KR101303866B1 - 기판 처리 장치의 모니터링 방법 - Google Patents

Abstract

제어 프로그램에서 사용되는 인자들을 종류별로 구분하는 인자 데이터를 생성 및 저장한다. 상기 인자 데이터를 이용하여 각 제어함수에서 사용하는 명령어 및 상기 제어함수에서 사용하는 인자들의 메모리 주소를 포함하는 함수 데이터를 생성 및 저장한다. 이상이 발생된 작업에 대응되는 상기 제어함수들의 시퀀스 정보 및 함수 데이터들을 획득하고, 상기 획득된 함수 데이터들을 이용하여 상기 제어함수들의 시퀀스 정보를 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트로 표시한다.

Description

기판 처리 장치의 모니터링 방법{METHOD OF MONITORING SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

본 발명은 기판 처리 장치의 모니터링 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 작업자가 기판 처리 장치의 이상 원인을 보다 용이하게 판단할 수 있는 기판 처리 장치의 모니터링 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 장치와 같은 집적 회로 소자들은 기판으로서 사용되는 반도체 웨이퍼에 대하여 일련의 단위 공정들을 반복적으로 수행함으로써 제조될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 소자는 증착 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 이온 주입 공정, 세정 공정, 검사 공정 등을 수행하여 제조된다.

상기 단위 공정들을 수행하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 공정중에 이상이 발생하는 경우, 일반적으로 상기 기판 처리 장치는 상기 공정의 문제점을 판단하고 이에 대한 정보를 작업자에게 표시하여 상기 문제점을 해결할 수 있도록 하는 일련의 검사 방법을 수행하게 된다. 그러나 상기와 같은 검사 방법으로 해결할 수 없는 문제점이 발생하는 경우, 검사자는 별도의 디버깅 툴을 사용하여 상기 기판 처리 장치를 제어하는 제어프로그램을 분석함으로써 상기 문제점을 찾게 된다.

그러나 이러한 검사 방법은 현장의 작업자가 다루기에는 너무 전문적이고 복잡하며, 상기 제어프로그램 및 이로부터 구동되는 하드웨어의 세부 특성을 일일이 파악해야 하는 어려움이 있었다. 또한 숙련된 프로그래머가 별도로 검사 작업을 진행해야 하는 번거로움이 있었다.

이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 일반 작업자가 기판 처리 장치의 이상 원인을 보다 용이하게 판단할 수 있는 기판 처리 장치의 모니터링 방법을 제공하는 것이다.

상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 모니터링 방법에 있어서, 제어 프로그램에서 사용되는 인자들을 종류별로 구분하는 인자 데이터를 생성 및 저장한다. 상기 인자 데이터를 이용하여 각 제어함수에서 사용하는 명령어 및 상기 제어함수에서 사용하는 인자들의 메모리 주소를 포함하는 함수 데이터를 생성 및 저장한다. 이상이 발생된 작업에 대응되는 상기 제어함수들의 시퀀스 정보 및 함수 데이터들을 획득하고, 상기 획득된 함수 데이터들을 이용하여 상기 제어함수들의 시퀀스 정보를 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트로 표시한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트로 표시하는 단계에서는, 상기 이상이 발생된 작업에 대응되는 제어함수들의 시퀀스 정보를 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트로 표시한다. 상기 표시된 제어함수들 중 어느 하나를 선택하면, 상기 선택된 제어함수가 사용하거나 또는 상기 선택된 제어함수와 연결되는 다른 제어함수들에 대한 시퀀스 정보를 획득하여, 상기 다른 제어함수들에 대한 시퀀스 정보를 별도의 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트로 표시할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 제어 프로그램의 문제 발생시 이에 대응되는 제어함수들을 래더 다이어그램(ladder diagram) 및 인스트럭션 리스트(instruction list)로 표시함으로써, 일반 작업자도 기판 처리 장치의 이상 원인을 용이하게 판단할 수 있다.

