JP2862651B2 - 磁気ディスク装置 - Google Patents

磁気ディスク装置

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Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、磁気ディスク装置などのように機構部品を
筐体に収納しカバーで密閉する電子機器に係り、特に、
電子機器の小型化、薄型化に関する。
（従来の技術） 機構部品を筐体に収納しカバーで密閉する電子機器と
して、磁気ディスク装置、フロッピーディスク装置、光
ディスク装置などがあり、特に、磁気ディスク装置は、
従来、電子計算機などの外部記憶装置として使用されて
きたが、近年、ワードプロセッサやパーソナルコンピュ
ータの記憶装置としても使用されており、小型軽量・高
容量化が要望されてきている。
第６図に示す従来の電子機器、例えば磁気ディスク装
置を参照し説明する。
磁気ディスク１はスピンドルモータ２の回転部に保持
され、回転駆動される。この磁気ディスク１の両面に対
向して配設された一対の磁気ヘッド３が磁気ディスク１
の表面に磁気記録・再生を行なう。磁気ヘッド３はキャ
リッジ４の一端に保持され回動駆動される。すなわち、
キャリッジ４の他端は、マグネットとコイルからなるVC
M（Voice Coil Motor）５によって軸６を支点に回動自
在に駆動され、磁気ヘッド３も磁気ディスク１の表面に
沿って回動自在となる。上記磁気ディスク１などの機構
部９は機構部筐体７に収納され、装置カバー８で密閉さ
れている。この筐体７とカバー８はそれぞれ導電性材料
で構成され、カバー８で密閉することにより、機構部９
はシールドされた状態となる。さらに、筐体７の下方に
は上記機構部９を駆動・制御する制御回路部を構成する
回路基板10が配設され、機構部９と制御回路部が別々の
空間を占有している。
（発明が解決しようとする課題） 上記従来の磁気ディスク装置においては、機構部９を
収納する機構部筐体７と制御回路部が形成されている回
路基板10にそれぞれ別々のスペースを必要とし、そのた
めこのことが磁気ディスク装置を小型化・薄型化する上
で障害となるという問題があった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、小型化
・薄型化された磁気ディスク装置を提供することを目的
とする。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段と作用） 本発明は、上記目的を達成するために、機構部品を筐
体に収納しカバーで密閉する電子機器において、上記筐
体あるいはカバーの内面上に設けられた絶縁物層と、こ
の絶縁物層上に形成された印刷回路部と、この印刷回路
部に実装される表面実装部品とを具備した構成としたの
で、機構部品が収納される占有空間に印刷回路部を構成
することにより、電子機器を小型化、特に薄型化するこ
とができる。
（実施例） 以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
第１図は本発明の第１の実施例に係る電子機器の構成
を示す図であり、第６図と同一部分には同一符号を付
し、その詳細な説明は省略する。
第１図に示すように、電子機器、例えば磁気ディスク
装置は、機構部９が機構部筐体７に収納され、装置カバ
ー８で密閉される構成となっている（図は装置カバー８
を開放した状態を示している）筐体７とカバー８は、金
属鋳造品または同加工品、あるいは導電性プラスチック
材料で形成され、カバー８で密閉されたときに機構部９
をシールドする作用を有している。この筐体７とカバー
８の内面側表面にはそれぞれ機構部９を駆動・制御する
制御回路部20を構成するフレキシブル回路基板21が貼付
され、このフレキシブル回路基板21のパターン形成面に
はLSIなどの表面実装部品22が実装される。表面実装部
品22は機構部９の部品と干渉しないように、例えば磁気
ディスク１の下方などに配置される。
第２図はフレキシブル回路基板21を筐体７あるいはカ
バー８に貼付したときの断面を示す図で、フレキシブル
回路基板21の裏面側には基板基材となる絶縁物層23が形
成され、この絶縁物層23上にパターンで印刷回路部24が
形成されている。この印刷回路部24に表面実装部品22が
適宜方法によって実装される。また、フレキシブル回路
基板21を筐体７あるいはカバー８に貼付するときには、
絶縁物層23を筐体７あるいはカバー８に対向させてこの
間に接着剤を介在させることによりフレキシブル回路基
板21が貼付される。
上記のように構成することにより、制御回路部20を機
構部９の部品と干渉することなく機構部９と同一の占有
空間に実装することができ、磁気ディスク装置の小型化
・薄型化を達成することができる。
また、第３図は本発明の第２の実施例を示すもので、
この第２の実施例は、第２図に示す構成と同様に、筐体
７の側壁面7aと機構部９のスピンドルモータ２、VCM5な
どを保持する底面7b上に、塗布法などによって絶縁物層
23を形成し、この絶縁物層23上に通常の印刷配線基板作
成と同様の方法によってパターンで印刷回路部24を形成
する。また、匡体７を金属鋳造または同加工品、あるい
は導電性プラスチック材料で形成することで、印刷回路
部24上の表面実装部品24に対する外部からノイズをシー
ルドする作用を有する。さらに、形成された印刷回路部
24に表面実装部品22を機構部９の部品と干渉しない位置
に実装することにより、筐体７の側壁面7aと底面7b上に
制御回路部20が構成される。なお、25はパーソナルコン
ピュータなどとのインターフェース部である。
このように構成することにより、筐体７の側部面7aと
底面7b上に制御回路部20が形成され、機構部９の部品と
干渉することなく制御回路部20を機構部９と同一の占有
空間に実装することができる。
また、第４図は本発明の第３の実施例を示すもので、
この第３の実施例は、金属鋳造品または同加工品、ある
いは導電性プラスチック材料からなるカバー８の内面側
表面に、第３図に示す第２の実施例と同様の方法で、絶
縁物層23とパターンで印刷回路部24を形成することによ
り装置カバー８が、印刷回路部24上の表面実装部品24に
対する外部からノイズをシールドする作用を有する。さ
らに、印刷回路部24に表面実装部品22を機構部９の部品
と干渉しない位置に実装することにより、装置カバー８
上に制御回路部20が構成される。
このように構成することにより、装置カバー８上に制
御回路部20が形成され、機構部９の部品と干渉すること
なく制御回路部20を機構部９と同一の占有空間に実装す
ることができる。
また、第５図は本発明の第４の実施例を示すもので、
この第４の実施例は、機構部筐体７を外側筐体26と内側
筐体27の２層構造とし、外側筐体26を導電性プラスチッ
ク材料、内側筐体27を非導電性プラスチック材料で構成
したものである。さらに、非導電性プラスチック材料か
らなる内側筐体27を絶縁物層23とし、上記第２、３の実
施例と同様に内側筐体27上にパターンで印刷回路部24を
形成することにより機構部筐体７が、印刷回路部24上の
表面実装部品24に対する外部からノイズをシールドする
作用を有する。さらに、印刷回路部24に表面実装部品22
を機構部９の部品と干渉しない位置に実装することによ
り、機構部筐体７上に制御回路部20が構成される。な
お、25はパーソナルコンピュータなどとのインターフェ
ース部である。
このように構成することにより、機構部筐体７上に制
御回路部20が形成され、機構部９の部品と干渉すること
なく制御回路部20を機構部９と同一の占有空間に実装す
ることができる。
なお、上記実施例では、本発明を磁気ディスクに適用
した例について説明したが、これに限ることはなく、フ
ロッピーディスク装置や光ディスク装置などに適用して
もよい。
また、本発明は上記実施例に限定されることなく、本
発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々変形可能な
ことは勿論である。
［発明の効果］ 以上詳述したように、本発明の電子機器によれば、筐
体あるいはカバーの内面上に印刷回路部を形成するの
で、表面実装部品が実装された印刷回路部を機構部品と
干渉することなく機構部品と同一の占有空間に実装する
ことができ、電子機器の小型化・薄型化を達成すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例に係る電子機器の構成を
示す図、第２図は本発明の実施例の断面を示す図、第３
図は本発明の第２の実施例を示す図、第４図は本発明の
第３の実施例を示す図、第５図は本発明の第４の実施例
を示す図、第６図は従来の電子機器の構成を示す図であ
る。 ７…機構部筐体（筐体）、８…装置カバー（カバー）、
22…表面実装品、23…絶縁物層、24…印刷回路部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−31396（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−25877（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−37175（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−129297（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−161398（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G11B 33/12 G11B 25/04

