JP2010014736A - 電子部品特性測定装置および電子部品選別装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電気特性測定ユニット8a〜8cと排出ユニット9a〜9cとからなる常温での選別部、および、下搬送テーブル7に組み込まれたヒータ10a〜10cと電気特性測定ユニット8d〜8fと排出ユニット9d〜9fとからなる高温での選別部を、歯車状の上搬送テーブル13と円盤状の下搬送テーブル7とからなる搬送系に備える。また、該搬送系に、電子部品1を供給するパーツフィーダ5、リニアフィーダ6、パッケージングテープ14に良品部品をパッケージングするパッケージングユニット11をそれぞれ備える。
【選択図】 図1
Description
図4において、1は電子部品、2は搬送ユニット、3は恒温槽である。恒温槽3は、所定の電気特性値を得るための温度に予め設定されている。ここで、搬送ユニット2により恒温槽3に搬入された電子部品1は、恒温槽3の中を通り抜けることにより、所定の温度に加熱または冷却された後、恒温槽3から搬出されて、即時に特性測定が行われ、その結果に基づき選別される。
図5において、1は電子部品、2は搬送ユニット、4は加熱(冷却)ツールである。ここで、搬送ユニット2により搬送される電子部品1は、所定の位置まで搬送されると一旦停止し、加熱(冷却)ツール4の近接もしくは接触により所定の温度に加熱(冷却)される。その後、電子部品1は再び搬送ユニット2により搬送されて、即時に特性測定が行われ、その結果に基づき選別される。
図1は電子部品選別装置の平面図である。
また、図2の(A)は図1に示す電子部品選別装置の一部側面図であり、図2の(B)は図1に示す電子部品選別装置の特性測定部の構成を変更した電子部品選別装置の一部側面図である。
図3は電子部品特性測定装置の平面図である。
図3において、1は電子部品、5はパーツフィーダ、6はリニアフィーダ、7は下搬送テーブル、13は上搬送テーブル、8a〜8dは電気特性測定ユニット、9a〜9dは排出ユニット、10a、10bはヒータ、12a、12bは冷却ユニット、11はテーピングユニット、14はパッケージングテープである。
2−搬送ユニット
3−恒温槽
4−加熱ツール
5−パーツフィーダ
6−リニアフィーダ
7−下搬送テーブル
8a〜8f−電気特性測定ユニット
9a〜9f−排出ユニット
10a〜10c−ヒータ
11−テーピングユニット
12a,12b−冷却ユニット
13−上搬送テーブル
14−パッケージングテープ
15−測定用プローブ
16−搬送ユニットカバー
Claims (4)
- 本体外部から供給された電子部品を所定温度に加熱または冷却して搬送する搬送テーブルと、電子部品の前記所定温度における電気特性を測定する特性測定部と、を有する電子部品特性測定装置であって、
前記搬送テーブルは、
上部を通過する電子部品を前記所定温度に加熱または冷却する温度設定部が組み込まれた下搬送テーブルと、
前記下搬送テーブルに対向して配置され回転して、外周部に形成された複数の挿入部に挿入された電子部品を、前記温度設定部上を通過させながら搬送する上搬送テーブルと、
を備えたことを特徴とする電子部品特性測定装置。 - 前記温度設定部と前記特性測定部とを、前記電子部品の搬送方向に沿って交互に複数組配置した請求項1に記載の電子部品特性測定装置。
- 前記温度設定部として前記電子部品に対して加熱を行う温度設定部と冷却を行う温度設定部とを、前記電子部品の搬送方向に対して交互に複数組配置するとともに、当該複数組の温度設定部における前記電子部品の搬送方向の後に前記特性測定部を配置した請求項1に記載の電子部品特性測定装置。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の電子部品特性測定装置に、前記特性測定部で測定された電気特性に応じて前記電子部品を良否選別する手段を備えた電子部品選別装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150030676A (ko) * | 2012-11-05 | 2015-03-20 | 이스메카 세미컨덕터 홀딩 에스.아. | 부품의 성능 테스트용 어셈블리 |
KR101523749B1 (ko) * | 2014-03-31 | 2015-05-29 | (주)에이티테크놀러지 | Pcb 기판 고온 전기 검사 장치 |
CN107817385A (zh) * | 2016-09-14 | 2018-03-20 | 株式会社村田制作所 | 电子元件装置的电气特性测定方法、电子元件装置的筛选方法及电气特性测定装置 |
WO2020203948A1 (ja) * | 2019-04-04 | 2020-10-08 | アキム株式会社 | 部品搬送処理装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56160668A (en) * | 1980-05-14 | 1981-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | Device for eliminating defective semiconductor device |
JPS61116673A (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-04 | Rohm Co Ltd | リ−ドレス形ダイオ−ドの測定装置 |
JPS62211571A (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-17 | Toshiba Seiki Kk | 電子部品の加熱・吸熱方法 |
JPH01320483A (ja) * | 1988-06-22 | 1989-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | Icハンドラ |
-
2009
- 2009-10-20 JP JP2009241779A patent/JP5170057B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56160668A (en) * | 1980-05-14 | 1981-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | Device for eliminating defective semiconductor device |
JPS61116673A (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-04 | Rohm Co Ltd | リ−ドレス形ダイオ−ドの測定装置 |
JPS62211571A (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-17 | Toshiba Seiki Kk | 電子部品の加熱・吸熱方法 |
JPH01320483A (ja) * | 1988-06-22 | 1989-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | Icハンドラ |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150030676A (ko) * | 2012-11-05 | 2015-03-20 | 이스메카 세미컨덕터 홀딩 에스.아. | 부품의 성능 테스트용 어셈블리 |
KR101636434B1 (ko) | 2012-11-05 | 2016-07-05 | 이스메카 세미컨덕터 홀딩 에스.아. | 부품의 성능 테스트용 어셈블리 |
KR101523749B1 (ko) * | 2014-03-31 | 2015-05-29 | (주)에이티테크놀러지 | Pcb 기판 고온 전기 검사 장치 |
CN107817385A (zh) * | 2016-09-14 | 2018-03-20 | 株式会社村田制作所 | 电子元件装置的电气特性测定方法、电子元件装置的筛选方法及电气特性测定装置 |
WO2020203948A1 (ja) * | 2019-04-04 | 2020-10-08 | アキム株式会社 | 部品搬送処理装置 |
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