DE102014014617A1 - Festplattenlaufwerk mit durchgangssteckverbinder - Google Patents

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c/o Hitachi Global Storage Tec Otake Noritaka
c/o Hitachi Global Storage Tech Matsuda Hiroshi
c/o Hitachi Global Storage Te Nakatsukasa Katsumasa
c/o Hitachi Global Storage Techno Uefune Kouki
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HGST Netherlands BV
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Abstract

Hierin beschrieben wird eine Vorrichtung, die ein Gehäuse aufweist, das einen inneren Hohlraum definiert. Das Gehäuse weist auch eine Durchgangsöffnung auf. Die Vorrichtung weist auch einen elektrischen Steckverbinder auf, der mit dem Gehäuse über die Durchgangsöffnung gekoppelt ist. Der elektrische Steckverbinder weist eine Basis, mehrere Stifte, die sich durch die Basis erstrecken, und einen Steckerkorb um einen Umfang der Basis auf. Die Stifte erstrecken sich von einer Stelle außerhalb des Gehäuses zu einer Stelle innerhalb des inneren Hohlraums des Gehäuses. Ferner ist eine innere Oberfläche der Basis koplanar mit einem äußeren Ende der Durchgangsöffnung. Die Vorrichtung weist auch ein Lötmittel auf, das am Gehäuse und um einen gesamten Umfang des Steckerkorbs zum Abdichten des elektrischen Steckverbinders mit dem Gehäuse angeordnet ist.

Description

  • GEBIET
  • Die Offenbarung betrifft allgemein Festplattenlaufwerke und insbesondere elektrische Steckverbinder von Festplattenlaufwerken zum elektrischen Verbinden von Festplattenlaufwerken mit einer Computervorrichtung.
  • HINTERGRUND
  • Festplattenlaufwerke werden allgemein zum Speichern und Abrufen von digitalen Informationen unter Verwendung sich schnell drehender Scheiben oder Platten verwendet, die mit einem magnetischen Material beschichtet sind. Die digitalen Informationen werden zwischen einem Festplattenlaufwerk und einer Computervorrichtung über einen elektrischen Steckverbinder übertragen, der Teil des Festplattenlaufwerks bildet. Herkömmliche elektrische Steckverbinder sind Steckverbinder ohne Durchgang (z. B. P2-Steckverbinder) und Durchgangssteckverbinder.
  • Durchgangssteckverbinder werden von mehreren elektrisch leitfähigen Stiften definiert, die sich von der Außenseite eines Gehäuses des Festplattenlaufwerks zum Inneren eines inneren Hohlraums des Festplattenlaufwerks erstrecken. Der Abschnitt der Stifte, der extern von dem Gehäuse ist, ist elektrisch mit einem passenden elektrischen Steckverbinder einer Computervorrichtung gekoppelt, während der Abschnitt der Stifte, der intern von dem Gehäuse ist, elektrisch mit verschiedenen Komponenten des Festplattenlaufwerks gekoppelt ist. Durchgangssteckverbinder werden am Gehäuse durch Aufbringen einer Klebstoffschicht oder Schweißen, wie mit einem Lötmittel, vor Ort am Gehäuse und um den Steckverbinder gehalten.
  • Einige herkömmliche Durchgangssteckverbinder weisen eine Basis auf, welche die Stifte vor Ort hält, und einen Steckerkorb, der sich um den Umfang der Basis erstreckt. Die Basis ist aus einem elektrisch nicht leitfähigen Material hergestellt, wie Glas, und der Steckerkorb ist gewöhnlich aus einem Metallmaterial hergestellt. Üblicherweise weist die Basis einen quadratischen oder rechteckigen Außenumfang auf und der Steckerkorb eine entsprechende quadratische oder rechteckige Form. Eine solche Form ist aufgrund der Bildung von Spannungserhöhern an den Ecken der Basis insbesondere für Brüche oder Trennung von Steckverbinder und Gehäuse anfällig. Da sich die Innenseite des Festplattenlaufwerks während des Betriebs des Festplattenlaufwerks aufheizt, neigt die Basis dazu, sich auszudehnen, und das Gehäuse neigt dazu, sich zusammenzuziehen, was die Bildung von Spannungserhöhern an den Ecken der Basis fördert.
  • Aufgrund der Menge von Stiften in Bezug auf die Größe der Basis ist die Basis von herkömmlichen Durchgangssteckverbindern, insbesondere von solchen aus Glas, notwendigerweise recht dünn. Da die Basis dünn ist, ist die Menge oder Dicke von Lötmittel, das auf den Steckverbinder zum Halten davon vor Ort am Gehäuse aufgetragen wird, begrenzt. Unglücklicherweise schwächt eine dünnere Lötstelle mit weniger Lötmittel die Dichtung zwischen Lötmittel und Steckverbinder. In einem Versuch zur Stärkung der Dichtung setzen herkömmliche Durchgangssteckverbinder einen Steckerkorb mit einer erhöhten Höhe zum Erleichtern von dickeren Lötstellen mit mehr Lötmittel ein. Solche Durchgangssteckverbinder sind jedoch auf eine Weise konfiguriert und aufgebaut, welche das Verspritzen von Lötmittel auf die innere Oberfläche der Basis fördert. Verspritztes Lötmittel auf der Basis kann unbeabsichtigt benachbarte Stifte elektrisch miteinander koppeln, was zu einem Kurzschluss des Steckverbinders und einem defekten Festplattenlaufwerk führen kann.
  • KURZDARSTELLUNG
  • Der Gegenstand der vorliegenden Anmeldung wurde als Reaktion auf den derzeitigen Stand der Technik entwickelt und insbesondere als Reaktion auf die Probleme und Anforderungen in Zusammenhang mit Festplattenlaufwerken und zugehörigen elektrischen Steckverbindern, die von den derzeit verfügbaren Verfahren, Vorrichtungen und Systemen noch nicht vollständig gelöst wurden. Entsprechend wurde der Gegenstand der vorliegenden Anmeldung entwickelt, um ein Festplattenlaufwerk mit einem abgedichteten elektrischen Steckverbinder und einer zugehörige Vorrichtung, zugehörigen Systemen und Verfahren bereitzustellen, welche mindestens einige der oben genannten Nachteile der Verfahren, Vorrichtungen und Systeme aus dem Stand der Technik lösen.
