JP2002016118A - 半導体パラメトリック試験装置 - Google Patents

半導体パラメトリック試験装置

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JP2002016118A
JP2002016118A JP2000195918A JP2000195918A JP2002016118A JP 2002016118 A JP2002016118 A JP 2002016118A JP 2000195918 A JP2000195918 A JP 2000195918A JP 2000195918 A JP2000195918 A JP 2000195918A JP 2002016118 A JP2002016118 A JP 2002016118A
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Japan
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test
measurement
wafer
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JP2000195918A
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Takashi Miyamoto
隆 宮本
Nagahiko Yoshimura
修彦 吉村
Takayuki Takao
隆之 高尾
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Agilent Technologies Japan Ltd
Original Assignee
Agilent Technologies Japan Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハ・テスト中に不良が発見された場合
に、ウエハのアンロード前に不良解析が行えるようにす
る。 【解決手段】 ウエハ2上の半導体回路素子に対するプ
ロービングを行うプローバ5と、該プローバ5に信号を
供給しもしくは測定信号を受けるテスタ本体3と、前記
プローバ5および前記テスタ本体3の制御を行うコンピ
ュータ6と、該コンピュータを動作させ装置全体の制御
を行う測定プログラム7とを具備する半導体パラメトリ
ック試験装置において、ダイのテスト中にテストを中断
して測定値を格納するデータ・ファイル10を生成する
手段と、不良を解析するために、前記データ・ファイル
10をウエハ2単位の測定が終了する前に測定プログラ
ム7中において参照する手段とを含んでなる半導体パラ
メトリック試験装置を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、データ解析が随時
可能な半導体パラメトリック試験装置に係り、特に、半
導体集積回路の製造プロセス等において、ウエハ上の半
導体パラメータを測定し、合否判定や特性評価を行う半
導体パラメトリック・テスト・システムに適用されるデ
ータ解析を随時行うことが可能な半導体パラメトリック
試験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体パラメトリック試験装置の用途の
一つとして、半導体回路素子の製造プロセスにおけるウ
エハ試験がある。図4を参照しながら、この用途に使用
される半導体パラメトリック試験装置の一例を説明す
る。半導体パラメトリック・テスト・システム1は、被
測定物たるウエハ2に対して電気信号を供給しウエハ2
からの電気信号を測定するテスタ本体3と、ウエハ・カ
セット4から測定するウエハ2を取り出し、所定のダイ
上に探針(プローブ)を接触させるプローバ5と、テス
タ本体3およびプローバ5の制御を行い、測定データの
処理を行うコンピュータ6と、コンピュータ6を動作さ
せる測定プログラム7とを備えている。
【0003】図5に示すように、オペレータによって起
動されるテスト実行プログラム8は、フレームワーク9
のみあるいはフレームワーク9とテスト・プラン10の
両方、もしくはフレームワークとテスト・プラントリミ
ット・ファイルをロードし、テストの実行を開始する。
【0004】テスト・プラン10には、テスト・スペッ
ク14と呼ばれる測定項目が含まれている。通常、テス
ト・スペック14自体もリミット値を有しており、テス
ト・スペック14単体でテストが行われる場合には、こ
のテスト・プラン10中において指定されているリミッ
ト値をもとにビニングの判定がなされる。テスト・プラ
ン10とリミット・ファイル13が指定されてテストが
行われる場合は、テスト・スペック13中で指定された