또한 상기 래더 다이어그램에 표시되는 각각의 제어함수들 중 어느 하나를 선택하면, 상기 제어함수와 연관되거나 또는 상기 제어함수를 사용하는 다른 제어함수들에 대한 시퀀스 정보를 별도로 표시함으로써 보다 용이하게 기판 처리 장치의 이상 원인을 판단할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 모니터링 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 모니터링 방법에서 인자 데이터를 생성 및 저장하는 단계를 설명하기 위한 순서도이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치의 모니터링 방법에서 함수 데이터를 생성 및 저장하는 단계를 설명하기 위한 순서도이다.
도 4는 도 1의 기판 처리 장치의 모니터링 방법에서 함수 데이터들을 획득하는 단계를 설명하기 위한 순서도이다.
도 5는 도 1의 기판 처리 장치의 모니터링 방법에서 함수 데이터를 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트로 표시하는 단계를 설명하기 위한 순서도이다.
도 6은 도 1의 기판 처리 장치의 모니터링 방법에 의해서 표시된 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트의 예를 도시한 이미지이다.
도 7a 내지 도 7c는 도 5의 단계에서 연결된 제어함수들의 시퀀스 정보가 표시된 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트의 예를 도시한 이미지들이다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 처리 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 모니터링 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 모니터링 방법에서 인자 데이터를 생성 및 저장하는 단계를 설명하기 위한 순서도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치의 모니터링 방법에서는, 우선, 기판 처리 장치의 제어 프로그램에서 사용되는 인자들을 종류별로 구별하여 분석하고, 이에 대한 인자 데이터를 생성하여 저장한다(S100).

구체적으로 살펴보면, 상기 기판 처리 장치는 DSP(Digital Signal Processor) 제어모듈에 의해서 제어되며, 따라서 상기 DSP 제어모듈의 제어 프로그램의 소스 코드를 분석한다(S110).

상기 소스 코드의 분석을 마치면, 상기 제어 프로그램의 인자들을 종류별로 구분하고 이를 메모리상에 저장한다(S120). 상기 제어 프로그램의 인자들은 상기 제어 프로그램이 제어하는 하드웨어의 각 구동 및 구성 요소에 대응되며, 이를 종류별로 구분하여 저장하게 된다.

상기와 같이 상기 인자들의 종류에 따른 분석작업이 완료되면, 상기 인자들의 데이터에 대한 테이블을 생성하여 상기 인자들의 데이터를 저장한다(S130).

도 3은 도 1의 기판 처리 장치의 모니터링 방법에서 함수 데이터를 생성 및 저장하는 단계를 설명하기 위한 순서도이다.

도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 인자 데이터를 생성 및 저장하는 단계(S100)에서 저장된 인자 데이터를 이용하여, 각 제어함수에서 사용하는 명령어 및 인자들의 메모리 주소를 포함하는 함수 데이터를 생성하고 저장한다(S200).

구체적으로 살펴보면, 상기 기판 처리 장치를 제어하기 위한 제어함수들이 사용하는 명령어의 종류를 분석하고, 상기 제어함수들이 포함하는 인자들의 메모리 주소를 분석한다(S210). 상기 인자들의 메모리 주소는 상기 인자 데이터를 생성 및 저장하는 단계(S100)에서 저장된 상기 인자 데이터를 이용하여 분석할 수 있다.

각 제어함수별로 명령어와 인자들의 메모리 주소에 대한 분석이 완료되면, 상기 제어함수의 명령어와 인자들의 메모리 주소를 포함하는 함수 데이터를 생성한다. 이후, 상기 함수 데이터에 대한 테이블을 생성하고 상기 함수 데이터를 저장한다(S220).

상기의 인자 데이터 및 함수 데이터의 생성 및 저장 작업(S100, S200)은, 기판 처리 장치를 제어하는 일련의 과정들에 대한 정보를 체계적으로 저장하고 분석하기 위한 것이다. 종래에 확인되지 않는 알람 또는 문제점이 발생하는 경우, 제어 프로그램의 일련의 동작상태를 확인하기 위해 별도의 디버깅 툴을 이용하였고, 이로부터 소프트웨어적인 오류를 찾아야 했다. 그러나 상기와 같이 인자 데이터 및 함수 데이터를 생성하고 저장함으로써, 별도의 디버깅 툴을 사용하지 않고, 현재 작업시에 사용하는 모니터링 장치에서 즉시 소프트웨어의 동작 상태를 확인할 수 있도록 구성할 수 있다.

상기의 인자 데이터 및 함수 데이터의 생성 및 저장 작업(S100, S200)은 각각 분리되어 진행되는 것은 아니며, 효율적인 데이터 생성을 위해서 함께 유기적으로 연결되어 진행될 수 있다. 예를 들면, 상기 제어 프로그램의 인자들의 분석이 완료(S120)되면 상기 제어함수들에 대한 분석(S210)을 진행할 수 있다. 각 제어함수별로 명령어와 인자들의 메모리 주소에 대한 분석(S210)이 완료되면, 인자들의 데이터에 대한 테이블을 생성하여 상기 인자들의 데이터를 저장(S130)하고, 제어함수의 함수 데이터에 대한 테이블을 생성하여 상기 함수 데이터를 저장(S220)할 수 있다. 결과적으로 인자 데이터 및 함수 데이터에 대한 생성 및 저장 작업이 완료되게 된다.