  • Gemäß einer Ausführungsform weist eine Vorrichtung ein Gehäuse auf, das einen inneren Hohlraum definiert. Das Gehäuse weist auch eine Durchgangsöffnung auf. Die Vorrichtung weist auch einen elektrischen Steckverbinder auf, der mit dem Gehäuse über die Durchgangsöffnung gekoppelt ist. Der elektrische Steckverbinder weist eine Basis, mehrere Stifte, die sich durch die Basis erstrecken, und einen Steckerkorb um einen Umfang der Basis auf. Die Stifte erstrecken sich von einer Stelle außerhalb des Gehäuses zu einer Stelle innerhalb des inneren Hohlraums des Gehäuses. Ferner ist eine innere Oberfläche der Basis koplanar mit einem äußeren Ende der Durchgangsöffnung. Die Vorrichtung weist auch ein Lötmittel auf, das am Gehäuse und um einen gesamten Umfang des Steckerkorbs zum Abdichten des elektrischen Steckverbinders mit dem Gehäuse angeordnet ist.
  • In einigen Implementierungen der Vorrichtung weist die Basis eine rennbahnartige, elliptische oder ovale Form auf. Gemäß bestimmten Implementierungen ist die Basis aus Glas hergestellt. Der Steckerkorb weist eine Höhe auf, die größer als eine Dicke der Basis ist, so dass eine obere Oberfläche des Steckerkorbs über eine äußere Oberfläche der Basis erhoben ist. In einigen Implementierungen weist das Gehäuse eine Steckerbuchse auf und die Durchgangsöffnung ist in der Steckerbuchse ausgebildet. Der elektrische Steckverbinder und das Lötmittel können in der Steckerbuchse angeordnet werden. Das Lötmittel kann eine Dicke aufweisen, die größer als eine Dicke der Basis ist.
  • In noch anderen Implementierungen der Vorrichtung kann der Steckerkorb eine Seitenwand aufweisen, die sich von einem inneren Ende zu einem äußeren Ende erstreckt. Das innere Ende tritt mit einer Außenoberfläche des Gehäuses in der Nähe der Durchgangsöffnung in Kontakt und das äußere Ende ist entfernt von der äußeren Oberfläche des Gehäuses angeordnet. Die innere Oberfläche der Basis kann bündig mit dem inneren Ende des Steckerkorbs abschließen.
  • Gemäß einer anderen Ausführungsform weist ein Festplattenlaufwerk ein hermetisch abgedichtetes Gehäuse auf, das einen inneren Hohlraum definiert. Das Gehäuse weist eine Durchgangsöffnung auf. Das Festplattenlaufwerk weist auch einen elektrischen Steckverbinder auf, der mit dem Gehäuse über die Durchgangsöffnung gekoppelt ist. Der elektrische Steckverbinder weist eine Basis, mehrere Stifte, die sich durch die Basis erstrecken, und einen Steckerkorb auf, der mit der Basis um einen Umfang der Basis gekoppelt ist. Der Steckerkorb kann eine Höhe aufweisen, die größer als eine Dicke der Basis ist. Die Stifte erstrecken sich von einer Stelle außerhalb des Gehäuses zu einer Stelle innerhalb des inneren Hohlraums des Gehäuses. Ferner ist eine innere Oberfläche der Basis direkt benachbart zu einem äußeren Ende der Durchgangsöffnung. Die Basis weist eine im Allgemeinen rennbahnartige, elliptische oder ovale Form auf. Außerdem weist das Festplattenlaufwerk ein Lötmittel auf, das am Gehäuse und um einen gesamten Umfang des Steckerkorbs zum Abdichten des elektrischen Steckverbinders mit dem Gehäuse angeordnet ist.
  • In einigen Implementierungen des Festplattenlaufwerks weist das Lötmittel eine Dicke auf, die größer als eine Dicke der Basis ist. Der Steckerkorb weist eine Höhe auf, die größer als eine Dicke der Basis ist, so dass eine obere Oberfläche des Steckerkorbs über eine äußere Oberfläche der Basis erhoben ist. Das Gehäuse kann eine Steckerbuchse mit einer äußeren Aussparung und einer inneren Aussparung aufweisen. Der elektrische Steckverbinder kann in der inneren Aussparung angeordnet sein und das Lötmittel kann innerhalb der äußeren und inneren Aussparung angeordnet sein. Die Basis kann aus Glas hergestellt sein und der Steckerkorb kann aus Metall hergestellt sein. Ferner kann die innere Oberfläche der Basis koplanar mit dem äußeren Ende der Durchgangsöffnung sein.
  • Gemäß einer noch anderen Ausführungsform, beinhaltet ein Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Vorrichtung, die ein Gehäuse mit einer Öffnung, die in dem Gehäuse ausgebildet ist, aufweist, das Anordnen eines elektrischen Steckverbinders am Gehäuse über der Öffnung. Der elektrische Steckverbinder weist eine Basis, mehrere Stifte, die sich durch die Basis erstrecken, und einen Steckerkorb, der sich um einen Umfang der Basis erstreckt, auf. Das Anordnen des elektrischen Steckverbinders an dem Gehäuse über der Öffnung beinhaltet das Verbreiten der mehreren Stifte durch die Öffnung. Das Verfahren beinhaltet auch das Ausrichten des elektrischen Steckverbinders, sodass die Basis des elektrischen Steckverbinders direkt benachbart zu der Öffnung ist, die in dem Gehäuse ausgebildet ist. Außerdem beinhaltet das Verfahren das Aufbringen von Lötmittel auf das Gehäuse um den elektrischen Steckverbinder zum Abdichten des elektrischen Steckverbinders mit dem Gehäuse. In bestimmten Implementierungen beinhaltet das Verfahren das Verhindern, dass Lötmittel mit der Basis des elektrischen Steckverbinders in Kontakt gelangt.
  • In einigen Implementierungen des Verfahrens beinhaltet das Aufbringen von Lötmittel um den elektrischen Steckverbinder das Aufbringen von Lötmittel an einem äußeren Umfang des Steckerkorbs. Das Ausrichten des elektrischen Steckverbinders kann das Ausrichten des Steckerkorbs beinhalten, sodass sich der Steckerkorb nach außen weg von einer äußeren Oberfläche der Basis erstreckt.