リミット値は無視され、リミット・ファイル13中で指
定されたリミット値を用いてビニングの判定がなされ
る。これらのテスト・スペック14とリミット・ファイ
ル13はビルダと呼ばれるソフトウエアを利用してオペ
レータが構築するものである。
【0005】テスト・スペック14は、デバイスのテス
トに使用する測定アルゴリズム11を指定するものであ
るが、具体的には、測定対象デバイス、測定アルゴリズ
ム名、デバイス・ターミナルに接続するパッド番号、各
アルゴリズムの引数の入力値、各アルゴリズムの返値
(測定結果)を格納する変数名などを定義する。
【0006】ここで、ビニングとは、測定値に関連する
数値をある値とそれと異なる値とで区切った区間をい
い、その区間を定義する数値をリミット値という。ビニ
ングは、測定値が期待される値になっているか否かを判
定する際の範囲の定義、被測定物の性能評価や製造プロ
セス評価のための測定結果の統計的な解析、測定値の有
効・無効を判定する際の範囲の定義などに使用される。
図5のリミット・ファイル13には、リミット値が書か
れており、このリミット値の設定は、通常、テストを行
う前に、予め予想される中央値を把握し、その値の10
%増、10%減の値などを計算して、それを入力するも
のである。このようなリミット値に基づき、ウエハ上に
配列されたダイ(あるいはウエハ自体、モジュール、デ
バイス)に対する測定を行い、選択されたリミット・フ
ァイル13によるビニングにより、合否、測定値の有
効、無効などが判定され、それらのデータがコンピュー
タ上の記憶装置に記録されていく。1個のダイについて
測定が終了したら、残りのダイがあるかを判定し、この
測定プロセスは、ウエハ上の全ての測定対象について測
定が終了するまで、繰り返されることとなる。
【0007】測定アルゴリズム11は、半導体パラメー
タ・テストの実行、デバイス・パラメータの抽出などを
行う手順を決めるものであって、個々の測定アルゴリズ
ム・ファンクションの入力変数、出力変数、デバイス変
数、デバイス・ターミナルの名前などの仕様を定義する
アルゴリズム・スペックと、個々のアルゴリズム・ファ
ンクションの組を複数個含むアルゴリズム・ライブラリ
とからなる。
【0008】オペレータはオペレーション・パネル12
を通してテスト実行プログラム8に指示を与えることが
できる。オペレーション・パネル12の動作はフレーム
ワーク9に記述されている。テスト実行プログラム8
は、測定アルゴリズム11を呼び出すことにより、テス
タ3とプローバ5およびその他の機器を制御する。測定
アルゴリズム11の呼び出し手順はフレームワーク9お
よびテスト・プラン10に記述されている。
【0009】フレームワーク9は、標準機能16とプラ
グイン17とからなる。標準機能16はソフトウエアの
バージョンアップ毎に変更されうる部分であり、一方、
プラグイン17は、ユーザ毎にカスタマイズが許されて
いる部分で、標準機能16内の複数の特定箇所から呼び
出されるサブプログラムの集まりである。フレームワー
ク9は、この二つを専用のソフトウエア・ツールを用い
て合成することにより生成される。
【0010】テスト実行プログラム8は、フレームワー
ク9の記述内容とオペレーション・パネル13を通した
オペレータの指示に従い、プローバ5にロードされたカ
セット4内のウエハ2を順次ロードする。カセット4に
は、同じ種類のウエハ2の集まりであるロットが一つも
しくは複数セットされている。テスト実行プログラム8
は、テスト・プラン10に従い、測定アルゴリズム11
を実行する。測定結果はコンピュータ内部のメモリに保
存される。
【0011】テスト実行プログラム8は、ウエハ2に対
するテストが終了すると、次のウエハをカセット4から
ロードするようプローバ5に対して要求する。これをオ
ペレータが選択した全てのウエハに対して繰り返す。オ
ペレータはオペレーション・パネル12を用いて、テス
トを中断することができる。このとき、オペレータはア
ルゴリズム実行プログラム18を用いて、その時点でプ
ロービング中のモジュールに対して測定アルゴリズム1
1を実行することができる。
【0012】全てのウエハのテストが終了すると、テス
ト実行プログラム8は、データ・ファイル19を生成す
る。データ参照プログラム20およびレポート作成プロ
グラム21により、生成されたデータ・ファイル19か
ら最終的な成果物であるテスト・レポート22が作成さ
れる。このテスト・レポート22には、数値データの
他、ウエハやその中のダイや、モジュールの合否判定が
含まれる。なお、モジュールとは、電子素子がいくつか
集まってできた電子回路であり、このモジュールが複数
集まってダイを構成するものである。通常、モジュール
を一単位にパラメトリック・テストが行われる。個々の
ウエハ上には通常同一のダイが碁盤状に複数並べられ
