KR100317600B1 - 웨이퍼의칩샘플링측정방법 - Google Patents

Abstract

개시된 측정방법은 유전체 웨이퍼 상에 칩 형태로 제조한 SAW 필터의 주파수 특성을 작업자의 샘플링 비율 설정에 따라 랜덤하게 샘플링하여 측정하고, 웨이퍼의 칩의 측정 결과를 저장하며, 이를 분석하는 것이다.

본 발명은 웨이퍼의 칩의 특성을 측정할 경우에 먼저 초기화 동작을 수행하고, 초기 설정작업 루틴을 수행하여 측정 작업에 필요한 각종 사항을 설정 및 초기화함과 아울러 샘플링 비율을 설정하며, 측정 작업 루틴에서는 웨이퍼에 제조된 칩을 작업자가 설정한 샘플링 비율에 따라 랜덤하게 선택하여 소정 주파수의 신호를 인가하고, 칩에서 출력되는 신호로 칩의 주파수 특성을 측정하며, 측정이 완료되었을 경우에 측정 결과 출력 루틴에서 측정 결과를 저장하고, 파일로 저장하고, 이를 분석하는 것으로서 칩의 주파수 특성을 자동으로 간단히 측정할 수 있고, 작업자가 측정 결과를 정확히 분석할 수 있다.

Description

웨이퍼의 칩 샘플링 측정방법(SAMPLING TEST METHOD OF WAFER CHIP)

본 발명은 웨이퍼(wafer) 상에 제조한 각각의 칩(chip)의 특성을 측정하는 웨이퍼의 칩 측정방법에 관한 것이다.

보다 상세하게는 유전체로 된 웨이퍼 상에 소정의 마이크로 스트립 공진기의 패턴을 형성하여 GPS(Global Position System), PCS(Personal Communication Services) 및 휴대용 전화기 등의 각종 통신 분야에서 특정 대역의 신호를 필터링하는 SAW(Surface Acoustic Wave) 필터의 주파수 특성을 패키지(package)하지 않은 웨이퍼의 칩 상태에서 측정하는 웨이퍼의 칩 측정방법에 관한 것이다.

고도 정보화 사회에서 필수적인 통신 분야의 발전은 전세계적으로 확산되고 있는 실정이고, 이에 따라 통신 분야에 관련된 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.

통신 분야에서 사용되는 부품들 중에서 유전체 공진기를 이용한 고주파 필터의 연구 개발은 1980년대에 와서 고유전율 및 온도 특성이 뛰어난 여러 가지의 재료가 개발되어 통신 기기의 분야에 응용이 가능하게 되었다.

한편, 통신용 부품의 소형화 및 경량화가 가속됨에 따라 고유전율과 낮은 손실을 갖는 유전체가 개발되고, 부품 제조 기술의 향상으로 고주파 필터인 하나인 SAW 필터의 부피 및 무게가 지속적으로 작아지고 있다.

상기 SAW 필터는 소정의 유전율을 가지는 유전체의 웨이퍼 상에 칩 형태로제조하고, 이를 절단한 후 패키지하여 출하하고 있다.

이러한 SAW 필터의 주파수 특성을 측정함에 있어서, 종래에는 웨이퍼의 칩 상태에서 직접 측정하지 못하고, 칩을 패키지한 후 계측기에 연결하여 측정하였다.

그러나 유전체 웨이퍼 상에 칩 형태로 SAW 필터를 제조하면서 불량이 발생하고, 이들 불량이 발생한 칩 형태의 SAW 필터를 패키지한 후 주파수 특성을 측정하여 불량품으로 판정 및 폐기 처분함에 따라 필요없이 많은 인력과 패키지를 위한 부품이 소모되고, 이로 인하여 제품의 생산성이 저하되는 등의 여러 가지 문제점이 있었다.