  • Die beschriebenen Merkmale, Strukturen, Vorteile und/oder Eigenschaften des Gegenstands der vorliegenden Offenbarung können auf jede geeignete Weise in einer oder mehreren Ausführungsformen und/oder Implementierungen kombiniert werden. In der folgenden Beschreibung werden zahlreiche spezifische Details bereitgestellt, um ein gründliches Verständnis der Ausführungsformen des Gegenstands der vorliegenden Offenbarung bereitzustellen. Ein Fachmann auf dem Gebiet wird erkennen, dass der Gegenstand der vorliegenden Erfindung ohne eines oder mehrere der spezifischen Merkmale, Details, Komponenten, Materialien und/oder Verfahren einer bestimmten Ausführungsform oder Implementierung ausgeführt werden kann. In anderen Fällen können zusätzliche Merkmale und Vorteile in bestimmten Ausführungsformen und/oder Implementierungen erkannt werden, die nicht in allen Ausführungsformen oder Implementierungen vorliegen müssen. Des Weiteren sind in einigen Fällen bekannte Strukturen, Materialien oder Betriebsabläufe nicht dargestellt oder ausführlich beschrieben, um eine Verschleierung der Aspekte des Gegenstands der vorliegenden Offenbarung zu vermeiden. Die Merkmale und Vorteile des Gegenstands der vorliegenden Offenbarung werden vollends aus der folgenden Beschreibung und aus den angehängten Patentansprüchen ersichtlich, oder können durch die Ausführung des Gegenstands wie hiernach vorgestellt erlernt werden.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Damit die Vorteile des Gegenstands besser verständlich sind, wird eine spezifischere Beschreibung des Gegenstands, der oben kurz beschrieben wurde, mit Bezug auf spezifische Ausführungsformen, die in den beigefügten Zeichnungen dargestellt sind, hier wiedergegeben. Man wird verstehen, dass diese Zeichnungen nur typische Ausführungsformen des Gegenstands darstellen und daher nicht als den Schutzumfang davon einschränkend zu betrachten sind, sodass der Gegenstand nun mit zusätzlicher Genauigkeit und im Detail mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben wird. Es zeigen:
  • 1 eine perspektivische Ansicht eines Festplattenlaufwerks mit einem elektrischen Steckverbinder gemäß einer Ausführungsform;
  • 2 eine perspektivische Ansicht des elektrischen Steckverbinders aus 1;
  • 3 eine Draufsicht auf den elektrischen Steckverbinder aus 1;
  • 4 eine Querschnittsseitenansicht des Festplattenlaufwerks aus 1 entlang der Linie 4-4 aus 1;
  • 5 eine perspektivische Ansicht eines elektrischen Steckverbinders gemäß einer noch anderen Ausführungsform;
  • 6 eine Draufsicht auf den elektrischen Steckverbinder aus 5;
  • 7 eine Querschnittsseitenansicht des Festplattenlaufwerks aus 1 entlang der Linie 4-4 aus 1, aber mit dem elektrischen Steckverbinder aus 5; und
  • 8 ein Flussdiagramm, das ein Verfahren zum Herstellen eines Festplattenlaufwerks gemäß einer Ausführungsform darstellt.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
  • Bezugnahmen in dieser Beschreibung auf ”eine Ausführungsform” oder eine ähnliche Sprache bedeuten, dass ein bestimmtes Merkmal, eine bestimmte Struktur oder Eigenschaft, die in Verbindung mit der Ausführungsform beschrieben wird, in mindestens einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung enthalten ist. Sätze und Phrasen wie ”in einer Ausführungsform” und eine ähnliche Sprache können sich in der gesamten Beschreibung auf die gleiche Ausführungsform beziehen, sind aber nicht darauf beschränkt. Auf die gleiche Weise bedeutet der Ausdruck ”Implementierung” eine Implementierung mit einem bestimmen Merkmal, einer Struktur oder Eigenschaft in Verbindung mit einer oder mehreren Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung, aber wenn nicht ausdrücklich anders angegeben, kann eine Implementierung einer oder mehreren Ausführungsformen zugehörig sein.
  • Mit Bezug auf 1 weist eine Ausführungsform eines Festplattenlaufwerks 10 ein Gehäuse 12, eine Steckerbuchse 14 und einen elektrischen Steckverbinder 20 auf. Das Gehäuse 12 des Festplattenlaufwerks 10 nimmt die verschiedenen Komponenten, die zum Speichern und Abrufen konfiguriert sind, auf und schützt diese. Die Komponenten können magnetische Aufzeichungsmedien (z. B. Scheiben), Lese- und Schreibköpfe, Aktoren (z. B. Schwinger), elektrische Schaltungen und dergleichen aufweisen. Das Festplattenlaufwerk 10 kann elektrisch mit einer Computervorrichtung (nicht dargestellt) verbunden sein, um Daten für den Betrieb der Computervorrichtung zu speichern. Das Gehäuse 12 ist zum hermetischen Abdichten der Komponenten des Festplattenlaufwerks 10 von der Umgebung konfiguriert. In bestimmten Implementierungen weist das Gehäuse 12 zwei oder mehrere Abschnitte auf, die auf eine Weise miteinander gekoppelt sind, um die abdichtende Natur des Gehäuses aufrechtzuerhalten. In bestimmten Implementierungen hält das Gehäuse einen Innenraum des Gehäuses und die Komponenten bei einem Druck unter Luftdruck. Da die Komponenten des Festplattenlaufwerks anfällig für Verschmutzungen und Druckveränderungen sind, fördert die hermetische Abdichtung der internen Komponenten des Festplattenlaufwerks 10 von der Umgebung den korrekten Betrieb und verlängert die Lebenszeit des Festplattenlaufwerks.
  • Das Gehäuse 12, das aus mehreren verschiedenen Materialien hergestellt sein kann, wie gehärtetem Kunststoff, Metall und dergleichen, weist die Steckerbuchse 14 auf. Wie in 4 dargestellt, ist die Steckerbuchse 14 in bestimmten Implementierungen in einer äußeren Oberfläche 32 des Gehäuses um eine Durchgangsöffnung oder Öffnung 36 ausgebildet, die ebenfalls in dem Gehäuse ausgebildet ist. Die Durchgangsöffnung 36 ist am inneren Ende 70 zu einem inneren Hohlraum 30 offen, der von einer inneren Oberfläche 34 des Gehäuses 12 definiert wird, und offen an einem äußeren Ende 72 zur Steckerbuchse 14 hin. Auf diese Weise ist der Zugang zu dem inneren Hohlraum 30 des Gehäuses 12 durch die Steckerbuchse 14 und die Durchgangsöffnung 36 verfügbar.
  • Allgemein ist die Steckerbuchse 14 zum Aufnehmen des elektrischen Steckverbinders 20 und zum Halten einer Schicht von Lötmittel 50, das um den elektrischen Steckverbinder zum Sichern des elektrischen Steckverbinders vor Ort aufgebracht wird, konfiguriert. Die Steckerbuchse 14 weist eine abgestufte Konfiguration auf, die von einer äußeren Aussparung 40 zu einer inneren Aussparung 42 übergeht. Die äußere Aussparung 40 weist einen Außenumfang auf, der größer als der Außenumfang der inneren Aussparung 42 ist. Auf die gleiche Weise ist der Außenumfang der inneren Aussparung 42 größer als der Außenumfang der Durchgangsöffnung 36. In bestimmten Implementierungen kann die innere Aussparung 42 als in der äußeren Aussparung 40 ausgebildet definiert werden und die Durchgangsöffnung 36 als in der inneren Aussparung ausgebildet definiert werden. Die Form der äußeren Aussparung 40 kann die gleiche oder eine andere als die Form der inneren Aussparung 42 sein. Des Weiteren kann die Form der Durchgangsöffnung 36 die gleiche oder eine andere als die Form der inneren Aussparung 42 sein. In einer Implementierung kann die Form der inneren Aussparung 42 die gleiche wie die Form des elektrischen Steckverbinders 20 sein. Auf die gleiche Weise kann in einer Implementierung die Form der Durchgangsöffnung 36 die gleiche wie die Form des elektrischen Steckverbinders 20 sein.