る。
【0013】オペレータは、レポート作成プログラム2
1により作成されるテスト・レポート22を参照し、測
定したウエハ2に不具合があれば、再度そのウエハ2の
入ったカセット4をプローバ5にセットし、不具合のあ
ったダイそのものまたは近くのダイをテスト対象として
同じテストを行う。あるいは、オペレータはより詳細な
テストを行うための別のテスト・プラン10を実行す
る。
【0014】上述のような従来技術によるシステムにお
いてはいくつかの問題点がある。例えば、従来技術によ
る装置では、不良発生毎にウエハの再ロードを行うこと
となる。このとき、プローバにウエハをロードするのに
相当な時間を要するので、テスト・システムとしての全
体的な効率が低下する。他方、不良時には、何を行うか
をオペレータがオペレーション・パネル12を用いて、
テスト実行ソフトウエア8に指示を与え、場合によって
はプローバ5を直接操作する必要がある。そのために
は、オペレータがテスト・システムを常時監視していな
ければならない。それができない場合には、ベルを鳴ら
すなどの手段によりオペレータに異常の発生を知らせる
こととなる。このときにはオペレータが到着するまでテ
ストが停止してしまい、全体的な作業効率が低下する。
【0015】また、従来技術によれば、テスト・プラン
10の実行が終了するまで、テスト・レポート22が参
照できない。そのため、不良解析のサイクルがテストの
実行時間以上の時間を要することとなる。
【0016】さらに、上述のようにリミット値の設定
は、テスト開始前に予め予想される中央値を把握し、そ
の値に基づいて行われるが、実際のウエハを測定して得
られた中央値との予想の中央値との間にずれがある場
合、基準となる中央値とリミット値の修正が必要とな
る。テスト中にもリミット値を変更できるようにする技
術が特開平11−163063号公報に開示されてい
る。しかし、当該公報に記載の技術によれば、実測値を
参照して行う統計処理作業と中央値(ひいてはリミット
値)を修正する作業との間には連携がないので、いった
んテストを終了してから、複数枚のウエハについて得ら
れた実測データに統計処理を行い、新たに中央値を求め
て、リミット値を設定し直し、再度テストを開始する必
要があった。また、実測データから中央値やリミット値
を計算して指定する方法を選択する際に、そのデータの
種類または測定項目に応じてオペレータが一つ一つ判断
して選択する必要があるが、その結果、間違いや無駄な
手間が増えることが多い。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】これらの問題に鑑み、
本発明は、ウエハ・テスト中に不良が発見された場合
に、ウエハのアンロード前に不良解析が行える仕組みを
備えた半導体パラメトリック試験装置を提供することを
目的とする。また、本発明は、その別の側面において、
不良解析の手順を自動化し、ユーザがその手順を自由に
設定できるようにした半導体パラメトリック試験装置を
提供することを目的とする。そして、本発明は、また別
の側面において、途中まで行ったテストを終了すること
なく、リミット値の再設定のために、それまでに得たデ
ータの統計処理を行えるようにした半導体パラメトリッ
ク試験装置を提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明は、ウエハ上の半
導体回路素子に対するプロービングを行うプローバと、
該プローバに信号を供給しもしくは測定信号を受けるテ
スタ本体と、前記プローバおよび前記テスタ本体の制御
を行うコンピュータと、該コンピュータを動作させ装置
全体の制御を行う測定プログラムとを具備する半導体パ
ラメトリック試験装置において、ウエハあるいはダイあ
るいはモジュールあるいはデバイスのテスト中にテスト
を中断して測定値を格納するデータ・ファイルを生成す
る手段と、不良を解析するために、前記データ・ファイ
ルをウエハ単位の測定が終了する前に測定プログラム中
において参照する手段とを含んでなる半導体パラメトリ
ック試験装置を提供する。テスト中に不要箇所が発見さ
れた場合などに、テストを中断し、不良の原因を調査す
ることができるようになる。しかも、そのような調査
は、ウエハをアンロードせずにできるので、時間のかか
るウエハのアンロードと再ロードを行うことなく、不良
原因の調査が可能となり、テストの効率が向上する。
【0019】また、本発明によれば、上記の半導体パラ
メトリック試験装置において、テストを中断後、測定ア
ルゴリズム実行プログラム18上で、任意の測定アルゴ
リズムによる測定を行い、その結果得られる測定値を参
照あるいはグラフ表示する手段が提供される。テスト中
断時にさらに別の測定アルゴリズムを起動することがで
きるので、より詳細な調査がウエハをアンロードした