도 4는 도 1의 기판 처리 장치의 모니터링 방법에서 함수 데이터들을 획득하는 단계를 설명하기 위한 순서도이다.

도 1 및 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치에 이상이 발생하는 경우, 상기 이상이 발생된 작업에 대응되는 제어함수들의 시퀀스 정보 및 함수 데이터를 획득한다(S300).

구체적으로 살펴보면, 우선 작업자가 사용하는 상기 모니터링 조작 화면상에 이벤트 발생에 대한 별도의 표시창 또는 메뉴를 추가한다. 따라서 작업자는 상기 별도의 표시창으로 이동하여 현재의 작업 리스트를 확인할 수 있다(S310).

작업자는 상기 작업 리스트에서 이상이 발생된 작업을 선택하게 된다(S320). 작업자가 상기 이상이 발생된 작업을 선택하면, 상기 작업에 대응되는 제어함수들의 시퀀스 정보를 획득하고, 상기 제어함수들의 함수 데이터를 획득한다(S330). 일반적으로 하나의 작업에는 복수 개의 제어함수들이 일련의 과정으로 연결되는 시퀀스 구성을 가지게 된다. 따라서 상기 단계(S330)에서는 상기 시퀀스 구성을 이루는 제어함수들을 검색하고, 상기 제어함수들 각각의 함수 데이터를 획득하게 된다.

도 5는 도 1의 기판 처리 장치의 모니터링 방법에서 함수 데이터를 래더 다이어그램(ladder diagram) 및 인스트럭션 리스트(instruction list)로 표시하는 단계를 설명하기 위한 순서도이다.

도 1 및 도 5를 참조하면, 상기 단계(S300)로부터 획득한 함수 데이터들을 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트로 화면에 표시한다(S400). 상기 래더 다이어그램은 그래픽 제어 언어로서 일반적인 프로그램형 논리 제어기(PLC: Programmable Logic Controller)에 이용되는 언어이다. 상기 래더 다이어그램은 각각의 기능과 그 결과로 발생되는 작동 시퀀스를 도식화하여 표시함으로써 일반 작업자들도 프로그램의 구성을 좀 더 용이하게 이해할 수 있도록 한다. 상기 인스트럭션 리스트는 소스 코드에서 사용된 명령어등을 순서대로 나열한 리스트에 해당된다.

상기의 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트는 상기 단계(S300)에서 획득한 함수 데이터들을 이용해서 구성할 수 있다. 구체적으로 살펴보면, 이상이 발생된 작업에 해당되는 제어함수들의 시퀀스 정보 및 함수 데이터들을 추출하고, 상기 시퀀스 정보 및 상기 함수 데이터들에 포함되어 있는 각종 메모리 정보들을 래더 다이어그램으로 변환하여 표시한다(S410). 이와 함께 상기 제어함수들에 사용되는 명령어 등을 인스트럭션 리스트로 표시함으로써, 작업자가 세부적인 진행 상태를 더 용이하게 파악할 수 있게 된다.

본 실시예에 따라 초기에 표시되는 상기 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트는 상기 이상이 발생된 작업에 해당되는 제어함수들만을 포함한다. 종래에 래더 다이어그램은 일반적으로 순차적인 제어 과정을 모두 표시하고, 이로부터 별도의 검색기능을 이용해 해당되는 함수를 찾아가는 방식이었다. 그러나 본 실시예에 따라 표시되는 래더 다이어그램은 이상이 발생된 작업에 해당되는 제어함수들만을 표시함으로써, 일반 작업자도 용이하게 제어 과정을 판단할 수 있다.

상기에 표시된 제어함수들의 시퀀스 정보만으로는 문제점을 판단할 수 없는 경우에, 작업자는 확인하고자 하는 제어함수를 선택하게 된다. 상기와 같이 작업자가 표시된 제어함수들 중 어느 하나를 선택하게 되면, 상기 선택된 제어함수의 함수 데이터를 분석하여 상기 선택된 제어함수가 사용하거나 또는 상기 선택된 제어함수와 연결되는 다른 제어함수들에 대한 시퀀스 정보를 획득한다(S420).