  • Der Außenumfang der inneren Aussparung 42 definiert einen Bereich, der größer ist als der Bereich, der von dem elektrischen Steckverbinder 20 definiert wird, und der Außenumfang der Durchgangsöffnung 36 ist kleiner als der Bereich, der von dem elektrischen Steckverbinder definiert wird, sodass der elektrische Steckverbinder an der inneren Aussparung 42 über der Durchgangsöffnung wie dargestellt gehalten wird.
  • Mit Bezug auf 2, weist der elektrische Steckverbinder 20 eine Basis 22 und einen Steckerkorb 24 auf, der mit der Basis 22 gekoppelt ist. Die Basis 22 weist mehrere Öffnungen 23 auf, durch die sich jeweils ein zugehöriger von mehreren Stiften 26 erstreckt. Die Stifte 26 sind fest in den Öffnungen 23, die in der Basis 22 ausgebildet sind, gesichert. In einer Implementierung sind die Öffnungen 23 in der Basis 22 ausgebildet und die Stifte 26 erstrecken sich durch die Öffnungen, um die Stifte innerhalb der Öffnungen zu sichern. In anderen Implementierungen werden die Stifte vor Ort gehalten, während die Basis 22 um die Stifte unter Verwendung einer Form- oder Gießtechnik ausgebildet wird. Die Basis 22 kann jede Anzahl, Konfiguration oder Art von Stiften aufweisen. In der dargestellten Ausführungsform weist die Basis 22 zwei Reihen aus vierzehn Stiften 26 auf. In der dargestellten Ausführungsform aus 2 kann die Basis 22 aus jedem von verschiedenen elektrisch nicht leitfähigen Materialien hergestellt sein, wie Glas, Verbundstoffen, Keramik und dergleichen.
  • In einigen Ausführungsformen, wie in 5 bis 7 dargestellt, weist die Basis 22 des elektrischen Steckverbinders 20 mehrere beabstandete Stifthalterungen 82 auf, die in mehreren Öffnungen 80 angeordnet sind, die in der Basis ausgebildet sind. Die Öffnungen 80 können den Öffnungen 23 der Ausführungsform aus 1 bis 4 ähneln. Die Öffnungen 80 sind jedoch größer als die Öffnungen 23, um die Anordnung der Stifthalterungen 82 innerhalb der Öffnungen 80 unterzubringen. Die Basis 22 in der Ausführungsform aus 5 bis 7 ist aus jedem beliebigen von verschiedenen leitfähigen Materialien hergestellt, wie Metalle oder Metalllegierungen. Zum elektrischen Isolieren der Stifte 26 von der Basis 22 sind die Stifthalterungen 82 in dieser Ausführungsform aus einem von verschiedenen elektrisch nicht leitfähigen Materialien hergestellt, wie Glas, Verbundstoffen, Keramik und dergleichen. In der dargestellten Ausführungsform weist jede Öffnung 80 einen kreisförmigen Querschnitt auf und jede Stifthalterung 82 weist eine zylindrische Form mit einem kreisförmigen Querschnitt auf, welcher der Querschnittsform der Öffnungen 80 entspricht. In anderen Ausführungsformen können jede Öffnung 80 und Stifthalterung 82 eine andere Querschnittsform aufweisen, wie quadratisch, rechteckig, dreieckig, oval, elliptisch oder rennbahnförmig.
  • Die Stifthalterungen 82 können innerhalb der Öffnungen 80 über jede beliebige verschiedener Kopplungstechniken fest an der Basis 22 gesichert sein, wie Kleben, Bonden, Presspassung und/oder ähnliche Techniken. Jede Stifthalterung 82 weist eine Öffnung zum Aufnehmen und Halten eines entsprechenden der Stifte 26 auf. Die Öffnungen der Stifthalterungen 82 können vorgeformt sein, um die Stifte 26 aufzunehmen oder können innerhalb der Öffnungen 80 um die Stifte ausgebildet sein, während die Stifte innerhalb der Öffnungen 80 vor Ort gehalten werden.
  • Die Basis 22 weist eine Dicke auf, die kleiner als eine Länge der Stifte 26 ist. Entsprechend erstrecken sich die Stifte 26 weg von der Basis 22 auf gegenüberliegenden Seiten der Basis. Die Dicke der Basis 22 ist als Abstand zwischen einer inneren Seitenoberfläche 27 der Basis und einer äußeren Seitenoberfläche 29 der Basis definiert. Die innere Seitenoberfläche 27 liegt der äußeren Seitenoberfläche 29 gegenüber und erstreckt sich in einigen Ausführungsformen im Wesentlichen parallel zu der äußeren Seitenoberfläche. Wie in 3 dargestellt, weist die Basis 22 im Allgemeinen einen rennbahnförmigen, ellipsenförmigen oder ovalen Außenumfang 28 auf. Spezifischer weist der Außenumfang 28 der Basis 22 in der dargestellten Ausführungsform zwei gegenüberliegende Seiten auf, die sich im Wesentlichen parallel zueinander erstrecken, wobei die Seiten durch halbkreisförmige Enden miteinander gekoppelt sind. In bestimmten Implementierungen kann der Außenumfang 28 der Basis 22 eine runde Form aufweisen. Gegenüber den traditionellen Durchgangssteckverbindern weist die Basis 22 keine relativ scharfen Ecken oder Kanten auf. Auf diese Weise ist die Form der Basis 22 zum Reduzieren des Bruchs und der Trennung zwischen dem Steckverbinder und dem Gehäuse durch Abschwächen von Spannungserhöhern entlang der Basis konfiguriert. Die Basis 22 kann auf Wunsch andere Formen aufweisen.
  • Der Steckerkorb 24 ist mit der Basis 22 gekoppelt und erstreckt sich um den Außenumfang 28 der Basis. Entsprechend bildet der Steckerkorb 24 in der dargestellten Ausführungsform einen durchgehenden und ringförmigen Ring mit einer Form, die der Form des Außenumfangs 28 der Basis 22 entspricht. Zum Beispiel weist, wie dargestellt, der Steckerkorb 24 wie der Außenumfang 28 der Basis 22 eine im Allgemeinen rennbahnförmige oder ovale Form auf. Der Steckerkorb 24 definiert eine Öffnung 25, in der die Basis 22 angeordnet ist. Auf diese Weise umgibt der Steckerkorb 24 die Basis 22 vollständig. Der Steckerkorb 24 kann aus jedem von verschiedenen Materialien hergestellt sein, wie Glas, Verbundstoffen, Keramik, Metall und dergleichen. Entsprechend kann in einigen Implementierungen der Steckerkorb 24 aus dem gleichen oder einem anderen Material als die Basis 22 hergestellt sein. Die Basis 22 kann unter Verwendung verschiedener Verfahren mit dem Steckerkorb 24 gekoppelt werden, wie Klebetechniken, Gusstechniken und dergleichen.