り、再ロードすることなく行うことができる。
【0020】さらに、本発明の別の側面によれば、前記
参照手段は、格納されたデータの中央値の計算手段と、
該計算結果に基づきリミット・ファイル中のリミット値
を更新する手段をと含む。それまでに得たデータを統計
処理して、その結果に基づいて、リミット・ファイル中
のリミット値を更新することができる。そして、前記計
算手段は、各測定項目に予め付与された属性に基づいて
計算および処理の方法を決定して、それを実行すること
ができる。このように測定項目あるいは測定データに属
性を付与することにより、各測定項目に適した計算やデ
ータ処理を自動的に選択することができるようになり、
計算方法や処理方法の誤った選択などを防ぐことができ
る。
【0021】
【発明の実施の形態】図1を参照して、本発明の第1の
実施形態を説明する。図4に示したハードウエア構成に
は変更はない。
【0022】図1に示すように、オペレータによって起
動されるテスト実行プログラム8は、フレームワーク9
のみあるいはフレームワーク9とテスト・プラン10の
両方もしくはフレームワーク9とテスト・プラン10と
リミット・ファイル15をロードし、テストの実行を開
始する。このとき、リミット値は、通常、テストを行う
前に、予め予想される中央値に基づいて決定されるもの
である。
【0023】オペレータはオペレーション・パネル12
を通してテスト実行プログラム8に指示を与えることが
できる。オペレーション・パネル12の動作はフレーム
ワーク9に記述されている。テスト実行プログラム8
は、測定アルゴリズム11を呼び出すことにより、テス
タ3とプローバ5およびその他の機器を制御する。測定
アルゴリズム11の呼び出し手順はフレームワーク9お
よびテスト・プラン10に記述されている。
【0024】テスト実行プログラム8は、フレームワー
ク9の記述内容とオペレーション・パネル12を通して
得られるオペレータの指示に従い、プローバ5にロード
されたカセット4内のウエハ2を順次ロードする。テス
ト実行プログラム8は、テスト・プラン10に従い、測
定アルゴリズム11を実行する。
【0025】このとき、オペレータあるいはテスト実行
プログラム8は、測定結果をモニターしており、もし不
良の結果がでると、テスト実行中の任意の時点で、テス
ト実行プログラム8を停止することができる。具体的に
は、例えば次のような場合に、テストを停止するように
することができる。 (1)オペレータがオペレーション・パネル12を用い
て停止を指示したとき。 (2)測定したモジュール中に不良のテスト項目が存在
するとき。 (3)測定したモジュールの判定が不良であったとき。 (4)測定したダイの判定が不良であったとき。 (5)測定したウエハの判定が不良であったとき。 (6)あるウエハについて全てのテストが終了し、かつ
不良のモジュールが存在するとき。
【0026】このようにしてテストが停止したとき、必
要に応じて、データ・ファイル19の作成を自動的に行
うことができる。データ・ファイル19の作成を行うか
否かは、例えば、プログラム中のフラグを立てておくか
否かで決定することができる。データ・ファイル19の
作成が停止時点でなされない場合には、従来技術による
様にテストの終了時にすべてのデータが集められてデー
タ・ファイル19が作成される。このように、プログラ
ム実行中の任意の時点で、その時点までのデータをまと
めたデータ・ファイル19の作成を行えるのは、本発明
の特徴の一つである。データ・ファイル19の作成のた
めのサブプログラムをフレームワーク9へのプラグイン
17の形で予め設定しておくことができる。このとき、
上記のような停止の理由のそれぞれに対して、異なるサ
ブプログラムが起動されるようにすることができる。
【0027】本発明によれば、このように不良モジュー
ルが発見された場合、自動的に測定アルゴリズム実行プ
ログラム18が起動されるようにして、モジュールや製
造プロセスに応じて必要な追加テストを行うようにする
フレームワーク9を作成することができる。また、不良
発生時に自動的にデータ参照プログラム20が起動し、
オペレータが必要とするテスト・レポート22が出力さ
れるようにするフレームワーク9を作成することができ
る。これらは、フレームワーク9内に、測定アルゴリズ
ム実行プログラム18を起動するためのあるいはデータ
参照プログラム20を起動するためのコマンドを記載す
ることによって実現することができる。
【0028】そして、本発明のさらなる特徴として、テ
スト実行プログラム8を通じて、測定アルゴリズム実行
プログラム18とデータ参照プログラム20を制御する
ことができる。測定アルゴリズム実行プログラム18の
制御可能な項目としては、例えば、次のようなものがあ