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】機構部品を金属鋳造された筐体に収納して
    カバーで密閉し、前記金属鋳造された筐体あるいはカバ
    ーの前記機構部に対向する内面側表面にのみ形成される
    絶縁物層と、その絶縁物層にパターン上に形成される印
    刷回路と、この印刷回路部に実装される前記機構部品を
    駆動、制御する制御部品を持ち、前記絶縁物層、印刷回
    路部、機構部品は、前記密閉空間にのみ配置されること
    を特徴とする磁気ディスク装置。
  2. 【請求項２】前記金属鋳造された筐体あるいはカバーの
    前記機構部に対向する内面側表面のみに塗布法によって
    絶縁物層が形成され、その絶縁物層上に前記印刷回路部
    が形成され、この印刷回路部上に前記制御部品が実装さ
    れることを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装
    置。
  3. 【請求項３】前記印刷回路部に実装される制御部品は、
    前記金属鋳造された筐体の前記機構部に対向する内面側
    側壁面上あるいは内面側底面上にのみ設けられることを
    特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
  4. 【請求項４】前記金属鋳造された筐体あるいはカバー
    は、外部から前記機構部をシールドする導電材料で形成
    されることを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装
    置。
  5. 【請求項５】前記印刷回路部に実装される制御部品は、
    上記機構部の動きを干渉しない任意の位置に配置される
    ことを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
  6. 【請求項６】導電性材料で形成された外部筐体と、非導
    電性材料で形成された内側筐体とで２層に形成された２
    層筐体と、機構部品を前記２層筐体に収納してカバーで
    密閉し、前記内側筐体を絶縁物層としてその絶縁物にパ
    ターン形成される印刷回路部と、印刷回路部に実装され
    る前記機構部品を駆動、制御する制御部品を持ち、前記
    絶縁物層、印刷回路部、機構部品は前記密閉空間内にの
    み配置されることを特徴とする磁気ディスク装置。
  7. 【請求項７】上記外側筐体は、導電性プラスチック材料
    で形成され、内側筐体は、非導電性プラスチック材料で
    形成されることを特徴とする請求項６記載の磁気ディス
    ク装置。
  8. 【請求項８】前記印刷回路部に実装される制御部品は、
    前記機構部品の動きを干渉しない任意の位置に配置され
    ることを特徴とする請求項７記載の磁気ディスク装置。
  9. 【請求項９】機構部品を金属鋳造された筐体に収納して
    カバーで密閉し、その密閉された空間にのみ、前記機構
    部品を駆動、制御する制御部品を実装するフレキシブル
    回路基板が設けられ、このフレキシブル回路基板は、前
    記筐体あるいは前記カバー表面上にのみ接着剤で貼付さ
    れることを特徴とする磁気ディスク装置。
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