  • Der Steckerkorb 24 weist eine Höhe auf, die größer als eine Dicke der Basis 22 ist. Die Höhe des Steckerkorbs 24 ist als Abstand zwischen einer unteren Oberfläche 60 des Steckerkorbs und einer oberen Oberfläche 62 des Steckerkorbs definiert. In der dargestellten Ausführungsform ist die Basis 22 innerhalb der Öffnung 25 des Steckerkorbs 24 angeordnet, sodass die innere Seitenoberfläche 27 der Basis benachbart zu der unteren Oberfläche 60 des Steckerkorbs ist. Da die Höhe des Steckerkorbs 24 größer ist als die Dicke der Basis 22, wobei sich die Basis in dieser Position in Bezug auf den Steckerkorb befindet, ist die obere Oberfläche 62 des Steckerkorbs entfernt (z. B. über) von der äußeren Seitenoberfläche 29 der Basis angeordnet.
  • Mit Bezug auf 5 und gemäß einer Ausführungsform eines Verfahrens 100 zum Herstellen eines Festplattenlaufwerks, wie das auf das Festplattenlaufwerk 10 angewandte, ist der elektrische Steckverbinder 20 in der Steckerbuchse 14 angeordnet, die in dem Gehäuse 12 bei Schritt 110 des Verfahrens ausgebildet wird. Da die Steckerbuchse 14 um die Durchgangsöffnung 36 ausgebildet ist, kann Schritt 110 auch das Anordnen des elektrischen Steckverbinders 20 über der Durchgangsöffnung beinhalten, sodass sich die Stifte 26 des elektrischen Steckverbinders durch die Durchgangsöffnung erstrecken. Das Verfahren 100 beinhaltet das Ausrichten des elektrischen Steckverbinders 20 in Bezug auf die Steckerbuchse 14, um bei Schritt 120 die Basis 22 des Steckverbinders direkt benachbart zu der Durchgangsöffnung 36 anzuordnen. In der dargestellten Implementierung ist die Basis 22 direkt benachbart zu der Durchgangsöffnung 36, weil die innere Seitenoberfläche 27 der Basis bündig (z. B. koplanar) mit einer nach außen weisenden Abstützoberfläche der inneren Aussparung 42 oder des äußeren Endes 72 der Durchgangsöffnung abschließt. Mit anderen Worten beinhalten in bestimmten Implementierungen die Schritte 110, 120 des Verfahrens 100 das Anordnen und Ausrichten des elektrischen Steckverbinders 20, sodass eine innere Seitenoberfläche 27 der Basis 22 nicht von dem äußeren Ende 72 der Durchgangsöffnung 36 beabstandet ist.
  • Wenn der elektrische Steckverbinder 20 gemäß den Schritten 110, 120 angeordnet und ausgerichtet wird, beinhaltet das Verfahren 100 bei Schritt 130 das Aufbringen von Lötmittel 50 in die Steckerbuchse 14 um den elektrischen Steckverbinder. Oder Schritt 130 beinhaltet in solchen Ausführungsformen ohne Steckerbuchse 14 das Aufbringen von Lötmittel 50 auf das Gehäuse 12 über dem elektrischen Steckverbinder 20. Das Lötmittel 50, das in die Steckerbuchse 14 aufgebracht wurde, wird über seinen Schmelzpunkt erhitzt, sodass das Lötmittel schmilzt, sich verflüssigt oder zumindest verformbar wird, wenn es in die Buchse aufgebracht wird. Wie oben beschrieben, kann die Steckerbuchse 14 eine äußere Aussparung 40 und eine innere Aussparung 42 aufweisen. In solchen Implementierungen kann das Lötmittel 50 in beide Aussparungen eingebracht werden, oder nur in die innere Aussparung 42, je nach Wunsch. In einigen Ausführungsformen kann die Steckerbuchse 14 nur eine einzelne Aussparung aufweisen, die ähnlich wie die innere Aussparung 42 konfiguriert ist, sodass bei Schritt 130 Lötmittel 50 in die einzige Aussparung der Steckerbuchse aufgebracht wird. Das aufgebrachte Lötmittel 50 umgibt die Steckerbuchse 14 und den vollständigen Umfang des Steckerkorbs 24 des elektrischen Steckverbinders 20 wie in 4 dargestellt, bevor sich das Lötmittel abkühlt und fest wird, um den Steckverbinder vor Ort innerhalb der Buchse zu halten. Da die innere Seitenoberfläche 27 der Basis 22 bündig mit dem äußeren Ende 72 der Durchgangsöffnung 36 abschließt, ist die Versickerung des Lötmittels 50 zwischen dem Steckerkorb 24 und der Buchse 14 reduziert. Ferner weist, weil die innere Seitenoberfläche 27 der Basis 22 bündig mit dem äußeren Ende 72 der Durchgangsöffnung 36 abschließt, jede Versickerung von Lötmittel 50 zwischen dem Steckerkorb 24 und der Buchse 14 weniger wahrscheinlich Lunker im Lötmittel auf, die zur Bruchbildung und zum Verspritzen von Lötmittel auf die innere Oberfläche 27 der Basis neigen.
  • Das Verfahren 100 beinhaltet bei Schritt 140 das Verhindern, dass Lötmittel mit der Basis 22 des elektrischen Steckverbinders 20 unter Verwendung des Steckerkorbs 24 des Steckverbinders in Kontakt tritt. Wenn der elektrische Steckverbinder 20 gemäß den Schritten 110, 120 des Verfahrens 100 angeordnet und ausgerichtet wird, ist die obere Oberfläche 62 des Steckerkorbs 24 über die äußere Seitenoberfläche 29 der Basis 22 erhoben. Außerdem liegt nach den Schritten 110, 120 des Verfahrens 100 die untere Oberfläche 60 des Steckerkorbs 24 auf einer Abstützoberfläche der Steckerbuchse 14 auf (z. B. die Abstützoberfläche der inneren Aussparung 42). Daher wird die obere Oberfläche 62 des Steckerkorbs 24 über mindestens die Abstützoberfläche der inneren Aussparung 42 um die Höhe des Steckerkorbs erhoben. In bestimmten Implementierungen ist die Höhe des Steckerkorbs 24 ausreichend hoch, sodass bei Ausführungsformen mit einer Steckerbuchse 14 mit äußeren und inneren Aussparungen 40, 42 die obere Oberfläche 62 des Steckerkorbs 24 über die Abstützoberfläche der äußeren Aussparung 40 sowie der inneren Aussparung 42 erhoben wird. Da sich der Steckerkorb 24 über die Abstützoberflächen der äußeren und inneren Aussparungen 40, 42 erstreckt, kann eine größere Menge und Dicke von Lötmittel 50 in die Steckerbuchse 14 und um den elektrischen Steckverbinder 20 aufgebracht werden, ohne dass Lötmittel über den Steckerkorb und auf die äußere Seitenoberfläche 29 der Basis 22 verschüttet wird. Mit anderen Worten fungiert der Steckerkorb 24 als Grenze zum Schutz vor Spritzern von Lötmittel 50 auf die Basis 22.