る。 (1)起動する。 (2)終了する。 (3)指定した測定アルゴリズム11を実行する。 (4)実行の結果をグラフ化する。 (5)実行の結果を保存する。
【0029】このとき、指定された測定アルゴリズム1
1が実行される場合には、その測定データは画面に数値
としてあるいはグラフ等にして表示することができる。
【0030】ある測定アルゴリズム11による測定が終
わった時点で、オペレータは、テストを中止するか、あ
るいは、テストの制御をテスト実行プログラム8に返す
かを指示することができる。何の変更も必要としない場
合には、テストは更に継続されることとなる。テスト・
プラン10もしくはリミット・ファイル13の変更など
が必要とされる場合には、一旦テストを中止して、必要
な変更を加えた後、テストを改めて開始することとな
る。
【0031】そして、データ参照プログラム20の制御
可能な項目としては、例えば、次のようなものがある。 (1)起動する。 (2)終了する。 (3)指定したデータ・ファイル19を開く。 (4)指定した書式のテスト・レポート22をレポート
作成プログラム21により出力させる。 (5)指定した測定項目のグラフおよびウエハ・マップ
の描画を行う。
【0032】このような制御を利用して、テストが何ら
かの理由で停止すると、例えば、データ参照プログラム
20が自動的に立ち上がるようにすることができる。例
えば、Quick Queryというツールにより、テスト停止時
に生成された、データ・ファイル19から必要なデータ
を得て、必要に応じて統計処理を行い、そして、その結
果の表示あるいはその結果に基づくリミット値の再設定
などを行うように設定することができる。このときに表
示されるデータは、不良の理由、例えば、ダイの不良、
リミット値の設定エラー、テスト・プラン10の選択ミ
スなどが識別できれば十分であるが、勿論、より詳細な
情報を表示させることも可能である。
【0033】このような、データ参照プログラム20の
制御は、図5に示すように、従来技術では全ウエハある
いは一つのウエハについての測定が全て終了した後、デ
ータ・ファイル19のロードを介してのみ可能であり、
データ参照プログラム20をテスト実行プログラム8に
より直接的に制御することはできなかった。このように
測定アルゴリズム実行プログラム18とデータ参照プロ
グラム20を制御するためには、一つの方法として、そ
れぞれのプログラムの制御用の測定アルゴリズム11を
測定アルゴリズムのライブラリに加えておき、テスト実
行プログラム8を通じて、その測定アルゴリズム11を
起動することができる。
【0034】特定の測定アルゴリズム11を実施した
り、データ参照プログラム20を実行した結果得られた
データに基づいて、リミット値の選択が正しいか、テス
ト・プラン10のセットアップに誤りがないか、あるい
は、本当にウエハが不良であるかといった判断を行うこ
とができる。その判断が終了した後には、制御をテスト
実行プログラム8に戻して、テストを継続することがで
き、もしテストの継続が不可能であれば、その時点でテ
ストを終了し、テスト・プラン10などに変更を加え
て、改めてテストを開始することができる。したがっ
て、図1に示すように、アルゴリズム実行プログラム1
8とデータ参照プログラム20は、テスト実行プログラ
ム8の制御を直接受けるものである。
【0035】上記のような統計処理されたデータに基づ
く判断は、従来技術においては、テスト・プラン10の
実行がカセット4内のすべてのウエハについて終了した
後あるいはあるウエハ2についての測定が全て完了した
後、テスト・レポート22を参照して、はじめて可能で
あった。そのとき、ウエハに不具合があれば、再度その
ウエハの入ったカセットをプローバにセットし、同一ま
た別個のテストをまた最初から実行する必要があった。
本発明によれば、統計処理を伴うデータの整理がテスト
を停止した段階で可能であり、さらには、特定の測定ア
ルゴリズムによる通常のテストにはない測定を停止時に
行うことにより、不良の原因を探ることができる。すな
わち、本発明によれば、ウエハをアンロードする前の任
意の時点でデータの解析が行える。そして、その後、テ
ストを更に継続することが可能である。従って、ウエハ
のロードやアンロードに伴う時間のロスを大幅に押さえ
ることができる。
【0036】上記の作業の流れを、図2を参照して整理
する。ここで説明する実施の形態では、ウエハ毎にテス
トを終了してテスト・レポート22を作成するものとし
ているが、複数のウエハからなるロット毎あるいはカセ
ット単位でテストを行い、テスト・レポート22を作成
するようにもできることはいうまでもない。まず、カセ
ット4をプローバ5にセットして(100)、その後、
テスト・シェル(測定プログラム7)を起動して(10