따라서 본 발명의 목적은 유전체의 웨이퍼 상에 칩 형태로 제조한 SAW 필터의 주파수 특성을 작업자의 샘플링 비율 설정에 따라 랜덤하게 샘플링하여 측정하는 웨이퍼의 칩 샘플링 측정방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 칩을 랜덤하게 샘플링하여 주파수 특성을 측정하는 상태에서 미리 설정된 수 이상으로 불량품의 칩이 발생할 경우에 이 웨이퍼의 칩의 주파수 특성을 하나씩 측정하도록 하는 웨이퍼의 칩 샘플링 측정방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼의 칩의 샘플링 측정 결과를 저장하고, 이를 간단히 분석할 수 있도록 하는 웨이퍼의 칩 샘플링 측정방법을 제공하는 데 있다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 웨이퍼의 칩 측정방법에 따르면, 웨이퍼의 칩의 특성을 측정할 경우에 먼저 초기화 동작을 수행하고, 초기 설정작업 루틴을 수행하여 샘플링 비율을 설정하고 측정 작업에 필요한 각종 사항을 설정 및 초기화한다.

그리고 측정 작업 루틴에서는 웨이퍼에 제조된 칩을 샘플링 비율에 따라 랜덤하게 샘플링하여 소정의 주파수 신호를 인가하고, 출력되는 신호로 칩의 주파수 특성을 측정하며, 칩의 주파수 특성의 측정이 완료되었을 경우에 측정 결과 출력 루틴에서 측정 결과를 저장하고, 파일로 저장하고, 이를 분석한다.

도 1은 본 발명의 샘플링 측정방법이 적용되는 측정장치의 구성을 보인 블록도,

도 2는 본 발명의 샘플링 측정방법을 보인 전체 신호 흐름도,

도 3은 본 발명의 샘플링 측정방법에서 초기 설정작업 루틴을 보인 신호 흐름도,

도 4는 본 발명의 샘플링 측정방법에서 샘플링 측정작업 루틴을 보인 신호 흐름도,

도 5는 본 발명의 샘플링 측정방법에서 측정하는 웨이퍼의 칩의 좌표를 예로 들어 보인 도면,

도 6은 본 발명의 샘플링 측정방법에서 측정결과 출력루틴을 보인 신호 흐름도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 컴퓨터 시스템 20 : 키보드부

30 : 모니터 40 : 웨이퍼 이송부

50 : 프로브 카드 60 : 계측기

70 : 프로브 카드 정렬기 80 : 프린터

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 웨이퍼의 칩 측정방법을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 측정방법이 적용되는 측정장치의 구성을 보인 블록도이다.

여기서, 부호 10은 유전체의 웨이퍼 상에 제조한 칩인 SAW 필터의 주파수 특성 측정을 제어하고 측정 결과의 저장 및 분석을 제어하는 컴퓨터 시스템(10)과, 작업자의 조작에 따른 각종 사항 및 동작 명령을 상기 컴퓨터 시스템(10)으로 입력시키는 키보드부(20)와, 상기 컴퓨터 시스템(10)의 제어에 따라 측정장치의 동작 상태 및 측정 결과 등을 화면상에 표시하는 모니터(30)와, 상기 컴퓨터 시스템(10)의 제어에 따라 주파수 특성을 측정하는 유전체의 웨이퍼를 이동시키는 웨이퍼 이송부(40)와, 상기 웨이퍼 이송부(40)의 구동에 따라 이송되는 웨이퍼의 칩에 접촉되어 전기적 신호를 인가 및 출력하는 프로브 카드(50)(본 출원인이 선출원한 1997년 특허 출원 제19232호, 1997년 특허 출원 제25505호 및 1997년 특허 출원제40072호 참조)와, 상기 컴퓨터 시스템(10)에 의해 제어되고 상기 프로브(50)를 통해 상기 웨이퍼의 칩의 주파수 특성을 측정하며 측정 결과를 상기 컴퓨터 시스템(10)에 입력시키는 계측기(60)와, 상기 프로브 카드(50)가 장착되고 이를 상기 컴퓨터 시스템(10)의 제어에 따라 정렬하는 프로브 카드 정렬기(70)와, 상기 컴퓨터 시스템(10)의 제어에 따라 웨이퍼 칩의 측정 결과를 프린트하는 프린터(80)로 구성된다.

