JPH03239341A - ウエーハテスト方法 - Google Patents
ウエーハテスト方法Info
- Publication number
- JPH03239341A JPH03239341A JP3666590A JP3666590A JPH03239341A JP H03239341 A JPH03239341 A JP H03239341A JP 3666590 A JP3666590 A JP 3666590A JP 3666590 A JP3666590 A JP 3666590A JP H03239341 A JPH03239341 A JP H03239341A
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- Japan
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- wafer
- test
- pins
- probe needles
- probe
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- Pending
Links
- 238000010998 test method Methods 0.000 title claims description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は１枚のウェー戸内に同一種類の多数のチップ
を形成したウェーハのテスト方法に関するものである。
を形成したウェーハのテスト方法に関するものである。
第３図はＩＣチップにウエーハプローバが当った状態を
示す拡大平面図である。図において、（１）はチップ、
（２）はプローブ針、（４）はチップ（１）上にプロー
ブ針（２）が当るパッド部である。また第４図はチップ
（１）が規則正しい関係に形成されたウェーハ（５）の
平面図である。
示す拡大平面図である。図において、（１）はチップ、
（２）はプローブ針、（４）はチップ（１）上にプロー
ブ針（２）が当るパッド部である。また第４図はチップ
（１）が規則正しい関係に形成されたウェーハ（５）の
平面図である。
プローブ針（２）は測定項目に必要な針を用意しである
ウエーハプローバである。
ウエーハプローバである。
次に動作について説明する。ウエーハプローバのステー
ジ上に置かれたウェーハ（５）にプローブ針（２）が１
つ１つのチップ（１）に当り測定して行く。テスト項目
によっては総てのピンを同時に使用してテストを行うこ
とはあまりないが、テスト項目で使用するピンはそれぞ
れ違ってくるため、全ピンのプローブ針（２）が必要に
なる。また、プローブ針（２）も１チップ分しかなかっ
た。
ジ上に置かれたウェーハ（５）にプローブ針（２）が１
つ１つのチップ（１）に当り測定して行く。テスト項目
によっては総てのピンを同時に使用してテストを行うこ
とはあまりないが、テスト項目で使用するピンはそれぞ
れ違ってくるため、全ピンのプローブ針（２）が必要に
なる。また、プローブ針（２）も１チップ分しかなかっ
た。
従来のウエーハプローバは以上のように構成されていた
ので、ウェーハ上で測定する項目は限定しなければなら
ず、別な測定をする時は再度テストをすることが必要で
、また、同一のウエーハプローバではプローブ針の容量
やノイズによって高周波の測定ができないなどの問題点
があった。
ので、ウェーハ上で測定する項目は限定しなければなら
ず、別な測定をする時は再度テストをすることが必要で
、また、同一のウエーハプローバではプローブ針の容量
やノイズによって高周波の測定ができないなどの問題点
があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、全ピンのプローブ針が必要な項目用と、一部
しか必要でない高周波側底用プローブ針の２種類のウエ
ーハプローバを１つの半導体チップとして、ウェハ上で
も高周波のテストの実施可能なウェーハテスト方法を得
ることを目的とする。
たもので、全ピンのプローブ針が必要な項目用と、一部
しか必要でない高周波側底用プローブ針の２種類のウエ
ーハプローバを１つの半導体チップとして、ウェハ上で
も高周波のテストの実施可能なウェーハテスト方法を得
ることを目的とする。
この発明化体るウェーハテスト方法は、全ピンのプロー
ブ針を必要とする測定用のものと、一部のピンしか必要
としない高周波用の２拙類のウエーハプローバを１つの
ウエーハプローバとし、半導体チップ２つ分のテストを
行うようにしたものである。
ブ針を必要とする測定用のものと、一部のピンしか必要
としない高周波用の２拙類のウエーハプローバを１つの
ウエーハプローバとし、半導体チップ２つ分のテストを
行うようにしたものである。
この発明におけるウェーハテスト方法は、全ピン分のプ
ローブ針と、高周波用プローブ針により、ウェーハ上で
、ＤＣレベルの測定と、ＡＣレベルの測定が可能になる
。
ローブ針と、高周波用プローブ針により、ウェーハ上で
、ＤＣレベルの測定と、ＡＣレベルの測定が可能になる
。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（１）はチップ、（２）はプローブ針、（
３）は高周波測定用プローブ針、（４）はチップ（１）
内にあるプローブ針の当るパッド、（５）はウェーハを
示す。
図において、（１）はチップ、（２）はプローブ針、（
３）は高周波測定用プローブ針、（４）はチップ（１）
内にあるプローブ針の当るパッド、（５）はウェーハを
示す。
次に動作について説明する。
プローブ針（２）は従来のものと同一のものであり、全
ピン分のプローブ針を必要とする。また、高周波測定用
プローブ針（３）は高周波を測定する場合のものであり
、プローブ針の容量や、ノイズを受けにくくするため、
最小必要個数分のプローブ針である。この２種類のプロ