3)、テスト・プラン10を選択し(104)、リミッ
ト・ファイル13を選択し(105)、ウエハを選択す
る(101)。その後、ウエハがロードされ(10
2)、テストが開始される(106)。測定107中に
何らかの事由によりテストが停止されることがなけれ
ば、ウエハ上のテストすべきダイがテストされ終わった
時点で、測定が終了し(108)、データ・ファイル2
2が作成される(109)。データ参照プログラムが起
動して(110)、データが読み込まれて、レポート作
成プログラムによりテスト・レポートが作成される(1
11,112)。ウエハ2がアンロードされてテストが
終了する(114)。
【0037】この測定(107)中に何らかの事由によ
り、テストが停止された場合(115)、必要に応じ
て、データ・ファイル19が作成される(116)。こ
こで、データ参照プログラム20が起動されるか(11
8)、あるいは、さらなる測定を行うために測定アルゴ
リズム実行プログラム11が起動される(121)。デ
ータ参照プログラムが起動され(118)、さらにレポ
ート作成プログラムが起動され(119)、必要なテス
ト・レポートが生成されると(120)、必要に応じ
て、測定を継続する場合には(123)、測定アルゴリ
ズムの実行が必要ならその実行後(121)、測定10
7のステップに戻ることとなるが、測定を終了する場合
には(123)、ウエハのアンロード(113)が行わ
れてテストが終了する(114)。測定アルゴリズムの
実行後(121)、テスト再開の準備ができていなけれ
ば(124)、測定107に戻る代わりに、データ参照
プログラムの起動が必要かどうかの判断が求められる
(117)。テストの終了後には、必要があれば、テス
ト・プラン10の修正などを行い、再度テストを行うこ
とができる。
【0038】本発明の第2の実施形態によれば、リミッ
ト値の再設定を、それまでに得たデータと関連づけて行
うことができる。上述のように、リミット値は、測定値
が如何なる意味を持つのかを自動的に判定するために設
定する値である。リミット値を最初に指定する場合は、
各半導体デバイスの設計時に予想される値や、過去の経
験から割り出した値を指定する。しかし、ウエハを実際
に測定してみると現実に望ましいリミット値が設計値か
らずれていたりして変更が必要なことがある。また生産
現場ではばらつきの度合いによってもリミット値を変更
が必要になり変更する場合がでてくる。また、生産の習
熟度によりビニングの設定値を変更していく必要がでて
くる。
【0039】このような場合、闇雲にリミット値を変更
する訳にはいかず、実際のデータからのフィードバック
が必要となる。その場合は実測データから直接にあるい
は統計処理を加えた値からリミット値を再設定するかあ
るいは計算後再設定するのが効率的でかつ確実性があ
る。
【0040】本発明の第2の実施形態によれば、この一
連の処理をスムーズに行える。現実に、適正なリミット
値には、多くの場合、何らかの規則性がありプログラム
により自動的に設定することが可能である。例えば、基
準となる中心値に対して、ビニングの値をプラスマイナ
ス1.0づつずらして設定するとか、中心値の何パーセ
ントかの値を設定する、ログ値を割り当てるとかであ
る。
【0041】リミット値は上限と下限の組からなるのが
普通であるが、あるパラメータについて、その組数は1
とは限らず、複数のリミット値の組が設定されることが
多い。それは、例えば、5組のリミット値があるとする
と、狭いリミット値の範囲内に収まる方から、ランクの
高い製品という評価をすることができる。最も狭いもの
がランクAであり、ランクB、ランクC、ランクD、ラ
ンクEというふうに品質のランク付けが可能である。設
定するビニング・リミットの識別番号と中心値があれ
ば、例えば、4個のビニング・リミットがあるとして、
その識別番号をN=1,2,3,4として、それぞれの
Limit1, Limit2, Limit3, Limit4を、例えば次式の様な
計算式に基づき自動的に計算することができる。LimitN
= (N-2.5)*1.0 + 中央値
【0042】さらに、本発明によれば、例えば、実測デ
ータの分布状態から、統計処理により中心値からプラス
マイナス1σずれた値をリミット値に設定するという作
業が行える。このように複数組のリミット値を設定する
際に、計算式あるいはプログラミングした方法で機械的
かつ効率的に設定することも可能である。その計算式に
よるリミット値の設定方法あるいはプログラミングされ
たリミット値の設定方法に対して、直接その場で任意の
データを入力することや、実測データを処理する方法を
指定することができ、その処理の結果に基づいてリミッ
ト値を設定できる。
【0043】本発明によれば、実測値のデータ・ファイ
ル19に直接アクセスして、そのデータを処理する方法
