機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2669400B2 (ja) |
-
1995
- 1995-06-05 JP JP7138171A patent/JP2669400B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08327701A (ja) | 1996-12-13 |
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