  • Ferner ermöglicht der Steckerkorb 24 eine Dicke des Lötmittels 50 von mehr als der Dicke der Basis 22. Dementsprechend neigt die zusätzliche Menge und Dicke des Lötmittels 50 zur Verbesserung der Dichtung, die zwischen dem Lötmittel, dem elektrischen Steckverbinder 20 und der Steckerbuchse 14 ausgebildet ist und fördert eine stärkere Halterung des elektrischen Steckverbinders an dem Gehäuse 12. Obschon nicht dargestellt, kann das Verfahren 100 bei Schritt 130 beinhalten, dass das Lötmittel 50 nach Aufbringen davon in die Steckerbuchse 14 um den Steckverbinder 20 aushärten darf.
  • Obschon die dargestellten Ausführungsformen in Bezug auf ein Festplattenlaufwerk mit einem elektrischen Steckverbinder beschrieben wurden, können in anderen Ausführungsformen die Prinzipien und Merkmale der vorliegenden Offenbarung auf die gleiche Weise auf andere elektronische Vorrichtungen mit einem elektrischen Steckverbinder (z. B. Festplatten, Halbleitervorrichtungen, allgemeine Computervorrichtungen und dergleichen) angewandt werden. Des Weiteren kann das oben beschriebene Verfahren auf die Herstellung von elektronischen Vorrichtungen mit einem elektrischen Steckverbinder zusätzlich zu der Herstellung eines Festplattenlaufwerks angewandt werden.
  • In der obigen Beschreibung können Ausdrücke wie „nach oben”, „nach unten”, „obere”, „untere”, „horizontal”, „vertikal”, „links”, „rechts” und dergleichen verwendet werden. Die Ausdrücke werden, wenn zutreffend, zum Bereitstellen der Verdeutlichung der Beschreibung beim Behandeln relativer Beziehungen verwendet. Diese Ausdrücke sollen jedoch nicht absolute Beziehungen, Positionen und/oder Ausrichtungen angeben. Zum Beispiel kann in Bezug auf ein Objekt eine „obere” Oberfläche zu einer „unteren” Oberfläche werden, indem das Objekt umgedreht wird. Es handelt sich aber immer noch um das gleiche Objekt. Ferner bedeuten die Ausdrücke „aufweisen”, „umfassen”, „einschließen” und Abwandlungen davon „einschließend, aber nicht beschränkt darauf”, wenn nicht ausdrücklich anders angegeben. Eine nummerierte Liste der Elemente bedeutet nicht, dass jedes einzelne oder alle Elemente ausschließlich und/oder einschließlich zu verstehen sind, es sei denn, dies sei ausdrücklich so angegeben. Die Ausdrücke „ein, eine, eines” und „der, die, das” und ihre Abwandlungen bedeuten „eins oder mehrere”, wenn nicht ausdrücklich anders angegeben. Ferner ist der Ausdruck „mehrere” ausdrücklich als „mindestens zwei” definiert.
  • Außerdem kann in Fällen dieser Spezifikation ein Element mit einem anderen Element „gekoppelt” sein, was eine direkte und indirekte Kopplung einschließt. Die direkte Kopplung kann definiert werden als ein Element, das mit einem anderen Element in Kontakt steht und damit gekoppelt wird. Die indirekte Kopplung kann definiert werden als Kopplung zwischen zwei Elementen, die nicht in direktem Kontakt miteinander stehen, aber eines oder mehrere zusätzliche Elemente zwischen den gekoppelten Elementen aufweisen. Ferner kann wie hierin verwendet das Sichern eines Elements an einem anderen Element das direkte Sichern und das indirekte Sichern beinhalten. Außerdem bedeutet „benachbart” wie hierin verwendet nicht notwendigerweise Kontakt. Zum Beispiel kann ein Element benachbart zu einem anderen Element sein, ohne in Kontakt mit diesem Element zu stehen.
  • Der Gegenstand kann in anderen spezifischen Formen ausgeführt werden, ohne den Schutzbereich und den Geist oder die wesentlichen Eigenschaften zu verlassen. Die beschriebenen Ausführungsformen sind daher in jeder Hinsicht als illustrativ und nicht einschränkend zu verstehen. Der Umfang der Erfindung ist daher in den angehängten Ansprüchen angegeben und nicht so sehr in der vorstehenden Beschreibung. Sämtliche Änderungen, die in die Bedeutung und den Äquivalenzbereich der Ansprüche fallen, gelten als in den Schutzbereich aufgenommen.

Claims (20)

  1. Vorrichtung, umfassend: ein Gehäuse, das einen inneren Hohlraum definiert, wobei das Gehäuse eine Durchgangsöffnung umfasst; einen elektrischen Steckverbinder, der mit dem Gehäuse über die Durchgangsöffnung gekoppelt ist, wobei der elektrische Steckverbinder eine Basis, mehrere Stifte, die sich durch die Basis erstrecken, und einen Steckerkorb aufweist, der um einen Umfang der Basis angeordnet ist, wobei sich die Stifte von einer Stelle, die außerhalb des Gehäuses angeordnet ist, zu einer Stelle innerhalb des inneren Hohlraums des Gehäuses erstrecken, und wobei eine innere Oberfläche der Basis koplanar mit einem äußeren Ende der Durchgangsöffnung ist; und ein Lötmittel, das am Gehäuse und um einen gesamten Umfang des Steckerkorbs angeordnet ist, um den elektrischen Steckverbinder mit dem Gehäuse abzudichten.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Basis eine rennbahnartige, elliptische oder ovale Form aufweist.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei ein Abschnitt der Basis benachbart zu den Stiften aus einem elektrisch nicht leitfähigen Material hergestellt ist.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 3, wobei das elektrisch nicht leitfähige Material Glas umfasst.
  5. Vorrichtung nach Anspruch 3, wobei die Basis zumindest teilweise aus einem elektrisch leitfähigen Material hergestellt ist, und wobei die Basis mehrere Stifthalterungen umfasst, die jeweils aus einem elektrisch nicht leitfähigen Material hergestellt sind, wobei sich die mehreren Stifte jeweils durch eine entsprechende der mehreren Stifthalterungen erstrecken.