ーブ針（２）、（３）は各々は半導体チップ（１）の１
つ分ではあるが、半導体チップ２つを１つのチップとし
て、２ｍ類のウエーハプローバを１つのプローブ針に見
たてる。
ピン分のプローブ針を必要とする。また、高周波測定用
プローブ針（３）は高周波を測定する場合のものであり
、プローブ針の容量や、ノイズを受けにくくするため、
最小必要個数分のプローブ針である。この２種類のプロ
ーブ針（２）、（３）は各々は半導体チップ（１）の１
つ分ではあるが、半導体チップ２つを１つのチップとし
て、２ｍ類のウエーハプローバを１つのプローブ針に見
たてる。
＠２図はウェーハ全体の平面図で、図示の如くウェーハ
（５）の斜線部からウェーハテストを行う場合、前記ウ
エーハプローバの全ピン分を配したプローブ針（２）で
ＤＣレベルを、一部のピンを配した高周波測定用プロー
ブ針（３）で高周波のＡＣレベルのテストを行い、図示
矢印の右方向へ１チップ分移動する。この時、それぞれ
のプローブ針（２）、 （３）によるテスト結果はメモ
リに内蔵し、不良フラグが立っていれば、次のテストは
行わない様にする。
（５）の斜線部からウェーハテストを行う場合、前記ウ
エーハプローバの全ピン分を配したプローブ針（２）で
ＤＣレベルを、一部のピンを配した高周波測定用プロー
ブ針（３）で高周波のＡＣレベルのテストを行い、図示
矢印の右方向へ１チップ分移動する。この時、それぞれ
のプローブ針（２）、 （３）によるテスト結果はメモ
リに内蔵し、不良フラグが立っていれば、次のテストは
行わない様にする。
以上のようにこの発明によれば、２種類のプローブ針を
、半導体チップ１つ分のウエーハブローバのように構成
したので、プローブ針の容量やノイズによってウェーハ
上では測定できなかった軸周波ＡＣテストが可能となり
、製品テストでの歩留り向上や２回行っていたテストを
１回で行うことができるなどの効果がある。
、半導体チップ１つ分のウエーハブローバのように構成
したので、プローブ針の容量やノイズによってウェーハ
上では測定できなかった軸周波ＡＣテストが可能となり
、製品テストでの歩留り向上や２回行っていたテストを
１回で行うことができるなどの効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるウエーハプローバと
ウェーハの接勉関係を示す拡大平面図、第２図は第１図
のウエーハプローバでテストを行う場合のウェーハの平
−図、第３図は従来のウエーハプローバとウェーバの接
続関侮を示す拡大平山囚、第４図は従来のウエーノ）の
平面図である。 図において、（１）はチップ、（２）はプローブ針、（
３）は高周波測定用プローブ針、（４）はチップ内のプ
ローブ針の当るパッド、（５）はウェーハを示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
ウェーハの接勉関係を示す拡大平面図、第２図は第１図
のウエーハプローバでテストを行う場合のウェーハの平
−図、第３図は従来のウエーハプローバとウェーバの接
続関侮を示す拡大平山囚、第４図は従来のウエーノ）の
平面図である。 図において、（１）はチップ、（２）はプローブ針、（
３）は高周波測定用プローブ針、（４）はチップ内のプ
ローブ針の当るパッド、（５）はウェーハを示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 多数個の同一種類の半導体チップが規則正しい位置関係
に形成されたウェハーのテストを行なうに当って全ての
ピンが必要なテスト項目用のウエハープローバと、一部
のピンしか必要でない高周波測定用のウエーハプローバ
の２種類のウエーハプローバを１つの半導体チップ用の
ウエーハプローバとしてテストを行うことを特徴とする
ウェーハテスト方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3666590A JPH03239341A (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | ウエーハテスト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3666590A JPH03239341A (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | ウエーハテスト方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03239341A true JPH03239341A (ja) | 1991-10-24 |
Family
ID=12476157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3666590A Pending JPH03239341A (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | ウエーハテスト方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03239341A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100317600B1 (ko) * | 1998-01-26 | 2002-04-24 | 곽정소 | 웨이퍼의칩샘플링측정방법 |
-
1990
- 1990-02-16 JP JP3666590A patent/JPH03239341A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100317600B1 (ko) * | 1998-01-26 | 2002-04-24 | 곽정소 | 웨이퍼의칩샘플링측정방법 |
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