JPS61116673A - リ−ドレス形ダイオ−ドの測定装置 - Google Patents

リ−ドレス形ダイオ−ドの測定装置

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JPS61116673A
JPS61116673A JP23906584A JP23906584A JPS61116673A JP S61116673 A JPS61116673 A JP S61116673A JP 23906584 A JP23906584 A JP 23906584A JP 23906584 A JP23906584 A JP 23906584A JP S61116673 A JPS61116673 A JP S61116673A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diode
disc
hole
measuring
leadless
Prior art date
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Pending
Application number
JP23906584A
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English (en)
Inventor
Shigeru Itani
井谷 茂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS61116673A publication Critical patent/JPS61116673A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は高速スイッチング用などに用いるリードレス形
ダイオードを測定する装置に関する。
(従来の技術) 上記リードレス形ダイオード1は、第6図に示すように
、素子2を一対のデュメブト3.3の間に挟むみ込んで
ガラスパイプ4内に封着し、各デュメット3,3の外端
に電極端子5,5を連結したものであり、素子2を両デ
ュメット3.3で適当な圧力をもって加圧しながらガラ
スパイプ4の溶融封着を行なって製作される。
ところが、デュメット3.3間に素子2を挟圧しながら
封着しているにもかかわらず、素子2とデュメット3.
3との接触不良を発生することがあり、従来の接触不良
は製品の電気的特性の測定時に発見されるものであった
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、素子2とデュメット3.3との接触圧が
低い程度のものは常温下での測定では良品との判別が難
しく、良品とみなされてしまうことが多かった。このよ
うに良品とみなされて製品化されたものは、実装されて
高温条件下におかれたとき、ガラスパイプ4の熱膨張に
よって素子2とデスメツ83,3間に完全な接触不良を
もたらすおそれがあるものであり、製品化に至る間に発
見除去しておく必要があった。
そこで、このダイオード1を高温条件下で測定して接触
不良の有無を判別することが考えられた。
そして、各デニメット3,3からリード線を導出したタ
イプのダイオードでは、両リード線を支えて移送する径
路の途中にヒータを設け、ダイオードのボデーを加熱し
てから両リード線間の電気的特性を測定する手段が先に
本出願人によって提案されるに至った。
しかし、リードレス形のダイオードではダイオードのボ
デーを直接支持して移送せねばならず、かつ、ダイオー
ド自体が極めて小形(直径が約1.5〜2.01、長さ
が約4■鳳程度)であるために、上記のように外部ヒー
タで加熱することが困難なものであった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、上記のようなリードレス形のダイオードを連続移送
しながら加熱して測定できるようにして、見掛は上は良
品とみなされてしまうような接触不良品を簡単かつ能率
良く判別することができる測定装置を掛供することを目
的とする。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、このような目的を達成するために、電気絶縁
性及び耐熱性を備えた材料からなる回転ディスクの周部
近くにリードレス形のダイオードを挿通支持する孔を形
成し、装填位相部位において前記孔に装填したダイオー
ドを取出し位相部位に回転移送すべく構成し、前記両位
相部位の中間に、ダイオードの両端電極片に接触作用す
る測定端子を備えた測定ヘッドを配備するとともに、こ
の測定位相部位のダイオードの外周面に熱風を吹付ける
ノズルを配備した構成とした。
(作用) 上記構成によると、回転ディスクに支持されて移送され
るダイオードが測定移送部位に至ると、ノズルからの熱
風を受けて加熱され、素子及びデュメットを封着したガ
ラスパイプが膨張して両デュメットの間隔が僅かに拡大
する。この場合、充分な接触圧で素子とデュメットが接
触していたものは、接触圧が少し低下するだけであるが
、接触圧がもともと低いものは上記デュメット間隔の拡
大によって接触圧が極端に低下もしくは完全に分離して
しまうことになり、これが測定によって容易に識別され
る。
(実施例) 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。第1図は、本発明の実施例に係る測定装置の縦断
側面図、第2図はその全体の外観を示す図である。
リードレス形のダイオードlは図外のパーツフィーダに
よって縦向き姿勢に整列されて供給バイブロを介して縦
列状に流下供給される。供給バイブロの下方には、電気
絶縁性及び耐熱性を備えた材料、例えばセラミック、か
らなる回転ディスク7が縦向き駆動軸8の上端に取り付
けられて、一定方向に一定ピッチづつ間欠回転するよう
配備されている。
この回転ディスク7の外周近くには周方向に回転ピッチ
に相当する一定ピッチでダイオードIを挿入する孔9が
レーザ加工によって上下貫通状態に穿設されており、前
記供給バイブロが臨設された装填位相部位Aでダイオー
ドIが孔9に落下装填されるようになっている。
又、回転ディスク7の下側には、孔9に挿入されたダイ
オードlを受は止め支持するサポートディスクlOが、
駆動軸8を支承した軸受はブラケット11に固設され、
かつ、ダイオード1の下端受面には絶縁性のプラスチッ
クなどからなる平滑なライニング12が付設されており
、ディスク7の回転に伴なってダイオード1はライニン
グ12上を摺接して回転移送されてゆく。
そして、回転下手側の位相部位Bにおいて、サポートデ
ィスク10の外周一部に切欠き凹部13が形成され、こ
の位相部位Bに至ったダイオードlは前記切欠凹部13
から下方に落下し、回収バイブ14に取り出されるよう
になっている。
前記装填位相部位Aと取出し位相部位Bの中間部位に相
当するディスク外側箇所には、ディスク7の上下面から
突出した電極片5.5に側方から接触する一対の測定端
子15.15を備えた測定ヘッド16が前後に進退自在
に配備されていて、この位相部位に至ったダイオードl
の電極間での電気的特性を測定するようになっている。
又、この111定位相部位の上方には、熱風をダイオー
ドlに向けて吹き付けるノズル17が臨設配備され、測
定対象のダイオードlを加熱するように構成されている
尚、この際、熱風がダイオードlのボデー外周に良くゆ
きわたるように、前記孔9の形状を、第3図に示すよう
に、内周にダイオード支持用の小突起18を備えたもの
にして、ダイオードlの外側に熱風流通間隙が形成され
るようにしである。
(別実施例) 第4図及び第5図は本発明の別実施例を示す図である。
この例では、熱風吹き出しノズル17がディスク外周面
側に臨設されるとともに、ダイオード支持用の孔9には
熱風吹き込み用の切欠き19が臨設されている。又、孔
9の内面には環状の凹部20が形成されていて、熱風が
ダイオードエのボデー外周に充分流れるようにしである
。又、この場合、前記環状の凹部20を形成するために
回転ディスク7は上下2枚重ね構造となっている。
尚、実施例では回転ディスク7が縦軸心周りで回転され
る場合を示したが、横軸心周りで回転される形態でも実
施可能である。又、測定端子15゜15をダイオードl
の両端電極片5.5を決み込むように接触作用させる形
態のものにしてもよい。
(効果) 以上のように、本発明によれば、リードレス形ダイオー
ドを移送しながら熱風加熱した状態で測定処理すること
ができ、常温では良品とみなされてしまうような潜在的
な接触不良品を確実に識別して除去することが可能とな
り、製品全体の品質の安定化を図ることができるように
なった。
しかも、ダイオードの加熱手段に熱風を利用するように
したので、ボデーを直接支持されるり−ドレス形のダイ
オードでも、ボデーを直接確実に加熱することができ、
測定温度条件を安定させて確実な測定が行なえるもので
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の測定装置の縦断側面図、第2
図は全体の概略外観図、第3図はダイオード装填部の拡
大平面図、第4図は別実施例における要部の拡大平面図
、第5図はその縦断側面図、第6図はリードレス形ダイ
オードの断面図である。 図中、符号lはダイオード、5は電極片、7は回転ディ
スク、9は孔、16は測定ヘッド、+7はノズルである