이러한 구성의 측정장치에 적용되는 본 발명의 샘플링 측정방법은 도 2에 도시된 바와 같이 단계(S100)에서 컴퓨터 시스템(10)이 초기화 동작을 수행하고, 단계(S200)에서 초기 설정작업 루틴을 수행하여 칩을 샘플링하여 주파수 특성을 측정할 샘플링 비율을 설정하며, 또한 웨이퍼의 칩의 주파수 특성을 측정하는 데 필요한 각종 사항을 설정한다.

다음 단계(S300)에서는 샘플링 측정작업 루틴을 수행하여 웨이퍼의 칩을 설정된 샘플링 비율에 따라 랜덤하게 샘플링하여 주파수 특성을 측정한다.

이 때, 샘플링 측정 결과 미리 설정된 수 이상의 불량품이 발생하였을 경우에 웨이퍼를 언로딩하여 웨이퍼에 구비된 전체 칩을 하나씩 측정하게 한다.

다음 단계(S400)에서는 측정 결과 출력 루틴을 수행하여 웨이퍼의 칩의 주파수 특성을 측정한 결과를 출력하여 작업자가 확인할 수 있도록 한다.

상기 단계(S200)의 초기 설정작업 루틴은 도 3에 도시된 바와 같이, 단계(S201)에서 측정 조건을 입력하여 설정한다.

예를 들면, 웨이퍼의 칩의 주파수 특성을 측정하는 작업자의 인적 사항, 측정할 웨이퍼의 수 및 각각의 웨이퍼에 구비되어 있는 전체 칩의 수 등을 설정한다.

다음 단계(S203)에서는 웨이퍼의 칩의 특성을 측정할 샘플링 비율을 설정하고, 단계(S205)에서 허용되는 전체 불량품 칩의 수(Nsbl)을 설정한다.

다음 단계(S207)에서는 측정한 웨이퍼의 수를 카운트할 카운터(N_WF)를 '0'으로 클리어하고, 단계(S209)에서 언로딩한 웨이퍼의 수를 카운트할 카운터(N_WFU)를 '0'으로 클리어하며, 단계(S211)에서 웨이퍼 이송부(40)를 제어하여 웨이퍼를 로딩한다.

즉, 웨이퍼 이송부(40)에는 작업 매거진(magazine) 및 완료 매거진을 구비하여 측정 작업할 웨이퍼는 작업 매거진에 적재하고, 측정 작업을 완료한 웨이퍼는 완료 매거진에 적재하는 것으로서 웨이퍼 이송부(40)는 단계(S211)에서 컴퓨터 시스템(10)의 제어에 따라 작업 매거진에 적재된 복수의 웨이퍼들 중에서 하나의 웨이퍼를 로딩한다.

다음 단계(S213)에서는 프로브 카드(50)를 정렬한 회수를 카운트할 카운터(N_AL)를 '0'으로 클리어하고, 단계(S209)에서 프로브 카드 정렬기(70)를 제어하여 프로브 카드(50)를 정렬한 후 단계(S211)에서는 프로브 카드(50)를 정렬한 회수를 카운트하는 카운터(N_AL)에 '1'을 가산하고, 초기 설정작업 루틴을 종료한다.

상기 샘플링 측정 작업 루틴(S300)은 도 4에 도시된 바와 같이 단계(S301)에서 웨이퍼 이송부(40)를 제어하여 웨이퍼에 구비되어 있는 복수의 칩들 중에서 첫 번째 좌표의 칩이 프로브 카드(50)에 접촉되게 이동시킨다.

예를 들면, 웨이퍼에 구비되어 있는 복수의 칩에는 도 5에 도시된 바와 같이 첫 번째 라인을 X축으로 하고, 첫 번째 라인의 가장 좌측에 있는 칩에 수직으로 위치하는 칩을 Y축으로 하여 각기 좌표가 설정되어 있는 것으로서 컴퓨터 시스템(10)은 단계(S301)에서 웨이퍼 이송부(40)를 제어하여 복수의 칩들 중에서 첫 번째 좌표 (0,0)의 칩이 프로브 카드(50)에 접촉되게 한다.

다음 단계(S303)에서는 설정된 샘플링 비율에 따라 랜덤한 간격으로 웨이퍼의 칩을 이동시켜 프로브 카드(50)에 접촉되게 하면서 단계(S305)에서 측정 작업을 수행한다.