を指定し、その処理結果の値からリミット値を算出する
ことができる。その算出方法に関しても計算式またはプ
ログラミングにより指定することができる。
【0044】さらに付け加えると、こうして再設定され
たリミット・ファイル13には自動的にバージョンに関
するデータが付加され、リミット・ファイル13自体の
バージョンの管理を行うことができる。測定されたデー
タにはこのようなバージョン情報も記録され、それによ
りリミット・ファイル13が一連の作業で更新されて
も、オペレータはどのバージョンのリミット・ファイル
13を用いているのかが分かり、測定結果の処理を再現
することができる。
【0045】このような作業の流れを図3に基づいて説
明する。テスト・スペック200とリミット・ファイル
201が予め設定されている。このときテスト・スペッ
ク200にはリミット値の初期設定がなされているが、
この初期設定値は、リミット・ファイル201を読み込
まない場合にはそのまま用いられるが、リミット・ファ
イル201を読み込む場合には、リミット・ファイル2
01の値により上書きされるものである。テストが実行
されて(202)、測定データが集められると、データ
・ファイルが作成される(203)。このデータ・ファ
イルの作成は、各ウエハについて測定が終了した時点、
複数のウエハからなるロットについて測定が終了した時
点、あるいは、何らかの理由によりテストの実行が停止
した場合などに実行される。その後、データを参照し
て、統計処理が行われて(204)、新たなリミット値
が計算される(205)。この新たなリミット値により
リミット・ファイルが更新される(206)。
【0046】また、リミット値の設定を計算式またはプ
ログラミングによって行えるようにしても、どの計算式
をどの測定項目に適応させるかが問題になる。本発明で
は、リミット値の生成に用いる計算式またはプログラム
をマクロと呼ばれる単位で識別子を付けて保存できるよ
うにし、いくつかの測定項目に対する共用を可能にす
る。また、本発明によれば、実測データを処理する方法
に関しても識別子をつけられる。各測定項目でどの計算
方法あるいはマクロを使うかをマクロの識別子により指
定可能にし、また、その計算方法に対してどのような処
理したデータを入力値として与えるかを決定するデータ
処理方法を指定可能とすることにより、再設定の際、オ
ペレータが間違った処理を選択する間違いを少なくする
とともに、計算方法や処理方法の選択に掛かる時間を削
減することができる。
【0047】すなわち、測定データあるいは測定項目に
単に名前等の識別子だけでなく、属性を持たせている。
これにより、各測定データはその属性として計算方法
(マクロ)や処理方法の識別子を持つことにより、自動
的にどの計算方法や処理方法が個々のデータに適用され
るべきかが明らかになる。
【0048】例えば、以下に例示するように四つのデー
タ処理方法と三つの計算方法を組み合わせて、五つの測
定項目に関する処理を規定することができる。
【0049】[データ処理方法識別子] 処理方法P_ID=1 処理方法P_ID=2 処理方法P_ID=3 処理方法P_ID=4
【0050】[計算方法識別子] 計算方法M_ID=1 計算方法M_ID=2 計算方法M_ID=3
【0051】 計算式識別子 処理方法識別子 測定項目A <− M_ID=1 P_ID=2 測定項目B <− M_ID=3 P_ID=1 測定項目C <− M_ID=1 P_ID=4 測定項目D <− M_ID=2 P_ID=3 測定項目E <− M_ID=2 P_ID=1
【0052】ここまで、リミット値の再設定の際に有効
な計算設定方法を述べたが、リミット値の初期値の設定
にも本発明の方法をそのまま適用することが可能であ
る。本発明では、この実際の測定からリミット値の再設
定までの流れを、グラフィカル・ユーザ・インターフェ
ースを持ったソフトウエアによりインタラクティブな操
作によって行っているが、テキストだけのインターフェ
ースだけを持ったソフトウエアや、インタラクティブな
操作ではなく、まとめて一度に指示を行うタイプ(バッ
チ処理タイプ)のソフトウエアを用いても本発明は実施
可能である。
【0053】また、指示も人間が直接おこなうのではな
く、設定ファイルの読み込みや他のソフトウエアとの通
信によって自動化することも可能である。リミット値の
再設定の場合、実測データを処理あるいは直接に取り込
んで計算するようにしているが、実測データだけでなく
予め用意した別ファイルのデータや、直接に値を入力す
ることや、別のソフトウエアから通信によってデータを
取り込むことも可能である。リミット値の計算を行うマ
クロに与えるデータも、処理データだけでなく、直接に
値を入力することも可能であるし、別ファイルあるいは
別のソフトウエアからの通信によってデータを取り込む