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電気絶縁性及び耐熱性を備えた材料からなる回転
    ディスク7の周部近くにリードレス形のダイオード1を
    挿通支持する孔9を形成し、装填位相部位Aにおいて前
    記孔9に装填したダイオード1を取出し位相部位Bに回
    転移送すべく構成し、前記両位相部位A、Bの中間にダ
    イオード1の両端電極片5、5に接触作用する測定端子
    15、15を備えた測定ヘッド16を配備するとともに
    、この測定位相部位のダイオード1の外周面に熱風を吹
    付けるノズル17を配備してあることを特徴とするリー
    ドレス形ダイオードの測定装置。
JP23906584A 1984-11-12 1984-11-12 リ−ドレス形ダイオ−ドの測定装置 Pending JPS61116673A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6450379U (ja) * 1987-09-25 1989-03-28
US4818381A (en) * 1986-06-25 1989-04-04 Sony Corporation Apparatus for supplying electronic parts having polarity
JP2002214289A (ja) * 2001-01-17 2002-07-31 Nec Machinery Corp リードレス半導体素子のピックアップ装置
JP2010014736A (ja) * 2009-10-20 2010-01-21 Murata Mfg Co Ltd 電子部品特性測定装置および電子部品選別装置
JP2011503619A (ja) * 2007-11-16 2011-01-27 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 改良型電子部品ハンドラー試験プレート

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5065175A (ja) * 1973-10-11 1975-06-02
JPS5464478A (en) * 1977-10-31 1979-05-24 Kokuyou Denki Kougiyou Kk Device for continuously and automatically measuring electric parts

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5065175A (ja) * 1973-10-11 1975-06-02
JPS5464478A (en) * 1977-10-31 1979-05-24 Kokuyou Denki Kougiyou Kk Device for continuously and automatically measuring electric parts

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4818381A (en) * 1986-06-25 1989-04-04 Sony Corporation Apparatus for supplying electronic parts having polarity
JPS6450379U (ja) * 1987-09-25 1989-03-28
JP2002214289A (ja) * 2001-01-17 2002-07-31 Nec Machinery Corp リードレス半導体素子のピックアップ装置
JP2011503619A (ja) * 2007-11-16 2011-01-27 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 改良型電子部品ハンドラー試験プレート
JP2010014736A (ja) * 2009-10-20 2010-01-21 Murata Mfg Co Ltd 電子部品特性測定装置および電子部品選別装置

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