예를 들면, 웨이퍼에 구비되어 있는 전체 칩을 샘플링 비율에 따라 균등한 수로 구획하고, 이 구획한 칩들 중에서 랜덤하게 하나를 선택하여 주파수 특성을 측정한다.

상기 단계(S305)에서 칩의 주파수 특성의 측정이 완료되면, 다음 단계(S307)에서 측정한 칩의 주파수 특성이 불량품 또는 양품인지를 판단한다.

판단 결과 측정한 칩이 불량품일 경우에 단계(S309)에서 불량품의 칩의 수를 카운트하는 카운터(N_B)에 '1'을 가산하고, 칩이 양품일 경우에는 단계(S311)에서 양품의 칩의 수를 카운트하는 카운터(N_G)에 '1'을 가산한 후 단계(S313)에서 측정 결과를 칩에 표시한다.

즉, 측정 결과 불량품의 칩에는 잉크로 마스킹(masking)하여 불량품의 칩을 작업자가 시각적으로 확인할 수 있도록 한다.

다음 단계(S315)에서는 카운터(N_B)의 값으로 초기에 연속적으로 발생하는불량품 칩의 수가 미리 설정된 값 이상인지를 판단하고, 설정된 값 이상으로 불량품의 칩이 발생할 경우에 단계(S317)에서 카운터(N_AL)의 값으로 프로브 카드(50)를 정렬한 회수를 판별한다.

상기 단계(S317)에서 판별 결과 프로브 카드(50)를 정렬한 회수가 미리 설정된 회수 예를 들면, 3미만일 경우에 상기 초기 설정 작업 루틴(S200)의 단계(S215)로 복귀하여 프로브 카드(50)를 재정렬한 후 측정 작업을 수행한다.

그리고 프로브 카드(50)를 정렬한 회수가 미리 설정된 회수인 3이상일 경우에 단계(S319)에서 현재 측정중인 웨이퍼를 언로딩하고, 단계(S321)에서 언로딩한 웨이퍼의 수를 카운트하는 카운터(N_WFU)에 '1'을 가산한 후 단계(S400)의 축정 결과 출력 루틴을 수행한다.

즉, 프로브 카드(50)를 정렬하고, 칩의 주파수 특성을 측정할 경우에 프로브 카드(50)의 정렬이 잘못되어 있으면, 프로브 카드(50)가 칩의 정확한 위치에 접촉되지 못하여 초기에 연속적으로 불량품의 칩으로 판정하게 되는 것으로서 본 발명에서는 칩을 측정하는 초기에 설정된 값 이상으로 연속적으로 불량품의 칩으로 판정할 경우에 미리 설정된 회수만큼 프로브 카드(50)를 정렬하고, 칩의 주파수 특성을 측정한다.

그리고 설정된 회수만큼 프로브 카드(50)를 정렬하여도 초기에 연속적으로 설정된 값 이상으로 불량품의 칩으로 판정할 경우에 웨이퍼의 이상 등이 있는 것으로서 이를 언로딩하고, 예를 들면 작업자가 수동으로 칩의 주파수 특성을 측정하게 한다.

상기 단계(S315)에서 초기에 판정한 불량품의 칩이 설정된 값 이하일 경우에 단계(S323)에서 칩의 주파수 특성을 측정한 결과를 모니터(30)에 표시한다.

예를 들면, 웨이퍼에 제조된 도 5에 도시된 바와 같은 칩의 영상을 모니터(30)에 표시하고, 측정 결과에 따라 불량품으로 판정된 칩 및 양품으로 판정된 칩을 서로 상이한 색상으로 모니터(30)에 표시한다.

다음 단계(S325)에서는 칩의 주파수 특성을 계속 측정하면서 카운터(N_B)의 값으로 연속적으로 발생하는 불량품 칩의 수를 판단하고, 판단 결과 연속적으로 발생하는 불량품 칩의 수가 미리 설정된 값 이상일 경우에 단계(S327)에서 측정 작업을 정지하고, 단계(S329)에서 재시작이 명령되는 지를 판단한다.