  6. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Steckerkorb eine Höhe aufweist, die größer als eine Dicke der Basis ist, so dass eine obere Oberfläche des Steckerkorbs über eine äußere Oberfläche der Basis erhoben ist.
  7. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Gehäuse eine Steckerbuchse umfasst, wobei die Durchgangsöffnung in der Steckerbuchse ausgebildet ist, und wobei der elektrische Steckverbinder und das Lötmittel innerhalb der Steckerbuchse angeordnet sind.
  8. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Lötmittel eine Dicke aufweist, die größer als eine Dicke der Basis ist.
  9. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Steckerkorb eine Seitenwand umfasst, die sich von einem inneren Ende zu einem äußeren Ende erstreckt, und wobei das innere Ende mit einer äußeren Oberfläche des Gehäuses in der Nähe der Durchgangsöffnung in Kontakt tritt, wobei das äußere Ende von der äußeren Oberfläche des Gehäuses entfernt angeordnet ist, und wobei die innere Oberfläche der Basis bündig mit dem inneren Ende des Steckerkorbs abschließt.
  10. Festplattenlaufwerk, umfassend: ein hermetisch abgedichtetes Gehäuse, das einen inneren Hohlraum definiert, wobei das Gehäuse eine Durchgangsöffnung umfasst; einen elektrischen Steckverbinder, der mit dem Gehäuse über die Durchgangsöffnung gekoppelt ist, wobei der elektrische Steckverbinder eine Basis, mehrere Stifte, die sich durch die Basis erstrecken, und einen Steckerkorb aufweist, der um einen Umfang der Basis mit der Basis gekoppelt ist, wobei der Steckerkorb eine Höhe aufweist, die größer als eine Dicke der Basis ist, wobei sich die Stifte von einer Stelle außerhalb des Gehäuses zu einer Stelle innerhalb des inneren Hohlraums des Gehäuses erstrecken, und wobei eine innere Oberfläche der Basis direkt benachbart zu einem äußeren Ende der Durchgangsöffnung ist, wobei die Basis eine im Allgemeinen rennbahnartige, elliptische oder ovale Form aufweist; und ein Lötmittel, das am Gehäuse und um einen gesamten Umfang des Steckerkorbs angeordnet ist, um den elektrischen Steckverbinder mit dem Gehäuse abzudichten.
  11. Festplattenlaufwerk nach Anspruch 10, wobei das Lötmittel eine Dicke aufweist, die größer als eine Dicke der Basis ist.
  12. Festplattenlaufwerk nach Anspruch 11, wobei der Steckerkorb eine Höhe aufweist, die größer als eine Dicke der Basis ist, so dass eine obere Oberfläche des Steckerkorbs über eine äußere Oberfläche der Basis erhoben ist.
  13. Festplattenlaufwerk nach Anspruch 10, wobei das Gehäuse eine Steckerbuchse mit einer äußeren Aussparung und einer inneren Aussparung umfasst, wobei der elektrische Steckverbinder innerhalb der inneren Aussparung angeordnet ist und das Lötmittel innerhalb der äußeren und der inneren Aussparung angeordnet ist.
  14. Festplattenlaufwerk nach Anspruch 10, wobei die Basis aus Glas und der Steckerkorb aus Metall hergestellt sind.
  15. Festplattenlaufwerk nach Anspruch 14, wobei ein erster Abschnitt der Basis aus Metall hergestellt ist, und ein zweiter Abschnitt, der mehrere voneinander beabstandete Stifthalterungen umfasst, aus Glas hergestellt ist, wobei sich jeder der mehreren Stifte durch eine jeweilige der voneinander beabstandeten Stifthalterungen erstreckt.
  16. Festplattenlaufwerk nach Anspruch 10, wobei die innere Oberfläche der Basis koplanar mit dem äußeren Ende der Durchgangsöffnung ist.
  17. Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Vorrichtung, umfassend ein Gehäuse mit einer Öffnung in dem Gehäuse, wobei das Verfahren umfasst: Anordnen eines elektrischen Steckverbinders an dem Gehäuse über der Öffnung, wobei der elektrische Steckverbinder eine Basis, mehrere Stifte, die sich durch die Basis erstrecken, und einen Steckerkorb umfasst, der sich um den Umfang der Basis erstreckt, wobei das Anordnen des elektrischen Steckverbinders an dem Gehäuse über der Öffnung das Verbreiten der mehreren Stifte durch die Öffnung umfasst; Ausrichten des elektrischen Steckverbinders, sodass die Basis des elektrischen Steckverbinders direkt benachbart zu der Öffnung ist, die in dem Gehäuse ausgebildet ist; und Aufbringen von Lötmittel auf das Gehäuse um den elektrischen Steckverbinder, um den elektrischen Steckverbinder mit dem Gehäuse abzudichten.
  18. Verfahren nach Anspruch 17, ferner umfassend das Verhindern, dass Lötmittel in Kontakt mit der Basis des elektrischen Steckverbinders gelangt.
  19. Verfahren nach Anspruch 17, wobei das Aufbringen von Lötmittel um den elektrischen Steckverbinder das Aufbringen von Lötmittel an einem äußeren Umfang des Steckerkorbs umfasst.
  20. Verfahren nach Anspruch 17, wobei das Ausrichten des elektrischen Steckverbinders das Ausrichten des Steckerkorbs umfasst, sodass sich der Steckerkorb nach außen weg von einer äußeren Oberfläche der Basis erstreckt.