상기 획득된 다른 제어함수들에 대한 시퀀스 정보를 새로운 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트로 표시한다(S430). 즉, 상기와 같이 확인하고자 하는 제어함수의 하위 단계에 해당되는 시퀀스 정보를 새로운 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트로 표시함으로써, 작업자는 확인하고자 하는 함수가 포함하는 제어 공정의 세부 과정을 확인할 수 있다. 또한 이와 마찬가지로, 상기 하위 단계의 시퀀스 정보 중 확인하고자 하는 제어함수를 선택하게 되면, 상기 새롭게 선택된 제어함수로부터 연결되는 하위 단계의 시퀀스 정보를 추가로 획득하여 별개의 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트로 표시하게 된다.

상기와 같이 확인하고자 하는 제어 공정들의 시퀀스 정보를 순차적으로 확인할 수 있어, 검색 기능을 사용해야 했던 종래의 방법에 비해 더욱 효율적으로 프로그램의 동작 상태를 확인할 수 있다. 또한, 숙련된 프로그래머가 아니더라도 발생된 문제의 원인분석을 용이하게 할 수 있다.

또한, 별도의 디버깅 툴을 사용하지 않고 기존의 기판 처리 장치의 모니터링 화면에서 제어 프로그램 동작 상태에 대한 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트를 표시함으로써, 불필요한 인력과 많은 시간이 소요되는 문제점을 개선할 수 있고, 이상 작업 발생에 대한 현장 작업자의 유연한 대처가 가능하게 된다.

상기와 같이 표시된 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트를 이용하여 작업자는 제어 공정에 있어서의 문제점을 파악하게 된다. 상기 문제점이 하드웨어적인 문제일 경우에는 상기 문제에 해당되는 장치의 구성요소를 점검하는 과정을 수행한다. 상기 문제점이 소프트웨어적인 문제일 경우에는, 제어 프로그램상의 파라미터의 오류인지 제어 프로그램상의 시퀀스 오류인지를 판단한다. 상기 판단에 따라 파라미터를 수정하거나 또는 시퀀스를 수정함으로써, 기판 처리 장치의 문제 해결과정을 완료하게 된다.

도 6은 도 1의 기판 처리 장치의 모니터링 방법에 의해서 표시된 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트의 예를 도시한 이미지이다.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따라 표시되는 래더 다이어그램의 구성은 일반적인 래더 다이어그램의 구성과 마찬가지로 입력 단계는 왼쪽에 배치되고('A' 구역) 출력 단계는 오른쪽에 배치된다('B' 구역). 상기 래더 다이어그램에 표시되는 시퀀스 구성에는 복수 개의 제어함수들이 일련의 과정으로 연결되며, 각각의 제어함수들은 개별적인 처리과정을 구현한다. 예를 들어, 제어함수 F220은 밸브의 개폐 여부에 관여하는 함수일 수 있다. 전체적인 모니터링 화면상에서는 상기 이상이 발생한 작업에 해당되는 제어함수들의 시퀀스 정보가 화면 상단에 래더 다이어그램으로 표시되고('X' 구역), 화면 하단에는 상기 제어함수들에 사용되는 명령어들 및 인자들의 정보가 표시된다('Y' 구역). 따라서 상기처럼 표시된 모니터링 화면을 통해서 현재 공정의 문제점을 용이하게 파악할 수 있다.

모니터링 화면상에서 상기 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트의 구성이 상기의 구성으로 한정되는 것은 아니다. 이는 현장에서 사용하고 있는 모니터링 화면 구성에 맞도록 적절히 변형될 수 있으며, 작업자의 이해를 돕기 위한 설명 등을 추가할 수도 있다.

도 7a 내지 도 7c는 도 5의 단계에서 연결된 제어함수들의 시퀀스 정보가 표시된 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트의 예를 도시한 이미지들이다.

도 7a를 참조하면, 본 실시예에 따른 초기 모니터링 표시 화면에는 이상이 발생된 작업에 해당되는 제어함수들의 시퀀스 정보가 표시된다. 상기 초기 표시 화면과 같이 입력 단계가 복수 개의 요소들, 즉 제어함수들로 이루어져 상기 시퀀스 정보만으로는 문제의 원인을 명확하기 파악하기 어려운 경우, 현재 시퀀스를 구성하고 있는 제어함수들 중 확인하고자 하는 제어함수를 선택할 수 있다. 본 실시예에서는 F220에 해당되는 제어함수를 선택한다.