즉, 컴퓨터 시스템(10)이 웨이퍼 이송부(40)를 제어하여 웨이퍼를 칩의 간격으로 이동시키면서 주파수 특성을 측정할 경우에 웨이퍼를 칩의 간격으로 정확하게 이송시키지 못하고, 에러가 발생하게 되면, 연속적으로 칩을 불량품으로 판정하게 된다.

그러므로 본 발명에서는 미리 소정의 값을 설정하고, 설정한 값 이상으로 칩을 연속 불량으로 판정할 경우에 측정 작업을 정지하고, 작업자가 위치를 재설정한 후 재시작을 입력시킬 경우에 다시 측정 작업을 수행하게 한다.

여기서, 불량품으로 판정한 칩에는 잉크로 마스킹되어 있으므로 측정 작업을 재시작할 경우에 연속 불량으로 판정한 마지막 칩의 다음 칩부터 측정 작업을 수행한다.

다음 단계(S331)에서는 웨이퍼의 전체 칩의 측정이 완료되었는 지를 판단하고, 전체 칩의 측정이 완료되지 않았을 경우에 단계(S303)부터 반복 수행하여 웨이퍼의 칩의 주파수 특성을 측정한다.

그리고 웨이퍼에 구비되어 있는 전체 칩의 측정이 완료되었을 경우에는 단계(S333)에서 카운터(N_B)(Nsbl)을 비교하여 불량품으로 판정한 전체 칩의 수가 허용된 불량품 칩의 수 이상인지를 판단하고, 판단 결과 불량품으로 판정한 전체 칩의 수가 허용된 불량품 칩의 수 이상이 아닐 경우에 단계(S335)에서 측정한 칩을 카운트하는 카운터(N_WF)에 '1'을 가산한 후 단계(S400)의 측정 결과 출력 루틴을 수행한다.

그리고 판단 결과 불량품으로 판정한 전체 칩의 수가 허용된 불량품 칩의 수 이상일 경우에는 단계(S337)에서 웨이퍼를 언로딩하여 웨이퍼의 칩을 하나씩 정밀 측정하게 하고, 단계(S339)에서 언로딩한 웨이퍼의 수를 카운트하는 카운터(N_WFU)에 '1'을 가산한 후 단계(S400)의 측정 결과 출력 루틴을 수행한다.

상기 단계(S400)의 측정 결과 출력 루틴은 도 6에 도시된 바와 같이, 단계(S401)에서 측정한 웨이퍼의 측정 결과를 저장함과 아울러 수율을 계산하고, 결과를 모니터(30)에 표시한다.

즉, 양품으로 판정한 칩의 수인 카운터(N_G)의 값을 하나의 웨이퍼에 구비되어 있는 전체 칩의 수로 나누어 수율을 계산하고, 이를 모니터(30)에 표시한다.

다음 단계(S403)에서는 전체 웨이퍼의 측정이 완료되었는 지를 판단하고, 전체 웨이퍼의 측정이 완료되지 않았을 경우에 초기 설정 작업 루틴(S200)의 단계(S211)로 복귀하여 측정 작업할 다음 웨이퍼를 로딩하고, 측정 작업을 수행하는 것을 반복한다.

상기 단계(S403)에서 전체 웨이퍼의 측정이 완료되었을 경우에 다음 단계(S405)에서 전체 웨이퍼를 측정한 결과를 파일로 저장하고, 단계(S407)에서 측정 결과를 분석한다.

상기 단계(S407)의 측정 결과 분석은 웨이퍼별로 양품의 칩의 수를 카운트한 카운터(N_G)의 합을 계산하여 전체 웨이퍼에서 전체 양품의 칩의 수를 구하고, 웨이퍼별로 불량품의 칩의 수를 카운트한 카운터(N_B)의 합을 계산하여 전체 웨이퍼에서 전체 불량품의 칩의 수를 구하며, 전체 양품의 칩의 수를 측정한 웨이퍼의 수를 카운트한 카운터(N_WF)의 값으로 나누어 전체 수율을 계산한다.

다음 단계(S409)에서는 웨이퍼 상에서 불량품의 칩이 발생한 분포 스펙트럼 지도를 계산 및 모니터(30)에 표시하고, 단계(S411)에서 측정 결과를 프린트하고 종료한다.

