JPH03239341A - ウエーハテスト方法 - Google Patents

ウエーハテスト方法

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Publication number
JPH03239341A
JPH03239341A JP3666590A JP3666590A JPH03239341A JP H03239341 A JPH03239341 A JP H03239341A JP 3666590 A JP3666590 A JP 3666590A JP 3666590 A JP3666590 A JP 3666590A JP H03239341 A JPH03239341 A JP H03239341A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
test
pins
probe needles
probe
Prior art date
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Pending
Application number
JP3666590A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Hasegawa
浩一 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH03239341A publication Critical patent/JPH03239341A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は1枚のウェー戸内に同一種類の多数のチップ
を形成したウェーハのテスト方法に関するものである。
〔従来の技術〕
第3図はICチップにウエーハプローバが当った状態を
示す拡大平面図である。図において、(1)はチップ、
(2)はプローブ針、(4)はチップ(1)上にプロー
ブ針(2)が当るパッド部である。また第4図はチップ
(1)が規則正しい関係に形成されたウェーハ(5)の
平面図である。
プローブ針(2)は測定項目に必要な針を用意しである
ウエーハプローバである。
次に動作について説明する。ウエーハプローバのステー
ジ上に置かれたウェーハ(5)にプローブ針(2)が1
つ1つのチップ(1)に当り測定して行く。テスト項目
によっては総てのピンを同時に使用してテストを行うこ
とはあまりないが、テスト項目で使用するピンはそれぞ
れ違ってくるため、全ピンのプローブ針(2)が必要に
なる。また、プローブ針(2)も1チップ分しかなかっ
た。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のウエーハプローバは以上のように構成されていた
ので、ウェーハ上で測定する項目は限定しなければなら
ず、別な測定をする時は再度テストをすることが必要で
、また、同一のウエーハプローバではプローブ針の容量
やノイズによって高周波の測定ができないなどの問題点
があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、全ピンのプローブ針が必要な項目用と、一部
しか必要でない高周波側底用プローブ針の2種類のウエ
ーハプローバを1つの半導体チップとして、ウェハ上で
も高周波のテストの実施可能なウェーハテスト方法を得
ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明化体るウェーハテスト方法は、全ピンのプロー
ブ針を必要とする測定用のものと、一部のピンしか必要
としない高周波用の2拙類のウエーハプローバを1つの
ウエーハプローバとし、半導体チップ2つ分のテストを
行うようにしたものである。
〔作用〕
この発明におけるウェーハテスト方法は、全ピン分のプ
ローブ針と、高周波用プローブ針により、ウェーハ上で
、DCレベルの測定と、ACレベルの測定が可能になる
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図において、(1)はチップ、(2)はプローブ針、(
3)は高周波測定用プローブ針、(4)はチップ(1)
内にあるプローブ針の当るパッド、(5)はウェーハを
示す。
次に動作について説明する。
プローブ針(2)は従来のものと同一のものであり、全
ピン分のプローブ針を必要とする。また、高周波測定用
プローブ針(3)は高周波を測定する場合のものであり
、プローブ針の容量や、ノイズを受けにくくするため、
最小必要個数分のプローブ針である。この2種類のプロ
ーブ針(2)、(3)は各々は半導体チップ(1)の1
つ分ではあるが、半導体チップ2つを1つのチップとし
て、2m類のウエーハプローバを1つのプローブ針に見
たてる。
@2図はウェーハ全体の平面図で、図示の如くウェーハ
(5)の斜線部からウェーハテストを行う場合、前記ウ
エーハプローバの全ピン分を配したプローブ針(2)で
DCレベルを、一部のピンを配した高周波測定用プロー
ブ針(3)で高周波のACレベルのテストを行い、図示
矢印の右方向へ1チップ分移動する。この時、それぞれ
のプローブ針(2)、 (3)によるテスト結果はメモ
リに内蔵し、不良フラグが立っていれば、次のテストは
行わない様にする。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、2種類のプローブ針を
、半導体チップ1つ分のウエーハブローバのように構成
したので、プローブ針の容量やノイズによってウェーハ
上では測定できなかった軸周波ACテストが可能となり
、製品テストでの歩留り向上や2回行っていたテストを
1回で行うことができるなどの効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるウエーハプローバと
ウェーハの接勉関係を示す拡大平面図、第2図は第1図
のウエーハプローバでテストを行う場合のウェーハの平
−図、第3図は従来のウエーハプローバとウェーバの接
続関侮を示す拡大平山囚、第4図は従来のウエーノ)の
平面図である。 図において、(1)はチップ、(2)はプローブ針、(
3)は高周波測定用プローブ針、(4)はチップ内のプ
ローブ針の当るパッド、(5)はウェーハを示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 多数個の同一種類の半導体チップが規則正しい位置関係
    に形成されたウェハーのテストを行なうに当って全ての
    ピンが必要なテスト項目用のウエハープローバと、一部
    のピンしか必要でない高周波測定用のウエーハプローバ
    の2種類のウエーハプローバを1つの半導体チップ用の
    ウエーハプローバとしてテストを行うことを特徴とする
    ウェーハテスト方法。
JP3666590A 1990-02-16 1990-02-16 ウエーハテスト方法 Pending JPH03239341A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100317600B1 (ko) * 1998-01-26 2002-04-24 곽정소 웨이퍼의칩샘플링측정방법

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