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5941086B2 (ja) * 2014-03-25 2016-06-29 ファナック株式会社 電子機器の防液構造
US9431759B2 (en) 2014-10-20 2016-08-30 HGST Netherlands B.V. Feedthrough connector for hermetically sealed electronic devices
US9721620B2 (en) 2015-12-09 2017-08-01 Western Digital Technologies, Inc. Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal
US9721619B2 (en) 2015-12-09 2017-08-01 Western Digital Technologies, Inc. Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal
US9704539B2 (en) * 2015-12-09 2017-07-11 Western Digital Technologies, Inc. Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal
US9747956B1 (en) * 2016-02-25 2017-08-29 Western Digital Technologies, Inc. Base for protecting external welds of hermetically sealed electronic devices
US9558790B1 (en) * 2016-03-24 2017-01-31 HGST Netherlands B.V. Hermetic sealing with high-speed transmission for hard disk drive
US9823692B2 (en) * 2016-04-25 2017-11-21 Seagate Technology Llc Methods and devices for sealing hard drives
US10741223B2 (en) * 2016-06-06 2020-08-11 Western Digital Technologies, Inc. Sealed bulkhead electrical feed-through positioning control
CN107689230A (zh) * 2016-08-05 2018-02-13 株式会社东芝 盘装置
US10164358B2 (en) 2016-09-30 2018-12-25 Western Digital Technologies, Inc. Electrical feed-through and connector configuration
US9672870B1 (en) 2016-09-30 2017-06-06 Western Digital Technologies, Inc. Sealed bulkhead electrical feed-through X-Y positioning control
US10008362B1 (en) * 2016-12-27 2018-06-26 Mapper Lithography Ip B.V. Optical fiber feedthrough device and fiber path arrangement
CN106848667A (zh) * 2017-03-22 2017-06-13 成都雷电微力科技有限公司 一种功能电路模块连接结构
CN106847758A (zh) * 2017-03-22 2017-06-13 成都雷电微力科技有限公司 一种功能电路模块垂直互连结构
DE102017205360B3 (de) * 2017-03-29 2018-07-19 Te Connectivity Germany Gmbh Elektrisches Kontaktelement und Verfahren zur Herstellung einer hartgelöteten, elektrisch leitenden Verbindung mit einem Gegenkontakt mittels eines eingepressten Lotkörpers aus Hartlot
JP6672228B2 (ja) * 2017-09-05 2020-03-25 株式会社東芝 ディスク装置
US10516232B2 (en) * 2018-05-21 2019-12-24 The Boeing Company Electrical multi-connector feedthrough panel and method therefor
US10868401B1 (en) * 2020-03-04 2020-12-15 Onanon, Inc. Robotic wire termination system
JP7487132B2 (ja) * 2021-03-18 2024-05-20 株式会社東芝 ディスク装置及び電子機器

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5956213A (en) 1988-01-25 1999-09-21 Seagate Technology, Inc. Latch mechanism for disk drive using magnetic field of actuator magnets
JP2862651B2 (ja) 1990-08-31 1999-03-03 株式会社東芝 磁気ディスク装置
US5541787A (en) * 1990-11-09 1996-07-30 Seagate Technology, Inc. Head disc assembly with printed circuit cable connector adapted for automated assembly
US5337202A (en) * 1990-11-09 1994-08-09 Seagate Technology, Inc. Actuator arm assembly printed circuit cable to external printed circuit board interface apparatus
EP0529345B1 (de) 1991-08-05 1996-12-11 Molex Incorporated Leiterplatten-Randverbinder
US5454157A (en) 1992-10-14 1995-10-03 Maxtor Corporation Method of manufacturing a hermetically sealed disk drive
KR100212987B1 (ko) * 1996-06-18 1999-08-02 윤종용 하드디스크 드라이브의 헤더 콘넥터 장치
JP3099942B2 (ja) 1996-08-08 2000-10-16 株式会社アルテクス 超音波振動接合用共振器
US5994975A (en) 1998-04-28 1999-11-30 Trw Inc. Millimeter wave ceramic-metal feedthroughs
US6129579A (en) 1998-06-15 2000-10-10 Segate Technology Inc. Low inductance flex-to-PCB spring connector for a disc drive
US6168459B1 (en) 1998-06-15 2001-01-02 Seagate Technology Llc Flex support and seal apparatus for a disc drive
JP2000331471A (ja) 1999-05-18 2000-11-30 Fujitsu Ltd ディスク装置
US6702592B1 (en) * 1999-12-03 2004-03-09 Seagate Technology Llc Printed circuit board assembly with secondary side rigid electrical pin to mate with compliant contact
US6567235B2 (en) * 2001-03-29 2003-05-20 Maxtor Corporation Drive housing with integrated electrical connectors
JP2003036668A (ja) 2001-07-23 2003-02-07 Hitachi Ltd 磁気ディスク装置
WO2004075173A2 (en) 2003-02-19 2004-09-02 Seagate Technology Llc Electrical feedthrough in a hermetically sealed data storage device
US6970322B2 (en) 2003-06-18 2005-11-29 Seagate Technology Llc Bulkhead connector for low leak rate disc drives
US7123440B2 (en) 2003-09-29 2006-10-17 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Hermetically sealed electronics arrangement and approach
US20060050429A1 (en) 2004-02-19 2006-03-09 Gunderson Neal F Flex spring for sealed connections
US7137196B2 (en) * 2004-02-19 2006-11-21 Seagate Technology Llc Method of making an electrical connection
US6989493B2 (en) 2004-03-03 2006-01-24 Seagate Technology Llc Electrical feedthrough assembly for a sealed housing
US8059364B1 (en) * 2004-05-04 2011-11-15 Maxtor Corporation Hermetically sealed connector interface
WO2006043587A1 (ja) 2004-10-21 2006-04-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. ディスク装置およびそれを用いた電子機器
US7599147B2 (en) 2005-08-05 2009-10-06 Seagate Technology Llc Electrical feedthrough assembly with elastic ring interface
JP2007328851A (ja) 2006-06-07 2007-12-20 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv 磁気ディスク装置
US7476124B2 (en) 2006-12-19 2009-01-13 Seagate Technology Llc Feedthrough connector with plated electrical trace
JP2008171482A (ja) 2007-01-09 2008-07-24 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv ディスク・ドライブ装置
JP2008269696A (ja) 2007-04-19 2008-11-06 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv 磁気ディスク装置およびフィードスルーのはんだ付け方法
JP2009093755A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv ディスク・ドライブ装置及びその製造方法
JP2009097026A (ja) * 2007-10-12 2009-05-07 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv データ記憶装置
JP2009157988A (ja) 2007-12-26 2009-07-16 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv 密閉された筐体を有するディスク・ドライブ装置に使用される気密接続端子の製造方法及びディスク・ドライブ装置
JP4940161B2 (ja) 2008-02-01 2012-05-30 株式会社日立製作所 磁気ディスク装置
EP2327122A4 (de) 2008-09-15 2013-07-24 Pacific Aerospace & Electronics Inc Steckverbinderanordnungen mit keramischen einsätzen und leitfähigen pfaden und schnittstellen
US8487187B2 (en) 2009-09-09 2013-07-16 Emerson Electric Co. Solid core glass bead seal with stiffening rib
US8373075B2 (en) 2009-10-29 2013-02-12 Medtronic, Inc. Implantable co-fired electrical feedthroughs
SE533503C2 (sv) 2009-11-11 2010-10-12 Lars Sandberg Skaktransportör
US8194348B2 (en) 2010-02-26 2012-06-05 Western Digital Technologies, Inc. Sealed laminated electrical connector for helium filled disk drive
US8279552B2 (en) 2010-06-22 2012-10-02 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. Hermetically sealing a hard disk drive
JP2012151940A (ja) 2011-01-17 2012-08-09 Alphana Technology Co Ltd 回転機器およびその回転機器の製造方法
US8749914B2 (en) * 2011-09-08 2014-06-10 HGST Netherlands B.V. Disk-enclosure base configured to inhibit formation of adherent solder-flux residue
US9196303B2 (en) * 2014-03-06 2015-11-24 HGST Netherlands, B.V. Feedthrough connector for hermetically sealed electronic devices

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GB201417441D0 (en) 2014-11-19
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