상기 단계(S411)의 프린트는, 각각의 웨이퍼 별로 판정한 양품 및 불량품의 개수와 수율을 프린트하고, 전체 양품 및 불량품의 칩의 개수 및 수율을 프린트하며, 불량 빈도 분포도를 프린트한다.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 웨이퍼 상에 제조한 소정의 칩을 샘플링하여 주파수 특성을 자동으로 측정하므로 불량품의 칩은 패키지하지 않을 수 있어 필요없이 많은 인력과 패키지를 위한 부품이 소모되는 것을 미연에 방지하고, 이로 인하여 제품의 생산성이 향상되며, 또한 불량품의 칩이 발생되는 분포도 등을 간단하고 정확하게 확인할 수 있어 불량품의 칩이 적게 발생하도록 개선할 수 있다.

Claims (13)

1. 유전체의 웨이퍼 상에 제조한 칩의 주파수 특성 측정을 제어하고 측정 결과의 저장 및 분석을 제어하는 컴퓨터 시스템과, 작업자의 조작에 따른 각종 사항 및 동작 명령을 상기 컴퓨터 시스템으로 입력시키는 키보드부와, 상기 컴퓨터 시스템의 제어에 따라 측정장치의 동작 상태 및 측정 결과 등을 화면상에 표시하는 모니터와, 상기 컴퓨터 시스템의 제어에 따라 주파수 특정을 측정하는 유전체의 웨이퍼를 이동시키는 웨이퍼 이송부와, 상기 웨이퍼 이송부의 구동에 따라 이송되는 웨이퍼의 칩에 접촉되어 전기적 신호를 인가 및 출력하는 프로브 카드와 상기 컴퓨터 시스템에 의해 제어되고 상기 프로브를 통해 상기 웨이퍼의 칩의 주파수 특성을 측정하며 측정 결과를 상기 컴퓨터 시스템에 입력시키는 계측기와, 상기 프로브 카드가 장착되고 이를 상기 컴류터 시스템의 제어에 따라 정렬하는 프로브 카드 정렬기와, 상기 컴퓨터 시스템의 제어에 따라 웨이퍼 칩의 측정 결과를 프린트하는 프린터로 구성되는 웨이퍼 칩 측정장치를 이용한 웨이퍼의 칩 샘플링 측정방법에 있어서,

   상기 컴퓨터 시스템의 초기화 동작을 수행하고, 상기 웨이퍼에 대한 각 정보를 수집하여 상의 각 칩에 대한 주파수 특성을 측정하기 위한 샘플링 비율과 상기 각 정보를 기초로 각 사항을 설정하는 초기 설정작업 루틴;

   상기 초기 설정 박업 루틴에서 설정한 샘플링 비율에 따라 상기 웨이퍼의 칩을 랜덤한 간격으로 이동시킴에 의해 상기 프로브 카드에 접촉시켜 주파수 특성을측정하고, 상기 샘플링 비율에 따라 측정한 상기 웨이퍼 칩의 주파수 특성이 양품 또는 불량품인지를 판단하는 샘플링 측정작업 루틴;

   상기 샘플링 측정작업 루틴에서 상기 웨이퍼 칩의 주파수 특성을 측정한 결과를 상기 모니터 및 프린터에 출력하여 작업자가 확인할 수 있도록 하는 측정 결과 출력 루틴으로 이루어짐을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩 측정방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 초기 설정 작업 루틴은;

   작업자의 인적 사항, 측정할 웨이퍼의 전체 칩의 수 및 웨이퍼에 구비되어 있는 칩의 수를 설정하고, 칩을 샘플링 측정할 샘플링 비율을 설정한 후 측정할 하나의 웨이퍼를 로딩하며, 웨이퍼의 칩을 측정할 프로브 카드를 정렬하는 과정을 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩 샘플링 측정방법.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 샘플링 측정 작업 루틴은;

   상기 웨이퍼에 구비되어 있는 복수의 칩을 샘플링 비율에 따라 랜덤한 간격으로 선택하여 주파수 특성을 측정하는 제 1 과정;

   상기 제 1 과정에서 칩을 샘플링 측정하는 초기에 미리 설정된 수 이상으로 연속 불량으로 판정될 경우에 상기 초기 설정 작업 루틴으로 복귀하여 프로브 카드를 재정렬하는 제 2 과정;