ことも可能である。また、本発明では測定データからリ
ミット値の再設定までを一つのソフトウエアに納めた例
について説明したが、こられを複数のソフトウエアに分
割して構成することも可能である。本発明では各測定項
目(あるいは測定データ)に名前等の識別子と属性値と
いう2つの異なるデータをもたせて、リミット値の計算
のための情報を属性値として保持したが、名前等の識別
子そのものの中にこれらのリミット値の計算のための情
報を埋め込むことも可能である。
【0054】また、本発明では各測定データあるいは測
定項目に対して属性値を持たせる形にしているが、直接
個々の各測定データに対して属性をもたせるのではな
く、本半導体測定システムが保持しているデータの一部
としてこのマクロ情報を維持することも可能である。具
体的にはデバイスタイプごとや、TEGの種類ごと、あ
るいはダイの種類ごと、ウエハのタイプごと、あるいは
測定アルゴリズムごとにマクロのための属性を持たせる
ことによって、リミット値の計算のためのマクロを指定
するようにすることも可能である。
【0055】
【発明の効果】本発明によれば、ウエハ・テスト中に不
良が発見された場合に、ウエハのアンロード前に不良解
析が行える。また、本発明によれば、不良解析の手順を
自動化し、ユーザがその手順を自由に設定することがで
きる。そして、また別の側面において、本発明によれ
ば、途中まで行ったテストを終了することなく、それま
でに得たデータの統計処理を行い、リミット値の再設定
を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体パラメトリック試験装置のシス
テムの一例を示すブロックダイアグラムである。
【図2】本発明のプログラム動作の流れの一例を示すフ
ローチャートである。
【図3】本発明の別の側面のプログラム動作の流れの一
例を示すフローチャートである。
【図4】本発明の半導体パラメトリック試験装置のハー
ドウエア構成を示すブロック図である。
【図5】従来例による半導体パラメトリック試験装置の
システムの一例を示すブロック図である。
【符号の説明】
1 半導体試験システム 2 ウエハ 3 テスタ 4 カセット 5 プローバ 6 コンピュータ 7 測定プログラム 8 テスト実行ソフトウエア 9 フレームワーク 10 テスト・プラン 11 測定アルゴリズム 12 オペレーション・パネル 13 リミット・ファイル 14 テスト・スペック 16 標準機能 17 プラグイン 18 測定アルゴリズム実行プログラム 19 データ・ファイル 20 データ参照プログラム 21 レポート作成プログラム 22 テスト・レポート
フロントページの続き (72)発明者 高尾 隆之 東京都八王子市高倉町9番1号 アジレン ト・テクノロジー株式会社内 Fターム(参考) 2G032 AA00 AC03 AD02 AE01 AE06 AE07 AE08 AE09 AE10 AE12 AG10 4M106 AA01 AC01 BA01 CA01 DD00 DD30 DJ20 DJ21

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエハ上の半導体回路素子に対するプロ
    ービングを行うプローバと、該プローバに信号を供給し
    測定信号を受けるテスタ本体と、前記プローバおよび前
    記テスタ本体の制御を行うコンピュータと、該コンピュ
    ータを動作させ装置全体の制御を行う測定プログラムと
    を具備する半導体パラメトリック試験装置において、 ダイあるいはウエハあるいはモジュールのテスト中にテ
    ストを中断して測定値を格納するデータ・ファイルを生
    成する手段と、 不良を解析するために、前記データ・ファイルをウエハ
    単位の測定が終了する前に測定プログラム中において参
    照する手段とを含んでなる半導体パラメトリック試験装
    置。
  2. 【請求項2】 テストを中断後、所望のダイまたはモジ
    ュール上で測定アルゴリズムによる測定を行う手段をさ
    らに含む請求項1記載の半導体パラメトリック試験装
    置。
  3. 【請求項3】 前記参照手段が、格納されたデータの中
    央値の計算手段と、該計算結果に基づきリミット値を更
    新する手段とを含むことを特徴とする請求項1または2
    記載の半導体パラメトリック試験装置。
  4. 【請求項4】 前記計算手段が、各測定項目に予め付与
    された属性に基づいて計算および処理の方法を決定し
    て、それを実行することを特徴とする請求項3記載の半
    導体パラメトリック試験装置。
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