도 7b를 참조하면, 상기 F220 제어함수에 대한 함수 데이터를 분석하여, 상기 F220 제어함수에 사용된 명령어 및 인자의 내용을 별도의 래더 다이어그램으로 표시하게 된다. 이는 상기 도 7a를 참조하여 설명한 시퀀스 정보에서 상기 F220 제어함수가 포함하는 하위 단계의 시퀀스 정보에 해당된다. 따라서 첫번째 시퀀스로부터 원인을 알아낼 수 없는 경우, 첫번째 시퀀스를 구성하는 요소들 중 하나를 선택하여 상기 요소가 포함하는 하위 단계의 시퀀스 정보, 즉 두번째 시퀀스 정보를 판단할 수 있고, 따라서 세부적인 제어 과정의 문제점을 용이하게 판단할 수 있다.

상기 별도의 래더 다이어그램으로 표시된 두번째 시퀀스 정보가 상기 첫번째 시퀀스 정보와 마찬가지로 복수 개의 입력 단계 요소들을 포함하는 경우에는, 도 7b를 참조하여 설명한 방식과 마찬가지로 상기 두번째 시퀀스를 구성하고 있는 제어함수들 중 확인하고자 하는 제어함수를 선택할 수 있다. 본 실시예에서는 F216에 해당되는 제어함수를 선택한다.

도 7c를 참조하면, 상기 F216 제어함수에 대한 함수 데이터를 분석하여, 상기 F216 제어함수에 사용된 명령어 및 인자의 내용을 별도의 래더 다이어그램으로 표시하게 된다. 이는 상기 도 7b를 참조하여 설명한 시퀀스 정보에서 상기 F216 제어함수가 포함하는 하위 단계의 시퀀스 정보에 해당된다. 즉 세번째 시퀀스 정보에 해당되며, 이로써 보다 세부적인 공정 과정의 문제점을 파악할 수 있다.

상기와 같이 하나의 시퀀스 정보로부터 문제의 원인을 알 수 없는 경우, 현재 시퀀스를 구성하고 있는 요소들을 선택하여 이에 포함되는 하위 단계의 시퀀스 정보를 표시할 수 있고, 동일한 방법으로 계속하여 각 요소들의 하위 단계의 시퀀스 정보를 탐색할 수 있다. 따라서 원하는 요소들만의 세부 검색이 가능하고, 일반 작업자도 편리하게 사용할 수 있어, 효율적이고 신속한 문제 파악이 가능하게 되는 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판 처리 장치의 제어 과정에 문제가 발생하는 경우, 이에 대응되는 제어함수들의 시퀀스 정보를 기존의 모니터링 화면상에 래더 다이어그램(ladder diagram) 및 인스트럭션 리스트(instruction list)로 표시함으로써, 일반 작업자도 기판 처리 장치의 이상 원인을 보다 용이하게 판단할 수 있다.

또한 상기 래더 다이어그램에 표시되는 각각의 제어함수들 중 어느 하나를 선택하면, 상기 제어함수와 연관되거나 또는 상기 제어함수를 사용하는 다른 제어함수들에 대한 시퀀스 정보를 별도로 표시함으로써 보다 용이하게 기판 처리 장치의 이상 원인을 판단할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (2)

1. 제어 프로그램에서 사용되는 인자들을 종류별로 구분하는 인자 데이터를 생성 및 저장하는 단계;
   상기 인자 데이터를 이용하여 각 제어함수에서 사용하는 명령어 및 상기 제어함수에서 사용하는 인자들의 메모리 주소를 포함하는 함수 데이터를 생성 및 저장하는 단계;
   이상이 발생된 작업에 대응되는 상기 제어함수들의 시퀀스 정보 및 함수 데이터들을 획득하는 단계; 및
   상기 획득된 함수 데이터들을 이용하여 상기 제어함수들의 시퀀스 정보를 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트로 표시하는 단계를 포함하는 기판 처리 장치의 모니터링 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트로 표시하는 단계는,
   상기 이상이 발생된 작업에 대응되는 제어함수들의 시퀀스 정보를 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트로 표시하는 단계;
   상기 표시된 제어함수들 중 어느 하나를 선택하면, 상기 선택된 제어함수가 사용하거나 또는 상기 선택된 제어함수와 연결되는 다른 제어함수들에 대한 시퀀스 정보를 획득하는 단계; 및
   상기 다른 제어함수들에 대한 시퀀스 정보를 별도의 래더 다이어그램 및 인스트럭션 리스트로 표시하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 모니터링 방법.

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