   상기 제 1 과정에서 칩을 측정하는 도중에 미리 설정된 수 이상으로 연속 불량으로 판정될 경우에 재시작 명령이 입력될 때까지 측정 작업을 정지하는 제 3 과정;

   상기 제 1 과정에서 하나의 칩의 측정이 완료될 경우에 웨이퍼에 구비된 전체 칩의 측정이 완료되었는지를 판단하는 제 4 과정;

   상기 제 4 과정에서 전체 칩이 측정되지 않았을 경우에 다음 칩으로 이동하고 상기 제 1 과정의 측정 동작을 반복하는 제 5 과정으로 이루어짐을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩 샘플링 측정방법.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 과정은;

   상기 웨이퍼에 구비되어 있는 전체 칩을 샘플링 비율에 따라 균등한 수로 구획하고, 이 구획한 칩들 중에서 랜덤하게 하나를 선택하여 주파수 특성을 측정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩 샘플링 측정방법.
5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 과정은;

   상기 웨이퍼 칩의 주파수 특성 측정을 완료한 후에 그 측정 결과를 칩에 표시하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩 샘플링 측정방법.
6. 제 3 항에 있어서, 상기 샘플링 측정작업 루틴은;

   상기 샘플링 비율에 따른 상기 웨이퍼 칩의 주파수 특성 측정 결과에 따라 상기 모니터의 화면상에 불량품 및 양품의 칩을 표시하는 과정을 더 수행함을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩 샘플링 측정방법.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 불량품 및 양품의 칩의 표시할때 상기 불량품과 양품의 표시를 서로 상이한 색상으로 표시하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩 측정방법.
8. 제 3 항에 있어서, 상기 제 2 과정은;

   프로브 카드의 정렬 회수를 카운트하고 미리 설정된 수 이상 프로브 카드를 정렬하였을 경우에 웨이퍼를 언로딩하는 과정을 더 수행함을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩 샘플링 측정방법.
9. 제 3 항에 있어서, 상기 제 3 과정은;

   재시작 명령이 입력될 경우에 바로 전에 주파수 특성을 측정한 칩의 다음 좌표의 칩부터 주파수 특성을 측정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩 샘플링 측정방법.
10. 제 3 항에 있어서, 상기 웨이퍼의 칩은;

    첫 번째 라인을 X축으로 하고, 첫 번째 라인의 가장 좌측에 있는 칩에 수직으로 위치하는 칩을 Y축으로 하여 각기 좌표가 설정하여 주파수 특성을 측정하는 것임을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩 샘플링 측정방법.
11. 제 1 항에 있어서, 상기 샘플링 측정 작업 루틴은;

    샘플링 측정이 완료되었을 경우에 불량품으로 판정한 칩의 수가 미리 허용한 불량품 칩의 수 이상일 경우에 웨이퍼를 언로딩 한 후, 전체 칩을 하나씩 정밀하게 측정하는 과정을 포함하는 것을 웨이퍼의 칩 샘플링 측정방법.
12. 제 1 항에 있어서, 상기 측정 결과 출력 루틴은;

    개개의 웨이퍼의 주파수 특성 측정 결과를 저장 및 수율을 계산하여 표시하며 전체 웨이퍼의 측정이 완료되는 지를 판단하는 제 6 과정;

    상기 제 6 과정에서 상기 전체 웨이퍼의 주파수 특성 측정이 완료되지 않았을 경우에 상기 초기 설정 작업 루틴부터 반복 수행하는 제 7 과정; 및

    상기 제 6 과정에서 전체 웨이퍼의 주파수 특성 측정이 완료되었을 경우에 전체 웨이퍼를 측정한 결과를 저장 및 분석하고 프린트하는 제 8 과정으로 제어됨을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩 샘플링 측정방법.
13. 제 12 항에 있어서, 상기 제 8 과정은;

    상기 양품 및 불량품으로 판정한 전체 칩의 수와 전체 수율을 계산한 결과와 불량품 칩의 분포 스펙트럼 지도를 계산결과를 표시 및 프린트하는 것임을 특징으로 하는 웨이퍼의 칩 샘플링 측정방법.